JP2504301B2 - 複合部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層コンデンサに抵抗やインダクタンス等
の電子部品素子を複合し一体化してなる複合部品に関す
る。

〔従来の技術〕

第２図に、従来の複合部品の一例を断面図で示す。複
合部品１では、誘電体セラミックスよりなるセラミック
焼結体２内に複数の内部電極3a〜3dがセラミック層を介
して重なり合うように配置されている。内部電極3a〜3d
は、セラミック焼結体２の一対の端面2a,2bに交互に引
出されており、それによって積層コンデンサ素子が構成
されている。なお、4a,4bは外部電極を示す。そして、
セラミック焼結体２の上面には、外部電極4a,4bに接続
される接続導電層5a,5bが形成されており、接続導電層5
a,5b間に、抵抗ペーストを印刷し焼付けることにより抵
抗体６が形成されている。

従って、複合部品１は、外部電極4a,4b間にコンデン
サ及び抵抗が並列に接続された回路構成を有する。

ところで、抵抗体６による抵抗値を所望の値に正確に
設定するには、抵抗ペーストの印刷・焼付け後に、トリ
ミングする必要がある。このトリミングは、通常、レー
ザー光を用いて行われている。しかしながら、レーザー
光によりトリミングを行った場合、抵抗体６だけでな
く、抵抗体６の下方に存在するセラミック焼結体部分ま
でもが加熱され、加熱及びその後の冷却といった熱サイ
クルにより変質しがちであった。その結果、所望の抵抗
値を得ることができないだけでなく、複合部品全体とし
ての特性もばらつくおそれがあった。

そこで、第３図に示すように、セラミック焼結体２の
上面に、レーザー光により変質しない絶縁層７を形成
し、該絶縁層７上に接続導電層5a,5b及び抵抗体６を形
成した構造が提案されている。この絶縁層７は、レーザ
ー光により変質しない絶縁性材料を含むペーストを端面
2a,2b間の全領域に渡るように塗布することにより形成
されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、絶縁層７を上記のように形成するもの
であるため、絶縁層７の両端7a,7bが焼結体２の端面2a,
2bに垂れ込むことがあった。その結果、第３図に示され
ているように、端面2a,2bに付与された外部電極4a,4b
と、接続導電層5a,5bとの間の接続不良が生じることが
あった。

よって、本発明の目的は、セラミック焼結体表面に形
成された電子部品素子層のトリミングに際し、セラミッ
クスの変質が生じ難く、かつ外部電極と接続導電層との
間の接続の信頼性に優れた構造を有する複合部品を提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の複合部品では、セラミック焼結体内に複数の
内部電極が誘電体層を介して重なり合うように配置され
ており、かつ該セラミック焼結体の一対の端面に交互に
引出されて積層コンデンサ素子が構成されている。セラ
ミック焼結体の一対の端面を結ぶ外表面のうち、少なく
とも１の外表面上に、上記一対の端面との間に所定幅の
領域を隔てられており、かつ該端面には至らないように
絶縁層が形成されている。この絶縁層上には、トリミン
グにより所定の特性を発揮するように構成されている電
子部品素子層が形成されており、該電子部品素子層の両
端にそれぞれ電気的に接続されるように、かつ上記焼結
体外表面の所定幅の領域上に至るように、一対の接続導
電層が形成されている。また、焼結体端面に引出された
内部電極及び接続導電層に電気的に接続されるように、
かつ上記絶縁層とは接触しないように、上記セラミック
焼結体の一対の端面に一対の外部電極が形成されてい
る。

〔作用〕

電子部品素子層が絶縁層上に形成されているため、電
子部品素子層をレーザー光でトリミングしたとしても絶
縁層の下方に存在するセラミック焼結体に悪影響を与え
ない。従って、レーザー光による複合部品の加熱やその
後の冷却に起因する特性の変動を低減することができ
る。

また、絶縁層は、セラミック焼結体の外表面上におい
て端面との間に所定幅の領域を隔てて形成されており、
かつ接続導電層が該所定幅の領域上に至るように形成さ
れているため、端面に付与された外部電極と接続導電層
とが確実に電気的に接続され得る。

〔実施例の説明〕

第１図は、本発明の一実施例にかかる複合部品の断面
図である。複合部品11は、誘電体セラミックスよりなる
矩形のセラミック焼結体12を用いて構成されている。す
なわち、セラミック焼結体12内には、複数の内部電極13
a〜13dが誘電体セラミック層を介して重なり合うように
配置されており、かつセラミック焼結体12の一対の端面
12a,12bに交互に引出されており、それによって積層コ
ンデンサ・ユニットが構成されている。

上記積層コンデンサ・ユニットは、第４図に示すよう
に、上面に内部電極を構成するための導電ペースト15,1
5が印刷されたセラミックグリーンシート116と、導電ペ
ースト17,17が上面に印刷されたセラミックグリーンシ
ート18とを交互に複数枚積層し、上部に導電ペーストが
印刷されていない一以上のセラミックグリーンシート19
を、最下層に必要に応じて導電ペーストが塗布されてい
ない一以上のセラミックグリーンシートを積層し、厚み
方向に圧着した後に一体焼成することにより得られる。
すなわち、第１図では明らかではないが、積層コンデン
サ・ユニットは、第１図の紙表−紙背方向に２個構成さ
れている。

第１図に戻り、セラミック焼結体12の上面には、絶縁
層20が形成されている。絶縁層20は、レーザー光により
変質しない絶縁性材料、たとえばホウケイ酸鉛を主体と
するペーストを印刷し、焼付けることにより形成され
る。この絶縁層20は、端面12a,12bから所定幅ａの領域
を隔てて形成されている。所定幅ａは、通常、0.1〜0.5
mmの大きさに選ばれる。

また、セラミック焼結体12の上面において、端面12a,
12b側から、それぞれ、内側に延びるように接続導電層2
1a,21bが形成されている。接続導電層21a,21bは、後述
する外部電極と電子部品素子層とを電気的に接続するた
めに設けられているものであり、上記所定幅ａの領域に
至るように形成されている。

接続導電層21a,21bは、セラミック焼結体12を得た後
に導電ペーストを塗布し、焼付けることにより、あるい
は前述したセラミックグリーンシート19の上面に、接続
導電層21a,21bを構成するための導電ペーストを塗布し
ておき、セラミック焼結体12を得るための焼成過程によ
りセラミック焼結体12と共に一体焼成することにより形
成してもよい。

接続導電層21a,21b間に電気的に接続されるように、
電子部品素子層としての抵抗体22が形成されている。抵
抗体22は、抵抗性材料を主体とするペーストを印刷し、
焼付けることにより形成される。この抵抗体22は、第１
図から明らかなように、絶縁層20の上方領域に含まれる
大きさに形成されている。これは、レーザー光でトリミ
ングすることにより抵抗値を調整するに際し、レーザー
光の影響がセラミック焼結体12に至らないようにするた
めである。

23a,23bは外部電極を示し、一対の端面12a,12bにそれ
ぞれ形成されており、かつ接続導電層21a,21bにも電気
的に接続されるように形成されている。

第１図から明らかなように、本実施例の複合部品11で
は、絶縁層20が、所定幅ａの領域を残して端面12a,12b
から隔てられて形成されており、該所定幅の領域上に至
るように接続導電層21a,21bが形成されている。従っ
て、接続導電層21a,21bに、確実に外部電極23a,23bを接
続することができる。

次に、上記実施例の複合部品11の製造方法の一例を説
明する。

第４図を参照して説明したように、導電ペースト15,1
5,17,17が上面に印刷された複数枚のセラミックグリー
ンシート16,18及び無地のセラミックグリーンシート19
を積層し、一体焼成することにより、セラミック焼結体
12を得ることができる。得られたセラミック焼結体12
を、第５図に斜視図で示す。この焼結により、導電ペー
スト15,15,17,17が焼付けられ、第６図に示すように、
内部電極13a〜13dが形成される。

次に、セラミック焼結体12の上面に、絶縁層20を形成
する。絶縁層20は、２個の積層コンデンサ・ユニットの
それぞれの上方に形成してもよく、あるいは２個の積層
コンデンサ・ユニットの上方領域にまたがるように１個
の大面積絶縁層20を形成してもよい。絶縁層20は、例え
ばホウケイ酸鉛を主体とするペーストを印刷し、焼付け
ることにより形成される。

次に、第８図に示すように、絶縁層20上から前述した
所定幅ａの領域上に至るように、一対の接続導電層21a,
21bを形成する。接続導電層21a,21bは、導電ペーストを
塗布し、焼付けることにより形成される。また、接続導
電層21a,21bは、前述した２個の積層コンデンサ・ユニ
ットのそれぞれにおいて形成される。

次に、第９図に示すように、接続導電層21a,21b間に
接続されるように、抵抗性材料を主体とするペーストを
印刷し、焼付けることにより抵抗体22を形成する。この
抵抗体22も、個々の積層コンデンサ・ユニットにおいて
一対の接続導電層21a,21b間に形成される。

最後に、焼結体12の端面12a,12bに、それぞれ、外部
電極23a,23bを公知の電極形成方法により形成する。な
お、この外部電極23a,23bも、個々の積層コンデンサ・
ユニット、ひいては個々の複合部品ユニットにおいて各
一対形成される。従って、本実施例では、１個のセラミ
ック焼結体12を用いて、本発明の特定の構造を有する複
合部品が２個構成されている。

抵抗体22の抵抗値の調整は、例えば抵抗体22の抵抗値
を測定しつつ、レーザー光を上方から照射してトリミン
グすることにより行う。この場合、絶縁層20がレーザー
光により変質しない材料により構成されているため、下
方のセラミック焼結体12の変質は生じない。

なお、絶縁層20は、上記実施例のようにレーザー光に
よりそれ自体が変質しない材料で構成される必要は必ず
しもない。すなわち、絶縁層20自体は変質しても下方の
焼結体に影響せず、かつ部品全体の特性にも影響を与え
ないものならば本発明における絶縁層を構成する材料と
して用い得る。

上記実施例では、電子部品素子層として抵抗体22を用
いたコンデンサ−抵抗複合部品につき説明したが、セラ
ミック焼結体の表面に形成されるものは抵抗に限らな
い。例えばインダクタのような他の電子部品素子層であ
ってもよく、抵抗体における抵抗値と同様に、各電子部
品素子層における特性をレーザー光によるトリミングに
より調整することができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、絶縁層が焼結体の外表面上で一対の
端面との間に所定幅の領域を隔てられて該端面に至らな
いように形成されており、該所定幅の領域上に至るよう
に接続導電層が形成されている。従って、絶縁層の形成
にあたり、絶縁層が焼結体の端面に垂れ込むようなこと
がないため、接続導電層と外部電極との電気的な接続状
態を確実なものとすることができる。

しかも、電子部品素子層が絶縁層の上に形成されてい
るため、レーザー光により電子部品素子層をトリミング
したとしても、下方のセラミック焼結体がレーザー光に
より変質するおそれがない。従って、所望の特性を有す
る複合部品を高精度に形成することが可能となる。

よって、本発明により、特性の安定な信頼性に優れた
複合部品を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例にかかる複合部品の断面図、
第２図は従来の複合部品の一例を示す断面図、第３図は
従来の複合部品の他の例を示す断面図、第４図は本発明
の一実施例の製造に用いられるセラミックグリーンシー
ト及びその上に形成される導電ペーストの印刷形状を説
明するための分解斜視図、第５図はセラミック焼結体を
示す斜視図、第６図は第５図のVI−VI線に沿う断面図、
第７図は絶縁層を形成した状態を示す断面図、第８図は
接続導電層を形成した状態を示す断面図、第９図は抵抗
体を形成した状態を示す断面図である。 図において、11は複合部品、12はセラミック焼結体、12
a,12bは端面、13a〜13bは内部電極、20は絶縁層、21a,2
1bは接続導電層、22は電子部品素子層としての抵抗体、
23a,23bは外部電極を示す。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の内部電極が誘電体セラミック層を介
   して厚み方向に重なり合うように配置されており、かつ
   一対の端面に交互に引出された構造を有するセラミック
   焼結体と、 前記セラミック焼結体の一対の端面を結ぶ外表面のう
   ち、少なくとも１の外表面上において、前記一対の端面
   との間に所定幅の領域を隔てられており、かつ該端面に
   は至らないように形成された絶縁層と、 前記絶縁層上に形成されており、トリミングにより所定
   の特性とされている電子部品素子層と、 前記電子部品素子層の両端にそれぞれ電気的に接続され
   るように、かつ前記セラミック焼結体の外表面の前記所
   定幅の領域上に至るように形成された一対の接続導電層
   と、 前記内部電極及び接続導電層に電気的に接続されるよう
   に、前記焼結体の一対の端面を覆うように、かつ前記絶
   縁層とは接触しないように形成された一対の外部電極と
   を備えることを特徴とする、複合部品。