KR102505440B1 - 코일 부품 - Google Patents

코일 부품 Download PDF

Info

Publication number
KR102505440B1
KR102505440B1 KR1020160096178A KR20160096178A KR102505440B1 KR 102505440 B1 KR102505440 B1 KR 102505440B1 KR 1020160096178 A KR1020160096178 A KR 1020160096178A KR 20160096178 A KR20160096178 A KR 20160096178A KR 102505440 B1 KR102505440 B1 KR 102505440B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coil
corner portion
trajectory
corner
disposed
Prior art date
Application number
KR1020160096178A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180006247A (ko
Inventor
정민기
장수봉
이상종
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to US15/493,564 priority Critical patent/US10923259B2/en
Publication of KR20180006247A publication Critical patent/KR20180006247A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102505440B1 publication Critical patent/KR102505440B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/003—Printed circuit coils

Abstract

본 발명의 일 실시 형태는 바디; 상기 바디의 내측에 배치되며, 적층 방향으로 투시하는 경우에 하나의 코일 궤도를 형성하는 코일; 및 상기 바디의 외측에 배치되는 외부 전극;을 포함하고, 상기 코일 궤도는 모서리부와 각 모서리부를 연결하는 선형부를 포함하고, 상기 모서리부의 선폭이 상기 선형부의 선폭보다 큰 코일 부품을 개시하고 있다.

Description

코일 부품 {COIL COMPONENT}
본 발명은 소형화가 가능하면서 Q 특성이 높은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이자 코일 부품으로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터(Filter) 회로 등의 구성에 사용된다.
최근 들어, 각종 통신 디바이스 또는 디스플레이 디바이스 등 IT 디바이스의 소형화 및 박막화가 가속화되고 있는데, 이러한 IT 디바이스에 채용되는 인덕터, 캐패시터, 트랜지스터 등의 각종 소자들 또한 소형화 및 박형화하기 위한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다.
특히, 최근 스마트 폰의 경우, LTE 멀티 밴드의 적용으로 인해 많은 주파수 대역의 신호를 사용하고 있다. 이로 인해 고주파 신호의 송·수신 RF 시스템에서 임피던스 매칭회로·로 주로 사용되고 있다.
이러한 고주파용 인덕터 등의 수동 소자는 전체 사이즈 축소에 따른 실장 면적의 감소와 부가기능의 추가에 의한 실장 공간 부족문제가 점차 대두되면서, 수동 소자의 소형화·박형화 요구가 높아지고 있다.
따라서, 코일 부품에 있어서 소형화가 가능하면서, 동시에 Q 특성이 높은 제품이 필요한 실정이다.
일본 공개특허공보 특개2004-200406호
본 발명의 일 목적 중 하나는 소형화가 가능하면서, 동시에 Q 특성이 높은 코일 부품을 제공하는 것에 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 예를 통하여 코일 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 바디; 상기 바디의 내측에 배치되며, 적층 방향으로 투시하는 경우에 하나의 코일 궤도를 형성하는 코일; 및 상기 바디의 외측에 배치되는 외부 전극;을 포함하고, 상기 코일 궤도는 모서리부와 각 모서리부를 연결하는 선형부를 포함하고, 상기 모서리부의 선폭이 상기 선형부의 선폭보다 크다.
상술한 과제를 해결하기 위한 다른 방법으로, 본 발명은 다른 예를 통하여 코일 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 바디; 상기 바디의 내측에 배치되며, 적층 방향으로 투시하는 경우에 하나의 코일 궤도를 형성하는 코일; 및 상기 바디의 외측에 배치되는 외부 전극;을 포함하고, 상기 코일 궤도는 모서리부와 각 모서리부를 연결하는 선형부를 포함하고, 상기 모서리부의 내측에 접하는 원을 가정할 때, 그 원의 반지름이 0.008 mm 내지 0.016 mm이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 코일의 모서리부의 선폭이 선형부의 선폭에 비해 크기 때문에, 모서리부에서 전류가 정체되어 저항이 증가하는 문제를 방지하여 Q factor를 증가시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 A 부분의 확대도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품과 종래의 코일 부품의 Q factor를 비교한 그래프를 개략적으로 도시한 것이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 단면도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 2는 도 1의 A 부분의 확대도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 바디(10) 및 외부 전극(30)을 포함한다.
바디(10)는 자성체 재료, 예를 들어 자성 세라믹 재료를 이용하여 형성될 수 있다.
바디(10)는 자성 세라믹 시트를 적층하여 형성될 수 있다. 자성 세라믹 시트는 Cu-Zn계 페라이트 분말 또는 Ni-Cu-Zn-Mg계 페라이트 분말 등의 자성체 분말을 주원료로 한 세라믹 슬러리(Slurry)를 소정 두께로 성형한 시트로서, 그 위에 코일 이 인쇄될 수 있다. 즉, 바디(10)는 세라믹 시트와 코일 패턴의 교번 적층으로 형성될 수 있다.
외부 전극(30)은 바디(10)의 외측에 배치되어 코일(20)의 인출부(22)와 전긱적으로 연결될 수 있다.
하면 실장의 경우, 외부 전극(30)은 바디(10)의 하면에 배치될 수 있다.
외부 전극(30)은 바디(10)의 하면으로부터 바디(10)의 측면으로 연장되어 바디(10)의 하면의 모서리 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.
외부 전극(30)은 도전성 페이스트를 이용하여 형성되는 제1 전극층(30a)이 형성되고, 제1 전극층(30a)에 각각 도금층으로 제2 전극층(30b) 및 제3 전극층(30c)가 형성될 수 있다.
제2 전극층(30b) 및 제3 전극층(30c)는 표면에 솔더 접합을 위한 구리(Cu),니켈(Ni),주석(Sn) 또는 니켈(Ni),주석(Sn)을 순차적으로 도금하여 형성된 것일 수 있다.
바디(10)의 내측에는 코일(20)이 배치된다.
코일(20)은 복수의 코일 패턴이 적층 방향에서 투시하였을때 코일 궤도를 형성하도록 배치될 수 있다. 각 코일 패턴은 연결부(21)를 통해 서로 전기적으로 연결하여 시계 방향 또는 반시계방형으로 권선되는 형태의 코일(20)을 구성하게 된다.
즉, 각 층의 코일 패턴은, 자성 세라믹 시트의 소정 위치에 형성된 연결부(21)를 통해 상호 연결되어 나선상(螺旋狀)으로 주회하는 하나의 코일을 형성한다. 즉, 상기 각 층의 코일 패턴은 하나의 코일을 분할 도금한 형태로 각각의 세라믹 시트에 인쇄될 수 있다.
코일(20)의 양 단부에는 인출부(22)가 배치된다. 인출부(22)는 바디(10)의 외측에 배치된 외부 전극(30)과 전기적으로 연결된다.
코일 패턴은 자성 세라믹 시트위에 금속 페이스트, 컨대, Ni, Al, Fe, Cu, Ti, Cr, Au, Ag, Pd, Pt 중에서 선택되는 적어도 1 종류의 금속, 혹은 이들의 금속 화합물을 스크린 인쇄 기법 등으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 도 1에서 보는 바와 같이 외부 전극(30)이 모두 형성되어 있는 면을 실장면이라고 할 때, 코일(20)은 실장면에 대하여 수직으로 배치될 수 있다.
전술한 바와 같이, 코일(20)을 감는 방향에 수직한 방향에서 투사하였을 때, 하나의 궤도를 형성하게 되며, 궤도의 외측에는 인출부(22)가 배치된다.
인출부(22)는 외부 전극(30)과 바디의 접촉성 향상을 위하여 코일(20)의 단부가 배치되지 않는 층에도 배치될 수 있다.
코일 부품의 인덕턴스를 향상시키기 위해서는 코일(20)의 궤도의 내부 면적을 증가시킬 필요가 있다.
일반적으로, 적층형 또는 박막형 코일 부품의 바디가 육면체이기 때문에, 코일(20)의 궤도의 내부 면적을 최대화하기 위해 코일(20)의 코일 궤도가 사각형으로 형성된다.
즉, 코일 궤도는 선형부(20a)와 모서리부(20b)롤 포함한다.
코일 궤도는 각 선형부(20b)가 모서리부(20b)에 의해 연결되어 하나의 코일 궤도를 형성하게 된다.
인출부(22)가 궤도의 외측에 배치되는 경우, 일반적으로 인출부(22)와 코일(20)의 궤도를 형성하는 부분이 서로 접촉하지 않도록 코일(20)의 궤도가 인출부(22)의 근처에서는 선형으로만 형성된다.
하지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 도 1에서 코일 궤도의 하단에 배치된 코일 패턴에서 알 수 있듯이, 바디(10)의 내측의 일 방향의 양 끝에 배치된 인출부(22)의 사이의 영역까지 코일(20)의 궤도를 확장하여 코일 부품의 인덕턴스를 향상시킬 수 있다.
즉, 바디(10)의 내측의 일 방향의 양 끝에 배치된 인출부(22)의 사이의 영역까지 코일(20)의 궤도를 확장하기 위하여, 코일(20)의 궤도는 내측으로 돌출되는 모서리부를 가지게 된다.
이때, 코일 궤도에서 외측으로 돌출되는 모서리부를 제1 모서리부(25a)라하고, 코일 궤도에서 내측으로 돌출되는 모서리부를 제2 모서리부(25b)라 할 수 있다.
외부 전극(30)이 바디(10)의 실장면의 모서리를 감싸도록 "┗" 또는 "┛" 형태로 형성되는 경우, 인출부(22)도 이에 대응하도록 "┗" 또는 "┛" 형태로 형성된다.
즉, 인출부(22)가 "┗" 또는 "┛"와 같은 형태를 가질 때, 코일의 궤도(20)는 "┗" 또는 "┛"와 같은 형태에 대응하도록 내측으로 돌출되는 제2 모서리부(25b)를 가져, "┗" 또는 "┛"와 같은 형태의 하부의 직선의 사이까지 코일(20)의 궤도를 확장할 수 있다.
이에 따라, 제2 모서리부(25b)는 인출부(22)의 단부에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 모서리부(25b)는 인출부(22)가 "┗" 또는 "┛"와 같은 형태를 가질 때, "┗" 또는 "┛"의 수평부의 단부와 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
또한, "┗" 또는 "┛"와 같은 형태를 가질 때, 코일의 궤도(20)는 "┗" 또는 "┛"와 같은 형태의 수직부와 일정한 거리를 가질 수 있도록 A 영역의 외측으로 돌출 된 모서리부, 예를 들어 제1 모서리부(25a)는 내측이 예각이 되도록 형성될 수 있다. 제1 모서리부(25a)를 예각으로 형성함으로써, 인출부(22) 또는 외부 전극(30)과 코일의 거리를 멀게 하여 기생 커패시턴스를 낮출 수 있다.
일반적으로, 코일(20)의 궤도는 모서리 부분에서 꺽임이 발생하는데, 이러한 형태의 코일(20)의 궤도의 모서리 부분에서 전류 밀도가 증가하게 된다.
따라서, 전류밀도가 증가한 부분에서 발생하는 스킨 이펙트(skin effect)에 의해 코일 부품의 저항(R)이 증가하게 되고, 표면의 전류 분포가 고르지 못하게 되어 Q factor의 손실을 초래 한다.
특히, 코일의 궤도(20)가 인출부(22)의 "┗" 또는 "┛"와 같은 형태의 수직부와 일정한 거리를 가질 수 있도록 A 영역의 외측으로 돌출 된 제1 모서리(25a)는 내측이 예각이 되도록 형성되기 때문에 전류 밀도 증가는 더욱 심화되고, 이에 따라 스킨 이펙트(skin effect)에 의해 코일 부품의 저항(R)이 더 증가하게 되고, 표면의 전류 분포가 고르지 못하게 되어 Q factor의 손실을 초래하는 문제가 있다.
하지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 코일(20)이 코일 패턴이 꺽이는 모서리부(20b)와 각 모서리부(20b)를 연결하는 선형부(20a)를 포함하고, 모서리부(20b)의 선폭(t2)이 선형부(20a)의 선폭(t1)보다 크도록 형성되기 때문에, 모서리부(20b)에서 전류 밀도가 기존보다 고르게 분배되고 스킨 이펙트에 의한 코일의 저항이 감소하게 된다. 이에 따라, 코일 부품의 Q factor의 향상을 도모할 수 있다.
예를 들어, t1이 14 ㎛일 때, t2가 18 ㎛가 되도록 코일(20)을 형성하여, 코일 부품의 Q factor를 향상시킬 수 있다.
즉, 코일 부품의 Q factor를 향상시키기 위하여, 모서리부(20b)의 선폭(t2)은 선형부(20a)의 선폭(t1)에 비해 30 내지 40% 증가될 수 있다.
또한, 위와 같은 동일한 효과를 얻기 위하여, 모서리부(20b)의 표면적이 선형부(20a)의 표면적보다 크도록 코일 패턴을 형성할 수 있다.
또는, 코일(20) 코일 패턴이 꺽이는 모서리부(20b)와 각 모서리부(20b)를 연결하는 선형부(20a)를 포함할 때, 모서리부(20b)의 일측에 접하는 원을 가정할 때, 그 원의 반지름(r1)은 0.008 mm 내지 0.016 mm 가 되도록 형성할 수 있다.
제1 모서리부(25a)의 경우에는 코일 궤도의 내측에 접하는 원을 가정하고, 제2 모서리부(25b)의 경우에는 코일 궤도의 외측에 접하는 원을 가정하여, 그 원의 반지름(r1)은 0.008 mm 내지 0.016 mm 가 되도록 형성할 수 있다.
하기의 표 1은 같은 용량 모델(선형부의 선폭 12 ㎛, 병렬)의 모서리부의 구성을 변경하여 특성을 해석한 데이터로서, 코일 부품의 주파수별 L, Q, Rs 특성을 나타낸 것이다. 또한, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품과 종래의 코일 부품의 Q factor를 비교한 그래프를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3의 실시예의 경우, 모서리부(20b)의 내측에 접하는 원을 가정할 때, 그 원의 반지름이 0.016 mm(t2: 0.0156 mm)인 경우의 Q 값을 도시한 것이며, 비교예는 그 원의 반지름이 0.01 mm(t2: 0.0115 mm)인 경우의 Q 값을 도시한 것이다. 즉, 비교예에 비해 실시예의 선폭이 35% 증가한 경우의 그래프이다.

샘플
r1(mm)
t2(mm)		 L [nH] Q Rs [Ω]
0.5
GHz		 2.4
GHz		 0.5
GHz		 2.4
GHz		 0.5
GHz		 2.4
GHz		 1.0
MHz
1 0.006 0.0086 1.0414 1.0360 21.9857 50.7810 0.1488 0.3076 0.0607
2 0.008 0.0088 1.0412 1.0358 21.8873 50.9024 1.1494 0.3069 0.0609
3 0.010 0.0115 1.0381 1.0322 21.6554 51.0818 0.1506 0.3047 0.0598
4 0.012 0.0118 1.0380 1.0330 22.1177 51.7718 0.1474 0.3009 0.0594
5 0.014 0.0126 1.0380 1.0338 22.4118 53.3030 0.1455 0.2980 0.0590
6 0.016 0.0156 1.0364 1.0324 22.6291 53.2023 0.1439 0.2926 0.0577
7 0.018 0.0150 1.0357 1.0307 22.1129 52.0951 0.1471 0.2983 0.0581
또한, 하기의 표 2는 샘플 1을 기준으로 0.5 GHz에서 측정된 L 값의 변화율, 2.4 GHz에서 측정된 Q값의 변화율, 2.4 GHz에서 측정된 Rs 값의 변화율 및 Rdc 변화율을 나타낸 것이다. 다만, Rdc의 변화율은 1.0 MHz에서 측정된 Rs 값을 기준으로 작성하였다.

샘플
r1(mm)
t2(mm)		 ΔL ΔQ ΔRs ΔRdc
변화율
(%)		 변화율
(%)		 변화율
(%)		 변화율
(%)
1 0.006 0.0086 0.00 0.00 0.00 0.00
2 0.008 0.0088 -0.02 0.24 -0.23 0.33
3 0.010 0.0115 -0.32 0.59 -0.94 -1.48
4 0.012 0.0118 -0.33 1.95 -2.18 -2.14
5 0.014 0.0126 -0.33 3.00 -3.12 -2.80
6 0.016 0.0156 -0.48 4.77 -4.88 -4.94
7 0.018 0.0150 -0.55 2.59 -3.02 -4.28
표 1 및 표2를 참조하면, 모서리부의 선폭 변경으로 인한 링키지(linkage) 영역의 감소로 인덕턴스(L) 값은 0.5 % 내외로 감소하지만, 선폭이 약 30% 증가(실시예 6)하였을 때에 Q 값이 최대 4.77 % 향상된다. 하지만, 오히려 선폭을 40%를 초과하도록 증가시킨 경우(실시예 7)에는 Q 특성이 감소하는 것을 알 수 있다.
따라서, Q factor를 향상시키기 위하여 모서리부(20b)의 선폭(t2)은 선형부(20a)의 선폭(t1)에 비해 30 내지 40% 증가되도록 형성할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
10: 바디
20: 코일
20a: 선형부
20b: 모서리부
21: 연결부
22: 인출부
30: 외부 전극
30a: 제1 전극층
30b: 제2 전극층
30c: 제3 전극층

Claims (15)

  1. 바디;
    상기 바디의 내측에 배치되며, 적층 방향으로 투시하는 경우에 코일 궤도를 형성하는 코일; 및
    상기 바디의 외측에 배치되는 외부 전극; 을 포함하고,
    상기 코일 궤도는 모서리부와 각 모서리부를 연결하는 선형부를 포함하고,
    상기 모서리부의 선폭이 상기 선형부의 선폭보다 크고,
    상기 모서리부의 일측에 접하는 원을 가정할 때, 그 원의 반지름이 0.008 mm 내지 0.016 mm인 코일 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 모서리부의 선폭은 상기 선형부의 선폭에 비해 30 내지 40% 큰 코일 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 모서리부는 상기 코일 궤도에 있어서 외측으로 돌출되는 제1 모서리부와 상기 코일 궤도에 있어서 내측으로 돌출되는 제2 모서리부를 포함하는 코일 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 코일 궤도의 외측에 배치되며, 상기 외부 전극과 상기 코일의 단부를 연결하는 인출부를 더 포함하는 코일 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 모서리부는 상기 코일 궤도에 있어서 외측으로 돌출되는 제1 모서리부와 상기 코일 궤도에 있어서 내측으로 돌출되는 제2 모서리부를 포함하고,
    상기 제2 모서리부는 상기 인출부의 단부와 대응하는 위치에 배치되는 코일 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 모서리부는 상기 코일 궤도에 있어서 외측으로 돌출되는 제1 모서리부와 상기 코일 궤도에 있어서 내측으로 돌출되는 제2 모서리부를 포함하고,
    상기 제1 모서리부는 상기 코일 궤도에 있어서 내측이 예각인 코일 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 코일은 상기 바디의 실장면에 대하여 수직으로 배치되는 코일 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 외부 전극은 상기 바디의 실장면에 배치되는 코일 부품.
  9. 바디;
    상기 바디의 내측에 배치되며, 적층 방향으로 투시하는 경우에 하나의 코일 궤도를 형성하는 코일; 및
    상기 바디의 외측에 배치되는 외부 전극; 을 포함하고,
    상기 코일 궤도는 모서리부와 각 모서리부를 연결하는 선형부를 포함하고,
    상기 모서리부의 일측에 접하는 원을 가정할 때, 그 원의 반지름이 0.008 mm 내지 0.016 mm이고,
    상기 외부 전극은, 상기 바디 상에 배치되는 제1 전극층, 상기 제1 전극층을 커버하는 제2 전극층, 및 상기 제2 전극층을 커버하는 제3 전극층을 포함하는 코일 부품.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 모서리부는 상기 코일 궤도에 있어서 외측으로 돌출되는 제1 모서리부와 상기 코일 궤도에 있어서 내측으로 돌출되는 제2 모서리부를 포함하는 코일 부품.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 코일 궤도의 외측에 배치되며, 상기 외부 전극과 상기 코일의 단부를 연결하는 인출부를 더 포함하는 코일 부품.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 모서리부는 상기 코일 궤도에 있어서 외측으로 돌출되는 제1 모서리부와 상기 코일 궤도에 있어서 내측으로 돌출되는 제2 모서리부를 포함하고,
    상기 제2 모서리부는 상기 인출부의 단부와 대응하는 위치에 배치되는 코일 부품.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 모서리부는 상기 코일 궤도에 있어서 외측으로 돌출되는 제1 모서리부와 상기 코일 궤도에 있어서 내측으로 돌출되는 제2 모서리부를 포함하고,
    상기 제1 모서리부는 상기 코일 궤도에 있어서 내측이 예각인 코일 부품.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 코일은 상기 바디의 실장면에 대하여 수직으로 배치되는 코일 부품.
  15. 제7항에 있어서,
    상기 외부 전극은 상기 바디의 실장면에 배치되는 코일 부품.
KR1020160096178A 2016-07-07 2016-07-28 코일 부품 KR102505440B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/493,564 US10923259B2 (en) 2016-07-07 2017-04-21 Coil component

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20160085964 2016-07-07
KR1020160085964 2016-07-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180006247A KR20180006247A (ko) 2018-01-17
KR102505440B1 true KR102505440B1 (ko) 2023-03-06

Family

ID=61026189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160096178A KR102505440B1 (ko) 2016-07-07 2016-07-28 코일 부품

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102505440B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210017661A (ko) 2019-08-09 2021-02-17 삼성전기주식회사 코일 부품

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140132385A1 (en) * 2010-12-08 2014-05-15 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer chip inductor and production method for same
US20150009003A1 (en) * 2013-07-03 2015-01-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
US20160042862A1 (en) * 2013-05-08 2016-02-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200406A (ja) 2002-12-18 2004-07-15 Nikon Corp コイル部材
US9270342B2 (en) * 2011-12-16 2016-02-23 Qualcomm Incorporated System and method for low loss wireless power transmission

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140132385A1 (en) * 2010-12-08 2014-05-15 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer chip inductor and production method for same
US20160042862A1 (en) * 2013-05-08 2016-02-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
US20150009003A1 (en) * 2013-07-03 2015-01-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180006247A (ko) 2018-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10170836B2 (en) Coil antenna device and antenna module
US10593465B2 (en) Multilayer chip bead
TWI656543B (zh) Electronic parts
US9412509B2 (en) Multilayer electronic component having conductive patterns and board having the same
KR102127811B1 (ko) 적층 전자부품 및 그 제조방법
US9843299B2 (en) Multilayer electronic component
US10923259B2 (en) Coil component
US11011293B2 (en) Inductor component
US9203372B2 (en) Common mode filter
US10340070B2 (en) Multilayer common mode filter
KR101994759B1 (ko) 인덕터
KR20180071644A (ko) 인덕터
US11476034B2 (en) Coil electronic component
US9893703B2 (en) Multilayer electronic component
WO2015037374A1 (ja) インダクタおよび帯域除去フィルタ
CN108206087B (zh) 电感器及其贴装基板
KR102551243B1 (ko) 코일 부품
KR102505440B1 (ko) 코일 부품
US9948263B2 (en) Multilayer electronic component
US11270836B2 (en) Inductor
US11322285B2 (en) Inductor
US11495391B2 (en) Inductor
KR102064075B1 (ko) 고주파 인덕터
US9294064B2 (en) Bandpass filter implementation on a single layer using spiral capacitors
US20160128177A1 (en) Multilayer electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant