JPH0749786Y2 - ヒューズ付積層コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ヒューズ素子がコンデンサに直列に接続され
たヒューズ付積層コンデンサの改良に関し、特に、ヒュ
ーズ素子を構成する部分の構造が改良されたものに関す
る。

〔従来の技術〕

積層コンデンサの故障態様としては、耐圧不良等による
短絡が一般的である。この短絡による、コンデンサの組
込まれた回路や他の電子部品の損傷を防止するためのも
のとして、コンデンサに直列にヒューズ素子が接続され
たヒューズ付積層コンデンサが公知である。

第２図に示す従来のヒューズ付積層コンデンサ１では、
誘電体セラミックスよりなる焼結体２内に、複数の内部
電極（第２図では図示せず）を誘電体セラミック層を介
して重なり合うように配置することにより、コンデンサ
が構成されている。

上記焼結体２は、第３図に示す複数枚のセラミックグリ
ーンシート４〜９を用いて構成されている。セラミック
グリーンシート５〜８の一方面には、図示のようなパタ
ーン形状に電極ペースト10〜13が塗布されている。これ
らのセラミックグリーンシート５〜８と上下にダミーの
セラミックグリーンシート4,9とを重ねて積層し、焼成
することにより焼結体２が得られる。

なお、第３図において、複数の内部電極を構成する電極
ペースト10〜13のうち、一方の電位に接続される内部電
極用電極ペースト11,13はセラミックグリーンシート6,8
の一方の長辺6a,8a側に引出されており、他方の電位に
接続される内部電極用電極ペースト10,12は、セラミッ
クグリーンシート5,7の一方短辺5a,7aに引出されてい
る。

第２図の焼結体２は、第３図のセラミックグリーンシー
ト４〜９を積層し焼成して得られた焼結体を前述の一方
長辺6a,8a側に相当する面を上面2aとして配置した向き
に図示されている。

従って、焼結体２の上面2aに電極ペースト11,13に基づ
く内部電極が引出されており、該内部電極に電気的に接
続されるように外部電極14が付与されている。他方、他
方の電位に接続される内部電極は焼結体２の第２図の右
側の側面に引出されており、該内部電極と電気的に接続
されるように外部電極15が付与されている。この外部電
極14,15間に、コンデンサが構成される。

さらに、焼結体２の外部電極15が付与されている側面と
対向する側面部分にも外部電極16が付与されており、こ
の外部電極16と外部電極14との間にヒューズ素子17が接
続されている。ヒューズ素子17は、易溶断性材料からな
る薄膜を両外部電極14,16にまたがるように形成するこ
とにより構成されている。

なお、18,19は外部との接続のためのリード端子を示
す。

〔考案が解決しようとする技術的課題〕

第２図に示した従来のヒューズ付積層コンデンサ１で
は、短絡時に流れる過大電流によりヒューズ素子17が溶
断されるため、コンデンサの組込まれた回路や他の電子
部品の損傷を防止することができる。

しかしながら、ヒューズ素子17を形成するに当たり、付
与する面2aを選択しなければならない。すなわち、ヒュ
ーズ素子を形成するに際して、煩雑な方向選別作業を実
施しなければならない。

よって、本考案の目的は、ヒューズ付積層コンデンサの
製造に際し方向選別作業を実施せずともヒューズ素子を
形成することが可能な構造を備えたヒューズ付積層コン
デンサを提供することにある。

〔技術的課題を解決するための手段〕

本発明のヒューズ付積層コンデンサは、誘電体セラミッ
クスよりなる焼結体と、この焼結体内で複数の誘電体セ
ラミック層を介して重なり合い、交互に異なる側面部分
に引出された複数の内部電極とを備え、一方の電位に接
続される内部電極が、前記焼結体の第１の側面１び第１
の側面と対向する第２の側面の双方に引出されており、
一方の電位に接続される内部電極に電気的に接続される
第１の外部電極、第１の外部電極に一端側が接続された
ヒューズ素子及び該ヒューズ素子の他端側に接続され得
る第２の外部電極が第1,第２の側面の双方においてそれ
ぞれ形成されていることを特徴とするものである。

〔作用〕

焼結体の互いに対向している第1,第２の側面の何れにも
ヒューズ素子が構成できるので、第1,第２の側面の区別
をせずともヒューズ素子を設けることができる。

〔実施例の説明〕

第１図は本発明の一実施例の斜視図である。ヒューズ付
積層コンデンサ21は、誘電体セラミックスよりなる直方
体状の焼結体22を用いて構成されている。この焼結体22
の内部には、厚み方向において誘電体セラミック層を介
して重なり合うように複数の内部電極が配置されてコン
デンサが形成されている。

上記焼結体22の構造を、焼結体22を得るためのセラミッ
クグリーンシート及び電極ペースト塗布形状を説明する
ことにより明らかにする。すなわち、第４図に示すよう
に、複数枚のセラミックグリーンシート23〜27が用いら
れる。最外層のセラミックグリーンシート23,27を除く
セラミックグリーンシート24〜26の一方面上には、斜線
のハッチングを付して示すように電極ペースト28〜30が
塗布されている。

電極ペースト28は、セラミックグリーンシート24の一方
短辺24aと、双方の長辺24b,24cに至るように塗布されて
いる。

電極ペースト29は、セラミックグリーンシート25の双方
の長辺25a,25bに引出されている。

また、電極ペースト30は、セラミックグリーンシート26
の一方短辺26aから他方短辺26b側に、但し他方短辺26b
には至らないように塗布されている。

電極ペースト29,30が、本実施例におけるコンデンサを
構成するための複数の内部電極を形成するためのもので
ある。第４図では２枚のみを図示したが、必要によりセ
ラミックグリーンシート26とセラミックグリーンシート
27との間に、さらに複数組のセラミックグリーンシート
25,26を介在させて、図示のように積層し、厚み方向に
圧着した後焼成することにより焼結体22が得られる。

第１図に戻り、焼結体22においては、前述のセラミック
グリーンシート23〜27の長辺側に位置する側面を第１の
側面22a,第２の側面22bとし、セラミックグリーンシー
ト23〜27の短辺側に相当する側面を第３の側面22c,22d
とする。

第１の側面22a及び第２の側面22bには、上記した電極ペ
ースト29に基づく内部電極が引出されており、引出され
ている部分に、それぞれ、第１の外部電極31,32が形成
されている。そして、第１の外部電極31,32と、所定距
離を隔てて、第1,第２の側面22a,22b上に第２の外部電
極33,34が形成されている。第２の外部電極33,34は、第
４図の電極ペースト28がセラミックグリーンシート24の
長辺24b,24cに引出されている部分に相当する位置に形
成されている。

他方、焼結体22の第3,第４の側面22c,22dには、それぞ
れ、第3,第４の外部電極35,36が付与されている。

従って、第３の外部電極35と、第１の外部電極31,32間
において、電極ペースト29,30に基づく内部電極間の容
量が取り出され、コンデンサが構成されていることがわ
かる。

他方、第１図の外部電極31,32と、第２の外部電極33,34
との間の何れか一方には、両外部電極に接続されるよう
にヒューズ素子37が形成されている。ヒューズ素子37
は、鉛等の易溶断性材料からなる薄膜を形成することに
より構成されている。そして、第２の外部電極33,34
は、前述した電極ペースト28に基づく内部接続電極によ
り外部電極36に接続されている。

従って、第１図のヒューズ付積層コンデンサ21では、第
3,第４の外部電極35,36間に、コンデンとヒューズ素子
とが直列に接続された構成が実現されている。

上述したヒューズ付積層コンデンサ21の製造に際して
は、焼結体22を得た後、側面部分に第１〜第４の外部電
極31〜36を形成する。しかる後、焼結体22の第１の側面
22a及び第２の側面22bの何れか一方に、ヒューズ素子37
を形成する。この場合、相互に対向している側面部分22
a,22bの何れかにヒューズ素子を形成するものであるた
め、多数の直方体状の焼結体22を用意し、焼結体22が収
納される多数の凹部を有するプレート上で振動させて該
凹部に第１または第２の側面部分22a,22bを下にして収
納させれば、極めて容易にヒューズ素子37を形成するこ
とができる。すなわち、ヒューズ素子37の形成に当た
り、従来例のような煩雑な方向選別作業を実施せずとも
よい。

なお、ヒューズ素子37は、薄膜により構成する必要は必
ずしもなく、ワイヤや他の形状のものにより構成しても
よい。

第５図は第１図実施例に外装を施し、リード付部品とし
たものの断面図である。第５図において、41,42は外装
樹脂を示し、内側の外装樹脂41はフェノール樹脂からな
り、外側の外装樹脂42はエポキシ樹脂からなる。ヒュー
ズ素子37の周囲には空洞43が形成されている。この空洞
43は、加熱により溶融されるワックス等を塗布してお
き、外装樹脂41,42の硬化に際し加熱してワックス等を
溶融除去することにより形成することができる。なお、
44,45はリード線を示す。

第５図から明らかなように、本実施例のヒューズ付積層
コンデンサはリード線44,45が付与されたリード付部品
としてもよく、あるいはそのようなリード線を設けずに
チップ型のヒューズ付積層コンデンサとして用いること
も可能である。

〔考案の効果〕

以上のように、本考案によれば、積層コンデンサの互い
に対向する第1,第２の側面部分の何れかにニューズ素子
を形成するようにしたので、煩雑な第1,第２の側面の選
別作業を実施せずとも極めて簡単にヒューズ素子を取付
けるとができる。よって、ヒューズ付積層コンデンサを
効率よく量産することができ、ヒューズ付積層コンデン
サのコストを効果的に低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例のヒューズ付積層コンデンサ
の斜視図、第２図は従来の積層コンデンサの斜視図、第
３図は第２図従来例の製造に用いられるセラミックグリ
ーンシート及びその上に形成される電極パターンを説明
するための斜視図、第４図は第１図実施例の製造に用い
られる複数のセラミックグリーンシート及び電極パター
ンを説明するための斜視図、第５図はリード付部品とし
た例の断面図である。 図において、21はヒューズ付積層コンデンサ、22は焼結
体、22aは第１の側面、22bは第２の側面、29,30は内部
電極、31,32は第１の外部電極、33,34は第２の外部電
極、37はヒューズ素子を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】誘電体セラミックスよりなる焼結体と、 前記焼結体内で誘電体セラミック層を介して重なり合う
   ように配置されており、かつ交互に異なる側面部分に引
   出された複数の内部電極とを備え、 一方の電位に接続される内部電極が、焼結体の第１の側
   面部分及び第１の側面部分に対向する第２の側面の双方
   に引出されており、 引出された前記一方の電位に接続される内部電極に接続
   されるように付与された第１の外部電極、該第１の外部
   電極に一端側が接続されたヒューズ素子及び該ヒューズ
   素子の他端側に接続され得る第２の外部電極が、前記第
   1,第２の側面にそれぞれ形成されていることを特徴とす
   るヒューズ付積層コンデンサ