JPS6261305A - 積層チツプコイル - Google Patents
積層チツプコイルInfo
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- JPS6261305A JPS6261305A JP60202462A JP20246285A JPS6261305A JP S6261305 A JPS6261305 A JP S6261305A JP 60202462 A JP60202462 A JP 60202462A JP 20246285 A JP20246285 A JP 20246285A JP S6261305 A JPS6261305 A JP S6261305A
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- JP
- Japan
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- conductor
- magnetic sheet
- conductor pattern
- hole
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 4
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
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- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の分野)
本発明は、複数の磁性体シートが積層され、それぞれの
磁性体シートに形成された導体パターンが電気的に接続
されて、コイル状の導体路が形成されてなる積層チップ
コイルに関する。
磁性体シートに形成された導体パターンが電気的に接続
されて、コイル状の導体路が形成されてなる積層チップ
コイルに関する。
(従来の技術)
従来より、特開昭57−100209号等に開示されて
いるような、異なる磁性体シートにそれぞれ形成された
導体パターンどうしの電気的接続を、一方の磁性体シー
トを貫いて形成され、内周面に導体が固着されたスルー
ホールによっておこなった積層チップコイルがある。
いるような、異なる磁性体シートにそれぞれ形成された
導体パターンどうしの電気的接続を、一方の磁性体シー
トを貫いて形成され、内周面に導体が固着されたスルー
ホールによっておこなった積層チップコイルがある。
この積層チップコイルは、たとえば第4図に示づように
、外部取り出し用の導体パターン1aが形成された磁性
体シート 1上に、上面にU字状の導体パターン2aが
形成され、かつ導体パターン2aの一方の端部に導体パ
ターン1aと導体パターン2aとの電気的接続をおこな
う内周面に導体が固着されたスルーホール2bの形成さ
れた磁性体シート2を積層し、さらにその上に、磁性体
シート2を 180°回転させた形状の磁性体シート2
−(U字状の導体パターンは2a′、スルーホールは2
b′で示ず)を積層し、以下磁性体シーh 2ど磁性体
シー1へ2′を交互に所望の枚数fa層し、さらにその
上に、上面に外部取り出し用の導体パターン1a′が形
成され、かつ導体パターン1a−の一方の端部に導体パ
ターン2a′と導体パターン1a−との電気的接続をお
こなう内周面に導体が固着されたスルーホール1b−の
形成された磁性体シー]・1−を積層し、さらにその上
に、導体パターンの形成されていない磁性体シー1〜3
を積層したのち、積層体を焼成し、積層体の両端に外部
電極(図示せず)を形成したものである。
、外部取り出し用の導体パターン1aが形成された磁性
体シート 1上に、上面にU字状の導体パターン2aが
形成され、かつ導体パターン2aの一方の端部に導体パ
ターン1aと導体パターン2aとの電気的接続をおこな
う内周面に導体が固着されたスルーホール2bの形成さ
れた磁性体シート2を積層し、さらにその上に、磁性体
シート2を 180°回転させた形状の磁性体シート2
−(U字状の導体パターンは2a′、スルーホールは2
b′で示ず)を積層し、以下磁性体シーh 2ど磁性体
シー1へ2′を交互に所望の枚数fa層し、さらにその
上に、上面に外部取り出し用の導体パターン1a′が形
成され、かつ導体パターン1a−の一方の端部に導体パ
ターン2a′と導体パターン1a−との電気的接続をお
こなう内周面に導体が固着されたスルーホール1b−の
形成された磁性体シー]・1−を積層し、さらにその上
に、導体パターンの形成されていない磁性体シー1〜3
を積層したのち、積層体を焼成し、積層体の両端に外部
電極(図示せず)を形成したものである。
(発明の解決しようとする問題点)
しかしながら、上述した、異なる磁性体シートにそれぞ
れ形成された導体パターンどうしの電気的接続を、一方
の磁性体シートを員いて形成され、内周面に導体が固着
されたスルーホールによっておこなった従来の積層チッ
プコイルは、次のような問題点があった。
れ形成された導体パターンどうしの電気的接続を、一方
の磁性体シートを員いて形成され、内周面に導体が固着
されたスルーホールによっておこなった従来の積層チッ
プコイルは、次のような問題点があった。
すなわち、第5図に示すように、スルーホール1b′、
2b、 2b= (ただし第5図に示したのはスルーホ
ール2bである)の内周面に固着された導体の厚みが薄
いと、積層体を焼成する際に導体の蒸発拡散が起こり、
断線してしまうことがあった。
2b、 2b= (ただし第5図に示したのはスルーホ
ール2bである)の内周面に固着された導体の厚みが薄
いと、積層体を焼成する際に導体の蒸発拡散が起こり、
断線してしまうことがあった。
また、この問題点を解決するために、第6図に示すよう
に、スルーホールIb′、2b、 2b′(ただし第6
図に示したのはスルーホール2bである)の内周面に導
体を2度塗りにして導体の厚みを増すとともに磁性体シ
ート 1′、2.2″の下面側まで導体を延長して、導
体パターン1aと2a、2aと2a−12a−とIa−
の電気的接続を確実にしたものもあったが、導体パター
ンの接続場所がスルーボール部分に集中し、スルーホー
ル部分の導体の厚みが大きくなってしまうため、積層体
を圧着する際に磁性体シートやスルーボールが変形して
しまい、ショートしてしまったり、かえって断線してし
まったりすることがあった。
に、スルーホールIb′、2b、 2b′(ただし第6
図に示したのはスルーホール2bである)の内周面に導
体を2度塗りにして導体の厚みを増すとともに磁性体シ
ート 1′、2.2″の下面側まで導体を延長して、導
体パターン1aと2a、2aと2a−12a−とIa−
の電気的接続を確実にしたものもあったが、導体パター
ンの接続場所がスルーボール部分に集中し、スルーホー
ル部分の導体の厚みが大きくなってしまうため、積層体
を圧着する際に磁性体シートやスルーボールが変形して
しまい、ショートしてしまったり、かえって断線してし
まったりすることがあった。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、」二連した問題点を解決するためになされた
ものである。その手段として本発明の積層チップコイル
は、それぞれの磁性体シー1〜の上面側および下面側に
それぞれ異なる導体パターンを形成するとともに、磁性
体シートを貫いて形成されたスルーホールの内周面に、
上面側に形成された導体パターンとつながった導体と、
下面側に形成された導体パターンとつながった導体とを
二層にわたって固れさせろことににって、上面側に形成
された導体パターンと下面側に形成された導体パターン
とをスルーホールを介して電気的に接続するようにした
。また、それぞれの磁性体シートの上面側に形成された
導体パターンの端部と、隣接する一方の磁性体シートの
下面側に形成された導体パターンの端部との電気的接続
を、両者を直接上下に接触させることによっておこなう
とともに、下面側に形成された導体パターンの端部と、
隣接する他方の磁性体シートの上面側に形成ざ117だ
導体パターンの端部との電気的接続を1両者を直接上下
に接触させることによっておこなうようにした。
ものである。その手段として本発明の積層チップコイル
は、それぞれの磁性体シー1〜の上面側および下面側に
それぞれ異なる導体パターンを形成するとともに、磁性
体シートを貫いて形成されたスルーホールの内周面に、
上面側に形成された導体パターンとつながった導体と、
下面側に形成された導体パターンとつながった導体とを
二層にわたって固れさせろことににって、上面側に形成
された導体パターンと下面側に形成された導体パターン
とをスルーホールを介して電気的に接続するようにした
。また、それぞれの磁性体シートの上面側に形成された
導体パターンの端部と、隣接する一方の磁性体シートの
下面側に形成された導体パターンの端部との電気的接続
を、両者を直接上下に接触させることによっておこなう
とともに、下面側に形成された導体パターンの端部と、
隣接する他方の磁性体シートの上面側に形成ざ117だ
導体パターンの端部との電気的接続を1両者を直接上下
に接触させることによっておこなうようにした。
このような構成にした結果、本発明の積層チップコイル
は、各導体パターン間の電気的接続が確実であり、積層
体を圧着する際や積層体を焼成Xfる際に、コイル状に
形成された導体路が断線してしまうことがない。また、
シ3−t〜してしま・う未−ともない。
は、各導体パターン間の電気的接続が確実であり、積層
体を圧着する際や積層体を焼成Xfる際に、コイル状に
形成された導体路が断線してしまうことがない。また、
シ3−t〜してしま・う未−ともない。
く実旅例の説明)
以下、図面とともに本発明の詳細な説明すう。
第1図は、本発明の積層チップコイルの一実施例を示す
分解斜視図である。この積層チップコイルにおいて、4
は積層体の最下層になっテイルla性体シートであり、
上面に外部取り出し用の導体パターン4aが形成されて
いる。
分解斜視図である。この積層チップコイルにおいて、4
は積層体の最下層になっテイルla性体シートであり、
上面に外部取り出し用の導体パターン4aが形成されて
いる。
5は磁性体シート4の上に積層された磁性体シートであ
り、上面に導体パターン5aが形成され・下面に導体パ
ターン5bが形成され、導体パターン5aと5bは、磁
性体シート5を貫いて形成され、内周面に導体の固着さ
れたスルーホール5Cによって電気的に接続されている
。そして、磁性体シート5の導体パターン5bの端部と
、磁性体シート4の導体パターン4aの端部とは、両者
を直接上下に接触させることによって電気的に接続され
ている。
り、上面に導体パターン5aが形成され・下面に導体パ
ターン5bが形成され、導体パターン5aと5bは、磁
性体シート5を貫いて形成され、内周面に導体の固着さ
れたスルーホール5Cによって電気的に接続されている
。そして、磁性体シート5の導体パターン5bの端部と
、磁性体シート4の導体パターン4aの端部とは、両者
を直接上下に接触させることによって電気的に接続され
ている。
5′は磁性体シート5の上に積層された磁性体シートで
あり、磁性体シート 5を180°回転させたものであ
り、上面に導体パターン5a=が形成され、下面に導体
パターン5b−が形成され、導体パターン5a−と5b
′は、磁性体シート 5′を貫いて形成され、内周面に
導体の固着されたスルーホール50′によって電気的に
接続されている。そして、磁性体シート5′の導体パタ
ーン5b ”の端部と、磁性体シート5の導体パターン
5aの端部とは、両者を直接上下に接触させることによ
って電気的に接続されている。
あり、磁性体シート 5を180°回転させたものであ
り、上面に導体パターン5a=が形成され、下面に導体
パターン5b−が形成され、導体パターン5a−と5b
′は、磁性体シート 5′を貫いて形成され、内周面に
導体の固着されたスルーホール50′によって電気的に
接続されている。そして、磁性体シート5′の導体パタ
ーン5b ”の端部と、磁性体シート5の導体パターン
5aの端部とは、両者を直接上下に接触させることによ
って電気的に接続されている。
磁性体シート5と5′は、交互に任意の枚数が積層され
ている。
ている。
4−は磁性体シート5−の上に積層された磁性体シート
であり、下面に外部取り出し用の導体パターン4a−が
形成されている。そして、磁性体シート4′の導体パタ
ーン4a−の端部と、磁性体シート5′の導体パターン
5a”の端部とは、両者を直接上下に接触させることに
よって電気的に接続されている。
であり、下面に外部取り出し用の導体パターン4a−が
形成されている。そして、磁性体シート4′の導体パタ
ーン4a−の端部と、磁性体シート5′の導体パターン
5a”の端部とは、両者を直接上下に接触させることに
よって電気的に接続されている。
6は磁性体シート4′の上に積層された磁性体シートで
あり、導体パターンは形成されていない。
あり、導体パターンは形成されていない。
磁性体シート4.4′、5.5′、6としては、たとえ
ば、Ni−2nフエライト、Ni −C1j −2nフ
エライト、M(J−ZnフェライトおよびCu−Inフ
ェライトなどを用いることができる。
ば、Ni−2nフエライト、Ni −C1j −2nフ
エライト、M(J−ZnフェライトおよびCu−Inフ
ェライトなどを用いることができる。
また、導体パターン4a、4a = 、5a、 5a−
,5b、 5bや銀−パラジウムなどを用いることがで
きる。
,5b、 5bや銀−パラジウムなどを用いることがで
きる。
スルーホール5c(5c”)の内周面に二層にわたる導
体を固着させる方法としては、たとえば第2図に示すよ
うに、磁性体シート5(51の上面に導体材料を印刷す
るなどの方法によって導体パターン5a(5alを形成
する際に、スルーホール内に導体材料を吸引して内周面
に固着させ、さらに、磁性体シート5(5”)の下面に
導体材料を印刷するなどの方法によって導体パターン5
b(5b′)を形成する際に、スルーホール内に導体材
料を吸引して内周面に固着させる方法などを採用するこ
とができる。この方法によれば、スルーホール5c(5
0′)の内周面には導体材料が二層にわたって固着され
ているため、導体パターン5a(5a”)と5b(5b
lとの電気的接続は、確実である。
体を固着させる方法としては、たとえば第2図に示すよ
うに、磁性体シート5(51の上面に導体材料を印刷す
るなどの方法によって導体パターン5a(5alを形成
する際に、スルーホール内に導体材料を吸引して内周面
に固着させ、さらに、磁性体シート5(5”)の下面に
導体材料を印刷するなどの方法によって導体パターン5
b(5b′)を形成する際に、スルーホール内に導体材
料を吸引して内周面に固着させる方法などを採用するこ
とができる。この方法によれば、スルーホール5c(5
0′)の内周面には導体材料が二層にわたって固着され
ているため、導体パターン5a(5a”)と5b(5b
lとの電気的接続は、確実である。
このような磁性体シート 4ないし6からなる積層体は
、圧着され、焼成され、さらに第3図に示すように、両
端に銀などの導体材料を印刷塗布することによって外部
電極1aおよび7bが形成されている。外部電極7aは
磁性体シート4の導体パターン4aと、外部電極1bは
磁性体シート4′の導体パターン4a′とそれぞれ電気
的に接続されている。
、圧着され、焼成され、さらに第3図に示すように、両
端に銀などの導体材料を印刷塗布することによって外部
電極1aおよび7bが形成されている。外部電極7aは
磁性体シート4の導体パターン4aと、外部電極1bは
磁性体シート4′の導体パターン4a′とそれぞれ電気
的に接続されている。
以上は本考案の積層チップコイルの一実施例であり、本
考案の趣旨を損なわない範囲内で設計変更をなしうるこ
とはいうまでもない。たとえば、導体パターン4a、
4a−15a、 5a−,5b、 5b′の形状や、導
体スルーホールsc、 sc−の形成位置などは任意で
あり、上記の実施例のように限定されることはない。す
なわち、上記の実施例では、磁性体シート 5および5
−の上面側および下面側にそれぞれ約1/4ター、ンず
つの導体パターンを形成し、1枚の磁性体シートに合計
約1/2ターンの導体パターンを形成したものを使用し
ているが、1枚の磁性体シートに形成される導体パター
ンの長さは任意であり、1/2ターンから1ターンの間
であれば実用的である。
考案の趣旨を損なわない範囲内で設計変更をなしうるこ
とはいうまでもない。たとえば、導体パターン4a、
4a−15a、 5a−,5b、 5b′の形状や、導
体スルーホールsc、 sc−の形成位置などは任意で
あり、上記の実施例のように限定されることはない。す
なわち、上記の実施例では、磁性体シート 5および5
−の上面側および下面側にそれぞれ約1/4ター、ンず
つの導体パターンを形成し、1枚の磁性体シートに合計
約1/2ターンの導体パターンを形成したものを使用し
ているが、1枚の磁性体シートに形成される導体パター
ンの長さは任意であり、1/2ターンから1ターンの間
であれば実用的である。
また、交互に積層される磁性体シート 5および5−の
積層枚数も任意であり、上記の実施例のように限定され
ることはない。さらに、導体パターンの形成されていな
い磁性体シート6は必ずしも積層する必要はなく、省略
することもできる。
積層枚数も任意であり、上記の実施例のように限定され
ることはない。さらに、導体パターンの形成されていな
い磁性体シート6は必ずしも積層する必要はなく、省略
することもできる。
(発明の効果)
以上の説明からも明らかなように、本発明の積層チップ
コイルは、それぞれの磁性体シートの上面側に形成され
た導体パターンと、下面側に形成された導体パターンと
の電気的接続を、内周面に導体の固着されたスルーホー
ルによっておこなうとともに、隣接する2枚の磁性体シ
ートの一方の上面側に形成された導体パターンの端部と
、使方の下面側に形成された導体パターンの端部との電
気的接続を、両者を直接上下に接触させることによって
おこなったものである。
コイルは、それぞれの磁性体シートの上面側に形成され
た導体パターンと、下面側に形成された導体パターンと
の電気的接続を、内周面に導体の固着されたスルーホー
ルによっておこなうとともに、隣接する2枚の磁性体シ
ートの一方の上面側に形成された導体パターンの端部と
、使方の下面側に形成された導体パターンの端部との電
気的接続を、両者を直接上下に接触させることによって
おこなったものである。
したがって、異なる磁性体シートにそれぞれ形成された
導体パターンどうしの電気的接続を、一方の磁性体シー
トを貞いて形成され、内周面に導体が固着されたスルー
ホールによっておこなった従来の積層チップコイルに比
べて、本発明の積層チップコイルは、導体パターン間の
電気的接続が確実であり、ショートしてしまったり断線
してしまったりすることがない。
導体パターンどうしの電気的接続を、一方の磁性体シー
トを貞いて形成され、内周面に導体が固着されたスルー
ホールによっておこなった従来の積層チップコイルに比
べて、本発明の積層チップコイルは、導体パターン間の
電気的接続が確実であり、ショートしてしまったり断線
してしまったりすることがない。
第1図は本発明の積層チップコイルの一実施例を示す分
解斜視図、第2図はその実施例に使用()た磁性体シー
トの一例を示す側断面図、第3図はその実施例を示す斜
視図、第4図は従来の積層チップコイルを示す分解斜視
図、第5図および第6図はそのスルーホール部分を示す
分解側断面図である。 4.4−15.5′、6・・・磁性体シート、4a。 4a−,5a、 5a−,5b、 5b−−−・導体パ
ターン、5C。 5cm・・・スルーホール、7a、 7b・・・外部電
極時 許 出 願 人 株式会社村田製作所 U 墳 ζ口 ’1121¥I 乍 3 図
解斜視図、第2図はその実施例に使用()た磁性体シー
トの一例を示す側断面図、第3図はその実施例を示す斜
視図、第4図は従来の積層チップコイルを示す分解斜視
図、第5図および第6図はそのスルーホール部分を示す
分解側断面図である。 4.4−15.5′、6・・・磁性体シート、4a。 4a−,5a、 5a−,5b、 5b−−−・導体パ
ターン、5C。 5cm・・・スルーホール、7a、 7b・・・外部電
極時 許 出 願 人 株式会社村田製作所 U 墳 ζ口 ’1121¥I 乍 3 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 導体パターンの形成された複数の磁性体シートを積層
するとともに、それぞれの磁性体シートの導体パターン
の一方の端部を隣接する一方の磁性体シートの導体パタ
ーンの一方の端部と電気的に接続し、さらに他方の端部
を隣接する他方の磁性体シートの導体パターンの一方の
端部と電気的に接続することによつて、コイル状の導体
路を形成してなる積層チップコイルにおいて、 前記それぞれの磁性体シートには上面側および下面側に
それぞれ異なる導体パターンが形成されるとともに、磁
性体シートを貫いて形成されたスルーホールの内周面に
、上面側に形成された導体パターンとつながった導体と
、下面側に形成された導体パターンとつながつた導体と
が二層にわたつて固着されることによつて、上面側に形
成された導体パターンと下面側に形成された導体パター
ンとがスルーホールを介して電気的に接続されているこ
と、および、それぞれの磁性体シートの上面側に形成さ
れた導体パターンの端部と、隣接する一方の磁性体シー
トの下面側に形成された導体パターンの端部とが、両者
を直接上下に接触させることによって電気的に接続され
ていること、さらに、下面側に形成された導体パターン
の端部と、隣接する他方の磁性体シートの上面側に形成
された導体パターンの端部とが、両者を直接上下に接触
させることによつて電気的に接続されていることを特徴
とする積層チップコイル。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60202462A JPS6261305A (ja) | 1985-09-11 | 1985-09-11 | 積層チツプコイル |
US06/906,095 US4689594A (en) | 1985-09-11 | 1986-09-10 | Multi-layer chip coil |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60202462A JPS6261305A (ja) | 1985-09-11 | 1985-09-11 | 積層チツプコイル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6261305A true JPS6261305A (ja) | 1987-03-18 |
JPH0370886B2 JPH0370886B2 (ja) | 1991-11-11 |
Family
ID=16457926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60202462A Granted JPS6261305A (ja) | 1985-09-11 | 1985-09-11 | 積層チツプコイル |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4689594A (ja) |
JP (1) | JPS6261305A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3927711A1 (de) * | 1988-08-24 | 1990-03-01 | Murata Manufacturing Co | Lamellierter induktor |
JPH02256208A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-10-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層チップコイル |
JPH0569915U (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
US5251108A (en) * | 1991-01-30 | 1993-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated electronic device with staggered holes in the conductors |
JPH0650312U (ja) * | 1992-12-10 | 1994-07-08 | 太陽誘電株式会社 | 高周波用積層セラミックインダクタ |
Families Citing this family (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2615151B2 (ja) * | 1988-08-19 | 1997-05-28 | 株式会社村田製作所 | チップ型コイル及びその製造方法 |
JPH02172207A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクター |
JPH02249294A (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-05 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | Lc内蔵形セラミックス基板 |
GB9019571D0 (en) * | 1990-09-07 | 1990-10-24 | Electrotech Instr Ltd | Power transformers and coupled inductors with optimally interleaved windings |
CA2072277A1 (en) * | 1991-07-03 | 1993-01-04 | Nobuo Shiga | Inductance element |
US5363080A (en) * | 1991-12-27 | 1994-11-08 | Avx Corporation | High accuracy surface mount inductor |
US5302932A (en) * | 1992-05-12 | 1994-04-12 | Dale Electronics, Inc. | Monolythic multilayer chip inductor and method for making same |
US6911887B1 (en) | 1994-09-12 | 2005-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
KR100231356B1 (ko) | 1994-09-12 | 1999-11-15 | 모리시타요이찌 | 적층형 세라믹칩 인덕터 및 그 제조방법 |
US5541567A (en) | 1994-10-17 | 1996-07-30 | International Business Machines Corporation | Coaxial vias in an electronic substrate |
US5572779A (en) * | 1994-11-09 | 1996-11-12 | Dale Electronics, Inc. | Method of making an electronic thick film component multiple terminal |
US5821846A (en) * | 1995-05-22 | 1998-10-13 | Steward, Inc. | High current ferrite electromagnetic interference suppressor and associated method |
US5986533A (en) * | 1996-06-18 | 1999-11-16 | Dale Electronics, Inc. | Monolithic thick film inductor |
US6038134A (en) * | 1996-08-26 | 2000-03-14 | Johanson Dielectrics, Inc. | Modular capacitor/inductor structure |
US6073339A (en) * | 1996-09-20 | 2000-06-13 | Tdk Corporation Of America | Method of making low profile pin-less planar magnetic devices |
JP3438859B2 (ja) * | 1996-11-21 | 2003-08-18 | ティーディーケイ株式会社 | 積層型電子部品とその製造方法 |
US5898991A (en) * | 1997-01-16 | 1999-05-04 | International Business Machines Corporation | Methods of fabrication of coaxial vias and magnetic devices |
US5945902A (en) * | 1997-09-22 | 1999-08-31 | Zefv Lipkes | Core and coil structure and method of making the same |
US6007758A (en) * | 1998-02-10 | 1999-12-28 | Lucent Technologies Inc. | Process for forming device comprising metallized magnetic substrates |
GB2337863B (en) * | 1998-05-09 | 2002-08-14 | Frederick E Bott | Coil substrate |
US6345434B1 (en) * | 1998-07-06 | 2002-02-12 | Tdk Corporation | Process of manufacturing an inductor device with stacked coil pattern units |
US6362716B1 (en) * | 1998-07-06 | 2002-03-26 | Tdk Corporation | Inductor device and process of production thereof |
JP3509058B2 (ja) * | 1998-12-15 | 2004-03-22 | Tdk株式会社 | 積層フェライトチップインダクタアレイ |
US6566731B2 (en) * | 1999-02-26 | 2003-05-20 | Micron Technology, Inc. | Open pattern inductor |
US6587025B2 (en) | 2001-01-31 | 2003-07-01 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Side-by-side coil inductor |
US7511356B2 (en) * | 2005-08-31 | 2009-03-31 | Micron Technology, Inc. | Voltage-controlled semiconductor inductor and method |
US7884695B2 (en) * | 2006-06-30 | 2011-02-08 | Intel Corporation | Low resistance inductors, methods of assembling same, and systems containing same |
US9589716B2 (en) | 2006-09-12 | 2017-03-07 | Cooper Technologies Company | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
US8941457B2 (en) * | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
US8310332B2 (en) * | 2008-10-08 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | High current amorphous powder core inductor |
US8466764B2 (en) * | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US7791445B2 (en) * | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US8378777B2 (en) * | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
US9558881B2 (en) | 2008-07-11 | 2017-01-31 | Cooper Technologies Company | High current power inductor |
US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US9859043B2 (en) | 2008-07-11 | 2018-01-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US8279037B2 (en) * | 2008-07-11 | 2012-10-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US20100052837A1 (en) * | 2008-09-03 | 2010-03-04 | Siqi Fan | Integrated Circuit Multilevel Inductor |
TWI395236B (zh) * | 2009-04-06 | 2013-05-01 | Acbel Polytech Inc | Flat electromagnetic induction element and its copper winding |
US20100277267A1 (en) * | 2009-05-04 | 2010-11-04 | Robert James Bogert | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
JP5516552B2 (ja) * | 2011-11-25 | 2014-06-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2013145869A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-07-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
JP2014194980A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
US10062497B2 (en) | 2014-02-17 | 2018-08-28 | Honeywell International Inc. | Pseudo edge-wound winding using single pattern turn |
JP6269591B2 (ja) * | 2015-06-19 | 2018-01-31 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
US10468181B1 (en) | 2015-08-10 | 2019-11-05 | Vlt, Inc. | Self-aligned planar magnetic structure and method |
JP6558158B2 (ja) * | 2015-09-04 | 2019-08-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US10892086B2 (en) * | 2017-09-26 | 2021-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component |
CN110379606B (zh) * | 2018-04-12 | 2024-01-23 | 广州迈斯宝新能源科技有限公司 | 一种用于变压器和电感的高频低损耗pcb绕组装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3765082A (en) * | 1972-09-20 | 1973-10-16 | San Fernando Electric Mfg | Method of making an inductor chip |
JPS56138909A (en) * | 1980-04-01 | 1981-10-29 | Tohoku Metal Ind Ltd | Chip type inductance element and its manufacture |
JPS58159717U (ja) * | 1982-04-21 | 1983-10-25 | ソニー株式会社 | 積層チツプコイル |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3022347A1 (de) * | 1980-06-14 | 1981-12-24 | Draloric Electronic GmbH, 8500 Nürnberg | Mehrschichtig aufgebaute miniaturinduktivitaet in chipbauform |
SE439914B (sv) * | 1980-10-28 | 1985-07-08 | Goetaverken Arendal Ab | Flytande offshoreplattform |
JPS5896710A (ja) * | 1981-12-04 | 1983-06-08 | Tdk Corp | 積層インダクタ |
JPS59189212U (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-15 | 株式会社村田製作所 | チツプ型インダクタ |
-
1985
- 1985-09-11 JP JP60202462A patent/JPS6261305A/ja active Granted
-
1986
- 1986-09-10 US US06/906,095 patent/US4689594A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3765082A (en) * | 1972-09-20 | 1973-10-16 | San Fernando Electric Mfg | Method of making an inductor chip |
JPS56138909A (en) * | 1980-04-01 | 1981-10-29 | Tohoku Metal Ind Ltd | Chip type inductance element and its manufacture |
JPS58159717U (ja) * | 1982-04-21 | 1983-10-25 | ソニー株式会社 | 積層チツプコイル |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3927711A1 (de) * | 1988-08-24 | 1990-03-01 | Murata Manufacturing Co | Lamellierter induktor |
JPH02256208A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-10-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層チップコイル |
US5251108A (en) * | 1991-01-30 | 1993-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated electronic device with staggered holes in the conductors |
JPH0569915U (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
JPH0650312U (ja) * | 1992-12-10 | 1994-07-08 | 太陽誘電株式会社 | 高周波用積層セラミックインダクタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4689594A (en) | 1987-08-25 |
JPH0370886B2 (ja) | 1991-11-11 |
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