JP2008091433A - 積層型電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 簡単な構造及び簡単な製造方法で所望のインダクタンス値を得ることができる積層型電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 積層型電子部品１は、絶縁体層と導体パターンとが積層され内部にコイル５が形成された略直方体の積層体２と、当該積層体２の両端面に形成された端子電極３，４と、を備える積層型電子部品であって、コイル５は、導体パターンの第１の部分５ａと、導体パターンの第２の部分５ｂとを有し、第１の部分５ａにおける導体パターンの外周縁部５ｃと当該外周縁部５ｃに対向する積層体２の一側面２ｅとの第１の距離Ｄ_１と、第２の部分における導体パターンの外周縁部５ｄと当該外周縁部５ｄに対向する積層体２の他側面２ｆとの第２の距離Ｄ_２とが不均一であることを特徴とする。
【選択図】 図３

Description

本発明は、積層型電子部品及びその製造方法に関し、より詳細にはインダクタンス値の調整が容易な積層型電子部品及びその製造方法に関する。

この種の積層型電子部品として、多数のシート層を積層して焼成することにより得た直方体形状のチップ内に螺旋状のコイル導体を有する積層型インダクタが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

近年のこの種の積層型電子部品に求められる特性は、多種多様化しており、様々なインダクタンス値が求められている。従来においてはこの多種多様化したユーザーからの要求に対応するために、既存の積層型電子部品の設計などを利用してインダクタンス値を調整している。すなわち、インダクタンス値Ｌは、（Ｓ／Ｌ）Ｎ^２［ここで、Ｓはコイルの内径、Ｌは磁路長、Ｎはコイルの巻数を示す。］に比例関係を有することから、既存の積層型電子部品におけるコイルの巻数、コイルの内径及び磁路長の何れかを適宜調整して新たに積層型電子部品の設計を行っている。
特開２００５−１６６７４５号公報

しかしながら、上記のようにユーザーからの要求の都度、新たに積層型電子部品を設計すると、それに伴って生産設備等も新たに用意する必要が生じるなど生産コスト上問題となる。したがって、コイルの巻数、コイルの内径及び磁路長を調整する必要がなく、安易に所望のインダクタンス値が得られる積層型電子部品が望まれている。

そこで本発明では、簡単な構造及び簡単な製造方法で所望のインダクタンス値を得ることができる積層型電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンとが積層され内部にコイルが形成された略直方体の積層体と、当該積層体の両端面に形成された端子電極と、を備える積層型電子部品であって、コイルは、導体パターンの積層数の異なる第１の部分と第２の部分とを有し、第１の部分における導体パターンの積層数は、第２の部分における導体パターンの積層数よりも多くなるように構成され、第１の部分における導体パターンの外周縁部と当該外周縁部に対向する積層体の一側面との第１の距離と、第２の部分における導体パターンの外周縁部と当該外周縁部に対向する積層体の他側面との第２の距離とが不均一であることを特徴とする。

この積層型電子部品によれば、内部に形成されたコイルは、導体パターンの積層数の異なる第１の部分と第２の部分とを含み、第１の部分における導体パターンの積層数は、第２の部分における導体パターンの積層数よりも多くなるように構成されている。さらに、第１の部分における導体パターンの外周縁部と当該外周縁部に対向する積層体の一側面との第１の距離と、第２の部分における導体パターンの外周縁部と当該外周縁部に対向する積層体の他側面との第２の距離とが不均一である。本発明者らは、このような構造とすることで積層型電子部品のインダクタンス値を任意に調整できることを見出した。したがって、第１の距離と第２の距離とを調整した簡単な構造により、インダクタンス値を調整した積層型電子部品を得ることができる。

また、本発明に係る積層型電子部品は、第１の距離が第２の距離よりも短くても長くても良い。第１の距離が第２の距離よりも短い場合は、第１の距離と第２の距離とが均一な積層型電子部品に比べてインダクタンス値を小さくすることができる。また、第１の距離が第２の距離よりも長い場合は、第１の距離と第２の距離とが均一な積層型電子部品に比べてインダクタンス値を大きくすることができる。

また、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、絶縁体材料と樹脂とを含む未焼成絶縁体層と導体材料と樹脂とを含む未焼成導体パターンとを積層して複数の未焼成コイルを含むコイル集合体を形成する積層工程と、コイル集合体を切断して、１つの未焼成コイルを含む略直方体の未焼成積層体を形成する切断工程と、未焼成積層体を焼成して積層体を形成する焼成工程と、積層体の両端面に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を備える積層型電子部品の製造方法であって、積層工程では、未焼成コイルが未焼成導体パターンの積層数の異なる第１の部分と第２の部分とを含み、第１の部分における未焼成導体パターンの積層数が、第２の部分における未焼成導体パターンの積層数よりも多くなるように未焼成絶縁体層と未焼成導体パターンとを積層し、切断工程では、第１の部分における未焼成導体パターンの外周縁部と当該外周縁部に対向する未焼成積層体の一側面との第３の距離と、第２の部分における未焼成導体パターンの外周縁部と当該外周縁部に対向する未焼成積層体の他側面との第４の距離とが不均一になるようにコイル集合体を切断することを特徴とする。

この積層型電子部品の製造方法によれば、切断工程において、第１の部分における未焼成導体パターンの外周縁部と当該外周縁部に対向する未焼成積層体の一側面との第３の距離と、第２の部分における未焼成導体パターンの外周縁部と当該外周縁部に対向する未焼成積層体の他側面との第４の距離とが不均一になるようにコイル集合体を切断する。したがって、切断位置を調整するだけで焼成後の積層体における第１の距離と第２の距離とを任意に設定できるので、積層型電子部品のインダクタンス値を容易に調整することができる。

また、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、第３の距離が第４の距離よりも短くても長くても良い。第３の距離が第４の距離よりも短い場合は、切断工程における切断位置を調整するだけで、焼成後の積層体における第１の距離を第２の距離よりも短くできるので、第１の距離と第２の距離とが均一な積層型電子部品に比べてインダクタンス値を小さくすることができる。また、第３の距離が第４の距離よりも長い場合は、切断工程における切断位置を調整するだけで、焼成後の積層体における第１の距離を第２の距離よりも長くできるので、第１の距離と第２の距離とが均一な積層型電子部品に比べてインダクタンス値を大きくすることができる。

本発明によれば、簡単な構造及び簡単な製造方法で所望のインダクタンス値を得ることができる積層型電子部品及びその製造方法を提供することができる。

本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

図１は、本発明に係る積層型電子部品の一実施形態として積層型インダクタを示す外観斜視図である。図２は、図１に示す積層型インダクタの分解斜視図である。

積層型インダクタ１は、図１に示されるように、略直方体形状の積層体２と、積層体２の長手方向の両端面にそれぞれ形成された一対の端子電極３，４とを備える。なお、積層型インダクタ１の底面は、積層型インダクタ１が外部基板（図示せず）に実装されたときに、当該外部基板に対向する面である。

積層体２は、図２に示されるように、複数の絶縁体層Ａ１〜Ａ１０と、導体パターンＢ１〜Ｂ６と、導体パターンＢ１〜Ｂ６をそれぞれ電気的に接続するスルーホール電極Ｃ１〜Ｃ５とにより構成されるコイル５とより構成される。なお焼成された実際の積層型インダクタ１は、絶縁体層Ａ１〜Ａ８の境界が視認できない程度に一体化されている。

絶縁体層を構成する絶縁体は、非磁性体または磁性体からなる。非磁性体には、例えば、ストロンチウム、カルシウム、アルミナ及び酸化珪素からなるガラスと、アルミナとからなるガラス系セラミックスを用いることができる。また、磁性体には、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト等のフェライトを用いることができる。

コイル５は、積層体２の内部に導体パターンＢ１〜Ｂ６とスルーホール電極Ｃ１〜Ｃ５とで矩形のスパイラル状に形成され、略３．５ターンに巻回されている。

具体的には、導体パターンＢ１は、コイル５の略５／８ターンに相当し、絶縁体層Ａ３上で略Ｃ字状に形成されている。導体パターンＢ１の一端には、導出部Ｂ１ａが一体的に形成され、絶縁体層Ａ３の縁に引き出されている。そして、この導出部Ｂ１ａは、端子電極３に電気的に接続される。導体パターンＢ１の他端は、絶縁体層Ａ４を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール電極Ｃ１と電気的に接続されている。このため、導体パターンＢ１は、積層された状態で、スルーホール電極Ｃ１を介して、対応する導体パターンＢ２の一端と電気的に接続される。

各導体パターンＢ２，Ｂ４は、それぞれコイル５の略１／２ターンに相当し、各絶縁体層Ａ４，Ａ６上で略Ｌ字状に形成されている。各導体パターンＢ２，Ｂ４の一端には、積層された状態で各スルーホール電極Ｃ１，Ｃ３と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＢ２，Ｂ４の他端は、各絶縁体層Ａ５，Ａ７を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｃ２，Ｃ４とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＢ２，Ｂ４は、積層された状態で、各スルーホール電極Ｃ２，Ｃ４を介して、対応する各導体パターンＢ３，Ｂ５とそれぞれ電気的に接続される。

各導体パターンＢ３，Ｂ５は、それぞれコイル５の略１／２ターンに相当し、各絶縁体層Ａ５，Ａ７上で略Ｌ字状に形成されている。各導体パターンＢ３，Ｂ５の一端には、積層された状態で各スルーホール電極Ｃ２，Ｃ４と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＢ３，Ｂ５の他端は、各絶縁体層Ａ６，Ａ８を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｃ３，Ｃ５とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＢ３，Ｂ５は、積層された状態で、各スルーホール電極Ｃ３，Ｃ５を介して、対応する各導体パターンＢ４，Ｂ６とそれぞれ電気的に接続される。

導体パターンＢ６は、絶縁体層Ａ８上でコイル５の略７／８ターンに相当し、絶縁体層Ａ８上でスパイラル状に形成されている。導体パターンＢ６の一端には、積層された状態で、スルーホール電極Ｃ５と電気的に接続される領域が含まれている。導体パターンＢ６の他端には、導出部Ｂ６ａが一体的に形成され、絶縁体層Ａ８の縁に引き出されている。そして、導出部Ｂ６ａは、端子電極４と電気的に接続される。

なお、コイル５を構成する導体材料は、銀、銅又はニッケル等の導電性の高い材料を用いることができる。また、端子電極３，４を構成する導体材料は、銀又はニッケル等の材料を用いることができ、その表面には電気めっきが施される。

続いて、図３及び図４を参照して、コイル５の形成位置について詳細に説明する。図３は、図１に示す積層型インダクタを積層方向から見た透視図である。図４は、図３に示す積層型インダクタのＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。

コイル５は、導体パターンＢ１，Ｂ３，Ｂ５，Ｂ６の4層が積層された第１の部分５ａと、導体パターンＢ２，Ｂ４，Ｂ６の３層が積層された第２の部分５ｂとを有している。そして、第１の部分５ａを構成する導体パターンＢ１，Ｂ３，Ｂ５，Ｂ６の外周縁部５ｃからこの外周縁部５ｃに対向する積層体２の側面２ｅまでの第１の距離Ｄ_１と、第２の部分５ｂを構成する導体パターンＢ２，Ｂ４，Ｂ６の外周縁部５ｄからこの外周縁部５ｄに対向する積層体２の側面２ｆまでの第２の距離Ｄ_２とは不均一となっている。すなわち、コイル５は積層数の多い第１の部分５ａ側または積層数の少ない第２の部分５ｂ側にズレた位置に形成される。

本実施形態においては、第１の距離Ｄ_１は第２の距離Ｄ_２よりも短く設定されることにより不均一となっている。すなわち、コイル５は積層数の多い第１の部分５ａ側にズレた位置に形成されている。なお、この第１の距離Ｄ_１と第２の距離Ｄ_２とが不均一であれば特に限定されるものではなく、何れかの距離が０μｍ、すなわち、側面２ｅまたは２ｆにコイル５の外周縁部５ｃまたは５ｄが露出した状態でも良い。また、本実施形態においては、コイル５は矩形のスパイラル状に巻回されているが、円形のスパイラル状に巻回されていても良い。

また、長手方向におけるコイル５の位置は特に限定されない。すなわち、図３における端子電極３が形成される積層体２の一端面２ａからこの一端面２ａに対向するコイル５の外周縁部５ｅまでの距離Ｗ_１と、端子電極４が形成される積層体２の他端面２ｂからこの他端面２ｂに対向するコイル５の外周縁部５ｆまでの距離Ｗ_２とは、均一であっても不均一であってもよい。後述するとおり、この距離を調整してもインダクタンス値を調整することができないからである。

以上のように、本実施形態に係る積層型電子部品は、内部に形成されたコイル５が導体パターンの積層数の異なる第１の部分５ａと第２の部分５ｂとを有し、第１の部分５ａにおける導体パターンの積層数は、第２の部分５ｂにおける導体パターンの積層数よりも多くなるように構成されている。さらに、第１の部分５ａにおける導体パターンの外周縁部５ｃと当該外周縁部５ｃに対向する積層体２の一側面２ｅとの第１の距離Ｄ_１と、第２の部分５ｂにおける導体パターンの外周縁部５ｄと当該外周縁部５ｄに対向する積層体２の他側面２ｆとの第２の距離Ｄ_２とが不均一である。したがって、第１の距離Ｄ_１と第２の距離Ｄ_２とを調整した簡単な構造により、インダクタンス値を調整した積層型電子部品を得ることができる。

また、本発明に係る積層型電子部品は、第１の距離Ｄ_１が第２の距離Ｄ_２よりも短くても長くても良い。第１の距離Ｄ_１が第２の距離Ｄ_２よりも短い場合は、第１の距離Ｄ_１と第２の距離Ｄ_２とが均一な積層型電子部品に比べてインダクタンス値を小さくすることができる。また、第１の距離Ｄ_１が第２の距離Ｄ_２よりも長い場合は、第１の距離Ｄ_１と第２の距離Ｄ_２とが均一な積層型電子部品に比べてインダクタンス値を大きくすることができる。

次に、図５〜図７を参照して、上述した構成の積層型電子部品の製造方法について説明する。図５は、図１に示す積層型インダクタを製造する際に用意する複数のグリーンシートを示す斜視図である。図６は、図５に示す各グリーンシートを積層したコイル集合体を示す斜視図である。図７は、図６に示すコイル集合体を積層方向から拡大して見た透視図である。

まず、ドクターブレード法などにより絶縁体材料と樹脂とを含むグリーンシートを成型し、図５に示されるように、絶縁体層Ａ１〜Ａ１０の元となるグリーンシートＡ１１〜Ａ２０を用意する。

続いて、各グリーンシートＡ１４〜Ａ１８の所定の位置、すなわちスルーホール電極Ｃ１〜Ｃ５が形成される予定の位置に、レーザー加工等によってスルーホールをそれぞれ形成する。次に、各グリーンシートＡ１３〜Ａ１８の上に、それぞれ複数の未焼成の各導体パターンＢ１〜Ｂ６をマトリクス状に形成する。未焼成の各導体パターンは、同一方向を向くように並んで形成される。なお、グリーンシートＡ１１，Ａ１２，Ａ１９，Ａ２０には、何らのパターンも形成されていない。また、未焼成の各導体パターンＢ１〜Ｂ６及び未焼成の各スルーホール電極Ｃ１〜Ｃ５は、銀又はニッケルなどの導体材料と樹脂とを含んだ導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法により形成される。

続いて、各グリーンシートＡ１１〜Ａ２０を図５に示される順序にて積層し、積層方向に圧力を加えて各グリーンシートＡ１１〜Ａ２０を圧着し、図６に示すようなコイル集合体６を形成する。

そして、コイル集合体６を、図６に示されるような２方向に延びる切断線Ｐに沿ってチップ単位に切断して略矩形状のグリーン積層体（未焼成積層体）を得る。ここで、図７に示されるようにコイル集合体６の内部には、未焼成導体パターンの積層数が４層となる第１の部分７ａと、３層となる第２の部分７ｂとを含む複数の未焼成コイル７がマトリクス状に並んで形成されている。切断線Ｐは、短手方向（図示ｘ方向）に隣り合う未焼成コイル７の間であって、未焼成コイル７の長手方向（図示ｙ方向）に沿って延びるｙ方向切断線Ｐｙが設定される。また、切断線Ｐは、長手方向に隣り合う未焼成コイル７の間であって、未焼成コイル７の短手方向に沿って延びるｘ方向切断性Ｐｘが設定される。そして、ｙ方向切断線Ｐｙは、短手方向に互いに隣り合う複数の未焼成コイル７間の中心線ＣＬよりも何れかの未焼成コイル７側にズレた位置に設定される。したがって、切断して得られるグリーン積層体は、第１の部分７ａにおける未焼成導体パターンの外周縁部７ｃとこの外周縁部７ｃに対向するグリーン積層体の一側面（すなわち、ｙ方向切断線Ｐｙに沿って切断された一切断面）との第３の距離Ｄ_３と、第２の部分７ｂにおける未焼成導体パターンの外周縁部７ｄとこの外周縁部７ｄに対向するグリーン積層体の他側面（すなわち、ｙ方向切断線Ｐｙに沿って切断された他切断面）との第４の距離Ｄ_４とが不均一となる。

本実施形態においては、ｙ方向切断線Ｐｙは中心線ＣＬから未焼成導体パターンの第１の部分７ａ側に所定量ズレた位置に設定されている。したがって、このｙ方向切断線Ｐｙに沿って切断することにより、グリーン積層体の第３の距離Ｄ_３は、第４の距離Ｄ_４よりも短くなるように形成されることとなる。

なお、グリーン積層体の第３の距離Ｄ_３は焼成後の積層体の第１の距離Ｄ_１に対応し、グリーン積層体の第４の距離Ｄ_４は焼成後の積層体の第２の距離Ｄ_２に対応する。同一の絶縁体材料を使用している限り、積層体の焼成時の縮率は変わらないので、グリーン積層体の第３の距離Ｄ_３とグリーン積層体の第４の距離Ｄ_４とを不均一としている限り、積層体の第１の距離Ｄ_１と積層体の第２の距離Ｄ_２とは不均一となる。

続いて、グリーン積層体を、所定温度（例えば、８４０〜９００℃程度）にて焼成を行い、積層体２を形成する。積層体２は、例えば、焼成後における長手方向の長さが１．６ｍｍ、幅が０．８ｍｍ、高さが０．８ｍｍとなるようにする。また、各導体パターンＢ１〜Ｂ６は、例えば、焼成後における幅が１４０μｍ、厚みが５μｍとなるようにする。さらに、例えば、コイル５の長手方向における内径が６００μｍとなるようにする。なお、焼成後における導体パターンの幅は、ユーザーの要求特性に応じて１００μｍ〜１６０μｍの範囲の中から適宜選択される。また、コイルの長手方向における内径は、ユーザーの要求特性に応じて５００μｍ〜１０００μｍの中から適宜選択される。

続いて、この積層体２に端子電極３，４を形成する。これにより、積層型インダクタ１が形成されることとなる。端子電極３，４は、積層体２の長手方向の両端面にそれぞれ銀、ニッケル又は銅を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷するか、あるいは印刷とディップ方式を用いて塗布して、所定温度（例えば、６８０〜７４０℃程度）で焼付けを行い、さらに電気めっきを施すことにより形成される。この電気めっきとしては、Ｃｕ、Ｎｉ及びＳｎ等を用いることができる。これにより、積層型インダクタが完成することとなる。

以上、シート工法を用いた積層型インダクタの製造方法を説明したが、印刷積層工法を用いても良い。

以上のように、本実施形態に係る積層型電子部品の製造方法によれば、切断工程において、積層数の多い第１の部分７ａにおける未焼成導体パターンの外周縁部７ｃと当該外周縁部７ｃに対向するグリーン積層体の一側面との第３の距離Ｄ_３と、積層数の多い第２の部分７ｂにおける未焼成導体パターンの外周縁部７ｄと当該外周縁部７ｄに対向するグリーン積層体の他側面との第４の距離Ｄ_４とが不均一になるようにコイル集合体６を切断する。したがって、切断位置を調整するだけで焼成後の積層体２における第１の距離と第２の距離とを任意に設定できるので、積層型電子部品のインダクタンス値を容易に調整することができる。

また、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、第３の距離が第４の距離よりも短くても長くても良い。第３の距離が第４の距離よりも短い場合は、切断工程における切断位置を調整するだけで、焼成後の積層体における第１の距離を第２の距離よりも短くできるので、第１の距離と第２の距離とが均一な積層型電子部品に比べてインダクタンス値を小さくすることができる。また、第３の距離が第４の距離よりも長い場合は、切断工程における切断位置を調整するだけで、焼成後の積層体における第１の距離を第２の距離よりも長くできるので、第３の距離と第４の距離とが均一な積層型電子部品に比べてインダクタンス値を大きくすることができる。

以下、本発明の好適な実施例についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
積層型電子部品として図１〜図４に示されるような、略３．５ターンの略矩形のスパイラル状のコイルを内蔵し、絶縁体にＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトを用いた１６０８形状（長さ１．６ｍｍ×幅０．８ｍｍ×高さ０．８ｍｍ）の積層型インダクタを作製した。ここで、図３におけるＤ_２とＤ_１との差（Ｄ_２−Ｄ_１）が−４０μｍとなるように、切断位置を調整してコイルの位置を設定した。なお、図３における長手方向におけるコイルの位置を示すＷ_２とＷ_１との差（Ｗ_２−Ｗ_１）は０μｍである。また、導体パターンの幅は１４０μｍ、コイルの長手方向における内径は６００μｍ、コイルの短手方向における内径は２６０μｍとした。

（実施例２）
Ｄ_２−Ｄ_１が８０μｍとなるようにコイルの位置を調整した以外は、実施例１と同様とした。

（実施例３）
Ｄ_２−Ｄ_１が１６０μｍとなるようにコイルの位置を調整した以外は、実施例１と同様とした。

（比較例１）
Ｄ_２−Ｄ_１が０μｍとなるようにコイルの位置を調整した以外は、実施例１と同様とした。

（比較例２）
Ｄ_２−Ｄ_１が０μｍ、Ｗ_２−Ｗ_１が−４０μｍとなるようにコイルの位置を調整した以外は、実施例１と同様とした。

（比較例３）
Ｄ_２−Ｄ_１が０μｍ、Ｗ_２−Ｗ_１が８０μｍとなるようにコイルの位置を調整した以外は、実施例１と同様とした。

（比較例４）
Ｄ_２−Ｄ_１が０μｍ、Ｗ_２−Ｗ_１が１６０μｍとなるようにコイルの位置を調整した以外は、実施例１と同様とした。

（評価及び結果）
上記の各実施例１〜３、各比較例４〜７の各サンプルについて、インダクタンス測定器によりインダクタンス値を測定した。そして、比較例１のサンプルのインダクタンス値に対する他のサンプルのインダクタンス値の変化率（％）を求めた。これら結果を図８に示す。図８は、コイル位置を変えた場合のインダクタンス値変化率を示す図である。ここで、曲線ａは、コイルを短手方向にズラした場合の変化率を示し、曲線ｂは、コイルを長手方向にズラした場合のインダクタンス値の変化率を示す。なお、算出した結果は、実施例１が０％、実施例２が−８％、実施例３が−２５．８％、比較例２が０％、比較例３が−０．３％、比較例４が−１．１％となった。

この図８の曲線ａに示されるように、Ｄ_２−Ｄ_１の値が大きくなるほど、すなわち積層数（巻数）の少ない側にコイル全体をズラすほど積層型インダクタのインダクタンス値を低下させることができることが判明した。また、曲線ｂに示されるように、Ｗ_２−Ｗ_１の値、すなわちコイルの長手方向における位置によっては、インダクタンス値は影響を受けないことも判明した。

本発明に係る積層型電子部品の一実施形態として積層型インダクタを示す外観斜視図である。 図１に示す積層型インダクタの分解斜視図である。 図１に示す積層型インダクタを積層方向から見た透視図である。 図３に示す積層型インダクタのＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 図１に示す積層型インダクタを製造する際に用意する複数のグリーンシートを示す斜視図である。 図５に示す各グリーンシートを積層したコイル集合体を示す斜視図である。 図６に示すコイル集合体を積層方向から拡大して見た透視図である。 コイル位置を変えた場合のインダクタンス値変化率を示す図である。

符号の説明

１…積層型電子部品、２…積層体、３，４…端子電極、５…コイル、６…コイル集合体、７…未焼成コイル。

Claims (6)

1. 絶縁体層と導体パターンとが積層され内部にコイルが形成された略直方体の積層体と、
   当該積層体の両端面に形成された端子電極と、を備える積層型電子部品であって、
   前記コイルは、前記導体パターンの積層数の異なる第１の部分と第２の部分とを有し、
   前記第１の部分における前記導体パターンの積層数は、前記第２の部分における前記導体パターンの積層数よりも多くなるように構成され、
   前記第１の部分における前記導体パターンの外周縁部と当該外周縁部に対向する前記積層体の一側面との第１の距離と、前記第２の部分における前記導体パターンの外周縁部と当該外周縁部に対向する前記積層体の他側面との第２の距離とが不均一であることを特徴とする積層型電子部品。
2. 前記第１の距離は、前記第２の距離よりも短いことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
3. 前記第１の距離は、前記第２の距離よりも長いことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
4. 絶縁体材料と樹脂とを含む未焼成絶縁体層と導体材料と樹脂とを含む未焼成導体パターンとを積層して複数の未焼成コイルを含むコイル集合体を形成する積層工程と、
   前記コイル集合体を切断して、１つの未焼成コイルを含む略直方体の未焼成積層体を形成する切断工程と、
   前記未焼成積層体を焼成して積層体を形成する焼成工程と、
   前記積層体の両端面に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を備える積層型電子部品の製造方法であって、
   前記積層工程では、前記未焼成コイルが前記未焼成導体パターンの積層数の異なる第１の部分と第２の部分とを含み、前記第１の部分における前記未焼成導体パターンの積層数が、前記第２の部分における前記未焼成導体パターンの積層数よりも多くなるように前記未焼成絶縁体層と前記未焼成導体パターンとを積層し、
   前記切断工程では、前記第１の部分における前記未焼成導体パターンの外周縁部と当該外周縁部に対向する前記未焼成積層体の一側面との第３の距離と、前記第２の部分における前記未焼成導体パターンの外周縁部と当該外周縁部に対向する前記未焼成積層体の他側面との第４の距離とが不均一になるように前記コイル集合体を切断することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
5. 前記第３の距離は、前記第４の距離よりも短いことを特徴とする請求項４記載の積層型電子部品の製造方法。
6. 前記第３の距離は、前記第４の距離よりも長いことを特徴とする請求項４記載の積層型電子部品の製造方法。

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