JP2021097080A - 積層型コイル部品 - Google Patents

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Abstract

【課題】 実装時にツームストーン現象が発生しにくい積層型コイル部品を提供する。【解決手段】 複数の絶縁層が積層されてなる素体と、上記素体に埋設されたコイルと、上記コイルに電気的に接続された外部電極と、を備え、自重が０．２ｍｇ以上、０．３５ｍｇ以下であり、上記素体は、実装面と、上記コイルが電気的に引き出され、かつ、上記外部電極が設けられたコイル引き出し面と、を有し、上記素体において、上記実装面及び上記コイル引き出し面に直交する断面を見たとき、上記実装面と上記コイル引き出し面とが交わる稜線部の曲率半径は、１３μｍ以上、３０μｍ以下である、積層型コイル部品。【選択図】 図１

Description

本発明は、積層型コイル部品に関する。
積層型コイル部品として、例えば、特許文献１では、複数の方形状の絶縁体層と、絶縁体層に形成された第１、第２のコイルと、絶縁体層及び第１、第２のコイルを有する直方体形状の積層体と、積層体の外部に形成された第１〜第４の外部電極とを備える、コモンモードノイズフィルタが開示されている。
特開２０１９−３６６９８号公報
一般的に、積層型コイル部品は、１つのコイルに電気的に接続された一対の外部電極を有しており、これら一対の外部電極がはんだを介して配線基板に各々接合されることにより、積層型コイル部品が配線基板に実装される。しかしながら、積層型コイル部品を配線基板に実装する際、はんだから一対の外部電極に作用する張力のバランスが崩れると、一対の外部電極の一方が配線基板から離れ、積層型コイル部品が配線基板上で起立した姿勢となる、いわゆるツームストーン現象（又は、マンハッタン現象）が発生することがある。このようなツームストーン現象は、積層型コイル部品の自重が小さいほど発生しやすい。そのため、特許文献１に記載のコモンモードノイズフィルタにおいても、小型化されることで自重が小さくなると、ツームストーン現象が発生しやすくなるおそれがある。
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、実装時にツームストーン現象が発生しにくい積層型コイル部品を提供することを目的とするものである。
本発明の積層型コイル部品は、複数の絶縁層が積層されてなる素体と、上記素体に埋設されたコイルと、上記コイルに電気的に接続された外部電極と、を備え、自重が０．２ｍｇ以上、０．３５ｍｇ以下であり、上記素体は、実装面と、上記コイルが電気的に引き出され、かつ、上記外部電極が設けられたコイル引き出し面と、を有し、上記素体において、上記実装面及び上記コイル引き出し面に直交する断面を見たとき、上記実装面と上記コイル引き出し面とが交わる稜線部の曲率半径は、１３μｍ以上、３０μｍ以下である、ことを特徴とする。
本発明によれば、実装時にツームストーン現象が発生しにくい積層型コイル部品を提供できる。
本発明の積層型コイル部品の一例を示す斜視模式図である。 図１中の素体の内部構造の一例を示す分解平面模式図である。 図１中の線分Ａ１−Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。 図１中の線分Ｂ１−Ｂ２に対応する部分を示す断面模式図である。 図１中の線分Ｃ１−Ｃ２に対応する部分を示す断面模式図である。 本発明の積層型コイル部品の別の一例を示す斜視模式図である。 積層型コイル部品について、実装時のツームストーン現象の発生率の評価方法を説明するための平面模式図である。
以下、本発明の積層型コイル部品について説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。
［積層型コイル部品］
本発明の積層型コイル部品の一例として、コモンモードチョークコイルを以下に説明する。図１は、本発明の積層型コイル部品の一例を示す斜視模式図である。
本明細書中、積層型コイル部品の長さ方向、幅方向、及び、高さ方向を、図１等に示すように、各々、矢印Ｌ、矢印Ｗ、及び、矢印Ｔで定められる方向とする。ここで、長さ方向Ｌと幅方向Ｗと高さ方向Ｔとは、互いに直交している。
図１に示すように、積層型コイル部品１は、素体１０と、第１の外部電極２１と、第２の外部電極２２と、第３の外部電極２３と、第４の外部電極２４と、を有している。積層型コイル部品１は、コモンモードチョークコイルであり、図１では示していないが、後述するように、素体１０に各々埋設された第１のコイル及び第２のコイルも有している。
素体１０は、例えば、図１に示すような６面を有する略直方体状である。素体１０は、長さ方向Ｌにおいて相対する第１の端面１０ａ及び第２の端面１０ｂと、幅方向Ｗにおいて相対する第１の側面１０ｃ及び第２の側面１０ｄと、高さ方向Ｔにおいて相対する第１の主面１０ｅ及び第２の主面１０ｆと、を有している。
積層型コイル部品１を配線基板に実装する際、素体１０の第１の主面１０ｅ又は第２の主面１０ｆが実装面となる。以下では、第２の主面１０ｆが実装面である場合について説明するが、第１の主面１０ｅが実装面である場合についても同様である。
素体１０は、後述するように、複数の絶縁層が高さ方向Ｔに積層されてなる。
第１の外部電極２１は、素体１０の第１の側面１０ｃの一部上に設けられており、第１の側面１０ｃから第１の主面１０ｅ及び第２の主面１０ｆの各一部にわたって延在している。
第２の外部電極２２は、素体１０の第２の側面１０ｄの一部上に設けられており、第２の側面１０ｄから第１の主面１０ｅ及び第２の主面１０ｆの各一部にわたって延在している。また、第２の外部電極２２は、幅方向Ｗにおいて第１の外部電極２１に対向する位置に設けられている。
第３の外部電極２３は、素体１０の第１の側面１０ｃの一部上で第１の外部電極２１と離隔された位置に設けられており、第１の側面１０ｃから第１の主面１０ｅ及び第２の主面１０ｆの各一部にわたって延在している。
第４の外部電極２４は、素体１０の第２の側面１０ｄの一部上で第２の外部電極２２と離隔された位置に設けられており、第２の側面１０ｄから第１の主面１０ｅ及び第２の主面１０ｆの各一部にわたって延在している。また、第４の外部電極２４は、幅方向Ｗにおいて第３の外部電極２３に対向する位置に設けられている。
第１の外部電極２１、第２の外部電極２２、第３の外部電極２３、及び、第４の外部電極２４は、各々、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。
第１の外部電極２１、第２の外部電極２２、第３の外部電極２３、及び、第４の外部電極２４が、各々、単層構造である場合、各外部電極の構成材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの合金等が挙げられる。
第１の外部電極２１、第２の外部電極２２、第３の外部電極２３、及び、第４の外部電極２４が、各々、多層構造である場合、各外部電極は、素体１０の表面側から順に、例えば、Ａｇを含有する下地電極層と、Ｎｉめっき被膜と、Ｓｎめっき被膜と、を有していてもよい。
図２は、図１中の素体の内部構造の一例を示す分解平面模式図である。図３は、図１中の線分Ａ１−Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。図４は、図１中の線分Ｂ１−Ｂ２に対応する部分を示す断面模式図である。図５は、図１中の線分Ｃ１−Ｃ２に対応する部分を示す断面模式図である。
図２、図３、図４、及び、図５に示すように、素体１０は、絶縁層１１ａ、絶縁層１１ｂ、絶縁層１１ｃ、絶縁層１１ｄ、及び、絶縁層１１ｅを含む複数の絶縁層が高さ方向Ｔに積層されてなる。素体１０においては、絶縁層１１ａが第２の主面１０ｆ側に位置し、絶縁層１１ｅが第１の主面１０ｅ側に位置している。なお、図３、図４、及び、図５では、説明の便宜上、これらの絶縁層間の境界が点線で示されているが、実際には明瞭に現れていなくてもよい。
絶縁層１１ａ、絶縁層１１ｂ、絶縁層１１ｃ、絶縁層１１ｄ、及び、絶縁層１１ｅの構成材料は、互いに同じであることが好ましい。
素体１０においては、後述するコイル導体、引き出し電極、ビア導体等の導体部が設けられていない絶縁層が、絶縁層１１ａの第２の主面１０ｆ側と絶縁層１１ｅの第１の主面１０ｅ側との少なくとも一方に、少なくとも１つ積層されていてもよい。例えば、素体１０においては、図２、図３、図４、及び、図５に示すように、絶縁層１１ｅの第１の主面１０ｅ側に絶縁層１１ｆが積層されていてもよい。このような追加分の絶縁層１１ｆは、絶縁層１１ａ、絶縁層１１ｂ、絶縁層１１ｃ、絶縁層１１ｄ、及び、絶縁層１１ｅと構成材料が同じであることが好ましい。
素体１０には、第１のコイル３１及び第２のコイル３２が各々埋設されている。
第１のコイル３１は、第１のコイル導体４１及び第２のコイル導体４２が絶縁層とともに高さ方向Ｔに積層されつつ電気的に接続されてなる。また、第２のコイル３２は、第３のコイル導体４３及び第４のコイル導体４４が絶縁層とともに高さ方向Ｔに積層されつつ電気的に接続されてなる。より具体的には、以下の通りである。
絶縁層１１ａの主面上には、第２のコイル導体４２が設けられている。第２のコイル導体４２は、第２のライン部５２と、第２のランド部６２と、を有している。第２のライン部５２の一端は、第２の外部電極２２から引き出された第２の引き出し電極７２に接続されている。第２のライン部５２の他端は、第２のランド部６２に接続されている。
絶縁層１１ｂの主面上には、第４のコイル導体４４が設けられている。第４のコイル導体４４は、第４のライン部５４と、第４のランド部６４と、を有している。第４のライン部５４の一端は、第４の外部電極２４から引き出された第４の引き出し電極７４に接続されている。第４のライン部５４の他端は、第４のランド部６４に接続されている。
絶縁層１１ｂの主面上には、第４のランド部６４と離隔された位置にランド部６５ａが設けられている。また、絶縁層１１ｂには、高さ方向Ｔに貫通するビア導体８１ａが、ランド部６５ａと重なる位置に設けられている。
絶縁層１１ｃの主面上には、ランド部６５ｂが設けられている。また、絶縁層１１ｃには、高さ方向Ｔに貫通するビア導体８１ｂが、ランド部６５ｂと重なる位置に設けられている。
絶縁層１１ｃの主面上には、ランド部６５ｂと離隔された位置にランド部６５ｃが設けられている。また、絶縁層１１ｃには、高さ方向Ｔに貫通するビア導体８１ｃが、ランド部６５ｃと重なる位置に設けられている。
絶縁層１１ｄの主面上には、第１のコイル導体４１が設けられている。第１のコイル導体４１は、第１のライン部５１と、第１のランド部６１と、を有している。第１のライン部５１の一端は、第１の外部電極２１から引き出された第１の引き出し電極７１に接続されている。第１のライン部５１の他端は、第１のランド部６１に接続されている。
絶縁層１１ｄには、高さ方向Ｔに貫通するビア導体８１ｅが、第１のランド部６１と重なる位置に設けられている。
絶縁層１１ｄの主面上には、第１のランド部６１と離隔された位置にランド部６５ｄが設けられている。また、絶縁層１１ｄには、高さ方向Ｔに貫通するビア導体８１ｄが、ランド部６５ｄと重なる位置に設けられている。
絶縁層１１ｅの主面上には、第３のコイル導体４３が設けられている。第３のコイル導体４３は、第３のライン部５３と、第３のランド部６３と、を有している。第３のライン部５３の一端は、第３の外部電極２３から引き出された第３の引き出し電極７３に接続されている。第３のライン部５３の他端は、第３のランド部６３に接続されている。
絶縁層１１ｅには、高さ方向Ｔに貫通するビア導体８１ｆが、第３のランド部６３と重なる位置に設けられている。
上述したようにコイル導体、引き出し電極、ビア導体等の導体部が各々設けられた、絶縁層１１ａ、絶縁層１１ｂ、絶縁層１１ｃ、絶縁層１１ｄ、及び、絶縁層１１ｅが高さ方向Ｔに順に積層されると、図２及び図３に示すように、第１のコイル導体４１の第１のランド部６１が、ビア導体８１ｅ、ランド部６５ｂ、ビア導体８１ｂ、ランド部６５ａ、及び、ビア導体８１ａを順に介して、第２のコイル導体４２の第２のランド部６２に電気的に接続される。これにより、第１のコイル３１が構成される。また、第３のコイル導体４３の第３のランド部６３が、ビア導体８１ｆ、ランド部６５ｄ、ビア導体８１ｄ、ランド部６５ｃ、及び、ビア導体８１ｃを順に介して、第４のコイル導体４４の第４のランド部６４に電気的に接続される。これにより、第２のコイル３２が構成される。
図２及び図４に示すように、素体１０の第１の側面１０ｃには、第１のコイル３１の一端（第１のライン部５１の一端）が第１の引き出し電極７１を介して電気的に引き出され、かつ、第１の外部電極２１が設けられている。これにより、第１のコイル３１の一端は、第１の引き出し電極７１を介して第１の外部電極２１に電気的に接続される。
また、素体１０の第２の側面１０ｄには、第１のコイル３１の他端（第２のライン部５２の一端）が第２の引き出し電極７２を介して電気的に引き出され、かつ、第２の外部電極２２が設けられている。これにより、第１のコイル３１の他端は、第２の引き出し電極７２を介して第２の外部電極２２に電気的に接続される。
図２及び図５に示すように、素体１０の第１の側面１０ｃには、第２のコイル３２の一端（第３のライン部５３の一端）が第３の引き出し電極７３を介して電気的に引き出され、かつ、第３の外部電極２３が設けられている。これにより、第２のコイル３２の一端は、第３の引き出し電極７３を介して第３の外部電極２３に電気的に接続される。
また、素体１０の第２の側面１０ｄには、第２のコイル３２の他端（第４のライン部５４の一端）が第４の引き出し電極７４を介して電気的に引き出され、かつ、第４の外部電極２４が設けられている。これにより、第２のコイル３２の他端は、第４の引き出し電極７４を介して第４の外部電極２４に電気的に接続される。
以上のことから、積層型コイル部品１では、素体１０の第１の側面１０ｃ及び第２の側面１０ｄが、各々、コイル引き出し面となる。
第１のコイル３１及び第２のコイル３２のコイル軸は、各々、高さ方向Ｔから断面視したときのコイルの断面形状の重心を通り、高さ方向Ｔに延伸している。
高さ方向Ｔから断面視したとき、第１のコイル３１及び第２のコイル３２の外形は、各々、図２に示すような直線部及び曲線部で構成される形状であってもよいし、円形状であってもよいし、多角形状であってもよい。
高さ方向Ｔから断面視したとき、第１のランド部６１、第２のランド部６２、第３のランド部６３、第４のランド部６４、ランド部６５ａ、ランド部６５ｂ、ランド部６５ｃ、及び、ランド部６５ｄは、各々、図２に示すような円形状であってもよいし、多角形状であってもよい。
第１のライン部５１、第２のライン部５２、第３のライン部５３、第４のライン部５４、第１のランド部６１、第２のランド部６２、第３のランド部６３、第４のランド部６４、ランド部６５ａ、ランド部６５ｂ、ランド部６５ｃ、ランド部６５ｄ、第１の引き出し電極７１、第２の引き出し電極７２、第３の引き出し電極７３、第４の引き出し電極７４、ビア導体８１ａ、ビア導体８１ｂ、ビア導体８１ｃ、ビア導体８１ｄ、ビア導体８１ｅ、及び、ビア導体８１ｆの各構成材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの合金等が挙げられる。
積層型コイル部品１は、自重が０．２ｍｇ以上、０．３５ｍｇ以下である。
積層型コイル部品１の自重は、電子天秤を用いて測定される。
積層型コイル部品１では、素体１０において、実装面である第２の主面１０ｆとコイル引き出し面である第１の側面１０ｃとに直交する断面、より具体的には、図４又は図５に示すような断面を見たとき、第２の主面１０ｆと第１の側面１０ｃとが交わる第１の稜線部１２ａの曲率半径は、１３μｍ以上、３０μｍ以下である。また、素体１０において、実装面である第２の主面１０ｆとコイル引き出し面である第２の側面１０ｄとに直交する断面、より具体的には、図４又は図５に示すような断面を見たとき、第２の主面１０ｆと第２の側面１０ｄとが交わる第２の稜線部１２ｂの曲率半径は、１３μｍ以上、３０μｍ以下である。
第１の稜線部１２ａの曲率半径が上述した範囲であることにより、第１の外部電極２１及び第３の外部電極２３の各々における第１の稜線部１２ａに対向する部分も同様な曲率半径を有することになるため、積層型コイル部品１（素体１０）が第１の稜線部１２ａを起点に回転しにくくなる。また、第２の稜線部１２ｂの曲率半径が上述した範囲であることにより、第２の外部電極２２及び第４の外部電極２４の各々における第２の稜線部１２ｂに対向する部分も同様な曲率半径を有することになるため、積層型コイル部品１（素体１０）が第２の稜線部１２ｂを起点に回転しにくくなる。そのため、第１の外部電極２１、第２の外部電極２２、第３の外部電極２３、及び、第４の外部電極２４を、はんだを介して配線基板に各々接合して、積層型コイル部品１を素体１０の第２の主面１０ｆ側（実装面側）から配線基板に実装する際、積層型コイル部品１の自重が上述したように０．２ｍｇ以上、０．３５ｍｇ以下と小さくても、ツームストーン現象が発生しにくくなる。
第１の稜線部１２ａの曲率半径が１３μｍよりも小さい場合、素体１０における第１の稜線部１２ａが露出した部分と、第１外部電極２１及び第３外部電極２３の各々における第１の稜線部１２ａに対向する部分とで、積層型コイル部品１の実装時に、外部からの衝撃によって割れ、欠け等の破損が生じやすくなる。また、第２の稜線部１２ｂの曲率半径が１３μｍよりも小さい場合、素体１０における第２の稜線部１２ｂが露出した部分と、第２外部電極２２及び第４外部電極２４の各々における第２の稜線部１２ｂに対向する部分とで、積層型コイル部品１の実装時に、外部からの衝撃によって割れ、欠け等の破損が生じやすくなる。
第１の稜線部１２ａの曲率半径が３０μｍよりも大きい場合、積層型コイル部品１（素体１０）が第１の稜線部１２ａを起点に回転しやすくなる。また、第２の稜線部１２ｂの曲率半径が３０μｍよりも大きい場合、積層型コイル部品１（素体１０）が第２の稜線部１２ｂを起点に回転しやすくなる。そのため、積層型コイル部品１を素体１０の第２の主面１０ｆ側から配線基板に実装する際、ツームストーン現象が発生しやすくなる。
第１の稜線部１２ａ及び第２の稜線部１２ｂの曲率半径は、１３μｍ以上、３０μｍ以下であれば、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
第１の稜線部１２ａの曲率半径は、積層型コイル部品１を研磨することにより、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｔに平行なＷＴ断面を露出させた状態で、測定顕微鏡を用いて測定される。このような曲率半径の測定は、図４又は図５に示すような断面で、第１の稜線部１２ａにおける第１の外部電極２１又は第３の外部電極２３に対向する部分に対して行われることが好ましい。
第２の稜線部１２ｂの曲率半径についても、第１の稜線部１２ａの曲率半径と同様に測定される。
素体１０では、第１の稜線部１２ａ及び第２の稜線部１２ｂ以外の稜線部に丸みが付けられていてもよいし、角部に丸みが付けられていてもよいし、両部に丸みが付けられていてもよい。素体１０の角部は、素体１０の３面が交わる部分である。
第２の主面１０ｆと第１の側面１０ｃとに直交する断面、より具体的には、図４に示すような断面を見たとき、第１の外部電極２１の第１の側面１０ｃ上の部分の第２の主面１０ｆに平行な方向（幅方向Ｗ）における寸法Ｗ１１と、第１の外部電極２１の第２の主面１０ｆに延在している部分の寸法Ｗ１２との和は、好ましくは７０μｍ以上、１４０μｍ以下である。
第２の主面１０ｆと第２の側面１０ｄとに直交する断面、より具体的には、図４に示すような断面を見たとき、第２の外部電極２２の第２の側面１０ｄ上の部分の第２の主面１０ｆに平行な方向（幅方向Ｗ）における寸法Ｗ２１と、第２の外部電極２２の第２の主面１０ｆに延在している部分の寸法Ｗ２２との和は、好ましくは７０μｍ以上、１４０μｍ以下である。
第２の主面１０ｆと第１の側面１０ｃとに直交する断面、より具体的には、図５に示すような断面を見たとき、第３の外部電極２３の第１の側面１０ｃ上の部分の第２の主面１０ｆに平行な方向（幅方向Ｗ）における寸法Ｗ３１と、第３の外部電極２３の第２の主面１０ｆに延在している部分の寸法Ｗ３２との和は、好ましくは７０μｍ以上、１４０μｍ以下である。
第２の主面１０ｆと第２の側面１０ｄとに直交する断面、より具体的には、図５に示すような断面を見たとき、第４の外部電極２４の第２の側面１０ｄ上の部分の第２の主面１０ｆに平行な方向（幅方向Ｗ）における寸法Ｗ４１と、第４の外部電極２４の第２の主面１０ｆに延在している部分の寸法Ｗ４２との和は、好ましくは７０μｍ以上、１４０μｍ以下である。
寸法Ｗ１１と寸法Ｗ１２との和、寸法Ｗ２１と寸法Ｗ２２との和、寸法Ｗ３１と寸法Ｗ３２との和、及び、寸法Ｗ４１と寸法Ｗ４２との和が、各々、上述した範囲であることにより、積層型コイル部品１を素体１０の第２の主面１０ｆ側から配線基板に実装する際、ツームストーン現象が発生しにくくなる。
寸法Ｗ１１と寸法Ｗ１２との和、寸法Ｗ２１と寸法Ｗ２２との和、寸法Ｗ３１と寸法Ｗ３２との和、及び、寸法Ｗ４１と寸法Ｗ４２との和が、各々、７０μｍよりも小さい場合、積層型コイル部品１をはんだを介して配線基板に実装する際に、素体１０とはんだとが接触する面積が大きくなる。そのため、はんだが積層型コイル部品１（素体１０）を弾き上げることにより、ツームストーン現象が発生しやすくなることがある。
寸法Ｗ１１と寸法Ｗ１２との和、寸法Ｗ２１と寸法Ｗ２２との和、寸法Ｗ３１と寸法Ｗ３２との和、及び、寸法Ｗ４１と寸法Ｗ４２との和が、各々、１４０μｍよりも大きい場合、第１の外部電極２１、第２の外部電極２２、第３の外部電極２３、及び、第４の外部電極２４を形成する際に、長さ方向Ｌにおける寸法も大きくなってしまうため、絶縁抵抗が低下することがある。
寸法Ｗ１１と寸法Ｗ１２との和、寸法Ｗ２１と寸法Ｗ２２との和、寸法Ｗ３１と寸法Ｗ３２との和、及び、寸法Ｗ４１と寸法Ｗ４２との和は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
寸法Ｗ１１、寸法Ｗ１２、寸法Ｗ２１、寸法Ｗ２２、寸法Ｗ３１、寸法Ｗ３２、寸法Ｗ４１、及び、寸法Ｗ４２は、各々、積層型コイル部品１を研磨することにより、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｔに平行なＷＴ断面を露出させた状態で、測定顕微鏡を用いて測定される。
寸法Ｗ１１、寸法Ｗ１２、寸法Ｗ２１、寸法Ｗ２２、寸法Ｗ３１、寸法Ｗ３２、寸法Ｗ４１、及び、寸法Ｗ４２は、各々、該当部分の最大寸法を指す。
図４及び図５に示すような、幅方向Ｗにおいて相対する第１の側面１０ｃと第２の側面１０ｄとの距離Ｘは、０．４５ｍｍ以上、０．５５ｍｍ以下であってもよい。ここで、第１の側面１０ｃと第２の側面１０ｄとの距離Ｘは、第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２のうちの素体１０を介して対向する部分間の幅方向Ｗにおける距離と、第３の外部電極２３及び第４の外部電極２４のうちの素体１０を介して対向する部分間の幅方向Ｗにおける距離と同じである。
積層型コイル部品１では、第１のコイル３１に電気的にされた一対の外部電極である第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２が、各々、幅方向Ｗにおいて相対する第１の側面１０ｃ及び第２の側面１０ｄ上に設けられている。そのため、図１から分かるように、第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２が、各々、長さ方向Ｌにおいて相対する第１の端面１０ａ及び第２の端面１０ｂ上に設けられる場合と比較して、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２との距離が短くなっている。また、積層型コイル部品１では、第２のコイル３２に電気的にされた一対の外部電極である第３の外部電極２３及び第４の外部電極２４が、各々、幅方向Ｗにおいて相対する第１の側面１０ｃ及び第２の側面１０ｄ上に設けられている。そのため、図１から分かるように、第３の外部電極２３及び第４の外部電極２４が、各々、長さ方向Ｌにおいて相対する第１の端面１０ａ及び第２の端面１０ｂ上に設けられる場合と比較して、第３の外部電極２３と第４の外部電極２４との距離が短くなっている。このように一対の外部電極間の距離が短いと、通常では、積層型コイル部品の実装時にツームストーン現象が発生しやすい。これに対して、積層型コイル部品１によれば、第１の側面１０ｃと第２の側面１０ｄとの距離Ｘが上述したように０．４５ｍｍ以上、０．５５ｍｍ以下と短くても、実装時にツームストーン現象が発生しにくくなる。すなわち、第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２のうちの素体１０を介して対向する部分間の幅方向Ｗにおける距離と、第３の外部電極２３及び第４の外部電極２４のうちの素体１０を介して対向する部分間の幅方向Ｗにおける距離とが、０．４５ｍｍ以上、０．５５ｍｍ以下と短くても、実装時にツームストーン現象が発生しにくくなる。
第１の側面１０ｃと第２の側面１０ｄとの距離Ｘは、積層型コイル部品１を研磨することにより、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｔに平行なＷＴ断面を露出させた状態で、測定顕微鏡を用いて測定される。
素体１０を構成する複数の絶縁層、ここでは、絶縁層１１ａ、絶縁層１１ｂ、絶縁層１１ｃ、絶縁層１１ｄ、絶縁層１１ｅ、及び、絶縁層１１ｆは、ガラスセラミック材料からなっていてもよい。ガラスセラミック材料は、絶縁層の構成材料の他の例として挙げられるフェライト材料よりも比重が小さい。積層型コイル部品１によれば、素体１０を構成する複数の絶縁層が比重の小さいガラスセラミック材料からなっていても、実装時にツームストーン現象が発生しにくくなる。また、素体１０を構成する複数の絶縁層がガラスセラミック材料からなることにより、コモンモードチョークコイルとしての積層型コイル部品１の高周波特性が向上する。
ガラスセラミック材料は、Ｋ、Ｂ、及び、Ｓｉを少なくとも含むガラス材料を含有することが好ましい。
ガラス材料は、ＫをＫ２Ｏ換算で０．５重量％以上、５重量％以下、ＢをＢ２Ｏ３換算で１０重量％以上、２５重量％以下、ＳｉをＳｉＯ２換算で７０重量％以上、８５重量％以下、ＡｌをＡｌ２Ｏ３換算で０重量％以上、５重量％以下含有することが好ましい。
ガラスセラミック材料は、上述したガラス材料に加えて、フィラーとしてのＳｉＯ２（石英）及びＡｌ２Ｏ３（アルミナ）を含有することが好ましい。この場合、ガラスセラミック材料は、ガラス材料を６０重量％以上、６６重量％以下、フィラーとしてのＳｉＯ２を３４重量％以上、３７重量％以下、フィラーとしてのＡｌ２Ｏ３を０．５重量％以上、４重量％以下含有することが好ましい。ガラスセラミック材料がフィラーとしてＳｉＯ２を含有することにより、コモンモードチョークコイルとしての積層型コイル部品１の高周波特性が向上する。また、ガラスセラミック材料がフィラーとしてＡｌ２Ｏ３を含有することにより、素体１０の機械的強度が高まる。
積層型コイル部品１では４つの外部電極が設けられているが、外部電極の数は４つに限定されず、例えば、以下のように２つであってもよい。
図６は、本発明の積層型コイル部品の別の一例を示す斜視模式図である。図６に示すように、積層型コイル部品２は、素体１０と、第５の外部電極２５と、第６の外部電極２６と、を有している。また、図６では示していないが、積層型コイル部品２は、第５の外部電極２５及び第６の外部電極２６に電気的に接続されたコイルも素体１０に埋設された状態で有している。
積層型コイル部品２において、素体１０の第１の端面１０ａには、コイルの一端が電気的に引き出され、かつ、第５の外部電極２５が設けられている。また、素体１０の第２の端面１０ｂには、コイルの他端が電気的に引き出され、かつ、第６の外部電極２６が設けられている。
以上のことから、積層型コイル部品２では、素体１０の第１の端面１０ａ及び第２の端面１０ｂが、各々、コイル引き出し面となる。
積層型コイル部品２では、素体１０において、実装面である第２の主面１０ｆとコイル引き出し面である第１の端面１０ａとに直交する断面、より具体的には、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに平行なＬＴ断面を見たとき、第２の主面１０ｆと第１の端面１０ａとが交わる第３の稜線部１２ｃの曲率半径が、１３μｍ以上、３０μｍ以下であればよい。また、素体１０において、実装面である第２の主面１０ｆとコイル引き出し面である第２の端面１０ｂとに直交する断面、より具体的には、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに平行なＬＴ断面を見たとき、第２の主面１０ｆと第２の端面１０ｂとが交わる第４の稜線部１２ｄの曲率半径が、１３μｍ以上、３０μｍ以下であればよい。
［積層型コイル部品の製造方法］
本発明の積層型コイル部品は、例えば、以下の方法で製造される。
＜ガラスセラミック材料の調製＞
Ｋ２Ｏ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等を所定の比率で混合する。そして、得られた混合物を焼成することにより、溶融させる。その後、得られた溶融物を急冷することにより、ガラス材料を作製する。次に、ガラス材料に、フィラーとしてのＳｉＯ２（石英）、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）等を添加することにより、ガラスセラミック材料を調製する。
＜ガラスセラミックシートの作製＞
ガラスセラミック材料に、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、可塑剤と、等を添加して混合することにより、セラミックスラリーを作製する。そして、セラミックスラリーをドクターブレード法等でシート状に成形した後、所定の形状に打ち抜くことにより、ガラスセラミックシートを作製する。
＜導体パターンの形成＞
Ａｇペースト等の導電性ペーストを用いてスクリーン印刷等を行うことにより、図２に示すようなコイル導体に相当するコイル導体用導体パターンと、図２に示すような引き出し電極に相当する引き出し電極用導体パターンと、図２に示すようなビア導体に相当するビア導体用導体パターンとを、各ガラスセラミックシートに形成する。ビア導体用導体パターンを形成する際には、ガラスセラミックシートの所定の箇所にレーザー照射を行うことによりビアホールを予め形成しておき、そのビアホールに導電性ペーストを充填する。
＜積層ブロックの作製＞
導体パターンが形成された各ガラスセラミックシートを、図２に示すような順番で積層させる。その積層体の上下には、導体パターンが形成されていないガラスセラミックシートを所定の枚数ずつ積層させてもよい。その後、得られた積層体を、温間等方圧プレス（ＷＩＰ）処理等で圧着することにより、積層ブロックを作製する。
＜素体の作製＞
積層ブロックをダイサー等で所定のサイズに切断することにより、個片化したチップを作製する。そして、個片化したチップを焼成することにより、各ガラスセラミックシートが絶縁層となり、更に、コイル導体用導体パターン、引き出し電極用導体パターン、及び、ビア導体用導体パターンが、各々、コイル導体、引き出し電極、及び、ビア導体となる。その結果、図２に示すような第１のコイル及び第２のコイルが各々埋設された素体が作製される。
作製された素体は、長さ方向において相対する第１の端面及び第２の端面と、幅方向において相対する第１の側面及び第２の側面と、高さ方向において相対する第１の主面及び第２の主面と、を有している。本製造方法では、素体の第２の主面を実装面とする。
また、素体の第１の側面には、第１のコイルの一端に接続された第１の引き出し電極と、第２のコイルの一端に接続された第３の引き出し電極とが露出している。素体の第２の側面には、第１のコイルの他端に接続された第２の引き出し電極と、第２のコイルの他端に接続された第４の引き出し電極とが露出している。つまり、本製造方法では、素体の第１の側面及び第２の側面が、各々、コイル引き出し面である。
次に、素体に対して、例えば、バレル研磨を施すことにより、実装面である第２の主面とコイル引き出し面である第１の側面とが交わる第１の稜線部に、曲率半径が１３μｍ以上、３０μｍ以下の丸みを付ける。同様に、実装面である第２の主面とコイル引き出し面である第２の側面とが交わる第２の稜線部に、曲率半径が１３μｍ以上、３０μｍ以下の丸みを付ける。素体に対して、例えば、バレル研磨を施す際には、第１の稜線部及び第２の稜線部以外の稜線部に丸みを付けてもよいし、角部に丸みを付けてもよいし、両部に丸みを付けてもよい。
＜外部電極の形成＞
Ａｇ及びガラスフリットを含有する導電性ペーストを、素体の両側面上で少なくとも各引き出し電極が露出した４箇所に塗布する。そして、得られた各塗膜を焼き付けることにより、下地電極層を形成する。次に、各下地電極層に対して電解めっきを施すことにより、Ｎｉめっき被膜と、Ｓｎめっき被膜とを順次形成する。その結果、図１に示すような、第１の外部電極、第２の外部電極、第３の外部電極、及び、第４の外部電極が形成される。
以上により、図１、図２等に例示したような本発明の積層型コイル部品が製造される。
以下、本発明の積層型コイル部品をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
［実施例１］
実施例１の積層型コイル部品を、以下の方法で製造した。
＜ガラスセラミック材料の調製＞
Ｋ２Ｏ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３を所定の比率となるように秤量し、白金製のるつぼ内で混合した。そして、得られた混合物を１５００℃以上、１６００℃以下で焼成することにより、溶融させた。その後、得られた溶融物を急冷することにより、ガラス材料を作製した。
次に、ガラス材料を、平均粒径Ｄ５０が１μｍ以上、３μｍ以下となるように粉砕することにより、ガラス粉末を準備した。また、フィラーとして、平均粒径Ｄ５０がともに０．５μｍ以上、２．０μｍ以下の石英粉末及びアルミナ粉末を準備した。ここで、平均粒径Ｄ５０は、体積基準の累積百分率５０％に相当する粒径である。そして、ガラス粉末に、フィラーとしての石英粉末及びアルミナ粉末を添加することにより、ガラスセラミック材料を調製した。
＜ガラスセラミックシートの作製＞
ガラスセラミック材料を、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、可塑剤と、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れて混合することにより、セラミックスラリーを作製した。そして、セラミックスラリーをドクターブレード法等で、厚みが２０μｍ以上、３０μｍ以下のシート状に成形した後、矩形状に打ち抜くことにより、ガラスセラミックシートを作製した。
＜導体パターンの形成＞
Ａｇペーストを用いてスクリーン印刷を行うことにより、図２に示すようなコイル導体に相当するコイル導体用導体パターンと、図２に示すような引き出し電極に相当する引き出し電極用導体パターンと、図２に示すようなビア導体に相当するビア導体用導体パターンとを、各ガラスセラミックシートに形成した。ビア導体用導体パターンを形成する際には、ガラスセラミックシートの所定の箇所にレーザー照射を行うことによりビアホールを予め形成しておき、そのビアホールに導電性ペーストを充填した。
＜積層ブロックの作製＞
導体パターンが形成された各ガラスセラミックシートを、図２に示すような順番で積層させた。その積層体の上下には、導体パターンが形成されていないガラスセラミックシートを所定の枚数ずつ積層させた。その後、得られた積層体を、温間等方圧プレス処理で圧着することにより、積層ブロックを作製した。圧着条件については、温度８０℃、圧力１００ＭＰａとした。
＜素体の作製＞
積層ブロックをダイサー等で所定のサイズに切断することにより、個片化したチップを作製した。そして、個片化したチップを８８０℃で１．５時間焼成することにより、各ガラスセラミックシートが絶縁層となり、更に、コイル導体用導体パターン、引き出し電極用導体パターン、及び、ビア導体用導体パターンが、各々、コイル導体、引き出し電極、及び、ビア導体となった。その結果、図２に示すような第１のコイル及び第２のコイルが各々埋設された素体が作製された。
作製された素体は、長さ方向において相対する第１の端面及び第２の端面と、幅方向において相対する第１の側面及び第２の側面と、高さ方向において相対する第１の主面及び第２の主面と、を有していた。本実施例では、素体の第２の主面を実装面とした。
また、素体の第１の側面には、第１のコイルの一端に接続された第１の引き出し電極と、第２のコイルの一端に接続された第３の引き出し電極とが露出していた。素体の第２の側面には、第１のコイルの他端に接続された第２の引き出し電極と、第２のコイルの他端に接続された第４の引き出し電極とが露出していた。つまり、本実施例では、素体の第１の側面及び第２の側面が、各々、コイル引き出し面であった。
次に、素体をメディアとともに回転バレル機に入れてバレル研磨を施すことにより、稜線部及び角部に丸みを付けた。
＜外部電極の形成＞
Ａｇ及びガラスフリットを含有する導電性ペーストを、素体の両側面上で少なくとも各引き出し電極が露出した４箇所に塗布した。そして、得られた各塗膜を８１０℃で１分間焼き付けることにより、下地電極層を形成した。下地電極層の厚みは、５μｍであった。次に、各下地電極層に対して電解めっきを施すことにより、Ｎｉめっき被膜と、Ｓｎめっき被膜とを順次形成した。Ｎｉめっき被膜及びＳｎめっき被膜の厚みは、各々、３μｍであった。以上の結果、図１に示すような、第１の外部電極、第２の外部電極、第３の外部電極、及び、第４の外部電極が形成された。
以上により、実施例１の積層型コイル部品を製造した。
各積層型コイル部品のサイズについては、長さ方向における寸法が０．６ｍｍ、幅方向における寸法が０．５ｍｍ、高さ方向における寸法が０．３ｍｍであった。
各積層型コイル部品について、上述した方法により測定すると、自重は０．２５ｍｇであった。
各積層型コイル部品について、上述した方法により測定すると、実装面である第２の主面とコイル引き出し面である第１の側面とが交わる第１の稜線部の曲率半径は、１３μｍであった。また、実装面である第２の主面とコイル引き出し面である第２の側面とが交わる第２の稜線部の曲率半径は、１３μｍであった。
各積層型コイル部品について、上述した方法により測定すると、図４及び図５に示した、寸法Ｗ１１と寸法Ｗ１２との和、寸法Ｗ２１と寸法Ｗ２２との和、寸法Ｗ３１と寸法Ｗ３２との和、及び、寸法Ｗ４１と寸法Ｗ４２との和は、各々、１４０μｍであった。
［実施例２］
下記仕様に変更したこと以外、実施例１の積層型コイル部品と同様にして、実施例２の積層型コイル部品を製造した。
・第１の稜線部及び第２の稜線部の曲率半径を、各々１８μｍとした。
［実施例３］
下記仕様に変更したこと以外、実施例１の積層型コイル部品と同様にして、実施例３の積層型コイル部品を製造した。
・第１の稜線部及び第２の稜線部の曲率半径を、各々２０μｍとした。
［実施例４］
下記仕様に変更したこと以外、実施例１の積層型コイル部品と同様にして、実施例４の積層型コイル部品を製造した。
・第１の稜線部及び第２の稜線部の曲率半径を、各々２３μｍとした。
［実施例５］
下記仕様に変更したこと以外、実施例１の積層型コイル部品と同様にして、実施例５の積層型コイル部品を製造した。
・第１の稜線部及び第２の稜線部の曲率半径を、各々２３μｍとした。
・寸法Ｗ１１と寸法Ｗ１２との和、寸法Ｗ２１と寸法Ｗ２２との和、寸法Ｗ３１と寸法Ｗ３２との和、及び、寸法Ｗ４１と寸法Ｗ４２との和を、各々７０μｍとした。
［実施例６］
下記仕様に変更したこと以外、実施例１の積層型コイル部品と同様にして、実施例６の積層型コイル部品を製造した。
・第１の稜線部及び第２の稜線部の曲率半径を、各々２６μｍとした。
［実施例７］
下記仕様に変更したこと以外、実施例１の積層型コイル部品と同様にして、実施例７の積層型コイル部品を製造した。
・第１の稜線部及び第２の稜線部の曲率半径を、各々２６μｍとした。
・寸法Ｗ１１と寸法Ｗ１２との和、寸法Ｗ２１と寸法Ｗ２２との和、寸法Ｗ３１と寸法Ｗ３２との和、及び、寸法Ｗ４１と寸法Ｗ４２との和を、各々７０μｍとした。
［実施例８］
下記仕様に変更したこと以外、実施例１の積層型コイル部品と同様にして、実施例８の積層型コイル部品を製造した。
・第１の稜線部及び第２の稜線部の曲率半径を、各々３０μｍとした。
［実施例９］
下記仕様に変更したこと以外、実施例１の積層型コイル部品と同様にして、実施例９の積層型コイル部品を製造した。
・第１の稜線部及び第２の稜線部の曲率半径を、各々３０μｍとした。
・寸法Ｗ１１と寸法Ｗ１２との和、寸法Ｗ２１と寸法Ｗ２２との和、寸法Ｗ３１と寸法Ｗ３２との和、及び、寸法Ｗ４１と寸法Ｗ４２との和を、各々７０μｍとした。
［実施例１０］
下記仕様に変更したこと以外、実施例１の積層型コイル部品と同様にして、実施例１０の積層型コイル部品を製造した。
・自重を０．２ｍｇとした。
・第１の稜線部及び第２の稜線部の曲率半径を、各々２３μｍとした。
・寸法Ｗ１１と寸法Ｗ１２との和、寸法Ｗ２１と寸法Ｗ２２との和、寸法Ｗ３１と寸法Ｗ３２との和、及び、寸法Ｗ４１と寸法Ｗ４２との和を、各々１００μｍとした。
［実施例１１］
下記仕様に変更したこと以外、実施例１の積層型コイル部品と同様にして、実施例１１の積層型コイル部品を製造した。
・自重を０．３５ｍｇとした。
・第１の稜線部及び第２の稜線部の曲率半径を、各々２３μｍとした。
［比較例１］
下記仕様に変更したこと以外、実施例１の積層型コイル部品と同様にして、比較例１の積層型コイル部品を製造した。
・第１の稜線部及び第２の稜線部の曲率半径を、各々３５μｍとした。
［比較例２］
下記仕様に変更したこと以外、実施例１の積層型コイル部品と同様にして、比較例２の積層型コイル部品を製造した。
・自重を０．３８ｍｇとした。
・第１の稜線部及び第２の稜線部の曲率半径を、各々３５μｍとした。
［評価］
実施例１〜１１及び比較例１、２の積層型コイル部品について、以下の方法により、実装時のツームストーン現象の発生率を評価した。
図７は、積層型コイル部品について、実装時のツームストーン現象の発生率の評価方法を説明するための平面模式図である。図７に示すように、第１の外部電極２１、第２の外部電極２２、第３の外部電極２３、及び、第４の外部電極２４を、はんだを介して、配線基板の第１のランド１０１、第２のランド１０２、第３のランド１０３、及び、第４のランド１０４に各々接合することにより、積層型コイル部品１を素体１０の第２の主面１０ｆ側から配線基板に実装した。この際、積層型コイル部品１の搭載位置を、基準位置から幅方向Ｗにずらし量Ｚだけずらした。
積層型コイル部品１の基準位置については、図７に示すように平面視したときに、素体１０の第１の側面１０ｃが第１のランド１０１及び第３のランド１０３の幅方向Ｗにおける各中心を通り、かつ、素体１０の第２の側面１０ｄが第２のランド１０２及び第４のランド１０４の幅方向Ｗにおける各中心を通る位置とした。ずらし量Ｚについては、１００μｍとした。
積層型コイル部品１の搭載位置をずらしたのは、下記のようにツームストーン現象が発生しやすい条件とするためである。図７に示すように平面視したときに、第２の外部電極２２と第２のランド１０２とがはんだを介して重なる領域は、第１の外部電極２１と第１のランド１０１とがはんだを介して重なる領域よりも狭くなり、また、第４の外部電極２４と第４のランド１０４とがはんだを介して重なる領域は、第３の外部電極２３と第３のランド１０３とがはんだを介して重なる領域よりも狭くなっている。そのため、はんだから第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２に作用する張力のバランスが崩れやすく、また、はんだから第３の外部電極２３及び第４の外部電極２４に作用する張力のバランスが崩れやすくなる。その結果、第２の外部電極２２及び第４の外部電極２４が配線基板から離れやすくなるため、ツームストーン現象が発生しやすい条件となる。
以上のように、積層型コイル部品の搭載位置をずらした状態で、ツームストーン現象の発生率を評価した。結果を表１に示す。なお、ツームストーン現象の発生率を評価する際には、実施例１〜１１及び比較例１、２の積層型コイル部品の各々を２４０個以上、３００個以下ずつ確認した。
表１では、第１の稜線部及び第２の稜線部の曲率半径をまとめて「稜線部の曲率半径」と表記する。また、寸法Ｗ１１と寸法Ｗ１２との和、寸法Ｗ２１と寸法Ｗ２２との和、寸法Ｗ３１と寸法Ｗ３２との和、及び、寸法Ｗ４１と寸法Ｗ４２との和を、まとめて「外部電極の寸法」と表記する。
Figure 2021097080
表１に示すように、実施例１〜１１の積層型コイル部品では、比較例１、２の積層型コイル部品と比較して、ツームストーン現象の発生率が低かった。よって、実施例１〜１１の積層型コイル部品によれば、積層型コイル部品の実装時に搭載位置が大きくずれても、ツームストーン現象が発生しにくいことが分かった。
１、２ 積層型コイル部品
１０ 素体
１０ａ 第１の端面
１０ｂ 第２の端面
１０ｃ 第１の側面
１０ｄ 第２の側面
１０ｅ 第１の主面
１０ｆ 第２の主面
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ 絶縁層
１２ａ 第１の稜線部
１２ｂ 第２の稜線部
１２ｃ 第３の稜線部
１２ｄ 第４の稜線部
２１ 第１の外部電極
２２ 第２の外部電極
２３ 第３の外部電極
２４ 第４の外部電極
２５ 第５の外部電極
２６ 第６の外部電極
３１ 第１のコイル
３２ 第２のコイル
４１ 第１のコイル導体
４２ 第２のコイル導体
４３ 第３のコイル導体
４４ 第４のコイル導体
５１ 第１のライン部
５２ 第２のライン部
５３ 第３のライン部
５４ 第４のライン部
６１ 第１のランド部
６２ 第２のランド部
６３ 第３のランド部
６４ 第４のランド部
６５ａ、６５ｂ、６５ｃ、６５ｄ ランド部
７１ 第１の引き出し電極
７２ 第２の引き出し電極
７３ 第３の引き出し電極
７４ 第４の引き出し電極
８１ａ、８１ｂ、８１ｃ、８１ｄ、８１ｅ、８１ｆ ビア導体
１０１ 第１のランド
１０２ 第２のランド
１０３ 第３のランド
１０４ 第４のランド
Ｌ 長さ方向
Ｔ 高さ方向
Ｗ 幅方向
Ｗ１１ 第１の外部電極の第１の側面上の部分の第２の主面に平行な方向における寸法
Ｗ１２ 第１の外部電極の第２の主面に延在している部分の寸法
Ｗ２１ 第２の外部電極の第２の側面上の部分の第２の主面に平行な方向における寸法
Ｗ２２ 第２の外部電極の第２の主面に延在している部分の寸法
Ｗ３１ 第３の外部電極の第１の側面上の部分の第２の主面に平行な方向における寸法
Ｗ３２ 第３の外部電極の第２の主面に延在している部分の寸法
Ｗ４１ 第４の外部電極の第２の側面上の部分の第２の主面に平行な方向における寸法
Ｗ４２ 第４の外部電極の第２の主面に延在している部分の寸法
Ｘ 第１の側面と第２の側面との距離
Ｚ ずらし量

Claims (5)

  1. 複数の絶縁層が積層されてなる素体と、
    前記素体に埋設されたコイルと、
    前記コイルに電気的に接続された外部電極と、を備え、
    自重が０．２ｍｇ以上、０．３５ｍｇ以下であり、
    前記素体は、実装面と、前記コイルが電気的に引き出され、かつ、前記外部電極が設けられたコイル引き出し面と、を有し、
    前記素体において、前記実装面及び前記コイル引き出し面に直交する断面を見たとき、前記実装面と前記コイル引き出し面とが交わる稜線部の曲率半径は、１３μｍ以上、３０μｍ以下である、ことを特徴とする積層型コイル部品。
  2. 前記外部電極は、前記コイル引き出し面から前記実装面にわたって延在しており、
    前記実装面及び前記コイル引き出し面に直交する断面を見たとき、前記外部電極の前記コイル引き出し面上の部分の前記実装面に平行な方向における寸法と、前記外部電極の前記実装面に延在している部分の寸法との和は、７０μｍ以上、１４０μｍ以下である、請求項１に記載の積層型コイル部品。
  3. 前記素体は、相対する一対の前記コイル引き出し面を有し、
    一対の前記コイル引き出し面間の距離は、０．４５ｍｍ以上、０．５５ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載の積層型コイル部品。
  4. 前記絶縁層は、ガラスセラミック材料からなる、請求項１〜３のいずれかに記載の積層型コイル部品。
  5. コモンモードチョークコイルである、請求項１〜４のいずれかに記載の積層型コイル部品。
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