JP2003272925A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2003272925A JP2003272925A JP2002074707A JP2002074707A JP2003272925A JP 2003272925 A JP2003272925 A JP 2003272925A JP 2002074707 A JP2002074707 A JP 2002074707A JP 2002074707 A JP2002074707 A JP 2002074707A JP 2003272925 A JP2003272925 A JP 2003272925A
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- coil conductor
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- floating electrode
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単にインダクタンス値を微調整できるこ
と。 【解決手段】 基体層４の上に基体層５を隔てて配置さ
れる基体層６の上面に、浮遊電極６１が設けられ、この
浮遊電極６１は、コイル導体２０の回路と独立して設け
られ、コイル導体２０によってその積層方向に磁界が発
生したとき、その磁界を遮ることでコイル導体２０を形
成するコイル成分のインダクタンス値の調整用として機
能する。浮遊電極６１は、基体層１〜６の積層方向にお
いて、コイル導体２０を形成する導体パターン１１、２
１、３１、４１のいずれかと重なる位置に配置され、し
かも最も上層の導体パターン４１に対し基体層５及び基
体層６を介し所定の距離を隔てて設けられる。
と。 【解決手段】 基体層４の上に基体層５を隔てて配置さ
れる基体層６の上面に、浮遊電極６１が設けられ、この
浮遊電極６１は、コイル導体２０の回路と独立して設け
られ、コイル導体２０によってその積層方向に磁界が発
生したとき、その磁界を遮ることでコイル導体２０を形
成するコイル成分のインダクタンス値の調整用として機
能する。浮遊電極６１は、基体層１〜６の積層方向にお
いて、コイル導体２０を形成する導体パターン１１、２
１、３１、４１のいずれかと重なる位置に配置され、し
かも最も上層の導体パターン４１に対し基体層５及び基
体層６を介し所定の距離を隔てて設けられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器のフィ
ルタ回路等に用いて好適なインダクタンス成分を有する
電子部品に関する。
ルタ回路等に用いて好適なインダクタンス成分を有する
電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種電子部品としては、例え
ば、絶縁性を有する基体層の各々に、導体パターンをそ
れぞれ形成すると共に、それら導体パターンが互いに層
間で導通可能に形成しておき、基体層の各々を互いに積
層して積層体が形成されることで、積層体内に導体パタ
ーンの各々によってインダクタンス成分が構成されるも
のが提供されている。このような電子部品は、インダク
タンス成分を構成するコイル導体とともにキャパシタン
ス成分を構成するコンデンサ導体を設けることにより各
種フィルタ素子として利用することができる。
ば、絶縁性を有する基体層の各々に、導体パターンをそ
れぞれ形成すると共に、それら導体パターンが互いに層
間で導通可能に形成しておき、基体層の各々を互いに積
層して積層体が形成されることで、積層体内に導体パタ
ーンの各々によってインダクタンス成分が構成されるも
のが提供されている。このような電子部品は、インダク
タンス成分を構成するコイル導体とともにキャパシタン
ス成分を構成するコンデンサ導体を設けることにより各
種フィルタ素子として利用することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記に示す
従来の電子部品は、特性を決定するのに重要なインダク
タンス値を変更する場合に、コイル導体の巻数を変えた
り、またコイル導体の面積を変えることで行っている
が、コイル導体の巻数を変えると、インダクタンス値が
大きく変化するため、微調整を必要とするときには、コ
イル導体の面積を変えることで対処している。
従来の電子部品は、特性を決定するのに重要なインダク
タンス値を変更する場合に、コイル導体の巻数を変えた
り、またコイル導体の面積を変えることで行っている
が、コイル導体の巻数を変えると、インダクタンス値が
大きく変化するため、微調整を必要とするときには、コ
イル導体の面積を変えることで対処している。
【０００４】しかしながら、コイル導体の面積を変える
ため、基体層に設けられるコイル導体のパターン形状を
その都度変更しなければならないので、量産化を図るこ
とが困難になると共に、それだけコストアップを招く問
題があった。
ため、基体層に設けられるコイル導体のパターン形状を
その都度変更しなければならないので、量産化を図るこ
とが困難になると共に、それだけコストアップを招く問
題があった。
【０００５】この発明は、このような事情を考慮してな
されたもので、その目的は、コイルパターンを変えるこ
となく、簡単にインダクタンス値を微調整することがで
きて、量産化を図ることができると共に、コストアップ
するのを防止することもできる電子部品を提供すること
にある。
されたもので、その目的は、コイルパターンを変えるこ
となく、簡単にインダクタンス値を微調整することがで
きて、量産化を図ることができると共に、コストアップ
するのを防止することもできる電子部品を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は以下の手段を提案している。請求項１に
係る発明は、複数枚の基体層が積層されて積層体を形成
し、かつ該積層体における隣り合う基体層に形成した導
体パターンを層間で互いに導通させて、インダクタンス
成分が構成されるコイル導体を形成した電子部品におい
て、前記コイル導体の形成された基体層の積層方向の一
端側、他端側の少なくともいずれか一方の側に浮遊電極
が配置されていることを特徴とする。
に、この発明は以下の手段を提案している。請求項１に
係る発明は、複数枚の基体層が積層されて積層体を形成
し、かつ該積層体における隣り合う基体層に形成した導
体パターンを層間で互いに導通させて、インダクタンス
成分が構成されるコイル導体を形成した電子部品におい
て、前記コイル導体の形成された基体層の積層方向の一
端側、他端側の少なくともいずれか一方の側に浮遊電極
が配置されていることを特徴とする。
【０００７】この発明に係る電子部品によれば、コイル
導体の形成された基体層と距離を隔てた位置に浮遊電極
が設けられており、浮遊電極の位置に応じてインダクタ
ンスの値が変化する。従って、浮遊電極の位置を調整す
ることによってインダクタンス値を微調整することがで
きる。
導体の形成された基体層と距離を隔てた位置に浮遊電極
が設けられており、浮遊電極の位置に応じてインダクタ
ンスの値が変化する。従って、浮遊電極の位置を調整す
ることによってインダクタンス値を微調整することがで
きる。
【０００８】請求項２に係る発明は、請求項１記載の電
子部品において、前記浮遊電極は、前記コイル導体と重
なる位置に配置されていることを特徴とする。
子部品において、前記浮遊電極は、前記コイル導体と重
なる位置に配置されていることを特徴とする。
【０００９】この発明に係る電子部品によれば、浮遊電
極がコイル導体と重なる位置に配置されているので、イ
ンダクタンス値の微調整を確実に行うことができる。
極がコイル導体と重なる位置に配置されているので、イ
ンダクタンス値の微調整を確実に行うことができる。
【００１０】請求項３に係る発明は、請求項１または２
記載の電子部品において、前記浮遊電極は、コイル導体
によって発生する磁界の進行方向の領域内に配置されて
いることを特徴とする。
記載の電子部品において、前記浮遊電極は、コイル導体
によって発生する磁界の進行方向の領域内に配置されて
いることを特徴とする。
【００１１】この発明に係る電子部品によれば、浮遊電
極がコイル導体によって発生する磁界の進行方向の領域
内に配置されているので、インクタンス値の微調整を確
実に行うことができる。
極がコイル導体によって発生する磁界の進行方向の領域
内に配置されているので、インクタンス値の微調整を確
実に行うことができる。
【００１２】請求項４に係る発明は、請求項１から３の
いずれかに記載の電子部品において、前記積層体に、キ
ャパシタンス成分を構成するコンデンサ導体を形成した
基体層が含まれることを特徴とする。
いずれかに記載の電子部品において、前記積層体に、キ
ャパシタンス成分を構成するコンデンサ導体を形成した
基体層が含まれることを特徴とする。
【００１３】この発明に係る電子部品によれば、キャパ
シタンス成分を有するので、汎用性のある使用が可能と
なる。
シタンス成分を有するので、汎用性のある使用が可能と
なる。
【００１４】請求項５に係る発明は、請求項１から４の
いずれかに記載の電子部品において、前記積層体に、抵
抗成分が構成される抵抗導体を形成した基体層が含まれ
ることを特徴とする。
いずれかに記載の電子部品において、前記積層体に、抵
抗成分が構成される抵抗導体を形成した基体層が含まれ
ることを特徴とする。
【００１５】この発明に係る電子部品によれば、抵抗成
分を有するので、汎用性のある使用が可能となる。
分を有するので、汎用性のある使用が可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照し、この発明の
実施の形態について説明する。図１はこの発明の一実施
の形態に係る電子部品の要部を示す分解斜視図である。
図１に示す実施形態の電子部品は、上下二つのカバーシ
ート７１、７２の間に、絶縁性を有する基体層１〜６が
複数枚積層されて積層体１００が形成される。絶縁性の
基体層１〜６は、例えば誘電体セラミックス粉と磁性体
フェライト粉とを所定の割合で混合した複合材料からな
る誘電体磁性体混合層からなっており、カバーシート７
１、７２も基本的には基体層１〜６と略同様に形成され
る。
実施の形態について説明する。図１はこの発明の一実施
の形態に係る電子部品の要部を示す分解斜視図である。
図１に示す実施形態の電子部品は、上下二つのカバーシ
ート７１、７２の間に、絶縁性を有する基体層１〜６が
複数枚積層されて積層体１００が形成される。絶縁性の
基体層１〜６は、例えば誘電体セラミックス粉と磁性体
フェライト粉とを所定の割合で混合した複合材料からな
る誘電体磁性体混合層からなっており、カバーシート７
１、７２も基本的には基体層１〜６と略同様に形成され
る。
【００１７】これら基体層１〜６のうち、基体層１、
２、３、４の上面には帯状で所望の形状をなす導体パタ
ーン１１、２１、３１、４１がそれぞれ設けられてい
る。この場合、基体層１の導体パターン１１及び基体層
２の導体パターン２１間の所定位置にスルーホール１ａ
が設けられ、また基体層２の導体パターン２１及び基体
層３の導体パターン３１間の所定位置にスルーホール２
ａが設けられ、更に導体パターン３１及び基体層４の導
体パターン４１間の所定位置にスルーホール３ａが設け
られ、これら各スルーホール１ａ、２ａ、３ａに導電性
ペーストが充填されている。
２、３、４の上面には帯状で所望の形状をなす導体パタ
ーン１１、２１、３１、４１がそれぞれ設けられてい
る。この場合、基体層１の導体パターン１１及び基体層
２の導体パターン２１間の所定位置にスルーホール１ａ
が設けられ、また基体層２の導体パターン２１及び基体
層３の導体パターン３１間の所定位置にスルーホール２
ａが設けられ、更に導体パターン３１及び基体層４の導
体パターン４１間の所定位置にスルーホール３ａが設け
られ、これら各スルーホール１ａ、２ａ、３ａに導電性
ペーストが充填されている。
【００１８】そして、各基体層１〜４が互いに上下方向
（積層方向）に積層されたとき、導体パターン１１、２
１、３１、４１が互いに電気的に接続されることで、コ
イル成分を構成するコイル導体２０が積層方向に沿って
形成されるようになっている。
（積層方向）に積層されたとき、導体パターン１１、２
１、３１、４１が互いに電気的に接続されることで、コ
イル成分を構成するコイル導体２０が積層方向に沿って
形成されるようになっている。
【００１９】また、コイル導体２０を形成する各基体層
１〜４のうち、最も上層の基体層４には導体パターン４
１と接続される端子パターン４ａが形成されると共に、
最も下層の基体１には、導体パターン１１と接続される
端子パターン１ｂが形成され、これら端子パターン４ａ
と１ｂとが回路に接続される端子電極を構成するように
なっている。
１〜４のうち、最も上層の基体層４には導体パターン４
１と接続される端子パターン４ａが形成されると共に、
最も下層の基体１には、導体パターン１１と接続される
端子パターン１ｂが形成され、これら端子パターン４ａ
と１ｂとが回路に接続される端子電極を構成するように
なっている。
【００２０】更に、基体層４より上方の基体層６、即
ち、基体層４の上に基体層５を隔てて配置される基体層
６の上面には、浮遊電極６１が設けられている。この浮
遊電極６１は、コイル導体２０の回路と電気的に絶縁さ
れることで独立して設けられており、コイル導体２０に
よってその積層方向に磁界が発生したとき、その磁界を
遮ることで、コイル導体２０を形成するコイル成分のイ
ンダクタンス値の調整用として機能するようになってい
る。
ち、基体層４の上に基体層５を隔てて配置される基体層
６の上面には、浮遊電極６１が設けられている。この浮
遊電極６１は、コイル導体２０の回路と電気的に絶縁さ
れることで独立して設けられており、コイル導体２０に
よってその積層方向に磁界が発生したとき、その磁界を
遮ることで、コイル導体２０を形成するコイル成分のイ
ンダクタンス値の調整用として機能するようになってい
る。
【００２１】その際、浮遊電極６１は、基体層１〜６の
積層方向において、コイル導体２０を形成する導体パタ
ーン１１、２１、３１、４１のいずれかと重なる位置に
配置され、しかも、コイル導体２０を形成する最も上層
の導体パターン４１に対し基体層５及び基体層６を介し
て所定の距離を隔てて設けられている。
積層方向において、コイル導体２０を形成する導体パタ
ーン１１、２１、３１、４１のいずれかと重なる位置に
配置され、しかも、コイル導体２０を形成する最も上層
の導体パターン４１に対し基体層５及び基体層６を介し
て所定の距離を隔てて設けられている。
【００２２】このような導体パターン１１、２１、３
１、４１を有する基体層１から４と、その上のパターン
を有していない基体層５と、浮遊電極６１を有する基体
層６とが互いに積層されると共に、これらの上下にカバ
ーシート７１、７２が積層された後、焼成されることで
直方体形状の積層体１００をなすベアチップが得られた
後、そのベアチップにおいて、露出している端子パター
ン４ａと１ｂに導電性ペーストが塗布され、かつ焼き付
けられて端子電極等が構成されことで、チップインダク
タとしての電子部品が形成される。
１、４１を有する基体層１から４と、その上のパターン
を有していない基体層５と、浮遊電極６１を有する基体
層６とが互いに積層されると共に、これらの上下にカバ
ーシート７１、７２が積層された後、焼成されることで
直方体形状の積層体１００をなすベアチップが得られた
後、そのベアチップにおいて、露出している端子パター
ン４ａと１ｂに導電性ペーストが塗布され、かつ焼き付
けられて端子電極等が構成されことで、チップインダク
タとしての電子部品が形成される。
【００２３】このように構成された電子部品は、コイル
導体２０の端子パターン４ａと１ｂに端子電極を介して
電圧（若しくは電流）が印加されると、コイル導体２０
に各基体層の積層方向に沿い磁界が生じ、インダクタン
ス成分として機能する。その場合、コイル導体２０と基
体層５及び６の距離を隔てた位置に、該コイル導体２０
と電気的に絶縁されている浮遊電極６１が設けられ、コ
イル導体２０によって磁界が発生したとき、その磁界を
浮遊電極６１が遮るので、浮遊電極６１によってコイル
導体２０が本来有しているインダクタンス値を小さくす
ることができる。
導体２０の端子パターン４ａと１ｂに端子電極を介して
電圧（若しくは電流）が印加されると、コイル導体２０
に各基体層の積層方向に沿い磁界が生じ、インダクタン
ス成分として機能する。その場合、コイル導体２０と基
体層５及び６の距離を隔てた位置に、該コイル導体２０
と電気的に絶縁されている浮遊電極６１が設けられ、コ
イル導体２０によって磁界が発生したとき、その磁界を
浮遊電極６１が遮るので、浮遊電極６１によってコイル
導体２０が本来有しているインダクタンス値を小さくす
ることができる。
【００２４】その結果、浮遊電極６１によってコイル導
体２０のインダクタンス値を微調整することができるの
で、コイル導体の形状及び構造を変えることが不要にな
り、コイル導体２０をそのままできることで、電子部品
としての量産化を図ることができると共に、コストアッ
プするのを防ぐこともできる。
体２０のインダクタンス値を微調整することができるの
で、コイル導体の形状及び構造を変えることが不要にな
り、コイル導体２０をそのままできることで、電子部品
としての量産化を図ることができると共に、コストアッ
プするのを防ぐこともできる。
【００２５】しかも、浮遊電極６１は、コイル導体２０
を形成する導体パターン１１、２１、３１、４１と重な
る位置に配置されるばかりでなく、コイル導体２０を形
成する最も上層の導体パターン４１に対し基体層５及び
基体層６を介して所定の距離を隔てて設けられているの
で、その距離によってもインダクタンス値を微妙に変え
ることができる。
を形成する導体パターン１１、２１、３１、４１と重な
る位置に配置されるばかりでなく、コイル導体２０を形
成する最も上層の導体パターン４１に対し基体層５及び
基体層６を介して所定の距離を隔てて設けられているの
で、その距離によってもインダクタンス値を微妙に変え
ることができる。
【００２６】因みに、コイル導体２０に対する浮遊電極
６１の距離及び重なり面積をそれぞれ変え、そのときの
インダクタンス値の変化を実験したときの結果を図２に
示す。図２において、実験１では、浮遊電極６１とコイ
ル導体２０間の距離を６０μｍとすると共に、両者間の
重なり面積割合を１００％とし、実験２では両者間の距
離を６０μｍとすると共に、浮遊電極６１の面積をコイ
ル導体２０との重なり割合を半分の面積（５０％）と
し、実験３では距離を３０μｍとすると共に、重なり面
積割合を１００％とした場合での１ＭＨｚにおけるイン
ダクタンス値をそれぞれ示している。また、それらの測
定値を比較するため、浮遊電極６１を設けていない従来
例の測定値も記載した。
６１の距離及び重なり面積をそれぞれ変え、そのときの
インダクタンス値の変化を実験したときの結果を図２に
示す。図２において、実験１では、浮遊電極６１とコイ
ル導体２０間の距離を６０μｍとすると共に、両者間の
重なり面積割合を１００％とし、実験２では両者間の距
離を６０μｍとすると共に、浮遊電極６１の面積をコイ
ル導体２０との重なり割合を半分の面積（５０％）と
し、実験３では距離を３０μｍとすると共に、重なり面
積割合を１００％とした場合での１ＭＨｚにおけるイン
ダクタンス値をそれぞれ示している。また、それらの測
定値を比較するため、浮遊電極６１を設けていない従来
例の測定値も記載した。
【００２７】図２によれば、従来例ではコイル導体２０
のインダクタンスＬ（ｎＨ）が２００であるのに対し、
実験１ではその値が１７４となり、実験２では１９０と
なり、実験３では１６６となった。従って、図２から、
コイル導体２０と浮遊電極６１間の距離が小さくなるに
伴い、インダクタンスの値を小さくできること、また浮
遊電極６１のコイル導体２０に対する重なり面積の増大
に伴っても小さくすることができる結果となり、これに
より、絶縁距離が小さくかつ重なり面積が大きいと、イ
ンダクタンス値を小さくできることが確認された。
のインダクタンスＬ（ｎＨ）が２００であるのに対し、
実験１ではその値が１７４となり、実験２では１９０と
なり、実験３では１６６となった。従って、図２から、
コイル導体２０と浮遊電極６１間の距離が小さくなるに
伴い、インダクタンスの値を小さくできること、また浮
遊電極６１のコイル導体２０に対する重なり面積の増大
に伴っても小さくすることができる結果となり、これに
より、絶縁距離が小さくかつ重なり面積が大きいと、イ
ンダクタンス値を小さくできることが確認された。
【００２８】なお、フェライトとＰＶＢ及び分散剤や可
塑剤等の添加剤を加えてボールミルにて混合した後、基
体層としてのグリーンシートを作製した。このグリーン
シートに導体パターンをなす螺旋状の立体構造を作るた
め、スルーホールを必要とするグリーンシートにスルー
ホールを形成した後、Ａｇからなる導体パターンを印刷
し、それぞれのグリーンシートを所定枚数積層しかつ加
圧して焼成することで積層体を形成し、その積層体を所
定の大きさのチップ状にカットしてグリーンチップを得
る。そして、グリーンチップのを脱バインダー・焼成
後、端子電極ペーストを塗布・焼き付けして端子電極を
形成することで電子部品が得られる。
塑剤等の添加剤を加えてボールミルにて混合した後、基
体層としてのグリーンシートを作製した。このグリーン
シートに導体パターンをなす螺旋状の立体構造を作るた
め、スルーホールを必要とするグリーンシートにスルー
ホールを形成した後、Ａｇからなる導体パターンを印刷
し、それぞれのグリーンシートを所定枚数積層しかつ加
圧して焼成することで積層体を形成し、その積層体を所
定の大きさのチップ状にカットしてグリーンチップを得
る。そして、グリーンチップのを脱バインダー・焼成
後、端子電極ペーストを塗布・焼き付けして端子電極を
形成することで電子部品が得られる。
【００２９】図３は、この発明の第２の実施の形態に係
る電子部品をＬＣ複合部品に適用した要部を示す分解斜
視図である。この実施形態において、前述した実施形態
と異なるのは、コイル導体の他、キャパシタンス成分が
構成されるコンデンサ導体８１、９１を有する基体層８
と９が設けられた点にある。
る電子部品をＬＣ複合部品に適用した要部を示す分解斜
視図である。この実施形態において、前述した実施形態
と異なるのは、コイル導体の他、キャパシタンス成分が
構成されるコンデンサ導体８１、９１を有する基体層８
と９が設けられた点にある。
【００３０】即ち、この積層体においては、コイル導体
２０を構成する基体層１〜４のうち、最も下層に配置さ
れる基体層１の下方に、基体層１０を介しコンデンサ導
体８１、９１が設けられた基体層８と９とを積層するこ
とで積層体１００が形成されると、コンデンサ導体８
１、９１によってコンデンサ成分を構成するコンデンサ
導体３０が形成され、従って、コンデンサ導体３０とコ
イル導体２０との双方を有するＬＣ複合部品が形成され
る。なお、８ａ、９ａは、回路と接続される端子パター
ンである。
２０を構成する基体層１〜４のうち、最も下層に配置さ
れる基体層１の下方に、基体層１０を介しコンデンサ導
体８１、９１が設けられた基体層８と９とを積層するこ
とで積層体１００が形成されると、コンデンサ導体８
１、９１によってコンデンサ成分を構成するコンデンサ
導体３０が形成され、従って、コンデンサ導体３０とコ
イル導体２０との双方を有するＬＣ複合部品が形成され
る。なお、８ａ、９ａは、回路と接続される端子パター
ンである。
【００３１】この実施形態においても、基体層４より上
方の基体層６の上に基体層５を隔てて配置される基体層
６の上面に、上述と同様にして浮遊電極６１が設けられ
ている。
方の基体層６の上に基体層５を隔てて配置される基体層
６の上面に、上述と同様にして浮遊電極６１が設けられ
ている。
【００３２】この実施形態によれば、コイル導体２０と
独立する浮遊電極６１が形成されるので、基本的には前
述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる
他、コンデンサ成分を有するコンデンサ導体３０が形成
されるので、コイル導体２０とコンデンサ導体３０とを
有する、いわゆるＬＣ複合部品を構成することができ
る。
独立する浮遊電極６１が形成されるので、基本的には前
述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる
他、コンデンサ成分を有するコンデンサ導体３０が形成
されるので、コイル導体２０とコンデンサ導体３０とを
有する、いわゆるＬＣ複合部品を構成することができ
る。
【００３３】なお、図示実施形態は、コイル導体２０及
びコンデンサ導体３０を有して形成された例を示した
が、これに限らず、抵抗成分を構成する抵抗導体を有す
るものにも同様に適用することができる。また、図示実
施形態では、コイル導体２０に発生する磁界の領域内に
おいて、コイル導体２０と浮遊電極６１間の距離が大き
くなるに伴ってインダクタンス値が小さくなるできるよ
うにするため、基体層４と基体層６との間に導体パター
ンを有しない基体層５が設けられた例を示したが、各基
体層の厚みによっては基体層５を必ずしも必要とするも
のではない。更に、絶縁性を有する基体層として、誘電
体セラミックス粉と磁性体フェライト粉とを所定の割合
で混合した複合材料からなる誘電体磁性体混合を用いた
が、誘電体セラミックス粉に代わる他の誘電体、或いは
磁性体フェライト粉に代わる他の磁性体を用いてもよ
く、更には樹脂等を用いることも可能である。なお更
に、複合材料からなる基体層ではなく、誘電体のみ、或
いは磁性体のみで基体層を形成してもよいし、更にはガ
ラスのみで基体層を形成してもよいのは勿論である。
びコンデンサ導体３０を有して形成された例を示した
が、これに限らず、抵抗成分を構成する抵抗導体を有す
るものにも同様に適用することができる。また、図示実
施形態では、コイル導体２０に発生する磁界の領域内に
おいて、コイル導体２０と浮遊電極６１間の距離が大き
くなるに伴ってインダクタンス値が小さくなるできるよ
うにするため、基体層４と基体層６との間に導体パター
ンを有しない基体層５が設けられた例を示したが、各基
体層の厚みによっては基体層５を必ずしも必要とするも
のではない。更に、絶縁性を有する基体層として、誘電
体セラミックス粉と磁性体フェライト粉とを所定の割合
で混合した複合材料からなる誘電体磁性体混合を用いた
が、誘電体セラミックス粉に代わる他の誘電体、或いは
磁性体フェライト粉に代わる他の磁性体を用いてもよ
く、更には樹脂等を用いることも可能である。なお更
に、複合材料からなる基体層ではなく、誘電体のみ、或
いは磁性体のみで基体層を形成してもよいし、更にはガ
ラスのみで基体層を形成してもよいのは勿論である。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明によれば、コイル導体によって発生する磁界を遮る浮
遊電極が備えられているので、該浮遊電極によってコイ
ル導体が本来有しているインダクタンス値を小さくして
微調整が可能となり、コイル導体をそのまま形成できる
ことで、電子部品としての量産化を図ることができると
共に、コストアップするのを防ぐこともできる効果が得
られる。
明によれば、コイル導体によって発生する磁界を遮る浮
遊電極が備えられているので、該浮遊電極によってコイ
ル導体が本来有しているインダクタンス値を小さくして
微調整が可能となり、コイル導体をそのまま形成できる
ことで、電子部品としての量産化を図ることができると
共に、コストアップするのを防ぐこともできる効果が得
られる。
【００３５】請求項２に係る発明によれば、浮遊電極が
コイル導体と重なる位置に配置されているので、インダ
クタンス値の微調整を確実に行うことができる。
コイル導体と重なる位置に配置されているので、インダ
クタンス値の微調整を確実に行うことができる。
【００３６】請求項３に係る発明によれば、浮遊電極が
コイル導体によって発生する磁界の進行方向の領域内に
配置されているので、インクタンス値の微調整を確実に
行うことができる。
コイル導体によって発生する磁界の進行方向の領域内に
配置されているので、インクタンス値の微調整を確実に
行うことができる。
【００３７】請求項４に係る発明によれば、キャパシタ
ンス成分を有するので、汎用性のある使用が可能とな
る。
ンス成分を有するので、汎用性のある使用が可能とな
る。
【００３８】請求項５に係る発明によれば、抵抗成分を
有するので、汎用性のある使用が可能となる。
有するので、汎用性のある使用が可能となる。
【図１】 この発明の第１の実施の形態に係る電子部品
の要部を示す分解斜視図である。
の要部を示す分解斜視図である。
【図２】 図１の電子部品における浮遊とコイル導体間
の距離及び重なり面積をそれぞれ変え、そのときのイン
ダクタンス値の変化を実験したときの測定結果を、従来
例と比較して示す説明図である。
の距離及び重なり面積をそれぞれ変え、そのときのイン
ダクタンス値の変化を実験したときの測定結果を、従来
例と比較して示す説明図である。
【図３】 この発明の第２の実施の形態に係る電子部品
の要部を示す分解斜視図である。
の要部を示す分解斜視図である。
１〜１０ 基体層
１１、２１、３１、４１ 導体パターン
１ａ、２ａ、３ａ スルーホール
１ｂ、４ａ 端子パターン
２０ コイル成分を構成するコイル導体
３０ コンデンサ成分を構成するコンデンサ導体
６１ 浮遊電極
７１、７２ カバーシート
８１、９１ コンデンサ導体
１００ 積層体
Claims (5)
- 【請求項１】 複数枚の基体層が積層されて積層体を形
成し、かつ該積層体における隣り合う基体層に形成した
導体パターンを層間で互いに導通させて、インダクタン
ス成分が構成されるコイル導体を形成した電子部品にお
いて、 前記コイル導体の形成された基体層の積層方向の一端
側、他端側の少なくともいずれか一方の側に浮遊電極が
配置されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品において、 前記浮遊電極は、前記コイル導体と重なる位置に配置さ
れていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の電子部品におい
て、 前記浮遊電極は、コイル導体によって発生する磁界の進
行方向の領域内に配置されていることを特徴とする電子
部品。 - 【請求項４】 請求項１から３のいずれかに記載の電子
部品において、前記積層体に、キャパシタンス成分を構
成するコンデンサ導体を形成した基体層が含まれること
を特徴とする電子部品。 - 【請求項５】 請求項１から４のいずれかに記載の電子
部品において、前記積層体に、抵抗成分が構成される抵
抗導体を形成した基体層が含まれることを特徴とする電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002074707A JP2003272925A (ja) | 2002-03-18 | 2002-03-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002074707A JP2003272925A (ja) | 2002-03-18 | 2002-03-18 | 電子部品 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006175437A Division JP2006287260A (ja) | 2006-06-26 | 2006-06-26 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003272925A true JP2003272925A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29204032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002074707A Pending JP2003272925A (ja) | 2002-03-18 | 2002-03-18 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003272925A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294637A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイルアレイ |
| US8143989B2 (en) | 2009-02-02 | 2012-03-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer inductor |
| JP2013098428A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Mitsubishi Materials Corp | 積層チップ共振器 |
-
2002
- 2002-03-18 JP JP2002074707A patent/JP2003272925A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294637A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイルアレイ |
| US8143989B2 (en) | 2009-02-02 | 2012-03-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer inductor |
| JP2013098428A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Mitsubishi Materials Corp | 積層チップ共振器 |
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