JPH0623217U - 積層セラミックインダクタ - Google Patents

積層セラミックインダクタ

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JPH0623217U
JPH0623217U JP6470592U JP6470592U JPH0623217U JP H0623217 U JPH0623217 U JP H0623217U JP 6470592 U JP6470592 U JP 6470592U JP 6470592 U JP6470592 U JP 6470592U JP H0623217 U JPH0623217 U JP H0623217U
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JP
Japan
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sheet
coil
external
out port
laminated
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Pending
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JP6470592U
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English (en)
Inventor
宏 今津
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部引き出し口と外部電極との接触抵抗を上
げずに、インダクタンスを向上させることができる積層
セラミックインダクタの提供。 【構成】 まず、所定位置にコイル導体パターン接続用
およびランド接続用のスルーホール2が形成されたセラ
ミックグリーンシート1に、積層してスルーホール接続
することによってらせん状のコイルが構成されるコイル
導体パターン3、および積層してスルーホール接続する
ことによって外部電極とコイルとの接続部である外部引
き出し口が構成されるランド4を形成する。次に、図1
に示す構成でダミーシートの上にコイル導体パターンお
よびランドが形成された上記シート1を積層し、その上
にダミーシートを積層して圧着し、積層体を得る。次い
で、この積層体を焼成した後、外部引き出し口が導出し
ている端面に外部電極を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、小形化しても優れた特性を有する積層セラミックインダクタに関す る。
【0002】
【従来の技術】
従来の積層セラミックインダクタの構成を、その製造方法に基づいて以下に説 明する。
【0003】 まず、セラミックグリーンシート1における所定の位置にスルーホール2を形 成し、その表面に、導電ペーストによって図2に示すようなコイル導体パターン 3を印刷形成する。なお、上記グリーンシート1上に形成されるコイル導体パタ ーン3は、スルーホール2の径よりも広い幅を有し、積層してスルーホール接続 することによってらせん状のコイルが構成されるように、数種類の異なる方向を 向いた略コの字状をしている。また、コイルと外部電極との接続部となる外部引 き出し口4は、図2に示すように、シート端面の長さとほぼ同程度の長さを有す る帯状に形成される。
【0004】 次に、上記のようなスルーホール2およびコイル導体パターン3が形成された シート1を所定枚数と、その上下にスルーホール2およびコイル導体パターン3 が形成されていないダミーシートとを、図2に示すような構成で積層して圧着す る。次いで、上記積層体を焼成した後、外部引き出し口4が導出している端面に 導電ペーストを塗布し、これを焼き付けることによって外部電極を形成し、積層 セラミックインダクタを得る。
【0005】 すなわち、従来の積層セラミックインダクタは、セラミック磁性体内にらせん 状のコイル、およびこのコイル末端と連続的に形成され、磁性体端面に導出し、 該磁性体端面における積層方向と直交する方向の長さと同程度の長さを有する帯 状の外部引き出し口が埋設され、上記外部引き出し口が導出している端面に、外 部電極を有して成るものである。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の積層セラミックインダクタによると、積層コンデン サと同程度の大きさにまで小形化する場合、チップ素体の体積の縮小に伴って素 体内に埋設するコイルの線幅を細くし、抵抗値が低くならないように線厚を可能 な限り厚くしてた。また、外部電極との接触抵抗を低くするため、コイル末端に は素体端面(外部引き出し口露出端面)の幅とほぼ同程度の長さを有する帯状の 外部引き出し口を形成していた。そのため、前記外部引き出し口が、磁性体内を 通過する磁束を遮り(磁路断面積が小さくなる)、インダクタンスの低下を引き 起こしてしまうという問題点があった。
【0007】 そこで本考案は、上記従来の技術の問題点を解決し、外部引き出し口と外部電 極との接触抵抗を上げずに、インダクタンスを向上させることができる積層セラ ミックインダクタを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本考案者は、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、コイルと外部電極 との接続部である外部引き出し口を、チップ素体端面において、シート積層方向 と直交する方向の長さが短く、シート積層方向の長さが長い方形状に露出させる ことにより、上記課題が解決されることを見い出し、本考案を提供することがで きた。
【0009】 すなわち、本考案は、セラミック磁性体内にらせん状のコイル、およびこのコ イル末端と連続的に形成された磁性体端面に導出する外部引き出し口が埋設され 、該セラミック磁性体における外部引き出し口が導出している端面に、外部電極 を有してなる積層セラミックインダクタであって、前記外部引き出し口が、コイ ル末端が形成されたシートを含む複数層のシートのコーナー部分に形成され、互 いにスルーホール接続された矩形状のランドによって構成されていることを特徴 とする積層セラミックインダクタを提供するものである。
【0010】
【作用】
本考案によると、コイル末端が形成されたシートを含む複数層のシートのコー ナー部分に形成した矩形状のランドを、互いにスルーホール接続することによっ て外部引き出し口を構成している。このようにして構成された外部引き出し口は 、外部電極が形成される素体端面において、シート積層方向と直交する方向の長 さが短く、シート積層方向の長さが長い方形状に露出する。
【0011】 上記のような矩形状のランドによって外部引き出し口を構成することにより、 外部引き出し口によってコイルの磁束が遮断されなくなる。そのため、磁路断面 積が大きくなり、直流抵抗値を上げることなくインダクタンスが向上するように なる。また、上記のような態様で素体端面に外部引き出し口を露出させることに より、外部引き出し口と外部電極との接着力が増し、かつ外部引き出し口と外部 電極との接触抵抗が低くなる。
【0012】 以下、実施例により本考案をさらに詳細に説明する。しかし本考案の範囲は以 下の実施例により制限されるものではない。
【0013】
【実施例】
本考案の積層セラミックインダクタの製造方法の一例を以下に示す。
【0014】 まず、所定位置にコイル導体パターン3の接続用、およびランド4の接続用の スルーホール2が形成されたセラミックグリーンシート1に、積層してスルーホ ール接続することによってらせん状のコイルが構成されるコイル導体パターン3 、および積層してスルーホール接続することによって外部電極とコイルとの接続 部である外部引き出し口が構成されるランド4を、図1に示すような構成で形成 した。
【0015】 なお、上記ランド4は、シートにおけるコイルの磁路を遮断しないように、シ ートにおけるコーナー部分に形成されており、その形状は、スルーホール径より も大きい幅を有する長さの短い矩形状をしている。
【0016】 次に、図1に示す構成でダミーシートの上にコイル導体パターン3およびラン ド4が形成された上記シート1を積層し、その上にダミーシートを積層して圧着 し、積層体を得た。次いで、この積層体を焼成した後、上記ランド4によって構 成された外部引き出し口が導出している端面に外部電極用導電ペーストを塗布し 、これを焼き付けて外部電極を形成した。
【0017】 上記のようにして製造した本考案の積層セラミックインダクタは、インダクタ ンスが 6.0μHであり、優れた特性を有していた。
【0018】
【比較例】
本考案の積層セラミックインダクタとの比較のため、従来の積層セラミックイ ンダクタの製造方法を以下に示す。
【0019】 まず、所定位置にコイル導体パターン3の接続用、およびランド4の接続用の スルーホール2が形成されたセラミックグリーンシート1に、積層してスルーホ ール接続することによってらせん状のコイルが構成されるコイル導体パターン3 を、図2に示すような構成で形成した。なお、上記コイル導体パターン3のうち 、コイル末端に相当するパターンが形成されたシート1には、シートにおける外 部電極形成端面と同程度の長さを有する帯状のランド4(外部引き出し口)を、 コイル末端と連続的にシート端縁部に形成した。
【0020】 次に、図2に示す構成でダミーシートの上にコイル導体パターン3が形成され た上記シート1を積層し、その上にダミーシートを積層して圧着し、積層体を得 た。次いで、この積層体を焼成した後、外部引き出し口が導出している端面に外 部電極用導電ペーストを塗布し、これを焼き付けて外部電極を形成した。
【0021】 上記のようにして製造した従来の積層セラミックインダクタは、インダクタン スが 5.6μHであり、特性の劣化が認められた。
【0022】
【考案の効果】
本考案の開発により、小形化された積層セラミックインダクタの直流抵抗値を 上げることなく、インダクタンスを向上させることができるようになり、従来の 小形化された積層セラミックインダクタと比較して、その特性が飛躍的に向上し た。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の積層セラミックインダクタを構成する
積層体の分解斜視図である。
【図2】従来の積層セラミックインダクタを構成する積
層体の分解斜視図である。
【符号の説明】
1‥‥‥セラミックグリーンシート 2‥‥‥スルーホール 3‥‥‥コイル導体パターン 4‥‥‥ランド

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 セラミック磁性体内にらせん状のコイ
    ル、およびこのコイル末端と連続的に形成された磁性体
    端面に導出する外部引き出し口が埋設され、該セラミッ
    ク磁性体における外部引き出し口が導出している端面
    に、外部電極を有してなる積層セラミックインダクタで
    あって、前記外部引き出し口が、コイル末端が形成され
    たシートを含む複数層のシートのコーナー部分に形成さ
    れ、互いにスルーホール接続された矩形状のランドによ
    って構成されていることを特徴とする積層セラミックイ
    ンダクタ。
JP6470592U 1992-08-24 1992-08-24 積層セラミックインダクタ Pending JPH0623217U (ja)

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JP6470592U JPH0623217U (ja) 1992-08-24 1992-08-24 積層セラミックインダクタ

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07272949A (ja) * 1994-03-30 1995-10-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップインダクタ
JP2002367833A (ja) * 2001-06-13 2002-12-20 Fdk Corp 積層チップインダクタ
WO2012086397A1 (ja) * 2010-12-21 2012-06-28 株式会社村田製作所 積層コイル部品
JP2017022304A (ja) * 2015-07-14 2017-01-26 太陽誘電株式会社 インダクタ及びプリント基板
JP2019153798A (ja) * 2017-10-18 2019-09-12 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. インダクタ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02288317A (ja) * 1989-04-28 1990-11-28 Toko Inc 積層インダクタの製造方法
JPH0479305A (ja) * 1990-07-23 1992-03-12 Nec Corp インダクタンス素子

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02288317A (ja) * 1989-04-28 1990-11-28 Toko Inc 積層インダクタの製造方法
JPH0479305A (ja) * 1990-07-23 1992-03-12 Nec Corp インダクタンス素子

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07272949A (ja) * 1994-03-30 1995-10-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップインダクタ
JP2002367833A (ja) * 2001-06-13 2002-12-20 Fdk Corp 積層チップインダクタ
WO2012086397A1 (ja) * 2010-12-21 2012-06-28 株式会社村田製作所 積層コイル部品
JP2017022304A (ja) * 2015-07-14 2017-01-26 太陽誘電株式会社 インダクタ及びプリント基板
JP2019153798A (ja) * 2017-10-18 2019-09-12 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. インダクタ

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Effective date: 19980331