WO2012023315A1 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

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external electrode
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薫 立花
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株式会社村田製作所
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    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component and a manufacturing method thereof, and more specifically to an electronic component including a coil and an external electrode and a manufacturing method thereof.
  • FIG. 4A is a perspective view of the multilayer inductor 500 described in Patent Document 1.
  • FIG. 4B is an exploded perspective view of the multilayer body 503 of the multilayer inductor 500 described in Patent Document 1.
  • FIG. 4A is a perspective view of the multilayer inductor 500 described in Patent Document 1.
  • FIG. 4B is an exploded perspective view of the multilayer body 503 of the multilayer inductor 500 described in Patent Document 1.
  • FIG. 4A is a perspective view of the multilayer inductor 500 described in Patent Document 1.
  • FIG. 4B is an exploded perspective view of the multilayer body 503 of the multilayer inductor 500 described in Patent Document 1.
  • the multilayer inductor 500 includes a multilayer body 503, a coil 507, external electrodes 509a and 509b, and connection conductors 511a and 511b.
  • the stacked body 503 has a rectangular parallelepiped shape in which a plurality of rectangular insulating layers 517 are stacked.
  • the coil 507 is built in the stacked body 503 and has a spiral shape in which the central axis extends along the stacking direction of the insulating layer 517.
  • the coil 507 includes a plurality of coil conductors 513 provided on the insulator layer 517 and a via-hole conductor 505 that penetrates the insulator layer 517 in the stacking direction. Further, both end portions of the coil 507 are end portions 507a and 507b.
  • the external electrodes 509a and 509b are provided on surfaces (hereinafter referred to as end surfaces) located at both ends in the stacking direction of the multilayer body 503, and are connected conductors 511a and 511b configured by connecting a plurality of via-hole conductors. Are connected to the end portions 507a and 507b.
  • the multilayer inductor 500 is used by being mounted on a printed wiring board 515 as shown in FIG.
  • the printed wiring board 515 is a circuit board on which the multilayer inductor 500 is mounted.
  • the surface where the multilayer body 503 faces the printed wiring board 515 is defined as a mounting surface X1.
  • the central axis of the coil 507 extends parallel to the mounting surface X1.
  • the multilayer inductor 500 since the central axis of the coil 507 is parallel to the mounting surface X1, the direction of the magnetic flux generated in the coil 507 is parallel to the mounting surface X1. Therefore, even when the multilayer inductor 500 is mounted on the printed wiring board 515, deterioration of the self-inductance value and the Q value can be suppressed.
  • the end portion 507a and the external electrode 509a are connected by a connection conductor 511a. Therefore, the coil 507 and the external electrode 509a are in contact only with the connection conductor 511a exposed on the end surface of the multilayer body 503. Since the contact area between the connection conductor 511a and the external electrode 509a is small, the multilayer inductor 500 has a problem that the electrical connection reliability between the coil 507 and the external electrode 507a is not sufficient.
  • an object of the present invention is to improve connection reliability between a coil and an external electrode in an electronic component.
  • An electronic component includes a plurality of insulator layers stacked, and has an upper surface and a lower surface facing each other in the stacking direction, and a side surface connecting the upper surface and the lower surface.
  • a first external electrode provided on the upper surface of the multilayer body, the one end of the coil and the first connection conductor are connected so as to cover, and the insulator layer is laminated And a first via-hole conductor penetrating in the direction.
  • the method of manufacturing an electronic component according to an aspect of the present invention includes a step of preparing the plurality of insulator layers and a step of forming the first via hole conductor and the second via hole conductor in the plurality of insulator layers.
  • the method includes the steps of stacking layers to form the stacked body and forming the first external electrode on the stacked body.
  • connection reliability between a coil and an external electrode can be improved in an electronic component.
  • FIG. 4A is a perspective view of the multilayer inductor described in Patent Document 1.
  • FIG. 4B is an exploded perspective view of the multilayer body of the multilayer inductor described in Patent Document 1.
  • FIG. 1 is an external perspective view of the electronic component 1.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 1.
  • the stacking direction of the multilayer body 12 of the electronic component 1 in FIG. 1 is defined as the z-axis direction, and the directions along two sides of the positive-side surface of the multilayer body 12 in the z-axis direction are the x-axis direction and the y-axis direction. Defined as direction.
  • the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis direction are orthogonal to each other.
  • the surface on the positive direction side in the z-axis direction of the stacked body 12 is referred to as an upper surface S1.
  • the surface on the negative direction side in the z-axis direction of the stacked body 12 is referred to as a lower surface S2.
  • the lower surface S2 faces the upper surface S1 in the z-axis direction. Further, the surface connecting the upper surface S1 and the lower surface S2 of the laminate 12 is referred to as side surfaces S3 to S6.
  • the side surface S3 is located on the positive direction side in the x-axis direction
  • the side surface S4 is located on the negative direction side in the x-axis direction
  • the side surface S5 is located on the positive direction side in the y-axis direction
  • the side surface S6 is Located on the negative side of the axial direction.
  • the electronic component 1 includes a multilayer body 12, external electrodes 14a and 14b, a coil L (not shown in FIG. 1), connection conductors 22a and 22b, and a via-hole conductor v (v1). To v4, v9 to v13).
  • the laminated body 12 has a rectangular parallelepiped shape and incorporates a coil L. As shown in FIG. 2, the laminated body 12 is configured by laminating a plurality of insulator layers 16 (16a to 16m) in this order from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction.
  • the insulator layer 16 is a rectangular layer made of a magnetic material (for example, Ni—Cu—Zn based ferrite).
  • the magnetic material means a material that functions as a magnetic material in a temperature range of ⁇ 55 ° C. or more and 125 ° C. or less.
  • the surface on the positive side in the z-axis direction of the insulator layer 16 is referred to as a front surface
  • the surface on the negative direction side in the z-axis direction of the insulator layer 16 is referred to as a back surface.
  • the coil L is built in the laminate 12 and is negatively turned from the positive side in the z-axis direction while turning counterclockwise by the coil conductors 18 (18a to 18e) and the via-hole conductors v5 to v8. It is comprised in the spiral shape which advances to a direction side.
  • the end on the positive direction side in the z-axis direction of the coil L is defined as an end A1
  • the end on the negative direction side in the z-axis direction of the coil L is defined as an end A2.
  • the central axis of the coil L extends along the stacking direction.
  • the coil conductors 18a to 18e are provided on the surfaces of the insulator layers 16e to 16i, and are L-shaped linear conductors. That is, the coil conductors 18a to 18e have a turn number of 1 ⁇ 2 turn, and are along two adjacent sides of the insulator layers 16e to 16i.
  • an end portion on the upstream side in the counterclockwise direction is an upstream end
  • an end portion on the downstream side in the counterclockwise direction is a downstream end.
  • the number of turns of the coil conductor 18 is not limited to 1 ⁇ 2 turn. Therefore, the number of turns of the coil conductor 18 may be 3/4 turn or 7/8 turn.
  • the upstream end of the coil conductor 18a (that is, the upstream end of the coil L) indicates the end A1
  • the downstream end of the coil conductor 18e (that is, the downstream end of the coil L) indicates the end A2.
  • the via-hole conductor v5 penetrates the insulator layer 16e in the z-axis direction and is connected to the downstream end of the coil conductor 18a and the upstream end of the coil conductor 18b.
  • the via-hole conductor v6 passes through the insulator layer 16f in the z-axis direction, and is connected to the downstream end of the coil conductor 18b and the upstream end of the coil conductor 18c.
  • the via-hole conductor v7 penetrates the insulator layer 16g in the z-axis direction, and is connected to the downstream end of the coil conductor 18c and the upstream end of the coil conductor 18d.
  • the via-hole conductor v8 penetrates the insulator layer 16h in the z-axis direction, and is connected to the downstream end of the coil conductor 18d and the upstream end of the coil conductor 18e.
  • connection conductor 22a is provided on the upper surface S1 (the surface of the insulator layer 16a) of the multilayer body 12 so as not to contact the side surfaces S3 to S6 (the outer edge of the insulator layer 16a) of the multilayer body 12.
  • the connection conductor 22a has the same shape as any of the plurality of coil conductors 18a to 18e. In the present embodiment, the connection conductor 22a has the same shape as the coil conductors 18b and 18d.
  • connection conductor 22b is provided on the lower surface S2 of the multilayer body 12 (the back surface of the insulator layer 16m) so as not to contact the side surfaces S3 to S6 of the multilayer body 12 (the outer edge of the insulator layer 16m).
  • the connection conductor 22b has the same shape as any of the plurality of coil conductors 18a to 18e. In the present embodiment, the connection conductor 22b has the same shape as the coil conductors 18b and 18d.
  • the external electrode 14a is provided so as to cover the connection conductor 22a by covering the entire upper surface S1 of the multilayer body 12.
  • the external electrode 14b is provided so as to cover the connection conductor 22b by covering the entire lower surface S2 of the multilayer body 12.
  • the external electrodes 14a and 14b are also provided on the side surfaces S3 to S6 by being folded back from the upper surface S1 and the lower surface S2.
  • the via-hole conductors v1 to v4 pass through the insulator layers 16a to 16d in the z-axis direction and are connected to each other to constitute one via-hole conductor.
  • the end of the via-hole conductor v1 on the positive side in the z-axis direction is connected to the connection conductor 22a as shown in FIG.
  • the end of the via-hole conductor v4 on the negative direction side in the z-axis direction is connected to the end A1.
  • the via-hole conductors v1 to v4 connect the end A1 and the connection conductor 22a.
  • the via-hole conductors v9 to v13 penetrate the insulator layers 16i to 16m in the z-axis direction and are connected to each other to constitute one via-hole conductor.
  • the end of the via-hole conductor v9 on the positive side in the z-axis direction is connected to the end A2.
  • the end of the via-hole conductor v13 on the negative side in the z-axis direction is connected to the connection conductor 22b.
  • the via-hole conductors v9 to v13 connect the end A2 and the connection conductor 22b.
  • a method for manufacturing the electronic component 1 configured as described above will be described with reference to FIG. In the following, a manufacturing method of one laminated body 12 will be described. However, in practice, a mother laminated body in which the laminated bodies 12 are arranged in a matrix is manufactured, and the mother laminated body is cut to form a plurality of laminated bodies 12. Get.
  • a ceramic green sheet to be the insulator layer 16 is prepared. Specifically, each material obtained by weighing ferric oxide (Fe 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), nickel oxide (NiO), and copper oxide (CuO) at a predetermined ratio is wetted by a ball mill using raw materials as raw materials. Mix. The obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined at 800 ° C. for 1 hour. The obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder.
  • ferric oxide Fe 2 O 3
  • ZnO zinc oxide
  • NiO nickel oxide
  • CuO copper oxide
  • a binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting agent and a dispersing agent are added and mixed with a ball mill, and then defoamed under reduced pressure.
  • the obtained ceramic green sheet is formed into a sheet shape on a carrier sheet by a doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet.
  • the thickness of the ceramic green sheet is 10 to 15 ⁇ m.
  • via-hole conductors v1 to v13 are formed in the ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16m, respectively.
  • a via hole is formed by irradiating a ceramic green sheet to be the insulator layers 16a to 16m with a laser beam.
  • the via hole is filled with a paste made of a conductive material such as Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof by a method such as printing and coating to form the via hole conductors v1 to v13.
  • the coil conductors 18a to 18e are formed by applying a paste made of a conductive material on the ceramic green sheets to be the insulator layers 16e to 16i by a method such as a screen printing method or a photolithography method.
  • the paste made of a conductive material is, for example, a material obtained by adding varnish and a solvent to Ag.
  • connection conductor 22a is formed by applying a paste made of a conductive material to the surface of the ceramic green sheet to be the insulator layer 16a by a method such as a screen printing method or a photolithography method.
  • the paste made of a conductive material is, for example, a material obtained by adding varnish and a solvent to Ag. At this time, the connection conductor 22a does not straddle the cut line for dividing into the plurality of laminated bodies 12.
  • the connection conductor 22a has the same shape as any of the coil conductors 18a to 18e.
  • step of forming the coil conductor 18 (18a to 18e) and the connection conductor 22a and the step of filling the via hole with a paste made of a conductive material may be performed in the same step. Good.
  • the ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16m are stacked and pressure-bonded so as to be arranged in this order from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction to obtain an unfired mother stack.
  • ceramic green sheets are laminated and temporarily pressed one by one. Thereafter, the mother laminate is subjected to main pressure bonding with an isostatic press.
  • the conditions of the hydrostatic press are a pressure of 100 MPa and a temperature of 45 ° C.
  • connection conductor 22b is formed on the back surface of the ceramic green sheet to be the insulator layer 16m by printing or transfer. At this time, the connection conductor 22b does not straddle the cut line for dividing into the plurality of laminated bodies 12.
  • the connection conductor 22b has the same shape as any of the coil conductors 18a to 18e.
  • the unfired mother laminate is cut to obtain individual unfired laminates 12. Specifically, the unfired mother laminate is cut with a dicer or the like.
  • the surface of the laminate 12 is chamfered by barrel polishing. Thereafter, the unfired laminate 12 is subjected to binder removal processing and firing.
  • the binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at about 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 870 ° C. to 900 ° C. for 2.5 hours.
  • an electrode paste made of a conductive material mainly composed of Ag is applied to a part of the upper surface S1, the lower surface S2 and the side surfaces S3 to S6 of the laminate 12. Then, the applied electrode paste is baked at a temperature of about 800 ° C. for 1 hour. Thereby, the silver electrode which should become the external electrode 14 is formed. Furthermore, the external electrode 14 is formed by performing Ni / Sn plating on the surface of the silver electrode to be the external electrode 14.
  • the electronic component 1 is completed through the above steps.
  • the connection reliability between the coil L and the external electrode 14a can be improved as described below.
  • the electronic component 1 is different from the multilayer inductor 500 in that a connection conductor 22a is provided on the upper surface S1 of the multilayer body. That is, in the multilayer inductor 500, the end of the connection conductor 511a is directly connected to the external electrode 509a, whereas in the electronic component 1, the end of the via-hole conductor v1 is connected to the connection conductor 22a.
  • the connection conductor 22a is connected to the external electrode 14a. Due to the difference as described above, in the electronic component 1, as described below, disconnection is less likely to occur between the via-hole conductor v1 and the external electrode 14a than the multilayer inductor 500.
  • the external electrode 509a is formed after firing the multilayer body 503, barrel polishing treatment, or the like. That is, since the external electrode 509a and the connection conductor 511a are manufactured by separate steps, the external electrode 509a and the connection conductor 511a may not be sufficiently connected when the external electrode 509a is formed. Therefore, disconnection is likely to occur between the external electrode 509a and the connection conductor 511a.
  • the connection conductor 511a and the external electrode 509a are connected by a relatively small area because the connection conductor 511a is connected at a portion where the connection conductor 511a is exposed at the end face of the multilayer body 503. Therefore, disconnection is particularly likely to occur between the external electrode 509a and the connection conductor 511a.
  • connection conductor 22a is formed immediately after the formation of the via-hole conductor v1, or is formed simultaneously with the via-hole conductor v1. For this reason, the possibility of disconnection between the connection conductor 22a and the via-hole conductor v1 is lower than the possibility of disconnection between the external electrode 509a and the connection conductor 511a. Furthermore, in the electronic component 1, the external electrode 14a is connected to the connection conductor 22a. Since the connection conductor 22a is a conductor layer, it contacts the external electrode 14a with a relatively large area. Therefore, disconnection hardly occurs between the external electrode 14a and the connection conductor 22a.
  • connection reliability between the coil L and the external electrode 14a can be improved.
  • connection reliability between the coil L and the external electrode 14b can be improved for the same reason.
  • connection conductors 22a and 22b have the same shape as any of the plurality of coil conductors 18, as shown in FIG. Therefore, the connection conductors 22a and 22b can be formed using the same screen plate or photomask as the coil conductor 18. As a result, an increase in manufacturing cost of the electronic component 1 is suppressed.
  • connection conductors 22a and 22b are not in contact with the side surfaces S3 to S6 of the multilayer body 12, as shown in FIG. Therefore, the connection conductors 22a and 22b are not formed across the cut line in the state of the mother laminated body. Therefore, when the mother laminate is cut into the plurality of laminates 12, it is not necessary to cut the connection conductors 22a and 22b that are harder than the ceramic green sheet. As a result, deterioration of blades such as a dicer used for cutting the mother laminate is suppressed.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 1 according to the modification.
  • the wiring conductor 30 is provided on the surface of the lowermost insulator layer 16m of the multilayer body 12, and via-hole conductors v13 and v14 penetrating the insulator layer 16m in the z-axis direction are provided. It may be done.
  • the wiring conductor 30 has the same shape as any of the coil conductors 18a to 18e. In the present embodiment, the wiring conductor 30 has the same shape as the coil conductors 18b and 18d.
  • the wiring conductor 30 and the external electrode 14b are electrically connected by two or more via-hole conductors v13 and v14 that penetrate the insulator layer 16m in the stacking direction. As a result, the external electrode 14b and the coil L are connected by the two locations of the via-hole conductors v13 and v14.
  • neither the wiring conductor 30 nor the connection conductor 22b may be provided on the insulator layer 16m.
  • the present invention is useful for an electronic component and a manufacturing method thereof, and is particularly excellent in that the connection reliability between a coil and an external electrode can be improved.

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Abstract

　コイルと外部電極との接続信頼性を向上させることである。　積層体（１２）は、複数の絶縁体層（１６ａ～１６ｍ）が積層されてなり、積層方向において互いに対向している上面（Ｓ１）及び下面（Ｓ２）、並びに、上面（Ｓ１）と下面（Ｓ２）とを接続している側面（Ｓ３～Ｓ６）を有する。コイル（Ｌ）は、積層体（１２）に内蔵されている。接続導体（２２ａ）は、積層体（１２）の側面（Ｓ３～Ｓ６）に接しないように、積層体（１２）の上面（Ｓ１）に設けられている。外部電極（１４ａ）は、接続導体（２２ａ）を覆うように、積層体（１２）の上面（Ｓ１）に設けられている。ビアホール導体（ｖ１～ｖ４）は、コイル（Ｌ）の端部（Ａ１）と接続導体（２２ａ）とを接続しており、かつ、絶縁体層（１６）を積層方向に貫通している。

Description

電子部品及びその製造方法
　本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、コイルと外部電極とを備えている電子部品及びその製造方法に関する。
　従来の電子部品としては、例えば、以下に説明する積層型インダクタが知られている。図４（ａ）は、特許文献１に記載の積層型インダクタ５００の透視図である。図４（ｂ）は、特許文献１に記載の積層型インダクタ５００の積層体５０３の分解斜視図である。
　図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、積層型インダクタ５００は、積層体５０３、コイル５０７、外部電極５０９ａ，５０９ｂ及び接続導体５１１ａ，５１１ｂを備えている。
　図４（ｂ）に示すように、積層体５０３は、長方形状の複数の絶縁体層５１７が積層されてなり、直方体状をなしている。図４（ａ）に示すように、コイル５０７は、積層体５０３に内蔵されており、中心軸が絶縁体層５１７の積層方向に沿って延在する螺旋状をなしている。コイル５０７は、絶縁体層５１７上に設けられている複数のコイル導体５１３、及び、絶縁体層５１７を積層方向に貫通しているビアホール導体５０５によって構成されている。また、コイル５０７の両端部は端部５０７ａ，５０７ｂである。
　外部電極５０９ａ，５０９ｂは、積層体５０３の積層方向の両端に位置する面（以下、端面と称す）に設けられ、複数のビアホール導体が接続されることにより構成されている接続導体５１１ａ，５１１ｂによって、端部５０７ａ，５０７ｂと接続されている。
　積層型インダクタ５００は、図４（ａ）に示すように、印刷配線板５１５に実装されて用いられる。印刷配線板５１５は、積層型インダクタ５００が実装される回路基板である。積層型インダクタ５００が印刷配線板５１５に実装される際、積層体５０３が印刷配線板５１５と対向する面を実装面Ｘ１とする。このとき、コイル５０７の中心軸は、実装面Ｘ１に対して平行に延在している。
　以上のような積層型インダクタ５００によれば、コイル５０７の中心軸が実装面Ｘ１に対して平行であるため、コイル５０７に発生した磁束の方向が実装面Ｘ１に対して平行になる。そのため、積層型インダクタ５００を印刷配線板５１５に実装した場合でも、自己インダクタンス値やＱ値の劣化を抑えることができる。
　ところで、特許文献１に記載の積層型インダクタ５００では、端部５０７ａと外部電極５０９ａとは、接続導体５１１ａによって接続されている。そのため、コイル５０７と外部電極５０９ａとは、積層体５０３の端面に露出している接続導体５１１ａのみで接触されている。接続導体５１１ａと外部電極５０９ａとが接触している面積が小さいため、積層型インダクタ５００では、コイル５０７と外部電極５０７ａとの電気的な接続信頼性が十分でないという問題を有している。
特開平９－１２９４４７号公報
　そこで、本発明の目的は、電子部品において、コイルと外部電極との接続信頼性を向上させることである。
　本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなり、積層方向において互いに対向している上面及び下面、並びに、該上面と該下面とを接続している側面を有する積層体と、前記積層体に内蔵されているコイルと、前記積層体の側面に接しないように、該積層体の上面に設けられている第１の接続導体と、前記第１の接続導体を覆うように、前記積層体の上面に設けられている第１の外部電極と、前記コイルの一方の端部と前記第１の接続導体とを接続しており、かつ、前記絶縁体層を積層方向に貫通している第１のビアホール導体と、を備えていること、を特徴とする。
　本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、前記複数の絶縁体層を準備する工程と、前記複数の絶縁体層に前記第１のビアホール導体及び前記第２のビアホール導体を形成する工程と、前記複数の絶縁体層に前記コイル導体及び前記接続導体を形成する工程と、前記第１のビアホール導体、前記第２のビアホール導体、前記コイル導体及び前記接続導体が形成された前記絶縁体層を積層して前記積層体を形成する工程と、前記積層体に前記第１の外部電極を形成する工程と、を備えていること、を特徴とする。
　本発明によれば、電子部品において、コイルと外部電極との接続信頼性を向上させることができる。
電子部品の外観斜視図である。 電子部品の積層体の分解斜視図である。 変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図４（ａ）は、特許文献１に記載の積層型インダクタの透視図である。図４（ｂ）は、特許文献１に記載の積層型インダクタの積層体の分解斜視図である。
　以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。
（電子部品の構成）
　本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１の外観斜視図である。図２は、電子部品１の積層体１２の分解斜視図である。
　以下、図１の電子部品１の積層体１２の積層方向をｚ軸方向と定義し、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面の２辺に沿った方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向とｙ軸方向とｚ軸方向とは、直交している。また、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面を上面Ｓ１と称す。積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面を下面Ｓ２と称す。下面Ｓ２は、ｚ軸方向において上面Ｓ１と対向している。更に、積層体１２の上面Ｓ１及び下面Ｓ２とを接続している面を側面Ｓ３～Ｓ６と称する。側面Ｓ３は、ｘ軸方向の正方向側に位置し、側面Ｓ４は、ｘ軸方向の負方向側に位置し、側面Ｓ５は、ｙ軸方向の正方向側に位置し、側面Ｓ６は、ｙ軸方向の負方向側に位置している。
　電子部品１は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ、コイルＬ（図１には図示せず）、接続導体２２ａ，２２ｂ、及び、ビアホール導体ｖ（ｖ１～ｖ４，ｖ９～ｖ１３）を備えている。
　積層体１２は、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。積層体１２は、図２に示すように、複数の絶縁体層１６（１６ａ～１６ｍ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されることにより構成されている。絶縁体層１６は、磁性体材料（例えば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト）からなる長方形状の層である。なお、磁性体材料とは、－５５℃以上１２５℃以下の温度範囲において、磁性体材料として機能する材料を意味する。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
　コイルＬは、積層体１２に内蔵され、図２に示すように、コイル導体１８（１８ａ～１８ｅ）及びビアホール導体ｖ５～ｖ８によって、反時計回りに旋回しながらｚ軸方向の正方向側から負方向側へと進行する螺旋状に構成されている。ここで、コイルＬのｚ軸方向の正方向側の端部を端部Ａ１、コイルＬのｚ軸方向の負方向側の端部を端部Ａ２とする。コイルＬの中心軸は、積層方向に沿って延在している。
　コイル導体１８ａ～１８ｅは、それぞれ図２に示すように、絶縁体層１６ｅ～１６ｉの表面に設けられており、Ｌ字型の線状導体である。すなわち、コイル導体１８ａ～１８ｅは、１／２ターンのターン数を有しており、絶縁体層１６ｅ～１６ｉの隣り合う二辺に沿っている。
　以下では、コイル導体１８において、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回りの上流側の端部を上流端とし、反時計回りの下流側の端部を下流端とする。なお、コイル導体１８のターン数は、１／２ターンに限らない。よって、コイル導体１８のターン数は、３／４ターンであってもよいし、７／８ターンであってもよい。ここで、コイル導体１８ａの上流端（すなわちコイルＬの上流端）は、端部Ａ１を示しており、コイル導体１８ｅの下流端（すなわちコイルＬの下流端）は、端部Ａ２を示している。
　ビアホール導体ｖ５は、絶縁体層１６ｅをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ａの下流端及びコイル導体１８ｂの上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ６は、絶縁体層１６ｆをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｂの下流端及びコイル導体１８ｃの上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ７は、絶縁体層１６ｇをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｃの下流端及びコイル導体１８ｄの上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ８は、絶縁体層１６ｈをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｄの下流端及びコイル導体１８ｅの上流端に接続されている。
　接続導体２２ａは、積層体１２の側面Ｓ３～Ｓ６（絶縁体層１６ａの外縁）に接しないように、積層体１２の上面Ｓ１（絶縁体層１６ａの表面）に設けられている。接続導体２２ａは、複数のコイル導体１８ａ～１８ｅのいずれかと同じ形状を有している。本実施形態では、接続導体２２ａは、コイル導体１８ｂ，１８ｄと同じ形状を有している。
　接続導体２２ｂは、積層体１２の側面Ｓ３～Ｓ６（絶縁体層１６ｍの外縁）に接しないように、積層体１２の下面Ｓ２（絶縁体層１６ｍの裏面）に設けられている。接続導体２２ｂは、複数のコイル導体１８ａ～１８ｅのいずれかと同じ形状を有している。本実施形態では、接続導体２２ｂは、コイル導体１８ｂ，１８ｄと同じ形状を有している。
　外部電極１４ａは、図１に示すように、積層体１２の上面Ｓ１の全面を覆うことにより、接続導体２２ａを覆うように設けられている。外部電極１４ｂは、積層体１２の下面Ｓ２の全面を覆うことにより、接続導体２２ｂを覆うように設けられている。また、外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、上面Ｓ１及び下面Ｓ２から折り返されることにより、側面Ｓ３～Ｓ６にも設けられている。
　ビアホール導体ｖ１～ｖ４は、絶縁体層１６ａ～１６ｄをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、図２に示すように、接続導体２２ａに接続されている。また、ビアホール導体ｖ４のｚ軸方向の負方向側の端部は、端部Ａ１に接続されている。これによって、ビアホール導体ｖ１～ｖ４は、端部Ａ１と接続導体２２ａとを接続している。
　ビアホール導体ｖ９～ｖ１３は、図２に示すように、絶縁体層１６ｉ～１６ｍをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ９のｚ軸方向の正方向側の端部は、端部Ａ２に接続されている。また、ビアホール導体ｖ１３のｚ軸方向の負方向側の端部は、接続導体２２ｂに接続されている。これによって、ビアホール導体ｖ９～ｖ１３は、端部Ａ２と接続導体２２ｂとを接続している。
（電子部品の製造方法）
　以上のように構成された電子部品１の製造方法について図２を参照しながら説明する。以下では、１つの積層体１２の製造方法について説明するが、実際には、積層体１２がマトリックス状に配列されたマザー積層体を作製し、マザー積層体を切断することにより複数の積層体１２を得る。
　まず、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルにて湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤剤及び分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックグリーンシートをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、セラミックグリーンシートを作製する。セラミックグリーンシートの厚さは、１０～１５μｍである。
　次に、絶縁体層１６ａ～１６ｍとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｖ１～ｖ１３を形成する。具体的には、絶縁体層１６ａ～１６ｍとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。更に、ビアホールに対して、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕやこれらの合金などの導電性材料からなるペーストを印刷塗布などの方法により充填して、ビアホール導体ｖ１～ｖ１３を形成する。
　次に、絶縁体層１６ｅ～１６ｉとなるべきセラミックグリーンシート上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ～１８ｅを形成する。導電性材料から成るペーストは、例えばＡｇにワニス及び溶剤が加えられたものである。
　接続導体２２ａを、絶縁体層１６ａとなるべきセラミックグリーンシートの表面に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することによって形成する。導電性材料から成るペーストは、例えばＡｇにワニス及び溶剤が加えられたものである。このとき、接続導体２２ａは、複数の積層体１２に分割するためのカットライン上に跨っていない。また、接続導体２２ａは、コイル導体１８ａ～１８ｅのいずれかと同じ形状を有している。
　なお、コイル導体１８（１８ａ～１８ｅ）や接続導体２２ａを形成する工程とビアホールに対して導電性材料（Ａｇ又はＡｇ－Ｐｔ）からなるペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
　次に、絶縁体層１６ａ～１６ｍとなるべきセラミックグリーンシートをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層及び圧着して未焼成のマザー積層を得る。具体的には、セラミックグリーンシートを１枚ずつ積層及び仮圧着する。この後、マザー積層体に対して、静水圧プレスにて本圧着を施す。静水圧プレスの条件は、１００ＭＰａの圧力及び４５℃の温度である。
　その後、接続導体２２ｂを、絶縁体層１６ｍとなるべきセラミックグリーンシートの裏面に印刷又は転写によって形成する。このとき、接続導体２２ｂは、複数の積層体１２に分割するためのカットライン上に跨っていない。接続導体２２ｂは、コイル導体１８ａ～１８ｅのいずれかと同じ形状を有している。
　次に、未焼成のマザー積層体をカットして、個別の未焼成の積層体１２を得る。具体的には、未焼成のマザー積層体をダイサー等によりカットする。
　次に、積層体１２の表面に、バレル研磨処理を施して面取りを行う。この後、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中においておよそ５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８７０℃～９００℃で２．５時間の条件で行う。
　次に、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを、積層体１２の上面Ｓ１、下面Ｓ２及び側面Ｓ３～Ｓ６の一部に塗布する。そして、塗布した電極ペーストを約８００℃の温度で１時間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極１４となるべき銀電極を形成する。更に、外部電極１４となるべき銀電極の表面に、Ｎｉ／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。以上の工程により、電子部品１が完成する。
（効果）
　電子部品１においては、以下に説明するように、コイルＬと外部電極１４ａとの接続信頼性を向上させることができる。電子部品１は、図２に示すように、積層体の上面Ｓ１に接続導体２２ａが設けられている点において積層型インダクタ５００と相違している。すなわち、積層型インダクタ５００では、接続導体５１１ａの端部が外部電極５０９ａに直接に接続されているのに対して、電子部品１では、ビアホール導体ｖ１の端部が接続導体２２ａに接続され、更に、接続導体２２ａが外部電極１４ａに接続されている。以上のような相違点が存在することにより、電子部品１では、以下に説明するように、積層インダクタ５００に比べて、ビアホール導体ｖ１と外部電極１４ａとの間において断線が発生しにくい。
　積層インダクタ５００において、外部電極５０９ａは、積層体５０３の焼成やバレル研磨処理等の後に形成される。すなわち、外部電極５０９ａと接続導体５１１ａとは別々の工程により作製されるので、外部電極５０９ａの形成時に外部電極５０９ａと接続導体５１１ａとが十分に接続されないおそれがある。そのため、外部電極５０９ａと接続導体５１１ａとの間において断線が発生しやすい。特に、接続導体５１１ａと外部電極５０９ａとは、接続導体５１１ａが積層体５０３の端面に露出している部分において接続されているので、比較的に小さな面積によって接続されている。したがって、外部電極５０９ａと接続導体５１１ａとの間において特に断線が発生しやすい。
　一方、接続導体２２ａは、ビアホール導体ｖ１の形成直後に形成されるか、又は、ビアホール導体ｖ１と同時に形成される。そのため、接続導体２２ａとビアホール導体ｖ１との間において断線が発生する可能性は、外部電極５０９ａと接続導体５１１ａとの間において断線が発生する可能性よりも低い。更に、電子部品１では、外部電極１４ａは、接続導体２２ａと接続されている。接続導体２２ａは、導体層であるので、外部電極１４ａに比較的に大きな面積で接触する。そのため、外部電極１４ａと接続導体２２ａとの間において断線が発生することはほとんどない。以上より、電子部品１では、積層型インダクタ５００よりも、コイルＬと外部電極１４ａとの間において断線が発生しにくい。すなわち、電子部品１では、コイルＬと外部電極１４ａとの接続信頼性を向上させることができる。なお、電子部品１では、同様の理由により、コイルＬと外部電極１４ｂとの接続信頼性も向上させることができる。
　また、接続導体２２ａ，２２ｂは、図２に示すように、複数のコイル導体１８のいずれかと同じ形状を有している。そのため、接続導体２２ａ，２２ｂをコイル導体１８と同じスクリーン板やフォトマスク等を用いて形成することができる。その結果、電子部品１の製造コストの増加が抑制される。
　コイル導体１８及び接続導体２２ａ，２２ｂは、図２に示すように、積層体１２の側面Ｓ３～Ｓ６に接していない。よって、マザー積層体の状態において、接続導体２２ａ，２２ｂがカットラインに跨って形成されることがない。よって、マザー積層体を複数の積層体１２にカットする際に、セラミックグリーンシートに比べて硬い接続導体２２ａ，２２ｂをカットする必要がない。その結果、マザー積層体のカットに用いられるダイサー等の刃の劣化が抑制される。
　また、コイル導体１８及び接続導体２２ａ，２２ｂが、側面Ｓ３～Ｓ６に接していないので、絶縁体１６間においてデラミネーションやクラック等の欠陥が発生することが抑制される。
（その他の実施形態）
　以上のように構成された電子部品１は、前記実施形態に示したものに限らない。したがって、電子部品１は、その要旨の範囲内において変更可能である。図３は、変形例に係る電子部品１の積層体１２の分解斜視図である。
　図３に示す電子部品１のように、積層体１２の最下層の絶縁体層１６ｍの表面に配線導体３０が設けられ、絶縁体層１６ｍをｚ軸方向に貫通するビアホール導体ｖ１３，ｖ１４が設けられていてもよい。配線導体３０は、コイル導体１８ａ～１８ｅのいずれかと同じ形状を有している。本実施形態では、配線導体３０は、コイル導体１８ｂ，１８ｄと同じ形状を有している。配線導体３０と外部電極１４ｂとは、絶縁体層１６ｍを積層方向に貫通している２つ以上のビアホール導体ｖ１３，ｖ１４によって、電気的に接続されている。これによって、外部電極１４ｂとコイルＬとがビアホール導体ｖ１３，ｖ１４の２箇所により接続されるようになる。
　なお、電子部品１において、配線導体３０及び接続導体２２ｂのいずれもが絶縁体層１６ｍに設けられていなくてもよい。
　以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、コイルと外部電極との接続信頼性を向上させることができる点において優れている。
　Ｌ　コイル
　Ａ１，Ａ２　端部
　Ｓ１　上面
　Ｓ２　下面
　Ｓ３～Ｓ６　側面
　ｖ１～ｖ１４　ビアホール導体
　１　電子部品
　１２　積層体
　１４ａ，１４ｂ　外部電極
　１６ａ～１６ｍ　絶縁体層
　１８ａ～１８ｅ　コイル導体
　２２ａ，２２ｂ　接続導体
　３０　配線導体

Claims (6)

  1. 　複数の絶縁体層が積層されてなり、積層方向において互いに対向している上面及び下面、並びに、該上面と該下面とを接続している側面を有する積層体と、
    　前記積層体に内蔵されているコイルと、
    　前記積層体の側面に接しないように、該積層体の上面に設けられている第１の接続導体と、
    　前記第１の接続導体を覆うように、前記積層体の上面に設けられている第１の外部電極と、
    　前記コイルの一方の端部と前記第１の接続導体とを接続しており、かつ、前記絶縁体層を積層方向に貫通している第１のビアホール導体と、
    　を備えていること、
    　を特徴とする電子部品。
  2. 　前記コイルは、前記複数の絶縁体層上に設けられている複数のコイル導体、及び、前記絶縁体層を積層方向に貫通している第２のビアホール導体によって螺旋状に構成されており、
    　前記第１の接続導体は、前記複数のコイル導体のいずれかと同じ形状を有していること、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記積層体の側面に接しないように、該積層体の下面に設けられている第２の接続導体と、
    　前記第２の接続導体を覆うように、前記積層体の下面に設けられている第２の外部電極と、
    　前記コイルの他方の端部と前記第２の接続導体とを接続しており、かつ、前記絶縁体層を積層方向に貫通している第３のビアホール導体と、
    　を更に備えていること、
    　を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記積層体の最下層の前記絶縁体層上に設けられている配線導体と、
    　前記第２の外部電極と前記配線導体とを電気的に接続し、最下層の前記絶縁体層を積層方向に貫通している２つ以上の第４のビアホール導体と、
    　を備えていること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
  5. 　前記コイルは、中心軸が積層方向に沿って延在する螺旋状をなしていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項４に記載の電子部品。
  6. 　請求項２に記載の電子部品の製造方法であって、
    　前記複数の絶縁体層を準備する工程と、
    　前記複数の絶縁体層に前記第１のビアホール導体及び前記第２のビアホール導体を形成する工程と、
    　前記複数の絶縁体層に前記コイル導体及び前記接続導体を形成する工程と、
    　前記第１のビアホール導体、前記第２のビアホール導体、前記コイル導体及び前記接続導体が形成された前記絶縁体層を積層して前記積層体を形成する工程と、
    　前記積層体に前記第１の外部電極を形成する工程と、
    　を備えていること、
    　を特徴とする電子部品の製造方法。
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