JPH01151212A - 積層応用部品の構造 - Google Patents
積層応用部品の構造Info
- Publication number
- JPH01151212A JPH01151212A JP31140487A JP31140487A JPH01151212A JP H01151212 A JPH01151212 A JP H01151212A JP 31140487 A JP31140487 A JP 31140487A JP 31140487 A JP31140487 A JP 31140487A JP H01151212 A JPH01151212 A JP H01151212A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductors
- coil
- coils
- laminated
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 63
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、コイル形成用導体と磁性体とを交互に積層し
焼結することによって製造される積層インダクタを主体
とした積層応用部品の構造に関する。
焼結することによって製造される積層インダクタを主体
とした積層応用部品の構造に関する。
（従来の技術）
積層インダクタあるいは積層トランス等の８ｔＭ応用部
品は、第７図に示すように、例えば電気絶縁性の高いフ
ェライト粉をバインダーによりペースト化した磁性体層
１と、コイル形成用導体粉をバインダーによりペースト
化した導体２とを、１つのｍｓ面に１つのハーフコイル
が形成されるように、印刷法により交互に積層し、コイ
ル用導体パターンが磁性体層の居間から次の居間へ順次
つながるようにコイル状に形成された桔層体を作り、こ
れを焼成して製造される。
品は、第７図に示すように、例えば電気絶縁性の高いフ
ェライト粉をバインダーによりペースト化した磁性体層
１と、コイル形成用導体粉をバインダーによりペースト
化した導体２とを、１つのｍｓ面に１つのハーフコイル
が形成されるように、印刷法により交互に積層し、コイ
ル用導体パターンが磁性体層の居間から次の居間へ順次
つながるようにコイル状に形成された桔層体を作り、こ
れを焼成して製造される。
（発明か解決しようとする問題点）
上述のように製造される従来の積層インダクタ等のイン
ダクタンス成分を有する積層応用部品は、１つの積層面
に１つのハーフコイルが形成されるものであり、高いイ
ンダクタンスを得るには限界があるという問題点かあっ
た。
ダクタンス成分を有する積層応用部品は、１つの積層面
に１つのハーフコイルが形成されるものであり、高いイ
ンダクタンスを得るには限界があるという問題点かあっ
た。
また、各コイル用導体２において発生する磁束は、φで
示すように合成されるが、導体２間に磁性体が存在する
ため、一部の磁束は導体２間に回り込み、磁束φに合成
されず、漏れ磁束Φａとなり、損失が多くなり、インダ
クタンス値の低下、Ｑ値の低下を招くという問題点があ
った。
示すように合成されるが、導体２間に磁性体が存在する
ため、一部の磁束は導体２間に回り込み、磁束φに合成
されず、漏れ磁束Φａとなり、損失が多くなり、インダ
クタンス値の低下、Ｑ値の低下を招くという問題点があ
った。
（問題点を解決するための手段）
本願の第１発明は、高いインダクタンス値を有する積層
応用部品の構造を実現するため、積層面上に同時にかつ
同芯状に形成される複数個のコイルを設け、各層のコイ
ルを、各コイルで発生する磁束が同一方向となるように
結線したことを特徴とする。
応用部品の構造を実現するため、積層面上に同時にかつ
同芯状に形成される複数個のコイルを設け、各層のコイ
ルを、各コイルで発生する磁束が同一方向となるように
結線したことを特徴とする。
また１本願の第２発明は、前記構成に加え、さらに、積
層方向のコイル間の一部に非磁性体を介在させたことを
特徴とする。
層方向のコイル間の一部に非磁性体を介在させたことを
特徴とする。
（実施例）
第１図は本発明による積層応用部品の一実施例を示す断
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面を斜線を省略して示
すコイルパターン図である。この実施例は、ａ、ｂ、ｃ
の３つのコイルを磁性体４内に内蔵しており、コイルａ
は、コ字形のコイル用導体（ハーフコイル）ａｌ〜ａ５
を順次接続し、コイルｂ、ｃもそれぞれコ字形導体ｂｉ
〜ｂ５、ｃ１〜Ｃ５を順次接続してなるもので、コイル
ａとｂは第１図における上端にて互に接続し、コイルｂ
とＣは第１図における下端にて互に接続することにより
、これらのコイルに電流ｉを流した場合に同方向に合成
磁束φが生じるように構成したものである。これらのコ
イルａ、ｂ、ｃは、第１層の導体ａｌ、ｂｌ、ｃｌを同
時に形成した後、これらの一端にそれぞれ一端が接続さ
れる第２層の導体ａ２．ｂ２．ｃ２を同時に形成し、同
様に順次第３層の導体ａ３．ｂ３．ｃ３、第４層の導体
ａ４．ｂ４．ｃ４、第５層の導体ａ５．ｂ５ 、 ’ｃ
５をそれぞれ同時に形成する。また、第１層の外側の
導体ａｌの形成と同時にこれに接続された引き出し電極
３ａを形成し、内側のコイルｂの上端には引き出し電極
３ｂが一体に形成される。
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面を斜線を省略して示
すコイルパターン図である。この実施例は、ａ、ｂ、ｃ
の３つのコイルを磁性体４内に内蔵しており、コイルａ
は、コ字形のコイル用導体（ハーフコイル）ａｌ〜ａ５
を順次接続し、コイルｂ、ｃもそれぞれコ字形導体ｂｉ
〜ｂ５、ｃ１〜Ｃ５を順次接続してなるもので、コイル
ａとｂは第１図における上端にて互に接続し、コイルｂ
とＣは第１図における下端にて互に接続することにより
、これらのコイルに電流ｉを流した場合に同方向に合成
磁束φが生じるように構成したものである。これらのコ
イルａ、ｂ、ｃは、第１層の導体ａｌ、ｂｌ、ｃｌを同
時に形成した後、これらの一端にそれぞれ一端が接続さ
れる第２層の導体ａ２．ｂ２．ｃ２を同時に形成し、同
様に順次第３層の導体ａ３．ｂ３．ｃ３、第４層の導体
ａ４．ｂ４．ｃ４、第５層の導体ａ５．ｂ５ 、 ’ｃ
５をそれぞれ同時に形成する。また、第１層の外側の
導体ａｌの形成と同時にこれに接続された引き出し電極
３ａを形成し、内側のコイルｂの上端には引き出し電極
３ｂが一体に形成される。
第３図は第１図および第２図に示した積層応用部品の製
造工程図であり、まず第３図（１）に示すように、基板
（図示せず）上に印刷により電気絶縁性の高いフェライ
ト粉とバインダーとからなる磁性体ペーストを塗布して
磁性体層であるベース４ａを形成する。
造工程図であり、まず第３図（１）に示すように、基板
（図示せず）上に印刷により電気絶縁性の高いフェライ
ト粉とバインダーとからなる磁性体ペーストを塗布して
磁性体層であるベース４ａを形成する。
次に第３図（２）に示すように、前記引き出し電極３ａ
と、コ字形コイル用導体ａｌ、ｂｌ、ｃｌを１図示のよ
うに内側の導体ｂｌと中間の導体Ｃ１の一端を接続し、
かつ導体ａｌ、ｂｌが同じ側で導体ｃｌに対向するよう
に同芯状に導体ペーストの印刷により形成すると共に、
導体ａｌに引き出し電極３ａを一体に形成する。これら
の導体ａｌ〜ｃｌを形成する導体ペーストは、例えばＡ
ｇ、Ａｇ−Ｐｄ、 Ｃｕ、 Ｎｉ、 Ｐｄ等の金属粉と
バインダーとを混合してなるものである。なお、第１図
の断面図は、第３図（２）のＢ−Ｂ線方向の断面に相当
している。
と、コ字形コイル用導体ａｌ、ｂｌ、ｃｌを１図示のよ
うに内側の導体ｂｌと中間の導体Ｃ１の一端を接続し、
かつ導体ａｌ、ｂｌが同じ側で導体ｃｌに対向するよう
に同芯状に導体ペーストの印刷により形成すると共に、
導体ａｌに引き出し電極３ａを一体に形成する。これら
の導体ａｌ〜ｃｌを形成する導体ペーストは、例えばＡ
ｇ、Ａｇ−Ｐｄ、 Ｃｕ、 Ｎｉ、 Ｐｄ等の金属粉と
バインダーとを混合してなるものである。なお、第１図
の断面図は、第３図（２）のＢ−Ｂ線方向の断面に相当
している。
次に第３図（３）に示すように、前記導体ａｌ〜ＣＩの
一端部を除いた全面に、前記磁性体ペーストの印刷によ
り磁性体層４ｂを形成する。
一端部を除いた全面に、前記磁性体ペーストの印刷によ
り磁性体層４ｂを形成する。
次に第３図（４）に示すように、前記磁性体層４ｂ上に
、第２層目の導体ａ２．ｂ２．ｃ２を、第１層の対応す
る導体ａｌ、ｂｌ、ｃｌのそれぞれ反対側に、かつ各導
体ａ２．ｂ２．ｃ２の一端を、露出している第１層の導
体ａｌ、ｂｌ、ｃｌの端部に接続して同芯状に導体ペー
ストの印刷により形成する。
、第２層目の導体ａ２．ｂ２．ｃ２を、第１層の対応す
る導体ａｌ、ｂｌ、ｃｌのそれぞれ反対側に、かつ各導
体ａ２．ｂ２．ｃ２の一端を、露出している第１層の導
体ａｌ、ｂｌ、ｃｌの端部に接続して同芯状に導体ペー
ストの印刷により形成する。
次に第３図（５）に示すように、前記導体３２〜Ｃ２の
一端部（すなわち、前記第１層の導体ａｌ〜ｃｌに接続
された部分の反対側の端部）を除いた全面に、前記磁性
体ペーストの印刷により磁性体層４ｃを形成する。
一端部（すなわち、前記第１層の導体ａｌ〜ｃｌに接続
された部分の反対側の端部）を除いた全面に、前記磁性
体ペーストの印刷により磁性体層４ｃを形成する。
次に第３図（６）に示すように、前記磁性体層４Ｃ上に
、第３層目の導体ａ３．ｂ３．ｃ３を、各導体’ａ２．
ｂ２．ｃ２のそれぞれ反対側に、かつ各導体ａ３．ｂ３
．ｃ３の一端を、露出している第２層の導体ａ２．ｂ２
．ｃ２の端部に接続して同芯状に導体ペーストの印刷に
より形成する。
、第３層目の導体ａ３．ｂ３．ｃ３を、各導体’ａ２．
ｂ２．ｃ２のそれぞれ反対側に、かつ各導体ａ３．ｂ３
．ｃ３の一端を、露出している第２層の導体ａ２．ｂ２
．ｃ２の端部に接続して同芯状に導体ペーストの印刷に
より形成する。
以下同様に、磁性体層４ｄの形成（７）、第４層の導体
ａ４〜Ｃ４の形成（８）、磁性体層４ｅの形成（９）、
第５層の導体ａ５〜ｃ５の形成（この時、中間の導体Ｃ
５と外側の導体ａ５とを接続した状態で形成する。）
（１０）、磁性体層４ｆの形成（１１）を行なった後、
引き出し電極３ｂを、内側の導体ｂ５に接続して形成し
く１２）、最後に前記磁性体ペーストにより全体を磁性
体層でなるベース４ｇで覆って中間積層体を得る。
ａ４〜Ｃ４の形成（８）、磁性体層４ｅの形成（９）、
第５層の導体ａ５〜ｃ５の形成（この時、中間の導体Ｃ
５と外側の導体ａ５とを接続した状態で形成する。）
（１０）、磁性体層４ｆの形成（１１）を行なった後、
引き出し電極３ｂを、内側の導体ｂ５に接続して形成し
く１２）、最後に前記磁性体ペーストにより全体を磁性
体層でなるベース４ｇで覆って中間積層体を得る。
次にこの中間積層体を焼成し、引き出し電極３ａ、３ｂ
に接続される外部端子（図示せず）を導体ペーストの焼
付けにより形成して積層インダクタを得る。
に接続される外部端子（図示せず）を導体ペーストの焼
付けにより形成して積層インダクタを得る。
このような構成とすれば、３重のコイルを形成した積層
インダクタンが製造され、インダクタンスしはコイルの
巻数Ｎの２乗に比例することから、導体の積層数が同じ
である場合、従来よりはるかに大きなインダクタンス値
が得られる。
インダクタンが製造され、インダクタンスしはコイルの
巻数Ｎの２乗に比例することから、導体の積層数が同じ
である場合、従来よりはるかに大きなインダクタンス値
が得られる。
第４図は第２の発明の実施例を示す断面図であり、本実
施例は、前記中間の導体ｃｌ〜ｃ５の間。
施例は、前記中間の導体ｃｌ〜ｃ５の間。
あるいは上下に非磁性フェライト等からなる非磁性体層
ｄｉ〜ｄ４をペーストの印刷によって形成 −するこ
とにより、前記漏れ磁束φａの発生を抑制。
ｄｉ〜ｄ４をペーストの印刷によって形成 −するこ
とにより、前記漏れ磁束φａの発生を抑制。
したものである。
第５図は第４図の積層応用部品の製造工程を示す図てあ
り、第３図の°工程の間に、（２＾）、（４＾）。
り、第３図の°工程の間に、（２＾）、（４＾）。
（６＾）、（８Ａ）に示すように、導体ｃｌ（あるいは
Ｃ２、Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５）とこれに対向する導体ａｌと
ｂｉ間（あるいはＣ２とｂ２間、Ｃ３とｂ３間、Ｃ４と
ｂ４間、Ｃ５とｂ５間）に非磁性体ペーストにより非磁
性体層ｄｌ（あるいはＣ２、Ｃ３、Ｃ４）を形成する工
程を付加することにより、第４の構造が実現てきる。
Ｃ２、Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５）とこれに対向する導体ａｌと
ｂｉ間（あるいはＣ２とｂ２間、Ｃ３とｂ３間、Ｃ４と
ｂ４間、Ｃ５とｂ５間）に非磁性体ペーストにより非磁
性体層ｄｌ（あるいはＣ２、Ｃ３、Ｃ４）を形成する工
程を付加することにより、第４の構造が実現てきる。
第４図の構造によれば、前記漏れ磁束φａが抑制される
ことにより銅損が改善され、第１図の構造よりもさらに
大きなインダクタンス値および高いＱ値が得られる。
ことにより銅損が改善され、第１図の構造よりもさらに
大きなインダクタンス値および高いＱ値が得られる。
第６図は本発明の応用例を示す図であり、（Ａ）列は斜
視図、（Ｂ）列は見透し図（Ｃ）列は回路図、（Ｄ）列
は特性図であり、それでれ横方向に対応したものを描い
である。
視図、（Ｂ）列は見透し図（Ｃ）列は回路図、（Ｄ）列
は特性図であり、それでれ横方向に対応したものを描い
である。
第６図（１）のチップインダクタは、前記実施例のよう
に構成された本体６、すなわち、磁性体４内に前記のよ
うに形成されたコイルａ、ｂ、ｃを内蔵し、外面に一対
の外部端子５を設けたものである。
に構成された本体６、すなわち、磁性体４内に前記のよ
うに形成されたコイルａ、ｂ、ｃを内蔵し、外面に一対
の外部端子５を設けたものである。
第６図（２）のチップトランスは、第６図（１）のチッ
プインダクタに中間引き出し電極３Ｃを設けて本体７を
構成し、前記中間引き出し電極３Ｃに外部端子５Ａを接
続して設けたものである。
プインダクタに中間引き出し電極３Ｃを設けて本体７を
構成し、前記中間引き出し電極３Ｃに外部端子５Ａを接
続して設けたものである。
第６図（３）のチップトラップは、誘電体とシート状電
極からなるコンデンサ９と、インダクタ本体６とが一体
に重なり、これらを並列あるいは直列に接続して外部に
接続する一対の外部端子５を有するもので、（Ｄ）の特
性図に示すように、共振周波数ｆ、、で減衰量が極大と
なる特性を有するものである。
極からなるコンデンサ９と、インダクタ本体６とが一体
に重なり、これらを並列あるいは直列に接続して外部に
接続する一対の外部端子５を有するもので、（Ｄ）の特
性図に示すように、共振周波数ｆ、、で減衰量が極大と
なる特性を有するものである。
第６図（４）のチップＩＦＴは、第６図（３）に示した
トランスに中間引き出し電極３Ｃおよびこれにつながる
外部端子５Ａを設けた構成を有し、共振周波数ｆ。にお
いて、減衰量が最小となるものである。
トランスに中間引き出し電極３Ｃおよびこれにつながる
外部端子５Ａを設けた構成を有し、共振周波数ｆ。にお
いて、減衰量が最小となるものである。
第６図（５）のチップフィルタは、第１図および第２図
に示したようなコイルａ、ｂ、ｃを磁性体内に複数個形
成した積層インダクタ６Ａと、複数個のコンデンサを形
成した積層コンデンサ９Ａとを一体に重ね、外部端子５
の他の回路との接続により、ローパスフィルタ、バイパ
スフィルタ、バンドパスフィルタ、デイレイライン、バ
ンドリジェクトフィルタを構成したものである。
に示したようなコイルａ、ｂ、ｃを磁性体内に複数個形
成した積層インダクタ６Ａと、複数個のコンデンサを形
成した積層コンデンサ９Ａとを一体に重ね、外部端子５
の他の回路との接続により、ローパスフィルタ、バイパ
スフィルタ、バンドパスフィルタ、デイレイライン、バ
ンドリジェクトフィルタを構成したものである。
以上の説明は、磁性材粉を含む磁性体ペーストおよび導
体ペーストを印刷により重ねて形成した例について説明
したが、予め磁性体あるいは導体をシート状に形成した
もの接着剤を介して一体化し、焼成することにより積層
体を製造する場合にも本発明を適用できる。
体ペーストを印刷により重ねて形成した例について説明
したが、予め磁性体あるいは導体をシート状に形成した
もの接着剤を介して一体化し、焼成することにより積層
体を製造する場合にも本発明を適用できる。
（発明の効果）
以上述べたように、本願の第１発明においては、積層面
上に同時にかつ同芯状に形成される複数個のコイル用導
体を設け、各層のコイル用導体を、各コイル用導体で発
生する磁束が同一方向となるように結線したので、従来
より小形で高いインダクタンス値の積層応用部品を得る
ことができる。
上に同時にかつ同芯状に形成される複数個のコイル用導
体を設け、各層のコイル用導体を、各コイル用導体で発
生する磁束が同一方向となるように結線したので、従来
より小形で高いインダクタンス値の積層応用部品を得る
ことができる。
また、本願の第２発明においては、さらに前記コイル導
体層間の一部に非磁性体を介在させたので、漏れ磁束の
発生が抑制され、さらに小形で高いインダクタンス値お
よび高いＱ値の積層応用部品を得ることができる。
体層間の一部に非磁性体を介在させたので、漏れ磁束の
発生が抑制され、さらに小形で高いインダクタンス値お
よび高いＱ値の積層応用部品を得ることができる。
第１図は本願の第１発明による積層応用部品の一実施例
を示す断面図、第２図はそのＡ−Ａｌｌｉ面部を斜線を
省略して示すコイルパターン図、第３図は該実施例の製
造工程を示す図、第４図は本願の第２発明の実施例を示
す断面図、第５図は該実施例の製造工程を示す図、第６
図は本発明の応用例を示す図であり、図中（Ａ）は斜視
図、（Ｂ）は見透し図、（Ｃ）は回路図、（Ｄ）は特性
図、第７図は従来の積層応用部品を示す断面図である。
を示す断面図、第２図はそのＡ−Ａｌｌｉ面部を斜線を
省略して示すコイルパターン図、第３図は該実施例の製
造工程を示す図、第４図は本願の第２発明の実施例を示
す断面図、第５図は該実施例の製造工程を示す図、第６
図は本発明の応用例を示す図であり、図中（Ａ）は斜視
図、（Ｂ）は見透し図、（Ｃ）は回路図、（Ｄ）は特性
図、第７図は従来の積層応用部品を示す断面図である。
Claims (2)
- １．コイル用導体と磁性体とを交互に積層してなる積層
応用部品において、積層面上に同時にかつ同芯状に形成
される複数個のコイル用導体を設け、各層のコイル用導
体を、各コイル用導体で発生する磁束が同一方向となる
ように結線したことを特徴とする積層応用部品の構造。 - ２．コイル用導体と磁性体とを交互に積層してなる積層
応用部品において、積層面上に同時にかつ同芯状に形成
される複数個のコイル用導体を設け、各層のコイル用導
体を、各コイル用導体で発生する磁束が同一方向となる
ように結線し、積層方向のコイル導体間の一部に非磁性
体を介在させたことを特徴とする積層応用部品の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62311404A JP2682829B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 積層応用部品の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62311404A JP2682829B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 積層応用部品の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151212A true JPH01151212A (ja) | 1989-06-14 |
| JP2682829B2 JP2682829B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=18016790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62311404A Expired - Fee Related JP2682829B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 積層応用部品の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2682829B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0388309U (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-10 | ||
| JPH05135951A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 平面型トランス |
| JPH0566920U (ja) * | 1992-02-20 | 1993-09-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
| WO2006121036A1 (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-16 | Fdk Corporation | 積層インダクタ |
| JP2013034006A (ja) * | 2005-03-29 | 2013-02-14 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板および電子装置 |
| WO2013146568A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP2015111734A (ja) * | 2015-03-04 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | コイル内蔵基板およびそれを備えたｄｃ−ｄｃコンバータモジュール |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834905A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Tdk Corp | 積層型インダクタ |
| JPS5843905A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | Meiji Seika Kaisha Ltd | 稲作用殺菌、殺虫組成物 |
| JPS5928305A (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-15 | Toko Inc | インダクタンス素子とその製造方法 |
-
1987
- 1987-12-08 JP JP62311404A patent/JP2682829B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834905A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Tdk Corp | 積層型インダクタ |
| JPS5843905A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | Meiji Seika Kaisha Ltd | 稲作用殺菌、殺虫組成物 |
| JPS5928305A (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-15 | Toko Inc | インダクタンス素子とその製造方法 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0388309U (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-10 | ||
| JPH05135951A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 平面型トランス |
| JPH0566920U (ja) * | 1992-02-20 | 1993-09-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2013034006A (ja) * | 2005-03-29 | 2013-02-14 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板および電子装置 |
| WO2006121036A1 (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-16 | Fdk Corporation | 積層インダクタ |
| JP2006318946A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
| WO2013146568A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JPWO2013146568A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2015-12-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US9697946B2 (en) | 2012-03-27 | 2017-07-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2015111734A (ja) * | 2015-03-04 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | コイル内蔵基板およびそれを備えたｄｃ−ｄｃコンバータモジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2682829B2 (ja) | 1997-11-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4322698A (en) | Laminated electronic parts and process for making the same | |
| JP3362764B2 (ja) | 積層型チップインダクタの製造方法 | |
| JP3048592B2 (ja) | 積層複合部品 | |
| JP2002246231A (ja) | 積層型インダクタ | |
| JPS6379307A (ja) | 積層トランス | |
| JP2001044037A (ja) | 積層インダクタ | |
| JPH0855726A (ja) | 積層型電子部品及びその製造方法 | |
| JP2655657B2 (ja) | 積層応用部品の構造 | |
| JPH01151212A (ja) | 積層応用部品の構造 | |
| JPH06176928A (ja) | 積層電子部品 | |
| JPH0529147A (ja) | 積層チツプトランス | |
| JPH04242911A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP3444226B2 (ja) | 積層インダクタ | |
| JPH023605Y2 (ja) | ||
| JPH05347215A (ja) | チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法 | |
| JPH0488608A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPS5943690Y2 (ja) | 積層型トランス | |
| JP3048593B2 (ja) | 混成集積回路部品 | |
| JPS6119179B2 (ja) | ||
| JP3220981B2 (ja) | 混成集積回路部品の構造 | |
| JP2958804B2 (ja) | 積層チップコモンモードチョークコイル | |
| JPH04101403A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPS6031242Y2 (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JPH04101404A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPS6229885B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |