JP3731275B2 - 積層型チップインダクタ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型チップインダクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の積層型チップインダクタは、例えば、図７、図８に示すように構成されている。なお、矢印Ｘはグリーンシートの積層方向を示す。
積層型チップインダクタ１は、図７に示すように、セラミック積層体２の内部にコイル状に巻回されたコイル状内部導体３を備え、コイル状内部導体３の各端部である引出導体４、５に導通するように、外部電極６、７がセラミック積層体２の端面及び端面から延在した端面近傍のセラミック積層体２の周側面に形成されている。
【０００３】
セラミック積層体２は、図８に示すように、磁性体セラミックのグリーンシート１０、１０、１０、１１〜２０、２１、２１、２１を下から順に積層、圧着し、焼結することにより得られる。
【０００４】
グリーンシート１０、２１は内部導体が形成されていないダミーのグリーンシートである。グリーンシート１１〜２０は１ターン未満の内部導体２４〜３３がそれぞれの表面に形成される。さらにグリーンシート１２〜２０には内部導体２５〜３３の一端にバイアホールが設けられており、グリーンシート１１〜２０を積層した際に、内部導体２４〜３３がバイアホールを介して順に導通されてコイル状内部導体３を構成する。グリーンシート１１、２０に形成された内部導体２４、３３の一端には、グリーンシート１１、２０の一つの側面に露出するようにコイル状内部導体３の引出導体４、５を備える。
【０００５】
上述したセラミック積層体２の端面および端面近傍に外部電極６、７を形成し、外部電極６、７がコイル状内部導体３の引出導体４、５に導通することによって、積層型チップインダクタ１を得る。
かかる構成の積層型チップインダクタ１では、セラミック積層体２の周側面の一面に露出された引出導体４、５と外部電極６、７とが導通している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、引出導体４、５は、その導体の厚みが薄く且つセラミック積層体２の周側面の一面に露出しているだけであり、この露出部つまり導通部の面積が小さいため、セラミック積層体２を焼成する際に、引出導体４、５の露出部の一部が飛散し、コイル状内部導体３と外部電極６、７との導通が遮断され、導通に関する信頼性が低いという問題点を有していた。
【０００７】
また、積層型チップインダクタ１を搭載した回路基板が撓むなど変形すると積層型チップインダクタ１に内部応力が発生する。この内部応力が積層型チップインダクタ１の引出導体４、５と外部電極６、７との導通部を離す方向に働いた場合、導通部が断線するという問題点があった。
【０００８】
本発明の目的は、上述の問題点を解消すべくなされたもので、コイル状内部導体の引出導体と外部電極との導通部の導通面積を大きくして、電気的接続の信頼性が高い積層型チップインダクタを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の積層型チップインダクタにおいては、セラミック積層体と、このセラミック積層体の内部に形成されたコイル状内部導体と、前記セラミック積層体の端面及びこの端面から延在して端面近傍のセラミック積層体の周側面に形成された外部電極と、を備えており、前記コイル状内部導体は、このコイル状内部導体の各端部が前記周側面の複数側面に露出されており、この端部を介して前記外部電極に導通されている。
【００１０】
そして、前記コイル状内部導体は前記セラミック積層体の積層面に形成されている。
さらに、前記コイル状内部導体の各端部は前記セラミック積層体の複数層の積層面に形成されていることが好ましい。
また、前記外部電極は前記セラミック積層体の積層方向と略直交する端面及びこの端面近傍の周側面に形成されている。
【００１１】
これにより、コイル状内部導体の厚みが薄くてもコイル状内部導体の各端部がセラミック積層体の周側面に露出する面積を広くすることができ、コイル状内部導体の各端部と外部電極との導通面積を広くすることができるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明による一つの実施の形態について、図１、図２および図３にもとづいて詳細に説明する。但し、図２と図８を比較すれば理解できるように、グリーンシート４８、４９に形成した引出導体４４、４５が引出導体４、５と異なるものであり、前述の従来例と同一部分については、同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００１３】
積層型チップインダクタ４１は、図１に示すように、セラミック積層体４２の内部にコイル状内部導体４３を備え、コイル状内部導体４３の各端部である引出導体４４、４５に導通するように、外部電極４６、４７がセラミック積層体４２の端面及び端面から延在した端面近傍のセラミック積層体４２の周側面に形成されている。
【００１４】
セラミック積層体４２は、図２に示すように、磁性体などの絶縁性セラミックのグリーンシート１０、１０、１０、４８、１２〜１９、４９、２１、２１、２１を下から順に積層、圧着し、焼結することにより得られる。
【００１５】
グリーンシート４８、４９は引出導体４４、４５がそれぞれの表面全体に形成されると共に、グリーンシート４９にはグリーンシート１９に形成された内部導体３２の一端と導通するように、所定の位置にバイアホールが設けられる。引出導体４４、４５は、グリーンシート４８、１２〜１９、４９を積層した際に、内部導体２５〜３２が一体になって構成されるコイル状内部導体４３の各端部になるものであり、セラミック積層体４２の周側面全てに露出する。
【００１６】
上述したセラミック積層体４２の端面および端面近傍の周側面に外部電極４６、４７を形成し、外部電極４６、４７をコイル状内部導体４３の引出導体４４、４５に導通することによって、図３に示すように、積層型チップインダクタ４１を得る。
かかる構成の積層型チップインダクタ４１は、引出導体４４、４５と外部電極４６、４７とはセラミック積層体４２の周側面全体で導通する。
【００１７】
本発明による他の実施の形態について、図４、図５にもとづいて詳細に説明する。但し、図５と図２を比較すれば理解できるように、ダミーのグリーンシート１０、２１に代って引出導体を形成したグリーンシート４９、５０の枚数が多くなるものであり、前述の一つの実施の形態と同一部分については、同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００１８】
積層型チップインダクタ５１は、図４に示すように、セラミック積層体５２の内部にコイル状内部導体５３を備え、コイル状内部導体５３の複数の引出導体４４、４５に導通するように、セラミック積層体５２の端面及び端面近傍に外部電極５６、５７が形成されている。
【００１９】
セラミック積層体５２は、図５に示すように、セラミックのグリーンシート１０、４８、５０、５０、１２〜１９、４９、４９、４９、２１を下から順に積層、圧着し、焼結することにより得られる。
【００２０】
グリーンシート５０は引出導体４４が表面全体に形成されると共に、グリーンシート４８に形成された引出導体４４と導通するように、バイアホールが設けられる。引出導体４４、４５は、グリーンシート４８、５０、５０、１２〜１９、４９、４９、４９を積層した際に、内部導体２５〜３２が一体になって構成されるコイル状内部導体５３の各端部になるものであり、セラミック積層体５２の周側面全てに且つ複数層に露出する。
【００２１】
上述したセラミック積層体５２の端面および端面近傍の周側面に外部電極５６、５７を形成し、外部電極５６、５７をコイル状内部導体５３の引出導体４４、４５に導通することによって、積層型チップインダクタ５１を得る。
【００２２】
かかる構成の積層型チップインダクタ５１は、引出導体４４、４５がセラミック積層体５２の複数層の周側面全てに露出しており、引出導体４４、４５と外部電極５６、５７とがセラミック積層体５２の複数層で且つ周側面全体で導通する。
【００２３】
なお、グリーンシートに形成される引出導体は、上述の実施の形態に限定されるものでなく、図６（ａ）〜（ｄ）に示すような種々の形状の引出導体を適宜用いることができる。
【００２４】
図６（ａ）に示すグリーンシート７１は、その表面にコイル状内部導体と導通する導出部７２と、グリーンシート７１の周側面全てに露出するように周側面近傍に引出導体７３とが形成されたものである。
【００２５】
図６（ｂ）に示すグリーンシート７４は、その表面にコイル状内部導体と導通する導出部７５と、グリーンシート７４の４か所の周側面の略全てに露出するように周側面近傍に引出導体７６とが形成されたものである。
【００２６】
図６（ｃ）に示すグリーンシート７７は、グリーンシート７４と異なる形状の導出部７８と、グリーンシート７７の４か所の周側面の略全てに露出するように周側面近傍に引出導体７９とが形成されたものである。
【００２７】
図６（ｄ）に示すグリーンシート８０は、その表面にコイル状内部導体と導通する導出部８１と、グリーンシート８０の２か所の周側面の側面に露出するように周側面近傍に引出導体８２とが形成されたものである。
【００２８】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明による積層型チップインダクタは、コイル状内部導体の各引出導体がセラミック積層体の周側面の複数箇所、更には複数層に跨がって露出して外部電極と導通するために、導通面積が広くなり、コイル状内部導体の各端部と外部電極との電気的接続の信頼性を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一つの実施の形態の積層型チップインダクタの断面図である。
【図２】図１の積層型チップインダクタの積層前の斜視図である。
【図３】図１の積層型チップインダクタの斜視図である。
【図４】本発明に係る他の実施の形態の積層型チップインダクタの断面図である。
【図５】図４の積層型チップインダクタの積層前の斜視図である。
【図６】その他の引出導体の変形例を示す正面図である。
【図７】従来の積層型チップインダクタの断面図である。
【図８】従来の積層型チップインダクタの積層前の斜視図である。
【符号の説明】
４１ 積層型チップインダクタ
４２ セラミック積層体
４３ コイル状内部導体
４４、４５ 引出導体
４６、４７ 外部電極
Ｘ 積層方向
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型チップインダクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の積層型チップインダクタは、例えば、図７、図８に示すように構成されている。なお、矢印Ｘはグリーンシートの積層方向を示す。
積層型チップインダクタ１は、図７に示すように、セラミック積層体２の内部にコイル状に巻回されたコイル状内部導体３を備え、コイル状内部導体３の各端部である引出導体４、５に導通するように、外部電極６、７がセラミック積層体２の端面及び端面から延在した端面近傍のセラミック積層体２の周側面に形成されている。
【０００３】
セラミック積層体２は、図８に示すように、磁性体セラミックのグリーンシート１０、１０、１０、１１〜２０、２１、２１、２１を下から順に積層、圧着し、焼結することにより得られる。
【０００４】
グリーンシート１０、２１は内部導体が形成されていないダミーのグリーンシートである。グリーンシート１１〜２０は１ターン未満の内部導体２４〜３３がそれぞれの表面に形成される。さらにグリーンシート１２〜２０には内部導体２５〜３３の一端にバイアホールが設けられており、グリーンシート１１〜２０を積層した際に、内部導体２４〜３３がバイアホールを介して順に導通されてコイル状内部導体３を構成する。グリーンシート１１、２０に形成された内部導体２４、３３の一端には、グリーンシート１１、２０の一つの側面に露出するようにコイル状内部導体３の引出導体４、５を備える。
【０００５】
上述したセラミック積層体２の端面および端面近傍に外部電極６、７を形成し、外部電極６、７がコイル状内部導体３の引出導体４、５に導通することによって、積層型チップインダクタ１を得る。
かかる構成の積層型チップインダクタ１では、セラミック積層体２の周側面の一面に露出された引出導体４、５と外部電極６、７とが導通している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、引出導体４、５は、その導体の厚みが薄く且つセラミック積層体２の周側面の一面に露出しているだけであり、この露出部つまり導通部の面積が小さいため、セラミック積層体２を焼成する際に、引出導体４、５の露出部の一部が飛散し、コイル状内部導体３と外部電極６、７との導通が遮断され、導通に関する信頼性が低いという問題点を有していた。
【０００７】
また、積層型チップインダクタ１を搭載した回路基板が撓むなど変形すると積層型チップインダクタ１に内部応力が発生する。この内部応力が積層型チップインダクタ１の引出導体４、５と外部電極６、７との導通部を離す方向に働いた場合、導通部が断線するという問題点があった。
【０００８】
本発明の目的は、上述の問題点を解消すべくなされたもので、コイル状内部導体の引出導体と外部電極との導通部の導通面積を大きくして、電気的接続の信頼性が高い積層型チップインダクタを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の積層型チップインダクタにおいては、セラミック積層体と、このセラミック積層体の内部に形成されたコイル状内部導体と、前記セラミック積層体の端面及びこの端面から延在して端面近傍のセラミック積層体の周側面に形成された外部電極と、を備えており、前記コイル状内部導体は、このコイル状内部導体の各端部が前記周側面の複数側面に露出されており、この端部を介して前記外部電極に導通されている。
【００１０】
そして、前記コイル状内部導体は前記セラミック積層体の積層面に形成されている。
さらに、前記コイル状内部導体の各端部は前記セラミック積層体の複数層の積層面に形成されていることが好ましい。
また、前記外部電極は前記セラミック積層体の積層方向と略直交する端面及びこの端面近傍の周側面に形成されている。
【００１１】
これにより、コイル状内部導体の厚みが薄くてもコイル状内部導体の各端部がセラミック積層体の周側面に露出する面積を広くすることができ、コイル状内部導体の各端部と外部電極との導通面積を広くすることができるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明による一つの実施の形態について、図１、図２および図３にもとづいて詳細に説明する。但し、図２と図８を比較すれば理解できるように、グリーンシート４８、４９に形成した引出導体４４、４５が引出導体４、５と異なるものであり、前述の従来例と同一部分については、同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００１３】
積層型チップインダクタ４１は、図１に示すように、セラミック積層体４２の内部にコイル状内部導体４３を備え、コイル状内部導体４３の各端部である引出導体４４、４５に導通するように、外部電極４６、４７がセラミック積層体４２の端面及び端面から延在した端面近傍のセラミック積層体４２の周側面に形成されている。
【００１４】
セラミック積層体４２は、図２に示すように、磁性体などの絶縁性セラミックのグリーンシート１０、１０、１０、４８、１２〜１９、４９、２１、２１、２１を下から順に積層、圧着し、焼結することにより得られる。
【００１５】
グリーンシート４８、４９は引出導体４４、４５がそれぞれの表面全体に形成されると共に、グリーンシート４９にはグリーンシート１９に形成された内部導体３２の一端と導通するように、所定の位置にバイアホールが設けられる。引出導体４４、４５は、グリーンシート４８、１２〜１９、４９を積層した際に、内部導体２５〜３２が一体になって構成されるコイル状内部導体４３の各端部になるものであり、セラミック積層体４２の周側面全てに露出する。
【００１６】
上述したセラミック積層体４２の端面および端面近傍の周側面に外部電極４６、４７を形成し、外部電極４６、４７をコイル状内部導体４３の引出導体４４、４５に導通することによって、図３に示すように、積層型チップインダクタ４１を得る。
かかる構成の積層型チップインダクタ４１は、引出導体４４、４５と外部電極４６、４７とはセラミック積層体４２の周側面全体で導通する。
【００１７】
本発明による他の実施の形態について、図４、図５にもとづいて詳細に説明する。但し、図５と図２を比較すれば理解できるように、ダミーのグリーンシート１０、２１に代って引出導体を形成したグリーンシート４９、５０の枚数が多くなるものであり、前述の一つの実施の形態と同一部分については、同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００１８】
積層型チップインダクタ５１は、図４に示すように、セラミック積層体５２の内部にコイル状内部導体５３を備え、コイル状内部導体５３の複数の引出導体４４、４５に導通するように、セラミック積層体５２の端面及び端面近傍に外部電極５６、５７が形成されている。
【００１９】
セラミック積層体５２は、図５に示すように、セラミックのグリーンシート１０、４８、５０、５０、１２〜１９、４９、４９、４９、２１を下から順に積層、圧着し、焼結することにより得られる。
【００２０】
グリーンシート５０は引出導体４４が表面全体に形成されると共に、グリーンシート４８に形成された引出導体４４と導通するように、バイアホールが設けられる。引出導体４４、４５は、グリーンシート４８、５０、５０、１２〜１９、４９、４９、４９を積層した際に、内部導体２５〜３２が一体になって構成されるコイル状内部導体５３の各端部になるものであり、セラミック積層体５２の周側面全てに且つ複数層に露出する。
【００２１】
上述したセラミック積層体５２の端面および端面近傍の周側面に外部電極５６、５７を形成し、外部電極５６、５７をコイル状内部導体５３の引出導体４４、４５に導通することによって、積層型チップインダクタ５１を得る。
【００２２】
かかる構成の積層型チップインダクタ５１は、引出導体４４、４５がセラミック積層体５２の複数層の周側面全てに露出しており、引出導体４４、４５と外部電極５６、５７とがセラミック積層体５２の複数層で且つ周側面全体で導通する。
【００２３】
なお、グリーンシートに形成される引出導体は、上述の実施の形態に限定されるものでなく、図６（ａ）〜（ｄ）に示すような種々の形状の引出導体を適宜用いることができる。
【００２４】
図６（ａ）に示すグリーンシート７１は、その表面にコイル状内部導体と導通する導出部７２と、グリーンシート７１の周側面全てに露出するように周側面近傍に引出導体７３とが形成されたものである。
【００２５】
図６（ｂ）に示すグリーンシート７４は、その表面にコイル状内部導体と導通する導出部７５と、グリーンシート７４の４か所の周側面の略全てに露出するように周側面近傍に引出導体７６とが形成されたものである。
【００２６】
図６（ｃ）に示すグリーンシート７７は、グリーンシート７４と異なる形状の導出部７８と、グリーンシート７７の４か所の周側面の略全てに露出するように周側面近傍に引出導体７９とが形成されたものである。
【００２７】
図６（ｄ）に示すグリーンシート８０は、その表面にコイル状内部導体と導通する導出部８１と、グリーンシート８０の２か所の周側面の側面に露出するように周側面近傍に引出導体８２とが形成されたものである。
【００２８】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明による積層型チップインダクタは、コイル状内部導体の各引出導体がセラミック積層体の周側面の複数箇所、更には複数層に跨がって露出して外部電極と導通するために、導通面積が広くなり、コイル状内部導体の各端部と外部電極との電気的接続の信頼性を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一つの実施の形態の積層型チップインダクタの断面図である。
【図２】図１の積層型チップインダクタの積層前の斜視図である。
【図３】図１の積層型チップインダクタの斜視図である。
【図４】本発明に係る他の実施の形態の積層型チップインダクタの断面図である。
【図５】図４の積層型チップインダクタの積層前の斜視図である。
【図６】その他の引出導体の変形例を示す正面図である。
【図７】従来の積層型チップインダクタの断面図である。
【図８】従来の積層型チップインダクタの積層前の斜視図である。
【符号の説明】
４１ 積層型チップインダクタ
４２ セラミック積層体
４３ コイル状内部導体
４４、４５ 引出導体
４６、４７ 外部電極
Ｘ 積層方向
Claims (4)
- セラミック積層体と、このセラミック積層体の内部に形成されたコイル状内部導体と、前記セラミック積層体の端面及びこの端面から延在して端面近傍のセラミック積層体の周側面に形成された外部電極と、を備えており、
前記コイル状内部導体は、このコイル状内部導体の各端部が前記周側面の複数側面に露出されており、この端部を介して前記外部電極に導通されていることを特徴とする積層型チップインダクタ。 - 前記コイル状内部導体は前記セラミック積層体の積層面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型チップインダクタ。
- 前記コイル状内部導体の各端部は前記セラミック積層体の複数層の積層面に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層型チップインダクタ。
- 前記外部電極は前記セラミック積層体の積層方向と略直交する端面及びこの端面近傍の周側面に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層型チップインダクタ。
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|---|---|---|---|
| JP03915097A JP3731275B2 (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 積層型チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03915097A JP3731275B2 (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 積層型チップインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH10241941A JPH10241941A (ja) | 1998-09-11 |
| JP3731275B2 true JP3731275B2 (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=12545092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP03915097A Expired - Lifetime JP3731275B2 (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 積層型チップインダクタ |
Country Status (1)
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-
1997
- 1997-02-24 JP JP03915097A patent/JP3731275B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10241941A (ja) | 1998-09-11 |
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