JP7059520B2 - 積層インダクタ部品およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層インダクタ部品およびその製造方法に関する。

従来、積層インダクタ部品としては、特開２００８－２１７８８号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この積層インダクタ部品は、複数の磁性層を含む磁性体と、磁性体内に設けられた複数のコイル導体層と、隣り合うコイル導体層の間に配置された非磁性層とを有する。コイル導体層、磁性層および非磁性層は、印刷により積層される。

特開２００８－２１７８８号公報

ところで、本願発明者は、前記従来の積層インダクタ部品を製造しようとすると、次の問題があることを見出した。

図５に示すように、第１コイル導体層１００ａを印刷し、第１コイル導体層１００ａの幅方向の両端部に重なるように、第１コイル導体層１００ａの幅方向外側に、第１磁性層１０１ａを印刷する。その後、第１コイル導体層１００ａ上に非磁性層１０２を印刷し、非磁性層１０２の幅方向の両端部に重なるように、非磁性層１０２の幅方向外側に、第２磁性層１０１ｂを印刷する。その後、非磁性層１０２上に第２コイル導体層１００ｂを印刷し、第２コイル導体層１００ｂの幅方向の両端部に重なるように、第２コイル導体層１００ｂの幅方向外側に、第３磁性層１０１ｃを印刷する。

このようにして積層インダクタ部品を製造するが、製造された積層インダクタ部品では、非磁性層１０２の両端部にクラックＣが発生するおそれがあり、第１コイル導体層１００ａと第２磁性層１０１ｂが、このクラックＣを介して、導通するおそれがある。

そこで、本発明の課題は、非磁性層の上下のコイル導体層が非磁性層のクラックを介して導通することを防止できる積層インダクタ部品およびその製造方法を提供することにある。

前記課題を解決するため、本発明の積層インダクタ部品は、
磁性層および非磁性層を積層方向に積層して構成される素体と、
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻回されたコイルと
を備え、
前記コイルは、平面状に巻回された複数のコイル配線を前記積層方向に積層して構成され、
前記非磁性層は、前記積層方向に隣接する上下のコイル配線間に配置されると共に前記上下のコイル配線の幅方向外側に延在し、
前記非磁性層と前記下コイル配線は、前記下コイル配線の幅方向の両端部と前記非磁性層との間に前記磁性層が介在している状態で、互いに接触し、
前記非磁性層と前記上コイル配線は、前記上コイル配線の幅方向の両端部と前記非磁性層との間に前記磁性層が介在していない状態で、互いに接触している。

ここで、上下とは、積層工程において下から上へ積層するときの上下をいう。

本発明の積層インダクタ部品によれば、下コイル配線の幅方向の両端部と非磁性層との間に磁性層が介在しているので、磁性層は、コイル配線の両端部に重なるように、印刷により形成されている。

そして、上コイル配線の幅方向の両端部と非磁性層との間に磁性層が介在していないので、非磁性層上に印刷した磁性層が乾燥して収縮することにより、非磁性層に対して磁性層の引張力が発生しても、非磁性層の上コイル配線の両端部と重なる重なり部にかかる引張応力を低減できる。また、積層インダクタ部品の製造において、磁性層、非磁性層およびコイル配線を積層して積層方向にプレスする時に、非磁性層の重なり部にかかる圧縮応力を低減できる。

したがって、非磁性層の重なり部に応力が集中し難くなり、非磁性層の重なり部にクラックが発生し難くなって、上下のコイル配線が非磁性層のクラックを介して導通することを防止できる。

また、積層インダクタ部品の一実施形態では、前記コイル配線は、互いに面接触して前記積層方向に積層された複数のコイル導体層から構成されている。

前記実施形態によれば、コイル配線は、複数のコイル導体層から構成されているので、コイル配線の抵抗を下げることができる。

また、積層インダクタ部品の一実施形態では、前記積層方向に接触する上下のコイル導体層において、前記上コイル導体層の幅方向の両端部と前記下コイル導体層の幅方向の両端部との間に、前記磁性層が介在している。

前記実施形態によれば、各コイル導体層と磁性層との重なりが増加して、プレス時に、非磁性層の重なり部にかかる圧力が増加するが、非磁性層の重なり部に応力が集中し難いため、非磁性層の重なり部にクラックが発生し難い。

また、本発明の積層インダクタ部品の製造方法は、
第１コイル配線を印刷し、前記第１コイル配線の幅方向の両端部に重なるように、前記第１コイル配線の幅方向外側に、磁性層を印刷する第１工程と、
前記第１コイル配線上に前記第１コイル配線の幅方向外側に延在する非磁性層を印刷する第２工程と、
前記非磁性層上に前記非磁性層の幅方向の両端部よりも内側に第２コイル配線を印刷し、前記第２コイル配線の幅方向の両端部に重なるように、前記第２コイル配線の幅方向外側に、磁性層を印刷する第３工程と
を備える。

本発明の積層インダクタ部品の製造方法によれば、第２コイル配線の幅方向の両端部と非磁性層との間に磁性層が介在していないので、非磁性層上に印刷した磁性層が乾燥して収縮することにより、非磁性層に対して磁性層の引張力が発生しても、非磁性層の第２コイル配線の両端部と重なる重なり部にかかる引張応力を低減できる。また、積層インダクタ部品の製造において、磁性層、非磁性層およびコイル配線を積層して積層方向にプレスする時に、非磁性層の重なり部にかかる圧縮応力を低減できる。

したがって、非磁性層の重なり部に応力が集中し難くなり、非磁性層の重なり部にクラックが発生し難くなって、第１コイル配線と第２コイル配線が非磁性層のクラックを介して導通することを防止できる。

また、積層インダクタ部品の製造方法の一実施形態では、前記第２工程と前記第３工程との間に、前記非磁性層の幅方向の両端部に重なるように、前記非磁性層の幅方向外側に、磁性層を印刷する工程を有する。

前記実施形態によれば、非磁性層の幅方向の両端部に重なるように、非磁性層の幅方向外側に、磁性層を印刷しても、非磁性層と第２コイル配線の間に磁性層が介在することがない。

また、積層インダクタ部品の製造方法の一実施形態では、
前記第１工程では、第１コイル導体層を印刷し、前記第１コイル導体層の幅方向の両端部に重なるように、前記第１コイル導体層の幅方向外側に、磁性層を印刷し、
前記第１コイル導体層上に第２コイル導体層を印刷し、前記第２コイル導体層の幅方向の両端部に重なるように、前記第２コイル導体層の幅方向外側に、磁性層を印刷し、
前記第１コイル導体層および前記第２コイル導体層を積層して前記第１コイル配線を形成する。

前記実施形態によれば、第１コイル配線は、第１コイル導体層および第２コイル導体層を積層して構成されるので、第１コイル配線の抵抗を下げることができる。

また、各コイル導体層と磁性層との重なりが増加して、プレス時に、非磁性層の重なり部にかかる圧力が増加するが、非磁性層の重なり部に応力が集中し難いため、非磁性層の重なり部にクラックが発生し難い。

また、積層インダクタ部品の製造方法の一実施形態では、
前記第３工程では、前記非磁性層上に第１コイル導体層を印刷し、前記第１コイル導体層の幅方向の両端部に重なるように、前記第１コイル導体層の幅方向外側に、磁性層を印刷し、
前記第１コイル導体層上に第２コイル導体層を印刷し、前記第２コイル導体層の幅方向の両端部に重なるように、前記第２コイル導体層の幅方向外側に、磁性層を印刷し、
前記第１コイル導体層および前記第２コイル導体層を積層して前記第２コイル配線を形成する。

前記実施形態によれば、第２コイル配線は、第１コイル導体層および第２コイル導体層を積層して構成されるので、第２コイル配線の抵抗を下げることができる。

また、各コイル導体層と磁性層との重なりが増加して、プレス時に、非磁性層の重なり部にかかる圧力が増加するが、非磁性層の重なり部に応力が集中し難いため、非磁性層の重なり部にクラックが発生し難い。

本発明の積層インダクタ部品およびその製造方法によれば、非磁性層の上下のコイル配線が非磁性層のクラックを介して導通することを防止できる。

本発明の積層インダクタ部品の一実施形態を示す透視斜視図である。 図１のＸ－Ｘ断面図である。 図２の拡大図である。 積層インダクタ部品の一実施形態の製造方法について説明する説明図である。 積層インダクタ部品の一実施形態の製造方法について説明する説明図である。 積層インダクタ部品の一実施形態の製造方法について説明する説明図である。 積層インダクタ部品の一実施形態の製造方法について説明する説明図である。 積層インダクタ部品の一実施形態の製造方法について説明する説明図である。 従来の積層インダクタ部品を示す断面図である。

上述したように、従来の積層インダクタ部品では、非磁性層にクラックが発生するおそれがあることがわかった。本願発明者は、この現象を鋭意検討したところ、以下の原因を見出した。

図５に示すように、第２コイル導体層１００ｂの両端部と非磁性層１０２の両端部との間に第２磁性層１０１ｂが介在しているので、非磁性層１０２上に印刷した第２磁性層１０１ｂが乾燥して収縮することにより、非磁性層１０２に対して第２磁性層１０１ｂの引張力が発生し、非磁性層１０２の両端部に引張応力が集中する。また、積層インダクタ部品の製造において、コイル導体層、磁性層および非磁性層を積層して積層方向にプレスする時に、非磁性層１０２の両端部に圧縮応力が集中する。このように、非磁性層１０２の両端部に応力が集中した状態で焼成すると、応力を緩和するような力が働いて、非磁性層１０２の両端部にクラックＣが発生するおそれがあることがわかった。

さらに、第１、第２コイル導体層１００ａ，１００ｂが、それぞれ、１層でなく複数層からなるとき、各コイル導体層と磁性層との重なりが増加して、プレス時に、非磁性層１０２の両端部にかかる圧力が増加する。この結果、非磁性層１０２の両端部にクラックＣが発生する可能性が高まることがわかった。

そして、クラックＣが発生している状態で、第１、第２コイル導体層１００ａ，１００ｂに電流を流すと、第１、第２コイル導体層１００ａ，１００ｂの電位差によってマイグレーションが発生して、ショートに発展するリスクがある。

本発明は、本願発明者が独自に得た上記知見に基づいてなされたものである。

以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。

（実施形態）
図１は、積層インダクタ部品の実施形態を示す透視斜視図である。図２は、図１のＸ－Ｘ断面図である。図１と図２に示すように、積層インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０内に設けられ、螺旋状に巻回されたコイル２０と、素体１０に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３０および第２外部電極４０とを有する。図１では、コイル２０を実線で描いて示す。図２では、第１外部電極３０および第２外部電極４０を省略して描いている。

積層インダクタ部品１は、第１、第２外部電極３０，４０を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。積層インダクタ部品１は、例えば、ノイズ除去フィルタとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に用いられる。この他にもパワーインダクタとして用いられることもあり、この場合、例えば、各種電子機器に内蔵されるDCDCコンバータ部分に用いられる。

素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０は、第１端面と、第１端面に対向する第２端面と、第１端面と第２端面との間の４つの側面とを有する。

第１外部電極３０および第２外部電極４０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料から構成される。第１外部電極３０は、第１端面側に設けられ、第２外部電極４０は、第２端面側に設けられている。

コイル２０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料から構成される。コイル２０の一端は、第１外部電極３０に接続され、コイル２０の他端は、第２外部電極４０に接続されている。コイル２０の軸は、第１端面および第２端面に平行な方向に沿って配置される。これにより、第１、第２外部電極３０，４０は、コイル２０の磁束の妨げとならない。

コイル２０は、軸に沿った積層方向Ｄに積層された複数のコイル配線２１を含む。コイル配線２１は、平面状に巻回されて形成される。積層方向Ｄに隣り合うコイル配線２１は、積層方向Ｄに延在する接続配線を介して、接続される。このように、複数のコイル配線２１は、互いに電気的に直列に接続されながら、螺旋を構成している。

コイル配線２１は、複数（この実施形態では３層）のコイル導体層２１０から構成されている。複数のコイル導体層２１０は、互いに面接触して積層方向Ｄに積層されている。このように、コイル配線２１は、複数のコイル導体層２１０から構成されているので、コイル配線２１の抵抗を下げることができる。

素体１０は、磁性層１１および非磁性層１２を含む。磁性層１１および非磁性層１２は、積層方向Ｄに積層される。磁性層１１は、例えば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト又はＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト等のフェライトを用いて形成される。非磁性層１２は、例えば、Ｃｕ－Ｚｎ系非磁性フェライト等の非磁性フェライトを用いて形成される。

磁性層１１は、コイル２０の径方向の内側および外側に設けられると共に、コイル２０の軸方向の外側に設けられている。これにより、コイル２０は、閉磁路を構成する。

非磁性層１２は、積層方向Ｄに隣接する上下のコイル配線２１間に位置する。非磁性層１２は、上下のコイル配線２１に接触している。上下とは、積層工程において下から上へ積層するときの上下をいう。積層方向Ｄに沿った断面において、同一層に位置すると共にコイル２０の軸に対して左右に位置する非磁性層１２は、互いに離隔しており、コイル２０の内径部において繋がっていない。

非磁性層１２は、単体のコイル配線２１の周囲に発生する磁束（小ループの磁束）を遮断できる。したがって、小ループの磁束が、全てのコイル配線２１によって発生し全てのコイル配線２１の中心を通過する磁束（大ループの磁束）に重畳することを低減して、インダクタンスへの影響を低減できる。

図３は、図２の拡大図である。図３に示すように、非磁性層１２は、上下のコイル配線２１（以下、下コイル配線２１Ａおよび上コイル配線２１Ｂという。）の幅方向外側に延在している。つまり、非磁性層１２の幅方向の大きさは、下コイル配線２１Ａおよび上コイル配線２１Ｂの幅方向の大きさよりも、大きい。下コイル配線２１Ａおよび上コイル配線２１Ｂの幅方向の大きさは、同じである。各コイル配線２１Ａ，２１Ｂにおける全てのコイル導体層２１０の幅方向の大きさは、同じである。

非磁性層１２と下コイル配線２１Ａは、下コイル配線２１Ａの幅方向の両端部と非磁性層１２との間に磁性層１１が介在している状態で、互いに接触している。つまり、非磁性層１２は、下コイル配線２１Ａの幅方向の両端部以外（つまり、幅方向の中央面）と接触している。

非磁性層１２と上コイル配線２１Ｂは、上コイル配線２１Ｂの幅方向の両端部と非磁性層１２との間に磁性層１１が介在していない状態で、互いに接触している。つまり、非磁性層１２は、上コイル配線２１Ｂの幅方向の全面と接触している。

各コイル配線２１の積層方向Ｄに接触する上下のコイル導体層２１０において、上コイル導体層２１０の幅方向の両端部と下コイル導体層２１０の幅方向の両端部との間に、磁性層１１が介在している。つまり、上コイル導体層２１０の幅方向の中央面と下コイル導体層２１０の幅方向の中央面とが接触している。

言い換えると、複数の磁性層１１は、各コイル導体層２１０の幅方向の両端部に覆い重なるように、各コイル導体層２１０の幅方向外側に設けられ、かつ、非磁性層１２の幅方向の両端部に覆い重なるように、非磁性層１２の幅方向外側に設けられている。非磁性層１２の両端部に重なる磁性層１１のオーバーラップ部Ｂは、コイル導体層２１０の両端部に重なる磁性層１１のオーバーラップ部Ａよりも幅方向の外側に位置する。つまり、オーバーラップ部Ｂは、コイル導体層２１０の幅方向外側に位置する。

前記積層インダクタ部品１によれば、下コイル配線２１Ａの幅方向の両端部と非磁性層１２との間に磁性層１１が介在しているので、磁性層１１は、コイル配線２１の両端部に重なるように、印刷により形成されている。

そして、上コイル配線２１Ｂの幅方向の両端部と非磁性層１２との間に磁性層１１が介在していないので、非磁性層１２上に印刷した磁性層１１が乾燥して収縮することにより、非磁性層１２に対して磁性層１１の引張力が発生しても、非磁性層１２の上コイル配線２１Ｂの両端部と重なる重なり部にかかる引張応力を低減できる。また、積層インダクタ部品１の製造において、磁性層１１、非磁性層１２およびコイル配線２１を積層して積層方向Ｄにプレスする時に、非磁性層１２の重なり部にかかる圧縮応力を低減できる。

したがって、非磁性層１２の重なり部に応力が集中し難くなり、非磁性層１２の重なり部にクラックが発生し難くなって、下コイル配線２１Ａと上コイル配線２１Ｂが非磁性層１２のクラックを介して導通することを防止できる。

また、コイル配線２１が複数のコイル導体層２１０から構成されているため、各コイル導体層２１０と磁性層１１との重なりが増加して、プレス時に、非磁性層１２の重なり部にかかる圧力が増加するが、非磁性層１２の重なり部に応力が集中し難いため、非磁性層１２の重なり部にクラックが発生し難い。

仮に、非磁性層１２の両端部に重なる磁性層１１の引張力により、非磁性層１２にクラックが発生するとしても、図３の仮想線に示すように、クラックＣは、非磁性層１２の両端部に発生し、非磁性層１２の重なり部に発生しない。

次に、前記積層インダクタ部品１の製造方法について説明する。

第１コイル配線２１を印刷して乾燥し、第１コイル配線２１の幅方向の両端部に重なるように、第１コイル配線２１の幅方向外側に、磁性層１１を印刷して乾燥する。そして、第１コイル配線２１上に第１コイル配線２１の幅方向外側に延在する非磁性層１２を印刷して乾燥する。そして、非磁性層１２の幅方向の両端部に重なるように、非磁性層１２の幅方向外側に、磁性層１１を印刷して乾燥する。そして、非磁性層１２上に非磁性層１２の幅方向の両端部よりも内側に第２コイル配線２１を印刷して乾燥し、第２コイル配線２１の幅方向の両端部に重なるように、第２コイル配線２１の幅方向外側に、磁性層１１を印刷して乾燥する。これを繰り返して、積層インダクタ部品１を製造する。

したがって、第２コイル配線２１の幅方向の両端部と非磁性層１２との間に磁性層１１が介在していないので、非磁性層１２の第２コイル配線２１との重なり部に応力が集中し難くなり、非磁性層１２の重なり部にクラックが発生し難くなる。これにより、第１コイル配線２１と第２コイル配線２１が非磁性層１２のクラックを介して導通することを防止できる。

前記積層インダクタ部品１の製造方法についてさらに具体的に説明する。

図４Ａに示すように、第１磁性層１１ａ上に、ペースト状の第１コイル導体層２１０ａを印刷して乾燥する。そして、第１コイル導体層２１０ａの幅方向の両端部に覆い重なるように、第１コイル導体層２１０ａの幅方向外側に、ペースト状の第２磁性層１１ｂを印刷して乾燥する。つまり、第２磁性層１１ｂは、第１コイル導体層２１０ａの両端部以外の上面を露出させるように、第１磁性層１１ａ上に印刷される。

図４Ｂに示すように、第１コイル導体層２１０ａの上面を覆うと共に第２磁性層１１ｂの端部を覆うように、第２コイル導体層２１０ｂを印刷して乾燥する。そして、第２コイル導体層２１０ｂの幅方向の両端部に覆い重なるように、第２コイル導体層２１０ｂの幅方向外側に、ペースト状の第３磁性層１１ｃを印刷して乾燥する。

さらに、第２コイル導体層２１０ｂの上面を覆うと共に第３磁性層１１ｃの端部を覆うように、第３コイル導体層２１０ｃを印刷して乾燥する。そして、第３コイル導体層２１０ｃの幅方向の両端部に覆い重なるように、第３コイル導体層２１０ｃの幅方向外側に、ペースト状の第４磁性層１１ｄを印刷して乾燥する。このように、第１コイル導体層２１０ａ、第２コイル導体層１２０ｂおよび第３コイル導体層２１０ｃを積層して、１層目のコイル配線２１を形成する。

図４Ｃに示すように、第３コイル導体層２１０ｃ上に第３コイル導体層２１０ｃの幅方向外側に延在する非磁性層１２を印刷して乾燥する。つまり、非磁性層１２は、第３コイル導体層２１０ｃの上面を覆うと共に第４磁性層１１ｄの端部を覆う。このとき、第３コイル導体層２１０ｃの幅方向の両端部と非磁性層１２との間に第４磁性層１１ｄが介在している。

そして、非磁性層１２の幅方向の両端部に重なるように、非磁性層１２の幅方向外側に、第５磁性層１１ｅを印刷して乾燥する。このとき、第５磁性層１１ｅは、第３コイル導体層２１０ｃの幅方向の外側に位置する。

図４Ｄに示すように、非磁性層１２上に非磁性層１２の幅方向の両端部よりも内側に第４コイル導体層２１０ｄを印刷して乾燥する。このとき、第４コイル導体層２１０ｄの幅方向の両端部と非磁性層１２との間に第５磁性層１１ｅが介在していない。

そして、第４コイル導体層２１０ｄの幅方向の両端部に重なるように、第４コイル導体層２１０ｄの幅方向外側に、第６磁性層１１ｆを印刷して乾燥する。

図４Ｅに示すように、第４コイル導体層２１０ｄの上面を覆うと共に第６磁性層１１ｆの端部を覆うように、第５コイル導体層２１０ｅを印刷して乾燥する。そして、第５コイル導体層２１０ｅの幅方向の両端部に覆い重なるように、第５コイル導体層２１０ｅの幅方向外側に、ペースト状の第７磁性層１１ｇを印刷して乾燥する。

さらに、第５コイル導体層２１０ｅの上面を覆うと共に第７磁性層１１ｇの端部を覆うように、第６コイル導体層２１０ｆを印刷して乾燥する。そして、第６コイル導体層２１０ｆの幅方向の両端部に覆い重なるように、第６コイル導体層２１０ｆの幅方向外側に、ペースト状の第８磁性層１１ｈを印刷して乾燥する。このように、第４コイル導体層２１０ｄ、第５コイル導体層１２０ｅおよび第６コイル導体層２１０ｆを積層して、２層目のコイル配線２１を形成する。

その後、同様の工程を繰り返して全ての層を積層し、積層方向にプレスしてから焼成して、図２に示す積層インダクタ部品１を製造する。

前記実施形態では、コイル配線を３層設けているが、コイル配線を２層または４層以上設けてもよい。

前記実施形態では、コイル配線は３層のコイル導体層から構成されているが、１層のコイル導体層から構成されていてもよく、または、２層または４層以上のコイル導体層から構成されていてもよい。

前記実施形態では、第１コイル配線上に非磁性層を印刷し、非磁性層の幅方向の両端部に重なるように磁性層を印刷し、その後、非磁性層上に第２コイル配線を印刷し、第２コイル配線の幅方向外側に磁性層を印刷しているが、第１コイル配線上に非磁性層を印刷し、非磁性層上に第２コイル配線を印刷してから、第２コイル配線の幅方向外側に磁性層を印刷するようにしてもよい。つまり、図４Ｅに示すように、第６磁性層１１ｆを設ける際に第５磁性層１１ｅを同時に設けるようにしてもよい。

前記実施形態では、積層方向に隣接する全ての組のコイル配線間に、非磁性層を配置しているが、少なくとも１組のコイル配線間に、非磁性層を配置するようにしてもよい。

（実施例）
まず、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｆｅを主成分とした磁性材料もしくはＣｕ－Ｚｎ－Ｆｅを主成分とした非磁性材料を含む有機セラミックグリーンシートを作製し、その３５μｍシートを５枚程度積重ね下外層とした。なお、外層の作製方法は印刷で形成してもよい。

また、下外層の上に、スクリーン版を用いて、コイル導体層と磁性層の印刷を繰り返し行った。なお、スクリーン版として、以下の仕様のものを用いることで、１回の印刷の厚みを２５μｍとした。

コイル導体層の幅は４７１μｍであり、Ｌ方向のサイドギャップは１．０１４ｍｍである。一つの製品サイズにおいて、Ｌ寸法は４．０３ｍｍであり、Ｗ寸法は３．１８ｍｍである。コイル導体層と磁性層の重なりは片側３５μｍである。コイル導体層に重なる磁性層の印刷を１０回繰り返す。

その後、コイル導体層間に非磁性層と磁性層を重ねて印刷をおこなうが、非磁性層の線幅を６８１μｍとし、非磁性層に重なる磁性層の重なり部を、コイル導体層に重なる磁性層の重なり部より外に配置する構造とし、１回の印刷の厚みを２３μｍとした。これらの印刷を繰り返すことで、複数のコイル導体層からなるコイルを含む印刷ブロックを得た。

その後、下外層と同様の方法で形成した上外層を印刷ブロックの上に載せ、静水圧プレス（ＷＩＰ）を用いて４０℃、６０ＭＰａで４５秒圧着して、ブロック体を形成した。その後、ブロック体をダイサーによりチップに分割し、バリ取りをした後、そのチップを脱バインダー後焼成して焼結体とし、その後外部電極を形成した。外部電極の表面にＮｉめっき後Ｓｎめっきをして、積層インダクタ部品の完成品を得た。

この積層インダクタ部品では、焼成後の非磁性層の欠陥（クラック）の発生率を、ｎ＝５０／５０（５０個中５０個の欠陥）からｎ＝０／５０（５０個中０個の欠陥）に減少させることができ、非磁性層の上下のコイル導体層のショートも発生しなくなった。さらに、非磁性層と磁性層の重なる部分においても欠陥（クラック）の発生はみられなかった。

１ 積層インダクタ部品
１０ 素体
１１ 磁性層
１２ 非磁性層
２０ コイル
２１ コイル配線
２１Ａ 下コイル配線
２１Ｂ 上コイル配線
２１０ コイル導体層
３０ 第１外部電極
４０ 第２外部電極
Ａ，Ｂ オーバーラップ部
Ｃ クラック
Ｄ 積層方向

Claims (6)

1. 磁性層および非磁性層を積層方向に積層して構成される素体と、
   前記素体内に設けられ、螺旋状に巻回されたコイルと
   を備え、
   前記コイルは、平面状に巻回された複数のコイル配線を前記積層方向に積層して構成され、
   前記非磁性層は、前記積層方向に隣接する上下のコイル配線間に配置されると共に前記上下のコイル配線の幅方向外側に延在し、
   前記非磁性層と前記下コイル配線は、前記下コイル配線の幅方向の両端部と前記非磁性層との間に前記磁性層が介在している状態で、互いに接触し、
   前記非磁性層と前記上コイル配線は、前記上コイル配線の幅方向の両端部と前記非磁性層との間に前記磁性層が介在していない状態で、互いに接触し、
   前記磁性層は、第１磁性層と第２磁性層を含み、
   前記第１磁性層は、前記非磁性層の幅方向の両端部に重なり、かつ、前記上コイル配線の幅方向の両端部と前記非磁性層との間に介在しないように、前記非磁性層の幅方向外側に設けられ、
   前記第２磁性層は、前記上コイル配線の幅方向の両端部と前記第１磁性層とに重なるように、前記上コイル配線の幅方向外側に設けられている、積層インダクタ部品。
2. 前記コイル配線は、互いに面接触して前記積層方向に積層された複数のコイル導体層から構成されている、請求項１に記載の積層インダクタ部品。
3. 前記積層方向に接触する上下のコイル導体層において、前記上コイル導体層の幅方向の両端部と前記下コイル導体層の幅方向の両端部との間に、前記磁性層が介在している、請求項２に記載の積層インダクタ部品。
4. 第１コイル配線を印刷し、前記第１コイル配線の幅方向の両端部に重なるように、前記第１コイル配線の幅方向外側に、磁性層を印刷する第１工程と、
   前記第１コイル配線上に前記第１コイル配線の幅方向外側に延在する非磁性層を印刷する第２工程と、
   前記非磁性層の幅方向の両端部に重なるように、前記非磁性層の幅方向外側に、第１の磁性層を印刷する第３工程と、
   前記非磁性層上に前記非磁性層の幅方向の両端部および前記第１の磁性層よりも幅方向内側に第２コイル配線を印刷し、前記第２コイル配線の幅方向の両端部および前記第１の磁性層に重なるように、前記第２コイル配線の幅方向外側に、磁性層を印刷する第４工程と
   を備える、積層インダクタ部品の製造方法。
5. 前記第１工程では、第１コイル導体層を印刷し、前記第１コイル導体層の幅方向の両端部に重なるように、前記第１コイル導体層の幅方向外側に、磁性層を印刷し、
   前記第１コイル導体層上に第２コイル導体層を印刷し、前記第２コイル導体層の幅方向の両端部に重なるように、前記第２コイル導体層の幅方向外側に、磁性層を印刷し、
   前記第１コイル導体層および前記第２コイル導体層を積層して前記第１コイル配線を形成する、請求項４に記載の積層インダクタ部品の製造方法。
6. 前記第４工程では、前記非磁性層上に第１コイル導体層を印刷し、前記第１コイル導体層の幅方向の両端部に重なるように、前記第１コイル導体層の幅方向外側に、磁性層を印刷し、
   前記第１コイル導体層上に第２コイル導体層を印刷し、前記第２コイル導体層の幅方向の両端部に重なるように、前記第２コイル導体層の幅方向外側に、磁性層を印刷し、
   前記第１コイル導体層および前記第２コイル導体層を積層して前記第２コイル配線を形成する、請求項４または５に記載の積層インダクタ部品の製造方法。

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