JPH0747849Y2

JPH0747849Y2 - 複合部品

Info

Publication number: JPH0747849Y2
Application number: JP1989082787U
Authority: JP
Inventors: ▲吉▼広杉田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-07-13
Filing date: 1989-07-13
Publication date: 1995-11-01
Anticipated expiration: 2004-07-13
Also published as: JPH0321819U

Description

【考案の詳細な説明】産業上の利用分野本考案は、フィルタ等の回路に使用されている複合部品
に関する。

従来の技術と課題従来、フィルタ等の電気回路を構成する場合、第５図
（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す相互インダクタンス部品
にコンデンサを接続して第６図に示す回路を作り、これ
を使用することが行なわれている。

相互インダクタンス部品21は、２個のチップコイル22,2
3が結合調整用スペーサ24を介して対置した構造を有し
ている。各チップコイル22,23はフェライト等の磁性材
料から製作されたコア（トップベースa,a′、胴部b,b′
及びボトムベースc,c′から構成されている）と巻線W,
W′からなる。巻線Ｗは胴部ｂの周囲に巻き回され、巻
線Ｗの巻端W1,W2はベース部ｃの底面に設けられた金属
電極25a,25bに半田付け等の方法で固着され、電気的に
接続されている。同様にして、巻線Ｗ′の巻端W1′,W
2′はベース部ｃ′の底面に設けられた金属電極25a′,2
5b′に電気的に接続されている。チップコイル22,23
は、それぞれインダクタンスL1,L2を有している。この
ような構造をした相互インダクタンス部品21の結合係数
Ｋは、チップコイル22,23に挟まれた結合調整用スペー
サ24の厚みＴで決定される。

この相互インダクタンス部品21とキャパシタンスＣのチ
ップコンデンサを組み合わせて第６図に示す電気回路を
作る。図中、（Ａ），（Ｂ）は入出力端子、（Ｃ）は中
継端子、（Ｄ）は共通端子である。

ところで、相互インダクタンス部品21は２個のチップコ
イル22,23が結合調整用スペーサ24を間に挟んで対置し
た状態で接着剤によって固定されている。接着工程は、
接着剤の塗布、乾燥等その作業は極めて煩雑である。

また、部品の数は２個（相互インダクタンス部品21とチ
ップコンデンサ部品）となり、プリント配線板に取付け
るために必要なスペースが広くなると共に、部品間を電
気的に接続するための線路を設けなければならない。こ
のため、近年の高集積化のニーズに対応が難しくなって
きている。さらに、部品の数が多いと、部品実装工程で
半田付け等の作業が多くなるという問題点があった。

そこで、本考案の課題は、製造コストの削減のため、接
着剤を使用しないで相互インダクタンスを構成して複合
部品を得ることにある。さらに、部品搭載スペースが小
さく、かつ、部品実装工程での作業の省力化を図ること
のできる複合部品を提供することにある。

課題を解決するための手段以上の課題を解決するために、本考案に係る複合部品
は、結合調整用基板が、基板層とコンデンサ電極とが交互に
積層されているコンデンサ部と、抵抗体が基材層の表面
に形成されている抵抗部との少なくともいずれか一方を
備えた一体積層構造をなし、２個以上のインダクタンス
素子が前記結合調整用基板に搭載されていて、該インダ
クタンス素子が前記結合調整用基板に設けられているス
ペーサによって位置決めされ、前記インダクタンス素子
の金属電極と前記結合調整用基板に形成されているイン
ダクタンス用電極とが結合し、かつ、前記インダクタン
ス素子と前記結合調整用基板に備えられている前記抵抗
部・コンデンサ部とが電気的に接続していることを特徴
とする。

作用以上の構成により、２個以上のインダクタンス素子は結
合調整用基板に設けられているスペーサによって位置決
めが行なわれた後、インダクタンス素子の金属電極と結
合調整用基板のインダクタンス用電極とを半田付け等の
方法によって接合して相互インダクタンスを形成するの
で、従来のように接着剤を使用して予めインダクタンス
素子同志を接着して組み立てておく必要がなく、そのた
め煩雑な接着工程を省ける。

また、結合調整用基板が、コンデンサの誘電体基板とし
て共用され、また抵抗体の支持基板として共用されてい
るので、それぞれ別々の部品を接続して組合わせた場合
と比較して、部品占有面積が小さくなる。

さらに、複数個の部品の組合わせであったものを、１個
の部品に集積したので、部品実装工程で半田付け等の作
業が少なくなる。

実施例本考案に係る複合部品の実施例を図面に従って説明す
る。

第１図に示す結合調整用基板２は、結合調整用スペーサ
部３とコンデンサ部４とを備えている。結合調整用スペ
ーサ部３とコンデンサ部４とがダミーシート18を介して
上下に積層され、さらに、ダミーシート18がコンデンサ
部４の下側に積層されている。

結合調整用スペーサ部３は、スペーサ板６と基材シート
７から構成される。スペーサ板６は、後から搭載される
チップコイル10,11用矩形孔6a,6aが明いている。この孔
6a-6a間の距離Ｔは、チップコイル10と11の間の結合状
態を決定することになる。基材シート７は、その上面に
コイル用電極8a,8b,9a,9bが形成されている。コイル用
電極8aの引出し部8a′は基材シート７の左辺に露出して
いる。コイル用電極9bの引出し部9b′は基材シート７の
右辺に露出している。また、コイル用電極8bと9aは電気
的に接続され、引出し部8b′が基材シート７の手前側の
辺の中央部に露出している。コイル用電極8a,8b,9a,9b
の材料にはAg-Pdの導電ペースト等を使用する。スペー
サ板６及び基材シート７の材料にはBaTiO₃等の誘電体材
料あるいはフェライト等の磁性体材料が使用される。

コンデンサ部４は基材シート10a,10bとそれらの上面に
それぞれ形成されているコンデンサ電極11a,11bとから
構成される。コンデンサ電極11aの引出し部12aは基材シ
ート10aの奥側の辺の中央部に露出し、コンデンサ電極1
1bの引出し部12bは基材シート10bの手前側の辺の中央部
に露出している。積層されている状態では、基材シート
10aが対向するコンデンサ電極11a-11b間を充填してい
る。この基材シート10aの有する誘電率εを利用してコ
ンデンサ部４はキャパシタンスＣを有している。基材シ
ート10a,10bには、例えば、BaTiO₃,TiO₂等の誘電体材料
の粉末を樹脂に含浸させ、シート状にしたものを使用す
る。なお、この基材シート10a,10bはBaTiO₃等の誘電体
材料に限らず、フェライト等の磁性体材料を用い、磁性
体自身が持っている誘電率εを利用してもよい。ダミー
シート18の材料には誘電体材料あるいは磁性体材料が使
用される。また、スペーサ板６、基材シート7,10a,10b
及びダミーシート18は全て同一材料を使用してもよい
し、それぞれの目的に合わせて異なるシート材料を使用
してもよい。

そして、結合調整用スペーサ部３及びコンデンサ部４を
上下方向に積層することによって一体積層構造の結合調
整用基板２ができる。この積層体の左右及び中央部に入
出力端子（Ａ），（Ｂ）、中継端子（Ｃ）及び共通端子
（Ｄ）が形成されている。入出力端子（Ａ），（Ｂ）に
は、コイル用電極8a,9aの引出し部8a′,9bが接続されて
いて、中継端子（Ｃ）には、コイル用電極8bと9aの引出
し部8b′及びコンデンサ電極11bの引出し部12bが接続さ
れ、さらに共通端子（Ｄ）には、コンデンサ電極11aの
引出し部12aが接続されている。この結合調整用基板２
上にインダクタンス素子である２個のチップコイル13,1
4が搭載されてLC複合部品１が作製される。

各チップコイル13,14はそれぞれコア15,15′と巻線W,
W′から成る。コア15,15′はフェライト等の磁性材料か
ら製作され、トップベース15a,15a′、胴部15b,15b′及
びボトムベース15c,15c′から構成されている。巻線Ｗ
はコア15の胴部15bの周囲に巻き回されている。巻線Ｗ
の巻端W1,W2はコア15のベース部15cの底面に設けられた
金属電極16a,16bに半田付け等の方法で固着され、電気
的に接続されている。同様にして、巻線Ｗ′の巻端W
1′,W2′もベース部15c′の底面に設けられた金属電極1
6a′,16b′に電気的に接続されている。

チップコイル13,14は、スペーサ板６に形成されていた
孔6a,6aが作るコイル搭載部6a′,6a′に孔6a,6aの内壁
をガイドにして搭載されている。チップコイル13の金属
電極16a,16bはそれぞれコイル用電極8a,8bに半田を介し
て固定され、電気的に接続されている。同様にしてチッ
プコイル14の金属電極16a′,16b′はそれぞれコイル用
電極9a,9bに半田を介して固定され、電気的に接続され
ている。チップコイル13,14それぞれインダクタンスL1,
L2を有し、チップコイル13と14の結合係数Ｋはコイル搭
載部6a′−6a′間の距離Ｔによって決定され、距離Ｔを
変えることにより、結合係数Ｋを調整する。

従って、第６図に示す電気回路と同じ電気回路が得られ
る。即ち、入出力端子（Ａ）−（Ｂ）間にインダクタン
スL1とL2が直列に接続されていて、かつ、インダクタン
スL1とL2の間は結合係数Ｋを有して結合状態にあり、さ
らに共通端子（Ｄ）に接続されているキャパシタンスＣ
がインダクタンスL1,L2と共にＴ字型回路を形成してい
る。

こうして、従来は、接着剤を使用して予めチップコイル
と結合調整用スペーサを組立てて相互インダクタンスを
形成しておかなければならなかったものが、その必要が
なくなり、チップコイルを直接半田付け等の簡単な接続
方法で組付けることによって相互インダクタンスを形成
できることになる。

また、１個の相互インダクタンス部品と１個のコンデン
サから構成しなければならなかった電気回路を、１個の
LC複合部品１で構成できることとなり、部品の搭載スペ
ースは小さくなり、部品間を接続する線路もプリント配
線板上に設けなくてもよい。

第３図に示す結合調整用基板30は、第１図に示した結合
調整用基板２に、さらに抵抗部５をコンデンサ部４の下
側に並設し、抵抗を１個追加したものである。

抵抗部５は基材シート34とその下面に形成されている抵
抗体35とから構成されている。抵抗体35には、カーボン
ペースト等を使用する。抵抗体35の一方の引出し部36a
は基材シート34の左辺に露出している。他方の引出し部
36bは基材シート34の右辺に露出している。抵抗体35
は、引出し部36a-36b間でレジスタンスＲを有してい
る。

そして、結合調整用スペーサ部３、コンデンサ部４及び
抵抗部５を積層することによって一体積層構造の結合調
整用基板30ができる。この結合調整用基板30上にインダ
クタンス素子である２個のチップコイル13,14が搭載さ
れてLCR複合部品が作製される。電気回路を第４図に示
す。入出力端子（Ａ）−（Ｂ）間に直列に接続されたイ
ンダクタンスL1,L2とレジスタンスＲとが並列関係を有
して接続されていて、かつ、インダクタンスL1とL2の間
は結合係数Ｋを有して結合状態にあり、さらに共通端子
（Ｄ）に接続されているキャパシタンスＣがインダクタ
ンスL1,L2と共にＴ字型回路を形成している。

以上、本考案に係る複合部品について説明したが、本考
案は前述の実施例に限定されるものではなく、その要旨
の範囲内で種々に変更することができる。

また、インダクタンス素子はチップコイルに限定する必
要はなく、巻線を備えたボビン、トランスであってもよ
い。

さらに、スペーサ板６にさらにチップコイル用矩形孔を
明け、基材シート７にコイル用電極を設けることによ
り、任意の数のチップコイルを備えた複合部品を作製で
きる。なお、実施例は角型チップコイルの場合を説明し
たが、これに限定されるものではなく丸型チップコイル
等の場合であってもよい。このとき、チップコイル用孔
の形状は丸孔等になる。

そして、結合調整用基板にチップコイルだけでなく、例
えばチップコンデンサを取付けたり、抵抗体を印刷した
りしてもよい。

考案の効果本考案によれば、２個以上のインダクタンス素子は結合
調整用基板に設けられているスペーサによって位置決め
された後、インダクタンス素子の金属電極と結合調整用
基板のインダクタンス用電極とを半田付け等の簡単な接
続方法によって接合して相互インダクタンスを形成でき
る。そのため、従来のように接着剤を使用する必要がな
いので、煩雑な接着工程を省くことができ、製造コスト
の低減が図れる。

また、結合調整用基板がコンデンサの誘電体基板として
共用され、また抵抗体の支持基板として共用されている
ので、それぞれ別々の部品を接続して組合わせた場合と
比較して、部品占有面積が小さくなり、部品の小型化が
できる。また、複数個の部品の組合わせであったもの
を、１個の部品に集積したので、部品実装工程での半田
付け等の煩雑な作業が削減され製造コストの低減が図れ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る結合調整用基板の実施例の構成を
示す斜視図、第２図はその結合調整用基板を使用した複
合部品を示す斜視図である。第３図は他の結合調整用基
板の実施例を示す斜視図で、第４図はその結合調整用基
板を使用して実現した複合部品の電気回路図である。第
５図は従来の相互インダクタンス部品を示すもので、第
５図（ａ）は平面図、第５図（ｂ）は一部断面正面図、
第５図（ｃ）は底面図である。第６図は第５図の相互イ
ンダクタンス部品を使用して実現した電気回路図であ
る。１……複合部品（LC複合部品）、２……結合調整用基
板、３……結合調整用スペーサ部、４……コンデンサ
部、５……抵抗部、６……スペーサ板、6a……チップコ
イル用矩形孔、７……基材シート、8a,8b,9a,9b……イ
ンダクタンス用電極（コイル用電極）、10a,10b……基
材シート、11a,11b……コンデンサ電極、13,14……イン
ダクタンス素子（チップコイル）、16a,16b,16a′,16
b′……金属電極、18……ダミーシート、30……結合調
整用基板、35……抵抗体、36……基材シート、（Ａ），
（Ｂ）……外部端子（入出力端子）、（Ｃ）……外部端
子（中継端子）、（Ｄ）……外部端子（共通端子）。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】結合調整用基板が、基板層とコンデンサ電
極とが交互に積層されているコンデンサ部と、抵抗体が
基材層の表面に形成されている抵抗部との少なくともい
ずれか一方を備えた一体積層構造をなし、２個以上のイ
ンダクタンス素子が前記結合調整用基板に搭載されてい
て、該インダクタンス素子が前記結合調整用基板に設け
られているスペーサによって位置決めされ、前記インダ
クタンス素子の金属電極と前記結合調整用基板に形成さ
れているインダクタンス用電極とが結合し、かつ、前記
インダクタンス素子と前記結合調整用基板に備えられて
いる前記抵抗部・コンデンサ部とが電気的に接続してい
ることを特徴とする複合部品。