JPH11273950A - 積層チップコイル部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微細なコイルパターンを精度よく鮮明に形成
できるようにして、品質の向上と安定化を図る。 【解決手段】 セラミックスパターンと導体パターンと
が交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続さ
れることで積層方向に重畳したコイルパターンが形成さ
れて電気絶縁体中に埋設された状態となっており、チッ
プ外表面に内部のコイルパターンの両端に接続される外
部電極が設けられている積層チップコイル部品である。
ほぼ１ターン分に相当するが始端と終端とが僅かなギャ
ップをもって開いている同一形状の複数の主導体パター
ン３５が、積層方向でセラミックスパターン３２，３４
（電気絶縁層）を介して同じ向きに同じ位置で配置さ
れ、１つの主導体パターンの終端部分と隣合う別の主導
体パターンの始端部分とが接続用導体パターン３３で接
続されることでコイルパターンが構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁層と導体
パターンとが交互に積層され、各導体パターンの端部が
順次接続されることで積層方向に重畳したコイルパター
ンが形成されて、それが電気絶縁体内に埋設された状態
となっており、チップ外表面に内部コイルパターンの両
端に接続された外部電極が設けられている構造の積層チ
ップコイル部品に関するものである。更に詳しく述べる
と本発明は、ほぼ１ターン分に相当する主導体パター
ン、もしくは複数ターン分に相当するスパイラル状の主
導体パターンを、それらとは異なる短い接続用導体パタ
ーンで接続することでコイルパターンを形成した構造の
積層チップコイル部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】積層チップコイル部品は、電気絶縁層間
に導体パターンを設け、各導体パターンの端部を順次接
続することによって積層方向に重畳した周回パターン
（コイルパターン）を形成し、そのコイルパターンが電
気絶縁体内に埋設された状態となっており、チップ外表
面に内部コイルパターンの両端近傍に接続された外部電
極を設けた構造のチップ部品である。電気絶縁層を構成
する材料としては、磁性体セラミックス（代表的な例は
フェライトである）あるいは非磁性体セラミックス（代
表的な例は誘電体セラミックスである）などが用いられ
ている。

【０００３】積層体を形成する方法としては、大別する
と、セラミックスをシート状に成形して、その上に導体
パターンをスクリーン印刷し、そのセラミックスシート
を積層し圧着一体化する方法と、セラミックスパターン
と導体パターンを交互にスクリーン印刷することで積層
体とする方法とがある。本明細書では、以下、後者のセ
ラミックスパターンと導体パターンとを全てスクリーン
印刷して順次積層する方法を用いて説明することとす
る。

【０００４】次に、電気絶縁体内に埋設されるコイルパ
ターンを形成する方法としては、約１／２ターン分の導
体パターンを順次印刷する方法（例えば特公昭６０−５
０３３１号公報参照）、あるいは約３／４ターン分の導
体パターンを順次印刷する方法（例えば特開平２−１３
５７１５号公報参照）などがある。いずれにしても従来
技術では、１／２ターン分の導体パターンのみ、もしく
は３／４ターン分の導体パターンのみを、順次接続させ
ながら積層していくように構成されている。

【０００５】約１／２ターンずつ印刷する場合には、例
えば図１１に示すような製造工程とする。 (1) まず、チップ横断面全体に相当するセラミックスパ
ターン１０を必要層数印刷積層する。 (2) そのセラミックスパターン１０上に最下層の導体パ
ターン１１を外部電極と接続可能な形状に印刷する。即
ち、Ｌ字型（約１／２ターン）であって、その一辺１１
ａがセラミックスパターン１０の短辺側の縁に沿うよう
に形成する。導体パターンは例えば銀ペーストなどから
なる。 (3) その上にセラミックスパターン１２を半面に印刷
し、先の導体パターン１１の一辺１１ａの先端側が隠れ
るようにする。 (4) 先の導体パターン１１の終端に始端が重なるように
次のＬ字型（約１／２ターン）の導体パターン１３を印
刷する。 (5) そして逆の半面を覆うようにセラミックスパターン
１４を印刷する。 (6) 再び導体パターン１３の終端に始端が重なるように
次の導体パターン１５を印刷する。 (7) 逆の半面を覆うようにセラミックスパターン１６を
印刷する。 (8) 導体パターン１５の終端に始端が重なるように次の
導体パターン１７を印刷する。 (9) 逆の半面を覆うようにセラミックスパターン１８を
印刷する。つまり、約１／２ターン分の導体パターン及
びセラミックスパターンを交互に１８０度ずつ向きを変
えて印刷積層している方式である。以降、上記(6) 〜
(9) までの工程を必要回数繰り返して必要ターン数のコ
イルパターンを形成する。 (10)外部電極と接続可能な最上層の導体パターン１９を
既に印刷され露出している導体パターンの終端に重なる
ように印刷する。この導体パターン１９は逆Ｕ字型であ
って、その一辺１９ａがセラミックスパターン１０の反
対の短辺側の縁に沿うように形成する。 (11)チップ横断面全体に相当するセラミックスパターン
２０を必要層数印刷積層する。 このように積層した後、焼成し、外面に外部電極を形成
して焼き付ける。

【０００６】上記の例における導体パターン同士の接続
状況を図１２に示す。Ａは積層中途（図１１の(8) 工
程）における平面図であり、２つの導体パターンが一端
で重なった状態を示している。Ｂはそれを矢印ｂ方向か
ら見た図、Ｃは矢印ｃ方向から見た図である。導体接続
部ａは、図１２のＢに示すように、下方の導体パターン
１５の終端上に上方の導体パターン１７の始端が重なり
交差するように載っている。下方のセラミックスパター
ン１４と上方のセラミックスパターン１６の境界の部分
には、セラミックスパターンの厚み（通常、２０μｍ以
上）に相当する段差が存在し、上方の導体パターン１７
はその段差の部分を覆うように設けられる（図１２のＣ
参照）。

【０００７】約３／４ターン分の導体パターンによって
コイルパターンを形成する場合も基本的には同様であ
り、その導体パターンの接続位置を９０度ずつ向きを変
えて間にセラミックスパターン（但し導体パターン接続
部は印刷されずに窓のように開いている）を介在させな
がら印刷積層する。つまり導体接続部は９０度ずつ位置
が変化し、上方の導体パターンはセラミックスパターン
の厚みに相当する段差の部分を覆うように形成されるこ
とになる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このような従来技術で
は、微細な導体パターンの印刷時に、セラミックスパタ
ーンの段差部で、きれいな導体パターンを形成すること
が困難になってきた。かつては導体パターンの幅は１０
０μｍ程度以上あったが、近年、チップ部品の小型化に
伴って、例えば１００５サイズでは、導体パターンの幅
は６０〜７０μｍへと狭くなっているためである。つま
りパターン幅が６０〜７０μｍのスクリーン印刷では、
印刷面に２０μｍを超えるような段差があると、その段
差部と上面のセラミックス面で印刷パターンに掠れが生
じ易く、位置精度及び信頼性の高い導体パターンの印刷
がかなり困難であった。

【０００９】その主たる原因としては、１種類の導体ペ
ーストによって段差部の印刷、導体同士の接続、微細パ
ターン印刷によるコイル形成の全てを行っていることが
挙げられる。コイル形成に必要な微細パターン印刷はペ
ースト粘度が高い方が好ましいが、段差部や接続部では
ペースト粘度が高いと掠れてしまう。ペースト粘度が低
ければ段差部での掠れが生じ難いが、微細パターンを印
刷し難い。つまり、段差部での印刷とコイル形成の微細
パターン印刷とは、導体ペーストに相反する特性が要求
されるが、従来技術では１種類の導体ペーストで無理に
行うことになるために、印刷品質の向上が図れなかった
のである。

【００１０】このことは、パターン幅が広いときは問題
はなかったが、パターン幅が１００μｍ未満の微細パタ
ーンになると、それによる欠点が顕著に現れてしまうの
である。そのため、チップ部品のより一層の小型化の要
求に対しては、従来技術では微細パターンの印刷が極め
て困難になり、対応が非常に難しくなってくるものと考
えられる。

【００１１】本発明の目的は、微細なコイルパターンを
精度よく且つ鮮明に形成できるようにして、品質の向上
と安定化を図った積層チップコイル部品及びその製造方
法を提供することである。本発明の他の目的は、高イン
ダクタンスに適した製造し易いコイルパターンを持つ積
層チップコイル部品を提供することである。本発明の更
に他の目的は、チップの異方性を無くした電極方向への
コイルを持つ積層チップコイル部品を提供することであ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、電気絶縁層と
導体パターンとが交互に積層され、各導体パターンの端
部が順次接続されることで積層方向に重畳したコイルパ
ターンが形成されて電気絶縁体中に埋設された状態とな
っており、チップ外表面に内部のコイルパターンの両端
に接続される外部電極が設けられている積層チップコイ
ル部品である。本発明では、ほぼ１ターン分に相当する
が始端と終端とが僅かなギャップをもって開いている同
一形状の主導体パターンが、複数個、積層方向で電気絶
縁層を介して同じ向きに同じ位置で配置され、１つの主
導体パターンの終端部分と隣合う別の主導体パターンの
始端部分とが接続用導体パターンによって接続されるこ
とでコイルパターンが形成されており、この点に特徴が
ある。

【００１３】このように本発明では、コイルの主要部を
形成する主導体パターンを、それとは別の接続用導体パ
ターンを用いて接続しており、そのため、コイルの主要
部を形成する導体ペーストと接続・段差部に使用する導
体ペーストとを分けることが可能になる。つまり、コイ
ル主要部と接続・段差部それぞれの印刷に最適な導体ペ
ーストを使用することにより、微細で明瞭なコイル形成
が可能となる。主導体パターンは、微細印刷が可能な導
体ペーストを使用し、接続用導体パターンは、段差部で
掠れの生じ難い導体ペーストを使用する。これにより、
１種類の導体ペーストですべてをカバーしようとする従
来技術とは異なり、専用に最適化した導体ペーストを使
用することで微細な導体パターンのコイル形成が可能と
なる。

【００１４】更に本発明では、同一形状の主導体パター
ンを同じ向きで同じ位置で積層するため、主導体パター
ン面が段差の無い平坦な印刷面となる。段差部や接続部
は、主導体パターンのギャップ部分で常に同じ位置にな
るため、主導体パターン印刷面の殆どに段差が無くな
り、コイルの大部分は主導体パターンと電気絶縁層のみ
の積み重ねとなり、コイルの巻数が多くなっても主導体
パターン厚を厚くしても段差ができず、常に微細印刷に
必要な平坦な印刷面を確保することができる。

【００１５】また本発明は、電気絶縁性セラミックスと
導体パターンを交互にスクリーン印刷し、各導体パター
ンの端部を順次接続することで積層方向に重畳したコイ
ルパターンとし、最下層と最上層の導体パターンは縁部
を積層体外表面まで延設しておき、該積層体を焼成し、
外表面に前記最下層と最上層の導体パターンにそれぞれ
接続する外部電極を形成する積層チップコイル部品の製
造方法である。本発明では、セラミックスパターンを印
刷し、その上にほぼｎターン分（但し、ｎは正の整数、
ｎが２以上の場合はスパイラル状のパターンとなる）に
相当する主導体パターンを印刷し、その終端近傍を除く
ほぼ全面にセラミックスパターンを印刷し、前記主導体
パターンの露出している終端部分に一端が重なるように
短い接続用導体パターンを印刷し、該接続用導体パター
ンの他端近傍を除くほぼ全面にセラミックスパターンを
印刷し、前記接続用導体パターンの露出している他端部
分に始端が重なるように次の主導体パターンを印刷し、
この工程を繰り返すことでコイルパターンを形成する。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明では、ほぼ１ターン分の主
導体パターンを形成する場合の他、複数ターン分に相当
するスパイラル状の主導体パターンを、複数個、積層方
向で電気絶縁層を介して配置し、１つの主導体パターン
の終端部分と隣接する別の主導体パターンの始端部分と
を接続用導体パターンで接続する構成も含まれる。その
場合、同形の主導体パターンを、同じ向きに同じ位置で
積層配置する構成もあるし、ギャップ位置で中心線対称
な２種類の主導体パターンを、交互に積層配置する構成
もある。いずれにしても、１つの主導体パターンの終端
部分と隣接する別の主導体パターンの始端部分とは接続
用導体パターンによって接続される。これら複数ターン
の主導体パターンを用いる構成は、全体のターン総数を
多くできるために、高インダクタンス値、高インピーダ
ンス値が容易に得られる。なお、主導体パターンは、ほ
ぼ１ターンの場合も、複数ターンの場合も、角張った矩
形枠状のパターンでもよいし、角部が丸みを帯びたパタ
ーンあるいは円環形状のパターンなどでもよい。

【００１７】積層方向の最下層に位置する導体パターン
は、例えば、内部の主導体パターンと同じ形状の主導体
パターンとそれに接続して電気絶縁層の外周端まで延設
されている引出し用導体パターンとから構成し、該引出
し用導体パターンの縁部でチップの両側面に形成する外
部電極に接続する形状が好ましい。この場合には、主導
体パターンの一部は、コイルパターンとしては機能しな
いダミーパターンとなる。このダミーパターンは、その
上に積層する主導体パターンの印刷面を平坦化する機能
を果たす。

【００１８】通常、上記のように積層方向に対して側面
で互いに対向するように外部電極を形成するが、積層方
向の下面と上面に外部電極を形成することも可能であ
る。その場合、外部電極と積層方向の最下層と最上層に
位置する導体パターンとの間は、導体パターンの対角位
置で、それぞれスルーホール導体によって接続する。こ
れによって異方性の無い積層チップコイル部品が得られ
る。

【００１９】上記の各構成で、主導体パターンの終端部
分と次の主導体パターンの始端部分とを接続する短い接
続用導体パターンのパターン幅は、主導体パターンのパ
ターン幅と同じでもよいが、特に主導体パターン幅が狭
い場合には、そのパターン幅より広くする方が好まし
い。接続用導体パターンは段差部に形成されるので、導
体ペースト粘度を最適化し、パターン幅を広げること
で、掠れ難くし鮮明なパターンが形成できる。なお、本
発明において用いる電気絶縁層としては、磁性体セラミ
ックス（フェライト）でもよいし、非磁性体セラミック
ス（誘電体セラミックス）でもよい。それらはガラスを
混入して焼結温度を下げた材料でもよい。

【００２０】

【実施例】図１は本発明に係る積層チップコイル部品の
製造工程の説明図であり、図２はその内部構造図、図３
はそのコイルパターン形成方法の詳細説明図である。本
発明は、図２に示されているように、基本的には、直方
体状の電気絶縁体２２の内部にコイルパターン２４が埋
設された状態となっていて、その両側に外部電極２６が
形成され、コイルパターン２４の両端部がそれぞれ外部
電極２２に電気的に接続されている積層チップコイル部
品である。ここでコイルパターン２４は、ほぼ１ターン
分に相当するが始端と終端とが僅かなギャップをもって
開いている同一形状の主導体パターンが、複数個、積層
方向で電気絶縁層を介して同じ向きに同じ位置で配置さ
れ、１つの主導体パターンの終端部分と隣合う別の主導
体パターンの始端部分とを短い接続用導体パターンで接
続した構造である。

【００２１】このような積層チップコイル部品は、セラ
ミックス層と導体パターンとを交互にスクリーン印刷す
ることでコイルパターンを埋設した積層体を形成し、最
下層と最上層の導体パターンは縁部を外面まで延設して
外部電極に接続されるようにし、前記積層体を焼成して
外面に外部電極を形成することで製造する。

【００２２】電気絶縁層となるセラミックス材料として
は、磁性体セラミックス（フェライト）でもよいし、ガ
ラスを添加した低温焼結可能な誘電体セラミックスなど
でもよい。ここでは、ホウケイ酸ガラスとアルミナを体
積比で７０：３０の割合で混合した誘電体材料を使用
し、これにビヒクルとしてエチルセルロースとテレピネ
ールと分散剤、及び可塑剤を配合し混合して、印刷用の
ペーストとした。この材料は銀の融点以下の温度で焼成
可能である。また導体ペーストには銀を使用し、上記ビ
ヒクルと混合した。バインダは、上記エチルセルロース
以外に、ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）やアクリル樹
脂などでもよい。導体ペーストの材料としては、銀の
他、銀パラジウムなどでもよい。分散剤や可塑剤は、印
刷性の向上や生産時の取り扱い性を考慮し、必要に応じ
て適当な量を加えることになる。

【００２３】積層チップコイル部品の製造工程を図１及
び図３により説明する。なお、図３は図１の繰り返しの
部分を平面的に表したものである。 (1) まず所定厚さまで必要層数だけ上記誘電体セラミッ
クスペーストを用いてセラミックスパターン３０を印刷
積層する。１個のチップについて、セラミックスパター
ン３０の寸法は、チップ横断面全体に相当する大きさと
する。 (2) そのセラミックスパターン３０上に外部導体（図２
の符号２６参照）に接続するための最下層の主導体パタ
ーン３１を印刷形成する。この主導体パターン３１は、
始端縁がセラミックスパターン３０の外周に沿った形状
であり、その部分が引出し用導体パターン３１ａとなっ
ている。あるいは、外周に沿わずコイル幅のまま外部導
体と接続してもよい。 (3) 前記主導体パターン３１の終端３１ｂ近傍を除いて
ほぼ全面にセラミックスパターン３２を印刷する。 (4) 露出している主導体パターンの終端と一端が重なる
ように短く幅広の接続用導体パターン３３を印刷する。
接続用導体パターン３３は、セラミックスパターン３２
の１層の厚み分の段差を乗り越えて設けることになる。 (5) 接続用導体パターン３３の前記主導体パターンの終
端と重なっている部分が隠れ、接続用導体パターン３３
の反対側の端部が露出するようにほぼ全面にセラミック
スパターン３４を印刷する。 (6) 次に、ほぼ１ターンの主導体パターン３５を、その
始端３５ａが前記露出した接続用導体パターン３３の露
出している端部に重なるように印刷する。以降、上記
(3) 〜(6) の工程を、所定のターン数になるまで繰り返
す。図１において、繰り返しと表現されている工程が、
積層方向に重畳したコイルパターンを形成する工程とな
る。 (7) その後、積層した主導体パターンの終端近傍を除い
てほぼ全面にセラミックスパターン３２印刷する。 (8) 露出している主導体パターンの終端と一端が重なる
ように短く幅広の接続用導体パターン３３を印刷する。 (9) 接続用導体パターン３３の前記主導体パターンの終
端と重なっている部分が隠れ、接続用導体パターン３３
の反対側の端部が露出するようにほぼ全面にセラミック
スパターン３４を印刷する。 (10)そして、外部導体に接続するための最上層の主導体
パターン３６を印刷形成する。この主導体パターン３６
は、終端縁がセラミックスパターンの外周に沿った形状
であり、その部分が引出し用導体パターン３６ａとなっ
ている。また、外周に沿わずコイル幅のまま外部導体と
接続してもよい。 (11)最後に、所定の厚さとなるように必要層数だけセラ
ミックスパターン３７を印刷する。

【００２４】上記実施例で、セラミックスパターンの厚
さは約２０μｍである。各主導体パターンの幅を６０〜
７０μｍとし、接続用導体パターンの幅は約１００μｍ
とした。これによって、良好な導体パターンが形成でき
た。

【００２５】このように本発明では、導体パターンを１
／２ターン分ずつ印刷するのではなく、ほぼ１ターン分
の主導体パターンを一度に印刷形成し、短い接続用導体
パターンによって隣合う主導体パターンの端部間を接続
してコイルパターンを形成しており、その点に特徴があ
る。これにより、各導体パターンに見合った最適特性の
導体ペーストを使用することが可能となり、それによっ
て、より高精度のコイル形成が可能となる。なお、上記
の実施例で主導体パターンは、長辺側でギャップが開い
た形状であるが、短辺側でギャップが開いた形状でもよ
い。

【００２６】また本実施例では、ほぼ１ターンを構成す
る主導体パターンは同一形状のものとし、それを同じ向
きに同じ位置で重ねていくために、主導体パターンを印
刷する部分は、常に殆ど平坦な面となる。そのため、パ
ターン幅が狭くても印刷掠れなどは生じ難い。接続用導
体パターンの印刷面は段差が生じるが、従来構造に比し
て段差が小さく（セラミックスパターンが２層ずつ重な
るために１層当たりの厚さは薄くでき、しかも接続用導
体パターンはその１層分の段差を乗り越えるように設け
ればよい）、またパターン幅を広くでき、段差部に印刷
するのに最適粘度の導体ペーストが使用できるために、
掠れなどの印刷不良は生じ難い。更に、主導体パターン
と次の主導体パターンとの間に２層のセラミックスが介
在することになり、単層ではピンホールが生じて短絡の
恐れがあったが、２層重ねることで、その恐れが皆無と
なる。

【００２７】上記の実施例は、分かり易くするため、積
層チップコイル部品を１個ずつ製造する場合の印刷積層
手順を示している。しかし、通常、このようなチップ部
品の製造は、量産化のために、縦横に同じパターンを多
数配列して印刷積層し、その後、その積層体ブロックを
縦横に切断することで個々のチップに分離する方式で多
数個取りができるようにする。従って、本発明の製造方
法でも、通常は、そのような多数個取りの方式で印刷積
層することになる。個々のチップに切断したときに、そ
の側面に最下層と最上層の主導体パターンの縁部が露出
するようになっていればよい。逆に言うと、そのような
位置で切断し個々のチップに分離するのである。いずれ
にしても、チップに切断した後、脱脂、焼成、バリ取り
などを行い、外部電極を形成して製品とする。外部電極
の形成は、例えば電極材料を塗布し、焼き付け、メッキ
を施すことで行う。

【００２８】図４は本発明に係る積層チップコイル部品
の他の実施例を示すものであり、コイルパターン部分の
印刷順序を示している。高インダクタンス値及び高イン
ピーダンス値を得るには、コイルのターン数をできるだ
け多くする必要がある。そのために、スパイラル状の主
導体パターンを形成することが知られている。図４の例
では主導体パターンが２ターンの場合であるが、印刷が
可能であれば３ターン以上であってもよい。

【００２９】外部導体に接続するための最下層の主導体
パターン形成までの工程は、前記図１に示す実施例と同
様であってよいので、それらについての記載は省略し、
コイルパターン本体部分の形成工程についてのみ説明す
る。 (1) まず、セラミックスパターン５０上に、スパイラル
状の主導体パターン５１を印刷する。 (2) 主導体パターン５１の内周側端部（終端）が露出す
るように、その近傍を残して他のほぼ全面にセラミック
スパターン５２を印刷する。 (3) 次に接続用導体パターン５３を、一端が前記露出し
ている主導体パターンの内周側端部に重なるように、外
周に向けて印刷する。この接続用導体パターン５３は、
主導体パターン５１と同じ幅であってもよいが、主導体
パターン５１よりも幅広の方がよい。 (4) 主導体パターンの内周側端部が隠れ、前記接続用導
体パターン５３の反対側（外周側）の端部が露出するよ
うに、ほぼ全面にセラミックスパターン５４を印刷す
る。 (5) その露出している接続用導体パターンの端部に重な
るように、前記と同形の主導体パターン５１を同じ位置
に同じ向きで印刷する。 以上の工程を必要回数繰り返すことで、積層方向で重畳
するコイルパターンが形成される。そして図１に示した
のと同様の手順で最上層の主導体パターンを外部電極と
接続しうる形状に形成し、更に必要層数だけセラミック
スパターンを印刷積層する。その後、焼成し、外部電極
を形成することになる。

【００３０】ここでは、スパイラル状の主導体パターン
の内周側端部を先に隠して印刷積層したが、外周側端部
を先に隠して印刷積層してもよい。要するに、外周側端
部と内周側端部を接続用導体パターンで接続すればコイ
ルパターンを形成できる。この接続用導体パターンを幅
広とし、最適な導体ペーストを用いると、多少の段差が
あっても掠れなどが生じる虞はない。これにより、同じ
積層数であっても、様々なインダクタンス値とインピー
ダンス値の積層チップコイル部品が製造可能となる。

【００３１】この実施例では、スパイラル状の主導体パ
ターンは同一形状のものとし、それを同じ向きに同じ位
置で重ねていくために、効率的にコイルが形成できる。

【００３２】図５は、本発明に係る積層チップコイル部
品の更に他の実施例を示すものであり、コイルパターン
部分の印刷順序を示している。この実施例は中心線ｘ−
ｘに対して対称的な２種類のスパイラル状の主導体パタ
ーンを使用する例である。図５では主導体パターンが２
ターンの場合であるが、この場合も印刷が可能であれば
３ターン以上であってもよい。

【００３３】外部導体に接続するための最下層の主導体
パターン形成までの工程は、前記図１に示す実施例と同
様であってよいので、それらについての記載は省略し、
コイルパターン本体部分の形成工程についてのみ説明す
る。 (1) まず、セラミックスパターン６０上に、スパイラル
状の第１の主導体パターン６１を印刷する。 (2) 第 1の主導体パターン６１の内周側端部（終端）が
露出するように、その近傍を残して他のほぼ全面にセラ
ミックスパターン６２を印刷する。 (3) 次に接続用導体パターン６３を、一端が前記露出し
ていた第１の主導体パターンの内周側端部に重なるよう
に、その内周側端部を延長するように印刷する。この接
続用導体パターン６３は、主導体パターン６１と同じ幅
であってもよいが、主導体パターン６１よりも幅広の方
がよい。 (4) 主導体パターンの内周側端部が隠れ、前記接続用導
体パターン６３の反対側の端部が露出するように、ほぼ
全面にセラミックスパターン６４を印刷する。 (5) その露出している接続用導体パターン６３の端部に
重なるように、第２の主導体パターン６５を印刷する。
この第２の主導体パターン６５は、前記第１の主導体パ
ターン６１とは中心線ｘ−ｘに対して対称的な形状であ
る。 (6) 第２の主導体パターン６５の外周側端部（終端）が
露出するように、その近傍を残して他のほぼ全面にセラ
ミックスパターン６６を印刷する。 (7) 次に接続用導体パターン６７を、一端が前記露出し
ている第２の主導体パターンの外周側端部に重なるよう
に、その外周側端部を延長するように印刷する。この接
続用導体パターン６７も、主導体パターン６５と同じ幅
であってもよいが、主導体パターン６５よりも幅広の方
がよい。 (8) 主導体パターンの外周側端部が隠れ、前記接続用導
体パターン６７の反対側の端部が露出するように、ほぼ
全面にセラミックスパターン６８を印刷する。 (9) その露出している接続用導体パターン６７の端部に
重なるように、第１の主導体パターン６１を印刷する。 以上の工程を必要回数繰り返すことで、積層方向で重畳
するコイルパターンが形成される。そして図１に示した
のと同様の手順で最上層の主導体パターンを外部電極と
接続しうる形状に形成し、更に必要層数だけセラミック
スパターンを印刷積層する。その後、焼成し、外部電極
を形成することになる。

【００３４】ここでは、スパイラル状の主導体パターン
の内周側から先に接続したが、外周側から先に接続する
ように印刷積層してもよい。要するに、内周側端部同士
及び外周側端部を接続用導体パターンで接続すればコイ
ルパターンを形成できる。この接続用導体パターンに最
適な導体ペーストを用いると、多少の段差があっても掠
れなどが生じる虞はない。これにより、同じ積層数であ
っても、様々なインダクタンス値とインピーダンス値の
積層チップコイル部品が製造可能となる。

【００３５】この実施例は、スパイラル状の主導体パタ
ーンとして２種類の異なる形状のものを必要とするが、
コイルとしての効率は、図４に示す例よりも、この図５
に示す実施例の方が良好である。

【００３６】いずれにしても本発明では、接続用導体パ
ターンを用いており、接続用導体パターンの印刷面には
段差が生じるが、従来構造に比して段差を小さく（セラ
ミックスパターンが２層ずつとなるために１層当たりの
厚さは薄くでき、しかも接続用導体パターンはその１層
分の段差を乗り越えるように設ければよい）でき、接続
用導体パターンには段差部の印刷に適した導体ペースト
が使用でき、またパターン幅を広くできるために、掠れ
などの印刷不良が生じる恐れはない。更に、主導体パタ
ーンと次の主導体パターンとの間に２層のセラミックス
が介在することになり、単層ではピンホールが生じて短
絡の恐れがあったが、２層重ねることで、ピンホールに
よる短絡の恐れが皆無となる。

【００３７】図６は本発明に係る積層チップコイル部品
の更に他の実施例を示す内部構造図である。図１に示す
実施例と同様の工程で電気絶縁体７０中にコイルパター
ン７２を埋設する。但し、チップ中においてコイルパタ
ーン７２が重畳する方向は前記実施例の場合と９０度異
なり、外部電極方向にコイルを巻くようにする。そのた
め、外部電極７４を形成する端面は、主導体パターン形
成面と平行な面（勿論、その周囲の側面にも外部電極は
形成される）であり、図６では手前の面と奥の面が相当
する。

【００３８】積層方向の最下層と最上層の主導体パター
ンと両外部電極との接続方法は、主導体パターンから外
部電極まで積層したセラミックスパターンにスルーホー
ル導体７６を形成することで作製する。両スルーホール
導体７６と最下層及び最上層の主導体パターンとの接続
位置は、互いに主導体パターンの対角の位置にくるよう
にする。図７のＡは図６の積層チップコイル部品を矢印
Ｚ方向から見た手前側のスルーホール導体の位置を示
し、図７のＢは同じく積層チップコイル部品を矢印Ｚ方
向から見た奥側のスルーホール導体の位置を示してい
る。このように、両スルーホール導体７６の接続位置が
対角となることが必要である。

【００３９】このスルーホール導体は、セラミックスシ
ートにビアホールを開けて、それに導体を埋め込んで作
製してもよいし、全て印刷方式で行うこともできる。図
８は印刷方式の例を示している。まず、スルーホールを
作製する部分を残してセラミックスパターン８０を印刷
することでスルーホール８１を形成する。次に、そのス
ルーホール８１に導体ペーストを埋め込むように導体パ
ターン８２を印刷する。この工程は逆でもよい。この工
程を所定回数繰り返すことで、引出し用のスルーホール
導体７６（図６参照）を形成できる。その上に、前記各
実施例のようにしてコイルを形成し、更に上記と同様の
手順を繰り返すことで反対側の引出し用のスルーホール
導体７６を形成する。

【００４０】このような構造とすると、チップの異方性
を無くした電極方向にコイルをもつ製品が製造できる。
図１に示す実施例の場合と比較すると、同一チップ寸法
であっても主導体パターンを形成するために必要な面積
は小さくなるが、本発明では微細パターンによる小さな
コイルパターン形成が可能なため、このような構造の製
品の製造が可能となる。ここで、コイルパターンを構成
する各主導体パターンを、図４あるいは図５に示す実施
例のようなスパイラル状にすると更に有効である。

【００４１】なお上記の各実施例では、主導体パターン
は、ほぼ１ターンの場合も、複数ターンの場合も、角張
った矩形枠状のパターンとしたが、図９に示すように角
部が丸みを帯びた主導体パターン８５あるいは円環形状
の主導体パターンなどでもよい。角張った矩形枠上のパ
ターンにすると、コイル内部の断面積を大きくできるた
めに、インダクタンス値が高くなる。主導体パターンの
角部を丸めると、電気抵抗を下げることができ、コイル
のＱ値が高くなる。

【００４２】また図１０に示すように、積層方向の最下
層に位置する主導体パターンとしては、内部コイルパタ
ーンとなる主導体パターンと同じ形状の主導体パターン
８６とそれに接続して電気絶縁層の外周端まで延設され
ている引出し用導体パターン８７とから構成し、該引出
し用導体パターン８７の縁部で外部電極に接続させる形
状が好ましい。この場合には、主導体パターンの一部
（符号８６ａで示す部分）は、コイルパターンとしては
機能しないダミーパターンとなる。このダミーパターン
の部分は、その上に積層する主導体パターンの印刷面を
平坦化する機能を果たす。これにより、主導体パターン
を印刷する面は、このダミーパターンが無い場合と比較
して更に平坦化される。なお、積層方向の最上層に位置
する導体パターンは、これと同じ形状であってもよい。

【００４３】なお本発明は、セラミックス層をスクリー
ン印刷で形成する方法のみならず、電気絶縁性シートに
主導体パターンをスクリーン印刷し、それを積層一体化
する場合にも適用できる。

【００４４】

【発明の効果】本発明では、接続用導体パターンを使用
することにより、主導体パターン印刷面の段差を無くし
て主導体パターンを平坦面上に印刷できるように印刷環
境を向上させているので、微細で位置精度の高いスムー
ズな主導体パターンが形成できる。また段差部分には最
適な導体ペースト、かつパターン幅の広い接続用導体パ
ターンが使用できるし、セラミックスパターンが２層ず
つになり１層当たりの厚さを薄くし段差を低くできるの
で、印刷の掠れなどの印刷不良の問題を回避でき、パタ
ーン印刷の信頼性が向上する。更に、接続用導体パター
ンによる主導体パターン接続のために、主導体パターン
の間に２度ずつセラミックスパターン印刷を行うため、
１層では生じる恐れのあったピンホールによる短絡の障
害も防止できる。これらによって、積層チップコイル部
品の特性の安定化並びに特性の向上を図ることができ
る。

【００４５】上記のように、本発明では良好な微細パタ
ーンの印刷が可能なので、主導体パターンとしてスパイ
ラル状のものも印刷可能で、それらを重ねることで、高
インダクタンス、高インピーダンスのコイルパターンが
得られる。また本発明では小さな主導体パターンでも印
刷できるので、外部電極に対するコイルの向きを変える
ことで、チップの異方性を無くした電極方向にコイルを
巻くような積層チップコイル部品を得るうことも可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層チップコイル部品の一実施例
の製造工程の説明図。

【図２】その積層チップコイル部品の内部構造を示す説
明図。

【図３】そのコイルパターン形成工程の詳細説明図。

【図４】本発明の他の実施例のコイルパターン形成工程
を示す説明図。

【図５】本発明の更に他の実施例のコイルパターン形成
工程を示す説明図。

【図６】本発明の他の実施例の内部構造を示す説明図。

【図７】その引出し用のスルーホール導体の接続位置を
示す説明図。

【図８】引出し用のスルーホール導体の形成工程を示す
説明図。

【図９】主導体パターンの他の例を示す説明図。

【図１０】積層方向の最下層の主導体パターンの他の例
を示す説明図。

【図１１】従来技術の一例の製造工程を示す説明図。

【図１２】その導体パターンの積層状況を示す説明図。

【符号の説明】

３０ セラミックスパターン ３１ 最下層の主導体パターン ３２ セラミックスパターン ３３ 接続用導体パターン ３４ セラミックスパターン ３５ 主導体パターン ３６ 最上層の主導体パターン ３７ セラミックスパターン

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁層と導体パターンとが交互に積
   層され、各導体パターンの端部が順次接続されることで
   積層方向に重畳したコイルパターンが形成されて電気絶
   縁体中に埋設された状態となっており、チップ外表面に
   内部のコイルパターンの両端近傍に接続される外部電極
   が設けられている積層チップコイル部品において、 ほぼ１ターン分に相当するが始端と終端とが僅かなギャ
   ップをもって開いている同一形状の主導体パターンが、
   複数個、積層方向で電気絶縁層を介して同じ向きに同じ
   位置で配置され、１つの主導体パターンの終端部分と隣
   合う別の主導体パターンの始端部分とが接続用導体パタ
   ーンによって接続されることでコイルパターンが形成さ
   れていることを特徴とする積層チップコイル部品。
2. 【請求項２】 電気絶縁層と導体パターンとが交互に積
   層され、各導体パターンの端部が順次接続されることで
   積層方向に重畳したコイルパターンが形成されて電気絶
   縁体中に埋設された状態となっており、チップ外表面に
   内部のコイルパターンの両端近傍に接続される外部電極
   が設けられている積層チップコイル部品において、 複数ターン分に相当するスパイラル状の主導体パターン
   が、複数個、積層方向で電気絶縁層を介して配置され、
   １つの主導体パターンの終端部分と隣合う別の主導体パ
   ターンの始端部分とが接続用導体パターンによって接続
   されることでコイルパターンが形成されていることを特
   徴とする積層チップコイル部品。
3. 【請求項３】 積層方向の最下層に位置する導体パター
   ンは、内部の主導体パターンと同じ形状の主導体パター
   ンとそれに接続して電気絶縁層の外周端まで延設されて
   いる引出し用導体パターンとからなり、該引出し用導体
   パターンの縁部でチップの側面に形成した外部電極に接
   続されている請求項１又は２記載の積層チップコイル部
   品。
4. 【請求項４】 チップの積層方向の下面と上面に外部電
   極を形成し、それら外部電極と積層方向の最下層と最上
   層に位置する主導体パターンとの間を、主導体パターン
   の対角位置で、それぞれスルーホール導体により接続し
   た請求項１又は２に記載の積層チップコイル部品。
5. 【請求項５】 隣合う主導体パターンの端部間を接続す
   る接続用導体パターンのパターン幅が、主導体パターン
   のパターン幅より広い請求項１乃至４のいずれかに記載
   の積層チップコイル部品。
6. 【請求項６】 電気絶縁層がフェライトからなる請求項
   １乃至５のいずれかに記載の積層チップコイル部品。
7. 【請求項７】 電気絶縁層が非磁性体セラミックスから
   なる請求項１乃至５のいずれかに記載の積層チップコイ
   ル部品。
8. 【請求項８】 電気絶縁性セラミックスと導体パターン
   を交互にスクリーン印刷し、各導体パターンの端部を順
   次接続することで積層方向に重畳したコイルパターンと
   し、最下層と最上層の導体パターンは縁部を積層体外表
   面まで延設しておき、該積層体を焼成し、外表面に前記
   最下層と最上層の導体パターンにそれぞれ接続する外部
   電極を形成する積層チップコイル部品の製造方法におい
   て、 セラミックスパターンを印刷し、その上にｎターン分
   （但し、ｎは正の整数）に相当する主導体パターンを印
   刷し、その終端近傍を除くほぼ全面にセラミックスパタ
   ーンを印刷し、前記主導体パターンの露出している終端
   部分に一端が重なるように短い接続用導体パターンを印
   刷し、該接続用導体パターンの他端近傍を除くほぼ全面
   にセラミックスパターンを印刷し、前記接続用導体パタ
   ーンの露出している他端部分に始端が重なるように次の
   主導体パターンを印刷し、この工程を繰り返すことでコ
   イルパターンを形成することを特徴とする積層チップコ
   イル部品の製造方法。