JPH01173611A - 積層インダクタの製造方法 - Google Patents
積層インダクタの製造方法Info
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- JPH01173611A JPH01173611A JP62330571A JP33057187A JPH01173611A JP H01173611 A JPH01173611 A JP H01173611A JP 62330571 A JP62330571 A JP 62330571A JP 33057187 A JP33057187 A JP 33057187A JP H01173611 A JPH01173611 A JP H01173611A
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- conductor
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 55
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、磁性体層と導体層を積層した積層インダクタ
の製造方法に係るもので、特に導体層間に透磁率の低い
層を具えた積層インダクタの製造方法に関するものであ
る。
の製造方法に係るもので、特に導体層間に透磁率の低い
層を具えた積層インダクタの製造方法に関するものであ
る。
電子部品の小型化、薄型化などの要求に伴ってインダク
タンス部品の分野でも積層インダクタが注目されている
。これは、巻線を用いずに、印刷などの方法によって磁
性体と導体を交互に積層するものである。
タンス部品の分野でも積層インダクタが注目されている
。これは、巻線を用いずに、印刷などの方法によって磁
性体と導体を交互に積層するものである。
このような積層インダクタの特性を向上させるために、
周回する導体パターン間のみ、非磁性体または低３ｍ
’＋１１率層で置換することが考えられている。そのよ
うな構造は、特開昭５７−１７３９１８号公報などに記
載されている。
周回する導体パターン間のみ、非磁性体または低３ｍ
’＋１１率層で置換することが考えられている。そのよ
うな構造は、特開昭５７−１７３９１８号公報などに記
載されている。
しかし、マスクの数が増加したり、また印刷回数が多く
なるなどといった製造上の問題があり、実用化は困難で
あった。
なるなどといった製造上の問題があり、実用化は困難で
あった。
そして、このような積層インダクタは、磁性体層と絶縁
体層を交互に印刷しながら導体パターンを接続しており
、絶縁体層から磁性体層に拡散が生じて電極パターンの
乱れが生じ、歩留、信頼性の面でも問題があった。
体層を交互に印刷しながら導体パターンを接続しており
、絶縁体層から磁性体層に拡散が生じて電極パターンの
乱れが生じ、歩留、信頼性の面でも問題があった。
また、スルーホール等を通じて導体パターンを接続する
方法も採られるが、スルーホールを充填する工数が増加
するなどの問題がある。
方法も採られるが、スルーホールを充填する工数が増加
するなどの問題がある。
本発明は、上記のような問題点を解決して、比較的少な
いマスクと工数で前記のような積層インダクタを得るこ
とを目的とする。
いマスクと工数で前記のような積層インダクタを得るこ
とを目的とする。
また、絶縁体層からの拡散による電極パターンの乱れも
生ぜず、歩留、信頼性の面で優れた積層インダクタを得
ることを目的とする。
生ぜず、歩留、信頼性の面で優れた積層インダクタを得
ることを目的とする。
本発明は、導体パターン間に低透磁率層を幅を狭くして
印刷積層することによって、上記の目的を達成するもの
である。
印刷積層することによって、上記の目的を達成するもの
である。
すなわち、磁性体内を周回する導体パターンを接続しな
がら積層し、該導体パターン間に該磁性体よりも透磁率
の低い絶縁体層を形成する積層インダクタの製造方法に
おいて、第一の約半ターンの導体パターンを形成し、該
導体パターンの端部を露出させて該導体パターンよりも
幅の狭い絶縁体層を形成する領域以外に磁性体層を形成
し、端部を除く約半ターンの導体パターン上に該絶縁体
層を形成し、該導体パターンの端部に接続する第二の約
半ターンの導体パターンを形成し、該導体パターンの端
部を露出させ、該導体パターンよりも幅の狭い該絶縁体
層を形成する領域以外に磁性体層を形成し、端部を除く
約半ターンの導体パターン上に該絶縁体層を形成し、該
導体パターンの端部に接続する約半ターン第三の約半タ
ーンの導体パターンを形成し、これを繰り返して間に透
磁率の低い絶縁層を具えた導体パターンを形成すること
に特徴を有するものである。
がら積層し、該導体パターン間に該磁性体よりも透磁率
の低い絶縁体層を形成する積層インダクタの製造方法に
おいて、第一の約半ターンの導体パターンを形成し、該
導体パターンの端部を露出させて該導体パターンよりも
幅の狭い絶縁体層を形成する領域以外に磁性体層を形成
し、端部を除く約半ターンの導体パターン上に該絶縁体
層を形成し、該導体パターンの端部に接続する第二の約
半ターンの導体パターンを形成し、該導体パターンの端
部を露出させ、該導体パターンよりも幅の狭い該絶縁体
層を形成する領域以外に磁性体層を形成し、端部を除く
約半ターンの導体パターン上に該絶縁体層を形成し、該
導体パターンの端部に接続する約半ターン第三の約半タ
ーンの導体パターンを形成し、これを繰り返して間に透
磁率の低い絶縁層を具えた導体パターンを形成すること
に特徴を有するものである。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図から第９図までは、本発明の実施例を示す平面図
である。磁性体基板１０の表面に、基板端部から中央部
分より少し伸びた引き出し部分の導体パターン２１を形
成する（第１図）。
である。磁性体基板１０の表面に、基板端部から中央部
分より少し伸びた引き出し部分の導体パターン２１を形
成する（第１図）。
引き出し部分の導体パターン２１側の約半分の基板表面
に磁性体層１１を形成する。このとき、導体パターンが
上に形成される部分には磁性体層を形成せず、凹部がで
きることになる（第２図）。この凹部の幅は導体パター
ンの幅よりも狭くしておく。
に磁性体層１１を形成する。このとき、導体パターンが
上に形成される部分には磁性体層を形成せず、凹部がで
きることになる（第２図）。この凹部の幅は導体パター
ンの幅よりも狭くしておく。
この凹部、すなわち磁性体層１１が形成されていない部
分に、磁性体層１１よりも透磁率の低い絶縁体層３１を
形成する（第３図）。
分に、磁性体層１１よりも透磁率の低い絶縁体層３１を
形成する（第３図）。
次に、導体パターン２１の端部に接続した約手ターン分
の導体パターン２２を形成する。この導体パターン２２
は、磁性体層１１間の低透磁率の絶縁体層３１の上まで
伸びるように形成する（第４図）。
の導体パターン２２を形成する。この導体パターン２２
は、磁性体層１１間の低透磁率の絶縁体層３１の上まで
伸びるように形成する（第４図）。
約半ターンの導体パターン２２側の約半分の基板表面に
磁性体層１２を形成する。このときも第２図の場合と同
様に、導体パターンに挟まれる部分には磁性体層を形成
せず、下の導体パターン２２が露出した凹部ができるこ
とになる（第５図）。この凹部の幅は導体パターンの幅
よりも狭くする。
磁性体層１２を形成する。このときも第２図の場合と同
様に、導体パターンに挟まれる部分には磁性体層を形成
せず、下の導体パターン２２が露出した凹部ができるこ
とになる（第５図）。この凹部の幅は導体パターンの幅
よりも狭くする。
この凹部、すなわち磁性体層１２が形成されていない部
分に、磁性体層１２よりも低い透磁率の絶縁体Ｎ３２を
形成する（第６図）。
分に、磁性体層１２よりも低い透磁率の絶縁体Ｎ３２を
形成する（第６図）。
次に、導体パターン２２の端部に接続した約手ターン分
の導体パターン２３を形成する。この導体パターン２３
は、磁性体層１２間の低透磁率の絶縁体層３２の上まで
伸びるように形成する（第７図）。
の導体パターン２３を形成する。この導体パターン２３
は、磁性体層１２間の低透磁率の絶縁体層３２の上まで
伸びるように形成する（第７図）。
以下、第８図のように、導体パターン２３側に磁 。
性体層１３を同様に形成しく第８図）、導体パターン２
３上に、導体パターンよりも幅の狭い低透磁率の絶縁層
３３を形成する（第９図）。そして、再び第４図に示し
た、約半ターンの導体パターンの形成工程にもどり、必
要なターン数が得られるまで繰り返す。
３上に、導体パターンよりも幅の狭い低透磁率の絶縁層
３３を形成する（第９図）。そして、再び第４図に示し
た、約半ターンの導体パターンの形成工程にもどり、必
要なターン数が得られるまで繰り返す。
低透磁率層は周囲の磁性体よりも透磁率が低いものであ
ればよ（、もちろん非磁性体を用いてもよい。
ればよ（、もちろん非磁性体を用いてもよい。
本発明によって得られた積層インダクタの正面断面図を
第１０図に示す。導体５１間には低透磁率層５２が充填
されており、これによって磁束が導体パターン全体の周
囲を回るようになる。したがってインダクタとしての特
性は大幅に向上する。
第１０図に示す。導体５１間には低透磁率層５２が充填
されており、これによって磁束が導体パターン全体の周
囲を回るようになる。したがってインダクタとしての特
性は大幅に向上する。
また、断面形状をみても導体パターンの乱れがなく、特
性も良好な積層インダクタが得られた。
性も良好な積層インダクタが得られた。
なお、本発明による製造方法は、低透磁率層だけでなく
、異なる透磁率、誘電率層を形成する場合などにも応用
できる。
、異なる透磁率、誘電率層を形成する場合などにも応用
できる。
本発明によれば、工数及びマスクをそれほど増加させる
ことなく、特性の良好な積層インダクタだ得られる。
ことなく、特性の良好な積層インダクタだ得られる。
また、導体パターンの乱れもなく、歩留、信幀性の面で
も有利である。
も有利である。
第１図から第９図までは本発明の実施例を示す平面図、
第１Ｏ図は本発明によって製造した積層インダクタの正
面断面図である。 １０〜１３・・・・磁性体 ２１〜２３・・・・導体 ３１〜３３・・・・低透磁率層
第１Ｏ図は本発明によって製造した積層インダクタの正
面断面図である。 １０〜１３・・・・磁性体 ２１〜２３・・・・導体 ３１〜３３・・・・低透磁率層
Claims (1)
- 磁性体内を周回する導体パターンを接続しながら積層し
、該導体パターン間に該磁性体よりも透磁率の低い絶縁
体層を形成する積層インダクタの製造方法において、第
一の約半ターンの導体パターンを形成し、該導体パター
ンの端部を露出させて該導体パターンよりも幅の狭い絶
縁体層を形成する領域以外に磁性体層を形成し、端部を
除く約半ターンの導体パターン上に該絶縁体層を形成し
、該導体パターンの端部に接続する第二の約半ターンの
導体パターンを形成し、該導体パターンの端部を露出さ
せ、該導体パターンよりも幅の狭い該絶縁体層を形成す
る領域以外に磁性体層を形成し、端部を除く約半ターン
の導体パターン上に該絶縁体層を形成し、該導体パター
ンの端部に接続する約半ターン第三の約半ターンの導体
パターンを形成し、これを繰り返して間に透磁率の低い
絶縁層を具えた導体パターンを形成することを特徴とす
る積層インダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62330571A JPH01173611A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 積層インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62330571A JPH01173611A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 積層インダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173611A true JPH01173611A (ja) | 1989-07-10 |
Family
ID=18234140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62330571A Pending JPH01173611A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 積層インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01173611A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078229A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Tdk Corp | 積層型インダクタ |
| JP2010205750A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2012164770A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Murata Mfg Co Ltd | コイル内蔵基板およびそれを備えたｄｃ−ｄｃコンバータモジュール |
| JP2015035486A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | Tdk株式会社 | 積層型コイル部品 |
| JP2017228768A (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-28 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
| TWI699790B (zh) * | 2016-06-28 | 2020-07-21 | 日商Ｔｄｋ股份有限公司 | 積層線圈零件 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739521B2 (ja) * | 1978-12-28 | 1982-08-21 | ||
| JPS5932115A (ja) * | 1982-08-18 | 1984-02-21 | Toko Inc | インダクタンス素子とその製造方法 |
-
1987
- 1987-12-26 JP JP62330571A patent/JPH01173611A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739521B2 (ja) * | 1978-12-28 | 1982-08-21 | ||
| JPS5932115A (ja) * | 1982-08-18 | 1984-02-21 | Toko Inc | インダクタンス素子とその製造方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078229A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Tdk Corp | 積層型インダクタ |
| JP4539630B2 (ja) * | 2006-09-19 | 2010-09-08 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型インダクタ |
| JP2010205750A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
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| JP2017228768A (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-28 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
| TWI699790B (zh) * | 2016-06-28 | 2020-07-21 | 日商Ｔｄｋ股份有限公司 | 積層線圈零件 |
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