JPH047581Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、積層された複数枚のプリント配線板
相互間をピンを介して接続する構造の多層プリン
ト配線板に関するものである。

［従来の技術］ 本出願人は先に、複数枚のプリント配線板を積
層して所定の回路を構成する多層プリント配線板
の構造として、第８図Ａ，Ｂに示すものを提案し
た。この多層プリント配線板においては、各プリ
ント配線板１の基板の端部に所定個数の切欠部１
ａを設けておき、各プリント配線板に形成するプ
リント配線の接続端子部を所定の切欠部に臨ませ
ておく。そして複数枚のプリント配線板を積層し
て積層体２を構成し、積層方向に整列した切欠部
１ａにより形成された各溝内にピン３を嵌合させ
て半田または導電性接着剤４により各ピンを各プ
リント配線の所定の接続端子部に接続していた。

［考案が解決しようとする問題点］ 上記の構造では、ピン３とプリント配線の接続
端子部との接続のみにより積層体の形が保持され
ているため、充分な機械的強度を得難いという問
題があつた。

本考案の目的は、充分な機械的強度を得ること
ができるようにした多層プリント配線板を提供す
ることにある。

［問題点を解決するための手段］ 本考案は、端部に所定個数の切欠部を有する絶
縁基板にプリント配線を形成して該プリント配線
の接続端子部を所定の切欠部に臨ませてなるプリ
ント配線板を複数枚積層して積層体を構成し、積
層体を構成するプリント配線板の相応する切欠部
内に導電性のピンを嵌合させて、該ピンを前記プ
リント配線の所定の接続端子部に電気的に接続す
ることにより複数のプリント配線板を相互に接続
する多層プリント配線板において、プリント配線
板相互間の機械的結合を強固にして、機械的強度
の向上を図つた多層プリント配線板を提供するこ
とにある。

そのため、本考案においては、積層体の積層端
面に樹脂充填用凹部を形成するようにプリント配
線板の端部の位置を相対的にずらせて積層し、積
層体の樹脂充填用凹部内に樹脂を充填することで
より該積層体を一体化するようにした。

［考案の作用］ 上記のように、プリント配線板の端部の位置を
相対的にずらせて積層することにより積層体の積
層端面に樹脂充填用凹部を形成して、該樹脂充填
用凹部内に樹脂を充填する構造にすると、積層さ
れた複数枚のプリント配線板を凹部に充填された
樹脂により強固に結合できるため、多層プリント
配線板の機械的強度を向上させることができる。

［実施例］ 以下添附図面を参照して本考案の実施例を説明
する。

第１図Ａ，Ｂ及び第２図はトランスのコイルを
構成する多層プリント配線板に本考案を適用した
実施例を示したもので、これらの図において１０
Ａは第１のプリント配線板、１０Ｂは第２のプリ
ント配線板である。この例では、第１及び第２の
プリント配線板がそれぞれ３枚ずつ設けられ、両
プリント配線板が交互に積層されて積層体１１が
構成されている。

プリント配線板１０Ａ及び１０Ｂは第２図Ａ及
びＢにそれぞれ示した絶縁基板１２Ａ及び１２Ｂ
と、銅箔等によりそれぞれの基板の表面に形成さ
れたプリント配線（図示せず。とからなり、各プ
リント配線は所定ターン数のコイルを形成する渦
巻き形のパターンからなつている。

第１のプリント配線板１０Ａの絶縁基板１２Ａ
の長手方向の一端には、該基板を厚み方向に貫通
しかつ該基板の端面に開口する複数の切欠部１３
Ａが該基板の幅方向に並べて形成され、その中央
部付近には図示しない鉄心を嵌合させるための鉄
心嵌合孔１４Ａが設けられている。第２のプリン
ト配線板の絶縁基板１２Ｂの長手方向の一端にも
同様に該基板の幅方向に並ぶ複数の切欠部１３Ｂ
が形成され、その中央部付近に鉄心嵌合孔１４Ｂ
が設けられている。絶縁基板１２Ａ及び１２Ｂの
鉄心嵌合孔１４Ａ及び１４Ｂは、それぞれの中心
O′−O′から基板の中心Ｏ−Ｏよりも切欠部と反
対側に一定距離ｄだけずれた位置に設けられ、第
３図に示すように両基板の鉄心嵌合孔１４Ａ及び
１４Ｂを整合させて重ね合せた際に両基板の幅方
向の端縁部が整合し、長手方向の両端縁部が一定
距離ｄだけずれるようになつている。従つて第１
図に見られるように、積層体１１の長手方向の両
端面には、深さｄの樹脂充填用凹部１５，１５，
……が形成されている。

基板１２Ａ及び１２Ｂにそれぞれ設けられた切
欠部１３Ａ及び１３Ｂは、導電性材料からなるピ
ン１６をきつく嵌合させる断面円弧状のピン嵌合
溝部１３ａと該ピン嵌合溝部１３ａよりも幅広の
開口部を有するテーパ状のピン導入用溝部１３ｂ
とからなり、ピン１６をピン導入用溝部１３ｂを
通してピン嵌合用溝部１３ａに弾発的に嵌合させ
得るようになつている。複数枚ずつ設けられた第
１及び第２のプリント配線板１０Ａ及び１０Ｂの
それぞれの切欠部１３Ａ及び１３Ｂは積層体の両
端面において積層方向に整合配置され、整合配置
された各切欠部にピン１６が嵌合されている。各
ピン１６は嵌合した切欠部に臨むプリント配線の
接続端部に半田または導電性接着剤により電気的
に接続されている。

そして積層体１１の両端の樹脂充填用凹部１５
にエポキシ樹脂等の絶縁樹脂１７がされ、この絶
縁樹脂により積層体１１が一体化されている。

この樹脂の充填は、例えば真空室内に第５図に
示すように適当な粘度の樹脂液１８を収容した槽
１９を用意し、図示しない治具により積層体１１
を保持した状態で、積層体１１を樹脂液１８内に
浸漬して該積層体に樹脂を含浸させることにより
行う。尚このように積層体１１全体を樹脂液１９
内に浸積する方法をとる場合には、積層体全体に
樹脂の被膜が形成される。そのため、鉄心嵌合孔
１４Ａ及び１４Ｂは該被膜の厚さを考慮して多少
大きめに形成しておく。

上記のように、本考案においては、積層体の積
層端面に樹脂充填用凹部が形成されるようにプリ
ント配線板の端部の位置を相対的にずらせて積層
して、該樹脂充填用凹部内に樹脂を充填するの
で、ピンとプリント配線の接続端部との電気的接
続部のみにとり積層体を結合していた従来の多層
プリント配線板に比べて積層体の結合強度を高め
ることができ、充分な機械的強度を得ることがで
きる。

上記の例では、第１及び第２のプリント配線板
の端部の位置をそれぞれの長手方向にずらしてい
るが、幅方向にずらしてもよく、また第４図に示
したように、鉄心嵌合孔１４Ａ及び１４Ｂの位置
を基板の長手方向と幅方向との双方にずらして、
第１及び第２のプリント配線板１０Ａ及び１０Ｂ
を長手方向と幅方向の双方にずらして積層するよ
うにしてもよい。

上記の各実施例において、第１及び第２のプリ
ント配線板の絶縁基板１２Ａ及び１２Ｂは、一端
に切欠部を有し中央部よりずれた位置に鉄心嵌合
孔を有する基板であればよく、切欠部の数が同一
である場合には、両基板として全く同一のものを
用いることができる。例えば第２図Ａ及びＢに示
した第１及び第２のプリント配線板の基板１２Ａ
及び１２Ｂは、同一形状の基板を、それぞれの切
欠部の向きを異ならせて用いたものである。

次に第６図及び第７図を参照すると、本考案の
多層プリント配線板により１次コイル及び２次コ
イルを形成して、該コイルを鉄心と組合せること
によりトランスを構成した実施例が示されてい
る。

第６図において１１は、第１のプリント配線板
１０_A1〜１０_A4及び第２のプリント配線板１０_B1
〜１０_B4を絶縁シートを介して交互に積層して形
成した積層体で、この積層体は、第１図の実施例
と同様に第１及び第２のプリント配線板の基板の
端部位置をずらして積層したものからなつてい
る。この例では第１のプリント配線板１０_A1〜１
０_A4の一端に５個の切欠部１３Ａが設けられ、第
２のプリント配線板１０_B1〜１０_B4の一端に８個
の切欠部１３Ｂが設けられている。

第１のプリント配線板１０_A1〜１０_A4のそれぞ
れの５個の切欠部１３Ａの内、両端の２個の切欠
部には積層体１１の積層方向の厚みよりも十分に
長いピン１６_Aが嵌合され、他の３個の切欠部に
は積層体１１の厚みに略等しい長さのピン１６_A
′が嵌合されている。ピン１６_A′によりプリント配
線板１０_A1〜１０_A4にそれぞれ形成されたコイル
が直列に接続され、これらプリント配線板１０_A1
〜１０_A4とピン１６_A，１６_A′とによりトランスの
１次コイルが構成されている。

また第２のプリント配線板１０_B1〜１０_B4の８
個の切欠部１３Ｂには、積層体１１の厚みよりも
十分に長いピン１６_Bが嵌合され、これらのピン
により第２のプリント配線板１０_B1〜１０_B4にそ
れぞれ形成されたコイルが並列に接続されて、ト
ランスの２次コイルが構成されている。

第７図はこの実施例の第１及び第２のプリント
配線板にそれぞれ設けられるプリント配線のパタ
ーンとピン１６_A，１６_A′及び１６_Bとの関係を示
したものである。

すなわちこの例では、第１のプリント配線板１
０_A1〜１０_A4の基板（第７図には図示せず。）の
それぞれの両面に３ターンの単位コイルを形成す
るプリント配線パターンP₁₁及びP₁₂が形成されて
いる。第１のプリント配線板の両面のプリント配
線P₁₁及びP₁₂は図に黒丸を付して示した個所で基
板を貫通させて施した抵抗溶接により相互に直列
に接続され、各第１のプリント配線板毎に合計６
ターンの単位コイルが形成されている。

４枚の第１のプリント配線板１０_A1〜１０_A4の
表面及び裏面のプリント配線P₁₁及びP₁₂にはそれ
ぞれ単位コイルの端末部となる接続端子部S₁₁〜
S₁₄及びT₁₁〜T₁₄が設けられ、これらの接続端子
部には基板の所定の切欠部１３Ａに整合する切欠
溝１３_A′が形成されている。第１のプリント配線
板１０_A1〜１０_A4の表裏の接続端子部S₁₁〜S₁₄及
びT₁₁〜T₁₄は基板の切欠部１３Ａ，１３A′，…
…の１ピツチに相当する距離だけ順次位置をずら
して設けられ、積層された４枚の第１のプリント
配線板の中央寄りの３個の切欠部１３Ａにされざ
れ嵌合された３本のピン１６_A′により、接続端子
部T₁₁とS₁₂、T₁₂とS₁₃及びT₁₃とS₁₄がそれぞれ接
続されて、４枚のプリント配線板１０_A1〜１０_A4
にそれぞれ形成された６ターンの単位コイルが直
列に接続されている。また積層された第１のプリ
ント配線板１０_A1〜１０_A4の両端の切欠部にそれ
ぞれ嵌合されたピン１６_A，１６_Aは第１のプリン
ト配線板１０_A1〜１０_A4の接続端子部S₁₁及びT₁₄
にそれぞれ接続され、これらのピン１６_A，１６_A
がトランスの１次端子となつている。

第２のプリント配線板１０_B1ないし１０_B4の基
板の両面には１ターンのコイルを形成するプリン
ト配線P₂₁及びP₂₂が設けられ、これらのプリント
配線は図に黒丸を付した箇所で基板を貫通させて
施された抵抗溶接により接続されている。すなわ
ちプリント配線板１０_B1ないし１０_B4にはそれぞ
れ表裏のプリント配線により２ターンの単位コイ
ルが形成され、プリント配線板１０_B1〜１０_B4の
表面及び裏面にはそれぞれ該２ターンの単位コイ
ルの両端につながる接続端子部S₂₁〜S₂₄及びT₂₁
〜T₂₄が設けられている。これらの接続端子部は
プリント配線板１０_B1〜１０_B4の切欠部１３Ｂ側
に導出され、接続端子部S₂₁〜S₂₄及びT₂₁〜T₂₄に
はそれぞれ基板の所定の切欠部１３Ｂに整合する
切欠溝部１３_B′が４個ずつ形成されている。

第２のプリント配線板１０_B1〜１０_B4の各切欠
部１３Ｂにはピン１６_Bが嵌合され、これらのピ
ンは嵌合された切欠部に臨む第２のプリント配線
板の所定の接続端子部に半田付けされている。す
なわち、この例ではピン１６_B，１６_B，……によ
りプリント配線板１０_B1〜１０_B4にそれぞれ形成
された２ターンの単位コイルが並列接続されてト
ランスの２次コイルが構成されている。ここで各
接続端子部に４本のピン１６_Bが接続されている
が、これは電流容量を増大させるためである。

第１及び第２のプリント配線板１０_A1〜１０_A4
は図示しない絶縁シートを介して交互に積み重ね
られ、両プリント配線板の積層体１１の両端の樹
脂充填用凹部内に絶縁樹脂が充填されて積層体が
一体化される。

次いで第６図に示すようにこの積層体１１の鉄
心嵌合孔１１ａに鉄心半部２０Ａの中央に設けら
れた脚部２０_A1が嵌合されるとともに該積層体が
鉄心半部の継鉄部２０_A2，２０_A2の間に嵌合さ
れ、鉄心半部２０Ｂの脚部２０_B1及び継鉄部２０
_Ｂ２，２０_B2がそれぞれ鉄心半部２０Ａの脚部２０_A
１及び継鉄部２０_A2，２０_A2に接着されてトラン
スが完成する。

［考案の効果］ 以上のように、本考案によれば、プリント配線
板の端部の位置を相対的にずらせて積層すること
により積層体の積層端面に樹脂充填用凹部を形成
して、該樹脂充填用凹部内に樹脂を充填する構造
にしたので、積層された複数枚のプリント配線板
を凹部に充填された樹脂により強固に結合するこ
とができ、多層プリント配線板の機械的強度を向
上させることができる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ及びＢはそれぞれ本考案の実施例を示
す一部上面図及び正面図、第２図Ａ及びＢはそれ
ぞれ第１図の実施例で用いる第１及び第２のプリ
ント配線板の基板を示す平面図、第３図は第１図
の実施例において基板を積層した状態を示す上面
図、第４図は基板の積層の仕方の変形例を示す上
面図、第５図は基板に樹脂を含浸させる方法を説
明する断面図、第６図は本考案の多層プリント配
線板を応用してトランスを構成した例を示す分解
斜視図、第７図は第６図のトランスにおける各プ
リント配線板のプリント配線パターンとプリント
配線板相互間を接続するピンとの関係を示す分解
斜視図、第８図Ａ及びＢは従来例を示す一部上面
図及び正面図である。 １０Ａ，１０_A1〜１０_A4……第１のプリント配
線板、１０Ｂ，１０_B1〜１０_B4……第２のプリン
ト配線板、１１……積層体、１２Ａ，１２Ｂ……
絶縁基板、１３Ａ，１３Ｂ……切欠部、１５……
樹脂充填用凹部、１６，１６_A，１６_A′，１６_B…
…ピン、１７……絶縁樹脂。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 端部に所定個数の切欠部を有する絶縁基板に
   プリント配線を形成して該プリント配線の接続
   端子部を所定の切欠部に臨ませてなるプリント
   配線板を複数枚積層して積層体を構成し、前記
   積層体を構成するプリント配線板の相応する切
   欠部内に導電性のピンを嵌合させて、該ピンを
   前記プリント配線の所定の接続端子部に電気的
   に接続することにより前記複数のプリント配線
   板間を接続してなる多層プリント配線板におい
   て、 前記積層体は、積層端面に樹脂充填用凹部が
   形成されるようにプリント配線板の端部の位置
   を相対的にずらせて積層したものからなり、 前記積層体の樹脂充填用凹部内に樹脂が充填
   されて前記積層体が一体化されていることを特
   徴とする多層プリント配線板。 (2) 前記複数のプリント配線板は交互に位置をず
   らして積層されていて、隣り合うプリント配線
   板相互間にそれぞれ樹脂充填用凹部が形成され
   ている実用新案登録請求の範囲第１項に記載の
   多層プリント配線板。 (3) 隣合うプリント配線板の切欠部は前記積層体
   の異なる端部側に配置され、 前記積層体の同じ端部側に配置された各切欠
   部は相応する他の切欠部と積層方向に整合する
   ように設けられ、 互いに整合する切欠部内にそれぞれ前記ピン
   が嵌合されていることを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第１項または第２項に記載の多層
   プリント配線板。 (4) 各プリント配線板に設けられたプリント配線
   が所定のターン数のコイルを構成している実用
   新案登録請求の範囲第１項ないし第３項のいず
   れか１つに記載の多層プリント配線板。 (5) 前記複数のプリント配線板はトランスの一次
   コイルを構成するプリント配線を有する１次コ
   イル形成用プリント配線板と、トランスの２次
   コイルを構成するプリント配線を有する２次コ
   イル形成用プリント配線板とからなり、 前記１次コイル形成用プリント配線板と２次
   コイル形成用プリント配線板とが交互に積層さ
   れていることを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第３項に記載の多層プリント配線板。 (6) 前記積層体を構成する複数のプリント配線板
   はそれぞれの両面にプリント配線を有し、該複
   数のプリント配線板が絶縁シートを介して積層
   されている実用新案登録請求の範囲第１項ない
   し第５項のいずれか１つに記載の多層プリント
   配線板。