CN107527708B - 电子部件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够得到更大的电感值的电子部件。本发明所涉及的电子部件的特征在于,在层叠方向上排列多个第一电感器导体层、第二电感器导体层、连接导体层以及第一绝缘体层的组;在同一组所包含的第一电感器导体层的第一重复部与第二电感器导体层的第二重复部之间设置有第一绝缘体层;连接导体层在层叠方向上设置于与第一绝缘体层相同的位置,并电连接同一组所包含的第一非重复部与第二非重复部;在层叠方向上相邻的两组内的位于层叠方向的另一侧的组所包含的第二重复部与在层叠方向上相邻的两组内的位于层叠方向的一侧的组所包含的第一重复部物理连接。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件,尤其涉及具备电感器的电子部件。
背景技术
作为与现有的电子部件相关的发明,已知例如专利文献1所记载的层叠电感器。图9是专利文献1所记载的层叠电感器500的分解立体图。
层叠电感器500具备层叠体512以及电感器511。层叠体512具有层叠多个铁氧体片516的结构。电感器511通过连接内部电极518a、518b···、519a、519b···而呈螺旋状。内部电极518a、518b···、519a、519b···设置在铁氧体片516上,在从上侧观察时,呈一部分被切口的长方形。由此,内部电极518a、518b···、519a、519b···呈向逆时针方向卷绕的形状,并具有与大约一圈量的长度。而且,内部电极518a、518b···与内部电极519a、519b···在上下方向上交替排列。以下,将内部电极518a、518b···、519a、519b···的逆时针方向的上游侧的端部称为上游端,将下游侧的端部称为下游端。
内部电极518a、518b···的下游端朝向被内部电极518a、518b···围起的区域内折弯。内部电极519a、519b···的上游端朝向被内部电极519a、519b···围起的区域内折弯。然后,内部电极518a的下游端与内部电极519a的上游端连接。内部电极518b的下游端与内部电极519b的上游端连接。另外,内部电极519a的下游端与内部电极518b的上游端连接。由此,内部电极518a、519a、518b、519b串联连接。另外,对于内部电极518c之后以及内部电极519c之后也与内部电极518a、518b、519a、519b···同样地连接。由此,构成螺旋状的电感器511。
专利文献1:日本特开2001-44036号公报
然而,在专利文献1所记载的层叠电感器500中,难以增大电感值。更加具体而言,如上所述,内部电极518a、518b的下游端朝向被内部电极518a、518b围起的区域内折弯。内部电极519a、519b的上游端朝向被内部电极519a、519b围起的区域内折弯。因此,导致内部电极518a、518b的下游端以及内部电极519a、519b的上游端在从上侧观察时位于被电感器511围起的区域内。其结果,内部电极518a、518b的下游端以及内部电极519a、519b的上游端妨碍电感器511所产生的磁通量。其结果,在层叠电感器500中难以得到较大的电感值。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种能够得到更大的电感值的电子部件。
作为本发明的一个方式的电子部件的特征在于,具备:层叠体,其具有将包括第一绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠的结构;和电感器,其设置于上述层叠体,上述电感器在从上述层叠方向观察时包括通过相互重叠而形成环状的轨道的多个第一电感器导体层、多个第二电感器导体层以及多个连接导体层,上述第一电感器导体层在从上述层叠方向观察时具有与上述第二电感器导体层重叠的第一重复部、以及从上述第二电感器导体层向绕规定方向的下游侧伸出的第一非重复部,上述第二电感器导体层相对于上述第一电感器导体层设置于上述层叠方向的一侧,并且在从该层叠方向观察时,具有与上述第一电感器导体层重叠的第二重复部、以及从上述第一电感器导体层向绕上述规定方向的上游侧伸出的第二非重复部,在上述层叠方向上排列多组上述第一电感器导体层、上述第二电感器导体层、上述连接导体层以及上述第一绝缘体层的组,在同一组所包含的上述第一电感器导体层的上述第一重复部与上述第二电感器导体层的上述第二重复部之间设置有上述第一绝缘体层,上述连接导体层在上述层叠方向上设置于与上述第一绝缘体层相同的位置,并电连接同一组所包含的上述第一电感器导体层的上述第一非重复部与上述第二电感器导体层的上述第二非重复部,在上述层叠方向上相邻的两组内的位于上述层叠方向的另一侧的组所包含的上述第二电感器导体层的上述第二重复部的至少一部分与在该层叠方向上相邻的两组内的位于该层叠方向的一侧的组所包含的上述第一电感器导体层的上述第一重复部的至少一部分物理连接或者经由导体连接。
根据本发明能够得到更大的电感值。
附图说明
图1是电子部件10、10a~10c的外观立体图。
图2是电子部件10的层叠体12的分解立体图。
图3是从上侧观察电感器导体层18a~18c、19a~19c以及连接导体层40a~40c的图。
图4是图1的A-A线的剖面结构图。
图5A是图1的A-A的电子部件10的制造时的工序剖面图。
图5B是图1的A-A的电子部件10的制造时的工序剖面图。
图5C是图1的A-A的电子部件10的制造时的工序剖面图。
图5D是图1的A-A的电子部件10的制造时的工序剖面图。
图5E是图1的A-A的电子部件10的制造时的工序剖面图。
图5F是图1的A-A的电子部件10的制造时的工序剖面图。
图5G是图1的A-A的电子部件10的制造时的工序剖面图。
图5H是图1的A-A的电子部件10的制造时的工序剖面图。
图5I是图1的A-A的电子部件10的制造时的工序剖面图。
图5J是图1的A-A的电子部件10的制造时的工序剖面图。
图6A是从上侧俯视观察电子部件10的制造时的状态的图。
图6B是从上侧俯视观察电子部件10的制造时的状态的图。
图6C是从上侧俯视观察电子部件10的制造时的状态的图。
图6D是从上侧俯视观察电子部件10的制造时的状态的图。
图6E是从上侧俯视观察电子部件10的制造时的状态的图。
图6F是从上侧俯视观察电子部件10的制造时的状态的图。
图6G是从上侧俯视观察电子部件10的制造时的状态的图。
图6H是从上侧俯视观察电子部件10的制造时的状态的图。
图7是第一变形例所涉及的电子部件10a的层叠体12的分解立体图。
图8A是第二变形例所涉及的电子部件10b的层叠体12的剖面结构图。
图8B是第三变形例所涉及的电子部件10c的层叠体12的剖面结构图。
图9是专利文献1所记载的层叠电感器500的分解立体图。
附图标记说明:
10、10a、10b…电子部件;12…层叠体;14a、14b…外部电极;15c、15f、15i…磁性部;16a~16k…绝缘体层;17c、17f、17i…非磁性部;18a~18c、19a~19c…电感器导体层;20a~20c、30a~30c…重复部;22a~22c、32a~32c…非重复部;40a~40c…连接导体层;C1~C3…组;L…电感器;L1~L4…边;R…轨道。
具体实施方式
(电子部件的结构)
以下,参照附图对本发明的一个实施方式所涉及的电子部件的结构进行说明。图1是电子部件10、10a~10c的外观立体图。图2是电子部件10的层叠体12的分解立体图。图3是从上侧观察电感器导体层18a~18c、19a~19c以及连接导体层40a~40c的图。图4是图1的A-A线的剖面结构图。
以下,将电子部件10的层叠方向定义为上下方向(下侧是层叠方向的一侧的一个例子,上侧是层叠方向的另一侧的一个例子)。另外,在从上侧观察电子部件10时,将电子部件10的长边所延伸的方向定义为左右方向,将电子部件10的短边所延伸的方向定义为前后方向。上下方向、前后方向以及左右方向相互正交。上下方向、前后方向以及左右方向是一个例子,可以不与电子部件10在实际使用时的上下方向、前后方向以及左右方向一致。
如图1以及图2所示,电子部件10具备层叠体12、外部电极14a、14b、引出导体层24a、24b以及电感器L。层叠体12如图2所示呈长方体状,并具有绝缘体层16a~16k(多个绝缘体层的一个例子)从上侧向下侧依次排列层叠的结构。层叠体12具有上面、下面、右面、左面、前面以及后面。层叠体12的右面、左面、前面以及后面是在上下方向上平行的侧面。
绝缘体层16a、16b、16d、16e、16g、16h、16j、16k由具有磁性的铁氧体(例如,Ni-Zn-Cu铁氧体或者Ni-Zn铁氧体等)制成,在从上侧观察时呈长方形。绝缘体层16c、16f、16i分别包括磁性部15c、15f、15i以及非磁性部17c、17f、17i(第一绝缘体层的一个例子),并在从上侧观察时呈长方形。磁性部15c、15f、15i由具有磁性的铁氧体(例如,Ni-Zn-Cu铁氧体或者Ni-Zn铁氧体等)制成。非磁性部17c、17f、17i由非磁性(即,导磁率为1)的铁氧体(例如,Zn-Cu铁氧体)制成。但是,可以设置具有比磁性部15c、15f、15i的导磁率低的导磁率的低磁性部,也可以设置具有与磁性部15c、15f、15i的导磁率相同的导磁率的磁性部来代替非磁性部17c、17f、17i。在对磁性部15c、15f、15i以及非磁性部17c、17f、17i的形状进行说明前,参照图3对轨道R进行说明。
如图3所示,在电子部件10中定义有环状的轨道R。轨道R在从上侧观察时呈四边形状(在本实施方式中为长方形)的框型,并具有边L1、L2、L3、L4。边L1~L4沿逆时针方向按顺序连接。边L1是在左右方向上延伸的后侧的长边。边L1在从上侧观察时与层叠体12的后面(外缘的一个例子)平行。边L3是在左右方向上延伸的前侧的长边。边L3在从上侧观察时与层叠体12的前面(外缘的一个例子)平行。边L2是在前后方向上延伸的左侧的短边。边L2在从上侧观察时与层叠体12的左面(外缘的一个例子)平行。边L4是在前后方向上延伸的右侧的短边。因此,边L4在从上侧观察时与层叠体12的右面(外缘的一个例子)平行。
回到磁性部15c、15f、15i以及非磁性部17c、17f、17i的形状的说明中。非磁性部17c、17f、17i如图2所示在从上侧观察时与轨道R的边L1的左半部分、边L2、边L3的整体以及边L4的前半部分重叠。即,非磁性部17c、17f、17i呈长方形的轨道R的一部分的右后的角附近被切口的形状。磁性部15c、15f、15i是绝缘体层16c、16f、16i中的除了非磁性部17c、17f、17i之外的部分。另外,非磁性部17c、17f、17i分别如图4所示在上下方向上贯通磁性部15c、15f、15i。由此,非磁性部17c、17f、17i分别从绝缘体层16c、16f、16i的上面以及下面露出。
电感器L如图2所示设置在层叠体12内,在从上侧观察时呈沿逆时针方向(绕规定方向的一个例子)卷绕并从上侧向下侧行进的螺旋状。电感器L包括电感器导体层18a~18c、19a~19c以及连接导体层40a~40c。
电感器导体层18a~18c、19a~19c以及连接导体层40a~40c分别在从上侧观察时设置于轨道R的一部分。更加准确而言,电感器导体层18a~18c、19a~19c以及连接导体层40a~40c如图3所示在从上侧观察时,通过相互重叠而形成环状的轨道R。
电感器导体层18a~18c(多个第一电感器导体层的一个例子)分别在上下方向上设置于与绝缘体层16b、16e、16h相同的位置。更加具体而言,电感器导体层18a在从上侧观察时呈与边L2、L3的整体以及边L4的前半部分重叠的形状,并在上下方向上贯通绝缘体层16b。因此,电感器导体层18a从绝缘体层16b的上面以及下面露出。电感器导体层18b、18c分别在从上侧观察时呈与边L1的左半部分、边L2、L3的整体以及边L4的前半部分重叠的形状,并在上下方向上贯通绝缘体层16e、16h。因此,电感器导体层18b、18c从绝缘体层16e、16h的上面以及下面露出。这样,电感器导体层18a~18c在从上侧观察时呈沿逆时针方向卷绕的形状。
电感器导体层19a~19c(多个第二电感器导体层的一个例子)分别在上下方向上设置于与绝缘体层16d、16g、16j相同的位置。因此,电感器导体层19a~19c分别相对于电感器导体层18a~18c设置于下侧。更加具体而言,电感器导体层19a~19c在从上侧观察时呈与边L1的左半部分、边L2、L3的整体重叠的形状,并在上下方向上贯通绝缘体层16d、16g、16j。因此,电感器导体层19a~19c分别从绝缘体层16d、16g、16j的上面以及下面露出。这样,电感器导体层19a~19c在从上侧观察时呈沿逆时针方向卷绕的形状。以下,在各导体层中,将逆时针方向的上游侧的端部简称为上游端,将逆时针方向的下游侧的端部简称为下游端。
这里,如图3所示,电感器导体层18a~18c与电感器导体层19a~19c在从上侧观察时相互一部分重叠。更加具体而言,电感器导体层18a~18c分别包括重复部20a~20c(第一重复部的一个例子)以及非重复部22a~22c(第一非重复部的一个例子)。重复部20a~20c分别为在从上侧观察时在电感器导体层18a~18c中与电感器导体层19a~19c重叠的部分。重复部20a在从上侧观察时呈与边L2、L3的整体重叠的形状。重复部20b、20c在从上侧观察时呈与边L1的左半部分以及边L2、L3的整体重叠的形状。非重复部22a~22c分别为在从上侧观察时,在电感器导体层18a~18c中从电感器导体层19a~19c向逆时针方向的下游侧伸出的部分。非重复部22a~22c在从上侧观察时呈与边L4的前半部分重叠的形状。因此,非重复部22a~22c分别与重复部20a~20c的下游端连接。另外,非重复部22a~22c的线宽比重复部20a~20c的线宽大。线宽是指在从上侧观察时,与电感器导体所延伸的方向正交的方向的大小。
电感器导体层19a~19c分别包括重复部30a~30c(第二重复部的一个例子)以及非重复部32a~32c(第二非重复部的一个例子)。重复部30a~30c分别为从上侧观察时,在电感器导体层19a~19c中与电感器导体层18a~18c重叠的部分。重复部30a~30c在从上侧观察时呈与边L1的左半部分以及边L2、L3的整体重叠的形状。非重复部32a~32c分别为从上侧观察时,在电感器导体层19a~19c中从电感器导体层18a~18c向逆时针方向的上游侧伸出的部分。非重复部32a~32c在从上侧观察时呈与边L1的右半部分的一部分重叠的形状。因此,非重复部32a~32c分别与重复部30a~30c的上游端连接。另外,非重复部32a~32c的线宽比重复部30a~30c的线宽大。
然而,电感器导体层18a、19a、连接导体层40a以及非磁性部17c(第一绝缘体层的一个例子)形成组C1。电感器导体层18b、19b、连接导体层40b以及非磁性部17f(第一绝缘体层的一个例子)形成组C2。电感器导体层18c、19c、连接导体层40c以及非磁性部17i(第一绝缘体层的一个例子)形成组C3。组C1~C3(多个组的一个例子)从上侧向下侧依次排列。
如图2以及图4所示,在电感器导体层19a的重复部30a与电感器导体层18b的重复部20b之间不存在绝缘体层。由此,通过电感器导体层19a(在层叠方向上相邻的两组内的位于层叠方向的另一侧的组所包含的第二电感器导体层的一个例子)的重复部30a的整体、与电感器导体层18b(在层叠方向上相邻的两组内的位于层叠方向的一侧的组所包含的第一电感器导体层的一个例子)的重复部20b的一部分相互接触来物理连接。因此,电感器导体层19a与电感器导体层18b串联连接。如图2以及图4所示,在电感器导体层19b的重复部30b与电感器导体层18c的重复部20c之间不存在绝缘体层。由此,通过电感器导体层19b(在层叠方向上相邻的两组内的位于层叠方向的另一侧的组所包含的第二电感器导体层的一个例子)的重复部30b的整体、与电感器导体层18c(在层叠方向上相邻的两组内的位于层叠方向的一侧的组所包含的第一电感器导体层的一个例子)的重复部20c的整体相互接触来物理连接。因此,电感器导体层19b与电感器导体层18c串联连接。
另外,如图2以及图4所示,在同一组C1所包含的电感器导体层18a的重复部20a与电感器导体层19a的重复部30a之间设置有非磁性部17c。由此,重复部20a与重复部30a绝缘。在同一组C2所包含的电感器导体层18b的重复部20b与电感器导体层19b的重复部30b之间设置有非磁性部17f。由此,重复部20b与重复部30b绝缘。在同一组C3所包含的电感器导体层18c的重复部20c与电感器导体层19c的重复部30c之间设置有非磁性部17i。由此,重复部20c与重复部30c绝缘。
连接导体层40a~40c(多个连接导体层的一个例子)在上下方向上设置于与绝缘体层16c、16f、16i相同的位置。更加具体而言,连接导体层40a~40c分别在上下方向上贯通绝缘体层16c、16f、16i。因此,连接导体层40a~40c从绝缘体层16c、16f、16i的上面以及下面露出。
由于连接导体层40a~40c具有相同的形状,因此对这些形状集中进行说明。连接导体层40a~40c在从上侧观察时设置于轨道R的右后的角附近,呈跨边L1(第一长边的一个例子)的右端附近以及边L4(第一短边的一个例子)的后端附近并与边L1以及边L4重叠,不与边L2、L3(边L2为第二短边的一个例子,边L3为第二长边的一个例子)重叠的形状。由此,连接导体层40a~40c在从上侧观察时呈沿逆时针卷绕的形状,呈L字状。
连接导体层40a~40c的上游端分别在从上侧观察时与电感器导体层18a~18c的非重复部22a~22c重叠。由于在连接导体层40a~40c与非重复部22a~22c之间不存在绝缘体层,因此连接导体层40a~40c与非重复部22a~22c通过相互接触来物理连接。由此,电感器导体层18a~18c与连接导体层40a~40c分别串联连接。但是,如图3所示,在从上侧观察时,在连接导体层40a~40c的上游端与重复部30a~30c的下游端之间存在缝隙。由此,连接导体层40a~40c的上游端与重复部30a~30c绝缘。
连接导体层40a~40c的下游端分别在从上侧观察时与电感器导体层19a~19c的非重复部32a~32c重叠。由于在连接导体层40a~40c与非重复部32a~32c之间不存在绝缘体层,因此连接导体层40a~40c与非重复部32a~32c通过相互接触来物理连接。由此,电感器导体层19a~19c与连接导体层40a~40c分别串联连接。但是,如图3所示,在从上侧观察时,在连接导体层40b、40c的下游端与重复部20b、20c的上游端之间存在缝隙。由此,连接导体层40b、40c的上游端与重复部20b、20c绝缘。
如上所述,连接导体层40a将同一组C1所包含的电感器导体层18a的非重复部22a与电感器导体层19a的非重复部32a电连接。连接导体层40b将同一组C2所包含的电感器导体层18b的非重复部22b与电感器导体层19b的非重复部32b电连接。连接导体层40c将同一组C3所包含的电感器导体层18c的非重复部22c与电感器导体层19c的非重复部32c电连接。
然而,连接导体层40a~40c的线宽以及非重复部22a~22c、32a~32c的线宽比重复部20a~20c、30a~30c的线宽大。由此,轨道R中的与连接导体层40a~40c以及非重复部22a~22c、32a~32c重叠的部分(即,右后的角附近)的线宽比轨道R中的剩余的部分的线宽大。
引出导体层24a在上下方向上设置于与绝缘体层16b相同的位置。更加具体而言,引出导体层24a在从上侧观察时与电感器导体层18a的上游端连接,并引出至绝缘体层16b的左侧的短边。另外,引出导体层24a在上下方向上贯通绝缘体层16b。因此,引出导体层24a从绝缘体层16b的上面以及下面露出。
引出导体层24b在上下方向上设置于与绝缘体层16j相同的位置。更加具体而言,引出导体层24b在从上侧观察时与电感器导体层19c的下游端连接,并引出至绝缘体层16j的右侧的短边。另外,引出导体层24b在上下方向上贯通绝缘体层16j。因此,引出导体层24b从绝缘体层16j的上面以及下面露出。
如上所述那样的电感器导体层18a~18c、19a~19c、引出导体层24a、24b以及连接导体层40a~40c例如由以Ag、Cu等为主要成分的导体制成。
外部电极14a如图1所示覆盖层叠体12的整个左面,并向层叠体12的上面、下面、前面以及后面折回。由此,外部电极14a与引出导体层24a连接,并与电感器L电连接。
外部电极14b如图1所示覆盖层叠体12的整个右面,并向层叠体12的上面、下面、前面以及后面折回。由此,外部电极14b与引出导体层24b连接,并与电感器L电连接。另外,连接导体层40a~40c在从上侧观察时与边L4重叠。边L4在从上侧观察时,为在轨道R的边L1~L4中最靠近右面(第一侧面的一个例子)的边,并且与右面平行。由此,连接导体层40a~40c接近外部电极14b。外部电极14a、14b例如通过在由以Ag等为主要成分的材料形成的基底电极上实施镀镍以及镀锡来形成。
(电子部件的制造方法)
以下,参照图5A~图5J以及图6A~图6H对电子部件10的制造方法进行说明。图5A~图5J是图1的A-A的电子部件10的制造时的工序剖面图。图6A~图6H是从上侧俯视观察电子部件10的制造时的状态的图。此外,在图5A~图5J以及图6A~图6H中,虽然表示一个电子部件10的制造时的状态,但在实际的制造时,在制成母层叠体之后,将母层叠体切割成多个层叠体12。
制成成为绝缘体层16a、16b、16d、16e、16g、16h、16j、16k以及磁性部15c、15f、15i的原料的第一陶瓷浆料。将以三氧化二铁(Fe2O3)48.0mol%、氧化锌(ZnO)20.0mol%、氧化镍(NiO)23.0mol%以及氧化铜(CuO)9.0mol%的比率秤量的各个材料作为原材料投入球磨机中进行湿式调和。将得到的混合物干燥然后粉碎,并将得到的粉末在750℃的温度下煅烧1小时。在将得到的煅烧粉末通过球磨机进行湿式粉碎之后,进行干燥然后破碎从而得到铁氧体陶瓷粉末。
对该铁氧体陶瓷粉末添加结合剂(醋酸乙烯、水溶性丙烯酸等)以及增塑剂、湿润剂、分散剂并在球磨机中进行混合,然后,通过减压进行脱气。由此,得到成为绝缘体层16a、16h以及磁性部15c、15f、15i的原料的第一陶瓷浆料。
接下来,制成成为非磁性部17c、17f、17i的原料的第二陶瓷浆料。将以三氧化二铁(Fe2O3)48.0mol%、氧化锌(ZnO)43.0mol%以及氧化铜(CuO)9.0mol%的比率秤量的各个材料作为原材料投入球磨机,进行湿式调和。将得到的混合物干燥然后粉碎,并将得到的粉末在750℃的温度下煅烧1小时。在将得到的煅烧粉末通过球磨机湿式粉碎之后,进行干燥然后破碎从而得到铁氧体陶瓷粉末。
对该铁氧体陶瓷粉末添加结合剂(醋酸乙烯、水溶性丙烯酸等)以及增塑剂、湿润剂、分散剂并在球磨机中进行混合,然后,通过减压进行脱气。由此,得到成为非磁性部17c、17f、17i的原料的第二陶瓷浆料。
接下来,如图5A以及图6A所示,通过对第一陶瓷浆料进行印刷来形成应成为绝缘体层16k的陶瓷基层116k。
接下来,如图5B以及图6B所示,在陶瓷基层116k上通过网板印刷法、光刻法等方法涂覆以Ag、Pd、Cu、Au、它们的合金等为主要成分的导体浆,从而形成电感器导体层19c以及引出导体层24b。
接下来,如图5C以及图6C所示,在陶瓷基层116k上通过网板印刷法涂覆第一陶瓷浆料,从而形成应成为绝缘体层16j的陶瓷基层116j。
接下来,如图5D以及图6D所示,在陶瓷基层116j以及非重复部32c上通过网板印刷法、光刻法等方法涂覆以Ag、Pd、Cu、Au、它们的合金等为主要成分的导体浆,从而形成连接导体层40c。
接下来,如图5E以及图6E所示,在电感器导体层19c以及陶瓷基层116j上通过网板印刷法涂覆第二陶瓷浆料,从而形成应成为非磁性部17i的陶瓷基部117i。
接下来,如图5F以及图6F所示,在陶瓷基层116j以及引出导体层24b上通过网板印刷法涂覆第一陶瓷浆料,从而形成应成为磁性部15i的陶瓷基部115i。
接下来,如图5G以及图6G所示,在连接导体层40c以及陶瓷基层116i上通过网板印刷法、光刻法等方法涂覆以Ag、Pd、Cu、Au、它们的合金等为主要成分的导体浆,从而形成电感器导体层18c。
接下来,如图5H以及图6H所示,在陶瓷基层116i以及连接导体层40c上通过网板印刷法涂覆第一陶瓷浆料,从而形成应成为绝缘体层16h的陶瓷基层116h。
根据以上的图5B~图5H以及图6B~图6H的工序形成组C3所包含的电感器导体层18c、19c、引出导体层24b、连接导体层40c、陶瓷基层116h、116j以及陶瓷基部115i、117i。另外,通过反复两次与图5B~图5H以及图6B~图6H的工序相同的工序,从而如图5I所示形成组C1所包含的电感器导体层18a、19a、引出导体层24a、连接导体层40a、陶瓷基层116b、116d以及陶瓷基部115c、117c、以及组C2所包含的电感器导体层18b、19b、连接导体层40b、陶瓷基层116e、116g以及陶瓷基部115f、117f。
接下来,如图5J所示,在陶瓷基层116b、电感器导体层18a以及引出导体层24a上通过网板印刷法涂覆第一陶瓷浆料,从而形成应成为绝缘体层16a的陶瓷基层116a。经由以上的工序形成母层叠体。利用等静压等对母层叠体实施正式压焊。正式压焊例如在45℃以及1.0t/cm2的条件下进行。
接下来,将母层叠体切割为规定尺寸(例如,3.2mm×2.5mm×0.8mm)的层叠体12。由此得到未烧制的层叠体12。然后,对未烧制的层叠体12实施脱粘合剂处理以及烧制。脱粘合剂处理例如在低氧环境气体中以500℃的温度加热两小时的条件下进行。烧制例如在大气中以890℃的温度加热2.5小时的条件下进行。
根据以上的工序得到烧制后的层叠体12。对层叠体12实施滚磨加工来进行层叠体12的倒角。然后,通过浸渍法等方法对主要成分为Ag的电极糊进行涂覆以及烘烤,从而形成应成为外部电极14a、14b的基底电极。基底电极的干燥以在100℃的温度下进行10分钟,基底电极的烘烤以在780℃的温度下加热2.5小时的条件下进行。
最后通过在基底电极的表面实施镀镍/镀锡,从而形成外部电极14a、14b。经由以上的工序,完成如图1所示那样的电子部件10。
(效果)
根据电子部件10能够得到更大的电感值。以下,以组C2为例进行说明。电感器导体层18b包括重复部20b以及非重复部22b。电感器导体层19b包括重复部30b以及非重复部32b。重复部20b与重复部30b在从上侧观察时重叠。但是,由于在重复部20b与重复部30b之间设置有非磁性部17f,因此重复部20b与重复部30b绝缘。非重复部22b在从上侧观察时,从电感器导体层19b向逆时针方向的下游侧伸出。另外,非重复部32b在从上侧观察时,从电感器导体层18b向逆时针方向的上游侧伸出。由此,连接导体层40b通过连接非重复部22b与非重复部32b,从而将电感器导体层18b与电感器导体层19b串联连接。而且,组C1、C3也具有与组C2相同的结构。并且,重复部30a与重复部20b连接。同样地,重复部30b与重复部20c连接。根据以上的结构,电感器导体层18a、19a、18b、19b、18c、19c串联连接。另外,连接导体层40a~40c设置于轨道R的右后的角附近,不会侵入轨道R的内部。其结果,在电子部件10中,用于连接电感器导体层18a、19a、18b、19b、18c、19c的导体不设置于轨道R内。因此,由于在轨道R内不再存在对电感器L所产生的磁通量进行妨碍的导体,因此在电子部件10中能够增大电感器L的电感值。
另外,在电子部件10中,实现电感器L的直流电阻值的减少。更加具体而言,重复部30a与重复部20b物理接触。同样地,重复部30b与重复部20c物理接触。在设置有重复部30a、20b的区间以及设置有重复部30b、20c的区间中电感器L的剖面积为两个导体层的剖面积的总和。从电感器L的直流电阻值的减少的观点出发,优选这些区间的长度较长。因此,在电子部件10中,重复部30a的整体与重复部20b的整体物理接触。同样地,重复部30b的整体与重复部20c的整体物理接触。由此,实现电感器L的直流电阻值的减少。
另外,在电子部件10,基于以下的理由也能够实现电感器L的直流电阻值的减少。更加具体而言,连接导体层40a~40c跨边L1以及边L4并与边L1以及边L4重叠。即,连接导体层40a~40c设置于轨道R的右后的角附近。角中的线宽比除角之外的边中的线宽大。因此,通过将连接导体层40a~40c设置于角附近,从而增大连接导体层40a~40c的线宽。其结果,减少连接导体层40a~40c的电阻值,并实现电感器L的直流电阻值的减少。
在电子部件10中,基于以下的理由也能够实现电感器L的直流电阻值的减少。更加具体而言,连接导体层40a~40c的线宽比电感器导体层18a~18c、19a~19c的重复部20a~20c、30a~30c的线宽大。由此,减少连接导体层40a~40c的电阻值,并实现电感器L的直流电阻值的减少。
在电子部件10中,基于以下的理由也能够实现电感器L的直流电阻值的减少。更加具体而言,非重复部22a~22c、32a~32c的线宽比重复部20a~20c、32a~32c的线宽大。由此,减少电感器导体层18a~18c、19a~19c的电阻值,并实现电感器L的直流电阻值的减少。
另外,在电子部件10中能够得到较高的散热性。更加具体而言,电感器L在连接导体层40a~40c中除了与非重复部22a~22c、32a~32c连接的部分之外的部分只具有一层量的厚度。因此,在连接导体层40a~40c中除了与非重复部22a~22c、32a~32c连接的部分之外的部分的直流电阻值相对增高。因此,在连接导体层40a~40c中容易产生热量。因此,连接导体层40a~40c接近外部电极14b。由此,在连接导体层40a~40c中产生的热量经由外部电极14b释放到电子部件10的外部。因此,在电子部件10中能够得到较高的散热性。
另外,连接导体层40a~40c如上所述是在电感器L中容易产生热量的部分。因此,增大连接导体层40a~40c的线宽。由此,减少连接导体层40a~40c的电阻值,并减少在连接导体层40a~40c中产生的热量。其结果抑制电子部件10被局部加热的情况。
另外,在电子部件10中能够得到优异的直流叠加特性。更加具体而言,在电子部件10中,在重复部20a与重复部30a之间设置有非磁性部17c,在重复部20b与重复部30b之间设置有非磁性部17f,在重复部20c与重复部30c之间设置有非磁性部17i。由此,抑制在重复部20a与重复部30a之间、重复部20b与重复部30b之间以及重复部20c与重复部30c之间磁通量密度过高的情况。其结果,抑制在电感器L中产生磁饱和的情况,并能够在电子部件10中得到优异的直流叠加特性。
另外,在电子部件10中,用于连接电感器导体层18a、19a、18b、19b、18c、19c的导体未设置于轨道R内。因此,电子部件10的制造所需要的导体浆的量较少即可。
然而,本申请发明者为了使电子部件10所起到的效果更加明确,以下进行了用于说明的实验。本申请发明者制作专利文献1所记载的层叠电感器作为第一样品。另外,制作电子部件10作为第二样品。此时,在第一样品以及第二样品中,除了内径面积之外的条件都为相同的条件。内径面积是指在从上侧观察时被电感器L围起的部分的面积。然后,对第一样品以及第二样品的电感值进行了测定。表1是表示实验条件以及实验结果的表。
【表1】
在第二样品中,用于连接电感器导体层18a、19a、18b、19b、18c、19c的导体未设置于轨道R内。因此,第二样品的内径面积比第一样品的内径面积大。其结果,如表1所示,第二样品的电感值比第一样品的电感值大。
(第一变形例)
以下,参照附图对第一变形例所涉及的电子部件进行说明。图7是第一变形例所涉及的电子部件10a的层叠体12的分解立体图。对于电子部件10a的外观立体图引用图1。
电子部件10a在设置有连接导体层40a~40c的位置以及形状上与电子部件10不同。以下,以上述的不同点为中心对电子部件10a进行说明。
在电子部件10中,连接导体层40a~40c在从上侧观察时设置于轨道R的右后的角附近,呈L字状。另一方面,在电子部件10a中,连接导体层40a~40c在从上侧观察时与轨道R的右侧的边L4重叠,呈直线状。在电子部件10a中,连接导体层40a~40c在从上侧观察时与边L4(第一长边、第二长边、第一短边和第二短边中任一个规定的边的一个例子)重叠,不与剩余的边L1~L3重叠。而且,连接导体层40a~40c比边L4短。
另外,L4在从上侧观察时是在轨道R的各边L1~L4中最接近层叠体12的右面(第一侧面)的边,并且与右面平行。外部电极14b覆盖层叠体12的右面。由此,连接导体层40a~40c接近外部电极14b。
如上所述那样构成的电子部件10a与电子部件10同样地也能够得到更大的电感值。另外,根据电子部件10a,与电子部件10同样地,实现电感器L的直流电阻值的减少。另外,根据电子部件10a,与电子部件10同样地,能够得到优异的直流叠加特性。根据电子部件10a,与电子部件10同样地,电子部件10a的制造所需要的导体浆的量较少即可。
另外,在电子部件10a中能够得到更高的散热性。更加具体而言,在电子部件10a中,连接导体层40a~40c的整体在从上侧观察时与边L4重叠。另一方面,在电子部件10中,连接导体层40a~40c的一半左右在从上侧观察时仅与边L4重叠。因此,电子部件10a与电子部件10相比,连接导体层40a~40c接近外部电极14b的部分的长度更长。其结果,在电子部件10a中能够得到更高的散热性。
另外,在电子部件10a中,基于以下的理由也能够实现电感器L的直流电阻值的减少。更加具体而言,在连接导体层40a~40c中电阻值容易增高。因此,在电子部件10a中,连接导体层40a~40c比边L4短。由此,由于电阻值容易增大的部分的长度变短,因此在电子部件10a中实现电感器L的直流电阻值的减少。
(第二变形例)
以下,参照附图对第二变形例所涉及的电子部件进行说明。图8A是第二变形例所涉及的电子部件10b的层叠体12的剖面结构图。电子部件10b的外观立体图引用图1。图8A的剖面结构图是图1的A-A线的剖面结构图。
电子部件10b在绝缘体层16c、16f、16i的整体为非磁性部的点上与电子部件10不同。这样,非磁性部的位置、大小不限定于电子部件10所示的位置、大小。
(第三变形例)
以下,参照附图对第三变形例所涉及的电子部件进行说明。图8B是第三变形例所涉及的电子部件10c的层叠体12的分解立体图。电子部件10c的外观立体图引用图1。
电子部件10c在还具备绝缘体层16b’、16j’、电感器导体层18a’、19c’以及引出导体层24a’、24b’的点上与电子部件10不同。以下,以上述的不同点为中心对电子部件10c进行说明。
绝缘体层16b’、16j’分别具有与绝缘体层16b、16j相同的形状。另外,绝缘体层16b’设置于绝缘体层16a与绝缘体层16b之间。绝缘体层16j’设置于绝缘体层16j与绝缘体层16k之间。
电感器导体层18a’、19c’分别具有与电感器导体层18a、19c相同的形状。另外,电感器导体层18a’、19c’分别在上下方向上设置于与绝缘体层16b’、16j’相同的位置。另外,引出导体层24a’、24b’分别具有与引出导体层24a、24b相同的形状。另外,引出导体层24a’24b’分别在上下方向上设置于与绝缘体层16b’、16j’相同的位置。
如上所述,绝缘体层16b、电感器导体层18a以及引出导体层24a的组与绝缘体层16b’、电感器导体层18a’以及引出导体层24a’的组上下连接层叠。另外,这些组具有相同的结构。同样地,绝缘体层16j、电感器导体层19c以及引出导体层24b的组与绝缘体层16j’、电感器导体层19c’以及引出导体层24b’的组上下连接层叠。另外,这些组具有相同的结构。此外,电子部件10c的其它结构与电子部件10相同因此省略说明。
根据如上所述那样构成的电子部件10c,基于与电子部件10相同的理由,能够得到更大的电感值。另外,在电子部件10c中,基于与电子部件10相同的理由,实现电感器L的直流电阻值的减少。另外,在电子部件10c中,基于与电子部件10相同的理由,能够得到较高的散热性。另外,在电子部件10c中,基于与电子部件10相同的理由,能够得到优异的直流叠加特性。另外,在电子部件10c中,基于与电子部件10相同的理由,电子部件10c的制造所需要的导体浆的量较少即可。
(其它实施方式)
本发明所涉及的电子部件并不限定于电子部件10、10a~10c,在其主旨的范围内能够变更。
此外,可以任意组合电子部件10、10a~10c的结构。
另外,在电子部件10、10a~10c中,虽然重复部30a的整体与重复部20b的整体物理连接,但只要重复部30a的至少一部分与重复部20b的至少一部分物理连接即可。同样地,虽然重复部30b的整体与重复部20c的整体物理连接,但只要重复部30b的至少一部分与重复部20c的至少一部分物理连接即可。
另外,在电子部件10、10a~10c中,电感器导体层19a以及绝缘体层16d可以在上下重叠两层。在该情况下,上侧的电感器导体层19a为第二电感器导体层。而且,上侧的电感器导体层19a的重复部30a经由下侧的电感器导体层19a的重复部30a与电感器导体层18b的重复部20b连接。此外,对于电感器导体层18a~18c、19b、19c而言与电感器导体层19a同样地也可以在上下重叠两层。由此,减少电感器L的直流电阻值。
另外,在电子部件10、10b中,连接导体层40a~40c在从上侧观察时,可以设置于轨道R的右前的角、左前的角或者左后的角。
另外,在电子部件10a中,连接导体层40a~40c在从上侧观察时,可以与轨道R的边L1~L3中任一个重叠。
另外,轨道R在从上侧观察时可以是除了长方形之外的形状,例如可以是椭圆状、圆状。此外,长方形是包含正方形的概念。
如上所述,本发明可适用于电子部件,尤其在能够得到更大的电感值的点上优异。
Claims (16)
1.一种电子部件,其特征在于,具备:
层叠体,其具有将包括第一绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠的结构;和
电感器,其设置于所述层叠体,
所述电感器在从所述层叠方向观察时包括通过相互重叠而形成环状的轨道的多个第一电感器导体层、多个第二电感器导体层以及多个连接导体层,
所述第一电感器导体层在从所述层叠方向观察时具有与所述第二电感器导体层重叠的第一重复部、以及从所述第二电感器导体层向绕规定方向的下游侧伸出的第一非重复部,
所述第二电感器导体层相对于所述第一电感器导体层设置于所述层叠方向的一侧,并且在从该层叠方向观察时,具有与所述第一电感器导体层重叠的第二重复部、以及从所述第一电感器导体层向绕所述规定方向的上游侧伸出的第二非重复部,
在所述层叠方向上排列多组所述第一电感器导体层、所述第二电感器导体层、所述连接导体层以及所述第一绝缘体层的组,
在同一组所包含的所述第一电感器导体层的所述第一重复部与所述第二电感器导体层的所述第二重复部之间设置有所述第一绝缘体层,
所述连接导体层在所述层叠方向上设置于与所述第一绝缘体层相同的位置,并电连接同一组所包含的所述第一电感器导体层的所述第一非重复部与所述第二电感器导体层的所述第二非重复部,
在所述层叠方向上相邻的两组内的位于所述层叠方向的另一侧的组所包含的所述第二电感器导体层的所述第二重复部的至少一部分与在该层叠方向上相邻的两组内的位于该层叠方向的一侧的组所包含的所述第一电感器导体层的所述第一重复部的至少一部分物理连接或者经由导体连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
在所述层叠方向上相邻的两组内的位于所述层叠方向的另一侧的组所包含的所述第二电感器导体层的所述第二重复部的整体与在该层叠方向上相邻的两组内的位于该层叠方向的一侧的组所包含的所述第一电感器导体层的所述第一重复部的整体物理连接或者经由导体连接。
3.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
在所述层叠方向上相邻的两组内的位于所述层叠方向的另一侧的组所包含的所述第二电感器导体层的所述第二重复部的至少一部分与在该层叠方向上相邻的两组内的位于该层叠方向的一侧的组所包含的所述第一电感器导体层的所述第一重复部的至少一部分物理连接。
4.根据权利要求2所述的电子部件,其特征在于,
在所述层叠方向上相邻的两组内的位于所述层叠方向的另一侧的组所包含的所述第二电感器导体层的所述第二重复部的至少一部分与在该层叠方向上相邻的两组内的位于该层叠方向的一侧的组所包含的所述第一电感器导体层的所述第一重复部的至少一部分物理连接。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电子部件,其特征在于,
在从所述层叠方向观察时,所述环状的轨道呈具有第一长边、第二长边、第一短边以及第二短边的长方形,
在从所述层叠方向观察时,所述连接导体层跨所述第一长边以及所述第一短边并重叠,不与所述第二长边以及所述第二短边重叠。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的电子部件,其特征在于,
在从所述层叠方向观察时,所述环状的轨道呈具有第一长边、第二长边、第一短边以及第二短边的长方形,
在从所述层叠方向观察时,所述连接导体层与所述第一长边、所述第二长边、所述第一短边和所述第二短边中任一个规定的边重叠,不与剩余的边重叠。
7.根据权利要求6所述的电子部件,其特征在于,
所述层叠体呈在所述层叠方向上具有平行的第一侧面的长方体状,
在从所述层叠方向观察时,所述环状的轨道的各边与所述层叠体的外缘平行,
所述电子部件还具备外部电极,该外部电极与所述电感器电连接且设置在所述第一侧面上,
在从所述层叠方向观察时,所述规定的边是在所述环状的轨道的各边中最接近所述第一侧面的边并与所述第一侧面平行。
8.根据权利要求6所述的电子部件,其特征在于,
所述连接导体层与所述第一短边重叠且比该第一短边短。
9.根据权利要求7所述的电子部件,其特征在于,
所述连接导体层与所述第一短边重叠且比该第一短边短。
10.根据权利要求1~4、7~9中任一项所述的电子部件,其特征在于,
所述连接导体层的线宽比所述第一重复部的线宽以及所述第二重复部的线宽大。
11.根据权利要求5所述的电子部件,其特征在于,
所述连接导体层的线宽比所述第一重复部的线宽以及所述第二重复部的线宽大。
12.根据权利要求6所述的电子部件,其特征在于,
所述连接导体层的线宽比所述第一重复部的线宽以及所述第二重复部的线宽大。
13.根据权利要求1~4、7~9、11、12中任一项所述的电子部件,其特征在于,
所述第一非重复部的线宽以及所述第二非重复部的线宽比所述第一重复部的线宽以及所述第二重复部的线宽大。
14.根据权利要求5所述的电子部件,其特征在于,
所述第一非重复部的线宽以及所述第二非重复部的线宽比所述第一重复部的线宽以及所述第二重复部的线宽大。
15.根据权利要求6所述的电子部件,其特征在于,
所述第一非重复部的线宽以及所述第二非重复部的线宽比所述第一重复部的线宽以及所述第二重复部的线宽大。
16.根据权利要求10所述的电子部件,其特征在于,
所述第一非重复部的线宽以及所述第二非重复部的线宽比所述第一重复部的线宽以及所述第二重复部的线宽大。
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