JP6520880B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関する。

従来、電子部品としては、特開２００６−３１８９４６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この電子部品は、磁性層および非磁性層を含む素体と、素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルとを有する。コイルは、積層された複数層のコイル配線を含む。非磁性層は、積層方向に隣接するコイル配線間に位置する配線間部分と、コイルの径方向の外側に位置する径方向外側部分とを含む。

特開２００６−３１８９４６号公報

ところで、前記従来の電子部品を製造して使用しようとすると、非磁性層の配線間部分および径方向外側部分にひびが発生するおそれがあることがわかった。このように、非磁性層の全体にひびが発生することで、素体の強度が不足する問題がある。

そこで、本発明の課題は、素体の強度不足を回避できる電子部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本発明の電子部品は、
磁性層および非磁性層を含む素体と、
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと
を備え、
前記コイルは、積層された複数層のコイル配線を含み、
前記非磁性層は、積層方向に隣接する少なくとも１組の前記コイル配線間に位置する配線間非磁性層と、前記コイルの径方向の外側または内側の少なくとも一方に位置する径方向非磁性層とを含み、
前記径方向非磁性層は、前記配線間非磁性層から離隔している。

ここで、「径方向非磁性層は、配線間非磁性層から離隔している」とは、「全ての径方向非磁性層の何れも、全ての配線間非磁性層の何れにも接触していない」ことをいう。

本発明の電子部品によれば、径方向非磁性層は、配線間非磁性層から離隔しているので、配線間非磁性層にひびが発生したとしても、配線間非磁性層のひびは径方向非磁性層に伝わらない。これにより、径方向非磁性層にひびが発生することを抑制し、素体の強度不足を回避できる。

また、電子部品の一実施形態では、前記コイル配線は、積層された複数層のコイル導体層から構成されている。

前記実施形態によれば、コイル配線は、積層された複数層のコイル導体層から構成されているので、コイル配線の抵抗を下げることができる。

また、電子部品の一実施形態では、
前記コイル配線は、積層された３層以上のコイル導体層から構成され、
前記径方向非磁性層は、前記３層以上のコイル導体層のうちの、積層方向の両側のコイル導体層の間に位置するコイル導体層と同一面上に配置されている。

前記実施形態によれば、径方向非磁性層は、積層方向の両側のコイル導体層の間に位置するコイル導体層と同一面上に配置されているので、径方向非磁性層を配線間非磁性層から一層離隔して配置することができる。

また、電子部品の一実施形態では、前記コイル配線の厚さは、前記径方向非磁性層の厚さよりも厚い。

前記実施形態によれば、コイル配線の厚さは、径方向非磁性層の厚さよりも厚いので、径方向非磁性層を配線間非磁性層から一層離隔して配置することができる。

また、電子部品の一実施形態では、前記径方向非磁性層は、前記コイル配線の厚さ方向の中央に位置する。

前記実施形態によれば、径方向非磁性層は、コイル配線の厚さ方向の中央に位置するので、径方向非磁性層を配線間非磁性層から一層離隔して配置することができる。

また、電子部品の一実施形態では、前記径方向非磁性層は、複数層からなる。

前記実施形態によれば、径方向非磁性層は、複数層からなるので、径方向非磁性層の厚みを厚くすることができ、直流重畳特性が向上する。

また、電子部品の一実施形態では、積層方向に隣り合う前記径方向非磁性層は、接触している。

前記実施形態によれば、積層方向に隣り合う径方向非磁性層は、接触しているので、径方向非磁性層の厚みを厚くすることができ、直流重畳特性が向上する。

また、電子部品の一実施形態では、前記配線間非磁性層は、複数層からなる。

前記実施形態によれば、配線間非磁性層は、複数層からなるので、配線間非磁性層にひびが入ってもショート不良の発生を防ぐことができる。

また、電子部品の一実施形態では、前記複数層の配線間非磁性層の側面は、凹凸を含み、該凹凸は、前記磁性層に入り込んでいる。

前記実施形態によれば、複数層の配線間非磁性層の側面の凹凸は、磁性層に入り込んでいるので、配線間非磁性層と磁性層の接触面積が増え、密着力が向上する。これにより、配線間非磁性層と磁性層の間でのはがれを抑制できる。

また、電子部品の一実施形態では、前記配線間非磁性層の厚さは、前記径方向非磁性層の厚さよりも薄い。

前記実施形態によれば、配線間非磁性層の厚さは、径方向非磁性層の厚さよりも薄いので、コイル長が短くなり、交流損失を増加しつつ、直流重畳を向上できる。

また、電子部品の一実施形態では、積層方向に隣接する全ての組の前記コイル配線間に、前記配線間非磁性層が配置されている。

前記実施形態によれば、積層方向に隣接する全ての組のコイル配線間に、配線間非磁性層が配置されているので、磁気飽和が一層発生しにくくなって、インダクタンス値を一層向上できる。

また、電子部品の一実施形態では、
前記コイル配線の側面は、凹凸を含み、該凹凸は、前記磁性層および前記径方向非磁性層の少なくとも一方に入り込んでいる。

前記実施形態によれば、コイル配線の側面の凹凸は、磁性層および径方向非磁性層の少なくとも一方に入り込んでいるので、コイル配線の表面積が大きくなり、表皮効果により高周波でのＱ値を向上できる。

本発明の電子部品によれば、径方向非磁性層は、配線間非磁性層から離隔しているので、径方向非磁性層にひびが発生することを抑制して、素体の強度不足を回避できる。

本発明の電子部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。 図１のＸ−Ｘ断面図である。 電子部品の第１実施形態の製造方法について説明する説明図である。 電子部品の第１実施形態の製造方法について説明する説明図である。 電子部品の第１実施形態の製造方法について説明する説明図である。 電子部品の第１実施形態の製造方法について説明する説明図である。 本発明の電子部品の第２実施形態を示す断面図である。 本発明の電子部品の第３実施形態を示す断面図である。 本発明の電子部品の第４実施形態を示す断面図である。 本発明の電子部品の第５実施形態を示す断面図である。 本発明の電子部品の第６実施形態を示す断面図である。 本発明の電子部品の第７実施形態を示す断面図である。 本発明の電子部品の第８実施形態を示す断面図である。 本発明の電子部品の第９実施形態を示す断面図である。

上述したように、従来の電子部品では、非磁性層にひびが発生するおそれがあることがわかった。本願発明者は、この現象を鋭意検討したところ、以下の原因を見出した。
つまり、電子部品の製造において、磁性層、非磁性層およびコイル配線を積層してプレスする時に、コイル配線と非磁性層のヤング率の違いにより、非磁性層の配線間部分にひびが発生する。その後、焼成時に、配線間部分のひびが非磁性層の径方向外側部分に伝わり、この結果、径方向外側部分にもひびが発生する。このように、非磁性層の全体にひびが発生することで、素体の強度が不足することがわかった。
本発明は、本願発明者が独自に得た上記知見に基づいてなされたものである。

以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。

（第１実施形態）
図１は、電子部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。図２は、図１のＸ−Ｘ断面図である。図１と図２に示すように、電子部品１は、積層インダクタであり、素体１０と、素体１０の内部に設けられた螺旋状のコイル２０と、素体１０に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３０および第２外部電極４０とを有する。図１では、コイル２０を実線で描いて示す。図２では、第１外部電極３０および第２外部電極４０を省略して描いている。

電子部品１は、第１、第２外部電極３０，４０を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。電子部品１は、例えば、ノイズ除去フィルタとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に用いられる。この他にもパワーインダクタとして用いられることもあり、この場合、例えば、各種電子機器に内蔵されるDCDCコンバータ部分に用いられる。

素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０は、第１端面と、第１端面に対向する第２端面と、第１端面と第２端面との間の４つの側面とを有する。

第１外部電極３０および第２外部電極４０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料から構成される。第１外部電極３０は、第１端面側に設けられ、第２外部電極４０は、第２端面側に設けられている。

コイル２０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料から構成される。コイル２０の一端は、第１外部電極３０に接続し、コイル２０の他端は、第２外部電極４０に接続している。コイル２０の軸Ａは、第１端面および第２端面に平行な方向に沿って配置される。これにより、第１、第２外部電極３０，４０は、コイル２０の磁束の妨げとならない。

コイル２０は、軸Ａに沿って積層された複数のコイル配線２１を含む。コイル配線２１は、平面状に巻回されて形成される。積層方向に隣り合うコイル配線２１は、積層方向に延在する接続配線を介して、接続される。このように、複数のコイル配線２１は、互いに電気的に直列に接続されながら、螺旋を構成している。

素体１０は、磁性層１１および非磁性層１２，１３，１４を含む。磁性層１１および非磁性層１２，１３，１４は、コイル２０の軸Ａに沿って積層される。磁性層１１は、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト又はＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト等のフェライトを用いて形成される。非磁性層１２，１３，１４は、例えば、Ｃｕ−Ｚｎ系非磁性フェライト等の非磁性フェライトを用いて形成される。

非磁性層１２，１３，１４は、積層方向に隣接する少なくとも１組のコイル配線２１間に位置する配線間非磁性層１２と、コイル２０の径方向の外側または内側の少なくとも一方に位置する径方向非磁性層１３，１４とを含む。径方向非磁性層１３，１４は、配線間非磁性層１２から離隔している。詳しく述べると、全ての径方向非磁性層１３，１４の何れも、全ての配線間非磁性層１２の何れにも接触しない。

配線間非磁性層１２は、単体のコイル配線２１の周囲に発生する磁束（小ループの磁束）を遮断できる。したがって、小ループの磁束が、全てのコイル配線２１によって発生し全てのコイル配線２１の中心を通過する磁束（大ループの磁束）に重畳することを低減して、インダクタンスへの影響を低減できる。

径方向非磁性層１３，１４は、コイル２０の径方向の外側に位置する径方向外側非磁性層１３と、コイル２０の径方向の内側に位置する径方向内側非磁性層１４とから構成される。径方向非磁性層１３，１４は、磁気飽和の発生を低減して、直流重畳特性を向上できる。各コイル配線２１の径方向に対向する径方向非磁性層（径方向外側非磁性層１３および径方向内側非磁性層１４のそれぞれ）は、１層からなる。各コイル配線２１の径方向に対向する径方向外側非磁性層１３および径方向内側非磁性層１４は、同一面に配置される。

ここで、配線間非磁性層１２および径方向非磁性層１３，１４は、コイル配線２１の同一周回上に位置する非磁性層を含まない。具体的に述べると、図１に示すように、コイル配線２１は、周方向において、一部に隙間を有し、この隙間に、非磁性層が設けられる場合がある。つまり、この非磁性層は、コイル配線２１の延在方向（同一周回上）に位置する。この非磁性層は、配線間非磁性層１２および径方向非磁性層１３，１４と異なる。したがって、この非磁性層が、配線間非磁性層１２および径方向非磁性層１３，１４と接触しても、配線間非磁性層１２と径方向非磁性層１３，１４は、接触しないで離隔している。

前記電子部品１によれば、径方向非磁性層１３，１４は、配線間非磁性層１２から離隔しているので、配線間非磁性層１２にひびが発生したとしても、配線間非磁性層１２のひびは径方向非磁性層１３，１４に伝わらない。これにより、径方向非磁性層１３，１４にひびが発生することを抑制し、素体１０の強度不足を回避できる。

具体的に述べると、電子部品１の製造において、磁性層１１、非磁性層１２，１３，１４およびコイル配線２１を積層してプレスする時に、コイル配線２１と非磁性層１２，１３，１４のヤング率の違いにより、積層方向に隣り合うコイル配線２１に挟まれた配線間非磁性層１２にひびＫが発生する場合がある。その後、焼成時において、径方向非磁性層１３，１４は、配線間非磁性層１２と一体に連続しないため、配線間非磁性層１２のひびＫは、径方向非磁性層１３，１４に伝わらない。この結果、径方向非磁性層１３，１４にひびＫが発生しない。

特に、径方向外側非磁性層１３にひびが入らないので、配線間非磁性層１２のひびが、径方向外側非磁性層１３を介して、素体１０の外側につながらない。このため、水がひびを介して素体１０内に進入することを阻止でき、コイル配線２１のマイグレーションの発生を防止できる。これに対して、従来例（特開２００６−３１８９４６号公報）では、非磁性層の径方向外側部分にもひびが発生するため、非磁性層の配線間部分のひびが、径方向外側部分のひびを経由して、素体１０の外側につながる。この結果、水がひびを介して素体１０内に進入して、コイル配線のマイグレーションが発生する。

図２に示すように、コイル配線２１は、積層された複数層のコイル導体層２１０から構成されている。コイル導体層２１０の断面形状は、略台形に形成されている。このように、コイル配線２１は、複数層のコイル導体層２１０から構成されているので、コイル配線２１の抵抗を下げることができる。

具体的に述べると、コイル配線２１は、積層された３層のコイル導体層２１０から構成され、径方向非磁性層１３，１４は、３層のコイル導体層２１０のうちの、積層方向の両側のコイル導体層２１０の間に位置する中央のコイル導体層２１０と同一面上に配置されている。これにより、径方向非磁性層１３，１４を配線間非磁性層１２から一層離隔して配置することができる。

なお、コイル配線を４層以上のコイル導体層から構成してもよく、径方向非磁性層を、３層以上のコイル導体層のうちの、積層方向の両側のコイル導体層の間に位置する何れかのコイル導体層と同一面上に配置すればよい。または、コイル配線を単層のコイル導体層から構成してもよく、この場合、径方向非磁性層をコイル導体層よりも薄く形成して、径方向非磁性層が配線間非磁性層から離隔するようにしてもよい。

また、コイル配線２１の積層方向の厚さは、径方向非磁性層１３，１４の積層方向の厚さよりも厚い。これによれば、径方向非磁性層１３，１４を配線間非磁性層１２から一層離隔して配置することができる。

また、径方向非磁性層１３，１４は、コイル配線２１の厚さ方向の中央に位置する。具体的に述べると、径方向非磁性層１３，１４の厚さ方向の中心線とコイル配線２１の厚さ方向の中心線とが一致している。これによれば、径方向非磁性層１３，１４を配線間非磁性層１２から一層離隔して配置することができる。

また、配線間非磁性層１２の厚さを、径方向非磁性層１３，１４の厚さよりも薄くしてもよく、これによれば、コイル長が短くなり、交流損失を増加しつつ、直流重畳を向上できる。

また、積層方向に隣接する全ての組のコイル配線２１間に、配線間非磁性層１２が配置されている。これによれば、配線間非磁性層１２により磁気飽和が発生しにくくなって、インダクタンス値を向上できる。

また、コイル配線２１（３層のコイル導体層２１０）の側面は、径方向の外周側の外側面２１ａと、径方向の内周側の内側面２１ｂとを含む。外側面２１ａおよび内側面２１ｂは、それぞれ、凹部と凸部が積層方向に交互に並んで構成される凹凸を含む。コイル配線２１の側面２１ａ，２１ｂの凹凸は、磁性層１１および径方向非磁性層１３，１４に入り込んでいる。これによれば、コイル配線２１の表面積が大きくなり、表皮効果により高周波でのＱ値を向上できる。なお、コイル配線２１の側面２１ａ，２１ｂの凹凸は、磁性層１１および径方向非磁性層１３，１４の少なくとも一方に入り込んでいればよい。

次に、前記電子部品１の製造方法について説明する。

図３Ａに示すように、第１磁性層１１ａ上に、ペースト状の第１コイル導体層２１０ａを塗布して乾燥する。そして、第１コイル導体層２１０ａの両縁部を覆うと共に第１コイル導体層２１０ａの両縁部以外の上面を露出させるように、第１磁性層１１ａ上に、ペースト状の第２磁性層１１ｂを塗布して乾燥する。

その後、図３Ｂに示すように、第１コイル導体層２１０ａの上面を覆うと共に第２磁性層１１ｂの縁部を覆うように、第２コイル導体層２１０ｂを塗布して乾燥する。これにより、第２コイル導体層２１０ｂは、積層方向からみて、第１コイル導体層２１０ａと重なる。

そして、第２コイル導体層２１０ｂの径方向外側の縁部を覆うように、第１径方向外側非磁性層１３ａを塗布し、第２コイル導体層２１０ｂの径方向内側の縁部を覆うように、第１径方向内側非磁性層１４ａを塗布する。

その後、第２コイル導体層２１０ｂの上面を覆うと共に、第１径方向外側非磁性層１３ａの縁部および第１径方向内側非磁性層１４ａの縁部を覆うように、第３コイル導体層２１０ｃを塗布して乾燥する。これにより、第３コイル導体層２１０ｃは、積層方向からみて、第２コイル導体層２１０ｂと重なる。

そして、第３コイル導体層２１０ｃの両縁部を覆うと共に第３コイル導体層２１０ｃの両縁部以外の上面を露出させるように、第１径方向外側非磁性層１３ａおよび第１径方向内側非磁性層１４ａ上に、第３磁性層１１ｃを塗布して乾燥する。

その後、図３Ｃに示すように、第３コイル導体層２１０ｃの上面を覆うと共に第３磁性層１１ｃの縁部を覆うように、第１配線間非磁性層１２ａを塗布して乾燥する。これにより、第１配線間非磁性層１２ａは、積層方向からみて、第３コイル導体層２１０ｃと重なる。

そして、第１配線間非磁性層１２ａの両縁部を覆うと共に第１配線間非磁性層１２ａの両縁部以外の上面を露出させるように、第３磁性層１１ｃ上に、第４磁性層１１ｄを塗布して乾燥する。

その後、同様の工程を繰り返して、図３Ｄに示すように、第４コイル導体層２１０ｄおよび第５磁性層１１ｅと、第５コイル導体層２１０ｅ、第２径方向外側非磁性層１３ｂおよび第２径方向内側非磁性層１４ｂと、第６コイル導体層２１０ｆおよび第６磁性層１１ｆとを、順に積層する。さらに、同様の工程を繰り返して、全ての層を積層してプレスし、その後焼成して、図２に示す電子部品１を製造する。

（第２実施形態）
図４は、本発明の電子部品の第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、素体の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図４に示すように、電子部品１Ａの素体１０Ａの径方向非磁性層は、第１実施形態の径方向内側非磁性層１４を含まず、径方向外側非磁性層１３から構成される。第１実施形態と同様に、径方向外側非磁性層１３は、配線間非磁性層１２から離隔している。このように、径方向外側非磁性層１３を設け、径方向内側非磁性層１４を設けなくても、磁気飽和の抑制の効果を有し、直流重畳特性を向上できる。

（第３実施形態）
図５は、本発明の電子部品の第３実施形態を示す断面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、素体の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第３実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図５に示すように、電子部品１Ｂの素体１０Ｂの径方向非磁性層は、第１実施形態の径方向外側非磁性層１３を含まず、径方向内側非磁性層１４から構成される。第１実施形態と同様に、径方向内側非磁性層１４は、配線間非磁性層１２から離隔している。このように、径方向内側非磁性層１４を設け、径方向外側非磁性層１３を設けなくても、磁気飽和の抑制の効果を有し、直流重畳特性を向上できる。

（第４実施形態）
図６は、本発明の電子部品の第４実施形態を示す断面図である。第４実施形態は、第１実施形態とは、素体およびコイル配線の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第４実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図６に示すように、電子部品１Ｃのコイル２０Ｃにおいて、コイル配線２１Ｃは、４層のコイル導体層２１０から構成される。また、電子部品１Ｃの素体１０Ｃにおいて、全てのコイル配線２１Ｃのそれぞれの径方向に対向する径方向非磁性層１３，１４は、複数層からなる。具体的に述べると、各コイル配線２１Ｃの径方向に対向する径方向外側非磁性層１３および径方向内側非磁性層１４のそれぞれは、２層からなる。２層の径方向外側非磁性層１３は、積層方向に隣り合う。２層の径方向内側非磁性層１４は、積層方向に隣り合う。

最も下側のコイル配線２１Ｃの径方向に対向する径方向非磁性層１３，１４において、積層方向に隣り合う２層の径方向外側非磁性層１３は接触し、積層方向に隣り合う２層の径方向内側非磁性層１４は接触している。

中央のコイル配線２１Ｃの径方向に対向する径方向非磁性層１３，１４において、積層方向に隣り合う２層の径方向外側非磁性層１３は接触し、積層方向に隣り合う２層の径方向内側非磁性層１４は接触している。

最も上側のコイル配線２１Ｃの径方向に対向する径方向非磁性層１３，１４において、積層方向に隣り合う２層の径方向外側非磁性層１３は、互いに離隔し、積層方向に隣り合う２層の径方向内側非磁性層１４は、互いに離隔している。

したがって、各コイル配線２１Ｃの径方向に対向する径方向非磁性層１３，１４は、複数層からなるので、径方向非磁性層１３，１４の厚みを厚くすることができ、直流重畳特性が向上する。なお、少なくとも１つのコイル配線２１Ｃの径方向に対向する径方向非磁性層が、複数層からなるようにしてもよい。

（第５実施形態）
図７は、本発明の電子部品の第５実施形態を示す断面図である。第５実施形態は、第１実施形態とは、素体の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第５実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図７に示すように、電子部品１Ｄの素体１０Ｄにおいて、全ての組のコイル配線２１間のそれぞれに位置する配線間非磁性層１２は、複数層からなる。具体的に述べると、各コイル配線２１間の配線間非磁性層１２は、２層からなる。したがって、１層の配線間非磁性層１２にひびＫが入っても、他の層の配線間非磁性層１２によりショート不良の発生を防ぐことができる。なお、少なくとも１組のコイル配線間に位置する配線間非磁性層が、複数層からなるようにしてもよい。

また、複数層の配線間非磁性層１２の側面は、径方向の外周側の外側面１２１と、径方向の内周側の内側面１２２とを含む。外側面１２１および内側面１２２は、それぞれ、凹部と凸部が積層方向に交互に並んで構成される凹凸を含む。複数層の配線間非磁性層１２の側面１２１，１２２の凹凸は、磁性層１１に入り込んでいる。したがって、配線間非磁性層１２と磁性層１１の接触面積が増え、密着力が向上する。これにより、配線間非磁性層１２と磁性層１１の間でのはがれを抑制できる。

（第６実施形態）
図８は、本発明の電子部品の第６実施形態を示す断面図である。第６実施形態は、第１実施形態とは、素体の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第６実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図８に示すように、電子部品１Ｅの素体１０Ｅにおいて、配線間非磁性層１２は、積層方向に隣接する全ての組（２組）のコイル配線２１間でなく１組のコイル配線２１間に設けられている。このように、配線間非磁性層１２を、全ての組のコイル配線２１間に設けないで、１組のコイル配線２１間に設けても、磁気飽和の抑制の効果はあり、かつ、インダクタンス値を向上することができる。

（第７実施形態）
図９は、本発明の電子部品の第７実施形態を示す断面図である。第７実施形態は、第１実施形態とは、素体の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第７実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図９に示すように、電子部品１Ｆの素体１０Ｆにおいて、一部の径方向非磁性層１３，１４は、コイル配線２１に接触していない。具体的に述べると、積層方向中央のコイル配線２１の径方向に対向する径方向非磁性層は、径方向内側非磁性層１４からなり、径方向内側非磁性層１４は、コイル配線２１から離隔している。つまり、この径方向内側非磁性層１４は、第１実施形態の径方向内側非磁性層と比べて、積層方向と直交する平面方向の大きさが小さくなっている。また、この径方向内側非磁性層１４と同一面上に、径方向外側非磁性層１３は設けられていない。

また、中央のコイル配線２１と最も上側のコイル配線２１の間の配線間非磁性層１２に対向する径方向非磁性層は、径方向内側非磁性層１４からなり、径方向内側非磁性層１４は、当然に、配線間非磁性層１２から離隔している。この径方向内側非磁性層１４と同一面上に、径方向外側非磁性層１３は設けられていない。

また、最も下側のコイル配線２１の径方向に対向する径方向非磁性層は、第１実施形態と同様に、径方向外側非磁性層１３および径方向内側非磁性層１４からなり、径方向外側非磁性層１３および径方向内側非磁性層１４は、コイル配線２１に接触している。

このように、一部の径方向内側非磁性層１４の平面方向の大きさが小さくなっていても、磁気飽和の抑制の効果を有し、直流重畳特性を向上できる。また、一部の径方向外側非磁性層１３を省略しても、磁気飽和の抑制の効果を有し、直流重畳特性を向上できる。

（第８実施形態）
図１０は、本発明の電子部品の第８実施形態を示す断面図である。第８実施形態は、第１実施形態とは、コンデンサを含む構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第８実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図１０に示すように、電子部品１Ｇは、コイル２０に加えて、コンデンサ５を含む。コンデンサ５は、積層方向に積層された第１電極層５１、第２電極層５２および第３電極層５３を含む。第３電極層５３は、第１電極層５１と第２電極層５２の間に離隔して配置される。

第１電極層５１は、コイル２０の一端に電気的に接続され、第２電極層５２は、コイル２０の他端に電気的に接続され、第３電極層５３は、グランドに接続される。これにより、第１電極層５１と第３電極層５３は、コイル２０の一端に電気的に接続されたコンデンサとして機能し、第２電極層５２と第３電極層５３は、コイル２０の他端に電気的に接続されたコンデンサとして機能して、電子部品１Ｇは、ＬＣフィルタとして機能する。

したがって、電子部品１ＧをＬＣフィルタとしても、径方向非磁性層１３，１４は、配線間非磁性層１２から離隔しているので、径方向非磁性層１３，１４にひびが発生することを抑制し、素体１０の強度不足を回避できる。

（第９実施形態）
図１１は、本発明の電子部品の第９実施形態を示す断面図である。第９実施形態は、第１実施形態とは、コイルの数量が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第９実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図１１に示すように、電子部品１Ｈは、第１コイル２０１と第２コイル２０２とを有する。第１コイル２０１と第２コイル２０２は、同心状に配置され、磁気結合している。すなわち、電子部品１Ｈは、コモンモードチョークコイルとして機能する。

第１コイル２０１は、第１コイル配線２１１と第２コイル配線２１２とを有する。第１コイル配線２１１と第２コイル配線２１２は、同心状に配置されている。第１コイル配線２１１と第２コイル配線２１２は、それぞれ、平面スパイラル状に形成されている。第１コイル配線２１１と第２コイル配線２１２は、図示しない接続導体を介して、直列に接続されている。第１コイル配線２１１と第２コイル配線２１２は、それぞれ、３層のコイル導体層２１０から構成されている。

第２コイル２０２は、第３コイル配線２１３と第４コイル配線２１４とを有する。第３コイル配線２１３と第４コイル配線２１４は、同心状に配置されている。第３コイル配線２１３と第４コイル配線２１４は、それぞれ、平面スパイラル状に形成されている。第３コイル配線２１３と第４コイル配線２１４は、図示しない接続導体を介して、直列に接続されている。第３コイル配線２１３と第４コイル配線２１４は、それぞれ、３層のコイル導体層２１０から構成されている。

第１実施形態と同様に、第１コイル配線２１１と第２コイル配線２１２の間、第２コイル配線２１２と第３コイル配線２１３の間、第３コイル配線２１３と第４コイル配線２１４の間のそれぞれに、配線間非磁性層１２が設けられている。また、第１コイル２０１および第２コイル２０２のそれぞれの径方向内側に、径方向内側非磁性層１４が設けられ、第１コイル２０１および第２コイル２０２のそれぞれの径方向外側に、径方向外側非磁性層１３が設けられている。径方向内側非磁性層１４および径方向外側非磁性層１３は、配線間非磁性層１２から離隔している。

さらに、第１コイル２０１および第２コイル２０２のそれぞれに、配線ピッチ非磁性層１５が設けられている。具体的に述べると、第１コイル配線２１１の配線のピッチ間に、配線ピッチ非磁性層１５が設けられている。配線ピッチ非磁性層１５は、径方向非磁性層１３，１４と同じ材料から構成される。第２コイル配線２１２、第３コイル配線２１３および第４コイル配線２１４についても、同様である。配線ピッチ非磁性層１５は、配線間非磁性層１２から離隔している。

したがって、電子部品１Ｈをコモンモードチョークコイルとしても、径方向非磁性層１３，１４および配線ピッチ非磁性層１５は、配線間非磁性層１２から離隔しているので、径方向非磁性層１３，１４および配線ピッチ非磁性層１５にひびが発生することを抑制し、素体１０の強度不足を回避できる。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第９実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

１，１Ａ〜１Ｈ 電子部品
５ コンデンサ
１０，１０Ａ〜１０Ｆ 素体
１１ 磁性層
１２ 配線間非磁性層
１２１ 外側面
１２２ 内側面
１３ 径方向外側非磁性層
１４ 径方向内側非磁性層
１５ 配線ピッチ非磁性層
２０，２０Ｃ コイル
２１，２１Ｃ コイル配線
２１ａ 外側面
２１ｂ 内側面
２１０ コイル導体層
３０ 第１外部電極
４０ 第２外部電極
２０１ 第１コイル
２０２ 第２コイル
２１１ 第１コイル配線
２１２ 第２コイル配線
２１３ 第３コイル配線
２１４ 第４コイル配線
Ａ コイルの軸

Claims (10)

1. 磁性層および非磁性層を含む素体と、
   前記素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと
   を備え、
   前記コイルは、積層された複数層のコイル配線を含み、
   前記非磁性層は、積層方向に隣接する少なくとも１組の前記コイル配線間に位置する配線間非磁性層と、前記コイルの径方向の外側または内側の少なくとも一方に位置する径方向非磁性層とを含み、
   前記径方向非磁性層は、前記配線間非磁性層から離隔し、
   前記コイル配線は、積層された３層以上のコイル導体層から構成され、
   前記径方向非磁性層は、前記３層以上のコイル導体層のうちの、積層方向の両側のコイル導体層の間に位置するコイル導体層と同一面上に配置されている、電子部品。
2. 前記コイル配線の厚さは、前記径方向非磁性層の厚さよりも厚い、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記径方向非磁性層は、前記コイル配線の厚さ方向の中央に位置する、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記径方向非磁性層は、複数層からなる、請求項１に記載の電子部品。
5. 積層方向に隣り合う前記径方向非磁性層は、接触している、請求項４に記載の電子部品。
6. 前記配線間非磁性層は、複数層からなる、請求項１に記載の電子部品。
7. 前記複数層の配線間非磁性層の側面は、凹凸を含み、該凹凸は、前記磁性層に入り込んでいる、請求項６に記載の電子部品。
8. 前記配線間非磁性層の厚さは、前記径方向非磁性層の厚さよりも薄い、請求項１に記載の電子部品。
9. 積層方向に隣接する全ての組の前記コイル配線間に、前記配線間非磁性層が配置されている、請求項１に記載の電子部品。
10. 前記コイル配線の側面は、凹凸を含み、該凹凸は、前記磁性層および前記径方向非磁性層の少なくとも一方に入り込んでいる、請求項１に記載の電子部品。

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