JP2002151341A - 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 所望とする導体及びセラミック焼結体内部の
構造を高精度に実現でき、工程の簡略化及びコストダウ
ンを図ることができる、積層セラミック電子部品の製造
方法を提供する。 【解決手段】 非磁性体セラミックス領域と磁性体セラ
ミックス領域とを有する複合グリーンシート６６が第１
の支持フィルム８１に支持されている第１の転写材８２
及びセラミックグリーンシート７３が第２の支持フィル
ム７２に支持されている第２の転写材７１を用意し、積
層ステージ上において、セラミックグリーンシート７３
を順次転写する第１の転写工程、次に、複合グリーンシ
ート６６を転写する第２の転写工程及び第２の転写材の
セラミックグリーンシートを転写する第３の転写工程を
経て積層体を得る工程を備える、積層セラミック電子部
品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層インダ
クタや積層型コモンモードチョークコイルなどの積層セ
ラミック電子部品の製造方法に関し、より詳細には、転
写法により積層工程が行われる積層セラミック電子部品
の製造方法及び積層セラミック電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、小型化を図り得るインダクタンス
部品として、セラミックス一体焼成技術を用いた積層コ
イルが知られている。例えば、特開昭５６−１５５５１
６号公報には、この種の積層インダクタの一例として開
磁路型積層コイルが開示されている。ここでは、まず、
磁性体セラミックペーストを複数回印刷し、下方の外層
部分が構成される。次に、コイルの一部を構成する導体
と、磁性体ペーストとを交互に印刷する。このようにし
てコイル導体が構成されるが、コイル導体の印刷の途中
において、磁性体ペーストに代えて、非磁性体ペースト
も印刷される。コイル導体部分が印刷された後、上方の
外層部分を構成するために、再度磁性体ペーストを複数
回印刷する。このようにして、得られた積層体を厚み方
向に加圧した後、焼成することにより、開磁路型積層コ
イルが製造されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した開磁路型積層
コイルの製造方法では、上記のように磁性体もしくは非
磁性体ペーストと導体ペーストとを印刷・積層すること
により、積層体が得られていた。このような印刷積層工
法では、先に印刷された部分上に、さらに印刷が行われ
る。従って、例えばコイル導体を構成するための導体が
印刷されている部分とその他の領域とで高さが異なるの
で、印刷下地の平坦性が十分でないという問題があっ
た。そのため、磁性体ペースト、非磁性体ペーストある
いは導体の印刷に際し、滲み等が生じがちであり、所望
とする積層コイルを高精度に構成することが困難であっ
た。

【０００４】また、上記印刷積層工法では、使用する磁
性体ペースト、非磁性体ペースト及び導体ペーストが、
それぞれ、下地と馴染みのよい材料で構成される必要が
あり、従って、使用するペーストの種類に制限があっ
た。

【０００５】さらに、上記印刷積層工法では、ペースト
を印刷した後、次のペーストを印刷するまで、既に印刷
されているペーストをある程度乾燥しなければならなか
った。従って、工程に長時間を要し、かつ煩雑な工程を
実施しなければならないため、積層コイルのコストを低
減することが困難であった。

【０００６】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、セラミック焼結体内に導体が構成されている
積層セラミック電子部品及びその製造方法であって、所
望とする導体及びセラミック焼結体内部の構造を高精度
に形成することができ、工程の簡略化及びコストダウン
を図ることができ、従って信頼性に優れ、かつ安価な積
層セラミック電子部品及びその製造方法を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る積層セラミ
ック電子部品の製造方法の広い局面によれば、導体と、
前記導体が設けられている領域以外の領域に形成されて
いる第１のセラミックス領域及び／または第２のセラミ
ックス領域とを有する複合グリーンシートが第１の支持
フィルムに支持されている第１の転写材を用意する工程
と、セラミックグリーンシートが第２の支持フィルムに
支持されている第２の転写材を用意する工程と、積層ス
テージ上に、少なくとも１枚の前記第２の転写材から、
前記第２の転写材のセラミックグリーンシートを転写す
る第１の転写工程と、先に転写されて積層されている少
なくとも１枚のセラミックグリーンシート上に、少なく
とも１枚の第１の転写材から、前記複合グリーンシート
を転写する第２の転写工程と、先に転写により積層され
ている前記複合グリーンシート上に、少なくとも１枚の
第２の転写材から、第２の転写材のセラミックグリーン
シートを転写する第３の転写工程と、前記第１〜第３の
転写工程により得られた積層体を焼成する工程とを備え
る製造方法が提供される。

【０００８】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法の特定の局面では、複数の前記第１の転写材が用
意され、積層後に、複数枚の複合グリーンシートの導体
が接続されてコイルが構成されるように、各導体が形成
されている。

【０００９】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法の他の特定の局面では、前記複数の導体のうち、
少なくとも１個の導体が上下の導体を接続しているビア
ホール電極である。

【００１０】本発明のさらに他の特定の局面では、前記
第１のセラミックス領域が磁性体セラミックスを用いて
構成されており、第２のセラミックス領域が非磁性体セ
ラミックスを用いて構成されている。

【００１１】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法の他の特定の局面では、前記第２の転写材のセラ
ミックグリーンシートが、磁性体セラミックスを用いて
構成されている。

【００１２】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法の他の特定の局面では、前記磁性体セラミックス
領域及び非磁性体セラミックス領域が、それぞれ、磁性
体セラミックペースト及び非磁性体セラミックペースト
を印刷することにより形成されている。

【００１３】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法のさらに別の特定の局面では、前記ビアホール電
極の形成が、前記複合グリーンシートを形成するにあた
り、第１のセラミックス領域及び／または第２のセラミ
ックス領域を、ビアホール電極形成部分に至らないよう
に形成した後に、前記ビアホール電極部分に導電ペース
トを充填することにより行なわれる。

【００１４】本発明に係る積層セラミック電子部品の製
造方法の別の特定の局面では、前記ビアホール電極の形
成が、前記複合グリーンシートを形成した後に、ビアホ
ール電極が形成される部分に貫通孔を形成し、該貫通孔
に導電ペーストを充填することにより行なわれる。

【００１５】本発明の積層セラミック電子部品の製造方
法の他の特定の局面では、磁性体セラミックス領域及び
非磁性体セラミックス領域を有する第２の複合グリーン
シートが第３の支持フィルムに支持されている第３の転
写材を用意する工程がさらに備えられ、前記第１の転写
工程と第３の転写工程との間において、少なくとも１枚
の第３の転写材から第２の複合グリーンシートが転写さ
れる。

【００１６】本発明に係る積層セラミック電子部品は、
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法により
得られるものであり、セラミック焼結体と、セラミック
焼結体の外表面に形成されており、セラミック焼結体内
の導体と電気的に接続される複数の外部電極とを備え
る。

【００１７】本発明の別の広い局面によれば、セラミッ
ク焼結体と、前記セラミック焼結体内に配置されてお
り、巻回部と、該巻回部の両端に連ねられている第１，
第２の引出し部とを有する、少なくとも１つのコイル導
体と、前記セラミック焼結体の外表面に形成されてお
り、前記コイル導体の第１または第２の端部に電気的に
接続される複数の内部電極とを備え、前記セラミック焼
結体が磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスとか
らなり、前記コイル導体の巻回部が非磁性体セラミック
スにより被覆されており、かつ前記コイル導体の第１，
第２の引出し部が非磁性体セラミックスにより覆われて
いることを特徴とする、積層セラミック電子部品が提供
される。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明ら
かにする。

【００１９】図１は、本発明の第１の実施例に係る積層
セラミック電子部品の外観を示す斜視図である。この積
層セラミック電子部品１は、閉磁路型の積層コモンモー
ドチョークコイルである。

【００２０】積層セラミック電子部品１は、直方体状の
セラミック焼結体２を有する。セラミック焼結体２の外
表面には、第１，第２の外部電極３，４及び第３，第４
の外部電極５，６が形成されている。外部電極３，４
は、セラミック焼結体２の一方端面２ａに形成されてお
り、外部電極５，６は、外部電極３，４が形成されてい
る端面２ａとは反対側の端面２ｂに形成されている。

【００２１】図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面
図であり、（ｂ）は、Ｂ−Ｂ線に沿う断面図であり、
（ｃ）は、Ｃ−Ｃ線に沿う部分の断面図である。セラミ
ック焼結体２は、磁性体セラミックス７と非磁性体セラ
ミックス８とにより構成されており、非磁性体セラミッ
クス８で構成されている部分において、内部に第１，第
２のコイル９，１０が形成されている。コイル９，１０
は、それぞれ、セラミック焼結体２内において、厚み方
向に延びるように巻回されている。コイル９の上端側の
引出し部９ａは、セラミック焼結体２の端面２ａに引き
出されており、下端側の引出し部９ｂは端面２ｂに引き
出されている。また、コイル１０の上端側の引出し部１
０ａも、端面２ａに引き出されており、下端側の引出し
部１０ｂが端面２ｂに引き出されている。

【００２２】なお、図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線に沿
う部分の断面を示すものであるため、コイル引出し部９
ａ，９ｂは破線で示されており、コイル引出し部１０
ａ，１０ｂは図２（ｂ）で示されている断面よりも紙表
側に位置するため図示されないが、理解を容易とするた
めに一点鎖線で模式的にその位置を示すこととする。

【００２３】図１４（ｂ）、図２０（ｂ）、図２２
（ｂ）及び図２４（ｂ）においても、同様に図示するこ
ととする。また、コイル９，１０の端面２ａに引き出さ
れている引出し部９ａ，１０ａが、外部電極３，４にそ
れぞれ電気的に接続されている。他方、端面２ｂ上にお
いては、コイル９，１０の引出し部９ｂ，１０ｂが、そ
れぞれ、外部電極５，６に接続されている。

【００２４】従って、セラミック焼結体２内において
は、第１，第２のコイル９，１０が厚み方向に隔てられ
て構成されている。また、非磁性体セラミックス８内に
形成されているコイル９，１０の上下は磁性体セラミッ
クス７で構成されている。

【００２５】本実施例の積層セラミック電子部品１の製
造方法を、図３〜図１２を参照して説明する。まず、図
２（ａ）〜（ｃ）に示されている外層部分２ｃ，２ｄを
形成するために、それぞれ、複数枚の第２の転写材を用
意する。すなわち、図３（ａ）に示すように、まず、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムなどの合成樹脂から
なる第２の支持フィルム１１を用意し、次に、第２の支
持フィルム１１の上面に、図３（ｂ）に示すように磁性
体セラミックスペーストをスクリーン印刷し、矩形のセ
ラミックグリーンシート１２を形成する。このようにし
て、支持フィルム１１上に磁性体セラミックグリーンシ
ート１２が支持されている第２の転写材１３が用意され
る。

【００２６】他方、外層部分２ｃ，２ｄ間に挟まれた部
分を構成するために、図４（ａ）〜（ｆ）、図５（ａ）
〜（ｅ）及び図６（ａ）〜（ｆ）に示す各シートを用意
する。図４（ａ）に示す第３の複合グリーンシート１４
は、第１のセラミックス領域として磁性体セラミックス
領域１５と、第２のセラミックス領域として非磁性体セ
ラミックス領域１６とを有する。図４〜図６において
は、磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスは、図
４（ａ）に示されているように、ハッチングの向きを異
ならせて示してある。

【００２７】複合グリーンシート１４を得るにあたって
は、図７（ａ）に示すように、まず、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムなどの合成樹脂からなる第３の支持
フィルム１７を用意する。次に、図７（ｂ）に示すよう
に、支持フィルム１７上に、まず、磁性体セラミックペ
ーストを印刷し、第１のセラミックス領域として磁性体
セラミックス領域１５を形成する。

【００２８】次に、磁性体セラミックス領域１５が形成
されていない部分に、非磁性体ペーストを印刷し、第２
のセラミックス領域として非磁性体セラミックス領域１
６を形成する（図７（ｃ））。

【００２９】このようにして、支持フィルム１７に第２
の複合グリーンシート１４が支持されている、本発明に
おける第３の転写材１８を用意する。図４（ｂ）に示
す、本発明における第１の複合グリーンシートである複
合グリーンシート２１も同様にして形成される。すなわ
ち、図８（ａ）に示すようにまず、ポリエチレンテレフ
タレートフィルムなどの合成樹脂フィルムからなる第１
の支持フィルム２２を用意する。次に、図８（ｂ）に示
すように、第１の支持フィルム２２の上面に、磁性体セ
ラミックペーストをスクリーン印刷し、磁性体セラミッ
クス領域２３を形成する。しかる後、図８（ｃ）に示す
ように、後で導体が印刷される領域を除いて、非磁性体
セラミックペーストをスクリーン印刷し、非磁性体セラ
ミックス領域２４を形成する。さらに、図８（ｄ）に示
すように、残りの領域に、導電ペーストをスクリーン印
刷することにより、導体２５を形成する。導体２５は、
コイル９の上端側部分を構成しており、導体２５の外側
端が引出し部９ａを構成している。

【００３０】上記のように、複合グリーンシート２１で
は、導体２５と、磁性体セラミックス領域２３と、非磁
性体セラミックス領域２４とが重なり合わないように形
成されており、これらにより、複合グリーンシート２１
が構成されている。

【００３１】上記のようにして、図８（ｄ）に示す第１
の転写材２６が得られる。図４（ｃ）に示す第１の複合
グリーンシート３１は、導体の形状が異なることを除い
ては、上記複合グリーンシート２１と同様にして形成さ
れる。すなわち、図４（ｃ）に示すように、複合グリー
ンシート３１では、導体としてビアホール電極３５が形
成されている。複合グリーンシート３１の製造方法を、
図９（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。

【００３２】まず、第１の支持フィルム３２を用意する
（図９（ａ））。次に、第１の支持フィルム３２上に、
磁性体セラミックペーストをスクリーン印刷し、磁性体
セラミックス領域３３を形成する（図９（ｂ））。さら
に、図９（ｃ）に示すように、磁性体セラミックス領域
３３が形成されている部分を除く残りの領域に非磁性体
セラミックペーストをスクリーン印刷し、非磁性体セラ
ミックス領域３４を形成する。次に、レーザーやパンチ
ングなどにより貫通孔を形成し、該貫通孔に導電ペース
トを充填することにより、図９（ｄ）に示すビアホール
電極３５を形成する。

【００３３】なお、ビアホール電極３５の形成は、非磁
性体セラミックペーストの印刷に際し、ビアホール電極
３５が形成される部分を残して非磁性体セラミックペー
ストを印刷し、しかる後、印刷されていない部分に導電
ペーストを充填することにより形成してもよい。

【００３４】図４（ｄ）は、上記複合グリーンシート３
１の下方に積層される複合グリーンシート４１を示す。
複合グリーンシート４１は、導体４５の形状が異なるこ
とを除いては、複合グリーンシート２１，３１と同様に
構成されている。この導体４５は、コイル９の巻回部分
を構成するために設けられている。

【００３５】複合グリーンシート４１の製造方法を、図
１０（ａ）〜（ｄ）に示す。まず、第１の支持フィルム
４２を用意し（図１０（ａ））、第１の支持フィルム４
２の上面に磁性体セラミックペーストを印刷し、磁性体
セラミックス領域４３を形成する（図１０（ｂ））。し
かる後、導体４５が形成されることが予定されている領
域を除いて非磁性体セラミックペーストを印刷し、非磁
性体セラミックス領域４４を形成する。最後に、図１０
（ｄ）に示すように、導電ペーストを印刷することによ
り、導体４５を形成する。

【００３６】なお、導体４５は、図４（ｃ）に示したビ
アホール電極３５に積層後に電気的に接続されるように
構成されている。また、ビアホール電極３５は、積層後
に、上方に積層される複合グリーンシート２１の導体２
５に電気的に接続される。すなわち、ビアホール電極３
５は、上下の導体２５，４５を電気的に接続するように
機能する。

【００３７】上記と同様にして、図４（ｅ），（ｆ）及
び図５（ａ）〜（ｄ）に示す各第１の複合グリーンシー
ト５１〜５６が第１の支持フィルムに支持されている複
数の第１の転写材が用意される。

【００３８】なお、複合グリーンシート５１，５３，５
５は、複合グリーンシート３１と同様にビアホール電極
３５を有する。また、複合グリーンシート５２，５４
は、複合グリーンシート４１と同様にコイル９の巻回部
の導体を構成するために用いられている。従って、複合
グリーンシート５２、ビアホール電極が形成されている
複合グリーンシート５３及び複合グリーンシート５４か
らなる積層構造を繰り返すことにより、コイル９の巻回
数を容易に高めることができる。

【００３９】複合グリーンシート５６では、導体５７
は、コイル９の下方端部を構成するために設けられてお
り、導体５７の外側端がコイル９の下方の引出し部９ｂ
を構成している。

【００４０】複合グリーンシート５６の下方には、図５
（ｅ）に示す複合グリーンシート５８が適宜の枚数積層
される。複合グリーンシート５８は、磁性体セラミック
ス領域５９と非磁性体セラミックス領域６０とを有す
る。この複合グリーンシート５８は、複合グリーンシー
ト１４と同様にして形成され得る。もっとも、非磁性体
セラミックス領域６０は、上方の複合グリーンシート５
６の非磁性体セラミックス領域と重なり合う領域に形成
されている。

【００４１】他方、複合グリーンシート５８の下方に
は、図６（ａ）〜（ｆ）に示す複合グリーンシート６１
〜６６が積層される。各複合グリーンシート６１〜６６
は、本発明における第１の複合グリーンシートを構成す
るものであり、下方のコイル１０が形成される部分を構
成するために積層されている。従って、複合グリーンシ
ート６１，６６は、コイル１０の下方部分及び上方部分
を構成する部分に相当し、導体６７，７０の外側端が、
それぞれ、コイル１０の引出し部１０ａ，１０ｂを構成
するように複合グリーンシート６１，６６の端縁に引き
出されている。また、複合グリーンシート６２，６５
は、上下に積層される導体を電気的に接続するための導
体としてのビアホール電極３５を有する。さらに、複合
グリーンシート６３，６４は、前述した複合グリーンシ
ート４１，５２と同様に構成されている。従って、複合
グリーンシート６３，６４間に、複合グリーンシート６
２または複合グリーンシート６５を積層した構造を複数
回繰り返すことにより、所望とする巻回数のコイル１０
を形成することができる。

【００４２】さらに、特に図示はしないが、複合グリー
ンシート６６の下方には、外層部分２ｄ（図２参照）を
構成するために、図３（ｂ）に示したセラミックグリー
ンシート１２が複数枚積層される。

【００４３】本実施例の積層セラミック電子部品１のセ
ラミック焼結体２は、上述した各シートを積層し、得ら
れた積層体を厚み方向に加圧した後焼成することにより
得られる。

【００４４】次に、上記各シートの積層方法を、図１１
及び図１２を参照して説明する。図１１（ａ）に示すよ
うに、まず、下方の外層部分を構成するための第２の転
写材７１を用意する。この転写材７１では、第２の支持
フィルム７２上に、矩形の磁性体セラミックグリーンシ
ート７３が支持されている。

【００４５】次に、図１１（ｂ）に示すように、平坦な
積層ステージ７４上に、第２の転写材７１を磁性体セラ
ミックグリーンシート７３側から圧着し、次に支持フィ
ルム７２を剥離する。このようにして、転写材７１か
ら、磁性体セラミックグリーンシート７３を積層ステー
ジ７４に転写することができる。

【００４６】次に、上記工程を繰り返すことにより、図
１１（ｃ）に示すように、複数層の磁性体セラミックグ
リーンシート７３を積層する。次に、図６（ｆ）に示し
た複合グリーンシート６６を同様に転写法により積層す
る。この場合、複合グリーンシート６６が支持フィルム
８１に支持されており、それによって第１の転写材８２
が構成されている。この転写材８２を、図１１（ｃ）に
示すように、複合グリーンシート６６側から、先に積層
されていた磁性体セラミックグリーンシート７３上に圧
接し、しかる後支持フィルム８１を剥離する。このよう
にして、複合グリーンシート６６が転写材８２から転写
される。

【００４７】次に、図１２（ａ）に示すように、複合グ
リーンシート６５を同様にして、転写法により積層す
る。すなわち、複合グリーンシート６５が第１の支持フ
ィルム８３に支持されている第１の転写材８４を用意す
る。この第１の転写材８４を、複合グリーンシート６５
側から先に積層されている複合グリーンシート６６上に
積層し、圧着する。しかる後支持フィルム８３を剥離す
る。このようにして、複合グリーンシート６５が転写法
により積層される。図１２（ｂ）に示すように、さらに
導体付きグリーンシート６４を同様に転写法により積層
する。このような工程を経て、前述したセラミック焼結
体２を得るための積層体が得られる。

【００４８】すなわち、本実施例の積層セラミック電子
部品１の製造方法は、第２の支持フィルムに支持されて
いる磁性体セラミックグリーンシートを積層する第１の
転写工程、第１の支持フィルムに複合グリーンシートが
積層されている構造を有する第１の転写材から複合グリ
ーンシートを転写する第２の転写工程、及び第２の支持
フィルムに磁性体セラミックグリーンシートが支持され
ている第２の転写材から磁性体セラミックグリーンシー
トを転写する第３の転写工程を繰り返すことにより、転
写法により、順次積層していくことにより、セラミック
焼結体２を得るための積層体を容易に得ることができ
る。

【００４９】図１３は本発明の第２の実施例に係る積層
セラミック電子部品としてのチップ型積層コモンモード
チョークコイルを示す斜視図であり、図１１（ａ）及び
（ｂ）は、図１０のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う断面図
である。

【００５０】積層セラミック電子部品１０１において
は、セラミック焼結体１０２が用いられている。本実施
例においても、セラミック焼結体１０２内に、第１，第
２のコイル９，１０が上下方向に配置されている。ま
た、セラミック焼結体１０２は、セラミック焼結体２と
同様に、磁性体セラミックス１０３と非磁性体セラミッ
クス１０４を用いて構成されており、コイル９，１０の
巻回部は、非磁性体セラミックス１０４内に構成されて
いる。

【００５１】第２の実施例が第１の実施例と異なるとこ
ろは、非磁性体セラミックス１０４がコイル９，１０の
巻回部にのみ配置されており、コイル９，１０の引出し
部９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂには配置されていないこ
とにある。その他の点については、第１の実施例の積層
セラミック電子部品１と同様である。

【００５２】セラミック焼結体１０２は、図１５（ａ）
〜（ｆ）、及び図１６（ａ），（ｂ）に示す各シート等
を積層して得られる積層体を焼成することにより得られ
る。すなわち、最上部及び最下部には、外層部分を構成
するために、図１５（ａ）に示す矩形の磁性体セラミッ
クグリーンシート１１１が適宜の枚数積層される。

【００５３】また、上方のコイル９を構成するために、
図１５（ｂ）〜（ｆ）及び図１６（ａ）に示す複合グリ
ーンシート１１２，１１３，１１４，１１５，１１６及
び複合グリーンシート１１７がこの順序で上方から下方
に積層される。

【００５４】複合グリーンシート１１２においては、磁
性体セラミックス領域１２２と、導体１２１とが構成さ
れている。すなわち、導体１２１は、コイル９の上方部
分を構成するものであり、外側端に引き出されている部
分が引出し部９ａを構成している。この場合、導体１２
１は、磁性体セラミックス領域１２２とは重なり合わな
いように形成されている。すなわち、複合グリーンシー
ト１１２では、磁性体セラミックス領域１２２が設けら
れている領域以外の部分に、導体１２１が形成されてい
る。

【００５５】また、複合グリーンシート１１３において
は、矩形枠状の領域に非磁性体セラミックペーストが印
刷されて非磁性体セラミックス領域１２４が形成されて
いる。そして、この矩形枠状の非磁性体セラミックス領
域の途中に、導体としてのビアホール電極１２５が形成
されている。このビアホール電極１２５は、上方端部が
積層後に導体１２１に電気的に接続されるように配置さ
れている。また、上記矩形枠状の非磁性体セラミックス
領域１２４が形成されている部分以外の領域には、磁性
体セラミックス領域１２６が形成されている。

【００５６】なお、図１５（ｃ）における矩形枠状の領
域は、コイル９の巻回部を平面視した形状に相当する。
図１５（ｄ）に示す複合グリーンシート１１４では、こ
の矩形枠状の領域において、矩形枠状の形状の１／２タ
ーン分の領域に、導体１２７が形成されており、残りの
１／２ターン分の領域に非磁性体セラミックペーストが
印刷される非磁性体セラミックス領域１２８が形成され
ている。そして、残りの領域が、磁性体セラミックペー
ストの印刷により形成された磁性体セラミックス領域１
２９である。従って、複合グリーンシート１１４を用い
ることにより、コイル９の１／２ターン分の導体１２７
が構成される。

【００５７】複合グリーンシート１１５は、複合グリー
ンシート１１３と同様にビアホール電極１２５を有す
る。また、複合グリーンシート１１６は、複合グリーン
シート１１４と同様に、１／２ターン分の導体１３１
と、１／２ターン分の非磁性体セラミックス領域１３２
と、磁性体セラミックス領域１３３とを有する。

【００５８】従って、複合グリーンシート１１４〜１１
６からなる積層構造を繰り返すことにより、所望とする
ターン数のコイルを容易に形成することができる。図１
６（ａ）に示す複合グリーンシート１１７では、コイル
９の下方部分を構成するために導体１３３が形成されて
おり、導体１３７の外側端がコイル９の引出し部９ｂを
構成している。また、コイル９を平面視したときに形成
される矩形枠状の領域において、導体１３７が設けられ
ている部分の残りの１／２ターン分の領域に非磁性体セ
ラミックペーストが印刷されて非磁性体セラミックス領
域１３８が形成されている。導体１３７及び非磁性体セ
ラミックス領域１３８が形成されている領域以外の残り
の領域には、磁性体セラミックペーストの印刷により磁
性体セラミックス領域１３９が形成されている。

【００５９】コイル９，コイル１０間を分離するため
に、図１６（ｂ）に示す複合グリーンシート１４１が複
合グリーンシート１１７の下方に積層される。複合グリ
ーンシート１４１は、ビアホール電極２５を有しないこ
とを除いては、複合グリーンシート１１３と同様に構成
されている。すなわち、矩形枠状の非磁性体セラミック
ス領域１４２と、残りの領域である磁性体セラミックス
領域１４３とを有する。

【００６０】また、複合グリーンシート１４１の下方に
は、図１７（ａ）〜（ｄ）に示す複合グリーンシート１
４４〜１４７と、特に図示はしないが、ビアホール電極
を有する複合グリーンシートとが積層されて、コイル１
０を構成する部分が積層される。

【００６１】複合グリーンシート１４４，１４７は、そ
れぞれ、コイル９を構成するのに用いた複合グリーンシ
ート１１２，１１７とほぼ同様に構成されている。もっ
とも、コイル１０の引出し部１０ａ，１０ｂは、コイル
９の引出し部９ａ，９ｂとは重なり合わない位置に形成
されている。

【００６２】複合グリーンシート１４５，１４６は、コ
イル１０において、それぞれ１／２ターン分のコイル導
体部分を構成するための導体１４８，１４９を有する。
従って、複合グリーンシート１４４，１４５は、コイル
９を構成するのに用いた複合グリーンシート１１４，１
１６と同様に構成されている。なお、特に図示はしない
が、コイル１０を構成する部分においても、上下の導体
を接続するために、すなわち複合グリーンシート１４
４，１４５，１４６，１４７の各間には、ビアホール電
極を有する複合グリーンシートが積層される。

【００６３】また、複合グリーンシート１４６の下方に
は、前述したように、適宜の枚数の磁性体セラミックグ
リーンシート１１１が積層される。上述した各複合グリ
ーンシートを、第１の実施例と同様に転写法により積層
することにより、並びに上部及び下部に磁性体セラミッ
クグリーンシート１１１を配置するように、磁性体セラ
ミックグリーンシート１１１を同様に転写法で積層する
ことにより、積層体が得られる。このようにして得られ
た積層体を厚み方向に加圧した後、焼成することによ
り、第２の実施例のセラミック焼結体１０２が得られ
る。

【００６４】第１，第２の実施例では、セラミック焼結
体２，１０２の外表面に４個の外部電極３〜６が形成さ
れていたが、図１８に示す変形例の積層セラミック電子
部品１５１のように、セラミック焼結体１５２の外表面
に６個以上の外部電極１５３〜１５８が形成されていて
もよく、セラミック焼結体１５２内には、厚み方向に３
個のコイルが第１の実施例または第２の実施例と同様に
して構成されることになる。

【００６５】すなわち、本発明において、セラミック焼
結体内に配置されるコイルの数及び内部電極の数は特に
限定されるものではない。図１９は、本発明の第３の実
施例に係る積層セラミック電子部品の外観を示す斜視図
であり、図２０（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図１８の
Ａ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
第３の実施例の積層セラミック電子部品２０１では、第
１，第２の実施例と同様に、セラミック焼結体２０２は
磁性体セラミックス２０３と非磁性体セラミックス２０
４とからなり、セラミック焼結体２０２内に、第１，第
２のコイル９，１０が同様に構成されている。もっと
も、非磁性体セラミックス２０４からなる部分が第２の
実施例と異なっている。すなわち、第２の実施例の積層
セラミック電子部品１では、コイル９，１０の引出し部
９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂの上下には非磁性体セラミ
ック層は形成されていなかったのに対し、第３の実施例
では、コイル導体９，１０が巻回部と、巻回部に連ねら
れた第１，第２の引出し部９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ
とを有し、該引出し部９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂの周
囲が非磁性体セラミック層２０４ａ，２０４ｂで被覆さ
れている。その他の点については、第２の実施例と同様
であるため、第２の実施例と同一部分については、同一
の参照番号を付することにより、その説明を省略する。

【００６６】このように、コイル引出し部９ａ，９ｂ，
１０ａ，１０ｂの周囲を非磁性体セラミック層２０４
ａ，２０４ｂで被覆することにより、ノーマルインピー
ダンスを低減することができる。

【００６７】なお、第１の実施例においても、第３の実
施例と同様に、コイル引出し部９ａ，９ｂ，１０ａ，１
０ｂの周囲は非磁性体セラミックスにより構成されてい
たので、第３の実施例と同様に、ノーマルインピーダン
スの低減を図ることができる。

【００６８】図２１及び図２２（ａ）〜（ｃ）は、本発
明の第４の実施例に係る積層セラミック電子部品の外観
を示す斜視図並びに図２１中のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線及び
Ｃ−Ｃ線に沿う断面図である。

【００６９】第４の実施例の積層セラミック電子部品２
５１では、第３の実施例と同様に、コイル９，１０の引
出し部９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂの周囲が非磁性体セ
ラミック層２０４ｃ，２０４ｄにより被覆されている。
もっとも、第３の実施例と異なるのは、図２２（ｃ）か
ら明らかなように、コイル引出し部９ａ，１０ａの周囲
の非磁性体セラミック層２０４ｃ，２０４ｄは、セラミ
ック焼結体２５２内のある高さ位置においてセラミック
焼結体の幅方向全幅に至るように形成されている。すな
わち、第３の実施例では、コイル引出し部９ａ，１０ａ
の周囲のみが非磁性体セラミック層２０４ａ，２０４ｂ
により構成されていたのに対し、第４の実施例では、コ
イル引出し部において、セラミック焼結体２５２の全幅
に至るように非磁性体セラミック層２０４ｃ，２０４ｄ
が形成されている。

【００７０】図２３及び図２４（ａ）〜（ｃ）は、本発
明の第５の実施例に係る積層セラミック電子部品の外観
を示す斜視図、並びに図２３におけるＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ
線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

【００７１】第５の実施例の積層セラミック電子部品３
０１では、図２４（ａ）に示すように、セラミック焼結
体３０２は磁性体セラミックス３０３と非磁性体セラミ
ックス３０４とを有し、非磁性体セラミックス３０４
は、セラミック焼結体３０２の両端面を結ぶ長さ方向に
おいてコイル９，１０の巻回部よりも外側に延ばされて
いる。すなわち、セラミック焼結体３０２では、中央に
磁性体セラミックス３０３が設けられており、セラミッ
ク焼結体３０２の長さ方向両側に非磁性体セラミックス
３０４が配置されている。また、非磁性体セラミックス
３０４は、磁性体セラミックス３０３が設けられている
部分において、コイル９，１０の巻回部に至るように長
さ方向中央側に延ばされている。従って、コイル９，１
０の引出し部９ａ，１０ａ，９ｂ，１０ｂの周りが非磁
性体セラミックス３０４により囲まれている。また、セ
ラミック焼結体３０２の長さ方向近傍は、全て非磁性体
セラミックス３０４で構成されている。その他の点につ
いては、第２の実施例と同様である。

【００７２】第５の実施例の積層セラミック電子部品３
０１においても、非磁性体セラミックス３０４が、コイ
ル９，１０の引出し部９ａ，１０ａ，１０ｂの周囲に配
置されているので、高周波特性の改善及びインピーダン
スの低減を図ることができる。

【００７３】図２５は、本発明の第６の実施例に係る積
層セラミック電子部品の縦断面図である。積層セラミッ
ク電子部品４０１では、セラミック焼結体４０２内に、
第１，第２のコイル９，１０が構成されている。積層セ
ラミック電子部品４０１では、セラミック焼結体４０２
内に、１個のコイル４０３が構成されている。コイル４
０３の上端が、セラミック焼結体４０２の端面４０２ａ
に引き出されており、下端が他方端面４０２ｂに引き出
されている。ここでは、コイル４０３の周囲が、第１〜
第５の実施例と同様に、非磁性体セラミックス４０５で
覆われており、その他の部分が磁性体セラミックス４０
６により構成されている。しかも、コイル４０３の上方
部分４０３ａと下方部分４０３ｂとの間に、セラミック
焼結体４０２のある高さ位置の全領域に至るように非磁
性体セラミック層４０７が形成されている。

【００７４】なお、４０８，４０９は外部電極を示す。
外部電極４０８，４０９は、それぞれ、端面４０２ａ，
４０２ｂを覆うように形成されており、コイル導体４０
３の上端または下端に電気的に接続されている。本実施
例の積層セラミック電子部品４０１もまた、第１〜第５
の実施例の製造方法と同様に、転写法により複合グリー
ンシートを積層し、上下に磁性体セラミックグリーンシ
ートを同じく転写法により積層し、得られた積層体を焼
成することにより得ることができる。従って、第１の実
施例の積層セラミック電子部品１と同様に、従来の積層
インダクタに比べて比較的な簡単な工程を経て安価に製
造することができる。また、導体の印刷に際しては、下
地が平坦であるため、すなわち複合グリーンシートの上
面が平坦であるため、導電ペーストの印刷精度を高める
ことも可能となる。

【００７５】また、本実施例の積層セラミック電子部品
４０１では、コイル４０３の上方部分４０３ａと下方部
分４０３ｂとの間に非磁性体セラミック層４０７が形成
されているので、開磁路構造のインダクタとなる。従っ
て、コイル４０３の各高さ位置のコイル導体間の磁束の
発生を抑制し得るだけでなく、上方部分４０３ａと下方
部分４０３ｂとの間に至る磁束の発生も抑制されるの
で、電流重畳特性に優れており、インダクタンス値の低
下が生じ難い、積層インダクタを提供することができ
る。

【００７６】図２６は、図２５に示した積層インダクタ
４０１の変形例を示す縦断面図である。積層インダクタ
４０１では、セラミック焼結体４０２の中間高さ位置に
おいて、全領域に至るように非磁性体セラミック層４０
７が形成されていたが、図２７に示すように、非磁性体
セラミック層４０７Ａはコイル４０３が巻回されている
部分の内側の領域にのみ至るように形成されていてもよ
く、その場合においても、開磁路構造のインダクタとな
る。

【００７７】図２７は、積層インダクタ４０１のさらに
他の変形例を示す縦断面図である。図２７に示す積層イ
ンダクタ４２１では、非磁性体セラミック層４０７Ｂ
は、コイル４０３が巻回されている部分の外側にのみ配
置されている。この場合においても、開磁路構造のイン
ダクタとなる。

【００７８】すなわち、上下のコイル部分４０３ａ，４
０３ｂ間に至る大きな磁束を抑制するには、非磁性体セ
ラミック層４０７，４０７Ａ，４０７Ｂに示されている
ように、該磁束を遮断する位置に非磁性体セラミック層
が配置されればよく、非磁性体セラミック層が位置され
る部分は、図示の実施例及び変形例に限定されるもので
はない。

【００７９】

【発明の効果】本発明に係る積層セラミック電子部品の
製造方法によれば、上記第１，第２の転写材を用意し、
第１〜第３の転写工程を経ることにより、積層体を得る
ことができる。従って、従来の印刷を繰り返す印刷積層
工法に比べて、工程の簡略化を果たすことができ、積層
セラミック電子部品のコストを低減することができる。

【００８０】加えて、印刷積層工法では、印刷に際して
下地の平坦性が十分でなかったため、滲みが生じ、特性
のばらつきが生じがちであったのに対し、本発明によれ
ば、導体が印刷される下地が平坦であり、かつ上記転写
法により複合グリーンシート及びセラミックグリーンシ
ートが積層されるので、特性のばらつきの少ない、信頼
性に優れた積層セラミック電子部品を提供することがで
きる。

【００８１】複合グリーンシートの導体が接続されるよ
うに、少なくとも１枚の第１の転写材において、複合グ
リーンシートにビアホール電極が形成されている場合に
は、複数の導体がビアホール電極を介して電気的に接続
され、例えばインダクタンス素子として機能するコイル
導体を容易に構成することができる。

【００８２】第１のセラミックス領域が磁性体セラミッ
クスを用いて構成されており、第２のセラミックス領域
が非磁性体セラミックスを用いて構成されている場合、
例えばコイルなどを構成する導体を非磁性体セラミック
ス部分に構成することにより、容易に開磁路構造の積層
コイルを提供することができる。

【００８３】第２の転写材のセラミックグリーンシート
として、磁性体セラミックスを用いた場合、積層セラミ
ック電子部品の上方及び下方の外層部分を磁性体セラミ
ックスで構成することができる。

【００８４】磁性体セラミックス領域及び非磁性体セラ
ミックス領域が、それぞれ、磁性体セラミックペースト
及び非磁性体セラミックペーストを印刷することにより
形成されている場合、双方のセラミックス領域が重なり
合わないので、容易に上面が平坦な複合セラミックグリ
ーンシートを形成することができる。

【００８５】ビアホール電極の形成が、複合グリーンシ
ートを形成するにあたり、ビアホール電極形成部分に至
らないように第１及び第２のセラミックス領域を形成
し、ビアホール電極部分に導電ペーストを充填する場合
には、電気的接続の信頼性に優れたビアホール電極を構
成することができる。

【００８６】ビアホール電極の形成が、複合グリーンシ
ートを形成した後に貫通孔を形成し、該貫通孔に導電ペ
ーストを充填することにより行われる場合には、ビアホ
ール電極形成工程の簡略化を果たすことができる。

【００８７】複合グリーンシートが第３の支持フィルム
に支持されている第３の転写材を用意し、第１の転写工
程と第３の転写工程との間において、少なくとも１枚の
第３の転写材から該複合セラミックグリーンシートを転
写する場合には、コイルなどの導体の上方または下方に
接するように、磁性体または非磁性体セラミックス領域
を形成することができる。

【００８８】本発明に係る積層セラミック電子部品は、
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法により
得ることができ、従って、セラミック焼結体内に、第１
のセラミックス領域及び第２のセラミックス領域が構成
されている積層セラミック電子部品であって、これらの
セラミックス領域の配置を選択することにより、例えば
開磁路構造を有する積層コイルなどの様々な機能を有す
る積層セラミック電子部品を容易に提供することができ
る。

【００８９】本発明の別の広い局面により提供される積
層セラミック電子部品では、コイル導体の巻回部だけで
なく、第１，第２の引出し部もまた非磁性体セラミック
スにより覆われているので、例えば積層インダクタなど
に用いた場合、ノーマルインピーダンスを低減すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係る積層セラミック電
子部品の外観を示す斜視図。

【図２】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図１のＡ−Ａ
線、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う部分の断面図。

【図３】（ａ），（ｂ）は、第１の実施例において第２
の転写材を形成する工程を説明するための各平面図。

【図４】（ａ）〜（ｆ）は、第１の実施例の積層セラミ
ック電子部品を得るのに用意される複合グリーンシート
を説明するための各平面図。

【図５】（ａ）〜（ｅ）は、第１の実施例の積層セラミ
ック電子部品を得るのに用意される複合グリーンシート
を示す各略図的平面図。

【図６】（ａ）〜（ｆ）は、第１の実施例で用意される
複合グリーンシートの製造方法を説明するための各平面
図。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施例において用意
される第３の転写材を用意する工程を説明するための各
平面図。

【図８】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施例において用意
される第１の転写材を用意する工程を説明するための各
平面図。

【図９】（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施例において用意
されるビアホール電極を有する複合グリーンシートの製
造方法を説明するための各平面図。

【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施例において用
意される第１の転写材を用意する工程を説明するための
各平面図。

【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施例において、
第２の転写材及び第１の転写材からセラミックグリーン
シート及び複合グリーンシートを転写する工程を説明す
るための各断面図。

【図１２】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例におい
て、第１の転写材から複合グリーンシートを転写する工
程を説明するための各断面図。

【図１３】第２の実施例に係る積層セラミック電子部品
を示す斜視図。

【図１４】（ａ）及び（ｂ）は、図１０のＡ−Ａ線及び
Ｂ−Ｂ線に沿う各断面図。

【図１５】（ａ）〜（ｆ）は、第２の実施例において積
層されるセラミックグリーンシートまたは複合グリーン
シートを示す各平面図。

【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施例において
用意される複合グリーンシートを示す各平面図。

【図１７】（ａ）〜（ｄ）は、第２の実施例において、
第２のコイルを構成するための積層部分に用いられる各
複合グリーンシートの平面図。

【図１８】本発明の変形例に係る積層セラミック電子部
品を示す外観斜視図。

【図１９】第３の実施例に係る積層セラミック電子部品
の外観を示す斜視図。

【図２０】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図１８のＡ−
Ａ線、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図。

【図２１】第４の実施例に係る積層セラミック電子部品
の外観を示す斜視図。

【図２２】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図２０におけ
るＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図。

【図２３】第５の実施例に係る積層セラミック電子部品
の外観を示す斜視図。

【図２４】（ａ）〜（ｃ）は、図２３におけるＡ−Ａ
線、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う各断面図。

【図２５】第６の実施例に係る積層セラミック電子部品
の縦断面図。

【図２６】図２５に示した積層インダクタの変形例を示
す縦断面図。

【図２７】図２６に示した積層インダクタのさらに他の
変形例を示す縦断面図。

【符号の説明】

１…積層セラミック電子部品 ２…セラミック焼結体 ２ａ，２ｂ…端面 ３〜６…外部電極 ７…磁性体セラミックス ８…非磁性体セラミックス ９，１０…第１，第２のコイル ９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ…引出し部 １１…第２の支持フィルム １２…磁性体セラミックグリーンシート １３…第２の転写材 １４…複合グリーンシート １５…磁性体セラミックス領域 １６…非磁性体セラミックス領域 １７…第３の支持フィルム １８…第３の転写材 ２１…複合グリーンシート ２２…第１の支持フィルム ２３…磁性体セラミックス領域 ２４…非磁性体セラミックス領域 ２５…導体 ２６…第１の転写材 ３１…複合グリーンシート ３２…第１の支持フィルム ３３…磁性体セラミックス領域 ３４…非磁性体セラミックス領域 ３５…ビアホール電極 ４１…複合グリーンシート ４５…導体 ５１〜５６，５８…複合グリーンシート ５７…導体 ５９…磁性体セラミックス領域 ６０…非磁性体セラミックス領域 ６１〜６６…複合グリーンシート ６７，７０…導体 ７１…転写材 ７２…第２の支持フィルム ７３…磁性体セラミックグリーンシート ７４…積層ステージ ８１，８３…第１の支持フィルム ８２，８４…第１の転写材 １０１…積層セラミック電子部品 １０２…セラミック焼結体 １１１…磁性体セラミックグリーンシート １１２…複合グリーンシート １１３〜１１７…複合グリーンシート １２１…導体 １２２…磁性体セラミックス領域 １２４，１２８，１３２，１３８，１４２…非磁性体セ
ラミックス領域 １２５…ビアホール電極 １２６，１２９，１３３，１３９，１４３…磁性体セラ
ミックス領域 １２７，１３１，１３３…導体 １４２…導体 １４４〜１４７…導体付き複合グリーンシート １４６，１４８，１４９…導体 １５１…積層セラミック電子部品 １５２…セラミック焼結体 １５３〜１５８…外部電極 ２０１…積層セラミック電子部品 ２０２…セラミック焼結体 ２０２ａ，２０２ｂ…非磁性体セラミックス ２５１…積層セラミック電子部品 ３０１…積層セラミック電子部品 ３０２…セラミック焼結体 ４０１…積層セラミック電子部品 ４０２…セラミック焼結体 ４０２ａ，４０２ｂ…端面 ４０３…コイル ４０７…非磁性体セラミック層 ４０７Ａ，４０７Ｂ…非磁性体セラミック層 ４０８、４０９…外部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G030 BA01 GA19 GA36 4G055 AA08 AC09 BA22 5E062 DD04 FG01 FG07 5E070 AA01 AB02 CB03 CB13 CB17 CB18

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体と、前記導体が設けられている領域
   以外の領域に形成されている第１のセラミックス領域及
   び／または第２のセラミックス領域とを有する複合グリ
   ーンシートが第１の支持フィルムに支持されている第１
   の転写材を用意する工程と、 セラミックグリーンシートが第２の支持フィルムに支持
   されている第２の転写材を用意する工程と、 積層ステージ上に、少なくとも１枚の前記第２の転写材
   から、前記第２の転写材のセラミックグリーンシートを
   転写する第１の転写工程と、 先に転写されて積層されている少なくとも１枚のセラミ
   ックグリーンシート上に、少なくとも１枚の第１の転写
   材から、前記複合グリーンシートを転写する第２の転写
   工程と、 先に転写により積層されている前記複合グリーンシート
   上に、少なくとも１枚の第２の転写材から、第２の転写
   材のセラミックグリーンシートを転写する第３の転写工
   程と、 前記第１〜第３の転写工程により得られた積層体を焼成
   する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック
   電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 複数枚の前記第１の転写材が用意され、
   積層後に、複数枚の複合グリーンシートの導体が接続さ
   れてコイルが構成されるように、各導体が形成されてい
   る、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記複数の導体のうち、少なくとも１個
   の導体が上下の導体を接続するビアホール電極である、
   請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記第１のセラミックス領域が磁性体セ
   ラミックスを用いて構成されており、第２のセラミック
   ス領域が非磁性体セラミックスを用いて構成されてい
   る、請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミック電
   子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記第２の転写材のセラミックグリーン
   シートが、磁性体セラミックスを用いて構成されてい
   る、請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミック電
   子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 前記磁性体セラミックス領域及び非磁性
   体セラミックス領域が、それぞれ、磁性体セラミックペ
   ースト及び非磁性体セラミックペーストを印刷すること
   により形成されている、請求項４に記載の積層セラミッ
   ク電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 前記ビアホール電極の形成が、前記複合
   グリーンシートを形成するにあたり、第１のセラミック
   ス領域及び／または第２のセラミックス領域を、ビアホ
   ール電極形成部分に至らないように形成した後に、前記
   ビアホール電極部分に導電ペーストを充填することによ
   り行なわれる、請求項３に記載の積層セラミック電子部
   品の製造方法。
8. 【請求項８】 前記ビアホール電極の形成が、前記複合
   グリーンシートを形成した後に、ビアホール電極が形成
   される部分に貫通孔を形成し、該貫通孔に導電ペースト
   を充填することにより行なわれる、請求項３に記載の積
   層セラミック電子部品の製造方法。
9. 【請求項９】 磁性体セラミックス領域及び非磁性体セ
   ラミックス領域を有する第２の複合グリーンシートが第
   ３の支持フィルムに支持されている第３の転写材を用意
   する工程をさらに備え、 前記第１の転写工程と第３の転写工程との間において、
   少なくとも１枚の第３の転写材から第２の複合グリーン
   シートを転写することを特徴とする、請求項１〜８のい
   ずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれかに記載の製造
    方法により得られたセラミック焼結体と、前記セラミッ
    ク焼結体の外表面に形成されており、前記セラミック焼
    結体内の導体と電気的に接続される複数の外部電極とを
    備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
11. 【請求項１１】 セラミック焼結体と、 前記セラミック焼結体内に配置されており、巻回部と、
    該巻回部の両端に連ねられている第１，第２の引出し部
    とを有する、少なくとも１つのコイル導体と、 前記セラミック焼結体の外表面に形成されており、前記
    コイル導体の第１または第２の端部に電気的に接続され
    る複数の内部電極とを備え、 前記セラミック焼結体が磁性体セラミックスと非磁性体
    セラミックスとからなり、前記コイル導体の巻回部が非
    磁性体セラミックスにより被覆されており、かつ前記コ
    イル導体の第１，第２の引出し部が非磁性体セラミック
    スにより覆われていることを特徴とする、積層セラミッ
    ク電子部品。