JPH02101715A - チップ形複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、チップ形複合部品、特にインダクタ、トラ
ンス等に関するものである。

〔従来の技ｖｒＴ） 第１３図に、例えば特開昭５５−９１１０３号公報に開
示された従来のこの種のチップ形インダクタ（積層イン
ダクタ）の−例の製作各工程説明図を示す。

図において、４０は磁性体の薄板、４１はその表面上に
印刷された導体コイルで、この薄板２１を複数枚積層す
ることにより、第１４図に示すようなチップインダクタ
を構成するようにしたものである。

次に製作工程について簡略に説明する。

第１３図において、磁性体の薄板４０上に図示■〜■に
示すように、各導体コイル４１をｌ／２ターンブフの印
刷と磁性体４２の１／２印刷とを交互に繰返し、最終的
に導体コイル４１を形成して１ターンのコイルとする。

以下、同様の手順でこれら薄板を複数枚積層し、最終的
に第１４図の如きコイル回路を構成したものである。

各導体コイル４１　ａ、　４　ｌ　ｂ、　＝−”４１　
ｎはそれぞれ直列接続され、電極部’４３ａ、４３ｂに
より外部に引出すようにしている。

また、他の従来例として第１５〜１７図に、例えば特開
昭５６−５１８１０号公報に開示されたこの柚の従来の
チップ形トランス（８４層トランス）の−例の説明図を
示す。

第１５図■〜■は、その各導体コイルの形成順序を説明
する各工程図で、磁性体の薄板５ｏ上を各導体コイルを
そわぞ、ｔ′１５１→５２→５３及び５４→５５→５６
の順に印刷し、１／２ターンロでその上に絶縁層の薄板
５７及び５８を形成し、さらに各導体を５９→６０→６
１，６２→６３→６４の順に印刷する。

以上のようにして、各導体６０．６３は１ターンのコイ
ルを形成し、複数回の縁返し積層工程を軒て、表面に絶
縁体６６を印刷し、最終的に、各導体端部５１，５４，
６１．６４を０図に示すように、それぞれ各電極６７．
６８，６９．７０に接続される第１６図はその外観斜視
図を示し、各電極６７．６９と電極６８．７０間で第１
７図に示す等価トランス回路を構成する。

〔発明が解決しよ・）とする課題〕

しかしながら、従来例のこの種のチップ形インダクタや
チ・ｌブ形トランスは、以上のように構成されていたた
め、コイルを形成するためには５いずれも数回の導体印
刷や磁性体絶縁体層印刷工程等の繰返しを要し、均一性
、印刷・形成工数など、量産性に対する問題点が多がっ
た。

この発明は、以上のような従来例の問題点を解消するた
めになされたもので、上記量産性に優れたこの種の小形
高性能のチップ形複合部品の提供を目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

このため、この発明に係るチップ形複合部品においては
、フェライト等の磁性体薄板の一面または両面上にコイ
ルを形成し、こわらを複数板積層するよう構成すること
により面記目的を達成するようにしたものである。

〔作用〕

以上のように、この発明におけるチップ形複合部品は、
磁性体の薄板上に導体コイルを印刷し、端面に電極を形
成して、所要容量分のコイルを直列に接続することによ
り製造し得るため、製造工程が著しく簡単化され、量産
性が大幅に改善される。

〔実施例〕

以ｒに、この発明を実施例に基づいて説明する。

（第１実施例） 第１図に、この発明に係るチップ形インダクタの一実施
例の分解斜視図を示す。

１）構成 図において、１　ａ、　　１　ｂ、−・”、　　１　ｍ
は、それぞれｍ枚の例えばフェライト等の磁性体薄板、
２ａ、２ｂ、・・・・−，２ｍは、それぞれ上記各磁性
体薄板１ａ〜１ｍ上に導体で印刷された各１ターンの印
刷導体コイル、３ａ、３ｂ、−ｍ、３ｎは、それぞれ、
これら各印刷導体コイル２ａ〜２ｍの両端部に配設され
たｎ個の端部電極であり、ここにｎ＝ｒｎ＋１である。

２）製造工程 つぎにその製造工程を説明する。

フェライト薄板ｌａ上に形成された導体２ａは、１ター
ンのコイルを形成し、両端部の電極３ａ、３ｂに接続す
る。以下、同様にフェライト薄板ｌｂ上の導体コイル２
ｂは両端子３ｂ、３ｃ等と順次に接続し、最後のフェラ
イト薄板１ｍ上の導体コイル２ｍは両端子３ｍ、３ｎに
接続する。

ついで、第２図に外観斜視図を示すように、各フェライ
ト薄板１ａ〜１ｍをその順序に互いに積層し、各電極３
ａ〜３ｎをそれぞれ図示のように直列に接続し、外部接
続用の電極リード線５ａ。

５１５を設ける。この時、各導体コイル２ａ〜２ｍは、
第３図にコイル形成模式図を示すように一体の複数巻コ
イルを構成し、第２図に示す磁性体ブロック１中でイン
ダクタを形成し、外部へのり−トは各５ａ、５ｂのリー
ド線により行う。

なお、上記に印刷方法の一例として、航記各薄板の複数
枚分の大型フェライト薄板６上へこれら各導体コイル２
ａ〜２ｍを一工程で印刷する方法を第４図に示す。この
方法によりばフェライト薄板１８〜１ｍの一括製造が可
能であるため、さらに生産性が向上する。

３）他の実施態様 なお、上記実施例においては、リード線引出し形式の事
例について説明したが、第５図に完成品の外観斜視図を
示すように、フェライト薄板１ａ及び１ｍの外側に各絶
縁層７または直接薄板１ａ、１ｍ外面に電極４を上、下
分印刷し、各リード線５ａ、５ｂを引出すか、４を直接
外部電極としてもよい。

また、例えばフェライト薄板１ａの周囲に第６図の平面
図虹示すように、それぞわ複数の電極ｆｆ、２、・−・
＋＋、ｐｔ　　！、２．−ｍ、１１，１゜２、・・・・
・・、ｒ、１．２．−−−＋、　＋の各群を形成すれば
ざらに大容量のインダクタを構成できる。すなわち、こ
の時のコイル巻数Ｔはそれぞわ（ｐ−１）＋（ｑ−１）
＋（ｒ−１）＋（ｔ−１）となる。

なお、以１−の各実施例に使用するフェライト薄板は、
焼結体もしくは、磁性塗料、コンパウンド等であっても
差支えない。

（第２実施例） 第７図に、この発明原理によるチップ形トランス（フォ
ーマ）の実施例の分解斜視図を示す。

１）構成／製造Ｔ稈 第７図において、ｌａ、ｌｂは２枚のフェライト等の磁
性体薄板で、２ａ、２ｂは、それぞわフェライト薄板１
ａ、ｌｂの表側に印刷された導体の１次コイルの各１タ
ーン、２ａ’　、２ｂ’は、同様にそれぞわフェライト
薄板！ａ、ｌｂの裏側に印刷された導体の２次コイルの
各１ターンであり、各コイルの両端部は、それぞわ端子
３ａ、３ｂ；３ｃ、３ｄ；３ａ’　　；３ｂ’　　；３
ｃ’　、３ｄ’　に接続され、最終的に第８図の外観斜
視図に示すように、互いＩＡ：積層ｔで、各電極を図示
のように導体で接続する。谷薄板ｆａ。

ｌｂ間には、積層時、絶縁層８を介装するか、ｉコイル
２ａ、２ｂ；２ａ’　　；２ｂ′の表面層を輸１縁処理
する。

コイル形成後の薄板は、第８図の如く積層されるため、
各コイルは、例えば１次コイル２ａは、各端子３　Ｂ　
−＋　３１）　＋　３０−−−　、また、２次コイル２
ｂは、外端子３ａ’→３ｂ′４３Ｃ−の如く、直列接続
さね、その模式図を第９図に示す。２１は１次コイルで
、３１は２次コイルを示す。これら１．２次コイルは、
第１０図の回路構成図に示すように、磁性体ブロック１
中で電磁結合され、トランスとして動作する。

なお、以上の各コイル形成の一方法として、第１１図に
示すように５前記各薄板の複数枚分の大形フェライト薄
板６の表裏を、２回の印刷工程で一括製造して生産性を
向上することができる。

また、こわらの実施例に使用するフェライト薄板は、前
記第１実施例と同様に、焼結体、磁性塗料あるいはコン
パウンド等のいずれであってもよい。

２）他の実施態様 なお、上記実施例においては、巻数比１対１のトランス
の事例について説明したが、第１２図（ａ）〜（ｅ）に
各等価回路図を示すように、（ａ）電流大容量化の為の
チップインダクタ（並列コイル） （ｂ）インダクタンス増大用チップインダクタ（直列コ
イル） （ｅ）昇圧（または降圧）トランス（１：ｕ）（ｄ）チ
ョークコイル（同相、差動） （ｅ）多巻線トランス などにも応用でき、前記実施例と同様効果を期待し得る
。

（発明の効果） 以上説明したように、この発明によりば、コイル部をフ
ェライト等の磁性体薄板上に形成し、複数板の該薄板を
積層するよう構成したため、量産性の優れたこの種の小
形高性能のチップ形複合部品を安価に製造し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明に係るチップ形インタクタの第１実
施例の分解斜視図、第２図は、その外観斜視図、第３図
は、そのコイル形成模式図、第４図は、印刷法の−・例
、第５図は、第２図の他の実施態様の外観斜視図、第６
図は、フェライト薄板の他の実施例の平面図、第７図は
、この発明に係るチップ形トランスの実施例の分解斜視
図、第８図は、その外観斜視図、第９図は、そのコイル
形成模式図、第１０図は、そのコイル回路構成図、第１
１図は、その印刷法の一例、第１２図（ａ）〜（ｅ）は
、各トランス等価回路図、第１３図は、従来のチップ形
インダクタの一例の製作各工程説明図、第１４図は、そ
の完成回路構成図、第１５図は、従来のチップ形トラン
スの一例の製作各工程説明図、第１６図は、その完成品
斜視図、第１７図は、その等価トランス回路である。 なお、各図中、同一（相当）構成要素は、同一符号で表
わす。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面上にコイルが形成された各磁性体薄板を積層
   することにより所要のインダクタンス容量を得るよう構
   成したことを特徴とするチップ形複合部品。
2. （２）それぞれ両表面上にコイルが形成された前記各磁
   性体薄板を積層することにより、トランス回路を形成し
   たことを特徴とする請求項１記載のチップ形複合部品。