JPH0465106A - 複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層コンデンサに抵抗やインダクタンス等の
電子部品素子を複合し一体化してなる複合部品に関する
。

［従来の技術］ 第２図に、従来の複合部品の一例を断面図で示す、複合
部品１では、誘電体セラミックスよりなるセラミック焼
結体２内に複数の内部電極３ａ〜３ｄがセラミック層を
介して重なり合うように配置されている。内部電極３ａ
〜３ｄは、セラミック焼結体２の一対の端面２ａ、２ｂ
に交互に引出されており、それによって積層コンデンサ
素子が構成されている。なお、４ａ、４ｂは外部電極を
示す。そして、セラミック焼結体２の上面には、外部電
極４ａ、４ｂに接続される接続導電層５ａ５ｂが形成さ
れており、接続導電層５ａ、５ｂ間に、抵抗ペーストを
印刷し焼付けることにより抵抗体６が形成されている。

従って、複合部品１は、外部電極４ａ、４ｂ間にコンデ
ンサ及び抵抗が並列に接続された回路構成を有する。

ところで、抵抗体６による抵抗値を所望の値に正確に設
定するには、抵抗ペーストの印刷・焼付は後に、トリミ
ングする必要がある。このトリミングは、通常、レーザ
ー光を用いて行われている。

しかしながら、レーザー光によりトリミングを行った場
合、抵抗体６だけでなく、抵抗体６の下方に存在するセ
ラミック焼結体部分までもが加熱され、加熱及びその後
の冷却といった熱サイクルにより変質しがちであった。

その結果、所望の抵抗値を得ることができないだけでな
く、複合部品全体としての特性もばらつくおそれがあっ
た。

そこで、第３図に示すように、セラミック焼結体２の上
面に、レーザー光により変質しない絶縁Ｎ７を形成し、
該絶縁層７上に接続導電層５ａ。

５ｂ及び抵抗体６を形成した構造が提案されている。こ
の絶縁層７は、レーザー光により変質しない絶縁性材料
を含むペーストを端面２ａ、２ｂ間の全領域に渡るよう
に塗布することにより形成されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、絶縁層７を上記のように形成するもので
あるため、絶縁層７の両端７ａ、７ｂが焼結体２の端面
２ａ、２ｂに垂れ込むことがあった。その結果、第３図
に示されているように、端面２ａ、２ｂに付与された外
部電極４ａ、４ｂと、接続導電層５ａ、５ｂとの間の接
続不良が生じることがあった。

よって、本発明の目的は、セラミック焼結体表面に形成
された電子部品素子層のトリミングに際し、セラミック
スの変質が生じ難く、かつ外部電極と接続導電層との間
の接続の信転性に優れた構造を有する複合部品を提供す
ることにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の複合部品では、セラミック焼結体内に複数の内
部電極が誘電体層を介して重なり合うように配置されて
おり、かつ該セラミンク焼結体の一対の端面に交互に引
出されて積層コンデンサ素子が構成されている。セラミ
ック焼結体の一対の端面を結ぶ外表面のうち、少なくと
も１の外表面上に、上記一対の端面との間に所定幅の領
域を隔てて絶縁層が形成されている。この絶縁層上には
、電子部品素子層が形成されており、該電子部品素子層
の両端にそれぞれ電気的に接続されるように、かつ上記
焼結体外表面の所定幅の領域上に至るように、一対の接
続導電層が形成されている。また、焼結体端面に引出さ
れた内部電極及び接続導電層に電気的に接続されるよう
に、上記セラミ、り焼結体の一対の端面に一対の外部電
極が形成されている。

〔作用〕

電子部品素子層が絶縁層上に形成されているため、電子
部品素子層をレーザー光でトリミングしたとしても絶縁
層の下方に存在するセラミンク焼結体に悪影響を与えな
い、従って、レーザー光による複合部品の加熱やその後
の冷却に起因する特性の変動を低減することができる。

また、絶縁層は、セラミック焼結体の外表面上において
端面との間に所定幅の領域を隔てて形成されており、か
つ接続導電層が該所定幅の領域上に至るように形成され
ているため、端面に付与された外部電極と接続導電層と
が確実に電気的に接続され得る。

〔実施例の説明〕

第１図は、本発明の一実施例にかかる複合部品の断面図
である。複合部品１１は、誘電体セラミックスよりなる
矩形のセラミック焼結体１２を用いて構成されている。

すなわち、セラミック焼結体１２内には、複数の内部電
極１３ａ〜１３ｄが誘電体セラミック層を介して重なり
合うように配置されており、かつセラミック焼結体１２
の一対の端面１２ａ、１２ｂに交互に引出されており、
それによって積層コンデンサ・ユニットが構成されてい
る。

上記積層コンデンサ・ユニットは、第４図に示すように
、上面に内部電極を構成するための導電ペースト１５．
１５が印刷されたセラミックグリーンシート１６と、ｉ
Ｊｔペースト１７．１７が上面に印刷されたセラミック
グリーンシート１８とを交互に複数枚積層し、上部に導
電ペーストが印刷されていない一以上のセラミックグリ
ーンシート１９を、最下層に必要に応じて導電ペースト
が塗布されていない一以上のセラミックグリーンシート
を積層し、厚み方向に圧着した後に一体焼成することに
より得られる。すなわち、第１図では明らかではないが
、積層コンデンサ・ユニットは、第１図の紙表−紙背方
向に２個構成されている。

第１図に戻り、セラミック焼結体１２の上面には、絶縁
層２０が形成されている。絶縁層２０は、レーザー光に
より変質しない絶縁性材料、たとえばホウケイ酸鉛を主
体とするペーストを印刷し、焼付けることにより形成さ
れる。この絶縁層２０は、端面１２ａ、１２ｂから所定
幅ａの領域を隔てて形成されている。所定幅ａは、通常
、０．１〜０．５閣の大きさに選ばれる。

また、セラミック焼結体１２の上面において、端面１２
ａ、１２ｂ側から、それぞれ、内側に延びるように接続
導電層２１ａ、２１ｂが形成されている。接続導電層２
１ａ、２１ｂは、後述する外部電極と電子部品素子層と
を電気的に接続するために設けられているものであり、
上記所定幅ａの領域に至るように形成されている。

接続導電層２１ａ、２１ｂは、セラミック焼結体１２を
得た後に導電ペーストを塗布し、焼付けることにより、
あるいは前述したセラミックグリーンシート１９の上面
に、接続導電層２１ａ、２１ｂを構成するための導電ペ
ーストを塗布しておき、セラミック焼結体１２を得るた
めの焼成過程によりセラミック焼結体１２と共に一体焼
成することにより形成してもよい。

接続導電層２１ａ、２１ｂ間に電気的に接続されるよう
に、電子部品素子層としての抵抗体２２が形成されてい
る。抵抗体２２は、抵抗性材料を主体とするペーストを
印刷し、焼付けることにより形成される。この抵抗体２
２は、第１図から明らかなように、絶縁層２０の上方領
域に含まれる大きさに形成されている。これは、レーザ
ー光でトリミングすることにより抵抗値を調整するに際
し、レーザー光の影響がセラミック焼結体１２に至らな
いようにするためである。

２３ａ、２３ｂは外部電極を示し、一対の端面１２ａ、
１２ｂにそれぞれ形成されており、かつ接続導電層２１
ａ、２１ｂにも電気的に接続されるように形成されてい
る。

第１図から明らかなように、本実施例の複合部品１１で
は、絶縁層２０が、所定幅ａの領域を残して端面１２ａ
、１２ｂから隔てられて形成されており、該所定幅の領
域上に至るように接続導電層２１ａ、２１ｂが形成され
ている。従って、接続導電層２１ａ、２１ｂに、確実に
外部電極２３ａ、２３ｂを接続することができる。

次に、上記実施例の複合部品１１の製造方法の一例を説
明する。

第４図を参照して説明したように、導電ペースト１５，
１５．１７．１７が上面に印刷された複数枚のセラミッ
クグリーンシート１６．１８及び無地のセラミックグリ
ーンシート１９を積層し、一体焼成することにより、セ
ラミック焼結体１２を得ることができる。得られたセラ
ミック焼結体１２を、第５図に斜視図で示す。この焼結
により、導電ペースト１５，１５，１７．１７が焼付け
られ、第６図に示すように、内部電極１３ａ〜１３ｄが
形成される。

次に、セラミック焼結体１２の上面に、絶縁層２０を形
成する。絶縁層２０は、２個の積層コンデンサ・ユニッ
トのそれぞれの上方に形成してもよく、あるいは２個の
積層コンデンサ・ユニットの上方領域にまたがるように
１個の大面積絶縁層２０を形成してもよい。絶縁層２０
は、例えばホウケイ酸鉛を主体とするペーストを印刷し
、焼付けることにより形成される。

次に、第８図に示すように、絶縁層２０上から前述した
所定幅ａの領域上に至るように、一対の接続導電層２１
ａ、２１ｂを形成する。接続導電層２１ａ、２１ｂは、
導電ペーストを塗布し、焼付けることにより形成される
。また、接続導電層２１ａ、２１ｂは、前述した２個の
ａｌｌンデンサ・ユニ７）のそれぞれにおいて形成され
る。

次に、第９図に示すように、接続導電層２１ａ。

２１ｂ間に接続されるように、抵抗性材料を主体とする
ペーストを印刷し、焼付けることにより抵抗体２２を形
成する。この抵抗体２２も、個々の積層コンデンサ・ユ
ニットにおいて一対の接続導電層２１ａ、２Ｉｂ間に形
成される。

最後に、焼結体１２の端面１２ａ、１２ｂに、それぞれ
、外部電極２３ａ、２３ｂを公知の電極形成方法により
形成する。なお、この外部電極２３ａ、２３ｂも、個々
の積層コンデンサ・ユニット、ひいては個々の複合部品
ユニットにおいて各一対形成される。従って、本実施例
では、１個のセラミック焼結体１２を用いて、本発明の
特定の構造を有する複合部品が２個構成されている。

抵抗体２２の抵抗値の調整は、例えば抵抗体２２の抵抗
値を測定しつつ、レーザー光を上方から照射してトリミ
ングすることにより行う。この場合、絶縁層２０がレー
ザー光により変質しない材料により構成されているため
、下方のセラミ、り焼結体１２の変質は生じない。

なお、絶縁層２０は、上記実施例のようにレーザー光に
よりそれ自体が変質しない材料で構成される必要は必ず
しもない、すなわち、絶縁層２０自体は変質しても下方
の焼結体に影響せず、かつ部品全体の特性にも影響を与
えないものならば本発明における絶縁層を構成する材料
として用い得る。

上記実施例では、電子部品素子層として抵抗体２２を用
いたコンデンサー抵抗複合部品につき説明したが、セラ
ミンク焼結体の表面に形成されるものは抵抗に限らない
。例えばインダクタのような他の電子部品素子層であっ
てもよく、抵抗体における抵抗値と同様に、各電子部品
素子層における特性をレーザー光によるトリミングによ
り調整することができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、絶縁層が焼結体の外表面上で一対の端
面との間に所定幅のＷ、域を隔てて形成されており、該
所定幅の領域上に至るように接続導電層が形成されてい
る。従って、絶縁層の形成にあたり、絶縁層が焼結体の
端面に垂れ込むようなことがないため、接続導電層と外
部電極との電気的な接続状態を確実なものとすることが
できる。

しかも、電子部品素子層が絶縁層の上に形成されている
ため、レーザー光により電子部品素子層をトリミングし
たとしても、下方のセラミック焼結体がレーザー光によ
り変質するおそれがない。

従って、所望の特性を有する複合部品を高精度に形成す
ることが可能となる。

よって、本発明により、特性の安定な信転性に優れた複
合部品を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例にかかる複合部品の断面図、
第２図は従来の複合部品の一例を示す断面図、第３図は
従来の複合部品の他の例を示す断面図、第４図は本発明
の一実施例の製造に用いられるセラミックグリーンシー
ト及びその上に形成される導電ペーストの印刷形状を説
明するための分解斜視図、第５図はセラミック焼結体を
示す斜視図、第６図は第５図の■−■線に沿う断面図、
第７図は絶縁層を形成した状態を示す断面図、第８図は
接続導電層を形成した状態を示す断面図、第９図は抵抗
体を形成した状態を示す断面図である。 図において、１１は複合部品、１２はセラミック焼結体
、１２ａ、１２ｂは端面、１３ａ　〜１３ｄは内部電極
、２０は絶縁層、２１ａ、２１ｂは接続導電層、２２は
電子部品素子層としての抵抗体、２３ａ、２３ｂは外部
電極を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の内部電極が誘電体セラミック層を介して厚
   み方向に重なり合うように配置されており、かつ一対の
   端面に交互に引出された構造を有するセラミック焼結体
   と、 前記セラミック焼結体の一対の端面を結ぶ外表面のうち
   、少なくとも１の外表面上において、前記一対の端面と
   の間に所定幅の領域を隔てて形成された絶縁層と、 前記絶縁層上に形成された電子部品素子層と、前記電子
   部品素子層の両端にそれぞれ電気的に接続されるように
   、かつ前記セラミック焼結体の外表面の前記所定幅の領
   域上に至るように形成された一対の接続導電層と、 前記内部電極及び接続導電層に電気的に接続されるよう
   に、前記焼結体の一対の端面に形成された一対の外部電
   極とを備えることを特徴とする、複合部品。