JPH02153513A - ヒューズ付積層電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ヒユーズが一体化された積層電子部品の製造
方法の改良に関し、特に、ヒユーズ付積層コンデンサや
ヒユーズ付積層コイル等の製造に適した方法に関する。

〔従来の技術〕

電子回路を保護するために、積層コンデンサ等の電子部
品に安全機能を付加したものが求められている。第２図
に、このような積層電子部品の一例としてのヒユーズ付
積層コンデンサを略図的に示す。

第２図のヒユーズ付積層コンデンサでは、焼結体１内に
複数の内部電極２が誘電体セラミック層を介して重なり
合うように配置されている。この焼結体１の一方端面に
は、外部電極３が、側面には外部電極４が形成されてお
り、複数の内部電極２が交互に外部電極３．４に引出さ
れて積層コンデンサを構成している。また、焼結体ｌの
他方端面には外部電極５が形成されており、この外部電
極５と側面に形成された外部電極４との間に略図的に示
す別体のヒユーズ素子６が接続されている。なお、７．
８はリード端子を示す。

上記したヒユーズ付積層コンデンサでは、リード端子７
．８間に、ヒユーズ素子６と積層コンデンサとが直列に
挿入された構成とされている。

製造に際しては、周知の積層コンデンサの製造方法を利
用し、内部電極２が配置された焼結体１を得、該焼結体
１の両端面及び側面に外部電極３〜５を形成し、しかる
後ワイヤ等からなる別体のヒユーズ素子６を外部電極４
．５間に接続すると共にリード端子７，８を外部電極３
．５に接続していた。

さらに、第２図に一点鎖線Ａにて外形のみを略図的に示
すように、リード端子７．８の引出された部分を除いて
全体に樹脂外装を施す。この樹脂外装Ａは、ヒユーズ素
子６の溶断部６ａの周囲に空間を残すように施される。

溶断した際の溶断部６ａのヒユーズ材が逃げる空間を確
保するためである。

［発明が解決しようとする技術的課Ｂ］第２図に示した
従来のヒユーズ付積層コンデンサでは、ヒユーズ素子６
として別体のヒユーズ部品を用いていたので、全体形状
が大きくならざるを得ない。

また、別体のヒユーズ素子６を用意し、積層コンデンサ
に接続し、さらに溶断部６ａの周囲に空間を残して樹脂
外装Ａを施すといった付加的かつ煩雑な工程を実施しな
ければ製造することができず、その結果、ヒユーズ素子
を付加することによりコストがかなり高く付いていた。

よって、本発明の目的は、ヒユーズ付積層電子部品をよ
り安価にかつ簡単に製造し得る方法を提供することにあ
る。

〔技術的課題を解決するための手段〕

本発明のヒユーズ付積層電子部品の製造方法では、まず
、内部電極用の電極ペーストが塗布された複数枚の第１
のセラミックグリーンシートと、溶断部を存するヒユー
ズパターン形成用の電極ペーストが塗布された第２のセ
ラミックグリーンシートと、溶断部が溶断されたときに
電極材が逃げ得る領域が形成された第３のセラミックグ
リーンシートとを少なくとも用意する０次に、第２のセ
ラミックグリーンシート上の溶断部に、第３のセラミッ
クグリーンシートの電極材の逃げ得る領域が接触するよ
うに、第２及び第３のセラミックグリーンシートを複数
枚の第１のセラミックグリーンシートと共に積層して積
層体を得る。しかる後、積層体を積層方向に圧着した後
、焼焼することにより焼結体を得る。

〔作用〕

第２のセラミックグリーンシート上に電極ペーストを塗
布することにより、溶断部を有するヒユーズパターンが
形成され、電子部品を構成する複数枚の第１のセラミッ
クグリーンシートと共に積層することにより、ヒユーズ
素子が一体化された積層電子部品が得られる。また、溶
断部が溶断されたときに溶断部を構成している電極材が
逃げ得る領域が形成された第３のセラミックグリーンシ
ートが、第２のセラミックグリーンシート上の溶断部に
、該電極材が逃げ得る領域が接触するように積層されて
いるので、ヒユーズパターンが溶断した場合、溶断部を
構成している電極材料は、該領域に速やかに逃がされる
。

従って、ヒユーズパターンが、セラミック焼結体内でヒ
ユーズ素子として確実に機能することが確保される。

すなわち、本発明は、積層コンデンサ等の積層電子部品
の製造方法を利用してヒユーズ素子をも一体的に形成し
、かつ積層されるセラミックグリーンシート上にヒユー
ズ材の逃げ得る領域を形成することにより、ヒユーズ素
子として機能させることを確保し、それによって付加的
なヒユーズ素子の接続や外部にヒユーズ材の逃げ得る空
間を設けるための煩雑な樹脂外装作業等を省略すること
を特徴とするものである。

〔実施例の説明〕 以下、ヒユーズ付積層コンデンサの製造についての実施
例を図面を参照しつつ説明する。

まず、第１図に分解斜視図で示すように、誘電体セラミ
ックスを主体とするセラミックスラリ−を用いて、第１
のセラミックグリーンシート１１，１２、第２のセラミ
ックグリーンシート１３及び第３のセラミックグリーン
シート１４を用意する。

第１のセラミックグリーンシー）１１．１２の上面には
、積層コンデンサを構成するために、内部電極１５．１
６が、それぞれ、セラミックグリーンシ−ト１１．１２
の一方端縁１１ａ、１２ａから他方端縁１１ｂ、１２ｂ
側に向かって延びるように形成されている。第１図では
図示を省略しているが、第１のセラミックグリーンシー
）１１の下方にも、必要によりセラミックグリーンシー
ト１１．１２と同様に内部電極１５．１６が形成された
複数枚の第１のセラミックグリーンシート１１．１２が
交互に積層される。

第２のセラミックグリーンシート１３の上面には、電極
ペーストを塗布することにより、ヒユーズパターン１７
が形成されている。ヒユーズパターン１７は、セラミッ
クグリーンシート１３の一方端縁１３ａの近傍に形成さ
れた取出電極１７ａと、セラミックグリーンシート１３
の一方側端縁１３ｂ近傍に形成された取出電極１７ｂと
、取出電極１７ａ、１７ｂを連結する溶断部１７ｃとを
有するように形成されている。

溶断部１７ｃは、所定の電流を超える値の電流が流され
た場合に溶断するような幅を有する細線状に形成されて
いる。すなわち、ヒユーズ素子として機能させるのに必
要な溶断特性を有するように、溶断部１７ｃの幅が選択
されている。

もっとも、第４図に平面図で示すように、取出し電極１
７ａ、１７ｂ間に連結された導電部１７ｄのうち、一部
を相対的に狭幅とし、それによって溶断部１７ｃを形成
してもよい。

第３のセラミックグリーンシート１４は、積層時に第２
のセラミックグリーンシート１３の上面に積層されるも
のであり、積層された際に溶断部１７ｃに接触する部分
に開口１８を有する。開口１８は、得られる積層電子部
品において溶断部１７ｃが溶断された際に溶断部１７ｃ
を構成している電極材料が逃げ得る領域を形成するため
に設けられているものである。

第１図に示したセラミックグリーンシート１１〜１４を
図示の状態のまま積層する。前述したとおり、第１のセ
ラミックグリーンシート１１．１２の下方にも、複数枚
の第１のセラミックグリーンシート１１．１２が交互に
積層され得る。また、第１〜第４のセラミックグリーン
シート１１〜１４の上下に、図示しないダミーのセラミ
ックグリーンシートが適宜の数だけ積層される。このよ
うして得られた積層体を厚み方向に圧着し、焼結するこ
とにより、第３図に示す焼結体２１を得る。しかる後、
焼結体２１の両端面に一対の外部電極２２，２３、並び
に側面に外部電極２４をを形成する。外部電極２２，２
３゜２４は、電極ペーストを塗布・焼付けることにより
、あるいは蒸着またはめっき等の公知の電極形成方法に
より形成すればよい。

焼結体２１内では、焼結により第１図の電極ペース）１
５．１６が焼成されて複数の内部電極２５゜２６が誘電
体セラミック層を介して重なり合うように配置されてい
る。この内部電極２５．２６は、交互に外部電極２２．
２３に電気的に接続され、コンデンサを構成している。

他方、コンデンサ部分の上方には、ヒユーズパターン１
７が形成されており、溶断部１７ｃの上方には、開口１
８が形成されているので焼結体２１の側面に形成された
外部電極２４と、焼結体２１の一方端縁に形成された外
部電極２２との間にヒユーズパターン１７によりヒユー
ズ素子が構成される。よって、外部電極２４と外部電極
２３とを外部と接続すれば、外部電極２３．２４間にヒ
ユーズ素子とコンデンサとが直列に挿入された電子部品
として使用することができる。なお、必要に応じて外部
電極２３゜２４にリード端子を接合してリード付の電子
部品としてもよい。

従って、本実施例によれば積層コンデンサを製造する工
程において、積層コンデンサを構成するためのセラミッ
クグリーンシー）１１．１２の積層に際し、第１図に示
した第２及び第３のセラミックグリーンシート１３．１
４を挿入して共に積層するだけで、他の付加的な工程を
実施せずともヒユーズ付積層コンデンサが得られる。よ
って、第２図従来例の製造方法に比べて、ヒユーズ付積
層コンデンサの製造工程を大幅に簡略化することができ
、そのコストを効果的に低減し得ることがわかる。

なお、第３図では、ヒユーズパターン１７の溶断部１７
ｃ上に開口１日が形成されていたが、実際には、第１〜
第３のセラミックグリーンシート１１〜ｌ４を上下のダ
ミーのセラミックグリーンシートと共に積層して積層方
向に圧着した際に、開口１８に上下のセラミックグリー
ンシート部分が侵入し、第３図に示したように開口１８
を正確に形成することは難しい。

しかしながら、そのような上下に位置するセラミックグ
リーンシート部分の開口１８内への侵入があったとして
も、溶断部１７ｃの上方領域では、開口１８に基づく若
干量の隙間や他の焼結体部分に比べて低密度の領域が形
成されるため、溶断部１７ｃが溶断した際に電極材料は
速やかに逃がされ得る。

また、上記実施例では、第３のセラミックグリーンシー
ト１４に開口１８を形成することにより、溶断した電極
材の逃げる領域を形成したが、開口１８に代えて、開口
１８が位置する部分にカーボン粉末のような焼結に際し
て飛散し得る材料を主体とするペーストを充填し、溶断
部１７ｃ上に多孔質領域を形成することにより、ヒユー
ズ材の逃げる領域を形成してもよい、すなわち、溶断部
１７ｃを構成している電極材の逃がされる領域の形成方
法については、図示のものに限られず、電極材が逃げ得
る空間あるいは低密度領域が形成される限り、その形成
方法は任意であることを指摘しておく。

さらに内部電極やヒユーズパターンの取出し位置は上記
実施例に限らず、外部と接続する対となる外部電極が焼
結体の相対向端部に形成されていてもよい。

なお、本発明は、積層コンデンサ以外の積層電子部品、
例えば積層コイル等にヒユーズ素子を付加する場合にも
応用することができる。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、積層電子部品の製造工
程において、ヒユーズ素子を構成するための第２及び第
３のセラミックグリーンシートを挿入して積層電子部品
の製造に用いる複数枚の第１のセラミックグリーンシー
トと共に積層し焼成するだけで、ヒユーズ素子が一体化
された積層電子部品を得ることができる。

従って、別体のヒユーズ部品を用意し積層電子部品と接
続し、さらに溶断した材料の逃げ得る空間を確保するた
めの複雑な外装樹脂形成法を施すという従来法の煩雑な
一連の工程を省略することができ、ヒユーズ付積層電子
部品のコストを効果的に低減することができる。しかも
、ヒユーズ部品を外付けするものでないため、ヒユーズ
付積層電子部品の小型化も期待することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の製造方法に用いる各セラミ
ックグリーンシート及びその上に形成される電極パター
ンを説明するための分解斜視図、第２図は従来のヒユー
ズ付積層電子部品を説明するための略図的側面図、第３
図は第１図のセラミックグリーンシートを用いて製造さ
れたヒユーズ付積層電子部品の断面図、第４図は溶断部
の他の形状例を説明するための平面図である。 図において、１１．１２は第１のセラミックグリーンシ
ート、１３は第２のセラミックグリーンシート、１４は
第３のセラミックグリーンシート、１５゜１６は外部電
橋形成用の電極ペートス、１７はヒユーズパターン、１
７ｃは溶断部、１８は溶断部を構成する電極材が逃げ得
る領域を形成するための開口を示す。 第２図 ｚ５

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　内部電極形成用の電極ペーストが塗布された複数枚の
   第１のセラミックグリーンシートと、溶断部を有するヒ
   ューズパターン形成用の電極ペーストが塗布された第２
   のセラミックグリーンシートと、前記溶断部が溶断され
   たときに、電極材が逃げ得る領域が形成された第３のセ
   ラミックグリーンシートとを少なくとも用意する工程と
   、 前記溶断部に、前記電極材が逃げる領域が重なり合うよ
   うに、前記第２及び第３のセラミックグリーンシートを
   複数枚の第１のセラミックグリーンシートと共に積層し
   て積層体を得る工程と、 前記積層体を圧着・焼成することにより焼結体を得る工
   程とを備えることを特徴とする、ヒューズ付積層電子部
   品の製造方法。