JP6760247B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品に関する。

従来、コイル部品としては、特開平１１−２１９８２１号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このコイル部品は、複数の磁性体層および導体層を含む積層体を有する。磁性体層と導体層との間には、空隙部を有する。

特開平１１−２１９８２１号公報

ところで、前記従来のコイル部品では、空隙部は、導体層の周囲を囲んでいるため、導体層のうち外部電極と接続される部分（つまり、引出導体部）の周囲も空隙部に囲まれる。そして、この引出導体部を覆う空隙部は、積層体の外面に到達している。このため、めっき液や水分が空隙部を伝って積層体の内部に浸入するおそれがあり、導体層のマイグレーションが発生し、この結果、導体層の間の絶縁性が低下し、品質の信頼性が低下するおそれがあった。

一方、引出導体部の周囲に空隙部を設けないことも考えられるが、この場合、引出導体部が磁性体層に直接に接触して、磁性体層の応力を低減できない。これにより、磁性体層の応力が空隙部に伝播して、空隙部から磁性体層にひびが発生するという新たな問題が生じる。

そこで、本発明の課題は、品質の信頼性を確保しつつ、素体のひびの発生を低減できるコイル部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本発明のコイル部品は、
素体と、
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻回されたコイルと
を備え、
前記コイルは、第１方向に積層された複数のコイル導体層および引出導体層を有し、
前記引出導体層は、前記素体における前記コイル導体層に囲まれた領域の外側にあるサイドギャップ部に重なり、前記素体の外面に到達するように延在し、
前記素体は、前記コイル導体層に接触する第１応力緩和層と、前記引出導体層に沿って延在しつつ前記引出導体層の前記コイル導体層側に接触し、前記素体の外面に到達しないで前記サイドギャップ部内に位置する第２応力緩和層とを含む。

本発明のコイル部品によれば、第２応力緩和層は引出導体層のコイル導体層側に接触するので、引出導体層が素体に直接に接触しない領域が確保され、引出導体層とコイル導体層の間の素体の応力を低減できる。これにより、素体の応力が第１応力緩和層に伝播することを低減して、第１応力緩和層から素体に発生するひびを低減できる。

また、第２応力緩和層はサイドギャップ部内に位置し、第２応力緩和層は素体の外面に到達しない。これにより、めっき液や水分が第２応力緩和層を伝って素体の内部に浸入することを低減して、コイル導体層のマイグレーションを防止し、この結果、コイル導体層の間の絶縁性を確保し、品質の信頼性を確保することができる。

また、第１応力緩和層はコイル導体層に接触するので、コイル導体層が素体に直接に接触して応力を及ぼすことを低減し、インピーダンスやインダクタンスの特性の劣化を低減できる。

また、コイル部品の一実施形態では、前記複数のコイル導体層は、前記引出導体層に接触する第１コイル導体層を含み、前記第２応力緩和層は、前記第１コイル導体層に接触する。

前記実施形態によれば、第２応力緩和層は、第１コイル導体層に接触する。そのため、引出導体層と第１コイル導体層との応力の両方を緩和することができる。

また、コイル部品の一実施形態では、前記第２応力緩和層の前記第１コイル導体層に接触する部分の厚みは、前記第１コイル導体層の厚みの１／１０以上、前記第１コイル導体層の厚み以下である。

ここで、厚みとは、第１方向の大きさをいう。

前記実施形態によれば、素体の応力を確実に低減しつつ、素体の体積を確保して特性を維持できる。第２応力緩和層の厚みが薄すぎると、素体の応力を低減できない。第２応力緩和層の厚みが厚すぎると、素体の体積が減少して特性が低下する。

また、コイル部品の一実施形態では、前記第２応力緩和層の幅は、前記引出導体層の幅の１／２以上、３／２以下である。

ここで、幅とは、第１方向からみて、第２応力緩和層の延在する方向に直交する方向の大きさをいう。

前記実施形態によれば、素体の応力を確実に低減しつつ、素体の体積を確保して特性を維持できる。第２応力緩和層の幅が狭すぎると、素体の応力を低減できない。第２応力緩和層の幅が広すぎると、素体の体積が減少して特性が低下する。

また、コイル部品の一実施形態では、
前記複数のコイル導体層は、前記第１コイル導体層に接触する第２コイル導体層を含み、
前記第２応力緩和層の長さ方向の第１端は、前記第１コイル導体層の第１側端に接触し、
前記第２応力緩和層の長さ方向の第２端は、前記第２応力緩和層の長さ方向において、前記第２コイル導体層に接触する前記第１応力緩和層の側端よりも前記第１端から遠い位置にあり、かつ、前記第１コイル導体層の第１側端のうちの前記引出導体層と接触する第１接触部を基準として前記第１コイル導体層の第１接触部から前記素体の外面までの前記引出導体層の長さの２／３の位置よりも前記第１端に近い位置にある。

ここで、長さ方向とは、第２応力緩和層の延在する方向をいい、長さとは、第２応力緩和層の延在する方向に沿った大きさをいう。

前記実施形態によれば、第２応力緩和層の長さ方向の第２端は、第２コイル導体層に接触する第１応力緩和層の側端よりも遠い位置にあるので、第２応力緩和層により、素体の応力が第１応力緩和層に伝播することを低減して、第１応力緩和層から素体に発生するひびを低減できる。

また、第２応力緩和層の長さ方向の第２端は、第１コイル導体層の第１接触部を基準として第１コイル導体層の第１接触部から素体の外面までの引出導体層の長さの２／３よりも近い位置にあり、第２応力緩和層は素体の外面に到達しない。これにより、めっき液や水分が第２応力緩和層を伝って素体の内部に浸入することを低減して、コイル導体層のマイグレーションを防止し、この結果、コイル導体層の間の絶縁性を確保し、品質の信頼性を確保することができる。

また、コイル部品の一実施形態では、
前記複数のコイル導体層は、平面上に巻回されたスパイラル層を含み、
前記素体における前記第１方向に隣り合う前記スパイラル層の間に挟まれた部分の厚みは、４０μｍ以下である。

前記実施形態によれば、第１方向に隣り合うスパイラル層の間が狭く、素体に応力がかかりやすくなるが、第２応力緩和層により素体に発生するひびを低減できる。

また、コイル部品の一実施形態では、前記コイル導体層の厚みは、５０μｍ以上である。

前記実施形態によれば、コイル導体層の厚みが厚く、素体に応力がかかりやすくなるが、第２応力緩和層により素体に発生するひびを低減できる。

また、コイル部品の一実施形態では、前記第１と前記第２応力緩和層は、空隙である。

また、コイル部品の一実施形態では、前記第１と前記第２応力緩和層は、前記素体を構成する磁性材料よりも融点が高い酸化物の粉で形成される。

また、コイル部品の一実施形態では、
前記複数のコイル導体層は、平面上に巻回されたスパイラル層と、前記スパイラル層と前記引出導体層を接続する接続層とを含み、
前記引出導体層は、前記素体から露出する第１端と、前記第１端の反対側の第２端とを有し、
前記接続層は、前記引出導体層の前記第２端よりも前記引出導体層の長さ方向の内側で、前記引出導体層に重なっている。

前記実施形態によれば、引出導体層の側端の形状に関わらず、接続層と引出導体層の接続性を確保できる。

また、コイル部品の一実施形態では、前記引出導体層の長さ方向において、前記引出導体層の前記第２端から前記接続層の側端のうちの前記引出導体層と接触する接触部までの距離は、前記引出導体層の厚みよりも大きく、かつ、前記引出導体層の厚みの２倍よりも小さい。

前記実施形態によれば、引出導体層の側端の形状に関わらず、接続層と引出導体層の接続性を確保できる。

また、コイル部品の一実施形態では、
前記複数のコイル導体層は、平面上に巻回されたスパイラル層と、前記第１方向に隣り合う前記スパイラル層を接続する接続層とを含み、
前記接続層は、少なくとも１つの前記スパイラル層の延在方向の側端よりも前記スパイラル層の延在方向の内側で、前記スパイラル層に重なっている。

前記実施形態によれば、スパイラル層の側端の形状に関わらず、接続層とスパイラル層の接続性を確保できる。

また、コイル部品の一実施形態では、前記スパイラル層の延在方向において、前記スパイラル層の側端から前記接続層の側端のうちの前記スパイラル層と接触する接触部までの距離は、前記スパイラル層の厚みよりも大きく、かつ、前記スパイラル層の厚みの２倍よりも小さい。

前記実施形態によれば、スパイラル層の側端の形状に関わらず、接続層とスパイラル層の接続性を確保できる。

また、コイル部品の一実施形態では、
前記コイル導体層の断面の形状は、６角形であり、前記第１応力緩和層は、前記コイル導体層の３辺のみに沿って形成され、
前記コイル導体層の前記第１応力緩和層の形成側の厚みは、前記コイル導体層の前記第１応力緩和層の非形成側の厚みよりも大きい。

前記実施形態によれば、コイル導体層の体積を確保しつつ、応力開放による特性の取得効率を向上できる。

本発明のコイル部品によれば、品質の信頼性を確保しつつ、素体のひびの発生を低減できる。

本発明のコイル部品の第１実施形態を示す斜視図である。 コイル部品の分解斜視図である。 コイル部品の断面図である。 コイル部品の一部断面図である。 コイル部品の一部平面図である。 本発明のコイル部品のコイル導体層の第２実施形態を示す断面図である。 コイル部品の比較例を示す一部断面図である。 本発明のコイル部品の第３実施形態を示す断面図である。

以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。

（第１実施形態）
図１は、本発明のコイル部品の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、コイル部品の分解斜視図である。図３は、コイル部品の断面図である。図１と図２と図３に示すように、コイル部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられたコイル２０と、素体１０の表面に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３１および第２外部電極３２とを有する。

コイル部品１は、第１、第２外部電極３１，３２を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。コイル部品１は、例えば、ノイズ除去フィルタとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に用いられる。

素体１０は、複数の磁性層１１を含み、複数の磁性層１１は、第１方向Ｚに積層される。磁性層１１は、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系の材料などの磁性材料からなる。磁性層１１の厚みは、例えば、５μｍ以上でかつ４０μｍ以下である。なお、素体１０には、部分的に非磁性層を含んでいてもよい。

素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１端面１５と、第１端面１５の反対側に位置する第２端面１６と、第１端面１５と第２端面１６の間に位置する４つの側面１７とを有する。第１端面１５および第２端面１６は、第１方向Ｚに直交する方向に対向している。

第１外部電極３１は、素体１０の第１端面１５の全面と、素体１０の側面１７の第１端面１５側の端部とを覆う。第２外部電極３２は、素体１０の第２端面１６の全面と、素体１０の側面１７の第２端面１６側の端部とを覆う。

コイル２０は、第１方向Ｚに沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル２０の第１端は、素体１０の第１端面１５から露出して、第１外部電極３１に電気的に接続される。コイル２０の第２端は、素体１０の第２端面１６から露出して、第２外部電極３２に電気的に接続される。コイル２０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料からなる。

コイル２０は、第１方向Ｚに積層された複数のコイル導体層２１〜２３，２７および引出導体層５１，５２を有する。複数のコイル導体層２１〜２３，２７は、複数のスパイラル層２１〜２３および接続層２７を含む。

複数のスパイラル層２１〜２３は、それぞれ、平面上に巻回されている。複数のスパイラル層２１〜２３は、それぞれ、磁性層１１上に設けられ、第１方向Ｚに積層される。つまり、第１スパイラル層２１、第２スパイラル層２２、第３スパイラル層２３は、第１方向Ｚに沿って順に積層される。各スパイラル層２１〜２３は、１層から構成され、例えば１回塗りによって形成される。

第１と第２引出導体層５１，５２は、コイル２０の第１方向Ｚの両端を構成している。第１引出導体層５１は、素体１０の第１端面１５から露出して第１外部電極３１に接続される。第２引出導体層５２は、素体１０の第２端面１６から露出して第２外部電極３２に接続される。

第１引出導体層５１と第１スパイラル層２１は、接続層２７（以下、第１の接続層ともいう）を介して接続される。第１方向Ｚに隣り合う第１、第２スパイラル層２１，２２は、接続層２７（以下、第２の接続層ともいう）を介して接続される。第１方向Ｚに隣り合う第２、第３スパイラル層２２，２３は、接続層２７（以下、第２の接続層ともいう）を介して接続される。第２引出導体層５２と第３スパイラル層２３は、接続層２７（以下、第２の接続層ともいう）を介して接続される。接続層２７は、磁性層１１を第１方向Ｚに貫通し、第１方向Ｚに延在している。各接続層２７は、１層から構成され、例えば１回塗りによって形成される。

コイル部品１の製造方法としては、シート積層工法、シートと磁性ペーストのハイブリッド積層工法、ペーストのみの印刷積層工法の何れであってもよい。

図３に示すように、第１、第２引出導体層５１，５２は、第１方向Ｚからみて、素体１０におけるコイル導体層（スパイラル層２１〜２３および接続層２７）に囲まれた領域の外側にあるサイドギャップ部１０ａに重なる。サイドギャップ部１０ａは、コイル導体層の側部と素体１０の外面との間の領域である。第１、第２引出導体層５１，５２は、素体１０の外面（第１、第２端面１５，１６）に到達するように延在している。

素体１０は、第１応力緩和層４１と第２応力緩和層４２とを含む。第１応力緩和層４１は、コイル導体層に接触し、コイル導体層と磁性層との間に形成されている。第２応力緩和層４２は、引出導体層５１，５２に沿って延在しつつ引出導体層５１，５２のコイル導体層側に接触し、素体１０の外面に到達しないでサイドギャップ部１０ａ内に位置する。

具体的に述べると、第１応力緩和層４１は、第１から第３スパイラル層２１〜２３の両側面と接続層２７の両側面とに設けられている。また、第１応力緩和層４１は、第１から第３スパイラル層２１〜２３の上面のうちの接続層２７と接触する領域を除く領域に設けられている。第２応力緩和層４２は、第１引出導体層５１の第１スパイラル層２１側に設けられ、素体１０の第１端面１５に到達していない。また、第２応力緩和層４２は、第２引出導体層５２の第３スパイラル層２３側に設けられ、素体１０の第２端面１６に到達していない。

第１、第２応力緩和層４１，４２は、応力がかかっても応力を伝播しない。例えば、第１、第２応力緩和層４１，４２は、空隙である。空隙の形成方法としては、例えば、磁性層１１に塗布された樹脂材を焼成により焼失することで、形成される。あるいは、磁性層及び又は応力緩和層の材料の収縮挙動を制御し、または、磁性層と応力緩和層との密着力を低下させて（圧力をかけない）、空隙を形成してもよい。

あるいは、第１、第２応力緩和層４１，４２は、例えば、磁性体層１１を構成する磁性材料よりも融点が高い酸化物の粉で形成される。応力緩和層の形成としては、例えば、磁性材料の焼結温度では固溶や焼結が進まないような粉（融点が磁性材料よりも高いもの、例えば、 ＺｒＯ２）を含むペーストを塗布する、または、シートを配置する。なお、第１、第２応力緩和層４１，４２は、応力がかかっても応力を磁性体層よりも伝播しにくい材料から構成されていればよい。

スパイラル層２１〜２３の断面の形状は、台形であるが、正方形、長方形、かまぼこ形、６角形でもよい。第１応力緩和層４１は、スパイラル層の両側面に形成されているが、スパイラル層の断面の外周すべてに形成されていてもよく、スパイラル層の断面の形状が矩形、かまぼこ形、６角形である場合、１辺だけに形成されていてもよい。

コイル部品１によれば、第２応力緩和層４２は引出導体層５１，５２のコイル導体層（スパイラル層２１〜２３）側に接触するので、引出導体層５１，５２のコイル導体層側が磁性層１１の接触を少なくし、引出導体層５１，５２とコイル導体層の間の応力を低減できる。これにより、素体１０の応力が第１応力緩和層４１に伝播することを低減して、第１応力緩和層４１から素体１０に発生するひびを低減できる。これに対して、図６に示すように、第２応力緩和層を設けないと、第１スパイラル層２１に接触する第１応力緩和層４１の側端から第１引出導体層５１に向かって、ひび１００が発生する。

コイル部品１によれば、第２応力緩和層４２はサイドギャップ部１０ａ内に位置し、第２応力緩和層４２は素体１０の外面に到達しない。これにより、めっき液や水分が第２応力緩和層４２を伝って素体１０の内部に浸入することを低減して、スパイラル層２１〜２３のマイグレーションを防止し、この結果、スパイラル層２１〜２３の間の絶縁性を確保し、品質の信頼性を確保することができる。

前記コイル部品１によれば、第１応力緩和層４１はスパイラル層２１〜２３および接続層２７に接触するので素体１０の応力を低減して、インピーダンスやインダクタンスの特性の劣化を低減できる。

図４Ａは、コイル部品１の一部断面図である。図４Ｂは、コイル部品１の一部平面図である。図４Ｂでは、分かりやすくするために、第１、第２応力緩和層４１，４２をハッチングで示している。

図４Ａと図４Ｂでは、コイル部品１の第１引出導体層５１側の構成を示すが、コイル部品１の第２引出導体層５２側の構成についても同様である。以下、第１引出導体層５１側の構成について説明する。第２引出導体層５２側の構成について同様であるため、その説明を省略する。

図４Ａと図４Ｂに示すように、第２応力緩和層４２は、第１引出導体層５１に接触する第１コイル導体層としての接続層２７に接触する。第２応力緩和層４２は、接続層２７の側面に接触する。なお、第２引出導体層５２に接触する第２応力緩和層４２についても同様である。

第２応力緩和層４２の接続層２７（第１コイル導体層）に接触する第１端４２ａの厚みｔ１は、好ましくは、接続層２７の厚みｔ２の１／１０以上、接続層２７の厚みｔ２以下である。ここで、厚みとは、第１方向Ｚの大きさをいう。第１コイル導体層としての接続層２７の厚みｔ２は、例えば、２０μｍ以上１００μｍ以下である。接続層２７の厚みｔ２の１／１０以上であると、素体１０の応力を確実に低減しつつ、素体１０の体積を確保して特性を維持できる。接続層２７の厚みｔ２以下にすると、素体１０の体積を確保しやすくなり特性低下を抑制できる。なお、第２引出導体層５２に接触する第２応力緩和層４２についても同様である。

第２応力緩和層４２の幅ｗ１は、好ましくは、第１引出導体層５１の幅ｗ２の１／２以上、３／２以下である。ここで、幅とは、第１方向Ｚ（平面方向）からみて、第２応力緩和層４２の延在する方向に直交する方向の大きさをいう。第１引出導体層５１の幅ｗ２は、例えば、５０μｍ以上４００μｍ以下である。したがって、素体１０の応力を確実に低減しつつ、素体１０の体積を確保して特性を維持できる。これに対して、第２応力緩和層４２の幅ｗ１が狭すぎると、素体１０の応力を低減できない。第２応力緩和層４２の幅ｗ１が広すぎると、素体１０の体積が減少して特性が低下する。なお、第２引出導体層５２に接触する第２応力緩和層４２についても同様である。

第１コイル導体層としての接続層２７に、第２コイル導体層としての第１スパイラル層２１が接触する。第２応力緩和層４２の長さ方向の第１端４２ａは、接続層２７の第１側端２７ａに接触する。長さとは、第２応力緩和層４２の延在する方向の大きさをいう。第２応力緩和層４２の長さ方向の第２端４２ｂは、第２応力緩和層４２の長さ方向において、第１スパイラル層２１に接触する第１応力緩和層４１の側端４１ａよりも第１端４２ａから遠い位置にある。第２応力緩和層４２の第２端４２ｂは、第２応力緩和層４２の長さ方向において、接続層２７の第１側端２７ａのうちの第１引出導体層５１と接触する第１接触部２７１ａを基準として接続層２７の第１接触部２７１ａから素体１０の外面（第１端面１５）までの第１引出導体層５１の長さＡの２／３よりも第１端４２ａに近い位置にある。第１応力緩和層４１の側端４１ａおよび接続層２７の第１側端２７ａは、第２応力緩和層４２の長さ方向において、素体１０の外面に最も近い位置にある。なお、第２引出導体層５２に接触する第２応力緩和層４２についても同様である。

したがって、第２応力緩和層４２の第２端４２ｂは、第１スパイラル層２１に接触する第１応力緩和層４１の側端４１ａよりも遠い位置にあるので、第２応力緩和層４２により、素体１０の応力が第１応力緩和層４１に伝播することを低減して、第１応力緩和層４１から素体１０に発生するひびを低減できる。

また、第２応力緩和層４２の第２端４２ｂは、接続層２７の第１接触部２７１ａを基準として接続層２７の第１接触部２７１ａから素体１０の外面までの第１引出導体層５１の長さＡの２／３よりも近い位置にあるので、第２応力緩和層４２は素体１０の外面に到達しない。これにより、めっき液や水分が第２応力緩和層４２を伝って素体１０の内部に浸入することを低減して、スパイラル層２１〜２３および接続層２７のマイグレーションを防止し、この結果、スパイラル層２１〜２３および接続層２７の間の絶縁性を確保し、品質の信頼性を確保することができる。

素体１０における第１方向Ｚに隣り合うスパイラル層２１〜２３の間に挟まれた部分の厚みは、好ましくは、４０μｍ以下である。これにより、第１方向Ｚに隣り合うスパイラル層２１〜２３の間が狭く、素体１０に応力がかかりやすくなるが、第２応力緩和層４２により素体１０に発生するひびを低減できる。

スパイラル層２１〜２３および接続層２７の厚みは、好ましくは、５０μｍ以上２００μｍ以下である。これにより、スパイラル層２１〜２３および接続層２７の厚みが厚く、素体１０に応力がかかりやすくなるが、第２応力緩和層４２により素体１０に発生するひびを低減できる。

第１引出導体層５１と第１スパイラル層２１を接続する接続層２７において、接続層２７は、第１引出導体層５１の延在方向（長さ方向）の側端５１ａよりも第１引出導体層５１の延在方向の内側で、第１引出導体層５１に重なっている。具体的に述べると、第１引出導体層５１の延在方向において、第１引出導体層５１の側端５１ａから接続層２７の第２側端２７ｂのうちの第１引出導体層５１と接触する第２接触部２７１ｂまでの距離Ｌ１は、好ましくは、第１引出導体層５１の厚みｔ３よりも大きく、かつ、第１引出導体層５１の厚みｔ３の２倍よりも小さい。第１引出導体層５１の側端５１ａは、第１引出導体層５１の延在方向の素体１０内側の側端である。接続層２７の第２側端２７ｂは、第１引出導体層５１の側端５１ａ側に位置する。これにより、第１引出導体層５１の側端５１ａの形状に関わらず、接続層２７と第１引出導体層５１の接続性を確保できる。つまり、印刷工法において、接続層２７を設ける位置を、第１引出導体層５１の側端５１ａよりも内側にずらし、これにより、印刷工法特有の第１引出導体層５１の側端５１ａでの印刷形状の不安定性を回避し、安定した接続性を確保できる。なお、第２引出導体層５２に接触する接続層２７についても同様である。

同様に、第１方向Ｚに隣り合うスパイラル層２１〜２３を接続する接続層２７において、接続層２７は、少なくとも１つのスパイラル層の延在方向の側端よりもスパイラル層の延在方向の内側で、スパイラル層に重なっている。具体的に述べると、スパイラル層の延在方向において、スパイラル層の側端から接続層２７の側端のうちのスパイラル層と接触する接触部までの距離は、好ましくは、スパイラル層の厚みよりも大きく、かつ、スパイラル層の厚みの２倍よりも小さい。これにより、スパイラル層の側端の形状に関わらず、接続層２７とスパイラル層の接続性を確保できる。

（第２実施形態）
図５は、本発明のコイル部品のコイル導体層の第２実施形態を示す断面図である。図５に示すように、コイル導体層としてのスパイラル層２５の断面の形状は、６角形である。第１応力緩和層４１は、スパイラル層２５の３辺のみに沿って形成されている。スパイラル層２５の第１応力緩和層４１の形成側の厚みａは、スパイラル層２５の第１応力緩和層４１の非形成側の厚みｂよりも大きい。

具体的に述べると、スパイラル層２５の延在する方向に直交する方向の断面において、スパイラル層２５の最大幅を通る線を基準線Ｓとする。基準線Ｓは、第１方向Ｚに直交する。基準線Ｓからスパイラル層２５の第１応力緩和層４１の形成側の第１面（上面）２５ａまでの厚みａは、基準線Ｓからスパイラル層２５の第１応力緩和層４１の非形成側の第２面（下面）２５ｂまでの厚みｂよりも大きい。つまり、スパイラル層２５の基準線Ｓに対して第１応力緩和層４１側の断面積は、スパイラル層２５の基準線Ｓに対して第１応力緩和層４１の反対側の断面積よりも大きい。

これにより、スパイラル層２５の体積を確保しつつ、応力開放による特性の取得効率を向上できる。これに対して、スパイラル層２５の第１応力緩和層４１の形成側の厚みａが、スパイラル層２５の第１応力緩和層４１の非形成側の厚みｂよりも小さいと、応力の影響が大きくなり、効果が低減する。

なお、スパイラル層２５の第２面（下面）２５ｂのみに第１応力緩和層４１を設けてもよく、このとき、スパイラル層２５の第２面２５ｂまでの厚みａは、スパイラル層２５の第１面２５ａまでの厚みｂよりも大きい。

（第３実施形態）
図７は、本発明のコイル部品の第３実施形態を示す断面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、スパイラル層を構成する層数が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図７に示すように、第３実施形態のコイル部品１Ａでは、第１スパイラル層２１Ａは、第１層２１ａおよび第２層２１ｂの２層から構成され、例えば２回塗りによって形成される。第１層２１ａおよび第２層２１ｂは、同一のスパイラル形状であり、面接触している。同様に、第２スパイラル層２２Ａ、第１層２２ａおよび第２層２２ｂから構成され、第３スパイラル層２３Ａは、第１層２３ａおよび第２層２３ｂから構成される。したがって、第１から第３スパイラル層２１Ａ〜２３Ａの断面積を増加でき、直流抵抗値を低減できる。なお、第１から第３スパイラル層２１Ａ〜２３Ａは、３層以上から構成されていてもよい。

本実施形態では、第１スパイラル層２１Ａの第１層２１ａと、第３スパイラル層２３Ａの第２層２３ｂは、接続層２７として機能する。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１と第２実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

前記実施形態では、スパイラル層は、接続層を介して、引出導体層に接続しているが、接続層を省略して、スパイラル層を直接に引出導体層に接触させるようにしてもよい。このとき、引出導体層に接触する第１コイル導体層は、スパイラル層となる。

１，１Ａ コイル部品
１０ 素体
１０ａ サイドギャップ部
１１ 磁性層
２０ コイル
２１〜２３，２１Ａ〜２３Ａ 第１〜第３スパイラル層（コイル導体層）
２５ スパイラル層（コイル導体層）
２７ 接続層（コイル導体層）
２７ａ 第１側端
２７１ａ 第１接触部
２７ｂ 第２側端
２７１ｂ 第２接触部
３１ 第１外部電極
３２ 第２外部電極
４１ 第１応力緩和層
４１ａ 側端
４２ 第２応力緩和層
４２ａ 第１端
４２ｂ 第２端
５１ 第１引出導体層
５１ａ 側端
５２ 第２引出導体層
Ｚ 第１方向
ｔ１ 第２応力緩和層の厚み
ｔ２ 接続層の厚み
ｔ３ 第１引出導体層の厚み
ｗ１ 第２応力緩和層の幅
ｗ２ 第１引出導体層の幅
Ａ 第１引出導体層の長さ
Ｌ１ 距離
ａ スパイラル層の厚み
ｂ スパイラル層の厚み

Claims (14)

1. 素体と、
   前記素体内に設けられ、螺旋状に巻回されたコイルと
   を備え、
   前記コイルは、第１方向に積層された複数のコイル導体層および引出導体層を有し、
   前記引出導体層は、前記素体における前記コイル導体層に囲まれた領域の外側にあるサイドギャップ部に重なり、前記素体の外面に到達するように延在し、
   前記素体は、前記コイル導体層に接触する第１応力緩和層と、前記引出導体層に沿って延在しつつ前記引出導体層の前記コイル導体層側に接触し、前記素体の外面に到達しないで前記サイドギャップ部内に位置する第２応力緩和層とを含む、コイル部品。
2. 前記複数のコイル導体層は、前記引出導体層に接触する第１コイル導体層を含み、
   前記第２応力緩和層は、前記第１コイル導体層に接触する、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記第２応力緩和層の前記第１コイル導体層に接触する部分の厚みは、前記第１コイル導体層の厚みの１／１０以上、前記第１コイル導体層の厚み以下である、請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記第２応力緩和層の幅は、前記引出導体層の幅の１／２以上、３／２以下である、請求項２または３に記載のコイル部品。
5. 前記複数のコイル導体層は、前記第１コイル導体層に接触する第２コイル導体層を含み、
   前記第２応力緩和層の長さ方向の第１端は、前記第１コイル導体層の第１側端に接触し、
   前記第２応力緩和層の長さ方向の第２端は、前記第２応力緩和層の長さ方向において、前記第２コイル導体層に接触する前記第１応力緩和層の側端よりも前記第１端から遠い位置にあり、かつ、前記第１コイル導体層の第１側端のうちの前記引出導体層と接触する第１接触部を基準として前記第１コイル導体層の第１接触部から前記素体の外面までの前記引出導体層の長さの２／３の位置よりも前記第１端に近い位置にある、請求項２から４の何れか一つに記載のコイル部品。
6. 前記複数のコイル導体層は、平面上に巻回されたスパイラル層を含み、
   前記素体における前記第１方向に隣り合う前記スパイラル層の間に挟まれた部分の厚みは、４０μｍ以下である、請求項１から５の何れか一つに記載のコイル部品。
7. 前記コイル導体層の厚みは、５０μｍ以上である請求項１から６の何れか一つに記載のコイル部品。
8. 前記第１と前記第２応力緩和層は、空隙である請求項１から７の何れか一つに記載のコイル部品。
9. 前記第１と前記第２応力緩和層は、前記素体を構成する磁性材料よりも融点が高い酸化物の粉で形成される、請求項１から７の何れか一つに記載のコイル部品。
10. 前記複数のコイル導体層は、平面上に巻回されたスパイラル層と、前記スパイラル層と前記引出導体層を接続する接続層とを含み、
    前記引出導体層は、前記素体から露出する第１端と、前記第１端の反対側の第２端とを有し、
    前記接続層は、前記引出導体層の前記第２端よりも前記引出導体層の長さ方向の内側で、前記引出導体層に重なっている、請求項１から９の何れか一つに記載のコイル部品。
11. 前記引出導体層の長さ方向において、前記引出導体層の前記第２端から前記接続層の側端のうちの前記引出導体層と接触する接触部までの距離は、前記引出導体層の厚みよりも大きく、かつ、前記引出導体層の厚みの２倍よりも小さい、請求項１０に記載のコイル部品。
12. 前記複数のコイル導体層は、平面上に巻回されたスパイラル層と、前記第１方向に隣り合う前記スパイラル層を接続する接続層とを含み、
    前記接続層は、少なくとも１つの前記スパイラル層の延在方向の側端よりも前記スパイラル層の延在方向の内側で、前記スパイラル層に重なっている、請求項１から１１の何れか一つに記載のコイル部品。
13. 前記スパイラル層の延在方向において、前記スパイラル層の側端から前記接続層の側端のうちの前記スパイラル層と接触する接触部までの距離は、前記スパイラル層の厚みよりも大きく、かつ、前記スパイラル層の厚みの２倍よりも小さい、請求項１２に記載のコイル部品。
14. 前記コイル導体層の断面の形状は、６角形であり、前記第１応力緩和層は、前記コイル導体層の３辺のみに沿って形成され、
    前記コイル導体層の前記第１応力緩和層の形成側の厚みは、前記コイル導体層の前記第１応力緩和層の非形成側の厚みよりも大きい、請求項１から１３の何れか一つに記載のコイル部品。

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