JPH06176928A - 積層電子部品 - Google Patents
積層電子部品Info
- Publication number
- JPH06176928A JPH06176928A JP35271292A JP35271292A JPH06176928A JP H06176928 A JPH06176928 A JP H06176928A JP 35271292 A JP35271292 A JP 35271292A JP 35271292 A JP35271292 A JP 35271292A JP H06176928 A JPH06176928 A JP H06176928A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- inductors
- coil
- inductor
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】積層構造の積層電子部品において、インダクタ
間のクロスト−クを防止でき、また、小型化が図れ、か
つ、製造が容易な構造の積層電子部品を提供する。 【構成】インダクタ２ａ、２ｂの間に、両インダクタ２
ａ、２ｂの間を通る磁束と鎖交するショ−トリング１１
を形成した。
間のクロスト−クを防止でき、また、小型化が図れ、か
つ、製造が容易な構造の積層電子部品を提供する。 【構成】インダクタ２ａ、２ｂの間に、両インダクタ２
ａ、２ｂの間を通る磁束と鎖交するショ−トリング１１
を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁性体とコイル形成用
導体とを交互に積層して焼結することによって複数のイ
ンダクタを内蔵して形成した積層電子部品に係り、特に
そのクロスト−ク防止構造に関する。
導体とを交互に積層して焼結することによって複数のイ
ンダクタを内蔵して形成した積層電子部品に係り、特に
そのクロスト−ク防止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、磁
性体とコイル形成用導体とを交互に積層し焼結すること
によって製造される複数の積層インダクタを有する積層
電子部品において、本出願人は各々のインダクタ間のク
ロスト−クを防止する構造のものを開発し、特開平３−
１５９２０６号公報として提案している。図２（Ａ）
は、該公報において開示した積層部品を示す断面図、同
（Ｂ）はそのＡ−Ａ部分断面図である。この積層部品
は、複数の導体６と誘電体層７とを積層することにより
形成された複合コンデンサ５に積層構造の複合インダク
タ１Ａを積層して一体化し、コイルとして形成される導
体３の一端あるいはコンデンサ４の一方の電極となる導
体６が接続される外部端子８を側面に形成したものであ
る。
性体とコイル形成用導体とを交互に積層し焼結すること
によって製造される複数の積層インダクタを有する積層
電子部品において、本出願人は各々のインダクタ間のク
ロスト−クを防止する構造のものを開発し、特開平３−
１５９２０６号公報として提案している。図２（Ａ）
は、該公報において開示した積層部品を示す断面図、同
（Ｂ）はそのＡ−Ａ部分断面図である。この積層部品
は、複数の導体６と誘電体層７とを積層することにより
形成された複合コンデンサ５に積層構造の複合インダク
タ１Ａを積層して一体化し、コイルとして形成される導
体３の一端あるいはコンデンサ４の一方の電極となる導
体６が接続される外部端子８を側面に形成したものであ
る。
【０００３】この積層部品に使用されている前記複合イ
ンダクタ１Ａを構成する各インダクタ２ａ、２ｂは、例
えば電気絶縁性の高いフェライト粉をバインダーにより
ペースト化したものと、コイル形成用導体粉をバインダ
ーによりペースト化したものとを、印刷法により交互に
積層するか、あるいはシ−ト法により積層し、コイル用
導体３のパターンが磁性体でなる層（以下磁性層と称
す）４の層間から次の層間へ順次つながるようにコイル
状に形成された積層体を作り、これを焼成して形成され
る。
ンダクタ１Ａを構成する各インダクタ２ａ、２ｂは、例
えば電気絶縁性の高いフェライト粉をバインダーにより
ペースト化したものと、コイル形成用導体粉をバインダ
ーによりペースト化したものとを、印刷法により交互に
積層するか、あるいはシ−ト法により積層し、コイル用
導体３のパターンが磁性体でなる層（以下磁性層と称
す）４の層間から次の層間へ順次つながるようにコイル
状に形成された積層体を作り、これを焼成して形成され
る。
【０００４】上記複合インダクタ１Ａにおいては、イン
ダクタ２ａと隣接するインダクタ２ｂとの間のクロスト
ークを防止するため、各々のインダクタ２ａ、２ｂを、
閉ループを構成する複数個のリング状導体１０により囲
まれた状態で形成されるものである。
ダクタ２ａと隣接するインダクタ２ｂとの間のクロスト
ークを防止するため、各々のインダクタ２ａ、２ｂを、
閉ループを構成する複数個のリング状導体１０により囲
まれた状態で形成されるものである。
【０００５】このように、複数の閉ループの導体１０に
よって各々のインダクタ２ａ、２ｂを囲むことにより、
例えばインダクタ２ａを構成するコイル用導体３に通電
することによって発生した磁束のうち、隣接するインダ
クタ２ｂに向かう磁束φＡは、閉ループの導体１０に鎖
交し、渦電流として消費されるため、隣接するインダク
タ２ｂに到達しにくくなり、クロストークを防止するこ
とができる。
よって各々のインダクタ２ａ、２ｂを囲むことにより、
例えばインダクタ２ａを構成するコイル用導体３に通電
することによって発生した磁束のうち、隣接するインダ
クタ２ｂに向かう磁束φＡは、閉ループの導体１０に鎖
交し、渦電流として消費されるため、隣接するインダク
タ２ｂに到達しにくくなり、クロストークを防止するこ
とができる。
【０００６】しかし、このように構成された複合インダ
クタ１Ａは、各々のインダクタ２ａ、２ｂを囲んで導体
１０を形成するため、外形が大きくなり、小型化するこ
とが困難であった。
クタ１Ａは、各々のインダクタ２ａ、２ｂを囲んで導体
１０を形成するため、外形が大きくなり、小型化するこ
とが困難であった。
【０００７】また、上述の例の他にも、複数の積層イン
ダクタを有する積層電子部品において、各々のインダク
タ２ａ、２ｂの間のクロストークの発生を防止する構造
として、図２（Ｃ）の断面図に示すように、インダクタ
２ａ、２ｂの間に非磁性層１３を形成したものがある。
このような構造とすれば、インダクタ２ａを構成するコ
イル用導体３に通電することによって発生した磁束のう
ち、隣接するインダクタ２ｂに向かう磁束は、インダク
タ間に設けられた非磁性層１３の部分で通りにくくな
り、クロストークが防止される。
ダクタを有する積層電子部品において、各々のインダク
タ２ａ、２ｂの間のクロストークの発生を防止する構造
として、図２（Ｃ）の断面図に示すように、インダクタ
２ａ、２ｂの間に非磁性層１３を形成したものがある。
このような構造とすれば、インダクタ２ａを構成するコ
イル用導体３に通電することによって発生した磁束のう
ち、隣接するインダクタ２ｂに向かう磁束は、インダク
タ間に設けられた非磁性層１３の部分で通りにくくな
り、クロストークが防止される。
【０００８】しかし、このように構成された複合インダ
クタ１Ｂは、小型化には有利であるが、インダクタを形
成するためのコイル用導体層および絶縁性の磁性体層の
他に、非磁性体層の形成工程が必要なため、製造工程が
複雑となり生産性が悪いという問題点があった。
クタ１Ｂは、小型化には有利であるが、インダクタを形
成するためのコイル用導体層および絶縁性の磁性体層の
他に、非磁性体層の形成工程が必要なため、製造工程が
複雑となり生産性が悪いという問題点があった。
【０００９】本発明は、上記した実情に鑑み、インダク
タ間のクロスト−クを防止でき、また、小型化が図れ、
かつ、製造が容易な構造の積層電子部品を提供すること
を目的とする。
タ間のクロスト−クを防止でき、また、小型化が図れ、
かつ、製造が容易な構造の積層電子部品を提供すること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明による積層電子部
品は、上記目的を達成するため、磁性体とコイル用導体
とを交互に積層して複数のインダクタを内蔵して形成し
た積層電子部品において、各々のインダクタの間に両イ
ンダクタ間を通る磁束と鎖交するショ−トリングを形成
したことを特徴とする。
品は、上記目的を達成するため、磁性体とコイル用導体
とを交互に積層して複数のインダクタを内蔵して形成し
た積層電子部品において、各々のインダクタの間に両イ
ンダクタ間を通る磁束と鎖交するショ−トリングを形成
したことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明によれば、インダクタを構成するコイル
用導体に通電することによって発生した磁束のうち、隣
接するインダクタに向かう磁束は、ショ−トリングに流
れる電流として消費されるため、隣接するインダクタに
到達しにくくなり、クロストークを生じない。
用導体に通電することによって発生した磁束のうち、隣
接するインダクタに向かう磁束は、ショ−トリングに流
れる電流として消費されるため、隣接するインダクタに
到達しにくくなり、クロストークを生じない。
【００１２】
【実施例】図１（Ａ）は本発明による複合インダクタの
一実施例を示す斜視図、同（Ｂ）はそのＥ−Ｅ断面図で
ある。図１（Ａ）、（Ｂ）において図２（Ａ）〜（Ｃ）
と同じ符号は同じ部材または部分を示す。
一実施例を示す斜視図、同（Ｂ）はそのＥ−Ｅ断面図で
ある。図１（Ａ）、（Ｂ）において図２（Ａ）〜（Ｃ）
と同じ符号は同じ部材または部分を示す。
【００１３】図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明
による複合インダクタ１は、従来の積層電子部品と同様
に、電気絶縁性の高いフェライト粉とバインダ−からな
る絶縁体ペ−ストと、例えばＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、
Ｎｉ、Ｐｄ等の金属粉とバインダ−とを混合してなる導
体ペ−ストとを、印刷法により交互に積層するか、ある
いはシ−ト法によって積層することにより、内部にイン
ダクタ２ａ、２ｂを形成したものである。該複合インダ
クタ１は、積層工程において、コイル形成用導体３と同
材質の導体ペ−ストでなる導体１１ａをその両端が積層
体から露出するように、インダクタ２ａ、２ｂの間に、
コイル形成用導体３と同時に塗布する。この後、コイル
形成用導体と絶縁体とを積層し、得られた積層体を圧
着、焼成一体化する。さらに、各々のインダクタ２ａ、
２ｂの間の積層体外周をリング状に囲むように、導体ペ
−ストでなる閉ループの導体１１ｂを前記内蔵の導体１
１ａの両端部と接続させて形成し、焼成一体化すること
によりショ−トリング１１を形成する。
による複合インダクタ１は、従来の積層電子部品と同様
に、電気絶縁性の高いフェライト粉とバインダ−からな
る絶縁体ペ−ストと、例えばＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、
Ｎｉ、Ｐｄ等の金属粉とバインダ−とを混合してなる導
体ペ−ストとを、印刷法により交互に積層するか、ある
いはシ−ト法によって積層することにより、内部にイン
ダクタ２ａ、２ｂを形成したものである。該複合インダ
クタ１は、積層工程において、コイル形成用導体３と同
材質の導体ペ−ストでなる導体１１ａをその両端が積層
体から露出するように、インダクタ２ａ、２ｂの間に、
コイル形成用導体３と同時に塗布する。この後、コイル
形成用導体と絶縁体とを積層し、得られた積層体を圧
着、焼成一体化する。さらに、各々のインダクタ２ａ、
２ｂの間の積層体外周をリング状に囲むように、導体ペ
−ストでなる閉ループの導体１１ｂを前記内蔵の導体１
１ａの両端部と接続させて形成し、焼成一体化すること
によりショ−トリング１１を形成する。
【００１４】このような構造とすれば、図１（Ｂ）に示
すように、一方のインダクタ２ａで発生した磁束のう
ち、隣接するインダクタ２ｂに向かう磁束φＡは、イン
ダクタ２ａとインダクタ２ｂとの間に設けられた内蔵の
導体１１ａと鎖交し、ショ−トリング１１を流れる電流
として消費されるので、クロストークが防止される。
すように、一方のインダクタ２ａで発生した磁束のう
ち、隣接するインダクタ２ｂに向かう磁束φＡは、イン
ダクタ２ａとインダクタ２ｂとの間に設けられた内蔵の
導体１１ａと鎖交し、ショ−トリング１１を流れる電流
として消費されるので、クロストークが防止される。
【００１５】なお、本発明を実施する場合、内蔵導体１
１ａを複数本設ければ、さらにクロスト−ク防止効果が
向上する。また、外面の導体１１ｂをなくして内蔵導体
のみで閉ル−プを形成するか、あるいは側面部分のみの
外部導体ａを残し、上下面の導体ｂは内蔵した形でショ
−トリング１１を形成してもよい。また、ショートリン
グ１１をグランドにすることにより、容量性クロストー
クの防止も可能となる。
１ａを複数本設ければ、さらにクロスト−ク防止効果が
向上する。また、外面の導体１１ｂをなくして内蔵導体
のみで閉ル−プを形成するか、あるいは側面部分のみの
外部導体ａを残し、上下面の導体ｂは内蔵した形でショ
−トリング１１を形成してもよい。また、ショートリン
グ１１をグランドにすることにより、容量性クロストー
クの防止も可能となる。
【００１６】また、本発明は、この複合インダクタを従
来例に示したように複合コンデンサと重ねたものにも適
用可能であり、また、この複合インダクタ等を構成する
基板の上にＩＣを搭載することにより、混成集積回路部
品を構成することができる。
来例に示したように複合コンデンサと重ねたものにも適
用可能であり、また、この複合インダクタ等を構成する
基板の上にＩＣを搭載することにより、混成集積回路部
品を構成することができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、隣接するインダクタへ
の磁束がショ−トリングにより電流として消費されるた
め、クロストークを防止することができる。また、ショ
−トリングを内蔵インダクタの周囲に設ける場合に比較
して小型化に寄与することができる。また、ショ−トリ
ングをコイル用導体と同材質の導体によって作製できる
ので、非磁性材層を設ける従来構造に比較して製造工程
が簡略化される。
の磁束がショ−トリングにより電流として消費されるた
め、クロストークを防止することができる。また、ショ
−トリングを内蔵インダクタの周囲に設ける場合に比較
して小型化に寄与することができる。また、ショ−トリ
ングをコイル用導体と同材質の導体によって作製できる
ので、非磁性材層を設ける従来構造に比較して製造工程
が簡略化される。
【図１】（Ａ）は本発明による積層電子部品の一実施例
を示す斜視図、同（Ｂ）はそのＥ−Ｅ断面図である。
を示す斜視図、同（Ｂ）はそのＥ−Ｅ断面図である。
【図２】（Ａ）は、従来の混成集積回路部品一例を示す
断面図、（Ｂ）はそのＡ−Ａ部分断面図、（Ｃ）は従来
の積層電子部品の他の例を示す断面図である。
断面図、（Ｂ）はそのＡ−Ａ部分断面図、（Ｃ）は従来
の積層電子部品の他の例を示す断面図である。
１ 積層電子部品 ２ａ、２ｂ インダクタ ３ コイル導体 ４ 磁性層 １１ ショ−トリング
フロントページの続き (72)発明者 兼子 好伸 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ −ディ−ケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】磁性体とコイル用導体とを交互に積層して
複数のインダクタを内蔵して形成した積層電子部品にお
いて、各々のインダクタの間に両インダクタ間を通る磁
束と鎖交するショ−トリングを形成したことを特徴とす
る積層電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35271292A JP3250629B2 (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 積層電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35271292A JP3250629B2 (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 積層電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06176928A true JPH06176928A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3250629B2 JP3250629B2 (ja) | 2002-01-28 |
Family
ID=18425917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35271292A Expired - Fee Related JP3250629B2 (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 積層電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3250629B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100309158B1 (ko) * | 1997-07-04 | 2002-01-15 | 무라타 야스타카 | 복합전자부품 |
| JP2002110432A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Koa Corp | インダクタアレイおよびその製造方法 |
| JP2002203724A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-19 | Hitachi Metals Ltd | 積層型多連トランスおよびこれを用いた差動伝送ケーブル |
| US6597270B2 (en) * | 2001-02-19 | 2003-07-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer impedance component |
| JP2006093603A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Mitsubishi Materials Corp | 積層型コモンモードチョークコイルアレイ |
| JP2009016658A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
| JP2010129702A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Tdk Corp | インダクタ部品アレイ、及び部品間のクロストークを低減できる薄膜コモンモードフィルタアレイの製造方法 |
| US9153547B2 (en) | 2004-10-27 | 2015-10-06 | Intel Corporation | Integrated inductor structure and method of fabrication |
| US20160217908A1 (en) * | 2015-01-28 | 2016-07-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component |
| US20170125160A1 (en) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | Realtek Semiconductor Corporation | Integrated circuit |
| CN106684079A (zh) * | 2015-11-06 | 2017-05-17 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 集成电路 |
| US10593462B2 (en) | 2014-10-30 | 2020-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd | Inductor device |
-
1992
- 1992-12-10 JP JP35271292A patent/JP3250629B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100309158B1 (ko) * | 1997-07-04 | 2002-01-15 | 무라타 야스타카 | 복합전자부품 |
| JP2002110432A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Koa Corp | インダクタアレイおよびその製造方法 |
| JP2002203724A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-19 | Hitachi Metals Ltd | 積層型多連トランスおよびこれを用いた差動伝送ケーブル |
| US6597270B2 (en) * | 2001-02-19 | 2003-07-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer impedance component |
| JP2006093603A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Mitsubishi Materials Corp | 積層型コモンモードチョークコイルアレイ |
| US9153547B2 (en) | 2004-10-27 | 2015-10-06 | Intel Corporation | Integrated inductor structure and method of fabrication |
| JP2009016658A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
| JP2010129702A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Tdk Corp | インダクタ部品アレイ、及び部品間のクロストークを低減できる薄膜コモンモードフィルタアレイの製造方法 |
| US10593462B2 (en) | 2014-10-30 | 2020-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd | Inductor device |
| US20160217908A1 (en) * | 2015-01-28 | 2016-07-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component |
| CN105825995A (zh) * | 2015-01-28 | 2016-08-03 | 三星电机株式会社 | 电子组件 |
| US10607769B2 (en) | 2015-01-28 | 2020-03-31 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component including a spacer part |
| US20170125160A1 (en) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | Realtek Semiconductor Corporation | Integrated circuit |
| US9905357B2 (en) * | 2015-10-30 | 2018-02-27 | Realtek Semiconductor Corporation | Integrated circuit |
| CN106684079A (zh) * | 2015-11-06 | 2017-05-17 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 集成电路 |
| CN106684079B (zh) * | 2015-11-06 | 2019-05-14 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 集成电路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3250629B2 (ja) | 2002-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3621300B2 (ja) | 電源回路用積層インダクタ | |
| JP6500992B2 (ja) | コイル内蔵部品 | |
| JP3048592B2 (ja) | 積層複合部品 | |
| JP2001044037A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP6344521B2 (ja) | 積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるｄｃ−ｄｃコンバータモジュール | |
| WO2012111203A1 (ja) | 積層型インダクタ素子 | |
| CN115631917A (zh) | 电感器部件 | |
| JP3250629B2 (ja) | 積層電子部品 | |
| CN216957629U (zh) | 高频电感器部件 | |
| JPH0135483B2 (ja) | ||
| CN108364749B (zh) | 层叠型电子部件 | |
| JP3186776B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH01151211A (ja) | 積層応用部品の構造 | |
| JP2682829B2 (ja) | 積層応用部品の構造 | |
| JP3233306B2 (ja) | 積層型ノイズ吸収素子複合体 | |
| JP3220981B2 (ja) | 混成集積回路部品の構造 | |
| JPH0529147A (ja) | 積層チツプトランス | |
| JPH023605Y2 (ja) | ||
| JP2003217935A (ja) | 積層インダクタアレイ | |
| JP2986520B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP3048593B2 (ja) | 混成集積回路部品 | |
| JP2001358022A (ja) | 混成集積回路部品の構造 | |
| CN107871586A (zh) | 层叠型电子部件的制造方法 | |
| JP2000223315A (ja) | 積層チップコイル部品 | |
| JP6635241B2 (ja) | セラミック積層体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20011031 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071116 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081116 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091116 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |