WO2012111204A1 - 積層型電子部品 - Google Patents
積層型電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2012111204A1 WO2012111204A1 PCT/JP2011/076479 JP2011076479W WO2012111204A1 WO 2012111204 A1 WO2012111204 A1 WO 2012111204A1 JP 2011076479 W JP2011076479 W JP 2011076479W WO 2012111204 A1 WO2012111204 A1 WO 2012111204A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- conductor
- electronic component
- pattern
- pattern conductor
- conductors
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 116
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 4
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
Definitions
- the present invention relates to a multilayer electronic component in which a coil is formed by a pattern conductor.
- a multilayer electronic component having a coiled pattern conductor therein is generally configured such that the coiled pattern conductors overlap in the stacking direction. For this reason, there existed a problem that a conductor part expanded in the lamination direction, and an unevenness
- Patent Document 1 discloses a multilayer electronic component that suppresses the unevenness.
- FIG. 1 is a cross-sectional view of the multilayer electronic component described in Patent Document 1.
- the multilayer electronic component of Patent Document 1 includes a multilayer body 102 in which magnetic layers 101A to 101E are stacked. Pattern conductors 100A to 100E for C-shaped coils are formed on the surfaces of the magnetic layers 101A to 101E so that the centers thereof overlap on a straight line along the stacking direction.
- the pattern conductors 100A, 100C and 100E have the same radius, and the pattern conductors 100B and 100D have the same length and a smaller radius than the pattern conductors 100A, 100C and 100E. With this configuration, all of the pattern conductors 100A to 100E do not overlap in the stacking direction, and swelling of the pattern conductor portion can be suppressed, so that the unevenness of the surface of the stacked body 102 can be reduced.
- the multilayer electronic component described in Patent Document 1 since the pattern conductor formed in one magnetic layer is C-shaped and the number of turns is one, a high reactance value cannot be obtained. . In order to obtain a high reactance value, simply increasing the number of magnetic layers to be stacked increases in the stacking direction (thickness increases), and cracks (cracks) and delamination (delamination) are likely to occur in stacked electronic components. . For this reason, the multilayer electronic component described in Patent Document 1 may not be able to withstand a high load current when a large current flows.
- an object of the present invention is to provide a multilayer electronic component that can suppress unevenness in the stacking direction even when the number of turns of a pattern conductor formed on one magnetic layer is increased.
- the present invention includes laminated sheet-like first and second magnetic layers, a first pattern conductor formed along the surface of the first magnetic layer, and a surface of the second magnetic layer. And a second pattern conductor electrically connected to the first pattern conductor, wherein the first pattern conductor is a strip-shaped conductor so that the conductors are separated from each other Has a spiral shape wound at least twice, and the second pattern conductor is a spiral shape in which a strip-shaped conductor is wound so that the conductors are separated from each other, and current flows in the same direction as the first pattern conductor. It is formed to flow and to be wound along between the conductors of the first pattern conductor.
- the first pattern conductor formed in the stacked first magnetic layer and the second pattern conductor formed in the second magnetic layer do not overlap in the stacking direction.
- the pattern conductor portion does not bulge in the stacking direction because the second pattern conductor does not overlap in the stacking direction, and the surface of the multilayer electronic component laminate is uneven. Can be reduced. As a result, when the electronic component is mounted on the surface of the laminate, it becomes easy to ensure the flatness of the electronic component, and the soldering failure of the electronic component can be reduced.
- the multilayer electronic component according to the present invention may be configured to further include a sheet-like nonmagnetic material layer laminated between the first and second magnetic material layers.
- a nonmagnetic layer is provided between the magnetic layers by providing a nonmagnetic layer between the magnetic layers.
- the non-magnetic layer increases the magnetic resistance, and as a result, a coil that hardly causes magnetic saturation can be created, and the DC superposition characteristics of the coil constituted by the pattern conductor can be improved.
- the reactance value of the coil can be increased without increasing in the stacking direction, and cracks and delamination in the stacked electronic component can be hardly generated by suppressing the increase in the stacking direction. Further, when electronic components are mounted on the surface of the laminate, it is easy to ensure the flatness of the electronic components, and the soldering failure of the electronic components can be reduced.
- FIG. 6 is a cross-sectional view of the multilayer electronic component described in Patent Document 1.
- 1 is an external perspective view of a multilayer electronic component according to an embodiment. Side surface sectional drawing of a multilayer electronic component.
- the partial exploded view of the laminated body of a multilayer electronic component The partial exploded view of the laminated body of a multilayer electronic component.
- the partial exploded view of the laminated body of a multilayer electronic component Side surface sectional drawing of the state which mounted the electronic component in the multilayer electronic component.
- the partial exploded view of the laminated body of the multilayer electronic component in another example.
- the partial exploded view of the laminated body of the multilayer electronic component in another example.
- the partial exploded view of the laminated body of the multilayer electronic component in another example.
- the partial exploded view of the laminated body of the multilayer electronic component in another example.
- the partial exploded view of the laminated body of the multilayer electronic component in another example is a side cross-sectional view of a multilayer electronic component in which a nonmagnetic layer is laminated on a multilayer body.
- FIG. 2 is an external perspective view of the multilayer electronic component according to this embodiment.
- FIG. 3 is a side sectional view of the multilayer electronic component.
- 4A, 4B, and 4C are partially exploded views of the multilayer body of the multilayer electronic component.
- the multilayer electronic component 1 includes a rectangular parallelepiped laminated body 2 that forms a coil therein, and outer conductors 3A that are formed on opposing side surfaces of the laminated body 2 and to which the coil that is configured inside the laminated body 2 is connected. 3B.
- the laminate 2 is configured by laminating a plurality of sheet-like magnetic layers 4A to 4F.
- the plurality of magnetic layers 4A to 4F are made of, for example, high-permeability ferrite (Ni—Zi—Cu ferrite, Ni—Zn ferrite, or the like), and have substantially the same rectangular shape.
- the magnetic layers 4A, 4C, and 4E are the first magnetic layers according to the present invention
- the magnetic layers 4B, 4D, and 4F are the second magnetic layers according to the present invention. It may be.
- Conductive pattern conductors 8A to 8F made of Ag are formed on the main surfaces of the magnetic layers 4A to 4F, respectively.
- 4A shows a top view of the magnetic layer 4A that is a part of the laminate 2
- FIG. 4B shows a top view of the magnetic layer 4B
- FIG. 4C shows a top view in a state where the magnetic layers 4A and 4B are overlaid.
- a transmission diagram is shown.
- the strip-shaped conductor is parallel along the short side and the long side of the rectangular magnetic layer 4A, and is wound twice counterclockwise from the outside to the inside. It has a spiral shape.
- the spiral pattern conductor 8A is substantially parallel through a gap so that the outer conductor and the inner conductor do not contact each other.
- the strip-shaped conductor is parallel along the short side and the long side of the rectangular magnetic layer 4B, and is wound twice clockwise from the outside to the inside. It is spiral.
- the spiral pattern conductor 8B is substantially parallel through a gap so that the outer conductor and the inner conductor do not contact each other.
- the pattern conductor 8B has a magnetic body so that its own conductor is wound along the gap between the conductors in the pattern conductor 8A when the magnetic layers 4A and 4B are laminated. It is provided in the layer 4B.
- the winding outer side and the inner side are respectively arranged so that the overlapping part is minimized. You may make it adjust the distance and thickness of a conductor.
- pattern conductors 8C and 8E are formed on the magnetic layers 4C and 4E in the same manner as the pattern conductor 8A of the magnetic layer 4A, and the pattern conductors 8D and 4F are formed on the magnetic layers 4D and 4F. 8F is formed in the same manner as the pattern conductor 8B of the magnetic layer 4B.
- the pattern conductors 8A to 8F are sequentially electrically connected through via conductors (not shown) formed in the magnetic layers 4A to 4F to form a coil.
- the pattern conductor 8A formed on the magnetic layer 4A of the multilayer body 2 has a lead conductor (not shown) for connecting to the external conductor 3A.
- the pattern conductor 8F formed on the magnetic layer 4F of the multilayer body 2 has a lead conductor (not shown) for connecting to the external conductor 3B.
- each of the pattern conductors 8A to 8F does not completely overlap with the adjacent pattern conductor in the stacking direction of the multilayer body 2.
- the reactance value of the coil can be obtained without increasing the number of laminated magnetic layers, and the unevenness formed by the pattern conductors 8A to 8F on the surface of the laminated body 2 can be reduced without limit. It becomes possible.
- the thickness of the pattern conductor portion of the stacked body 2 is increased, and delamination is likely to occur.
- the pattern conductors adjacent in the stacking direction of the multilayer body 2 from being at the same position, it is possible to reduce the increase in the thickness of the pattern conductor portion. Delamination can be suppressed.
- FIG. 5 is a side sectional view of the electronic component mounted on the multilayer electronic component 1. As shown in FIG. 5, since the unevenness of the surface of the multilayer body 2 is reduced, it is possible to mount the electronic components 5 and 6 on the surface of the multilayer body 2 substantially flatly. Thereby, the soldering failure etc. of the electronic components 5 and 6 can be reduced.
- the pattern conductors 8A to 8F of the magnetic layers 4A to 4F are configured to be wound twice, but the number of turns of the pattern conductor can be changed as appropriate.
- 6A, 6B, 6C, 7A, 7B, and 7C are partially exploded views of a multilayer electronic component in another example.
- 6A and 7A are top views of the magnetic layer 4A constituting the laminate 2
- FIGS. 6B and 7B are top views of the magnetic layer 4B
- FIGS. 6C and 7C are the magnetic layer 4A.
- 4B is a top transparent diagram in a state where the two are superposed.
- the pattern conductor 8A formed in the magnetic body layer 4A of the laminated body 2 is wound once, and the pattern conductor 8B formed in the magnetic body layer 4B is It is formed in the same way as 4B.
- the pattern conductor 8A formed in the magnetic body layer 4A of the laminated body 2 and the pattern conductor 8B formed in the magnetic body layer 4B are each wound three times.
- the pattern conductors 8A and 8B adjacent to each other in the stacking direction are along the gap between the other wound conductors. Since they are wound, they do not overlap each other in the stacking direction, and the unevenness in the stacking direction can be reduced as in the case of FIG.
- the multilayer electronic component 1 may have a configuration in which at least one of the pattern conductors 8A to 8F is wound twice or more.
- the pattern conductor 8D may be wound twice and the other pattern conductors 8A to 8C, 8E, 8F may be wound once.
- FIG. 8 is a side cross-sectional view of the multilayer electronic component 1 in which the nonmagnetic material layer is laminated on the multilayer body 2.
- the laminate 2 includes a non-magnetic layer 7 and a magnetic layer 7A laminated between the magnetic layers 4C and 4D.
- the nonmagnetic layer 7 is provided between the windings of the coil.
- the nonmagnetic layer 7 increases the magnetic resistance, and as a result, a coil that hardly causes magnetic saturation can be created, and the DC superposition characteristics of the coil constituted by the pattern conductors 8A to 8F can be improved.
- the position where the nonmagnetic layer 7 is laminated is not limited to the position shown in FIG.
- the magnetic layers 4A and 4B may be laminated, or the nonmagnetic layer 7 may be laminated between the magnetic layers.
- the multilayer electronic component 1 according to the present invention has been described above, the specific configuration of the multilayer electronic component 1 can be appropriately changed in design, and the functions and effects described in the above-described embodiments are Only the most preferable actions and effects resulting from the above are listed, and the actions and effects according to the present invention are not limited to those described in the above embodiments.
- 1 Laminated electronic component 2—Laminated bodies 3A, 3B—outer conductors 4A, 4C, 4E—magnetic layer (first magnetic layer) 4B, 4D, 4F—magnetic layer (second magnetic layer) 7-Non-magnetic layer 8A, 8C, 8E-pattern conductor (first pattern conductor) 8B, 8D, 8F-Pattern conductor (second pattern conductor)
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
一の磁性体層に形成するパターン導体の巻回数を増やしても、積層方向の凹凸を抑制することができる積層型電子部品を提供する。 積層されたシート状の磁性体層（４Ａ，４Ｂ）と、磁性体層（４Ａ）の面に沿って形成されたパターン導体（８Ａ）と、磁性体層（４Ｂ）の面に沿って形成され、パターン導体（８Ａ）に対して電気的に接続しているパターン導体（８Ｂ）とを備える積層型電子部品において、パターン導体（８Ａ）は導体間が離間するように、帯状の導体が少なくとも二回巻回された渦巻き状であり、パターン導体（８Ｂ）は導体間が離間するように、パターン導体（８Ａ）の巻回方向の逆方向に帯状の導体が巻回された渦巻き状であり、パターン導体（８Ａ）の導体間に沿って巻回するよう形成されている。
Description
本発明は、パターン導体により内部にコイルを構成する積層型電子部品に関する。
内部にコイル状パターン導体を有する積層型電子部品は、一般的に、コイル状パターン導体が積層方向において重なるように構成されている。このため、積層方向において、導体部分が膨らみ、積層体表面に凹凸が形成されるといった問題があった。
特許文献１には、その凹凸を抑制する積層型電子部品が開示されている。図１は、特許文献１に記載の積層型電子部品の断面図である。特許文献１の積層型電子部品は、磁性体層１０１Ａ～１０１Ｅが積層された積層体１０２を有している。各磁性体層１０１Ａ～１０１Ｅそれぞれの面上には、中心が積層方向に沿った一直線上に重なるようにＣ字形状のコイル用のパターン導体１００Ａ～１００Ｅが形成されている。
パターン導体１００Ａ，１００Ｃ，１００Ｅは同じ長さの半径を有し、パターン導体１００Ｂ，１００Ｄは同じ長さ、かつ、パターン導体１００Ａ，１００Ｃ，１００Ｅよりも小さい半径を有している。この構成とすることで、パターン導体１００Ａ～１００Ｅ全てが積層方向に重なることがなく、パターン導体部分の膨らみを抑制できるため、積層体１０２の表面の凹凸を少なくできる。
しかしながら、特許文献１に記載の積層型電子部品の場合、一の磁性体層に形成されているパターン導体はＣ字形状で、巻回数が１回であるため、高いリアクタンス値を得ることができない。高いリアクタンス値を得るために、単に磁性体層の積層数を増やすと、積層方向に大きくなり（厚みが増す）、積層型電子部品にクラック（ひび割れ）やデラミネーション（層間剥離）が生じやすくなる。このため、特許文献１に記載の積層型電子部品では、大電流が流れた際の高い負荷電流に耐えられないおそれがある。
一方で、一の磁性体層に形成されるパターン導体の巻数を増やすと、積層方向において隣接するパターン導体が重なり、パターン導体部分が膨らむことで、積層体１０２の表面の凹凸が大きくなる。このため、積層体１０２の表面に電子部品を実装する場合、電子部品は平坦となるよう実装することが好ましいが、積層体１０２の表面の凹凸により電子部品の平坦度を確保できないといった問題もある。
そこで、本発明の目的は、一の磁性体層に形成するパターン導体の巻回数を増やしても、積層方向の凹凸を抑制することができる積層型電子部品を提供することにある。
本発明は、積層されたシート状の第１及び第２磁性体層と、前記第１磁性体層の面に沿って形成された第１パターン導体と、前記第２磁性体層の面に沿って形成され、前記第１パターン導体に対して電気的に接続している第２パターン導体と、を備える積層型電子部品において、前記第１パターン導体は導体間が離間するように、帯状の導体が少なくとも二回巻回された渦巻き状であり、前記第２パターン導体は導体間が離間するように帯状の導体が巻回された渦巻き状であり、前記第１パターン導体と同方向に電流が流れ、かつ、前記第１パターン導体の導体間に沿って巻回するよう形成されていることを特徴とする。
この構成では、積層された第１磁性体層に形成される第１パターン導体と、第２磁性体層に形成される第２パターン導体とが、積層方向において重ならないようになっている。パターン導体により内部に構成されるコイルのリアクタンス値を大きくするために、単に磁性体層の積層数を増やすと、積層方向に大きくなり（厚みが増す）、積層型電子部品にクラックやデラミネーションが生じやすくなる。そこで、第１磁性体層の第１パターン導体を二回以上巻回させることで、積層方向に大きくすることなく、コイルのリアクタンス値を大きくすることが可能となる。
また、第１パターン導体の巻回数を増やしても、第２パターン導体と積層方向において重合しないため、積層方向においてパターン導体部分の膨らみが大きくならず、積層型電子部品の積層体の表面に凹凸が形成されることを軽減できる。この結果、積層体の表面に電子部品を実装する際に、その電子部品の平坦性を確保しやすくなり、電子部品の半田付け不良などを軽減できる。
本発明に係る積層型電子部品は、前記第１及び第２磁性体層の間に積層されたシート状の非磁性体層をさらに備える構成でもよい。
この構成では、磁性体層間に非磁性体層を設けることで、コイルの巻線間に非磁性体層を設けた構成となる。非磁性体層により磁気抵抗が大きくなり、結果として、磁気飽和を起こしにくいコイルを作成することができ、パターン導体により構成されるコイルの直流重畳特性を向上させることができる。
本発明によれば、積層方向に大きくすることなく、コイルのリアクタンス値を大きくでき、積層方向に大きくなることを抑制することで、積層型電子部品におけるクラックやデラミネーションが生じ難くできる。また、積層体の表面に電子部品を実装する際に、その電子部品の平坦性を確保しやすくなり、電子部品の半田付け不良などを軽減できる。
図２は本実施形態に係る積層型電子部品の外観斜視図である。図３は積層型電子部品の側面断面図である。図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃは積層型電子部品の積層体の一部分解図である。
積層型電子部品１は、内部にコイルを構成する直方体形状の積層体２と、積層体２の対向する側面に形成され、積層体２の内部に構成されるコイルが接続される外部導体３Ａ，３Ｂとを備えている。積層体２は、シート状の複数の磁性体層４Ａ～４Ｆが積層されて構成されている。複数の磁性体層４Ａ～４Ｆは、例えば高透磁率のフェライト（Ｎｉ－Ｚｉ－ＣｕフェライトまたはＮｉ－Ｚｎフェライト等）から構成され、それぞれが略同じ長方形状となっている。
なお、以下では、磁性体層４Ａ，４Ｃ，４Ｅを、本発明に係る第１磁性体層とし、磁性体層４Ｂ，４Ｄ，４Ｆを、本発明に係る第２磁性体層とするが、逆であってもよい。
磁性体層４Ａ～４Ｆの主面上にはそれぞれ、Ａｇからなる導電性のパターン導体８Ａ～８Ｆが形成されている。図４Ａは積層体２の一部である磁性体層４Ａの上面図を示し、図４Ｂは磁性体層４Ｂの上面図を示し、図４Ｃは磁性体層４Ａ，４Ｂを重ね合わせた状態の上面透過図を示している。
パターン導体８Ａは、図４Ａに示すように、帯状の導体が長方形状の磁性体層４Ａの短辺及び長辺に沿って平行となり、外側から内側に向かって反時計回りに二回巻回された渦巻き状となっている。渦巻き状のパターン導体８Ａは、外側の導体と内側の導体とが接しないよう隙間を介して略平行となっている。
パターン導体８Ｂは、図４Ｂに示すように、帯状の導体が長方形状の磁性体層４Ｂの短辺及び長辺に沿って平行となり、外側から内側に向かって時計回りに二回巻回された渦巻き状となっている。渦巻き状のパターン導体８Ｂは、外側の導体と内側の導体とが接しないよう隙間を介して略平行となっている。
また、パターン導体８Ｂは、図４Ｃに示すように、磁性体層４Ａ，４Ｂを積層した場合に、パターン導体８Ａにおける導体間の隙間に沿って、自身の導体が巻回するように、磁性体層４Ｂに設けられている。なお、図４Ｃでは、パターン導体８Ａ，８Ｂの一部は重合しているが、重合部分が可能な限り少なくなるよう、渦巻き状のパターン導体８Ａ，８Ｂそれぞれにおいて、巻回する外側と内側との導体の距離や太さを調整するようにしてもよい。
また、図示しないが、磁性体層４Ｃ，４Ｅには、パターン導体８Ｃ，８Ｅが磁性体層４Ａのパターン導体８Ａと同様に形成されており、磁性体層４Ｄ，４Ｆには、パターン導体８Ｄ，８Ｆが磁性体層４Ｂのパターン導体８Ｂと同様に形成されている。そして、パターン導体８Ａ～８Ｆは、磁性体層４Ａ～４Ｆに形成された図示しないビア導体を通じて順に電気的に接続されてコイルを構成している。
なお、積層体２の磁性体層４Ａに形成されているパターン導体８Ａは、外部導体３Ａと接続するための引き出し導体（図示せず）を有している。また、積層体２の磁性体層４Ｆに形成されているパターン導体８Ｆは、外部導体３Ｂと接続するための引き出し導体（図示せず）を有している。
この構成により、図３に示すように、パターン導体８Ａ～８Ｆそれぞれは、積層体２の積層方向において隣接するパターン導体と完全には重なることがない。その結果、磁性体層の積層数を増やすことなく、コイルのリアクタンス値を得ることができ、さらに、積層体２の表面に、パターン導体８Ａ～８Ｆにより形成される凹凸を限りなく減少させることが可能となる。
また、積層方向において同じ位置にパターン導体８Ａ～８Ｆが位置した場合、積層体２のパターン導体部分の厚みが大きくなり、デラミネーションが生じやすくなる。これに対して、上述の構成のように、積層体２の積層方向に隣接するパターン導体が同じ位置とならないようにすることで、パターン導体部分の厚みが大きくなることを軽減でき、その結果、層間剥離を抑制できる。
さらに、積層体２の表面の凹凸を少なくすることで、積層体２の表面に電子部品を実装する際に、その電子部品の平坦性（コプラナリティ）を確保することができる。図５は、電子部品を積層型電子部品１に実装した状態の側面断面図である。図５に示すように、積層体２の表面の凹凸が少なくなることで、積層体２の表面に電子部品５，６を略平坦に実装することが可能となる。これにより、電子部品５，６の半田付け不良などを軽減できる。
なお、本実施形態では、磁性体層４Ａ～４Ｆのパターン導体８Ａ～８Ｆは、二回巻回された構成としているが、パターン導体の巻回数は適宜変更可能である。図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、図７Ａ、図７Ｂおよび図７Ｃは、別の例における積層型電子部品の積層体の一部分解図である。図６Ａ及び図７Ａは積層体２を構成している磁性体層４Ａの上面図であり、図６Ｂ及び図７Ｂは磁性体層４Ｂの上面図であり、図６Ｃ及び図７Ｃは磁性体層４Ａ，４Ｂを重ね合わせた状態の上面透過図である。
図６Ａ、図６Ｂおよび図６Ｃの場合、積層体２の磁性体層４Ａに形成されたパターン導体８Ａは、一回巻回されており、磁性体層４Ｂに形成されたパターン導体８Ｂは、図４Ｂと同様に形成されている。図７Ａ、図７Ｂおよび図７Ｃの場合、積層体２の磁性体層４Ａに形成されたパターン導体８Ａ、および磁性体層４Ｂに形成されたパターン導体８Ｂは、それぞれ三回巻回されている。
図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、図７Ａ、図７Ｂおよび図７Ｃの何れの場合でも、積層方向に隣接するパターン導体８Ａ，８Ｂは、一方が他方の巻回された導体間の隙間に沿って巻回されているため、互いに積層方向において重合せず、図３の場合と同様に、積層方向における凹凸を軽減することができる。
なお、本発明に係る積層型電子部品１は、少なくともパターン導体８Ａ～８Ｆの何れかが二回以上巻回された構成であればよい。例えば、パターン導体８Ｄは二回巻回され、他のパターン導体８Ａ～８Ｃ，８Ｅ，８Ｆは一回巻回された構成でもよい。
さらに、パターン導体８Ａ～８Ｆで構成されるコイルの直流重畳特性を向上させるために、積層体２に非磁性体層を積層させるようにしてもよい。図８は、積層体２に非磁性体層を積層させた積層型電子部品１の側面断面図である。
図８では、積層体２は、磁性体層４Ｃ，４Ｄの間に積層された非磁性体層７および磁性体層７Ａを備えている。非磁性体層７を磁性体層間に設けることで、コイルの巻線間に非磁性体層７を設けた構成となる。非磁性体層７により磁気抵抗が大きくなり、結果として、磁気飽和を起こしにくいコイルを作成することができ、パターン導体８Ａ～８Ｆにより構成されるコイルの直流重畳特性を向上させることができる。
なお、非磁性体層７を積層させる位置は、図８に示す位置に限定されない。磁性体層４Ａ，４Ｂの間に積層させてもよいし、各磁性体層間に非磁性体層７を積層させてもよい。
以上、本発明に係る積層型電子部品１について説明したが、積層型電子部品１の具体的構成などは、適宜設計変更可能であり、上述の実施形態に記載された作用及び効果は、本発明から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用及び効果は、上述の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
１－積層型電子部品
２－積層体
３Ａ，３Ｂ－外部導体
４Ａ，４Ｃ，４Ｅ－磁性体層（第１磁性体層）
４Ｂ，４Ｄ，４Ｆ－磁性体層（第２磁性体層）
７－非磁性体層
８Ａ，８Ｃ，８Ｅ－パターン導体（第１パターン導体）
８Ｂ，８Ｄ，８Ｆ－パターン導体（第２パターン導体）
２－積層体
３Ａ，３Ｂ－外部導体
４Ａ，４Ｃ，４Ｅ－磁性体層（第１磁性体層）
４Ｂ，４Ｄ，４Ｆ－磁性体層（第２磁性体層）
７－非磁性体層
８Ａ，８Ｃ，８Ｅ－パターン導体（第１パターン導体）
８Ｂ，８Ｄ，８Ｆ－パターン導体（第２パターン導体）
Claims (2)
- 積層されたシート状の第１及び第２磁性体層と、
前記第１磁性体層の面に沿って形成された第１パターン導体と、
前記第２磁性体層の面に沿って形成され、前記第１パターン導体に対して電気的に接続している第２パターン導体と、
を備える積層型電子部品において、
前記第１パターン導体は導体間が離間するように、帯状の導体が少なくとも二回巻回された渦巻き状であり、
前記第２パターン導体は導体間が離間するように帯状の導体が巻回された渦巻き状であり、前記第１パターン導体と同方向に電流が流れ、かつ、前記第１パターン導体の導体間に沿って巻回するよう形成されている
積層型電子部品。 - 前記第１及び第２磁性体層の間に積層されたシート状の非磁性体層をさらに備える請求項１に記載の積層型電子部品。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011029442 | 2011-02-15 | ||
| JP2011-029442 | 2011-02-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2012111204A1 true WO2012111204A1 (ja) | 2012-08-23 |
Family
ID=46672154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2011/076479 WO2012111204A1 (ja) | 2011-02-15 | 2011-11-17 | 積層型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2012111204A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018060904A (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 株式会社村田製作所 | コイル内蔵基板およびモジュール |
| WO2018066405A1 (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5755918U (ja) * | 1980-09-18 | 1982-04-01 | ||
| JPH08130117A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Kyocera Corp | 積層インダクタ |
| JP2001126924A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
| JP2005294486A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tdk Corp | 積層型電子部品 |
| JP2007227730A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップコイル |
| JP2008118059A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Tdk Corp | コモンモードチョークコイル |
-
2011
- 2011-11-17 WO PCT/JP2011/076479 patent/WO2012111204A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5755918U (ja) * | 1980-09-18 | 1982-04-01 | ||
| JPH08130117A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Kyocera Corp | 積層インダクタ |
| JP2001126924A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
| JP2005294486A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tdk Corp | 積層型電子部品 |
| JP2007227730A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップコイル |
| JP2008118059A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Tdk Corp | コモンモードチョークコイル |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018060904A (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 株式会社村田製作所 | コイル内蔵基板およびモジュール |
| WO2018066405A1 (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
| KR20190058375A (ko) * | 2016-10-05 | 2019-05-29 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 공통 모드 노이즈 필터 |
| JPWO2018066405A1 (ja) * | 2016-10-05 | 2019-07-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
| KR102342401B1 (ko) | 2016-10-05 | 2021-12-22 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 공통 모드 노이즈 필터 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9478334B2 (en) | Magnetic module for power inductor, power inductor, and manufacturing method thereof | |
| JP5457542B2 (ja) | 積層型インダクタ | |
| JP5333461B2 (ja) | 積層インダクタ | |
| WO2017014065A1 (ja) | 積層インダクタ及び積層インダクタ製造方法 | |
| JP6128224B2 (ja) | 電子部品及びコモンモードチョークコイル | |
| JP5853508B2 (ja) | 積層インダクタ | |
| JP6097921B2 (ja) | 積層インダクタ | |
| JPWO2005024863A1 (ja) | 積層コイル部品及びその製造方法 | |
| JP6569458B2 (ja) | コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品が実装された回路基板 | |
| JP2012160506A (ja) | 積層型インダクタ | |
| JP6520880B2 (ja) | 電子部品 | |
| KR20160040446A (ko) | 적층 인덕터 | |
| KR101565705B1 (ko) | 인덕터 | |
| WO2012111204A1 (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP6264774B2 (ja) | 積層型コイル部品 | |
| KR101853129B1 (ko) | 적층형 파워인덕터 | |
| JP5867762B2 (ja) | インダクタ素子 | |
| JP2014075535A (ja) | 誘導機器 | |
| JP2017174888A (ja) | 積層コモンモードフィルタ | |
| JP6060368B2 (ja) | 積層インダクタ | |
| JP5674077B2 (ja) | インダクタ素子 | |
| JP5816145B2 (ja) | 積層型インダクタ | |
| JP2013207151A (ja) | トランス | |
| JP6447567B2 (ja) | 多層基板 | |
| WO2015008611A1 (ja) | 積層型インダクタ素子の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 11858811 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 11858811 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: JP |