JPH0231796Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、絶縁ベースの表面に所定のパターン
のプリント配線を形成してなるプリント配線板を
複数枚積層して構成される多層プリント配線板に
関するものである。

［従来の技術］ 従来の多層プリント配線板では、積層される各
プリント配線板の各プリント配線の積層方向への
接続を行う場合、各プリント配線の接続端部を貫
通するスルーホールを積層体の所定箇所に設け
て、スルーホールの内面をめつきすることにより
各プリント配線の接続端部を相互に接続するスル
ーホールめつき法が用いられている。

［考案が解決しようとする問題点］ しかしながらスルーホールめつき法は、めつき
作業の前にめつきを施さない部分へのマスキング
作業が必要になるなど、複雑な作業工程を必要と
する上、電気的接続を確実に行うためには少なく
とも２度のめつき作業が必要になるため、各プリ
ント配線の接続端部を相互に接続する接続部の形
成作業が非常に面倒になる問題があつた。また、
めつきの生産設備は高価であり、多層プリント配
線板の価格が高くなる原因の一つになつていた。
更に、スルーホールの径寸法の縮小化には一定の
限界があるため、プリント配線の密度を高くする
ことができない問題がある上、スルーホールによ
る接続構造では余り大きな電流を流すことができ
ないという問題がある。

本考案の目的は、各プリント配線板の各プリン
ト配線の接続端部の接続を簡単且つ安価に行うこ
とのできる多層プリント配線板を提供することに
ある。

［問題点を解決するための手段］ 本考案は上記問題点を解決するため、実施例を
示す第１図乃至第７図に示すように、絶縁ベース
１の少なくとも一方の面上に所定のパターンでプ
リント配線２を形成してなるプリント配線板１
０，１１を複数枚積層し、各プリント配線板１
０，１１のプリント配線２の所定の接続端部２
ａ，２ｂを積層方向に接続してなる多層プリント
配線板において、各絶縁ベース１の端縁にはプリ
ント配線板１０，１１を積層した際に整列して略
積層方向に延びる少なくとも１本の溝７を形成す
る切欠き部３ａ，３ｂを設けている。そして本考
案では、プリント配線の接続端部２ａ，２ｂの端
面を切欠き部３ａ，３ｂの端面とほぼ一致させる
ように配置した上で、溝７内に所定の接続端部２
ａ，２ｂを積層方向に接続する接続部８を形成し
ている。

［考案の作用］ 本考案によれば、各絶縁ベース１の端縁に、プ
リント配線板１０，１１を積層した際に整列して
積層面に略積層方向に延びる少なくとも１本の溝
７を形成する切欠き部３ａ，３ｂを設けてある。
更に本考案では、各プリント配線の接続端部２
ａ，２ｂの端面を切欠き部３ａ，３ｂの端面とほ
ぼ一致させるように配置し、溝７内に所定の接続
端部を積層方向に接続する接続部８を形成した。
従つて、複雑な作業工程を必要とするめつきを用
いずに、各プリント配線板のプリント配線の所望
の接続端部を簡単に接続することができる。また
多層プリント配線板の積層面に接続部を形成する
ため、プリント配線の高密度化を図ることができ
る上、プリント配線に流す電流の大きさに応じて
任意の構成の接続部を用いることができる。

［実施例］ 以下図面を参照して、本考案の実施例を説明す
ることにより、本考案を詳細に説明する。

以下本考案の多層プリント配線板により多層プ
リントコイルを構成する場合を実施例として本考
案を説明する。第１図及び第２図は、多層プリン
トコイルを構成する場合に交互に積層されるプリ
ント配線板１０，１１の平面図をそれぞれ示して
いる。同図において、１はポリエステルフイル
ム、ポリイミドフイルム、ガラスエポキシフイル
ム等からなる略正方形に形成された絶縁ベースで
あり、絶縁ベース１の略中央には積層された際に
コイルの空芯を形成するための抜き孔１ａが形成
されている。２は銅箔からなるプリント配線２で
あり、該プリント配線２は絶縁ベース１の抜き孔
１ａの端縁から抜き孔１ａの周囲を回つて絶縁ベ
ース１の外周端縁まで延びている。第１図のプリ
ント配線板１０では、抜き孔１ａを中心として反
時計回転方向に渦を巻くようにしてプリント配線
２が形成されており、第２図のプリント配線板１
１では時計回転方向に渦を巻くようにしてプリン
ト配線２が形成されており、プリント配線板１０
及び１１の各プリント配線２は、、略２ターンの
コイルを形成している。

絶縁ベース１のプリント配線２の接続端部２ａ
及び２ｂが位置する端縁には、それぞれＶ字状の
切欠き部３ａ及び３ｂが形成されている。４は、
プリント配線２と同様に絶縁ベース１上に形成さ
れた銅箔で構成された補助ランドである。補助ラ
ンド４は、プリント配線板１０及び１１を交互に
積層した場合に、他方のプリント配線板のプリン
ト配線２の外周側の接続端部２ｂと積層方向に重
なる位置に設けられており、補助ランド４が形成
された絶縁ベース１の端縁部には接続端部２ｂの
切欠き部３ｂと略同じ形状の切欠き部３ｃが形成
されている。

絶縁ベース１上へのプリント配線２及び補助ラ
ンド４の形成には、フレキシブル配線板を製造す
る場合に用いられている公知の方法と同じ方法を
用いることができる。本実施例では、ポリエステ
ルフイルムからなる絶縁ベース１の上に適当な接
着剤を塗布し、その上に電解銅箔または圧延銅箔
を加熱ロールを用いて張合わせて絶縁ベース１の
一方の面上にプリント配線２及び補助ランド４を
形成している。

切欠き部３ａ乃至３ｃの形成は、プリント配線
２を形成したプリント配線板１０及び１１をプリ
ント配線２が形成された面が同じ側を向くように
して交互に所定枚数積層して積層体を形成した後
に、各プリント配線板のプリント配線２の接続端
部２ａ及び２ｂ及び補助ランド４がそれぞれ積層
方向に重なつている積層体の端面部分をカツタ、
エンドミル或いはグライダ等の切削工具を用い
て、Ｖ字状に切削することにより形成される。こ
のようにして切欠き部を形成すれば、プリント配
線２の各接続端部２ａ及び２ｂ及び補助ランド４
に形成される各切欠き部の端面と、絶縁ベース１
の切欠き部３ａ乃至３ｃの各端面とは一致するこ
とになる。また、このようにして切欠き部を形成
すれば積層体の積層面には、各切欠き部３ａ乃至
３ｃが積層方向に整列して形成される一定幅の溝
が形成されることになる。本実施例では、積層体
の外側の積層面に整列する各切欠き部３ｂ及び３
ｃによつて２本の溝が形成され、絶縁ベース１の
抜き孔１ａによつて形成された内側の積層面には
切欠き部３ａによつて１本の溝が形成されること
になる。

尚各プリント配線板相互の接合は、公知の方法
により行うことができる。例えば、プリント配線
２を構成する銅箔を絶縁ベース１上に接着する為
に絶縁ベース１上に塗布し接着剤を利用して各プ
リント配線板を接合することができる。

次に積層された各プリント配線板１０及び１１
の各プリント配線２の所定の接続端部相互を電気
的に接続する接続部の一例を第３図及び第４図を
参照して説明する。第３図は、プリント配線板１
０及び１１を交互に積層して構成した積層体５の
外側積層面に形成される一つの接続部の概略部分
端面図であり、第４図は第３図の接続部の部分平
面図である。これらの図において、６は上下に位
置するプリント配線板１０とプリント配線板１１
とを相互に接合する接着剤層であり、７は各プリ
ント配線板の絶縁ベース１の端縁に形成した切欠
き部３ｂが積層体５の積層方向に整列して形成さ
れた溝であり、８は溝７内に充填された半田金属
からなる接続部である。

尚本実施例では、積層体５の外側積層面の２本
の溝内に形成される接続部が、一枚おきに配置さ
れるプリント配線板の各接続端部２ｂを電気的に
接続する必要がある。本実施例では補助ランド４
を設けているため、接続端部を一枚おきに接続す
る場合であつても、補助ランド４の端面部分に半
田金属が付着するので、各接続端部の距離が離れ
ていても確実に電気的接続を行うことができる。
このように接続部を半田金属により構成すると、
めつきにより接続部構成する場合と比べて、簡単
に接続部を構成することができる上、大きな電流
を流すことができる利点がある。尚半田の充填
は、半田ゴテで行えばよいが、自動半田付装置
（例えばフローソルダ）を用いてもよいのは勿論
である。

積層体５の内側積層面に形成される溝内部への
接続部の形成も上記と同様にして行われる。本実
施例では、接合される上下２枚のプリント配線板
１０及び１１が、各プリント配線２の接続端部２
ａでそれぞれ直列に接続されて４ターンのプリン
トコイルを形成する。

上記実施例では、接続部８を半田金属だけで構
成したが、第５図及び第６図に示すように半田付
け可能な金属性の細棒９（例えば電子部品の接続
端子等）を溝７の端面の一部７ａと当接させて配
置した状態で半田を溝７内に充填して半田と金属
性の細棒９とにより接続部８を構成してもよいの
は勿論である。このようにすれば、より確実に電
気的な接続を行うことができる利点があり、特に
電子部品の接続端子を用いれば、電子部品の取付
けと接続部の形成とを同時に行える利点がある。
また半田金属の代りに、導電性接着材や導電性塗
料により接続部を形成しても良いのは勿論であ
る。

上記実施例では、各プリント配線板を積層して
積層体を形成した後に、積層体の積層面に溝を形
成して、一度に各プリント配線板の絶縁ベースの
端縁に切欠き部を形成しているが、各絶縁ベース
の所定位置に切欠き部を形成した後に、各切欠き
部を積層方向に整列させるように各プリント配線
板を積層して積層体を構成してもよいのは勿論で
ある。

また上記実施例では、絶縁ベース１の一方の面
にのみプリント配線２を形成したが、絶縁ベース
１の両面にプリント配線２を形成してもよいのは
勿論である。両面にプリント配線を形成したプリ
ント配線板を積層する場合には、隣接するプリン
ト配線板のプリント配線相互の電気的短絡を防止
するために、積層される複数のプリント配線板の
間には、絶縁性を有する絶縁シートを配置すれば
よい。この絶縁シートとしては種々のものがある
が、例えば絶縁ベース１と同様の材料でできたも
のを用いることができる。

また、上記実施例では、プリント配線の接続端
部２ａ及び２ｂ及び補助ランド４を一定の幅を有
する形状とし、切欠き部３ａ，３ｂ及び３ｃをＶ
字状に形成したが、接続端部の形状及び切欠き部
の形状は任意であり、例えば第７図ａ乃至ｄに示
すような形状にしてもよいのは勿論である。第７
図ａの実施例においては、プリント配線の接続端
部２０の形状を三角形とし、切欠き部３０をＶ字
状に形成している。第７図ｂの実施例においては
接続端部２０を略半円形状とし、切欠き部３０を
四角形状に形成しており、第７図ｃの実施例にお
いては切欠き部３０を略半円形状に形成してい
る。第７図ａ乃至ｃの実施例では、１つの接続端
部２０に対して１つの切欠き部３０を形成してい
るが、第７図ｄに示すように１つの接続端部２０
に対して複数の切欠き部３０１乃至３０５を設け
てもよい。このようにすれば、１つの接続端部に
対して複数の接続部を形成することができるの
で、電気的な接続をより確実に行うことができ
る。

尚上記実施例は、積層プリントコイルを本考案
の多層プリント配線板で構成した場合を例にして
説明したが、種々の機能の回路をプリント配線で
構成したプリント配線板を複数枚積層して構成さ
れる一般的な多層プリント配線板にも本考案を通
用できるのは勿論である。

［考案の効果］ 以上の通り本考案によれば、各絶縁ベースの端
縁に、プリント配線板を積層した際に整列して略
積層方向に延びる少なくとも１本の溝を形成する
切欠き部を設け、各プリント配線の接続端部の端
面を切欠き部の端面とほぼ一致させるように配置
した上で、溝内に所定の接続端部を積層方向に接
続する接続部を形成したので、複雑な作業工程を
必要とするめつきを用いずに、各プリント配線板
のプリント配線の所定の接続端部を簡単に接続す
ることができる。また多層プリント配線板の積層
面に接続部を形成するため、プリント配線の高密
度化を図ることができる上、プリント配線に流す
電流の大きさに応じて任意の構成の接続部を用い
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本考案の多層プリント配
線板を用いて構成される多層プリントコイルに用
いられるプリント配線板のそれぞれ平面図、第３
図は積層面に形成された接続部を示す部分概略端
面図、第４図は第３図の接続部溝の構成を示す部
分平面図、第５図は異なる構成の接続部の構造を
示す部分概略端面図、第６図は第５図の接続部の
構成を示す部分平面図、第７図ａ乃至ｄはプリン
ト配線板の接続端部と切欠き部の異なる形状を示
す図である。 １……絶縁ベース、２……プリント配線、３ａ
乃至３ｃ……切欠き部、４……補助ランド、５…
…積層体、７……溝、８……接続部、１０，１１
……プリント配線板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁ベースの少なくとも一方の面上に所定の
   パターンでプリント配線を形成してなるプリン
   ト配線板を複数枚積層し、前記各プリント配線
   板のプリント配線の所定の接続端部を積層方向
   に接続してなる多層プリント配線板において、 前記各絶縁ベースの端縁には前記プリント配
   線板を積層した際に整列して略積層方向に延び
   る少なくとも１本の溝を形成する切欠き部が設
   けられ、前記プリント配線の所定の接続端部の
   端面を前記切欠き部の端面とほぼ一致させるよ
   うに配置し、前記溝内に前記所定の接続端部を
   積層方向に接続する接続部を形成したことを特
   徴とする多層プリント配線板。 (2) 前記絶縁ベースは、薄い絶縁フイルムからな
   ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
   １項に記載の多層プリント配線板。 (3) 前記絶縁ベースの両面に前記プリント配線が
   それぞれ形成されており、前記複数枚のプリン
   ト配線板相互間には絶縁シートが配置されてい
   ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
   １項に記載の多層プリント配線板。 (4) 前記絶縁ベースの一方の面にのみ前記プリン
   ト配線が形成されており、前記各プリント配線
   板は前記プリント配線が形成された面が同じ方
   向を向くように積層されているとを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第１項に記載の多層プ
   リント配線板。 (5) 前記接続部は、前記溝の大部分に充填された
   半田金属からなることを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第１項、第２項、第３項または第
   ４項に記載の多層プリント配線板。 (6) 前記接続部は、前記溝の内壁に当接される半
   田付け可能な金属からなる細棒と該溝の大部分
   を充填する半田金属からなることを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第１項、第２項、第３
   項または第４項に記載の多層プリント配線板。