JP3635631B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばインダクタ、ＬＣ部品あるいは貫通コンデンサなどに用いられる積層セラミック電子部品の製造方法に関し、より詳細には、内部電極形成工程が改良されており、厚みの大きな内部電極を構成し得る積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金属とセラミックスとを一体焼成することにより得られた焼結体を用いた積層インダクタが知られている。積層インダクタの製造に際しては、まずセラミックグリーンシート上に、コイル導体を構成するための内部電極ペーストを印刷する。また、上下の内部電極を電気的に接続するためのスルーホールを、セラミックグリーンシートに形成する。このようなグリーンシートを複数枚積層し、得られた積層体を厚み方向に加圧する。しかる後積層体を焼成することによりセラミック焼結体を得、該セラミック焼結体の外表面にコイル導体と電気的に接続される一対の外部電極を形成する。
【０００３】
上記積層インダクタでは、セラミックグリーンシートの積層数を高めることにより、巻回数を増加させることができ、それによって大きなインダクタンスを得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、セラミックグリーンシート上にコイル導体を構成するための内部電極ペーストを印刷する方法では、セラミックグリーンシートの積層数が多くなると、上記積層体を得た段階で、内部電極ペーストが存在する部分と存在しない部分との間の段差が大きくなる。そのため、焼成に先立ち積層体を厚み方向に加圧した際に、歪みが生じがちとなる。また、焼成後に、上記歪みによりデラミネーションと称されている層間剥離現象が生じがちとなるという問題があった。
【０００５】
他方、上記積層インダクタにおいて、直流抵抗を下げるには、コイル導体の厚みを厚くするか、あるいはコイル導体の幅を広げる必要があった。しかしながら、セラミックグリーンシート上に内部電極ペーストを印刷してコイル導体などの内部電極を形成する方法では、一度の印刷工程で、厚い内部電極を形成することは困難であった。
【０００６】
また、たとえ、内部電極ペーストの印刷を複数回繰り返して、厚みの厚い内部電極を形成し得たとしても、積層体を厚み方向に加圧した際に、上述した圧着歪みがより一層大きくなり、得られたセラミック焼結体における層間剥離現象がより一層生じ易くなるという問題があった。
【０００７】
さらに、コイル導体の幅を広げて直流抵抗の低減を図った場合には、インダクタンス値が低下してしまうことになる。
上記のような問題は、積層インダクタだけでなく、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品においても同様に問題となっていた。すなわち内部電極積層数を増大すると、上記厚み方向への加圧に際しての圧着歪みが大きくなり、デラミネーションが生じがちであった。また、直流抵抗を下げるために、内部電極厚みを増大させると、上記デラミネーションがより一層生じがちであった。
【０００８】
よって、本発明の目的は、内部電極の厚みを容易に厚くすることができ、内部電極積層数を増加させた場合であっても上記デラミネーションが生じ難い、積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、内部電極としてのコイル導体の厚みを容易に増大させることができ、内部電極積層数を増大した場合であってもデラミネーションの発生が生じ難く、さらに大きなインダクタンスを容易に得ることができる積層インダクタの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本願の第１の発明によれば、インダクタンス構成用内部電極がセラミック層の上面及び下面を貫通し、かつ、インダクタンス構成用内部電極の周囲にセラミック層が形成されるように、キャリアフィルム上にインダクタンス構成用内部電極及びセラミック層を印刷して、キャリアフィルムに支持され、同一の形状のインダクタンス構成用内部電極が形成された複数枚の電極グリーンシートを準備する工程と、接続用電極がセラミック層の上面及び下面に露出するように、該接続用電極の周囲にセラミック層が形成されるように、キャリアフィルム上に接続用電極及びセラミック層を印刷して、キャリアフィルムに支持された接続電極グリーンシートを少なくとも１枚準備する工程と、前記電極グリーンシートが複数層積層され、複数層にわたる内部電極を構成し、かつ、前記接続用電極を介して前記複数層にわたる内部電極同士が電気的に接続されてコイルを構成するように、キャリアフィルムから剥離しつつ電極グリーンシートと接続電極グリーンシートとを積層し、積層体を得る工程と、前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法が提供される。
【００１７】
第１の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の特定の局面では、前記積層工程において、電極グリーンシート及び接続電極グリーンシートを圧着した後、前記キャリアフィルムが剥離される。
【００１８】
本願の第２の発明は、キャリアフィルム上に支持されており、インダクタンス構成用内部電極がセラミック層の上面及び下面に露出するようにインダクタンス構成用内部電極の周囲にセラミック層が形成されている電極グリーンシートを用意する工程と、前記電極グリーンシートを、内部電極同士が、互いの一端側部分が１つの辺で直接重なり合って接合されることで、電気的に接続されてコイル導体を構成するようにキャリアフィルムを剥離しつつ積層し、積層体を得る工程と、前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法である。
【００１９】
第２の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の特定の局面では、前記キャリアフィルムの剥離を、前記電極グリーンシートを圧着した後に行われる。第２の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、同一のパターンのインダクタンス構成用内部電極が形成されている複数枚の電極グリーンシートを直接積層し、複数層にわたる内部電極が形成される。
【００２０】
本願の第３の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、インダクタンス構成用内部電極がセラミック層の上面及び下面を貫通するように、インダクタンス構成用内部電極の周囲にセラミック層が形成されるように、キャリアフィルム上にインダクタンス構成用内部電極及びセラミック層を印刷して、キャリアフィルムに支持され、同一の形状のインダクタンス構成用内部電極が形成された複数枚のインダクタンス構成用電極グリーンシートを用意する工程と、接続用電極がセラミック層の上面及び下面に露出するように、該接続用電極の周囲にセラミック層が形成されるように、キャリアフィルム上に接続用電極及びセラミック層を印刷して、キャリアフィルムに支持された接続電極グリーンシートを少なくとも１枚準備する工程と、キャリアフィルム上に支持されており、コンデンサ構成用内部電極がセラミック層の上面及び下面を貫通するように、コンデンサ構成用内部電極の周囲にセラミック層が形成されている複数枚のコンデンサ構成用電極グリーンシートを用意する工程と、キャリアフィルム上に支持された無地のセラミックグリーンシートを用意する工程と、前記電極グリーンシートが複数層積層され、複数層にわたる内部電極を構成し、かつ、前記接続用電極を介して前記複数層にわたる内部電極同士が積層方向において電気的に接続されてコイルを構成するように、前記インダクタンス構成用電極グリーンシート及び接続電極グリーンシートをキャリアフィルムから剥離しつつ積層する第１の積層工程と、 前記複数枚のコンデンサ構成用電極グリーンシートが、前記無地のグリーンシートを介して積層されるように、前記コンデンサ構成用電極グリーンシート及び無地のグリーンシートをキャリアフィルムから剥離しつつ積層する第２の積層工程とを備え、前記第１，第２の積層工程を順にまたは逆に実施することにより得られた積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする。
【００２１】
第３の発明によれば、上記第１，第２の積層工程を順にまたは逆に実施することにより得られた積層体を焼結することにより、セラミック焼結体が得られ、該セラミック焼結体内には、インダクタンス構成用内部電極が接続されて構成されたコイルを有するインダクタンスユニットと、前記複数のコンデンサ構成用内部電極がセラミック層を介して対向された構成されているコンデンサユニットが一体化される。従って、本発明に従って、一体型のＬＣ部品を構成することができる。
【００２２】
第３の発明の特定の局面では、前記インダクタンス構成用電極グリーンシートに用いられるセラミック層として、磁性体セラミックスが用られ、前記コンデンサ構成用電極グリーンシートに用いられるセラミック層として、誘電体セラミックスが用いられる。
【００２３】
第１〜第３の発明の別の特定の局面では、前記積層体を得る工程において、最外層部にシート工法により別途用意された少なくとも１枚の無地のセラミックグリーンシートが積層される。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の具体的な実施例を説明する。
【００２８】
図１〜図６を参照しつつ、本発明の第１の実施例に係る積層インダクタの製造方法を説明する。
図２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例に係る積層インダクタの内部構造を略図的に示す斜視図及び外観斜視図である。
【００２９】
積層インダクタ１は、直方体状のセラミック焼結体２を有する。セラミック焼結体２は、フェライトなどの磁性体セラミックスあるいはガラスセラミックなどの絶縁性セラミックスを用いて構成されている。好ましくは、磁性体セラミックスが用いられる。
【００３０】
セラミック焼結体２の第１，第２の端面２ａ，２ｂを覆うように、第１，第２の外部電極３，４が形成されている。また、セラミック焼結体２内には、コイル導体５が形成されている。図２（ａ）に示されているように、コイル導体５の一端は、端面２ａに露出しており、外部電極３に電気的に接続されている。また、コイル導体５の他端は、端面２ｂに引き出されており、外部電極４に電気的に接続されている。
【００３１】
積層インダクタ１の製造に際しては、図１（ａ）に示すグリーンシート１１〜１５を積層する。ここで、グリーンシート１１，１５は、最上部及び最下部のセラミック焼結体層を構成するためのセラミックグリーンシートであり、グリーンシート１２〜１４は、コイル導体５が形成される部分のセラミック層及びコイル導体５を構成するためのグリーンシートである。
【００３２】
図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、グリーンシート１２は、コイル導体５を構成するためのコの字状の内部電極ペースト層１６と、該内部電極ペースト層１６の周囲に形成されたセラミックペースト層１７とからなる。内部電極ペースト層１６は、グリーンシート１２の上面から下面に貫通するように形成されている。また、図１（ａ）に示されているように、上記グリーンシート１２が同じ向きに複数枚積層される。従って、複数の内部電極ペースト層１６が厚み方向に重なり合い、厚みの厚いコイル導体部分、すなわち内部電極が構成される。
【００３３】
本実施例では、グリーンシート１２の厚みは２０μｍ、内部電極ペースト層１６の幅は１００μｍとされており、従って、５層のグリーンシート１２が積層されて、アスペクト比が１の内部導体が構成されている。
【００３４】
グリーンシート１３は、内部電極ペースト層１８とセラミックペースト層１９とを有する。内部電極ペースト層１８は、長さの短い矩形形状を有する。また、内部電極ペースト層１８もまた、グリーンシート１３の上面から下面に貫通するように形成されている。
【００３５】
グリーンシート１４は、略コの字状の内部電極ペースト層２０と、セラミックペースト層２１とを有する。内部電極ペースト層２０は、グリーンシート１４の上面から下面に貫通するように、すなわち内部電極ペースト層１６とほぼ同様に構成されている。本実施例では、複数枚のグリーンシート１４が同じ向きに複数枚積層されている。従って、複数の内部電極ペースト層２０が積層されて、厚みの厚いコイル導体部、すなわち内部電極が構成される。
【００３６】
なお、上記内部電極ペースト層１８は、上方に積層される内部電極ペースト層１６と、下方に積層されている内部電極ペースト層２０とを電気的に接続するための接続用内部電極を構成するために配置されている。
【００３７】
ところで、上記グリーンシート１２〜１４では、内部電極ペースト層１６，１８，２０が、グリーンシートを１２〜１４の上面から下面に貫通するように形成されている。従って、グリーンシート上に導電ペーストを塗布する方法では得ることはできない。
【００３８】
本実施例では、上記グリーンシート１１〜１５を積層するにあたり、図３（ａ）に示すマザーのキャリアフィルム２７を用意する。キャリアフィルム２７は、例えばポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂を用いて構成されている。本実施例では、キャリアフィルム２７は正方形の形状を有し、各辺中央に印刷用の基準穴２２が形成されている。また、印刷用基準穴２２の近傍に、積層用基準穴２３が形成されている。
【００３９】
上記キャリアフィルム２７上に、内部電極ペースト層２４及びセラミックペースト層２５を形成する。
図３（ｂ）では、内部電極ペースト層２４がコイル導体の一部を構成する形状として略図的に示されている。この内部電極ペースト層２４は、図１に示した内部電極ペースト層１６，１８，２０に相当し、目的とする内部電極ペースト層の平面形状に応じた形状とされる。次に、内部電極ペースト層２４を形成した後に、その周囲にセラミックペースト層２５を形成する。
【００４０】
上記セラミックペースト層２５を形成した後に、内部電極ペースト層２４を形成してもよい。
上記のようにして、キャリアフィルム２７によりグリーンシート２６が支持された構造が得られる（図４（ａ））。
【００４１】
なお、図４（ａ）に示すように、内部電極ペースト層が形成されていないグリーンシート１１，１３を得るためのマザーのグリーンシート３０が上記と同様にしてキャリアフィルム２７上に支持されているものを用意する。
【００４２】
次に、図４（ｂ）に示すように、積層ステージ２９を用意する。そして、上記積層ステージ２９上に、キャリアフィルム２７により支持されたグリーンシート３０をグリーンシート３０が下面を向くようにして載置する。このグリーンシート３０は、セラミックペーストのみからなり、内部電極ペースト層を有しない。この際、前述した積層用基準穴２３をカメラ（図示しない）によって読み取り、グリーンシート３０を位置決めする。
【００４３】
しかる後、キャリアフィルム２７の外側面から、グリーンシート３０を圧着し、しかる後キャリアフィルム２７をグリーンシート３０から剥離する。
上記のように、グリーンシート３０がキャリアフィルム２７で支持されている構造を、積層ステージ２９上において繰り返し積層し、圧着していくことにより、図４（ｃ）に示すように、複数枚のマザーのグリーンシート３０が積層される。
【００４４】
さらに、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、前述した内部電極ペースト層２４とセラミックペースト層２５とを有するグリーンシート２６がキャリアフィルム２７に支持されているものを、上記と同様にして積層していく。
【００４５】
積層時の位置決めは、上記実施例のように基準穴をカメラで画像処理して位置決めする方法だけでなく、キャリアフィルムの端面を基準としたり、ピンにより位置決めを行う等、公知の方法に従って行い得る。
【００４６】
このようにして、複数枚のグリーンシートを積層し、最終的に得られた積層体を厚み方向に加圧することにより、積層体を得ることができる。上記のようにして得られたマザーの積層体を厚み方向に切断し、個々の積層インダクタ単位の積層体とし、該積層体を焼成することによりセラミック焼結体２が得られる。
【００４７】
従って、内部電極ペースト層１６，１８，２０が上面及び下面を貫通して形成されているグリーンシート１２〜１４を、キャリアフィルム２７に支持した状態で取り扱い、上記のように積層することにより、図２に示したセラミック焼結体２を得るための積層体を容易に得ることができる。
【００４８】
なお、内部電極ペースト層が形成されない最上部及び最下部に積層されるグリーンシート３０については、キャリアフィルムに支持されていないものを用いてもよい。
【００４９】
すなわち、セラミック積層体の最外層部を構成するグリーンシートについては、シート工法、例えばドクターブレード法、ロールコーター法、ダイコータ法、引き上げ法などにより得られたセラミックグリーンシートを用いて構成してもよい。この場合、セラミックグリーンシートは、キャリアフィルムに支持された状態で転写法により積層されてもよく、あるいは厚みの厚いグリーンシートを用意してキャリアフィルム等から剥離した状態で取り扱われて、積層されてもよい。
【００５０】
図２に戻り、本実施例の積層インダクタ１では、上記のようにしてコイル導体５を有するセラミック焼結体２が積層セラミックス一体焼成技術を用いて容易に得られる。コイル導体５は、上記のようにグリーンシート１２，１４の上面から下面を貫くような厚みに形成された内部電極ペースト層１６，２０を用いて構成されており、さらに各内部電極ペースト層１６，２０がそれぞれ複数層積層されているので、厚みの大きなコイル導体５を容易に形成することができる。従って、大きなインダクタンスを容易に得ることができる。
【００５１】
しかも、上記のようにコイル導体５を構成している内部電極ペースト層１６，２０がグリーンシート１２，１４の厚みと同じであるため、上記マザーの積層体を厚み方向に加圧した際の圧着歪みを著しく小さくすることができる。従って、得られたセラミック焼結体２におけるデラミネーションの発生を確実に防止することができる。
【００５２】
なお、本実施例のように、内部電極ペースト層１６，２０をそれぞれ複数層積層することにより、厚みの大きなコイル導体５を形成することができるが、この場合、好ましくは、コイル導体５を構成している内部電極の幅をＷを、厚みをＴとしたとき、Ｔ／Ｗ＝０．２以上の範囲のものを容易に得ることができる。なお、ここで、コイル導体５を構成している内部電極とは、上記内部電極ペースト層１６が複数層積層されて構成されているコイル導体部分をさすものとする。従来の積層セラミック電極部品の製造方法では、セラミックグリーンシート上に導電ペーストを印刷して内部電極が形成されていたので、このようなＴ／Ｗの大きな内部電極を形成することはできなかった。これに対して、本発明によれば、上記のように、内部電極ペーストの周囲にセラミック層が形成されたグリーンシートを積層することにより、Ｔ／Ｗが０．２以上の厚みの非常に大きな内部電極を容易に形成することができる。
【００５３】
図６及び図７は、第１の実施例の変形例に係る積層インダクタを説明するための図である。
本変形例では、図６に示すように、セラミックグリーンシート３１〜３６が積層される。セラミックグリーンシート３１，３６は、内部電極ペースト層を有せず、セラミックペースト層のみから形成される。また、グリーンシート３２〜３５は、それぞれ、内部電極ペースト層３２ａ〜３５ａと、セラミックペースト層３２ｂ〜３５ｂとを有する。また、グリーンシート３２〜３５は、それぞれ図７に示すように複数枚積層されている。従って、内部電極ペースト層３２ａ〜３５ａについても複数層積層されている。
【００５４】
さらに、内部電極ペースト層３２ａ〜３５ａは、図６に示すように積層された際に、上方の内部電極ペースト層の一端側部分と、下方の内部電極ペースト層の一端側部分とが１つの辺で重なり合うように接触される。例えば、図６において、複数枚のグリーンシート３２のうち、最下部に位置しているグリーンシート３２の内部電極ペースト層３２ａは、下方のグリーンシート３３における内部電極ペースト層３３ａと重ね合わされた時に、矩形の巻回路の一辺で重なり合うように構成されている。
【００５５】
上記グリーンシート３１〜３６を第１の実施例と同様にして積層し、厚み方向に加圧することにより、図７に略図的に示すセラミック焼結体３７が得られる。このセラミック焼結体３７内においては、コイル導体３８が構成されている。コイル導体３８は、前述した内部電極ペースト層３２ａ〜３５ａが焼き付けられて形成されており、上方から見た時に矩形の巻回路を構成している。そして、前述したように、矩形の巻回路の一辺において、上方のコイル導体部分と下方のコイル導体部分とが厚み方向に直接重なり合って接合されているので、各コイル導体部分間の電気的接続の信頼性も高められている。
【００５６】
図６及び図７に示した変形例のように、本発明に係る積層インダクタの製造方法においては、必ずしも接続用内部電極ペースト層を形成せずともよい。
図６及び図７に示した変形例により得られる積層インダクタにおいても、上記のようにコイル導体３８の厚みを厚くすることができるので、大きなインダクタンスを容易に得ることができ、かつセラミック焼結体３７における圧着歪みも生じ難いため、デラミネーションも抑制することができる。
【００５７】
なお、第１の実施例及び上記変形例では、同じパターンの内部電極ペースト層を複数枚積層し、厚みの厚いコイル導体を構成したいたが、コイル導体の一部を構成する内部電極ペースト層は単層であってもよい。例えば、第１の実施例において、グリーンシート１２，１４を１枚のみ用い、１層の内部電極ペースト層１６と、接続電極としての内部電極ペースト層１８と、１層の内部電極ペースト層２０とによりコイル導体を構成してもよい。その場合であっても、グリーンシートの厚みとほぼ等しい厚みのコイル導体を構成することができるので、第１の実施例及び上記変形例に比べれば電流容量は劣るものの、従来のグリーンシート上に導電ペーストを一度塗布することにより形成された導体に比べて、より大きな厚みのコイル導体を容易に構成することができ、このような構成も本発明に属するものである。
【００５８】
なお、第１の実施例では、セラミック焼結体２の端面２ａ，２ｂに外部電極３，４が形成されており、コイル導体５は上面２ｃから下面２ｄ側に向かって巻回されていたが、図８に示すように、セラミック焼結体４２の端面４２ａ，４２ｂに外部電極４３，４４が形成されており、コイル導体４５が端面４２ａから４２ｂ側に向かって巻回されている、いわゆる横巻き型の積層インダクタ４１を構成してもよい。
【００５９】
図９は、本発明の第２の実施例としての積層型ＬＣ部品の製造方法を説明するための分解斜視図である。本実施例では、第１の実施例と同様にインダクタンスユニットを構成するために、グリーンシート１１〜１５が積層される。このグリーンシート１１〜１５は、第１の実施例と全く同様に構成されている。従って、グリーンシート１１〜１５の構成及びグリーンシート１１〜１５の積層工程については、第１の実施例の説明を援用することにより省略する。
【００６０】
本実施例では、グリーンシート１５の下方に、さらに、コンデンサユニットを構成するために、グリーンシート５１〜６０が積層される。ここで、グリーンシート５１，６０は、コンデンサユニットの外層部分を構成するものであり、上述したグリーンシート１１，１５と同様にして用意され、かつ積層される。
【００６１】
もっとも、積層体全体の最外層部を構成するグリーンシート１１及びグリーンシート６０については、前述したように、ドクターブレード法などのシート工法により別途用意され、積層されてもよい。すなわち、キャリアフィルムに支持されたグリーンシートを転写法により転写する工程を必ずしも用いる必要はない。
【００６２】
他方、グリーンシート５２〜５９については、グリーンシート１２〜１４と同様に、キャリアフィルムに支持されたグリーンシートを第１の実施例と同様にして転写法により積層することにより積層される。
【００６３】
ここで、グリーンシート５２，５４，５６，５８は、それぞれ、コンデンサ構成用内部電極５２ａ，５４ａ、５６ａ，５８ａと、その周囲に設けられたセラミック層５２ｂ，５４ｂ、５６ｂ，５８ｂを有する。すなわち、コンデンサ構成用グリーンシート５２，５４，５６，５８では、コンデンサを構成するための内部電極５２ａ，５４ａ，５６ａ，５８ａは、グリーンシート５２，５４，５６，５８の厚みと同等とされている。このような内部電極５２ａ，５４ａ，５６ａ，５８ａは、前述した第１の実施例におけるインダクタンス構成用の内部電極ペースト層１６と同様にして形成され得る。
【００６４】
コンデンサを構成する場合、上下の内部電極がセラミック層を介して隔てられる必要があるため、コンデンサ構成用グリーンシート５２，５４，５６，５８間に、それぞれ、無地のセラミックグリーンシート５３，５５，５７が挿入されている。
【００６５】
本実施例では、上述したグリーンシート１１〜１５を積層してインダクタンスユニットを構成する第１の積層工程に続き、あるいは第１の積層工程前に、コンデンサユニットを構成するためのグリーンシート５１〜６０を積層する第２の積層工程が実施される。
【００６６】
第２の積層工程においては、第１の実施例のグリーンシート１２を用意した場合と同様にして、キャリアフィルムに支持されたグリーンシート５２，５４，５６，５８と、同じくキャリアフィルムに支持された無地のセラミックグリーンシート５３，５５，５７が積層される。このようにして、第２の積層工程において、コンデンサユニット部分が積層される。
【００６７】
そして、第１，第２の積層工程を経ることにより、インダクタンスユニットとコンデンサユニットとが一体に構成された積層体が得られる。この積層体を焼成することにより、セラミック焼結体が得られ、該セラミック焼結体の外表面に複数の外部電極を形成することにより、積層型ＬＣ部品を得ることができる。
【００６８】
なお、好ましくは、第１の積層工程において用いられるグリーンシート１１〜１５を構成するためのセラミックスとしては、磁性体セラミックが用いられ、それによってより一層大きなインダクタンスを得ることができ、コンデンサユニットを構成するグリーンシート５１〜６０上のセラミック材料としては誘電体セラミックが用いられ、それによってコンデンサユニットにおいて大きな静電容量を得ることができる。
もっとも、グリーンシート１１〜１５は、磁性体セラミックスではなく、誘電体セラミックスを用いて構成されてもよい。
【００６９】
図１０は、本発明の第３の実施例としての積層型ＬＣ部品の他の例を説明するための分解斜視図である。
第２の実施例では、インダクタンスユニットの下方にコンデンサユニットが構成されていたが、図１０に示すように、インダクタンスユニットを、コンデンサユニットの上下に配置してもよい。
【００７０】
すなわち、第３の実施例では、コンデンサユニットを構成するために、グリーンシート６１〜６９が積層されている。このうち、グリーンシート６２，６４，６６，６８は、上下に貫通したコンデンサ構成用内部電極６２ａ，５４ａ，６６ａ，６８ａと、内部電極６２ａ，６４ａ，６６ａ，６８ａの周囲に設けられたセラミック層６２ｂ，６４ｂ，６６ｂ，６８ｂとを有する。また、上下の内部電極の短絡を防止するために、グリーンシート６２，６４間には、グリーンシート６３が、グリーンシート６４，６６間にはグリーンシート６５が、グリーンシート６６，６８間にはグリーンシート６７が積層されている。
【００７１】
もっとも、本実施例では、上下にインダクタンスユニットが構成され、上下のインダクタンスユニットを接続するために、グリーンシート６１，６３，６５，６７には、接続電極６１ａ，６３ａ，６５ａ，６７ａが形成されており、さらにグリーンシート６２，６６には接続電極６２ｃ，６６ｃが形成されている。すなわち、接続電極６１ａは、後述する上方のインダクタンスユニットのコイル導体に電気的に接続される。また、接続電極６１ａ，接続電極６２ｃ，接続電極６３ａは、互いに重なり合うように配置されている。接続電極６２ｃは、内部電極６２ｂと電気的に接続されないように配置されている。
【００７２】
他方、接続電極６３ａの下面は、内部電極６４ａに重なり合うように形成されている。従って、上方のコイル導体が、内部電極６４ａに電気的に接続される。また、内部電極６４ａの下面が、接続電極６５ａに重なり合うように配置されている。そして、接続電極６５ａ，６６ｃ，６７ａが、互いに重なり合うように配置されている。接続電極６７ａの下面は、内部電極６８ａに電気的に接続されている。従って、内部電極６４ａと内部電極６８ａとが電気的に接続される。
【００７３】
また、内部電極６８ａは、グリーンシート６９に設けられた接続電極６９ａに電気的に接続される。接続電極６９ａは、下面側において、下方のインダクタンスユニットのコイル導体に電気的に接続される。
【００７４】
なお、内部電極６６ａと電気的に接続されないように接続電極６６ｃが形成されている。
従って、上記グリーンシート６１〜６９が積層されている部分では、内部電極６２ａ，６６ａと、内部電極６４ａ，６８ａとの間で静電容量が取り出される。
【００７５】
他方、グリーンシート６１〜６９の上方には、第１のインダクタンスユニットを構成するために、グリーンシート７１〜７４が積層されている。グリーンシート７１は複数枚積層されているが、グリーンシート７１には、接続電極７１ａと、接続電極７１ａの周囲に設けられたセラミック層７１ｂが形成されている。また、グリーンシート７２〜７４は、それぞれ、コイルを構成するためのインダクタンス構成用内部電極７２ａ，７３ａ、７４ａと、その周囲に設けられたセラミック層７２ｂ，７３ｂ，７４ｂとを有する。インダクタンス構成用内部電極７２ａ，７３ａ，７４ａは、積層後に相互に電気的に接続されてコイルを構成する。また、このコイルの下端は、接続電極６１ａに電気的に接続され、上端は、接続電極７１ａに接続される。
【００７６】
他方、コンデンサユニットの下方にも、同様にして、第２のインダクタンスユニットが積層される。第２のインダクタンスユニットでは、グリーンシート８１，８２，８３，８４が積層される。グリーンシート８１〜８４は、グリーンシート７１〜７４と同様に構成されている。すなわち、グリーンシート８１〜８３のインダクタンス構成用内部電極８１ａ，８２ａ，８３ａが積層後に接続されてコイルを構成している。また、このコイルの上端が、グリーンシート６９に設けられた接続電極６９ａに電気的に接続される。
【００７７】
他方、上記第２のインダクタンスユニットのコイルの下端は、グリーンシート８４に設けられた接続電極８４ａに電気的に接続されている。グリーンシート８４は、複数枚積層されている。
【００７８】
上記グリーンシート６１〜６９、７１〜７４及び８１〜８４を積層することにより、積層体が得られる。この積層体を焼成することにより、図１１に示すセラミック焼結体９１が得られる。セラミック焼結体９１においては、端面９１ａ，９１ｂを結ぶ方向が上記積層方向に位置されている。そして、セラミック焼結体９１の端面９１ａ，９１ｂを覆うように、外部電極９２，９３が形成される。また、セラミック焼結体９１の中央に、外部電極９４が形成される。外部電極９２，９３が、それぞれ、前述した接続電極７１ａ，８４ａに電気的に接続される。従って、図１０において、上記外部電極９２，９３を略図的に示しておく。
【００７９】
また、外部電極９４は、コンデンサ構成用内部電極６２ａ，６６ａに電気的に接続されている。従って、本実施例によれば、図１２に示す回路構成を有する積層ＬＣフィルタが実現される。
【００８０】
また、第１の実施例及び変形例では、積層インダクタの製造方法につき説明したが、本発明は、積層インダクタだけでなく、積層バリスタ、積層サーミスタ、積層コンデンサ、積層ＬＣフィルタ、多層基板、積層モジュールなどの他の積層セラミック電子部品の製造にも用いることができる。すなわち、各種積層セラミック電子部品の製造に用いることにより、同様に、焼成前の積層体を厚み方向に加圧した際の圧着歪みを低減することができ、デラミネーションの少ない、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を得ることができる。また、内部電極の厚みを容易に増大させ得るので、インダクタンスの増大の他、電流容量の拡大をも図り得る。
【００８１】
【発明の効果】
【００８５】
第１の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、キャリアフィルム上に形成されており、かつ同一の形状のインダクタンス構成用内部電極が上面及び下面を貫通するように形成された電極グリーンシートと、キャリアフィルム上に支持されており、かつ上面及び下面に露出している接続用電極が形成されている接続電極グリーンシートが用意され、接続用電極を介してインダクタンス構成用内部電極が電気的に接続されてコイル導体が構成される。従って、インダクタンス構成用内部電極がグリーンシートの上面及び下面を貫通するように形成されているので、コイル導体の厚みを大きくすることができ、大きなインダクタンスを容易に得ることができる。しかも、グリーンシートにおいて、内部電極形成部分と残りの部分との厚みの差がほとんどないため、焼成に先立ち積層体を厚み方向に加圧した場合の圧着歪みが少なく、従ってデラミネーションが生じ難い、信頼性に優れた積層インダクタを提供することができる。
【００８６】
第１の発明において、同一の形状のインダクタンス構成用内部電極を有するグリーンシートを複数層積層した場合には、複数層にわたる内部電極が構成されるので、より一層インダクタンスの大きな積層インダクタを提供することができる。
【００８７】
第１の発明においては、電極グリーンシート及び接続電極グリーンシートを圧着した後、キャリアフィルムを剥離することにより、上記内部電極や接続用電極とセラミック層とが複合化されたシートの取り扱いを容易に行うことができ、安定に積層を行うことができる。
【００８８】
第２の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、インダクタンス構成用内部電極の周囲にセラミック層が形成されている電極グリーンシートが複数層積層され、インダクタンス構成用内部電極同士が、互いの一端側部分が１つの辺で直接重なり合うように電気的に接続されてコイル導体が構成される。従って、第１の発明と同様に、厚みの大きな内部電極、すなわちコイル導体を容易に形成することができ、大きなインダクタンスを容易に得ることができる。
【００８９】
また、焼成に先立つ厚み方向への加圧工程において、圧着歪みが生じ難いので、やはり、デラミネーションが生じ難い、信頼性に優れた積層インダクタを提供することができる。
【００９０】
第２の発明において、キャリアフィルムの剥離を、電極グリーンシートを圧着した後に行うことにより、電極グリーンシートを容易に取り扱うことができる。第２の発明において、同一パターンのインダクタンス構成用内部電極が形成されている複数枚の電極グリーンシートを直接積層した場合には、複数層にわたるインダクタンス構成用内部電極が形成されるので、コイル導体の厚みをより一層大きくすることができ、より大きなインダクタンスを容易に得ることができる。
【００９１】
第３の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、第１の発明と同様に、同一の形状のインダクタンス構成用内部電極とその周囲に設けられたセラミック層とからなる複数枚のインダクタンス構成用電極グリーンシートが、複数層にわたる内部電極を構成するように積層され、前記複数層にわたる内部電極同士が、コイルを構成するように積層方向において電気的に接続されて、インダクタンスユニットが構成される。また、コンデンサ構成用内部電極とその周囲に設けられたセラミック層とを有するコンデンサ構成用電極グリーンシートが上下のコンデンサ構成用内部電極の短絡を防止するためのグリーンシートを介して積層されてコンデンサユニットが構成されている。
【００９２】
従って、本発明に従って、コンデンサユニットとインダクタンスユニットが一体化された同時焼成型の積層ＬＣ部品を提供することができる。第３の発明においても、インダクタンスユニットでは、コイル導体の厚みを大きくすることができ、従って大きなインダクタンスを容易に得ることができる。加えて、コンデンサユニットにおいても、内部電極の厚みを厚くすることができるので、低抵抗化及び電流容量の拡大を図ることができる。
【００９３】
第３の発明において、インダクタンスユニットを構成するセラミックスとして磁性体セラミックスを用い、コンデンサユニットを構成するセラミックスとして誘電体セラミックスを用いた場合には、より一層大きなインダクタンス及び静電容量を有する積層型ＬＣ部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例に係る積層インダクタを得るためのグリーンシート並びに内部電極層及びセラミックペースト層を説明するための分解斜視図、平面図及び（ｂ）中のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る積層インダクタを説明するための図であり、（ａ）は内部を透かしてコイル導体を示した略図的斜視図、（ｂ）は外観斜視図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例において用いられるキャリアフィルム及びキャリアフィルム上に内部電極層及びセラミックペースト層を形成した状態を示す各平面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例において、キャリアフィルムに支持されたグリーンシートを積層する工程を説明するための各断面図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例において、キャリアフィルムに支持されたグリーンシートを積層する工程を説明するための各断面図。
【図６】本発明の実施例の積層インダクタの製造方法の変形例を説明するための分解斜視図。
【図７】図６に示した複数枚のグリーンシートを積層し、焼成することにより得られたセラミック焼結体の内部のコイル導体を示す略図的斜視図。
【図８】本発明の積層インダクタの他の変形例を説明するための略図的斜視図。
【図９】本発明の第２の実施例としての積層型ＬＣ部品の製造方法を説明するための分解斜視図。
【図１０】本発明の第３の実施例としての積層型ＬＣ部品の他の例をを説明するための分解斜視図。
【図１１】第３の実施例の積層型ＬＣ部品の変形例を説明するための分解斜視図。
【図１２】図１１に示した積層型ＬＣ部品の回路構成を示す図。
【符号の説明】
１…積層インダクタ
２…セラミック焼結体
３，４…外部電極
５…コイル導体
１２〜１４…グリーンシート
１６，１８，２０…内部電極ペースト層
１７，１９，２１…セラミックペースト層
２４…内部電極ペースト層
２５…セラミックペースト層
２６…グリーンシート
２７…キャリアフィルム
３２〜３５…グリーンシート
３２ａ〜３５ａ…内部電極ペースト層
３２ｂ〜３５ｂ…セラミックペースト層
４１…積層インダクタ
４２…セラミック焼結体
４３，４４…外部電極
４５…コイル導体
５１…グリーンシート
５２…コンデンサ構成用電極グリーンシート
５３…グリーンシート
５４…コンデンサ構成用電極グリーンシート
５５…グリーンシート
５６…コンデンサ構成用電極グリーンシート
５７…グリーンシート
５８…コンデンサ構成用電極グリーンシート
５９…グリーンシート
６０…グリーンシート
５２ａ，５４ａ，５６ａ，５８ａ…内部電極
５２ｂ，５４ｂ，５６ｂ，５８ｂ…セラミック層
６１〜６９…グリーンシート
６１ａ，６２ｃ，６３ａ，６５ａ，６６ｃ，６７ａ…接続電極
６２ａ，６４ａ，６６ａ，６８ａ…内部電極
６２ｂ，６４ｂ，６６ｂ，６８ｂ…セラミック層
７１〜７４…グリーンシート
７１ａ…接続電極
７２ａ，７３ａ，７４ａ…内部電極
７２ｂ〜７４ｂ…セラミック層
８１〜８４…グリーンシート
８１ａ，８２ａ，８３ａ…内部電極
８４ａ…接続電極
９１…焼結体
９２〜９４…外部電極

Claims (8)

  1. インダクタンス構成用内部電極がセラミック層の上面及び下面を貫通し、かつ、インダクタンス構成用内部電極の周囲にセラミック層が形成されるように、キャリアフィルム上にインダクタンス構成用内部電極及びセラミック層を印刷して、キャリアフィルムに支持され、同一の形状のインダクタンス構成用内部電極が形成された複数枚の電極グリーンシートを準備する工程と、
    接続用電極がセラミック層の上面及び下面に露出するように、該接続用電極の周囲にセラミック層が形成されるように、キャリアフィルム上に接続用電極及びセラミック層を印刷して、キャリアフィルムに支持された接続電極グリーンシートを少なくとも１枚準備する工程と、
    前記電極グリーンシートが複数層積層され、複数層にわたる内部電極を構成し、かつ、前記接続用電極を介して前記複数層にわたる内部電極同士が電気的に接続されてコイルを構成するように、キャリアフィルムから剥離しつつ電極グリーンシートと接続電極グリーンシートとを積層し、積層体を得る工程と、
    前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
  2. 前記積層工程において、電極グリーンシート及び接続電極グリーンシートを圧着した後、前記キャリアフィルムを剥離する、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  3. キャリアフィルム上に支持されており、インダクタンス構成用内部電極がセラミック層の上面及び下面に露出するようにインダクタンス構成用内部電極の周囲にセラミック層が形成されている電極グリーンシートを用意する工程と、
    前記電極グリーンシートを、内部電極同士が、互いの一端側部分が１つの辺で直接重なり合って接合されることで、電気的に接続されてコイル導体を構成するようにキャリアフィルムを剥離しつつ積層し、積層体を得る工程と、
    前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
  4. 前記キャリアフィルムの剥離を、前記電極グリーンシートを圧着した後に行うことを特徴とする、請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  5. 同一のパターンのインダクタンス構成用内部電極が形成されている複数枚の電極グリーンシートを直接積層し、複数層にわたる内部電極を構成する、請求項３または４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  6. インダクタンス構成用内部電極がセラミック層の上面及び下面を貫通するように、インダクタンス構成用内部電極の周囲にセラミック層が形成されるように、キャリアフィルム上にインダクタンス構成用内部電極及びセラミック層を印刷して、キャリアフィルムに支持され、同一の形状のインダクタンス構成用内部電極が形成された複数枚のインダクタンス構成用電極グリーンシートを用意する工程と、
    接続用電極がセラミック層の上面及び下面に露出するように、該接続用電極の周囲にセラミック層が形成されるように、キャリアフィルム上に接続用電極及びセラミック層を印刷して、キャリアフィルムに支持された接続電極グリーンシートを少なくとも１枚準備する工程と、
    キャリアフィルム上に支持されており、コンデンサ構成用内部電極がセラミック層の上面及び下面を貫通するように、コンデンサ構成用内部電極の周囲にセラミック層が形成されている複数枚のコンデンサ構成用電極グリーンシートを用意する工程と、
    キャリアフィルム上に支持された無地のセラミックグリーンシートを用意する工程と、
    前記インダクタンス構成用電極グリーンシートが複数層積層され、複数層にわたる内部電極を構成し、かつ、前記接続用電極を介して前記複数層にわたる内部電極同士が積層方向において電気的に接続されてコイルを構成するように、前記インダクタンス構成用電極グリーンシート及び接続電極グリーンシートをキャリアフィルムから剥離しつつ積層する第１の積層工程と、
    前記複数枚のコンデンサ構成用電極グリーンシートが、前記無地のグリーンシートを介して積層されるように、前記コンデンサ構成用電極グリーンシート及び無地のグリーンシートをキャリアフィルムから剥離しつつ積層する第２の積層工程とを備え、
    前記第１，第２の積層工程を順にまたは逆に実施することにより得られた積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
  7. 前記インダクタンス構成用電極グリーンシートに用いられるセラミック層として、磁性体セラミックスを用い、前記コンデンサ構成用電極グリーンシートに用いられるセラミック層として、誘電体セラミックスを用いる、請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  8. 前記積層体を得る工程において、最外層部にシート工法により別途用意された少なくとも１枚の無地のセラミックグリーンシートを積層することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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JP3551876B2 (ja) * 2000-01-12 2004-08-11 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3685720B2 (ja) * 2001-02-16 2005-08-24 三洋電機株式会社 積層型複合デバイス及びその製造方法
US20030111158A1 (en) 2001-12-14 2003-06-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for manufacturing multilayer ceramic electronic element
JP4415744B2 (ja) * 2003-12-11 2010-02-17 パナソニック株式会社 電子部品
KR20060031943A (ko) * 2004-10-11 2006-04-14 삼성전기주식회사 바리스터-ｌｃ필터 겸용 복합소자
US7621041B2 (en) * 2005-07-11 2009-11-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Methods for forming multilayer structures
JP2007312207A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Tdk Corp フィルタ回路及びフィルタ素子
US7626801B2 (en) * 2007-05-16 2009-12-01 General Electric Company Integrated inductor and capacitor components and methods of manufacture
JP5218125B2 (ja) * 2009-02-09 2013-06-26 Ｔｄｋ株式会社 積層型電子部品
US8747591B1 (en) * 2009-09-22 2014-06-10 Sandia Corporation Full tape thickness feature conductors for EMI structures
WO2011145517A1 (ja) * 2010-05-19 2011-11-24 株式会社村田製作所 電子部品
DE102012201847A1 (de) * 2012-02-08 2013-08-08 Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG Elektronisches Bauelement
DE102012113018A1 (de) * 2012-12-21 2014-06-26 Epcos Ag Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtträgerkörpers
DE102012113014A1 (de) 2012-12-21 2014-06-26 Epcos Ag Bauelementträger und Bauelementträgeranordnung
JP2014239203A (ja) * 2014-01-31 2014-12-18 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の実装構造体
JP2015177091A (ja) * 2014-03-17 2015-10-05 Fdk株式会社 積層インダクタの製造方法
JP6502635B2 (ja) * 2014-09-01 2019-04-17 Fdk株式会社 積層チップおよび積層チップの製造方法
JP6575198B2 (ja) * 2015-07-24 2019-09-18 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP6558158B2 (ja) * 2015-09-04 2019-08-14 株式会社村田製作所 電子部品
JP6477608B2 (ja) * 2016-06-16 2019-03-06 株式会社村田製作所 電子部品
JP6911369B2 (ja) * 2017-02-15 2021-07-28 Tdk株式会社 積層コイル部品の製造方法
JP2020035855A (ja) * 2018-08-29 2020-03-05 株式会社村田製作所 積層コイル部品、及び、積層コイル部品の製造方法
CN113223805B (zh) * 2021-04-16 2022-12-02 深圳市固电电子有限公司 叠层片式磁珠及其工艺方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH078575B2 (ja) 1985-10-29 1995-02-01 日本電気株式会社 セラミック電子部品の製造方法
JPH03263310A (ja) * 1990-02-09 1991-11-22 Toko Inc 積層インダクタの製造方法
US5101319A (en) * 1990-04-03 1992-03-31 Vistatech Corporation Pre-engineered electrode/dielectric composite film and related manufacturing process for multilayer ceramic chip capacitors
US5534290A (en) * 1990-04-03 1996-07-09 Visatech Corporation Surround print process for the manufacture of electrode embedded dielectric green sheets
JP2503731B2 (ja) * 1990-06-19 1996-06-05 株式会社村田製作所 低温焼結用誘電体磁器組成物
JPH0555757A (ja) 1991-08-26 1993-03-05 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミツク電子部品の製造方法
JP3209514B2 (ja) * 1991-12-28 2001-09-17 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタの製造方法
JP2853467B2 (ja) * 1992-08-07 1999-02-03 株式会社村田製作所 積層ビーズインダクタの製造方法
JPH06325979A (ja) * 1993-05-11 1994-11-25 Murata Mfg Co Ltd 複合電子部品
US5610565A (en) * 1994-02-02 1997-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite LC device with a ground electrode not formed on the inductor parts
JP3146872B2 (ja) * 1994-08-31 2001-03-19 株式会社村田製作所 セラミックグリーンシートへの電極形成方法及び積層セラミック電子部品の製造方法
JPH0878266A (ja) * 1994-09-08 1996-03-22 Murata Mfg Co Ltd 積層インダクタの製造方法
JP3097569B2 (ja) * 1996-09-17 2000-10-10 株式会社村田製作所 積層チップインダクタの製造方法
JPH10177932A (ja) * 1996-12-17 1998-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP3362764B2 (ja) * 1997-02-24 2003-01-07 株式会社村田製作所 積層型チップインダクタの製造方法
US6080468A (en) * 1997-02-28 2000-06-27 Taiyo Yuden Co., Ltd. Laminated composite electronic device and a manufacturing method thereof
JP3180720B2 (ja) * 1997-06-16 2001-06-25 松下電器産業株式会社 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH1197244A (ja) * 1997-09-19 1999-04-09 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクタ
JPH11101516A (ja) 1997-09-30 1999-04-13 Mitsubishi Heavy Ind Ltd インバータを有する空気調和装置
JPH11111551A (ja) * 1997-10-07 1999-04-23 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品の製造方法
JPH11176642A (ja) * 1997-12-08 1999-07-02 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品とその製造方法
JP4257711B2 (ja) * 1998-02-25 2009-04-22 日本碍子株式会社 電子部品用接合剤および電子部品
US5935358A (en) * 1998-04-17 1999-08-10 New Create Corporation Method of producing a laminate ceramic capacitor
JP3351738B2 (ja) * 1998-05-01 2002-12-03 太陽誘電株式会社 積層インダクタ及びその製造方法
US6362716B1 (en) * 1998-07-06 2002-03-26 Tdk Corporation Inductor device and process of production thereof
JP2000195720A (ja) * 1998-10-22 2000-07-14 Taiyo Yuden Co Ltd 積層電子部品
JP3551876B2 (ja) * 2000-01-12 2004-08-11 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3933844B2 (ja) * 2000-05-09 2007-06-20 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法

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