JP7099482B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

本開示は、コイル部品に関するものである。

従来、電子部品は、種々の電子機器に搭載されている。その電子部品の１つとして、例えば積層型のコイル部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１のコイル部品では、基板の底面における四角に外部電極が設けられる。外部電極は複数の金属層で構成されている。また、特許文献１のコイル部品では、バレル研磨を実施して基板等の稜線部を面取りしている。

国際公開第２０１３－０３１８８０号

ところで、上記のようなコイル部品では、バレル研磨等により面取りを実施すると、実施時における外部電極の表層部分が基板の底面上を伸びる虞がある。このように、外部電極において伸びが存在すると、当該部位に応力が集中し易くなり、実装リフローなどによる高温処理を実施した場合に、基板の割れや電極のクラックが発生する虞がある。このように、信頼性の面で改善の余地が残されている。

本開示の目的は、信頼性向上に寄与できるコイル部品を提供することにある。

本開示の一形態であるコイル部品は、長辺と短辺とを有する長方形状の底面と、前記底面と反対側に位置する上面と、前記底面と前記上面とを繋ぐ長辺側の側面と短辺側の側面とを有する磁性体基板と、前記上面上に形成された絶縁層及び前記絶縁層内に形成されたコイルを有する積層体と、前記底面に設けられた外部電極と、を備え、前記磁性体基板は、前記底面の角部に設けられた凹部を有し、前記外部電極は、前記底面において前記凹部の周囲に設けられた電極本体部を有し、前記電極本体部は、複数の金属層が積層されてなり、前記複数の金属層の内で前記積層体の積層方向において最も内側に位置する下地層を有し、前記下地層は、前記底面において、前記底面と前記短辺側の側面との間の短辺側稜線部から離れた位置に形成されている。ここで、「最も内側」とは積層された複数の金属層の内で磁性体基板に最も近い位置のことである。

この構成によれば、底面において底面と側面との間の短辺側稜線部から離れた位置に下地層が形成されるため、バレル研磨等により下地層が短辺側稜線部に沿って伸びることが抑えられる。下地層の短辺側稜線部に沿った伸びが抑制されることで当該部位における応力集中を抑えることができる。このため、当該部位周辺における基板の割れや外部電極のクラックの発生を抑えることができる。

本発明のコイル部品によれば、信頼性向上に寄与できる。

一実施形態におけるコイル部品の斜視図。 同実施形態におけるコイル部品の分解斜視図。 同実施形態におけるコイル部品の外部電極の構造を説明するための断面図。 同実施形態におけるコイル部品の外部電極の第１金属層を説明するための平面図。 同実施形態におけるコイル部品の外部電極の第２金属層を説明するための平面図。 同実施形態におけるコイル部品の外部電極の第３金属層を説明するための平面図。 同実施形態におけるコイル部品の外部電極の第４金属層及び第５金属層を説明するための平面図。 同実施形態におけるコイル部品の外部電極の積層構造を説明するための説明図。 同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。 同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。 同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。 同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。 同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。 同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。 同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。 同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。 同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。 同実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための説明図。

以下、実施形態について添付図面を参照して説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。また、構成要素の寸法比率は、実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。

図１に示すように、コイル部品１０は、直方体状をなしている。コイル部品１０は、第１の基板１１と、第２の基板１２と、積層体１３と、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄとを有する。第１の基板１１と第２の基板１２とは、積層体１３を挟むように積層される。

図１では、コイル部品１０において第１の基板１１と積層体１３と第２の基板１２との積層方向ＤをＺ軸方向とし、Ｚ軸方向から視て、コイル部品１０の長辺が延在している方向をＸ軸方向、コイル部品１０の短辺が延在している方向をＹ軸方向とする。また、Ｚ軸方向について、コイル部品１０の外部電極１４ａ～１４ｄが存在する側を下方、その反対側を上方とする。

図１及び図２に示すように、第１の基板１１は、板状をなしている。第１の基板１１は、長方形状の底面１１ａと、底面１１ａとは反対側に位置する上面１１ｂとを有する。上面１１ｂはＺ軸方向において積層体１３側に面し、底面１１ａはＺ軸方向において積層体１３とは反対側に面している。

図１に示すように、第１の基板１１は、底面１１ａと上面１１ｂとの間を繋ぐとともにＸ軸方向に面する２つの側面１１ｃ，１１ｄと、底面１１ａと上面１１ｂとの間を繋ぐとともにＹ軸方向に面する２つの側面１１ｅ，１１ｆとを有する。Ｘ軸方向に面する２つの側面１１ｃ，１１ｄは、互いに反対側に面している。Ｙ軸方向に面する２つの側面１１ｅ，１１ｆは、互いに反対側に面している。そして、第１の基板１１は、底面１１ａと側面１１ｃ，１１ｄとの間の短辺側稜線部７１と、底面１１ａと側面１１ｅ，１１ｆとの間の長辺側稜線部７２とを有する。

ここで、本明細書において「長方形状」には、長方形の４つの角部の内の少なくとも１つの角部が欠けた形状を含む。すなわち、底面となる底面１１ａにおいて、短辺側稜線部７１と長辺側稜線部７２とをそれぞれ延長した４つの角部を、底面１１ａの中心に向かって円弧状に切り欠いた形状を成し、このような底面１１ａの形状も長方形状に含まれる。そして、第１の基板１１の形状は、この「長方形状」の底面１１ａを有する直方体状ということができる。

さらに、第１の基板１１は、底面１１ａと直交する方向から視て、４つの角部に第１の基板１１の中心に向かって窪ませた凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄを有する。すなわち、各凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄは、各凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄは、底面１１ａにおいて円弧状の接続稜線部７３を成すとともに、その円弧の径が上面１１ｂに向かうにつれて徐々に小さくなるように形成されている。

第１の基板１１は、磁性体基板である。磁性体基板の一例として、フェライトの焼結体である。なお、第１の基板１１は、磁性体粉を含有する樹脂の成形体であってもよい。磁性体粉は、例えば、フェライトまたは、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）等の金属磁性材料であり、樹脂材料は、例えば、エポキシ等の樹脂材料である。第１の基板１１が磁性体粉を含有する樹脂である場合は、粒度分布の異なる２または３種類の磁性体粉を混在させると樹脂中に磁性体粉が適度に分散されやすくなり、好ましい。

図２に示すように、積層体１３は、第１の基板１１の上面１１ｂ上に積層される複数の絶縁層２１ａ～２１ｃと、コイル２２ａ，２２ｂと、接着層２３と、を含む。積層体１３は、絶縁層２１ａ～２１ｃと、コイル２２ａ，２２ｂと、接着層２３とを積層する方向が積層方向Ｄ並びにＺ軸方向と一致している。なお、積層体１３は、例えば絶縁層２１ａ～２１ｃの各層間の界面や他の界面が存在しない場合もある。

図２に示すように、絶縁層２１ａ～２１ｃは、Ｚ軸方向において第１の基板１１側から、絶縁層２１ａ、絶縁層２１ｂ、絶縁層２１ｃの順に並ぶように積層されている。また絶縁層２１ａ～２１ｃは、第１の基板１１の上面１１ｂと同じサイズを有している。絶縁層２１ａの四角には切欠き部Ｃ１ａ～Ｃ１ｄを有する。絶縁層２１ｂの四角には切欠き部Ｃ２ａ～Ｃ２ｄを有する。絶縁層２１ｂは、Ｚ軸方向に貫通するビアホールＨ１を有する。絶縁層２１ｃの四角の内、Ｙ軸方向における一方側の両端部に切欠き部Ｃ３ｂ，Ｃ３ｄを有する。絶縁層２１ｃは、Ｚ軸方向に貫通するビアホールＨ２，Ｈ３を有する。

切欠き部Ｃ１ａと切欠き部Ｃ２ａとは、Ｚ軸方向において外部電極１４ａと重なる位置に設けられる。切欠き部Ｃ１ｂと切欠き部Ｃ２ｂと切欠き部Ｃ３ｂとは、Ｚ軸方向において外部電極１４ｂと重なる位置に設けられる。切欠き部Ｃ１ｃと切欠き部Ｃ２ｃとは、Ｚ軸方向において外部電極１４ｃと重なる位置に設けられる。切欠き部Ｃ１ｄと切欠き部Ｃ２ｄと切欠き部Ｃ３ｄとは、Ｚ軸方向において外部電極１４ｄと重なる位置に設けられる。

絶縁層２１ａ～２１ｃは、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の種々の樹脂材料を用いることができる。
コイル２２ａは、コイル導体３１と、引き出し部３２，３３，３４，３５，３６，３７とを有する。

コイル導体３１は、絶縁層２１ａと絶縁層２１ｂとの間に設けられており、Ｚ軸方向上側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心に向かって近づいていく平面渦巻状をなしている。コイル導体３１の中心は、Ｚ軸方向から平面視したときに、コイル部品１０の中心と一致している。

引き出し部３２は、コイル導体３１の外側の端部に接続されている。また、引き出し部３２は、絶縁層２１ａの切欠き部Ｃ１ｃに引き出されている。引き出し部３２は、切欠き部Ｃ１ｃを介して絶縁層２１ａをＺ軸方向に貫通している。引き出し部３２は、絶縁層２１ｂの切欠き部Ｃ２ｃに引き出されており、切欠き部Ｃ２ｃに設けられる引き出し部３３と繋がっている。

以上のように構成された引き出し部３２は、コイル導体３１の端部に接続され、且つ、積層体１３を構成する絶縁層２１ａの切欠き部Ｃ１ｃに引き出されている。これにより、引き出し部３２は、Ｚ軸方向における下方側から上方側に向かって平面視したときに、凹部１５ｃに露出している。

引き出し部３４は、ビアホールＨ１を介して絶縁層２１ｂをＺ軸方向に貫通することにより、コイル導体３１の内側の端部に接続されている。
引き出し部３５は、その第１端側がビアホールＨ３を介して絶縁層２１ｃをＺ軸方向に貫通することにより引き出し部３４と接続されている。引き出し部３５は、その第２端側が絶縁層２１ｃの切欠き部Ｃ３ｄに引き出されている。引き出し部３５は、切欠き部Ｃ３ｄを介して絶縁層２１ｃをＺ軸方向に貫通している。

引き出し部３６は、絶縁層２１ｂの切欠き部Ｃ２ｄに設けられている。これにより、引き出し部３６は、引き出し部３５の第２端側と繋がっている。引き出し部３６は、切欠き部Ｃ２ｄを介して絶縁層２１ｂをＺ軸方向に貫通している。

引き出し部３７は、絶縁層２１ａの切欠き部Ｃ１ｄに設けられている。これにより、引き出し部３７は、引き出し部３６と繋がっている。引き出し部３７は、切欠き部Ｃ１ｄを介して絶縁層２１ａをＺ軸方向に貫通している。

以上のように構成された引き出し部３４～３７は、コイル導体３１の端部に接続され、且つ、積層体１３を構成する絶縁層２１ａの切欠き部Ｃ１ｄに引き出されている。これにより、引き出し部３７は、Ｚ軸方向における下方側から上方側に向かって平面視したときに、凹部１５ｄに露出している。

コイル２２ｂは、コイル導体４１と、引き出し部４２，４３，４４，４５，４６とを有する。
コイル導体４１は、絶縁層２１ｂと絶縁層２１ｃとの間に設けられており、Ｚ軸方向上側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心に向かって近づいていく平面渦巻状をなしている。すなわち、コイル導体４１は、コイル導体３１と同じ方向に旋回している。コイル導体４１の中心は、Ｚ軸方向から平面視したときに、コイル部品１０の中心と一致している。よってコイル導体４１は、Ｚ軸方向から平面視したときにコイル導体３１と重なっている。

引き出し部４２は、コイル導体４１の外側の端部に接続されている。また、引き出し部４２は、絶縁層２１ｂの切欠き部Ｃ２ａに引き出されている。引き出し部４２は、切欠き部Ｃ２ａを介して絶縁層２１ｂをＺ軸方向に貫通している。

引き出し部４３は、絶縁層２１ａの切欠き部Ｃ１ａに設けられている。これにより、引き出し部４３は、引き出し部４２と繋がっている。引き出し部４３は、切欠き部Ｃ１ａを介して絶縁層２１ａをＺ軸方向に貫通している。

以上のように構成された引き出し部４２，４３は、コイル導体４１の端部に接続され、且つ、切欠き部Ｃ１ａに引き出されている。これにより、引き出し部４３は、Ｚ軸方向における下方側から上方側に向かって平面視したときに、凹部１５ａに露出している。

引き出し部４４は、その第１端側がビアホールＨ２を介して絶縁層２１ｃをＺ軸方向に貫通することにより、コイル導体４１の内側の端部に接続されている。引き出し部４４は、その第２端側が絶縁層２１ｃの切欠き部Ｃ３ｂに引き出されている。引き出し部４４は、切欠き部Ｃ３ｂを介して絶縁層２１ｃをＺ軸方向に貫通している。

引き出し部４５は、絶縁層２１ｂの切欠き部Ｃ２ｂに設けられている。これにより、引き出し部４５は、引き出し部４４と繋がっている。引き出し部４５は、切欠き部Ｃ２ｂを介して絶縁層２１ｂをＺ軸方向に貫通している。

引き出し部４６は、絶縁層２１ａの切欠き部Ｃ１ｂに設けられている。これにより、引き出し部４６は、引き出し部４５と繋がっている。引き出し部４６は、切欠き部Ｃ１ｂを介して絶縁層２１ａをＺ軸方向に貫通している。

以上のように構成された引き出し部４４～４６は、引き出し部４４によりコイル導体４１の端部に接続され、且つ、引き出し部４４と引き出し部４５を介して繋がる引き出し部４６により切欠き部Ｃ１ｂに引き出されている。これにより、引き出し部４６は、Ｚ軸方向における下方側から上方側に向かって平面視したときに、凹部１５ｂに露出している。

第２の基板１２は、板状をなしている。第２の基板１２は、底面１２ａと、底面１２ａとは反対側に面する上面１２ｂとを有する。底面１２ａはＺ軸方向において積層体１３側に面し、上面１２ｂはＺ軸方向において積層体１３とは反対側に面している。第２の基板１２は、例えば磁性層の一例として磁性体基板である。第２の基板１２は、例えば第１の基板１１で例示した材料からなる。第２の基板１２は、接着層２３を介して積層体１３の上面に接着されている。接着層２３としては、例えば熱硬化性のポリイミド樹脂を用いることができる。なお、第２の基板１２は磁性体基板以外の磁性層で構成してもよい。

各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄのそれぞれは、電極本体部５１と、電極本体部５１とコイル２２ａ，２２ｂとを接続する接続部５２とを有する。
各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの電極本体部５１は、第１の基板１１の底面１１ａ（底面）において、各凹部１５ａ～１５ｄの周囲に形成されている。より詳しくは、外部電極１４ａの電極本体部５１は、凹部１５ａの周囲に形成されている。外部電極１４ｂの電極本体部５１は、凹部１５ｂの周囲に形成されている。外部電極１４ｃの電極本体部５１は、凹部１５ｃの周囲に形成されている。外部電極１４ｄの電極本体部５１は、凹部１５ｄの周囲に形成されている。

各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの接続部５２は、第１の基板１１の各凹部１５ａ～１５ｄに形成されている。より詳しくは、外部電極１４ａの接続部５２は、凹部１５ａに形成されている。外部電極１４ｂの接続部５２は、凹部１５ｂに形成されている。外部電極１４ｃの接続部５２は、凹部１５ｃに形成されている。外部電極１４ｄの接続部５２は、凹部１５ｄに形成されている。

各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは、第１の基板１１の底面である底面１１ａの四角に形成されている。各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは、コイル部品１０を実装する実装基板のランドパターンに対してはんだ等により接続される。

各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは、Ｚ軸方向における下方側から上方側を視た場合に長方形状をなすように構成される。外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの短手方向と第１の基板１１の底面１１ａにおける短手方向とは一致している。また、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの長手方向と第１の基板１１の底面１１ａにおける長手方向とは一致している。ここで、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの各辺部が直線である場合や各辺部が多少蛇行している場合も含む。また、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの長手方向と底面１１ａにおける長手方向とが一致しない構成であってもよい。また、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの短手方向と底面１１ａにおける短手方向とが一致しない構成であってもよい。

各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄのそれぞれは、何れも複数の金属層を積層して構成される。
図３に示すように、複数の金属層は、第１金属層６１と、第２金属層６２と、第３金属層６３と、第４金属層６４と、第５金属層６５とを含む。ここで、各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの接続部５２は、各外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの電極本体部５１と同一の積層構造である。すなわち、電極本体部５１が第１金属層６１と、第２金属層６２と、第３金属層６３と、第４金属層６４と、第５金属層６５を備える場合、接続部５２も同様に第１金属層６１と、第２金属層６２と、第３金属層６３と、第４金属層６４と、第５金属層６５を備えている。

第１金属層６１は、第１の基板１１の底面１１ａ上に設けられる。第１金属層６１は、各金属層６１～６５の内でＺ軸方向において最も内側に位置している。すなわち、第１金属層６１は、下地層に相当する。第１金属層６１は、チタン（Ｔｉ）を主成分とした金属薄膜である。第１金属層６１は、例えばスパッタ工法により形成される。第１金属層６１は、例えば１００ｎｍ以上、２００ｎｍ以下の厚さを有する。

図４に示すように、電極本体部５１の第１金属層６１は、第１の基板１１の短辺側稜線部７１と離れた位置に形成されている。このとき、電極本体部５１の第１金属層６１は、第１の基板１１の長辺側稜線部７２と接した位置に形成されている。

第２金属層６２は、第１金属層６１上に設けられる。第２金属層６２は、第１金属層６１よりも電気的抵抗が低い材料で構成される。より具体的には第２金属層６２は、銅（Ｃｕ）を主成分とした金属薄膜である。第２金属層６２は、例えばスパッタ工法により形成される。第２金属層６２は、例えば１００ｎｍ以上、２００ｎｍ以下の厚さを有する。

図５に示すように、電極本体部５１の第２金属層６２は、第１の基板１１の短辺側稜線部７１と離れた位置に形成されている。このとき、電極本体部５１の第２金属層６２は、第１の基板１１の長辺側稜線部７２と接した位置に形成されている。なお、電極本体部５１の第２金属層６２は低抵抗層に相当する。

第３金属層６３は、第２金属層６２上に設けられる。第３金属層６３は、第１金属層６１よりも電気的抵抗が低い材料で構成される。より具体的には第３金属層６３は、銅（Ｃｕ）を主成分とした金属膜である。第３金属層６３は、例えば電解めっき法により形成される。第３金属層６３は、例えば１０μｍ程度の厚さを有する。

図６に示すように、電極本体部５１の第３金属層６３は、第１の基板１１の短辺側稜線部７１と離れた位置に形成されている。このとき、電極本体部５１の第３金属層６３は、第１の基板１１の長辺側稜線部７２と接した位置に形成されている。なお、電極本体部５１の第３金属層６３は低抵抗層に相当する。

図６に示すように、接続部５２の第３金属層６３は、接続部５２全体を覆うように形成されている。このとき、第３金属層６３は、短辺側稜線部７１から上面１１ｂに向かう方向に連続する凹部１５ａ～１５ｄの凹部稜線部７４と重なる位置まで形成されている。また、第３金属層６３は、長辺側稜線部７２から上面１１ｂに向かう方向に連続する凹部１５ａ～１５ｄの稜線部７５と重なる位置まで形成されている。

図７に示す第４金属層６４は、第３金属層６３上に設けられる。第４金属層６４は、ニッケル（Ｎｉ）を主成分とした金属膜である。第４金属層６４は、例えば電解めっき法により形成される。第４金属層６４は、例えば３μｍ程度の厚さを有する。第４金属層６４の短手方向における長さは７２μｍであり、寸法公差は１０μｍである。底面１１ａの短辺側稜線部７１に沿った第４金属層６４の伸びは１１μｍ以下である。より好ましくは５μｍ以下であることが好ましい。第４金属層６４は、低抵抗層を構成する第３金属層６３上に設けられる被膜層に相当する。ここで、被膜層とは低抵抗層を構成する第３金属層６３を覆って保護するものである。すなわち、第４金属層６４をニッケルで構成することで第３金属層６３における所謂銅喰われの発生を抑えることができる。

図７に示す第５金属層６５は、第４金属層６４上に設けられる。第５金属層６５は、スズ（Ｓｎ）を主成分とした金属膜である。第５金属層６５は、例えば電解めっき法により形成される。第５金属層６５は、例えば３μｍ程度の厚さを有する。第５金属層６５の短手方向における長さは７５μｍであり、寸法公差は１０μｍである。底面１１ａの短辺側稜線部７１に沿った第５金属層６５の伸びは１３μｍ以下であることが好ましい。

上記のように構成されたコイル部品１０は、第１の基板１１と積層体１３と第２の基板１２とを積層した積層物とした場合に、前記積層物は積層方向Ｄ（Ｚ軸方向）の長さが０．２３ｍｍ、積層方向Ｄと直交する方向の内で短手方向であるＹ軸方向の長さが０．３ｍｍ、積層方向Ｄと直交する方向の内で長手方向であるＸ軸方向の長さが０．４５ｍｍである。なお、前記３軸方向における長さの公差は±０．０２ｍｍである。

図８に示すように、凹部１５ｃと底面１１ａの短辺に沿った方向において隣り合う電極本体部５１の内で、凹部１５ｃから前記短辺に沿った方向において離れた位置の端部を遠方端部５１ａとした場合に、凹部１５ｃと遠方端部５１ａとの短辺に沿った方向における距離Ｌ１が、２５μｍ以下であることが好ましい。詳述すると凹部１５ｃから電極本体部５１の内で第３金属層６３の遠方端部６３ａまでの距離Ｌ１が、２５μｍ以下であることが好ましい。なお、凹部１５ｃ並びに凹部１５ｃ周囲の電極本体部５１に着目して説明しているが、他の凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｄ並びに他の凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｄの周囲の電極本体部５１においても前述したような距離Ｌ１に設定することが好ましい。

図８に示す、底面１１ａの長手方向における、短辺側稜線部７１から電極本体部５１までの距離Ｌ２が、３．３μｍ以上、１６．７μｍ以下であることが好ましい。なお、図８では凹部１５ｃの周囲の電極本体部５１並びに短辺側稜線部７１に着目して説明しているが、他の凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｄの周囲の電極本体部５１並びに短辺側稜線部７１においても前述したような距離Ｌ２に設定することが好ましい。このとき、各凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄに対応する各距離Ｌ２は、それぞれ同じであってもよいし、それぞれ異なっていてもよい。

図８に示すように、凹部１５ｃの半径Ｒ１は、第４金属層６４形成後で６２μｍであり、寸法公差は±１５μｍである。また、凹部１５ｃの半径Ｒ１は、第５金属層６５形成後で５５μｍであり、寸法公差は±１５μｍである。なお、図８は模式的に示しており、半径Ｒ１の原点位置は実際のものと異なる場合がある。また、凹部１５ｃの半径Ｒ１に限らず他の凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｄについても半径Ｒ１に設定することが好ましい。

以上のように構成されたコイル部品１０の動作について以下に説明する。外部電極１４ａ，１４ｃは、入力端子として用いられる。外部電極１４ｂ，１４ｄは、出力端子として用いられる。

外部電極１４ａ，１４ｃにはそれぞれ、位相が１８０度異なる第１の信号及び第２の信号からなる差動伝送信号が入力される。第１の信号及び第２の信号は、デファレンシャルモードであるので、コイル２２ａ，２２ｂを通過する際にコイル２２ａ，２２ｂに互いに逆向きの磁束を発生させる。そして、コイル２２ａで発生した磁束とコイル２２ｂで発生した磁束とは互いに打ち消し合う。そのため、コイル２２ａ，２２ｂ内では、第１の信号及び第２の信号が流れることによる磁束の増減が殆ど生じない。すなわち、コイル２２ａ，２２ｂは、第１の信号及び第２の信号が流れることを妨げる逆起電力を発生しない。よって、コイル部品１０は、第１の信号及び第２の信号に対しては、非常に小さなインピーダンスしか有さない。

一方、第１の信号及び第２の信号にコモンモードノイズが含まれている場合には、コモンモードノイズは、コイル２２ａ，２２ｂを通過する際にコイル２２ａ，２２ｂに同じ向きの磁束を発生させる。そのため、コイル２２ａ，２２ｂ内では、コモンモードノイズが流れることによって、磁束が増加する。これにより、コイル２２ａ，２２ｂは、コモンモードノイズが流れることを妨げる逆起電力を発生する。よって、コイル部品１０は、第１の信号及び第２の信号に対しては、大きなインピーダンスを有している。

次に、コイル部品１０の製造方法を図９～図１８を用いて説明する。
図９に示すように、マザー積層体Ｍ１３内のコイル導体３１，４１との位置合わせを行って、マザー基板Ｍ１１の底面Ｍ１１ａ上にフォトレジストＰＲ１の凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄに対応する位置を露光する。このとき、凹部１５ａ～１５ｄ以外の部位にマスクＭｋを配置することで、前述のようにフォトレジストＰＲ１の凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄに対応する位置を露光できる。マザー積層体Ｍ１３は積層体１３となるものであって、第１の基板１１となるマザー基板Ｍ１１と、第２の基板１２となるマザー基板Ｍ１２との間に配置される。以下では、マザー基板Ｍ１１、マザー基板Ｍ１２及びマザー積層体Ｍ１３とで構成されたものをマザー本体Ｍとして説明する。マザー積層体Ｍ１３は、コイル導体３１，４１に加え、引き出し部３２～３７，４２～４６となる導体部Ｍ１３ａを含む。

次に、図１０に示すように、フォトレジストＰＲ１を現像する。これにより、フォトレジストＰＲ１は、凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄに対応する位置を露光した箇所に開口ＰＲ１ｘを有する。

次に、図１１に示すように、フォトレジストＰＲ１の開口ＰＲ１ｘを介して例えばサンドブラスト工法によって、マザー基板Ｍ１１に対して凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄが形成されるべき位置に貫通孔Ｈ１５を形成する。このとき、マザー積層体Ｍ１３には、貫通孔Ｈ１５と対応する位置である導体部Ｍ１３ａに切り欠き部Ｎを形成してもよい。なお、貫通孔Ｈ１５は、サンドブラスト工法以外に、レーザ加工法によって形成されてもよいし、サンドブラスト工法及びレーザ加工法の組み合わせによって形成されてもよい。

次に、図１２に示すように、フォトレジストＰＲ１を例えば有機溶剤により除去する。
次に、図１３に示すように、マザー本体Ｍ（マザー基板Ｍ１１）の底面Ｍ１１ａの全面に対して、第１金属層６１及び第２金属層６２をスパッタ工法により成膜する。

次に、図１４に示すように、底面Ｍ１１ａの貫通孔Ｈ１５周囲の平面部分にフォトレジストＰＲ２を形成する。すなわち、フォトレジストＰＲ２は、貫通孔Ｈ１５と対応する位置に開口ＰＲ２ｘを有する。

次に、図１５に示すように、第１金属層６１及び第２金属層６２を給電膜として用いて、電解めっき法により、第３金属層６３を形成する。
次に、図１６に示すように、フォトレジストＰＲ２をフォトレジストＰＲ１と同様に有機溶剤により除去する。そして、例えばウェットエッチング等により、第３金属層６３から露出する第１金属層６１及び第２金属層６２を除去する。

次に、図１７に示すように、マザー基板Ｍ１２を研削又は研磨等により薄板状に形成する。
次に、図１８に示すように、マザー本体Ｍから各コイル部品１０毎の大きさとなるように切断線ＣＬ上で切断する。これにより、マザー積層体Ｍ１３の導体部Ｍ１３ａが各引き出し部３２～３７，４２～４６となる。切断後、バレル研磨等による面取りを実施する。このとき、本例の第３金属層６３は、短辺側稜線部７１から離れた位置に形成されるため、第３金属層６３が短辺側稜線部７１に沿って伸びることが抑制される。

次に、第４金属層６４、第５金属層６５の順で電解めっき法により形成することで外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが形成されてコイル部品１０が完成する。第４金属層６４及び第５金属層６５の形成時において、前述したように第３金属層６３における短辺側稜線部７１に沿った伸びが抑えられているため第４金属層６４及び第５金属層６５についても同様に短辺側稜線部７１に沿った伸びが抑えられることとなる。

以上説明した本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）底面１１ａにおいて底面１１ａと側面１１ｃ，１１ｄとの間の短辺側稜線部７１から離れた位置に下地層としての第１金属層６１が形成されるため、バレル研磨等により第１金属層６１が短辺側稜線部７１に沿って伸びることが抑えられる。第１金属層６１の短辺側稜線部７１に沿った伸びが抑制されることで当該部位における応力集中を抑えることができる。このため、当該部位周辺における第１の基板１１の割れや外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄのクラックの発生を抑えることができる。

（２）底面１１ａにおいて、短辺側稜線部７１から離れた位置に第２金属層６２及び第３金属層６３が形成されるため、バレル研磨等により第２金属層６２及び第３金属層６３が短辺側稜線部７１に沿って伸びることが抑えられる。第２金属層６２及び第３金属層６３の短辺側稜線部７１に沿った伸びが抑制されることで当該部位における応力集中を抑えることができる。このため、当該部位周辺における第１の基板１１の割れや外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄのクラックの発生を抑えることができる。

（３）外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは、凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄに設けられるとともにコイル２２ａ，２２ｂと電極本体部５１とを電気的に接続する接続部５２を更に有する構成においても第３金属層６３の短辺側稜線部７１に沿った伸びが抑制されることで当該部位における応力集中を抑えることができる。このため、当該部位周辺における第１の基板１１の割れや外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄのクラックの発生を抑えることができる。

（４）接続部５２の第３金属層６３は、少なくとも短辺側稜線部７１から上面１１ｂに向かう方向に連続する凹部１５ａ～１５ｄの凹部稜線部７４と重なる位置まで形成されている。すなわち、凹部１５ａ～１５ｄにおいては第３金属層６３及び第３金属層６３を含む接続部５２を広い範囲に形成することができる。このため、コイル部品１０を実装基板にはんだにより接続する際にはんだと凹部１５ａ～１５ｄの接続部５２との接続信頼性向上に寄与できる。

（５）接続部５２は、電極本体部５１と同一の積層構造であるため、電極本体部５１と同一の製造工程において形成することができる。
（６）複数の金属層６１～６５は、低抵抗層を構成する第３金属層６３上に被膜層としての第４金属層６４を有する。第３金属層６３において短辺側稜線部７１に沿った伸びが抑制されることで第４金属層６４においても同様に短辺側稜線部７１に沿った伸びが抑制される。

（７）低抵抗層を構成する第３金属層６３は、銅を含む金属層であり、被膜層である第４金属層６４は、ニッケルを含む金属層を有する。ニッケルを含む第４金属層６４において短辺側稜線部７１に沿った伸びが抑制されることで第４金属層６４による第１の基板１１の浸食を抑えることができるため、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄと第１の基板１１との密着性向上に寄与できる。

（８）第１の基板１１と積層体１３と第２の基板１２とを積層した積層物とした場合に、積層物は積層方向Ｄの長さが０．２３ｍｍ以下、積層方向Ｄと直交する方向の内で短辺に沿った方向の長さが０．３ｍｍ以下、積層方向Ｄと直交する方向の内で長辺に沿った方向の長さが０．４５ｍｍ以下である。このように、小型なコイル部品において前述したように短辺側稜線部７１に沿った伸びを抑えることができる。

（９）凹部１５ａ～１５ｄから凹部１５ａ～１５ｄと短辺に沿った方向において隣り合う電極本体部５１の遠方端部５１ａまでの距離Ｌ１が、２５μｍ以下であるため、電極本体部５１同士が近接することを抑えることができるため、リーク電流の発生を抑えることができる。これにより、Ｌ値が向上するため、ノイズキャンセル性能が向上する。

（１０）短辺側稜線部７１から電極本体部５１までの距離Ｌ２が、３.３μｍ以上、１６．７μｍ以下とすることで、電極本体部５１における短辺側稜線部７１に沿った伸びを好適に抑えることができる。

（他の実施形態）
なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

・上記実施形態では、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄを５層の金属層６１，６２，６３，６４，６５で構成したが、これに限らず、４層以下又は６層以上としてもよい。

・上記実施形態では、４つの角部に凹部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄを設ける構成としたが、これに限らない。例えば、第１の基板１１の底面１１ａ中央に凹部を追加する構成を採用してもよい。また、凹部１５ａと凹部１５ｃとの間や凹部１５ｂと凹部１５ｄとの間に別の凹部を追加する構成を採用してもよい。

・上記実施形態では、短辺側稜線部７１から第３金属層６３を離した位置に形成したが、これに加えて長辺側稜線部７２から第３金属層６３を離した位置に形成してもよい。
・上記実施形態では、コイル部品１０は４つの外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄを有する構成としたが、これに限らない。６つの外部電極を有する構成を採用してもよい。この場合、コイル部品１０の長手方向（Ｘ軸方向）に並ぶ外部電極１４ａと外部電極１４ｃとの間に１つの外部電極を有し、コイル部品１０の長手方向（Ｘ軸方向）に並ぶ外部電極１４ｂと外部電極１４ｄとの間に１つの外部電極を有する。

・上記実施形態では、平面螺旋状のコイル導体を備えるコイル部品１０を採用したが、これに限らない。例えば、積層方向Ｄに螺旋が進行する立体螺旋状（ヘリカル状）のコイル導体を備えたコイル部品としてもよい。

・上記実施形態では、下地層としての第１金属層６１と、低抵抗層としての第２及び第３金属層６２，６３を短辺側稜線部７１から離れた位置に設ける構成を採用したが、これに限らない。例えば下地層のみを短辺側稜線部７１から離れた位置に設ける構成を採用してもよい。

・上記実施形態では、低抵抗層を第２金属層６２と第３金属層６３との２層で構成したが、これに限らない。低抵抗層を１層又は３層以上で構成してもよい。
・上記実施形態では、接続部５２を電極本体部５１と同一の積層構造としたが、これに限らず、接続部と電極本体部とを異なる積層構造としてもよい。例えば、接続部と電極本体部とで積層数が異なっていてもよい。

１０…コイル部品、１１…第１の基板（磁性体基板）、１１ａ…底面（底面）、１２…第２の基板（磁性層）、１３…積層体、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ…外部電極、１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ…凹部、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ…絶縁層、２２ａ，２２ｂ…コイル、５１…電極本体部、５１ａ…遠方端部、５２…接続部、６１…第１金属層（下地層）、６２…第２金属層（低抵抗層）、６３…第３金属層（低抵抗層）、６３ａ…遠方端部、６４…第４金属層（被膜層）、６５…第５金属層、７１…短辺側稜線部、７４…凹部稜線部、Ｌ１，Ｌ２…距離。

Claims (9)

1. 長辺と短辺とを有する長方形状の底面と、前記底面と反対側に位置する上面と、前記底面と前記上面とを繋ぐ長辺側の側面と短辺側の側面とを有する磁性体基板と、
   前記上面上に形成された絶縁層及び前記絶縁層内に形成されたコイルを有する積層体と、
   前記底面に設けられた外部電極と、
   を備え、
   前記磁性体基板は、前記底面の角部に設けられた凹部を有し、
   前記外部電極は、前記底面において前記凹部の周囲に設けられた電極本体部を有し、
   前記電極本体部は、複数の金属層が積層されてなり、前記複数の金属層の内で前記積層体の積層方向において最も内側に位置する下地層を有し、
   前記下地層は、前記底面において、前記底面と前記短辺側の側面との間の短辺側稜線部から離れた位置に形成されている、コイル部品。
2. 前記複数の金属層は、前記下地層上に前記下地層よりも電気的抵抗が低い低抵抗層を有し、
   前記低抵抗層は、前記底面において、前記短辺側稜線部から離れた位置に形成されている、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記外部電極は、前記凹部に設けられ、前記コイルと前記電極本体部とを電気的に接続する接続部を更に有する、請求項１又は請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記接続部は、前記電極本体部と一体に構成され、前記電極本体部から前記凹部と前記短辺側の側面との間の凹部稜線部上まで形成されている、請求項３に記載のコイル部品。
5. 前記接続部は、前記電極本体部と同一の積層構造である、請求項３又は請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記複数の金属層は、前記低抵抗層上に被膜層を有する、請求項２又は請求項２を引用する請求項３から請求項５の何れか１項に記載のコイル部品。
7. 前記低抵抗層は、銅を含む金属層であり、
   前記被膜層は、ニッケルを含む金属層を有する、請求項６に記載のコイル部品。
8. 前記積層体上に形成された磁性層を更に有し、
   前記磁性体基板と前記積層体と前記磁性層とを積層した積層物とした場合に、前記積層物は積層方向の長さが０．２３ｍｍ以下、前記積層方向と直交する方向の内で前記短辺に沿った方向の長さが０．３ｍｍ以下、前記積層方向と直交する方向の内で前記長辺に沿った方向の長さが０．４５ｍｍ以下である、請求項１から請求項７の何れか１項に記載のコイル部品。
9. 前記凹部と前記短辺に沿った方向において隣り合う前記電極本体部の内で、前記凹部から前記短辺に沿った方向において離れた位置の端部を遠方端部とした場合に、
   前記凹部と前記遠方端部との前記短辺に沿った方向における距離が、２５μｍ以下である、請求項１から請求項８の何れか１項に記載のコイル部品。

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