JP2853467B2 - 積層ビーズインダクタの製造方法 - Google Patents
積層ビーズインダクタの製造方法Info
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- JP2853467B2 JP2853467B2 JP21133392A JP21133392A JP2853467B2 JP 2853467 B2 JP2853467 B2 JP 2853467B2 JP 21133392 A JP21133392 A JP 21133392A JP 21133392 A JP21133392 A JP 21133392A JP 2853467 B2 JP2853467 B2 JP 2853467B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ノイズ除去用素子とし
て用いられている積層ビーズインダクタの製造方法に関
し、特に、比較的大電流が流れる用途に適した積層ビー
ズインダクタの製造方法に関する。
て用いられている積層ビーズインダクタの製造方法に関
し、特に、比較的大電流が流れる用途に適した積層ビー
ズインダクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のノイズ除去用ビーズインダクタの
一例を、図２に斜視図で示す。ビーズインダクタ１は、
フェライト等の磁性材料よりなる円筒状磁性体２の内周
面に電極膜３を例えばめっきにより形成した構造を有す
る。使用に際しては、貫通孔内に導体を挿入し、該導体
の外周面と上記電極膜３とを電気的に接続する。
一例を、図２に斜視図で示す。ビーズインダクタ１は、
フェライト等の磁性材料よりなる円筒状磁性体２の内周
面に電極膜３を例えばめっきにより形成した構造を有す
る。使用に際しては、貫通孔内に導体を挿入し、該導体
の外周面と上記電極膜３とを電気的に接続する。
【０００３】また、図３に示す積層型のビーズインダク
タも公知である。図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、
積層ビーズインダクタ４は、磁性体グリーンシートを積
層し、焼成することにより得られた焼結体５を用いて構
成されている。焼結体５内には、焼結体の両端面間に延
びるように内部導体６ａ〜６ｅが形成されており、焼結
体５の両端面には内部導体６ａ〜６ｅに電気的に接続さ
れるように外部電極７ａ，７ｂが形成されている。
タも公知である。図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、
積層ビーズインダクタ４は、磁性体グリーンシートを積
層し、焼成することにより得られた焼結体５を用いて構
成されている。焼結体５内には、焼結体の両端面間に延
びるように内部導体６ａ〜６ｅが形成されており、焼結
体５の両端面には内部導体６ａ〜６ｅに電気的に接続さ
れるように外部電極７ａ，７ｂが形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ビーズインダクタにお
いては、より大きな電流が流れる用途に使用し得るもの
も求められており、従って直流抵抗の低いビーズインダ
クタが要望されている。図２に示したビーズインダクタ
１において直流抵抗を低めるには、磁性体２の貫通孔の
径を大きくし、電極膜３の面積及び厚みを増加させれば
よい。しかしながら、電極膜３はめっき等により形成さ
れるものであるため、電極膜３の厚みを増加させるにも
自ずと限度があった。同様に、貫通孔の径を大きくした
場合には、直流抵抗は低下し得るものの、インピーダン
スが低下するという問題があった。従って、ビーズイン
ダクタ１において、インピーダンスを低下させることな
く、直流抵抗を低下させることは非常に困難であった。
いては、より大きな電流が流れる用途に使用し得るもの
も求められており、従って直流抵抗の低いビーズインダ
クタが要望されている。図２に示したビーズインダクタ
１において直流抵抗を低めるには、磁性体２の貫通孔の
径を大きくし、電極膜３の面積及び厚みを増加させれば
よい。しかしながら、電極膜３はめっき等により形成さ
れるものであるため、電極膜３の厚みを増加させるにも
自ずと限度があった。同様に、貫通孔の径を大きくした
場合には、直流抵抗は低下し得るものの、インピーダン
スが低下するという問題があった。従って、ビーズイン
ダクタ１において、インピーダンスを低下させることな
く、直流抵抗を低下させることは非常に困難であった。
【０００５】また、図３に示した積層ビーズインダクタ
４では、内部導体６ａ〜６ｅの幅を広げることにより、
あるいは内部導体６ａ〜６ｅの積層数を増加させること
により、直流抵抗を低めることができる。しかしなが
ら、直流抵抗は低め得るものの、それに伴ってインピー
ダンスも低下するという問題があった。本発明の目的
は、インピーダンスを低下させることなく、直流抵抗を
低下させることができ、大電流用途に適したビーズイン
ダクタの製造方法を提供することにある。
４では、内部導体６ａ〜６ｅの幅を広げることにより、
あるいは内部導体６ａ〜６ｅの積層数を増加させること
により、直流抵抗を低めることができる。しかしなが
ら、直流抵抗は低め得るものの、それに伴ってインピー
ダンスも低下するという問題があった。本発明の目的
は、インピーダンスを低下させることなく、直流抵抗を
低下させることができ、大電流用途に適したビーズイン
ダクタの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、直線状または曲線状の長孔が形成された磁性体グリ
ーンシートを用意する工程と、前記磁性体グリーンシー
トの長孔に導電ペーストを埋め込む工程と、前記導電ペ
ーストが埋め込まれた磁性体グリーンシートを複数枚積
層し、さらに積層方向外側に前記長孔の形成されていな
い磁性体グリーンシートを積層して積層体を得る工程
と、前記積層体を焼成して前記導電ペーストが焼付けら
れて形成された貫通導体を内部に有する焼結体を得る工
程と、前記貫通導体を焼結体の両端面に露出させるよう
に、前記積層体または焼結体を前記積層方向に切断する
工程と、前記焼結体の両端面に前記貫通導体の端部に接
続される外部電極を形成する工程とを備えることを特徴
とする、積層ビーズインダクタの製造方法である。
は、直線状または曲線状の長孔が形成された磁性体グリ
ーンシートを用意する工程と、前記磁性体グリーンシー
トの長孔に導電ペーストを埋め込む工程と、前記導電ペ
ーストが埋め込まれた磁性体グリーンシートを複数枚積
層し、さらに積層方向外側に前記長孔の形成されていな
い磁性体グリーンシートを積層して積層体を得る工程
と、前記積層体を焼成して前記導電ペーストが焼付けら
れて形成された貫通導体を内部に有する焼結体を得る工
程と、前記貫通導体を焼結体の両端面に露出させるよう
に、前記積層体または焼結体を前記積層方向に切断する
工程と、前記焼結体の両端面に前記貫通導体の端部に接
続される外部電極を形成する工程とを備えることを特徴
とする、積層ビーズインダクタの製造方法である。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、磁性体ス
ラリーを所定のギャップ領域を隔てて印刷して一対の磁
性体膜を形成する第１の印刷工程及び前記ギャップ領域
に導電ペーストを印刷する第２の印刷工程を有し、前記
第１の印刷工程及び第２の印刷工程を、予め形成された
磁性体膜上にて複数回繰り返し、かつ導電ペーストを被
覆するように最上部に磁性体膜を印刷して積層体を得る
工程と、得られた積層体を焼成して導電ペーストが焼付
けられて形成された貫通導体を内部に有する焼結体を得
る工程と、前記焼結体の両端面に前記貫通導体の端部に
接続される外部電極を形成する工程とを備えることを特
徴とする、積層ビーズインダクタの製造方法である。
ラリーを所定のギャップ領域を隔てて印刷して一対の磁
性体膜を形成する第１の印刷工程及び前記ギャップ領域
に導電ペーストを印刷する第２の印刷工程を有し、前記
第１の印刷工程及び第２の印刷工程を、予め形成された
磁性体膜上にて複数回繰り返し、かつ導電ペーストを被
覆するように最上部に磁性体膜を印刷して積層体を得る
工程と、得られた積層体を焼成して導電ペーストが焼付
けられて形成された貫通導体を内部に有する焼結体を得
る工程と、前記焼結体の両端面に前記貫通導体の端部に
接続される外部電極を形成する工程とを備えることを特
徴とする、積層ビーズインダクタの製造方法である。
【０００８】
【作用】請求項１，２に記載の発明では、積層された導
電ペーストが焼付けられて１つの貫通導体が形成され
る。従って、導電ペーストの積層数を増加させることに
より、断面積の大きな貫通導体を容易に形成し得る。し
かも、導電ペースト同士が直接積層されているため、す
なわち間に磁性体層を介在させないで積層されているた
め、インピーダンスを低下させることなく直流抵抗が低
減される。
電ペーストが焼付けられて１つの貫通導体が形成され
る。従って、導電ペーストの積層数を増加させることに
より、断面積の大きな貫通導体を容易に形成し得る。し
かも、導電ペースト同士が直接積層されているため、す
なわち間に磁性体層を介在させないで積層されているた
め、インピーダンスを低下させることなく直流抵抗が低
減される。
【０００９】
【実施例の説明】第１の実施例 まず、本発明の第１の実施例の積層ビーズインダクタの
製造方法を説明する。第１の実施例は、請求項１に記載
の発明にかかる実施例に相当する。図４（ａ）に示すよ
うに、フェライト等の磁性体含有スラリーを成形するこ
とにより矩形の磁性体グリーンシート１１を用意する。
製造方法を説明する。第１の実施例は、請求項１に記載
の発明にかかる実施例に相当する。図４（ａ）に示すよ
うに、フェライト等の磁性体含有スラリーを成形するこ
とにより矩形の磁性体グリーンシート１１を用意する。
【００１０】次に、図４（ｂ）に示すように、磁性体グ
リーンシートの中央部において長手方向に延びるように
細長い長孔１２を形成する。長孔１２は、磁性体グリー
ンシート１１をダイサー等により切断加工することによ
り形成され得る。なお、本実施例では、長孔１２は、図
示のように直線状の形状とされているが、蛇行した形状
のように曲線状に形成されていてもよい。
リーンシートの中央部において長手方向に延びるように
細長い長孔１２を形成する。長孔１２は、磁性体グリー
ンシート１１をダイサー等により切断加工することによ
り形成され得る。なお、本実施例では、長孔１２は、図
示のように直線状の形状とされているが、蛇行した形状
のように曲線状に形成されていてもよい。
【００１１】次に、図４（ｃ）に示すように、上記長孔
１２内にＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ等の導電性材料を含む導電ペ
ースト１３を塗布し、埋め込む。この場合、長孔１２内
をより完全に導電ペーストで充填しない場合には、一度
導電ペーストを乾燥させ、裏面側から再度導電ペースト
を塗布してもよい。
１２内にＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ等の導電性材料を含む導電ペ
ースト１３を塗布し、埋め込む。この場合、長孔１２内
をより完全に導電ペーストで充填しない場合には、一度
導電ペーストを乾燥させ、裏面側から再度導電ペースト
を塗布してもよい。
【００１２】上記のように導電ペースト１３が充填され
た磁性体グリーンシート１１を複数枚積層し、上下に図
４（ａ）に示した磁性体グリーンシート１１すなわち長
孔１２が形成されていない磁性体グリーンシートを適宜
の枚数積層することにより、図１に示す積層体１４を得
る。積層体１４内においては、上記導電ペースト１３が
複数層積層されて積層導電ペースト１５が構成されてお
り、かつ該積層導電ペースト１５の上下がグリーンシー
ト１１で被覆されている。
た磁性体グリーンシート１１を複数枚積層し、上下に図
４（ａ）に示した磁性体グリーンシート１１すなわち長
孔１２が形成されていない磁性体グリーンシートを適宜
の枚数積層することにより、図１に示す積層体１４を得
る。積層体１４内においては、上記導電ペースト１３が
複数層積層されて積層導電ペースト１５が構成されてお
り、かつ該積層導電ペースト１５の上下がグリーンシー
ト１１で被覆されている。
【００１３】次に、上記積層体１４を図示の一点鎖線Ａ
−Ａ及びＢ−Ｂ線に沿う部分で積層方向に切断する。こ
の切断により、積層導電ペースト１５の端部が積層体１
４の両端面に露出される。しかる後、上記積層体１４を
焼成することにより、図５に示す焼結体１６を得る。焼
結体１６の両端面１６ａ，１６ｂには、上記積層導電ペ
ーストが焼付けられて形成された貫通導体１７の両端が
露出されている。
−Ａ及びＢ−Ｂ線に沿う部分で積層方向に切断する。こ
の切断により、積層導電ペースト１５の端部が積層体１
４の両端面に露出される。しかる後、上記積層体１４を
焼成することにより、図５に示す焼結体１６を得る。焼
結体１６の両端面１６ａ，１６ｂには、上記積層導電ペ
ーストが焼付けられて形成された貫通導体１７の両端が
露出されている。
【００１４】最後に、上記端面１６ａ，１６ｂを覆うよ
うに外部電極を形成する。このようにして、図６に示す
積層ビーズインダクタ１８が得られる。図６において、
１９ａ，１９ｂは外部電極を示す。積層ビーズインダク
タ１８では、外部電極１９ａ，１９ｂ間に図５に示した
貫通導体１７が接続されている。
うに外部電極を形成する。このようにして、図６に示す
積層ビーズインダクタ１８が得られる。図６において、
１９ａ，１９ｂは外部電極を示す。積層ビーズインダク
タ１８では、外部電極１９ａ，１９ｂ間に図５に示した
貫通導体１７が接続されている。
【００１５】上記製造方法から明らかなように、貫通導
体１７は、複数の導電ペースト１２を積層してなる積層
導電ペースト１５を焼き付けることにより構成されてい
る。従って、導電ペースト１３の積層数を増加させるこ
とにより、容易に断面積の大きな、すなわち直流抵抗の
低い貫通導体１７を形成することができる。しかも、複
数の導電ペーストが上記のように直接積層されているた
め、すなわち間に磁性体層が介在されていないため、導
電ペースト１３の積層数を増加させてもインピーダンス
が低下し難い。
体１７は、複数の導電ペースト１２を積層してなる積層
導電ペースト１５を焼き付けることにより構成されてい
る。従って、導電ペースト１３の積層数を増加させるこ
とにより、容易に断面積の大きな、すなわち直流抵抗の
低い貫通導体１７を形成することができる。しかも、複
数の導電ペーストが上記のように直接積層されているた
め、すなわち間に磁性体層が介在されていないため、導
電ペースト１３の積層数を増加させてもインピーダンス
が低下し難い。
【００１６】なお、上記実施例では、積層体１４を図１
のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う部分に沿って切断するこ
とにより最終的に貫通導体１７を焼結体１６の両端面に
露出させていたが、図１に示した積層体１４を焼成し、
しかる後焼結体を相当の部分で切断することにより図５
に示すように貫通導体１７の端部を焼結体１６の両端面
１６ａ，１６ｂに露出させてもよい。
のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う部分に沿って切断するこ
とにより最終的に貫通導体１７を焼結体１６の両端面に
露出させていたが、図１に示した積層体１４を焼成し、
しかる後焼結体を相当の部分で切断することにより図５
に示すように貫通導体１７の端部を焼結体１６の両端面
１６ａ，１６ｂに露出させてもよい。
【００１７】第２の実施例 第２の実施例は、請求項１に記載の発明にかかる実施例
である。先ず、図７（ａ）に示すように、予めフェライ
ト等を含む磁性体スラリーを複数回印刷することにより
磁性体膜２１，２２を形成する。次に、磁性体膜２２上
に、磁性体スラリーを所定のギャップ領域Ｘを隔てて印
刷し、磁性体２３ａ，２３ｂを印刷する。次に、図７
（ｂ）に示すように、ギャップ領域Ｘに導電ペースト２
４を印刷する。
である。先ず、図７（ａ）に示すように、予めフェライ
ト等を含む磁性体スラリーを複数回印刷することにより
磁性体膜２１，２２を形成する。次に、磁性体膜２２上
に、磁性体スラリーを所定のギャップ領域Ｘを隔てて印
刷し、磁性体２３ａ，２３ｂを印刷する。次に、図７
（ｂ）に示すように、ギャップ領域Ｘに導電ペースト２
４を印刷する。
【００１８】次に、図７（ｃ）に示すように、上記磁性
体膜２３ａ，２３ｂ上に、最初の磁性体膜２３ａ，２３
ｂの印刷時と同様にして所定のギャップ領域Ｘを隔てて
磁性体膜２５ａ，２５ｂを形成する。上記ギャップ領域
Ｘを隔てた一対の磁性体膜を印刷する工程と、導電ペー
スト２４を印刷する工程とを複数回繰り返すことによ
り、図８に示す積層体２６を得る。なお印刷される磁性
体膜２３ａ，２３ｂ間のギャップ領域Ｘの両端が開口さ
れた状態に形成することが不都合な場合には、第１の実
施例と同様の長孔となるように印刷されてもよい。この
場合は後の工程で貫通導体を露出させるための切断工程
が必要になることはいうまでもない。
体膜２３ａ，２３ｂ上に、最初の磁性体膜２３ａ，２３
ｂの印刷時と同様にして所定のギャップ領域Ｘを隔てて
磁性体膜２５ａ，２５ｂを形成する。上記ギャップ領域
Ｘを隔てた一対の磁性体膜を印刷する工程と、導電ペー
スト２４を印刷する工程とを複数回繰り返すことによ
り、図８に示す積層体２６を得る。なお印刷される磁性
体膜２３ａ，２３ｂ間のギャップ領域Ｘの両端が開口さ
れた状態に形成することが不都合な場合には、第１の実
施例と同様の長孔となるように印刷されてもよい。この
場合は後の工程で貫通導体を露出させるための切断工程
が必要になることはいうまでもない。
【００１９】さらに、積層体２６の上面に、図９に示す
ように、複数層の磁性体膜２７を印刷することにより、
積層体２８を得る。積層体２８では、両端面に上記導電
ペースト２４の印刷により構成された積層導電ペースト
２９が露出されている。このようにして得た積層体２８
を焼成することにより、積層導電ペースト２９が焼付け
られ、焼結体内に貫通導体が構成される。すなわち、第
１の実施例において示した図５の焼結体１６と同様の構
造を有する焼結体が得られる。よって、第１の実施例の
場合と同様に、両端面に外部電極を付与することによ
り、外部電極に接続された貫通導体を内部に有する積層
ビーズインダクタを得ることができる。
ように、複数層の磁性体膜２７を印刷することにより、
積層体２８を得る。積層体２８では、両端面に上記導電
ペースト２４の印刷により構成された積層導電ペースト
２９が露出されている。このようにして得た積層体２８
を焼成することにより、積層導電ペースト２９が焼付け
られ、焼結体内に貫通導体が構成される。すなわち、第
１の実施例において示した図５の焼結体１６と同様の構
造を有する焼結体が得られる。よって、第１の実施例の
場合と同様に、両端面に外部電極を付与することによ
り、外部電極に接続された貫通導体を内部に有する積層
ビーズインダクタを得ることができる。
【００２０】第２の実施例においては、積層導電ペース
ト２９が焼付けられて最終的に貫通導体が形成されるた
め、第１の実施例の場合と同様に、導電ペースト２４の
印刷回数を増加させるだけで、容易に断面積の大きな貫
通導体を形成し得る。しかも、間に磁性体層を介在させ
ずに貫通導体の断面積が増加されるため、インピーダン
スを低下させることなく、直流抵抗を低下させることが
できる。
ト２９が焼付けられて最終的に貫通導体が形成されるた
め、第１の実施例の場合と同様に、導電ペースト２４の
印刷回数を増加させるだけで、容易に断面積の大きな貫
通導体を形成し得る。しかも、間に磁性体層を介在させ
ずに貫通導体の断面積が増加されるため、インピーダン
スを低下させることなく、直流抵抗を低下させることが
できる。
【００２１】なお、上記第２の実施例では、磁性体膜２
３ａ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂの印刷と、導電ペースト
２４の印刷とを交互に繰り返し行ったが、複数層の磁性
体膜をギャップ領域を隔てて印刷・積層し、しかる後、
導電ペーストをギャップ領域に充填するように塗布・印
刷してもよい。また、第２の実施例においては、積層体
２８において両端面に積層導電ペースト２９が露出され
ているが、場合によって磁性体スラリーの垂れ等により
積層導電ペースト２９の端面が十分に積層体２８の端面
に露出されないことがある。そのような場合には、第１
の実施例の場合と同様に、積層体２８を厚み方向に切断
し、積層導電ペースト２９の両端を露出させてもよい。
３ａ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂの印刷と、導電ペースト
２４の印刷とを交互に繰り返し行ったが、複数層の磁性
体膜をギャップ領域を隔てて印刷・積層し、しかる後、
導電ペーストをギャップ領域に充填するように塗布・印
刷してもよい。また、第２の実施例においては、積層体
２８において両端面に積層導電ペースト２９が露出され
ているが、場合によって磁性体スラリーの垂れ等により
積層導電ペースト２９の端面が十分に積層体２８の端面
に露出されないことがある。そのような場合には、第１
の実施例の場合と同様に、積層体２８を厚み方向に切断
し、積層導電ペースト２９の両端を露出させてもよい。
【００２２】
【発明の効果】請求項１，２に記載の発明では、導電ペ
ーストの積層数あるいは印刷回数を増加させるだけで、
容易に断面積の大きな貫通導体を形成することができ
る。しかも、導電ペーストが直接積層されて一体化され
ているため、すなわち間に磁性体層を介在させずに積層
されているため、インピーダンスを低下させることな
く、直流抵抗を低下させることができる。
ーストの積層数あるいは印刷回数を増加させるだけで、
容易に断面積の大きな貫通導体を形成することができ
る。しかも、導電ペーストが直接積層されて一体化され
ているため、すなわち間に磁性体層を介在させずに積層
されているため、インピーダンスを低下させることな
く、直流抵抗を低下させることができる。
【００２３】よって、請求項１，２に記載の発明によれ
ば、大電流用途に適したチップ型の積層ビーズインダク
タを提供することが可能となり、ビーズインダクタが組
み込まれる機器の小型化を図ることが可能となる。
ば、大電流用途に適したチップ型の積層ビーズインダク
タを提供することが可能となり、ビーズインダクタが組
み込まれる機器の小型化を図ることが可能となる。
【図１】第１の実施例において得られた積層体を示す斜
視図。
視図。
【図２】従来のビーズインダクタの一例を示す斜視図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、従来の積層ビ
ーズインダクタを示す斜視図及びＢ−Ｂ線に沿う断面
図。
ーズインダクタを示す斜視図及びＢ−Ｂ線に沿う断面
図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施例の各工程を説
明する斜視図であり、（ａ）は磁性体グリーンシートを
示し、（ｂ）は長孔の形成された磁性体グリーンシート
を示し、（ｃ）は長孔に導電ペーストが充填されている
磁性体グリーンシートを示す。
明する斜視図であり、（ａ）は磁性体グリーンシートを
示し、（ｂ）は長孔の形成された磁性体グリーンシート
を示し、（ｃ）は長孔に導電ペーストが充填されている
磁性体グリーンシートを示す。
【図５】第１の実施例において得られた焼結体を示す斜
視図。
視図。
【図６】第１の実施例により得られた積層ビーズインダ
クタを示す斜視図。
クタを示す斜視図。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、第２の実施例の各工程を説
明するための斜視図であり、（ａ）はギャップ領域を隔
てて磁性体膜を形成した状態を示す斜視図、（ｂ）はギ
ャップ領域に導電ペーストを充填した状態を示す斜視
図、（ｃ）は再度ギャップ領域を隔てて磁性体膜を印刷
した状態を示す斜視図。
明するための斜視図であり、（ａ）はギャップ領域を隔
てて磁性体膜を形成した状態を示す斜視図、（ｂ）はギ
ャップ領域に導電ペーストを充填した状態を示す斜視
図、（ｃ）は再度ギャップ領域を隔てて磁性体膜を印刷
した状態を示す斜視図。
【図８】第２の実施例において印刷工程を繰り返すこと
により得られた積層体を示す斜視図。
により得られた積層体を示す斜視図。
【図９】図８に示した積層体の上部に磁性体グリーンシ
ートを印刷して得られた積層体を示す斜視図。
ートを印刷して得られた積層体を示す斜視図。
１１…磁性体グリーンシート １４…積層体 １５…積層導電ペースト
Claims (2)
- 【請求項１】 直線状または曲線状の長孔が形成された
磁性体グリーンシートを用意する工程と、 前記磁性体グリーンシートの長孔に導電ペーストを埋め
込む工程と、 前記導電ペーストが埋め込まれた磁性体グリーンシート
を複数枚積層し、さらに積層方向外側に前記長孔の形成
されていない磁性体グリーンシートを積層して積層体を
得る工程と、 前記積層体を焼成して前記導電ペーストが焼付けられて
形成された貫通導体を内部に有する焼結体を得る工程
と、 前記貫通導体を前記焼結体の両端面に露出させるよう
に、前記積層体または焼結体を前記積層方向に切断する
工程と、 前記焼結体の両端面に貫通導体の端部に接続される外部
電極を形成する工程とを備えることを特徴とする、積層
ビーズインダクタの製造方法。 - 【請求項２】 磁性体スラリーを所定のギャップ領域を
隔てて印刷して一対の磁性体膜を形成する第１の印刷工
程と、 前記ギャップ領域に導電ペーストを印刷する第２の印刷
工程とを有し、前記第１の印刷工程及び第２の印刷工程
を、予め形成された磁性体膜上にて複数回繰り返し、か
つ前記導電ペーストを被覆するように最上部に磁性体膜
を印刷して積層体を得る工程と、 前記積層体を焼成して導電ペーストが焼付けられて形成
された貫通導体を内部に有する焼結体を得る工程と、 前記焼結体の両端面に前記貫通導体の端部に接続される
外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする、
積層ビーズインダクタの製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP21133392A JP2853467B2 (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 積層ビーズインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21133392A JP2853467B2 (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 積層ビーズインダクタの製造方法 |
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Family
ID=16604221
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP21133392A Expired - Lifetime JP2853467B2 (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 積層ビーズインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
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-
1992
- 1992-08-07 JP JP21133392A patent/JP2853467B2/ja not_active Expired - Lifetime
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