JP2005294486A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】 焼成が施された際のデラミネーション及びクラックの発生を抑制できる積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】 積層型電子部品１は、絶縁材料によって形成された本体部２と、この本体部２の内部に形成されコイル軸方向Ｚに並列する２つのコイル部５ａ，５ｂとを備えている。コイル部５ａ（５ｂ）は、仮想の平面Ｓ上に導体パターン７が巻回された巻回部８ａ（８ｃ）と、平面Ｓと平行に導体パターン７が巻回され、コイル軸方向Ｚに巻回部８ａ（８ｃ）と並列された巻回部８ｂ（８ｄ）とを有している。この巻回部８ａ，８ｂ（８ｃ，８ｄ）は、導体パターン７の巻回の間隔が互いに等しい部分を有しており、この部分は、巻回部８ａ（８ｃ）と巻回部８ｂ（８ｄ）とがコイル軸方向Ｚに並列して接続されたとき、平面Ｓと平行な方向にずれた状態となっている。
【選択図】 図４

Description

本発明は、コモンモードチョークコイルやＬＣフィルタ等の積層型電子部品に関する。

この種の積層型電子部品としては、絶縁材料によって形成された本体部内に、コイル軸方向に並列した第１及び第２のコイル部を有する積層型電子部品（コモンモードチョークコイル）が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような積層型電子部品は、第１及び第２のコイル部を構成する導体パターンが形成されたものを含む複数の絶縁体層を積層し、積層方向に加圧して圧着させた後、焼成を施して製造される。
特開平１１−５４３２７号公報

上記特許文献１に記載されたものを始めとする従来の積層型電子部品では、第１及び第２のコイル部の導体パターンの大部分が本体部の積層方向に重なり合って形成されている。したがって、第１のコイル部と第２のコイル部とによって積層方向に挟まれた部分は、絶縁体層の圧着に際し積層方向に加圧されると、絶縁体層よりも高密度である第１及び第２のコイル部から圧力が加わり、第１及び第２のコイル部に挟まれていない部分よりも絶縁体層を構成する粒子間の隙間が小さくなる。

このため、第１及び第２のコイル部に挟まれていない部分では、第１のコイル部と第２のコイル部とに挟まれた部分よりも絶縁体層が十分に圧着されず、焼成が施されたとき、デラミネーション（層間剥離）及び／又はクラックが生じる可能性がある。デラミネーションやクラックが生じると、その部分に水分が滞留し、絶縁抵抗が低下したりショートが発生するおそれがある。

また、積層型電子部品の中には、絶縁体層に導体パターンが平面状に巻回された巻回部が連結されることにより第１及び第２のコイル部が構成されているものもある。このような積層型電子部品にあっても、導体パターンに挟まれていない部分での絶縁体層が十分に圧着されず、その部分においてデラミネーションやクラックが生じるおそれがある。

本発明は、上記従来技術の有する問題に鑑みてなされたものであり、焼成が施された際のデラミネーション及びクラックの発生を抑制できる積層型電子部品を提供することを目的とする。

本発明の積層型電子部品は、絶縁材料によって形成された本体部と、本体部内に形成され、コイル軸方向に並列された第１及び第２のコイル部とを備え、第１及び第２のコイル部の各々は、導体パターンが仮想の平面上に巻回された第１の巻回部と、平面と平行に導体パターンが巻回されコイル軸方向に第１の巻回部と並列されると共に、第１の巻回部とスルーホールを介して電気的に接続された第２の巻回部とを有し、第１及び第２のコイル部の少なくとも一方において、第１及び第２の巻回部は、導体パターンの巻回の間隔が互いに等しい部分を有し、この部分は平面と平行な方向にずれていることを特徴とするものである。

本発明によれば、第１及び第２の巻回部における導体パターンの巻回の間隔が互いに等しい部分が、第１の巻回部が巻回されている仮想の平面と平行な方向にずれているため、未焼成の本体部を構成する絶縁体層を積層して圧着する際、導体パターンから絶縁体層に加わる積層方向（コイル軸方向）の圧力の偏りが低減される。このため、絶縁体層には積層方向にほぼ均等に圧力が加わる。したがって、絶縁体層が圧着された後において、絶縁体層を構成する粒子間の隙間の差が小さくなるため、焼成が施された際の本体部にデラミネーション及びクラックの発生が抑制される。

この場合、第１のコイル部の第２のコイル部側に配置された巻回部と、第２のコイル部の第１のコイル部側に配置された巻回部とは、導体パターンの巻回の間隔が互いに等しい部分を有し、この部分は平面と平行な方向にずれていることが好ましい。これにより、第１のコイル部に対して第２のコイル部がずれた状態となるため、圧着時に上記の絶縁体層が受ける積層方向の圧力の偏りがより低減される。したがって、圧着された後の絶縁体層を構成する粒子間の隙間の差をより小さくすることができる。

平面と平行な方向にずれた部分は、スルーホールを挟んだ両側に位置していることが好ましい。これにより、第１及び／又は第２のコイル部から上記の絶縁体層に加わる積層方向の圧力の偏りがより低減される。

本発明の積層型電子部品は、絶縁材料によって形成された本体部と、本体部内に形成され、コイル軸方向に並列された第１及び第２のコイル部とを備え、第１及び第２のコイル部の各々は、導体パターンが仮想の平面上に矩形状に巻回された第１の巻回部と、平面と平行に導体パターンが矩形状に巻回されコイル軸方向に第１の巻回部と並列されると共に、第１の巻回部とスルーホールを介して電気的に接続された第２の巻回部とを有し、第１及び第２の巻回部は、一方向に延びる直線状の第１ライン部と、第１ライン部に略直交する方向に延びる直線状の第２ライン部とを有し、第１及び第２のコイル部の少なくとも一方において、第１及び第２の巻回部の第１ライン部同士及び第２ライン部同士が互いに平面と平行な方向にずれていることを特徴とするものである。

本発明によれば、第１及び第２の巻回部における第１及び第２ライン部が互いに、第１の巻回部が巻回されている仮想の平面と平行な方向にずれているため、未焼成の本体部を構成する絶縁体層を積層して圧着する際、第１及び／又は第２のコイル部から絶縁体層に加わる積層方向の圧力の偏りが低減される。このため、絶縁体層には積層方向にほぼ均等に圧力が加わる。したがって、絶縁体層が圧着された後において、絶縁体層を構成する粒子間の隙間の差が小さくなるため、焼成が施された際の本体部にデラミネーション及びクラックの発生が抑制される。

この場合、第１のコイル部の第２のコイル部側に配置された巻回部と、第２のコイル部の第１のコイル部側に配置された巻回部とは、第１ライン部及び第２ライン部が互いに平面と平行な方向にずれていることが好ましい。これにより、第１のコイル部に対して第２のコイル部がずれた状態となる。このため、圧着時に上記の絶縁体層が受ける積層方向の圧力の偏りがより低減され、圧着された後の絶縁体層を構成する粒子間の隙間の差がより小さくなる。

また、第１及び第２のコイル部のスルーホールは、平面に平行な方向に互いにずれていることが好ましい。これにより、スルーホールから上記の絶縁体層に加わる積層方向の圧力も分散させることができるため、圧着された後の絶縁体層を構成する粒子間の隙間の差をさらに小さくすることができる。

本発明の積層型電子部品は、絶縁材料によって形成された本体部と、本体部内に形成され、コイル軸方向に並列された第１及び第２のコイル部とを備え、第１及び第２のコイル部の各々は、導体パターンが仮想の平面上に巻回された第１の巻回部と、平面と平行に導体パターンが巻回されコイル軸方向に第１の巻回部と並列されると共に、第１の巻回部とスルーホールを介して電気的に接続された第２の巻回部とを有し、第１及び第２のコイル部の少なくとも一方における導体パターンは、本体部のコイル軸方向に沿った断面において千鳥状に配置されていることを特徴とするものである。

本発明によれば、本体部のコイル軸方向に沿った断面において導体パターンが千鳥状に配置されているため、未焼成の本体部を構成する絶縁体層の圧着に際して積層方向に加圧されたとき、第１及び／又は第２のコイル部から絶縁体層に加わる積層方向の圧力の偏りが低減される。このため、絶縁層には積層方向にほぼ均等に圧力が加わり、圧着された後において、絶縁体層を構成する粒子間の隙間の差が小さくなる。したがって、焼成して得られた本体部に対するデラミネーション及びクラックの発生を抑制することができる。

この場合、第１のコイル部の第２のコイル部側に配置された導体パターンと、第２のコイル部の第１のコイル部側に配置された導体パターンとは、コイル軸方向に沿った断面において千鳥状に配置されていることが好ましい。これにより、第１のコイル部に対して第２のコイル部がずれた状態となるため、圧着時に上記の絶縁体層が受ける積層方向の圧力の偏りがより低減される。したがって、圧着された後の絶縁体層を構成する粒子間の隙間の差をより小さくすることができる。

また、第１及び第２のコイル部のスルーホールは、コイル軸方向に沿った断面において千鳥状に配置されていることが好ましい。これにより、スルーホールから上記の絶縁体層に加わる積層方向の圧力も分散させることができるため、圧着された後の絶縁体層を構成する粒子間の隙間の差をさらに小さくすることができる。

本体部は磁性体で形成されていてもよい。これにより、周波数帯域が１．０（ＭＨｚ）〜１．０（ＧＨｚ）程度であるコモンモードノイズを除去できるコモンモードチョークコイルを実現することができる。

本体部は、コイル軸方向に沿って本体部の端面から導体パターンまでの連続した領域が磁性体で形成され、それ以外の領域は非磁性体で形成されていることが好ましい。これにより、導体パターン間の浮遊容量が低減され、１０（ＭＨｚ）〜３．０（ＧＨｚ）程度の高周波帯域のコモンモードノイズを除去できるコモンモードチョークコイルを実現することができる。

本体部は、コイル軸方向に沿って連続した、第１及び第２のコイル部を囲む領域は非磁性体で形成され、それ以外の領域は磁性体で形成されていることが好ましい。これにより、導体パターン間の浮遊容量がさらに低減され、１０（ＭＨｚ）〜６．０（ＧＨｚ）程度の高周波帯域のコモンモードノイズを除去できるコモンモードチョークコイルを実現することができる。

本発明によれば、焼成が施された際のデラミネーション及びクラックの発生を抑制できる積層型電子部品を提供することができる。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

図１は、本実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図であり、図２は、図１に示す積層型電子部品をＩＩ線でコイル軸方向Ｚに切断した断面を示す図である。なお、本実施形態における積層型電子部品１は、本発明をコモンモードチョークコイルに適用したものである。積層型電子部品１は、絶縁材料によって形成された直方体形状の本体部２と、この本体部２の内部に形成されコイル軸方向Ｚに並列する２つのコイル部５ａ，５ｂと、本体部２の長手方向の一組の端面に形成された２対の外部電極３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂとを備えている。この外部電極３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂは、例えば、銀を主成分とする図示しない端子電極と、この端子電極の表面を覆うように形成され、Ｃｕ、Ｎｉ及びＳｎ等からなる図示しないめっき膜とによって構成されている。このような積層型電子部品１の等価回路図を図３に示す。

本体部２は、詳細は後述するが、絶縁性のグリーンシート６がコイル軸方向Ｚに積層された積層体を焼成することによって形成されている。

コイル部５ａ，５ｂの各々は、グリーンシート６上に形成された導体パターン７によって構成されている。コイル部５ａ（５ｂ）は、図２に示す積層型電子部品１において、仮想の平面Ｓ上に導体パターン７が矩形状に巻回された巻回部８ａ（８ｃ）を有している。また、この巻回部８ａ（８ｃ）には、平面Ｓと平行に導体パターン７が矩形状に巻回された巻回部８ｂ（８ｄ）がコイル軸方向Ｚに並列されている。そして、巻回部８ａ（８ｃ）と巻回部８ｂ（８ｄ）とはスルーホール９を介して電気的に接続されている。

なお、積層された導体パターン７付きグリーンシート６の積層方向の少なくとも上部には、導体パターン７が形成されていない１又は複数のグリーンシート６が積層されている。

図４は、コイル部５ａを構成する導体パターン７が形成されたグリーンシート６を示す図である。同図において、（ａ）は、巻回部８ａを有するグリーンシート６をコイル軸方向Ｚから見た図であり、（ｂ）は、巻回部８ｂを有するグリーンシート６をコイル軸方向Ｚから見た図である。また、図４（ｃ）は、図４（ｂ）に示すグリーンシート６の上に図４（ａ）に示すグリーンシート６が積層され、巻回部８ａ，８ｂがスルーホール９を介して接続されたコイル部５ａを示している。

グリーンシート６は、上記平面Ｓに相当する、あるいは平面Ｓと平行になっている薄板であり、その表面には、導体パターン７が巻回されることによって構成された巻回部８ａ又は巻回部８ｂが形成されている。この巻回部８ａ，８ｂの巻回方向は、互いが接続されたとき、コイル部５ａが同一方向に巻回されたものとなるようになっている。

導体パターン７の一方の端部７ａ，７ｂは、グリーンシート６の縁部まで引き出されており、それぞれ外部電極３ａ，３ｂ又は４ａ，４ｂに接続されている。そして、巻回部８ａ，８ｂは、図４（ｃ）に示すように、巻回部８ｂの上に巻回部８ａが配置された際、導体パターン７の他方の端部７ｃ，７ｄが、グリーンシート６を貫通するスルーホールを介して接続される。

そして、巻回部８ａ，８ｂは、導体パターン７の巻回の間隔が互いに等しい部分を有しており、この部分は、図４（ｃ）に示すように、巻回部８ａと巻回部８ｂとがコイル軸方向Ｚに並列して接続されたとき、スルーホール９を挟んだ両側に位置し、平面Ｓと平行な方向にずれた状態となっている。ここでいう「巻回の間隔」とは、巻回された導体パターン７において、ある領域とその外側に巻回されている領域との間隔のことである（例えば、図４（ａ），（ｂ）に示す間隔Ｄ）。

これをより具体的に説明すると、本実施形態に係る巻回部８ａ，８ｂは矩形状に巻回されているため、一方向（ここではＸ方向）に延びる直線状のライン部Ｌ_１と、このライン部Ｌ_１に直交する方向（ここではＹ方向）に延びる直線状のライン部Ｌ_２とをそれぞれ有している。そして、巻回部８ａ，８ｂのライン部Ｌ_１，Ｌ_１同士及びライン部Ｌ_２，Ｌ_２同士が、平面Ｓと平行な方向にずれた状態となる（図４（ｃ）参照）。そのため、本体部２をコイル軸方向Ｚに沿った断面で見ると、図２に示すように、導体パターン７は千鳥状に配置されている。

図５は、コイル部５ｂを構成する導体パターン７が形成されたグリーンシート６を示す図である。同図において、（ａ）は、巻回部８ｃを有するグリーンシート６をコイル軸方向Ｚから見た図であり、（ｂ）は、巻回部８ｄを有するグリーンシート６をコイル軸方向Ｚから見た図である。また、図５（ｃ）は、図５（ｂ）に示すグリーンシート６の上に図５（ａ）に示すグリーンシート６が積層され、巻回部８ｃ，８ｄがスルーホール９を介して接続されたコイル部５ｂを示している。

図５（ｃ）に示すコイル部５ｂにおいても上記コイル部５ａと同様に、巻回部８ｃ，８ｄが、導体パターン７の巻回の間隔が互いに等しい部分を有していると共に、この部分が、図５（ｃ）に示すように、巻回部８ｃと巻回部８ｄとがコイル軸方向Ｚに並列して接続されたとき、平面Ｓと平行な方向にずれた状態となっている。つまり、矩形状に巻回された巻回部８ｃ，８ｄにおいて、一方向に延びる直線状のライン部Ｌ_１，Ｌ_１同士及びこのライン部Ｌ_１，Ｌ_１に直交する方向に延びる直線状のライン部Ｌ_２，Ｌ_２同士が、平面Ｓと平行な方向にずれた状態となっている（図５（ｃ）参照）。そのため、本体部２をコイル軸方向Ｚに沿った断面で見ると、図２に示すように、導体パターン７は千鳥状に配置されている。

また、コイル部５ａ及びコイル部５ｂにおける隣り合った巻回部８ｂ，８ｃも、互いのライン部Ｌ_１，Ｌ_１同士及びライン部Ｌ_２，Ｌ_２同士が平面Ｓと平行な方向にずれた状態となっている。このため、本体部２をコイル軸方向Ｚに沿った断面で見ると、図２に示すように、巻回部８ａ〜８ｄを通して導体パターン７が千鳥状に配置された状態となっている。

図５（ｃ）に示すコイル部５ｂを構成するグリーンシート６，６の上には、図４（ｃ）に示すコイル部５ｂを構成するグリーンシート６，６が積層される。その後、後述する、圧着、切断、焼成、外部電極形成等の工程を経ることにより、図１に示す積層型電子部品１が得られる。

以下、上記積層型電子部品１の製造方法について説明する。

まず、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等の磁性体を用いて得られるスラリーを、ドクターブレード法等によりベースフィルム上に所定の厚みで塗布して切断し、複数枚の磁性体のグリーンシート（絶縁体層）６を作製する。なお、後述する積層型電子部品３０，４０では、その一部に非磁性体のグリーンシート６が用いられている。このような非磁性体のグリーンシートを作製する場合は、Ｆｅ_２Ｏ_３，ＺｎＯ，ＣｕＯの混合物を原料としたスラリーをドクターブレード法等によりベースフィルム上に塗布して切断する。そして、グリーンシート６の所定の位置に、レーザー加工等によってスルーホール９を形成する。

次に、Ａｇを主成分とした導体ペーストを用いて、例えばスクリーン印刷により、グリーンシート６上に導体パターン７を形成し、その後乾燥させる。このとき、上記巻回部８ａ〜８ｄがそれぞれ一枚のグリーンシート６の表面に設けられるように導体パターン７を形成する。

次に、グリーンシート６と、導体パターン７付きグリーンシート６とを積層・圧着する。この場合、４枚の導体パターン７付きグリーンシート６を積層し、その導体パターン７付きグリーンシート６の上に１又は複数のグリーンシート６を積層する。これにより、グリーンシート６上の導体パターン７が保護される。なお、１又は複数のグリーンシート６を積層し、その上に４枚の導体パターン７付きグリーンシート６を積層するようにしてもよい。また、圧着の際に加える圧力は、例えば、６５〜１００ＭＰａ程度とするのが好ましい。

グリーンシート６のスルーホール９は、コイル軸方向Ｚに隣り合う巻回部８ａ，８ｂ及び巻回部８ｃ，８ｄの導体パターン７の端部同士が重なる部位に形成されており、巻回部８ａ，８ｂの導体パターン７及び巻回部８ｃ，８ｄの導体パターン７がグリーンシート６の積層によりスルーホール９を介してそれぞれ接続されるようになっている。

通常、グリーンシート６が積層された段階では、コイル軸方向Ｚに並列したコイル部の組がコイル軸方向Ｚと直交する方向に複数配列されたウェハ状となっているため、このウェハを所定の形状・大きさに切断することによって、複数の未焼成状態の本体部２を得る。その後、この未焼成状態の本体部２を所定の温度で焼成して図２に示す本体部２を得る。

本体部２は、一般に外部電極３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂの形成された位置が特定しやすいように直方体とし、例えば、焼成後に、長手方向（Ｙ方向）の長さが１．２ｍｍ、幅方向（Ｘ方向）の長さが１．０ｍｍ、高さ方向（Ｚ方向）の長さが０．７ｍｍ程度（いわゆる１２１０形状）となるように切断して作製する。この場合、導体パターン７の端部７ａ，７ｂが、本体部２の長手方向の端面に位置するように切断する。また、焼成の温度は、例えば、８７０℃程度とする。

次に、導体パターン７の端部７ａ，７ｂが露出した本体部２の端面に、銀を主成分とする導体ペーストを塗布した後、７００℃度程度で焼き付け、その表面に電気めっきを施して外部電極３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂを形成する。なお、電気めっきは、例えば、Ｃｕ、ＮｉおよびＳｎ、またはＮｉおよびＳｎを用いて行う。以上により、本実施形態に係る積層型電子部品１が完成する。

以上のような積層型電子部品１では、グリーンシート６を積層して圧着する際、導体パターン７からグリーンシート６に加わるコイル軸方向Ｚの圧力が、平面Ｓの面方向にほぼ均等になる。このため、グリーンシート６が圧着された後において、グリーンシート６を構成する粒子間の隙間の差が小さくなり、焼成が施された際のデラミネーション及びクラックの発生が抑制される。

また、コイル部５ａ及びコイル部５ｂの隣り合う巻回部８ｂ，８ｃについても、互いのライン部Ｌ_１，Ｌ_１同士及びライン部Ｌ_２，Ｌ_２同士が平面Ｓと平行な方向にずれた状態とすることにより、圧着時にグリーシート６が受けるコイル軸方向Ｚの圧力の偏りがより低減される。したがって、圧着された後の本体部を構成する粒子間の隙間の差をより小さくすることができる。

図６は、本発明に係る積層型電子部品の他の形態を示し、コイル軸方向Ｚに切断した断面を示す図であり、図７は、図６に示す積層型電子部品２０のコイル部５ａ，５ｂを示す図である。積層型電子部品２０は、図７に示すように、スルーホール９が平面Ｓに平行な方向に互いにずれている点で、上記積層型電子部品１と異なっている。この積層型電子部品２０をコイル軸方向Ｚに沿った断面で見た場合、図６に示すように、スルーホール９が千鳥状に配置されている。

このような積層型電子部品２０では、グリーンシート６を積層して圧着する際、スルーホール９からグリーンシート６に加わるコイル軸方向Ｚの圧力も平面Ｓの面方向に分散される。このため、グリーンシート６を圧着して得られた本体部２を構成する粒子間の隙間の差がさらに小さくなり、焼成が施された際に、スルーホール９付近でデラミネーションやクラックが発生する可能性が低減される。

ここで、上記積層型電子部品１，２０では本体部２がすべて磁性体から形成されているが、本体部２におけるコイル軸方向Ｚの上下に非磁性体のグリーンシートから形成された非磁性体部を備えてもよい。以下、非磁性体部を備えた積層型電子部品について説明する。

図８、９は、本実施形態に係る積層型電子部品の他の形態を示す図である。図８に示す積層型電子部品３０では、本体部２において、本体部２の上面Ｔ_１及び底面Ｔ_２のそれぞれから導体パターン７までコイル軸方向Ｚに沿って連続した領域が磁性体部２ａ，２ａとなっており、それ以外の領域は非磁性体部２ｂとなっている。つまり、本体部２は、導体パターン７を境に磁性体部２ａと非磁性体部２ｂとに分けられている（図中、境界線を二点鎖線で示す。）。

図８に示す積層型電子部品３０では、本体部２内の上側に位置するコイル部５ａにおいて、上側の巻回部８ａを構成する導体パターン７が非磁性体のグリーンシート６に形成され、本体部２内の下側に位置するコイル部５ｂにおいて、下側の巻回部８ｄを構成する導体パターン７が磁性体のグリーンシート６に形成され、また、その間の導体パターン７が非磁性体のグリーンシート６に形成されている。これにより、コイル部５ａの上側に位置する巻回部８ａを構成する導体パターン７を境に、上側が磁性体部２ａ、下側が非磁性体部２ｂとなっており、コイル部５ｂの上側に位置する巻回部８ｄを構成する導体パターン７を境に、上側が非磁性体部２ｂ、下側が磁性体部２ａとなっている。

上記の積層型電子部品１，２０のように本体部２がすべて磁性体で形成された場合は、周波数帯域が１．０（ＭＨｚ）〜１．０（ＧＨｚ）程度であるコモンモードノイズを除去できるのに対し、図８に示す積層型電子部品３０では、導体パターン間の浮遊容量が低減されるため、１０（ＭＨｚ）〜３．０（ＧＨｚ）程度の高周波帯域のコモンモードノイズを除去することができる。

図９に示す積層型電子部品４０では、本体部２において、コイル部５ａ，５ｂを囲むコイル軸方向Ｚに沿って連続した領域が非磁性体部２ｂとなっており、それ以外の領域は磁性体部２ａとなっている（図中、境界線を二点鎖線で示す。）。

図９に示す積層型電子部品４０では、本体部２内の上側に位置するコイル部５ａにおいて、上側の巻回部８ａを構成する導体パターン７の上に非磁性体のグリーンシート６が積層され、本体部２内の下側に位置するコイル部５ｂにおいて、下側の巻回部８ｄを構成する導体パターン７が非磁性体のグリーンシート６に形成され、また、その間の導体パターン７が非磁性体のグリーンシート６に形成されている。これにより、巻回部８ａ〜８ｄが非磁性体部２ｂ内に形成され、非磁性体部２ｂの上下には磁性体部２ａ，２ａが形成される。

このような積層型電子部品４０では、導体パターン間の浮遊容量がさらに低減されるため、１０（ＭＨｚ）〜６０（ＧＨｚ）程度の高周波帯域までのコモンモードノイズを除去することができる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、コイル部５ａ，５ｂの両方において、互いの導体パターン７がずれた状態となっているが、コイル部５ａ，５ｂのいずれか一方がずれた状態であってもよい。また、本発明は、コイル部５ａ，５ｂのいずれか一方にコンデンサ回路を付加することによって構成されたＬＣフィルタにも適用することができる。

以下、実施例及び比較例を挙げ、本発明の積層型電子部品の内容をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。

実施例として、本発明に係る積層型電子部品を用い、比較例として、巻回部における導体パターンの大部分がコイル軸方向に重なり合っている従来の積層型電子部品を用いて、それぞれのデラミネーション及びクラックの発生数を調べた。

実施例及び比較例に係る積層型電子部品は、上述した製造方法において、非磁性体のグリーンシートの厚みを１８μｍとし、磁性体のグリーンシートの厚みを２０μｍとなるようにした。また、焼成後の導体パターンは、幅５０μｍ、厚み１４μｍとなるようにし、導体パターンの巻回の間隔（図４における間隔Ｄ）は８０μmとなるようにした。

このような実施例及び比較例に係る積層型電子部品をそれぞれ約６００００（個／ロッド）製造し、その中から抜き取り検査を行ってデラミネーション及びクラックの発生状況を調べた。まず、それぞれ６００個の抜き取り検査を行ってクラックの発生数を調べたところ、比較例に係る積層型電子部品の発生率が０．５％であったのに対し、実施例に係る積層型電子部品の発生率は０％であった。また、６０個を抜き取り、断面検査を行った結果、ショートに至る可能性があるデラミネーションが生じていたものが、比較例に係る積層型電子部品では３個確認されたが、実施例に係る積層型電子部品では０個であった。

以上により、本発明に係る積層型電子部品は、デラミネーション及びクラックの発生を確実に抑制することができるため信頼性が高く、量産性にも優れたものであることが確認された。

本発明の実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図である。 図１に示す積層型電子部品をＩＩ線でコイル軸方向Ｚに切断した断面を示す図である。 図１に示す積層型電子部品の等価回路図を示す図である。 コイル部５ａを構成する導体パターンが形成されたグリーンシートを示す図である。 コイル部５ｂを構成する導体パターンが形成されたグリーンシートを示す図である。 上記積層型電子部品の他の形態を示し、コイル軸方向Ｚに切断した断面を示す図であり。 図６に示す積層型電子部品のコイル部を示す図である。 本発明の実施形態に係る積層型電子部品の他の形態を示す図である。 本実施形態に係る積層型電子部品の他の形態を示す図である。

符号の説明

１…積層型電子部品、２…本体部、２ａ…磁性体部、２ｂ…非磁性体部、５ａ，５ｂ…コイル部、７…導体パターン、８ａ〜８ｄ…巻回部、９…スルーホール、２０，３０，４０…積層型電子部品、Ｌ_１，Ｌ_２…ライン部、Ｓ…平面（仮想の平面）、Ｚ…コイル軸方向。

Claims (12)

1. 絶縁材料によって形成された本体部と、
   前記本体部内に形成され、コイル軸方向に並列された第１及び第２のコイル部とを備え、
   前記第１及び第２のコイル部の各々は、導体パターンが仮想の平面上に巻回された第１の巻回部と、前記平面と平行に導体パターンが巻回され前記コイル軸方向に前記第１の巻回部と並列されると共に、前記第１の巻回部とスルーホールを介して電気的に接続された第２の巻回部とを有し、
   前記第１及び第２のコイル部の少なくとも一方において、前記第１及び第２の巻回部は、前記導体パターンの巻回の間隔が互いに等しい部分を有し、この部分は前記平面と平行な方向にずれていることを特徴とする積層型電子部品。
2. 前記第１のコイル部の前記第２のコイル部側に配置された前記巻回部と、前記第２のコイル部の前記第１のコイル部側に配置された前記巻回部とは、前記導体パターンの巻回の間隔が互いに等しい部分を有し、この部分は前記平面と平行な方向にずれていることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
3. 前記平面と平行な方向にずれた部分は、前記スルーホールを挟んだ両側に位置していることを特徴とする請求項１又は２記載の積層型電子部品。
4. 絶縁材料によって形成された本体部と、
   前記本体部内に形成され、コイル軸方向に並列された第１及び第２のコイル部とを備え、
   前記第１及び第２のコイル部の各々は、導体パターンが仮想の平面上に矩形状に巻回された第１の巻回部と、前記平面と平行に導体パターンが矩形状に巻回され前記コイル軸方向に前記第１の巻回部と並列されると共に、前記第１の巻回部とスルーホールを介して電気的に接続された第２の巻回部とを有し、
   前記第１及び第２の巻回部は、一方向に延びる直線状の第１ライン部と、前記第１ライン部に略直交する方向に延びる直線状の第２ライン部とを有し、
   前記第１及び第２のコイル部の少なくとも一方において、前記第１及び第２の巻回部の前記第１ライン部同士及び第２ライン部同士が互いに前記平面と平行な方向にずれていることを特徴とする積層型電子部品。
5. 前記第１のコイル部の前記第２のコイル部側に配置された前記巻回部と、前記第２のコイル部の前記第１のコイル部側に配置された前記巻回部とは、前記第１ライン部及び第２ライン部が互いに前記平面と平行な方向にずれていることを特徴とする請求項４記載の積層型電子部品。
6. 前記第１及び第２のコイル部の前記スルーホールは、前記平面に平行な方向に互いにずれていることを特徴とする請求項１〜５いずれか一項記載の積層型電子部品。
7. 絶縁材料によって形成された本体部と、
   前記本体部内に形成され、コイル軸方向に並列された第１及び第２のコイル部とを備え、
   前記第１及び第２のコイル部の各々は、導体パターンが仮想の平面上に巻回された第１の巻回部と、前記平面と平行に導体パターンが巻回され前記コイル軸方向に前記第１の巻回部と並列されると共に、前記第１の巻回部とスルーホールを介して電気的に接続された第２の巻回部とを有し、
   前記第１及び第２のコイル部の少なくとも一方における前記導体パターンは、前記本体部の前記コイル軸方向に沿った断面において千鳥状に配置されていることを特徴とする積層型電子部品。
8. 前記第１のコイル部の前記第２のコイル部側に配置された前記導体パターンと、前記第２のコイル部の前記第１のコイル部側に配置された前記導体パターンとは、前記コイル軸方向に沿った断面において千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項７記載の積層型電子部品。
9. 前記第１及び第２のコイル部の前記スルーホールは、前記コイル軸方向に沿った断面において千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項７又は８記載の積層型電子部品。
10. 前記本体部は磁性体で形成されていることを特徴とする請求項１〜９いずれか一項記載の積層型電子部品。
11. 前記本体部は、前記コイル軸方向に沿って前記本体部の端面から前記導体パターンまでの連続した領域が磁性体で形成され、それ以外の領域は非磁性体で形成されていることを特徴とする請求項１〜９いずれか一項記載の積層型電子部品。
12. 前記本体部は、前記コイル軸方向に沿って連続した、前記第１及び第２のコイル部を囲む領域は非磁性体で形成され、それ以外の領域は磁性体で形成されていることを特徴とする請求項１〜９いずれか一項記載の積層型電子部品。

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