JP2005093547A - 高周波コイル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 十分なコイル導体厚、幅、間隔を確保することができる共に、製造コストの低減化を図ることができ、しかも、コイル導体に対する磁性体基板の効果を高めることができる高周波コイル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 高周波コイル１を、積層体２と外部電極３，４とで構成する。積層体２は、磁性体基板５と磁性体層６との間に、コイル導体パターン７〜９と絶縁体層１０，１１とを交互に積層することで形成する。具体的には、コイル導体パターン７を磁性体基板５に接触させる共に、コイル導体パターン９を磁性体層６に接触させた構造とする。特に、コイル導体パターン７〜９と絶縁体層１０，１１とは、感光性導体ペースト，感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷した後、フォトリソグラフィ法により形成し、磁性体層６は磁性体ペーストをスクリーン印刷して形成する。
【選択図】図１

Description

この発明は、携帯電話などの移動体通信機器にチョーク用として使用される小型の高周波コイル及びその製造方法に関するものである。

従来、この種の高周波コイルとして、例えば、特許文献１ないし特許文献４に開示された技術がある。
例えば、特許文献１に開示された高周波コイルは、コイル導体を、高透磁率の磁性体基板の上に形成し、このコイル導体の上に、磁性体を混入した樹脂を形成することで、コイル導体を磁性体基板とこの樹脂２６とによって被覆する構成になっている。
しかし、この高周波コイルは、平面型コイルである。したがって、コイル導体の巻き数を一定面積中で一定数確保するためには、コイル導体の線幅を小さくするか、または、コイル導体の線間隔を狭くする必要がある。このため、コイル導体の厚さを大きくすることができず、高周波コイルの低直流抵抗化が困難であった。この問題は、特許文献２ないし特許文献４に開示されたコイルにおいても同様に生じる。

この問題を解決するものとして、特許文献５に開示されているように、絶縁体で覆った複数のコイル導体を積層した構造の高周波コイルがある。
しかし、これらの技術では、各層のコイル導体部分を、スパッタ等の薄膜工法やセミアディティブ法で形成するため、コイル導体部分を厚くすることができず、また、厚くすることができても、多工数を要し、製造コストが高くなる問題があった。

そこで、かかる問題に対応すべく、特許文献６や特許文献７に開示されているように、コイル導体やこれを覆う絶縁体などをスクリーン印刷で形成して、製造コストの低減化を図る高周波コイルが考案されている。
例えば、特許文献６では、図２３に示すように、高周波コイルとしてのコモンモードチョークコイル２０１を、磁性体基板２０２，２０３とこの磁性体基板２０２，２０３の間に挟まれた積層体２１４とで構成している。そして、積層体２１４を、磁性体基板２０２上にフォトリソグラフィ等で形成された絶縁体層２０４〜２０７と、コイル導体２１０，２１１と、引出し電極２０８，２０９，２１２，２１３とで構成している。

特開平０４−２０９５０７号公報 特開平０８−３１６０８０号公報 特開平０５−１３５９５１号公報 特開平１１−２３８６２５号公報 特開２００２−１４１２２４号公報 特開平０８−２０３７３７号公報 特開平１１−２７３９５０号公報

しかしながら、上記した特許文献６の高周波コイルでは、次のような問題がある。
すなわち、最下位のコイル導体２１０を絶縁体層２０４を介して磁性体基板２０２上に積層すると共に、磁性体基板２０３を絶縁体層２０７を介して最上位のコイル導体２１１上に積層した構造であるので、最下位のコイル導体２１０の磁束が絶縁体層２０４から漏れ、最上位のコイル導体２１１の磁束が絶縁体層２０７から漏れてしまう。このため、コイル導体２１０，２１１に対する磁性体基板２０２，２０３の磁束収束効果が小さく、高周波コイルの高インダクタンス化が困難となっている。
また、特許文献７に開示された高周波コイルも同様の問題を有している。

この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、十分なコイル導体厚、幅、間隔を確保することができる共に、製造コストの低減化を図ることができ、しかも、コイル導体に対する磁性体基板の効果を高めることができる高周波コイル及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１の発明は、第１の磁性体層と第２の磁性体層との間に、複数のコイル導体と複数の非磁性層とを交互に積層して積層体を形成し、積層体の両側面に設けられた第１及び第２の外部電極を有する高周波コイルであって、上記第１の外部電極に接続され且つ上記第１の磁性体層に最も近い第１のコイル導体を当該第１の磁性体層に接触させると共に、上記第２の外部電極に接続され且つ上記第２の磁性体層に最も近い第２のコイル導体を上記第２の磁性体層に接触させた構成としてある。
かかる構成により、第１及び第２の外部電極を通じてコイル導体に対し高周波電流（電圧）を通電すると、磁界が複数のコイル導体の内側から外側にループするように生じるが、コイルの両端をなす第１及び第２のコイル導体が第１及び第２の磁性体層にそれぞれ接触しているので、磁界が第１及び第２のコイル導体と第１及び第２の磁性体層との間から漏れることなく、第１及び第２の磁性体層に収束される。このため、第１及び第２の磁性体層から流出または流入する磁界の磁束密度が、磁界の漏れが生じる従来のものに比べて高くなり、コイル自体のインダクタンス値も高くなる。

請求項２の発明は、請求項１に記載の高周波コイルにおいて、第１及び第２のコイル導体の線路を、他のコイル導体の線路よりも長く設定した構成とし、請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の高周波コイルにおいて、複数のコイル導体のうちの少なくとも１つは、単数巻きである構成とした。また、請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の高周波コイルにおいて、各コイル導体の線幅を線厚の２倍以上に設定すると共に、線間隔を線厚の１倍以上に設定した構成とし、また、請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の高周波コイルにおいて、第１及び第２の磁性体層は、約１ＭＨｚの高周波電流通電時に５以上の透磁率を有するものである構成とした。

請求項６の発明に係る高周波コイルの製造方法は、感光性導体ペーストを磁性体基板上にスクリーン印刷した後、フォトリソグラフィ法により、コイル導体パターンを磁性体基板上に形成する第１工程と、感光性絶縁ペーストを下層のコイル導体パターンの上からスクリーン印刷した後、フォトリソグラフィ法により、下層のコイル導体パターンの一方端部を覗くビアホールを有した非磁性の絶縁体層を、コイル導体パターン上に形成する第２工程と、感光性導体ペーストを第２工程で形成した絶縁体層の上にスクリーン印刷した後、フォトリソグラフィ法により、他方端部がビアホールを介して下層のコイル導体パターンの一方端部と接続したコイル導体パターンを、絶縁体層上に形成する第３工程と、第２工程と第３工程との繰り返しで積層された複数のコイル導体パターンのうち、最上位のコイル導体パターンの上に、磁性体ペーストをスクリーン印刷して、当該コイル導体パターンに接触した磁性体層を形成する第４工程とを具備する構成とした。

以上のように、請求項１ないし請求項５の発明に係る高周波コイルによれば、第１及び第２のコイル導体と第１及び第２の磁性体層との間からの磁界の漏れを防止して、磁性体層の効果を発揮たらしめるので、短いコイルでも高インダクタンス化が可能となり、この結果、高周波コイルの低直流抵抗化を可能にするという優れた効果がある。また、第１の磁性体層と第２の磁性体層との間に、複数のコイル導体と複数の非磁性層とを交互に積層した構成をとっているので、各コイル導体の線厚、線幅及び線間隔を充分大きくすることができ、高周波コイルの低直流抵抗化をさらに向上させることができる。

特に、請求項２の発明に係る高周波コイルによれば、磁性体層に接触した第１及び第２のコイル導体の線路を、他のコイル導体の線路よりも長く設定したので、インダクタンス値をさらに高めることができる。

また、請求項６の発明に係る高周波コイルの製造方法によれば、磁性体基板上に、感光性導体ペースト及び感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷し、フォトリソグラフィ法によって、コイル導体パターン及び絶縁体層を積層状に形成し、最上位のコイル導体パターンの上に、磁性体ペーストをスクリーン印刷して、磁性体層を形成するという簡単な工程をとるので、スパッタ等の薄膜工法やセミアディティブ法で高周波コイル形成する従来の技術に比べて、線厚の大きなコイル導体を有した高周波コイルを少ない工数で製造することができ、この結果、製造コストの低減化を図ることができるという優れた効果がある。

以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。

図１は、この発明の第１実施例に係る高周波コイルの一部分解斜視図であり、図２は、高周波コイルの外観図であり、図３は、図２の矢視Ａ−Ａ断面図であり、図４は、高周波コイルの層構造を示す概略斜視図である。
図１及び図２に示すように、この実施例の高周波コイル１は、積層体２と、積層体２の両側に取り付けられた外部電極３（第１の外部電極）及び外部電極４（第２の外部電極）とで構成されている。

積層体２は、第１の磁性体層である磁性体基板５と第２の磁性体層６との間に、複数のコイル導体であるコイル導体パターン７〜９と複数の非磁性層である絶縁体層１０，１１とを交互に積層して形成したものである。なお、ここでは、理解を容易にするため、３巻きの高周波コイルを例示した。

磁性体基板５は、透磁率２０のフェライトを横０５ｍｍ、縦１．０ｍｍで厚さ約２００μｍの板体にしたものであり、この磁性体基板５の上に、第１のコイル導体であるコイル導体パターン７が形成されている。
コイル導体パターン７は、銀を素材とする厚さ４０μｍの単数巻きのパターンであり、その端部７０が外部電極３側に延出して、その端面７１が外部電極３に接続している。
絶縁体層１０は、ガラスを素材とする厚さ３０μｍの層体であり、コイル導体パターン７を覆うように積層されている。また、この絶縁体層１０には、図３及び図４に示すように、コイル導体パターン７の端部７２を覗くビアホール１０ａが設けられている。
コイル導体パターン８は、その端部がこのビアホール１０ａに埋め込まれた状態で、絶縁体層１０上に形成されている。このコイル導体パターン８も、コイル導体パターン７と同様に、銀を素材とする厚さ４０μｍの単数巻きのパターンであり、その端部８０が絶縁体層１０のビアホール１０ａを介してコイル導体パターン７の端部７２に接続している。
絶縁体層１１も、絶縁体層１０と同様に、ガラスを素材とする厚さ３０μｍの層体であり、コイル導体パターン８を覆うように積層されている。この絶縁体層１１にも、コイル導体パターン８の端部８１を覗くビアホール１１ａが設けられており、第２のコイル導体であるコイル導体パターン９が、その端部をこのビアホール１１ａに埋め込んだ状態で、絶縁体層１１上に形成されている。
このコイル導体パターン９も、コイル導体パターン７，８と同様に、銀を素材とする厚さ４０μｍの単数巻きのパターンであり、その端部９０が絶縁体層１１のビアホール１１ａを介してコイル導体パターン８の端部８１に接続している。また、このコイル導体パターン９の端部９１は、外部電極４側に延出しており、その端面９２が外部電極４に接続している。
磁性体層６は、磁粉とガラスとを混合して形成した透磁率２０で厚さ３０μｍの層体であり、コイル導体パターン９を覆うように積層されている。

上記の如く、積層体２は、外部電極３に接続され且つ磁性体基板５に最も近いコイル導体パターン７を当該磁性体基板５に接触させる共に、外部電極４に接続され且つ磁性体層６に最も近いコイル導体パターン９を磁性体層６に接触させた構造となっている。
また、図１及び図４に示すように、コイル導体パターン７，９の線路は、中間の他のコイル導体パターン８の線路よりも長く設定されており、しかも、全てのコイル導体パターン７〜９が、単数巻きに設定されている。
さらに、この実施例では、図５に示すように、各コイル導体パターン７（８，９）の線幅ｗを線厚ｔの２倍以上の値である８０μｍに設定すると共に、図６に示すように、線間隔ｄを線厚ｔの１倍以上の値である５０μｍに設定してある。

次に、上記構成をとる高周波コイル１の製造方法について説明する。
図７は、製造方法の第１工程を示す工程図であり、図８は、第２工程を示す工程図であり、図９は、第３工程を示す工程図であり、図１０は、第４工程を示す工程図であり、図１１は、最終工程を示す工程図である。

まず、図７に示す第１工程を実行する。
すなわち、同図（ａ）及び（ｂ）に示すように、ヘラ１００とスクリーン１０１とを用いて、銀の感光性導体ペースト７′を磁性体基板５上にスクリーン印刷する。しかる後、フォトリソグラフィ法により、コイル導体パターン７を磁性体基板５上に形成する。
具体的には、同図（ｃ）に示すように、感光性導体ペースト７′の上にマスク１０２を配し、このマスク１０２を介して紫外線１０３を感光性導体ペースト７′上に照射する。そして、現像後、焼成することで、同図（ｄ）に示すように、コイル導体パターン７を磁性体基板５上に形成する。

そして、図８に示す第２工程を実行する。
すなわち、図８（ａ）に示すように、ガラスの感光性絶縁ペースト１０′を下層のコイル導体パターン７の上からスクリーン印刷する。しかる後、フォトリソグラフィ法により、絶縁体層１０をコイル導体パターン７上に形成する。
具体的には、同図（ｂ）に示すように、感光性絶縁ペースト１０′の上にマスク１０２を配し、このマスク１０２を介して紫外線１０３を感光性絶縁ペースト１０′上に照射する。そして、現像後、焼成することで、同図（ｃ）に示すように、コイル導体パターン７の一方端部７２を覗くビアホール１０ａを有した絶縁体層１０を、コイル導体パターン７上に積層する。

次いで、図９に示す第３工程を実行する。
すなわち、同図（ａ）に示すように、銀の感光性導体ペースト８′を絶縁体層１０上にスクリーン印刷する。しかる後、同図（ｂ）に示すように、感光性導体ペースト８′の上にマスク１０２を配し、このマスク１０２を介して紫外線１０３を感光性導体ペースト８′上に照射する。そして、現像後、焼成することで、同図（ｃ）に示すように、他方端部８０がビアホール１０ａを介してコイル導体パターン７の一方端部７２と接続したコイル導体パターン８を、絶縁体層１０上に形成する。

そして、図１０に示す第４工程を実行する。
すなわち、同図（ａ）〜（ｆ）に示すように、上記第２工程と第３工程との繰り返しによって最上位のコイル導体パターン９を形成し、同図（ｇ）に示すように、このコイル導体パターン９上に、磁粉とガラスとが混合された磁性体ペースト６′をスクリーン印刷して、焼成することにより、磁性体層６を形成する。

最後に、図１１に示す最終工程を実行する。
上記第１〜第４工程を経て作成されたウエハ２′を同図（ａ）に示すように、レーザ１１０でダイシングして、同図（ｂ）に示すような積層体２のチップに分割する。しかる後、同図（ｃ）に示すように、積層体２のチップをバレル１１１に入れて、バレル１１１を回転させることで、バリ取りを行う。そして、積層体２の両端面部に銀ペーストを塗布した状態で、同図（ｄ）に示すように、銅，ニッケル，錫などのメッキを行うことにより、同図（ｅ）に示すように、積層体２の両端部に外部電極３，４を有した高周波コイル１を製造する。

次に、この実施例の高周波コイル１が示す作用及び効果について説明する。
図１〜図４に示したように、高周波コイル１は、磁性体基板５と磁性体層６との間に積層体２を配した構造になっているので、非磁性の部材間にコイル導体パターンを配したコイルと比べて、高インダスタンス化が可能であり、この結果、低直流抵抗化も可能となる。
この点を実証すべく、発明者等は次のような比較測定を行った。
比較例１の高周波コイルとして、アルミナ基板上に、この実施例と同様の積層加工を行い、最上位のコイル導体パターン上に非磁性層を形成したものを用いると共に、比較例２の高周波コイルとして、磁性体基板上に、この実施例と同様の積層加工を行い、最上位のコイル導体パターン上に非磁性層を形成したものを用いた。そして、これら比較例１，２とこの実施例の高周波コイル１との直流抵抗値を測定した。なお、比較例１，２の線幅を高周波コイル１の線幅と異ならしめて、比較例１，２及び高周波コイル１のインダクタンス値が同一になるように設定して測定した。
図１２は、直流抵抗値の比較測定結果を示す表図である。
図１２に示すように、比較測定の結果、この実施例の高周波コイル１では、その直流抵抗値が、比較例１，２の直流抵抗値よりも極めて小さいことが判明した。特に、磁性部材を使用していない比較例１の直流抵抗値に比べて、高周波コイル１の直流抵抗値は約２分の１であった。
これは、高周波コイル１が磁性体基板５及び磁性体層６という一対の磁性体を有していることによる効果であるが、さらに、この実施例の高周波コイル１では、かかる効果だけでなく、コイル導体パターン７を当該磁性体基板５に接触させ、コイル導体パターン９を磁性体層６に接触させたことによる効果が顕著に出ているものと解される。

図１３は、コイル導体パターンに接触した磁性体による効果を示す断面図である。
同図（ａ）は、上述した特許文献６及び７の高周波コイルを模した断面図である。この高周波コイルの如く、磁性体基板５及び磁性体層６を有していたとしても、コイル導体パターン７と磁性体基板５の間、及びコイル導体パターン９と磁性体層６との間に絶縁体層１２、１３をそれぞれ有している場合には、一部の磁界Ｈが、絶縁体層１２、１３から漏れてしまう。これに対して、この実施例の高周波コイル１では、同図（ｂ）に示すように、磁界Ｈの漏れがほとんど生ぜず、磁束密度が同図（ａ）のものに比べて非常に大きくなる。この結果、コイル導体パターン７〜９の線路長を同図（ａ）の高周波コイルの線路長よりも短くして、同一インダクタンス値を得ることができ、その分、高周波コイル１の直流抵抗値を低くすることができるのである。
特に、高周波コイル１では、図１及び図４に示したように、磁性体基板５，磁性体層６に直接接触しているコイル導体パターン７，９の線路を、中間の他のコイル導体パターン８の線路よりも長く設定しているので、短い線路でさらなる高インダクタンス化を図ることができ、直流抵抗値をさらに低下させることができる。

ここで、積層体２の絶縁体層１０，１１を磁性体に換えて、コイル導体パターン７〜９の全てを磁性体で覆う構造とした場合の、高周波コイルの性能についての検証を行った。
発明者等は、かかる点を知るべく、直流電流値に対するインダクタンス値との関係を、透磁率２０の磁性体中にコイル導体パターンを形成した比較高周波コイルとこの実施例の高周波コイル１とのそれぞれについて測定し、図１４に示す測定結果を得た。
図１４は、高周波コイルのインダクタンス値と電流値との関係を示す線図である。
同図の特性線Ｓ１はコイル導体パターンを透磁率２０の磁性体中に形成した比較高周波コイルの特性を示し、特性線Ｓ２は、絶縁体層１０，１１を磁性体基板５と磁性体層６との間に形成した本実施例の高周波コイル１の特性を示す。
特性線Ｓ１が示すように、比較高周波コイルでは、０ｍＡ〜約５００ｍＡ迄の電流値に対して、そのインダクタンス値は安定しているが、電流値が５００ｍＡを越えると、インダクタンス値が急激に減少して、不安定な状態になる。これに対して、高周波コイル１では、特性線Ｓ２が示すように、電流値が５００ｍＡを越えた場合においても、そのインダクタンス値は安定している。この測定結果から、磁性体基板５と磁性体層６との間に絶縁体層１０，１１を設けた構造が電流値に対するインダクタンス値の安定性に大きく貢献することは、明らかである。

また、この高周波コイル１は、図７〜図１１に示したように、コイル導体パターン７〜９と絶縁体層１０，１１とを、感光性導体ペースト，感光性絶縁ペーストのスクリーン印刷後、フォトリソグラフィ法により形成すると共に、磁性体層６を磁性体ペーストをスクリーン印刷して形成することで、製造することができるので、コイル導体パターン７〜９を簡単に厚膜化することができる。そこで、この実施例では、各コイル導体パターン７（８，９）の線厚を４０μｍに設定した。さらに、全てのコイル導体パターン７〜９を、単数巻きに設定したので、各コイル導体パターン７（８，９）の線幅を太くすると共に線間隔を広くすることができる。そこで、この実施例では、各コイル導体パターン７（８，９）の線幅ｗを線厚ｔの２倍以上の値である８０μｍに設定すると共に、線間隔ｄを線厚ｔの１倍以上の値である５０μｍに設定した。
これにより、高周波コイル１の低直流抵抗化を向上させることができるだけでなく、パターン剥がれやショート不良の発生の防止を図ることができる。
図１５は、コイル導体パターン７（８，９）のパターン剥がれ状態を示す断面図であり、図１６は、線幅とパターン剥がれ発生率との関係を示す表図である。
膜厚に対して線幅が小さいと、図１５に示すように、現像時に、コイル導体パターン７（８，９）の下側にアンダーカット部Ｕが発生し、その部分が剥がれた状態となる。発明者等はこのパターン剥がれ現象を線厚と線幅との関係で調べたところ、図１６に示すような結果を得た。この結果によると、パターン剥がれ現象は、線幅が線厚の２倍以上になると生じなくなることが判明した。したがって、この高周波コイル１において、パターン剥がれ現象が生じることはほとんどない。
図１７は、コイル導体パターン７（８，９）のショート状態を示す断面図であり、図１８は、線間隔とショート不良発生率との関係を示す表図である。
線厚に対する線間隔が小さいと、図１７に示すように、現像時に、コイル導体パターン７（８，９）の間に現像残りＧが発生し、コイル導体パターン７（８，９）がその部分でショートした状態となる。発明者等はこのショート現象を線厚と線間隔との関係で調べたところ、図１８に示すような結果を得た。この結果によると、ショート現象は、線間隔が線厚の１倍以上になるとほとんど生じなくなることが判明した。したがって、この高周波コイル１において、ショート現象が生じることはほとんどない。

図１９は、この発明の第２実施例に係る高周波コイルの層構造を示す概略斜視図であり、図２０は、磁性体基板５及び磁性体層６に接触するコイル導体パターンの平面図であり、図２１は、線間隔とショート不良発生率との関係を示す表図である。
この実施例の高周波コイルは、最下位及び最上位のコイル導体パターン７−１，９−１が単数巻きでなく、中間のコイル導体パターン８のみが単数巻きである点が、上記第１実施例の高周波コイル１と異なる。
すなわち、磁性体基板５及び磁性体層６に接触するコイル導体パターン７−１，９−１の線路長をさらに長くすることで、第１実施例の高周波コイル１よりも、より高いインダクタンス値を得るように構成した。
なお、図２１に示すように、線間隔が線厚の１．２５倍以上になると、ショート現象が激減することから、この実施例では、図２０に示す線間隔ｄを１．２５倍以上に設定した。
その他の構成，作用及び効果は上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。

なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、磁性体基板５及び磁性体層６において、透磁率２０の磁性体を適用したが、これに限るものではない。発明者等は、磁性体の透磁率を換えて実験を行い、図２２に示す結果を得た。図２２は透磁率とインダクタンス値との関係を示す線図である。図２２に示す結果から、約１ＭＨｚの高周波電流通電時に５以上の透磁率を有する磁性体で有れば高インダクタンス化に最適である。したがって、かかる範囲の透磁率を有した磁性体基板５及び磁性体層６であれば、自由に適用することができることは明らかである。
また、上記実施例では、理解を容易にするため、３巻きの高周波コイルを例示したが、コイル導体パターン７〜９で形成されるコイルの巻き数は任意である。
さらに、上記実施例では、磁性体基板５の素材をフェライト、磁性体層６の素材を磁粉とガラスとを混合物としたが、これに限らず、磁性を有した素材であれば、任意に適用することができる。また、コイル導体パターン７〜９の素材として、銀を適用し、絶縁体層１０，１１の素材としてガラスを適用したが、任意の導電性素材をコイル導体パターン７〜９として適用することができ、任意の絶縁性素材を絶縁層１０，１１として適用することができることは勿論である。

この発明の第１実施例に係る高周波コイルの一部分解斜視図である。 高周波コイルの外観図である。 図２の矢視Ａ−Ａ断面図である。 高周波コイルの層構造を示す概略斜視図である。 各コイル導体パターンの線幅と線厚との関係を説明するための概略図である。 各コイル導体パターンの線間隔と線厚との関係を説明するための概略平面図である。 製造方法の第１工程を示す工程図である。 第２工程を示す工程図である。 第３工程を示す工程図である。 第４工程を示す工程図である。 最終工程を示す工程図である。 直流抵抗値の比較測定結果を示す表図である。 コイル導体パターンに接触した磁性体による効果を示す断面図である。 高周波コイルのインダクタンス値と電流値との関係を示す線図である。 コイル導体パターンのパターン剥がれ状態を示す断面図である。 線幅とパターン剥がれ発生率との関係を示す表図である。 コイル導体パターンのショート状態を示す断面図である。 線間隔とショート不良発生率との関係を示す表図である。 この発明の第２実施例に係る高周波コイルの層構造を示す概略斜視図である。 磁性体基板及び磁性体層に接触するコイル導体パターンの平面図である。 線間隔とショート不良発生率との関係を示す表図である。 透磁率とインダクタンス値との関係を示す線図である。 従来の高周波コイルの一例を示す分解斜視図である。

符号の説明

１…高周波コイル、 ２…積層体、 ３，４…外部電極、 ５…磁性体基板、 ６…磁性体層、 ７〜９…コイル導体パターン、 １０，１１…絶縁体層、 １０ａ，１１ａ…ビアホール、 ７０，７２，８０，８１，９０，９１…端部、 ７１，９２…端面。

Claims (6)

1. 第１の磁性体層と第２の磁性体層との間に、複数のコイル導体と複数の非磁性層とを交互に積層して積層体を形成し、積層体の両側面に設けられた第１及び第２の外部電極を有する高周波コイルであって、
   上記第１の外部電極に接続され且つ上記第１の磁性体層に最も近い第１のコイル導体を当該第１の磁性体層に接触させると共に、上記第２の外部電極に接続され且つ上記第２の磁性体層に最も近い第２のコイル導体を上記第２の磁性体層に接触させた、
   ことを特徴とする高周波コイル。
2. 上記第１及び第２のコイル導体の線路を、他のコイル導体の線路よりも長く設定した、
   ことを特徴とする請求項１に記載の高周波コイル。
3. 上記複数のコイル導体のうちの少なくとも１つは、単数巻きである、
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の高周波コイル。
4. 上記各コイル導体の線幅を線厚の２倍以上に設定すると共に、線間隔を線厚の１倍以上に設定した、
   ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の高周波コイル。
5. 上記第１及び第２の磁性体層は、約１ＭＨｚの高周波電流通電時に５以上の透磁率を有するものである、
   ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の高周波コイル。
6. 感光性導体ペーストを磁性体基板上にスクリーン印刷した後、フォトリソグラフィ法により、コイル導体パターンを上記磁性体基板上に形成する第１工程と、
   感光性絶縁ペーストを下層のコイル導体パターンの上からスクリーン印刷した後、フォトリソグラフィ法により、上記下層のコイル導体パターンの一方端部を覗くビアホールを有した非磁性の絶縁体層を、上記コイル導体パターン上に形成する第２工程と、
   感光性導体ペーストを上記第２工程で形成した絶縁体層の上にスクリーン印刷した後、フォトリソグラフィ法により、他方端部が上記ビアホールを介して下層のコイル導体パターンの一方端部と接続したコイル導体パターンを、上記絶縁体層上に形成する第３工程と、
   上記第２工程と第３工程との繰り返しで積層された複数のコイル導体パターンのうち、最上位のコイル導体パターンの上に、磁性体ペーストをスクリーン印刷して、当該コイル導体パターンに接触した磁性体層を形成する第４工程と
   を具備することを特徴とする高周波コイルの製造方法。

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