WO2012086397A1 - 積層コイル部品 - Google Patents

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WO2012086397A1
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main surface
electrodes
coil component
dummy
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Inventor
充 小田原
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices

Definitions

  • the present invention relates to multilayer coil parts such as multilayer inductors, multilayer impedance elements, multilayer LC composite parts and the like.
  • the laminated coil components used in various electronic circuits have external electrodes for connecting the coil conductor to an external circuit.
  • the external electrode is generally formed by applying a conductive paste to the end face of the fired laminated body by a dipping method and then baking it.
  • the external electrode is formed by this method, the external electrode is formed over the end surface of the laminate and the four surfaces adjacent to the end surface, and the coating thickness tends to increase.
  • the coating thickness of the external electrode is a factor that hinders the reduction in the height of the laminated coil component.
  • Patent Document 1 describes a method of applying a conductive paste as a method of forming an external electrode.
  • the present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a laminated coil component in which the thickness of the external electrode is more uniform.
  • a laminated coil component according to the present invention has a laminated structure composed of a plurality of laminated insulator layers, and has a rectangular first main surface and a second main surface facing each other, and the first Two side surfaces facing each other in contact with the major surface and the long side of the second principal surface; two end surfaces facing each other in contact with the first principal surface and the short side of the second principal surface;
  • Two extraction electrodes that are electrically connected and have ends exposed on the first main surface, a plurality of dummy electrodes that have ends exposed on the first main surface, and the extraction It is electrically connected to the electrode, and is electroplated so as to cover the end of the extraction electrode and the end of the dummy electrode.
  • a laminated coil component comprising two external electrodes formed on the first main surface; and a connection electrode for electrically connecting the dummy electrode and the extraction
  • connection electrode is preferably a via hole electrode.
  • the via hole electrodes are plural and are arranged alternately as viewed from the lamination direction.
  • the coil conductor, the extraction electrode, and the dummy electrode include Ag, and the external electrode includes Ni.
  • the coil conductor, the extraction electrode, the dummy electrode, and the external electrode contain Cu.
  • the axial direction of the coil conductor is perpendicular to the side surface.
  • the external electrode is formed on the first main surface and the end surface so as to cover an end portion of the extraction electrode and an end portion of the dummy electrode. It is preferable.
  • the axial direction of the coil conductor is perpendicular to the end face.
  • the external electrode is formed on the first main surface and the side surface so as to cover an end portion of the extraction electrode and an end portion of the dummy electrode. It is preferable.
  • (A) is a side view
  • (B) is a bottom view
  • (C) is an end view.
  • (First embodiment) It is a perspective view of the ceramic laminated body used for the laminated coil component which concerns on this invention.
  • (A) is a perspective view before external electrode formation
  • (B) is a perspective view after external electrode formation.
  • (First embodiment) It is a figure explaining the conductor pattern on the green sheet used for a ceramic laminated body.
  • (First embodiment) It is a schematic diagram of the bottom view of the ceramic laminated body at the time of formation of an external electrode.
  • (A) is a case where there is no connection electrode
  • (B) is a schematic diagram when there is a connection electrode.
  • (First embodiment) It is a figure of the multilayer coil component which concerns on this invention.
  • (A) is a side view
  • (B) is a bottom view
  • (C) is an end view.
  • (Second Embodiment) It is a perspective view of the ceramic laminated body used for the laminated coil component which concerns on this invention.
  • (A) is a perspective view before external electrode formation
  • (B) is a perspective view after external electrode formation.
  • (Second Embodiment) It is a figure explaining the conductor pattern of the green sheet used for a ceramic laminated body.
  • (Second Embodiment) It is a bottom view before external electrode formation of the ceramic laminated body used for the laminated coil component which concerns on this invention.
  • FIG. 1 is a diagram of a laminated coil component according to the present invention.
  • 1A is a side view
  • FIG. 1B is a bottom view
  • FIG. 1C is an end view.
  • FIG. 2 is a perspective view of a ceramic laminate used for the laminated coil component according to the present invention.
  • FIG. 2A is a perspective view before forming the external electrode
  • FIG. 2B is a perspective view after forming the external electrode.
  • the laminated coil component includes a ceramic laminate 10, a coil conductor (not shown) built in the ceramic laminate 10, lead electrodes 31 and 32, dummy electrodes 41 and 42, external electrodes 21 and 22, A connection electrode (not shown).
  • the ceramic laminate 10 has a first main surface 11 and a second main surface 12, side surfaces 13 and 14, and end surfaces 15 and 16. Both the first main surface 11 and the second main surface 12 have a rectangular shape and face each other. Further, the side surfaces 13 and 14 are in contact with the long sides of the first main surface 11 and the second main surface 12 and face each other. Further, the end surfaces 15 and 16 are in contact with the short sides of the first main surface 11 and the second main surface 12 and face each other.
  • the first main surface 11 is a surface facing the substrate, that is, a mounting surface.
  • the laminated coil component is connected to an external circuit via the external electrodes 21 and 22.
  • the extraction electrodes 31, 32 and the dummy electrodes 41, 42 are provided inside the ceramic laminate 10, and their end portions are exposed on the first main surface 11.
  • the end portion of the extraction electrode 31 and the end portion of the dummy electrode 41 are exposed on the first main surface 11 and the end surface 15.
  • the end portion of the extraction electrode 32 and the end portion of the dummy electrode 42 are exposed at the first main surface 11 and the end surface 16 and are arranged side by side in the stacking direction.
  • the exposed portion of the end portion of the extraction electrode 32 and the exposed portion of the end portion of the dummy electrode 42 have the same shape.
  • External electrodes 21 and 22 are formed on at least the first main surface 11.
  • the external electrode 21 is formed on the first main surface 11 and the end surface 15 so as to cover the end portion of the extraction electrode 31 and the end portion of the dummy electrode 41.
  • the external electrode 21, the extraction electrode 31, and the dummy electrode 41 are electrically connected.
  • the external electrode 22 is formed on the first main surface 11 and the end surface 16 so as to cover the end portion of the extraction electrode 32 and the end portion of the dummy electrode 42.
  • the external electrode 22, the extraction electrode 32, and the dummy electrode 42 are electrically connected.
  • the solder wets not only the first main surface 11 but also the end surfaces 15 and 16. Therefore, it is possible to more firmly mount the laminated coil component.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the conductive patterns of the green sheets 25a to 25h used in the ceramic laminate, showing the green sheets from the top layer to the bottom layer in order from the top.
  • the ceramic laminate of the present embodiment has a laminated structure composed of a plurality of laminated insulator layers. A plurality of green sheets are laminated, pressed after being laminated, and then fired. Is formed. Note that black circles in the drawing indicate positions where via-hole electrodes are formed.
  • the green sheets 25a to 25h are rectangular, and the long sides of the green sheets 25a to 25h are laminated to become the main surface of the ceramic laminate.
  • the lower long sides of the green sheets 25a to 25h are the first main surface of the ceramic laminate.
  • the short sides of the green sheets 25a to 25h are laminated to form the end face of the ceramic laminate.
  • the extraction electrode 31 and the dummy electrodes 41b, 41d, 41e, 41f, and 41g are formed so as to be in contact with the long side and the short side of the green sheet, respectively.
  • the end portion of the extraction electrode 31 and the end portions of the dummy electrodes 41b, 41d, 41e, and 41f are exposed to the first main surface 11 and the end surface 15 of the ceramic laminate 10. Will do.
  • the end portion of the extraction electrode 32 and the end portions of the dummy electrodes 42b, 42c, 42d, 42e, and 42g are connected to the first main surface 11 and the end surface of the ceramic laminate 10 after lamination as shown in FIG. 16 will be exposed.
  • the coil conductor built in the ceramic laminate has conductor patterns 51c, 51d, 51e, 51f and via-hole electrodes 71c, 71d, 71e.
  • the axial direction of the coil conductor is parallel to the first main surface and is perpendicular to the side surface.
  • the coil inner diameter can be designed larger, there is an advantage that high inductance and impedance are possible.
  • the extraction electrodes 31 and 32 are electrically connected to the coil conductor.
  • connection electrodes 61b, 61c, 61d, 61e, 61f are formed so as to electrically connect the dummy electrodes 41b, 41d, 41e, 41f, 41g and the extraction electrode 31 inside the ceramic laminate.
  • the connection electrodes 62b, 62c, 62d, 62e, and 62f are formed so as to electrically connect the dummy electrodes 42b, 42c, 42d, 42e, and 42g and the extraction electrode 32 inside the ceramic laminate.
  • connection electrodes 61b, 61c, 61d, 61e, 61f and the connection electrodes 62b, 62c, 62d, 62e, 62f are via-hole electrodes.
  • the via hole electrode is formed by forming a via hole in a green sheet and then filling the via hole with a conductive paste. Therefore, the length direction of the via-hole electrode is parallel to the stacking direction of the ceramic laminate.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of a bottom view of the ceramic laminate when forming the external electrodes.
  • (A) is a case where there is no connection electrode
  • (B) is a schematic diagram when there is a connection electrode.
  • the end portions of the extraction electrodes 31 and 32 and the end portions of the dummy electrodes 41 and 42 are in contact with the medium, and a current flows through the extraction electrodes 31 and 32 and the dummy electrodes 41 and 42, and the contact is made.
  • the plating film is deposited starting from the point.
  • the extraction electrode 31 and the dummy electrode 41 are electrically connected by the connection electrode 61 inside the ceramic laminate as shown in FIG.
  • the extraction electrode 32 and the dummy electrode 42 are electrically connected by the connection electrode 62. Therefore, the extraction electrodes 31 and 32 and the dummy electrodes 41 and 42 are all at the same potential. Therefore, when the medium comes into contact with any one of the extraction electrodes 31 and 32 and the dummy electrodes 41 and 42, the plating film is deposited on the remaining portion.
  • the nonuniformity of the film thickness as shown in FIG. 4A does not occur, and a more uniform film thickness is obtained.
  • the film thickness of the external electrodes 21 and 22 is uniform, the positional accuracy and stability at the time of mounting are good.
  • the electrolytic plating method compared with other external electrode forming methods such as printing, there is an advantage that the external electrodes can be easily formed even if the laminated coil component is small.
  • a coil conductor, an extraction electrode, and a dummy electrode contain Ag, and an external electrode contains Ni.
  • an external electrode contains Ni.
  • the coil conductor, the extraction electrode, the dummy electrode, and the external electrode preferably contain Cu.
  • inexpensive Cu is used for the electrode, there is an advantage that an inexpensive laminated coil component can be obtained.
  • FIG. 5 is a view of a laminated coil component according to the present invention.
  • 5A is a side view
  • FIG. 5B is a bottom view
  • FIG. 5C is an end view.
  • FIG. 6 is a perspective view of a ceramic laminate used for the laminated coil component according to the present invention.
  • FIG. 6A is a perspective view before forming the external electrode
  • FIG. 6B is a perspective view after forming the external electrode. Description of parts common to the first embodiment is omitted.
  • the end portions of the extraction electrodes 31 and 32 and the end portions of the dummy electrodes 41 and 42 are exposed on the first main surface 11 and the side surfaces 13 and 14.
  • the external electrodes 21 and 22 are formed on the first main surface 11 and the side surfaces 13 and 14 so as to cover the ends of the extraction electrodes 31 and 32 and the ends of the dummy electrodes 41 and 42, respectively.
  • the solder wets not only the first main surface 11 but also the side surfaces 13 and 14. Therefore, it is possible to more firmly mount the laminated coil component.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining conductor patterns of the green sheets 26a to 26m used in the ceramic laminate.
  • each green sheet has a square shape.
  • the extraction electrodes 31 and 32 and the dummy electrodes 41 and 42 are formed so as to be in contact with three sides of each green sheet. After lamination, as shown in FIG. 6A, the ends of the extraction electrodes 31 and 32 and the ends of the dummy electrode 42 are exposed to the first main surface 11 and the side surfaces 13 and 14 of the ceramic laminate 10. become.
  • the coil conductor built in the ceramic laminate has conductor patterns 52e, 52f, 52g, 52h and via-hole electrodes 72d, 72e, 72f, 72g, 72h.
  • the axial direction of the coil conductor is parallel to the first main surface and is perpendicular to the end surface.
  • the extraction electrode 31 and the dummy electrode 41 are electrically connected by connection electrodes 63b and 63c.
  • the extraction electrode 32 and the dummy electrode 42 are electrically connected by connection electrodes 63i and 63j.
  • FIG. 8 is a bottom view of the ceramic laminate used for the laminated coil component according to the present invention before external electrodes are formed.
  • the connection electrodes 64 and 65 electrically connect the extraction electrode 31 and the dummy electrode 41.
  • the connection electrodes 66 and 67 electrically connect the extraction electrode 32 and the dummy electrode 42.
  • the connection electrodes 64 and 65 are alternately arranged when viewed from the stacking direction.
  • the connection electrodes 66 and 67 are the same. In this case, the distortion of the ceramic laminate due to the shrinkage at the time of firing the connection electrode is reduced as compared with the case where they are arranged at the same position when viewed from the lamination direction.
  • this invention is not limited to said embodiment, A various deformation

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

　外部電極の膜厚がより均一な積層コイル部品を提供する。　積層コイル部品は、第１の主面及び第２の主面と、相対向する２つの側面と、相対向する２つの端面と、を有し、積層方向が第１の主面及び前記第２の主面と平行であるセラミック積層体と、セラミック積層体に内蔵されているコイル導体と、コイル導体と電気的に接続されており、第１の主面に端部が露出している２つの引出電極３１、３２と、第１の主面に端部が露出している複数のダミー電極４１、４２と、引出電極３１、３２の端部とダミー電極４１、４２の端部を覆うように、電解めっき法で第１の主面上に形成されている外部電極２１、２２と、を備える積層コイル部品において、ダミー電極４１、４２と引出電極３１、３２とをセラミック積層体の内部で電気的に接続する接続電極６１、６２と、をさらに備えることを特徴としている。

Description

積層コイル部品
　本発明は積層インダクタや積層インピーダンス素子、積層ＬＣ複合部品等の積層コイル部品に関するものである。
　各種の電子回路に使用されている積層コイル部品は、コイル導体を外部の回路に接続するための外部電極を有している。そして、外部電極は焼成された積層体の端面にディップ法によって導電性ペーストを付与した後に、焼付けを行って形成する方法が一般的であった。
　しかし、この方法で外部電極を形成した場合には、外部電極は積層体の端面及び端面に隣接する４つの面にわたって形成され、しかも塗布厚みが大きくなりがちである。この外部電極の塗布厚みが積層コイル部品の低背化を阻む要因となっていた。
　そこで、特許文献１等に記載されているように、実装時に基板と対向する面のみに２つの外部電極を形成することによってチップの低背化を図ることが行われている。特許文献１には、外部電極の形成方法として、導電性ペーストを塗布する方法が記載されている。
特開２００５－３２２７４３号公報
　ところが、塗布等の方法では外部電極の位置精度が悪いという問題があった。そのため、電解めっき法で外部電極を形成することが行われている。ところが、電解めっき法で外部電極を形成した場合には、外部電極の膜厚がばらつくという問題が生じていた。
　本発明はかかる課題に鑑みてなされたものであり、外部電極の膜厚がより均一な積層コイル部品を提供することを目的とする。
　本発明に係る積層コイル部品は、積層された複数の絶縁体層で構成される積層構造を有し、相対向する長方形状の第１の主面及び第２の主面と、前記第１の主面と前記第２の主面の長辺に接して相対向する２つの側面と、前記第１の主面と前記第２の主面の短辺に接して相対向する２つの端面と、を有し、前記積層構造の積層方向が前記第１の主面及び前記第２の主面と平行であるセラミック積層体と、前記セラミック積層体に内蔵されているコイル導体と、前記コイル導体と電気的に接続されており、前記第１の主面に端部が露出している２つの引出電極と、前記第１の主面に端部が露出している複数のダミー電極と、前記引出電極と電気的に接続しており、前記引出電極の端部と前記ダミー電極の端部を覆うように、電解めっき法で前記第１の主面上に形成されている２つの外部電極と、を備える積層コイル部品において、前記ダミー電極と前記引出電極とを前記セラミック積層体の内部で電気的に接続する接続電極と、をさらに備えることを特徴としている。
　また、本発明に係る積層コイル部品では、前記接続電極はビアホール電極であることが好ましい。
　また、本発明に係る積層コイル部品では、前記ビアホール電極は複数であり、積層方向からみて互い違いに配置されていることが好ましい。
　また、本発明に係る積層コイル部品では、前記コイル導体、前記引出電極及び前記ダミー電極はＡｇを含み、前記外部電極はＮｉを含むことが好ましい。
　また、本発明に係る積層コイル部品では、前記コイル導体、前記引出電極、前記ダミー電極、及び前記外部電極はＣｕを含むことが好ましい。
　また、本発明に係る積層コイル部品では、前記コイル導体の軸方向は前記側面と垂直であることが好ましい。
　また、本発明に係る積層コイル部品では、前記外部電極は、前記引出電極の端部と前記ダミー電極の端部を覆うように、前記第１の主面上と前記端面上に形成されていることが好ましい。
　また、本発明に係る積層コイル部品では、前記コイル導体の軸方向は前記端面と垂直であることが好ましい。
　また、本発明に係る積層コイル部品では、前記外部電極は、前記引出電極の端部と前記ダミー電極の端部を覆うように、前記第１の主面上と前記側面上に形成されていることが好ましい。
　本発明では、より均一な膜厚の外部電極が得られるため、位置精度と実装時の安定性が良い積層コイル部品を提供することができる。
本発明に係る積層コイル部品の図である。（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は底面図であり、（Ｃ）は端面図である。（第１の実施形態） 本発明に係る積層コイル部品に用いられるセラミック積層体の斜視図である。（Ａ）は外部電極形成前の斜視図であり、（Ｂ）は外部電極形成後の斜視図である。（第１の実施形態） セラミック積層体に用いられるグリーンシート上の導体パターンを説明する図である。（第１の実施形態） 外部電極の形成時のセラミック積層体の底面図の模式図である。（Ａ）は接続電極がない場合であり、（Ｂ）は接続電極がある場合の模式図である。（第１の実施形態） 本発明に係る積層コイル部品の図である。（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は底面図であり、（Ｃ）は端面図である。（第２の実施形態） 本発明に係る積層コイル部品に用いられるセラミック積層体の斜視図である。（Ａ）は外部電極形成前の斜視図であり、（Ｂ）は外部電極形成後の斜視図である。（第２の実施形態） セラミック積層体に用いられるグリーンシートの導体パターンを説明する図である。（第２の実施形態） 本発明に係る積層コイル部品に用いられるセラミック積層体の外部電極形成前の底面図である。（第３の実施形態）
　以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
　（第１の実施形態）
　図１は、本発明に係る積層コイル部品の図である。図１（Ａ）は側面図であり、図１（Ｂ）は底面図であり、図１（Ｃ）は端面図である。また、図２は、本発明に係る積層コイル部品に用いられるセラミック積層体の斜視図である。図２（Ａ）は外部電極形成前の斜視図であり、図２（Ｂ）は外部電極形成後の斜視図である。以下、図１と図２を参照しながら説明する。
　積層コイル部品は、セラミック積層体１０と、セラミック積層体１０に内蔵されているコイル導体（図示せず）と、引出電極３１、３２と、ダミー電極４１、４２と、外部電極２１、２２と、接続電極（図示せず）と、を備えている。
　セラミック積層体１０は、第１の主面１１及び第２の主面１２と、側面１３、１４と、端面１５、１６と、を有している。第１の主面１１と第２の主面１２は、どちらも長方形状であり、互いに相対向している。また、側面１３、１４は、第１の主面１１と第２の主面１２の長辺と接しており、互いに相対向している。また、端面１５、１６は、第１の主面１１と第２の主面１２の短辺と接しており、互いに相対向している。積層コイル部品を基板に実装する際には、第１の主面１１が基板と対向する面、すなわち実装面となる。そして、積層コイル部品は外部電極２１、２２を介して外部の回路と接続される。
　引出電極３１、３２とダミー電極４１、４２は、セラミック積層体１０の内部に設けられており、その端部が第１の主面１１に露出している。本実施形態では、引出電極３１の端部とダミー電極４１の端部は、第１の主面１１と端面１５に露出している。また、引出電極３２の端部とダミー電極４２の端部は第１の主面１１と端面１６に露出しており、積層方向に並んで配置されている。そして、引出電極３２の端部の露出している部分とダミー電極４２の端部の露出している部分は同形状である。
　外部電極２１、２２は、少なくとも第１の主面１１上に形成されている。本実施形態では、外部電極２１は、引出電極３１の端部とダミー電極４１の端部を覆うように、第１の主面１１上と端面１５上に形成されている。そして、外部電極２１と、引出電極３１及びダミー電極４１とは、電気的に接続されている。また、外部電極２２は、引出電極３２の端部とダミー電極４２の端部を覆うように、第１の主面１１上と端面１６上に形成されている。そして、外部電極２２と、引出電極３２及びダミー電極４２とは、電気的に接続されている。この場合には、積層コイル部品の実装時に、はんだが第１の主面１１だけでなく、端面１５、１６まで濡れ上がる。したがって、積層コイル部品をより強固に実装することができる。
　図３は、セラミック積層体に用いられるグリーンシート２５ａ～２５ｈの導体パターンを説明する図であり、上から順に最上層から最下層のグリーンシートを示している。本実施形態のセラミック積層体は、積層された複数の絶縁体層で構成される積層構造を有しており、複数のグリーンシートを積層して、積層状態の後に圧着して、その後に焼成することにより形成される。なお、図中の黒丸は、ビアホール電極の形成されている位置を示している。
　グリーンシート２５ａ～２５ｈは長方形状であり、グリーンシート２５ａ～２５ｈの長辺は積層されて、セラミック積層体の主面となる。そして、グリーンシート２５ａ～２５ｈの下側の長辺が、セラミック積層体の第１の主面となる。同様に、グリーンシート２５ａ～２５ｈの短辺は積層されて、セラミック積層体の端面となる。
　引出電極３１及びダミー電極４１ｂ、４１ｄ、４１ｅ、４１ｆ、４１ｇは、グリーンシートの長辺と短辺にそれぞれ接するように形成されている。積層後には、図２（Ａ）のように、引出電極３１の端部とダミー電極４１ｂ、４１ｄ、４１ｅ、４１ｆの端部は、セラミック積層体１０の第１の主面１１と端面１５に露出することになる。同様に、引出電極３２の端部とダミー電極４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、４２ｅ、４２ｇの端部は、図２（Ａ）のように、積層後にセラミック積層体１０の第１の主面１１と端面１６に露出することになる。
　セラミック積層体に内蔵されているコイル導体は、導体パターン５１ｃ、５１ｄ、５１ｅ、５１ｆとビアホール電極７１ｃ、７１ｄ、７１ｅとを有する。本実施形態では、コイル導体の軸方向は第１の主面と平行であって、側面と垂直となるように形成されている。この場合には、この場合には、コイル内径をより大きく設計することができるため、高いインダクタンスやインピーダンスが可能になるという利点を有する。また、引出電極３１、３２は、コイル導体と電気的に接続されている。
　接続電極６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ、６１ｅ、６１ｆは、ダミー電極４１ｂ、４１ｄ、４１ｅ、４１ｆ、４１ｇと引出電極３１とをセラミック積層体の内部で電気的に接続するように形成されている。また、接続電極６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ、６２ｅ、６２ｆは、ダミー電極４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、４２ｅ、４２ｇと引出電極３２とをセラミック積層体の内部で電気的に接続するように形成されている。
　本実施形態では、接続電極６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ、６１ｅ、６１ｆと接続電極６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ、６２ｅ、６２ｆは、ビアホール電極である。ビアホール電極は、グリーンシートにビアホールを形成した後、ビアホールに導電性ペーストを充填して形成される。そのため、ビアホール電極の長さ方向は、セラミック積層体の積層方向と平行である。
　図４は、外部電極の形成時のセラミック積層体の底面図の模式図である。（Ａ）は接続電極がない場合であり、（Ｂ）は接続電極がある場合の模式図である。
　電解めっき法の場合には、引出電極３１、３２の端部やダミー電極４１、４２の端部とメディアが接触して、引出電極３１、３２やダミー電極４１、４２に電流が流れ、その接触点を起点としてめっき膜が析出する。
　図４（Ａ）のように、引出電極３１、３２とダミー電極４１、４２が電気的に接続されていない場合には、引出電極３１、３２のみがコイル導体を介して互いに電気的に接続されており、引出電極３１、３２の一方にメディアが接触すると、他方にもめっき膜が析出する。そのため、引出電極３１、３２の端部に対応する部分は外部電極２１、２２の膜厚が厚くなり、ダミー電極４１、４２の端部に対応する部分は外部電極２１、２２の膜厚が薄くなり、結果として、外部電極２１、２２の膜厚のむらが大きくなる。
　一方、本発明では、図４（Ｂ）のように、セラミック積層体の内部で引出電極３１とダミー電極４１が接続電極６１により電気的に接続されている。また、引出電極３２とダミー電極４２が接続電極６２により電気的に接続されている。そのため、引出電極３１、３２とダミー電極４１、４２はすべて同電位になる。したがって、引出電極３１、３２及びダミー電極４１、４２のいずれかにメディアが接触すると、残りの部分にめっき膜が析出することになる。
　以上より、図４（Ｂ）では、図４（Ａ）のような膜厚のむらは発生せず、より均一な膜厚が得られる。そして、外部電極２１、２２の膜厚が均一であるため、実装時の位置精度と安定性が良い。また、電解めっき法を用いた場合には、印刷等の他の外部電極の形成方法と比較して、積層コイル部品が小型であっても、外部電極の形成が容易である利点を有する。
　なお、コイル導体、引出電極及びダミー電極はＡｇを含み、外部電極はＮｉを含むことが好ましい。この場合には、Ａｇ－Ｎｉ間で金属結合が形成される為、セラミック積層体と外部電極間で非常に強い接合強度が得られるという利点を有する。
　また、コイル導体、引出電極、ダミー電極、及び外部電極はＣｕを含むことが好ましい。この場合には、安価なＣｕを電極で使用するため、安価な積層コイル部品が得られる利点を有する。
　（第２の実施形態）
　図５は、本発明に係る積層コイル部品の図である。図５（Ａ）は側面図であり、図５（Ｂ）は底面図であり、図５（Ｃ）は端面図である。また、図６は、本発明に係る積層コイル部品に用いられるセラミック積層体の斜視図である。図６（Ａ）は外部電極形成前の斜視図であり、図６（Ｂ）は外部電極形成後の斜視図である。第１の実施形態と共通する部分については記載を省略する。
　本実施形態では、引出電極３１、３２の端部とダミー電極４１、４２の端部は第１の主面１１と側面１３、１４に露出している。そして、外部電極２１、２２は、引出電極３１、３２の端部とダミー電極４１、４２の端部を覆うように、それぞれ第１の主面１１上と側面１３、１４上に形成されている。この場合には、積層コイル部品の実装時に、はんだが第１の主面１１だけでなく、側面１３、１４まで濡れ上がる。したがって、積層コイル部品をより強固に実装することができる。
　図７は、セラミック積層体に用いられるグリーンシート２６ａ～２６ｍの導体パターンを説明する図である。本実施形態では、各グリーンシートは正方形状である。そして、引出電極３１、３２及びダミー電極４１、４２は、各グリーンシートの三辺に接するように形成されている。積層後には、図６（Ａ）のように、引出電極３１、３２の端部とダミー電極４２の端部は、セラミック積層体１０の第１の主面１１と側面１３、１４に露出することになる。
　セラミック積層体に内蔵されているコイル導体は、導体パターン５２ｅ、５２ｆ、５２ｇ、５２ｈとビアホール電極７２ｄ、７２ｅ、７２ｆ、７２ｇ、７２ｈとを有する。本実施形態では、コイル導体の軸方向は第１の主面と平行であって、端面と垂直となるように形成されている。この場合には、コイル導体と外部電極間に形成される浮遊容量をより小さくすることができるため、インダクタンスやインピーダンスの高周波特性が改善されるという利点を有する。また、引出電極３１とダミー電極４１は接続電極６３ｂ、６３ｃで電気的に接続されている。また、引出電極３２とダミー電極４２は接続電極６３ｉ、６３ｊで電気的に接続されている。
　（第３の実施形態）
　図８は、本発明に係る積層コイル部品に用いられるセラミック積層体の外部電極形成前の底面図である。本実施形態では、接続電極６４、６５は引出電極３１とダミー電極４１とを電気的に接続している。また、接続電極６６、６７は引出電極３２とダミー電極４２とを電気的に接続している。そして、接続電極６４、６５は、積層方向から見て、互い違いに配置されている。また、接続電極６６、６７も同様である。この場合には、積層方向から見て同じ位置に配置されている場合に比べて、接続電極の焼成時の収縮に起因するセラミック積層体の歪みが小さくなる。
　なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。
１０　セラミック積層体
１１　第１の主面
１２　第２の主面
１３、１４　側面
１５、１６　端面
２１、２２　外部電極
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ、２５ｆ、２５ｇ、２５ｈ　グリーンシート
２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ、２６ｅ、２６ｆ、２６ｇ、２６ｈ、２６ｉ、２６ｊ、２６ｋ、２６ｍ　グリーンシート
３１、３２　引出電極
４１、４１ｂ、４１ｄ、４１ｅ、４１ｆ、４１ｇ　ダミー電極
４２、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、４２ｅ、４２ｇ　ダミー電極
５１ｃ、５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ　導体パターン
５２ｅ、５２ｆ、５２ｇ、５２ｈ　導体パターン
６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ、６１ｅ、６１ｆ　接続電極（ビアホール電極）
６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ、６２ｅ、６２ｆ　接続電極（ビアホール電極）
６３ｂ、６３ｃ、６３ｉ、６３ｊ　接続電極（ビアホール電極）
６４、６５、６６、６７　接続電極（ビアホール電極）
７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ　ビアホール電極
７２ｄ、７２ｅ、７２ｆ、７２ｇ、７２ｈ　ビアホール電極

Claims (9)

  1. 　積層された複数の絶縁体層で構成される積層構造を有し、
    　相対向する長方形状の第１の主面及び第２の主面と、
    　前記第１の主面と前記第２の主面の長辺に接して相対向する２つの側面と、
    　前記第１の主面と前記第２の主面の短辺に接して相対向する２つの端面と、
    を有し、前記積層構造の積層方向が前記第１の主面及び前記第２の主面と平行であるセラミック積層体と、
    　前記セラミック積層体に内蔵されているコイル導体と、
    　前記コイル導体と電気的に接続されており、前記第１の主面に端部が露出している２つの引出電極と、
    　前記第１の主面に端部が露出している複数のダミー電極と、
    　前記引出電極と電気的に接続しており、前記引出電極の端部と前記ダミー電極の端部を覆うように、電解めっき法で前記第１の主面上に形成されている２つの外部電極と、
    を備える積層コイル部品において、
    前記ダミー電極と前記引出電極とを前記セラミック積層体の内部で電気的に接続する接続電極と、
    をさらに備える、積層コイル部品。
  2. 　前記接続電極はビアホール電極である、請求項１に記載の積層コイル部品。
  3. 　前記ビアホール電極は複数であり、積層方向からみて互い違いに配置されている、請求項２に記載の積層コイル部品。
  4. 　前記コイル導体、前記引出電極及び前記ダミー電極はＡｇを含み、前記外部電極はＮｉを含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
  5. 　前記コイル導体、前記引出電極、前記ダミー電極、及び前記外部電極はＣｕを含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
  6. 　前記コイル導体の軸方向は前記側面と垂直である、請求項１～５のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
  7. 　前記外部電極は、前記引出電極の端部と前記ダミー電極の端部を覆うように、前記第１の主面上と前記端面上に形成されている、請求項６に記載の積層コイル部品。
  8. 　前記コイル導体の軸方向は前記端面と垂直である、請求項１～５のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
  9. 　前記外部電極は、前記引出電極の端部と前記ダミー電極の端部を覆うように、前記第１の主面上と前記側面上に形成されている、請求項８に記載の積層コイル部品。
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