CN105825995A - 电子组件 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种电子组件，所述电子组件包括：磁性体；第一内线圈部和第二内线圈部，彼此分开地嵌在磁性体中，并包括设置在支撑构件的第一表面和第二表面上的线圈导体。第一分隔部和第二分隔部设置在第一内线圈部与第二内线圈部之间，分别位于磁性体的上部和下部中，并且第一分隔部与第二分隔部之间具有间隔。
Description
本申请要求于2015年1月28日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0013339号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件和具有该电子组件的板。
背景技术
作为电子组件的电感器是与电阻器和电容器一起构成电子电路以去除来自它们的噪声的代表性无源元件。
为了减小用于在印刷电路板上安装无源元件所需要的面积，可使用设置有多个内线圈部的阵列型电感器。
发明内容
本公开的一方面提供了一种电子组件和具有该电子组件的板，所述电子组件能够抑制由设置在电子组件中的多个内线圈部产生的磁场的不利的相互干扰。
根据本公开的一方面，一种电子组件包括：磁性体，第一内线圈部和第二内线圈部，彼此分开地嵌在磁性体中，并包括设置在支撑构件的第一表面和第二表面上的线圈导体。第一分隔部和第二分隔部设置在第一内线圈部与第二内线圈部之间，分别位于磁性体的上部和下部中，并且第一分隔部与第二分隔部之间具有间隔。
第一分隔部和第二分隔部可包含从由热固性树脂、磁性金属粉末、铁氧体和介电材料组成的组中选择的至少一种。
第一分隔部和第二分隔部可由与磁性体的材料不同的材料形成。
第一分隔部和第二分隔部可沿磁性体的宽度方向从磁性体的第一侧表面延伸至磁性体的第二侧表面。
第一分隔部与第二分隔部之间的间隔a可满足0μm<a<1000μm。
第一分隔部与第二分隔部之间的空间可包括与磁性体的材料相同的材料。
磁性体可包含磁性金属粉末和热固性树脂。
线圈导体可以是电镀层。
第一内线圈部和第二内线圈部可包括第一引线部和第二引线部，第一引线部和第二引线部分别暴露到磁性体的第一侧表面和第二侧表面；第一引线部可连接到设置在磁性体的第一侧表面上的第一外电极和第二外电极，第二引线部可连接到设置在磁性体的第二侧表面上的第三外电极和第四外电极。
第一外电极和第二外电极可以是输入端，第三外电极和第四外电极可以是输出端。
根据本公开的另一方面，一种电子组件包括：磁性体；第一外线圈部和第二外线圈部，彼此分开地嵌在磁性体中，并包括设置在支撑构件的第一表面和第二表面上的线圈导体。分隔部设置在第一内线圈部和第二内线圈部之间，并抑制由第一内线圈部和第二内线圈部产生的磁场的相互干扰。
分隔部可包括分别设置在磁性体的上部和磁性体的下部的第一分隔部和第二分隔部，并且第一分隔部和第二分隔部之间具有间隔。
分隔部可具有比磁性体的磁导率低的磁导率。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优势将更加清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施例的电子组件的透视图；
图2是根据本公开的示例性实施例的电子组件中的内线圈部的透视图；
图3A和图3B分别是沿图2的A方向和B方向投射的电子组件的内部的平面图；
图4是沿着图1的I-I′线截取的截面图；
图5A是示出形成在根据现有技术的未设置有分隔部的电子组件中的磁场的示图；
图5B是示出形成在根据本公开的示例性实施例的电子组件中的磁场的示图；
图6是图1中的电子组件安装在印刷电路板(PCB)上的板的透视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。
然而，本公开可按照多种不同的形式来实施，并不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。更确切地说，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，且将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的标号来表示相同或相似的元件。
电子组件
在下文中，将描述根据示例性实施例的电子组件(具体地，薄膜式电感器)。然而，电子组件不限于此。
图1是根据本公开的示例性实施例的电子组件的透视图，图2是电子组件中的内线圈部的透视图。
参照图1和图2，作为电子组件的示例，公开了用于电源电路的电源线的薄膜式电感器。
根据示例性实施例的电子组件100可包括：磁性体50；第一内线圈部41和第二内线圈部42，嵌在磁性体50中；第一分隔部61和第二分隔部62，设置在第一内线圈部41与第二内线圈部42之间；第一外电极81、第二外电极82、第三外电极83和第四外电极84，设置在磁性体50的外表面上。
在本本开的示例性实施例中，使用序号(例如“第一和第二”、“第一至第四”等)以对对象进行区分，并且序号不受其顺序的限制。
在根据本公开的示例性实施例的电子组件100中，‘长度’方向是指图1的‘L’方向，‘宽度’方向是指图1的‘W’方向，‘厚度’方向是指图1的‘T’方向。
磁性体50可具有沿长度(L)方向彼此相对的第一端表面SL1和第二端表面SL2、将第一端表面SL1和第二端表面SL2彼此连接并沿宽度(W)方向彼此相对的第一侧表面SW1和第二侧表面SW2以及沿厚度(T)方向彼此相对的第一主表面ST1和第二主表面ST2。
磁性体50可包含任何材料，只要所述材料表现出磁性性质即可。例如，磁性体50可包含铁氧体或磁性金属粉末。
例如，铁氧体可以是Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体或Li基铁氧体。
磁性金属粉末可以是包含从由铁(Fe)、硅(Si)、硼(B)、铬(Cr)、铝(Al)、铜(Cu)、铌(Nb)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种的晶体金属粉末或非晶体金属粉末。
例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶体金属粉末。
磁性金属粉末可分散在热固性树脂(例如环氧树脂或聚酰亚胺)中，从而包含在磁性体50中。
磁性体50可包括彼此分开地设置的第一内线圈部41和第二内线圈部42。
也就是说，根据示例性实施例的电子组件100可以是具有设置有两个或更多个内线圈部的基本结构的阵列型电感器。
第一内线圈部41可通过将第一线圈导体43与第二线圈导体44连接形成，第二内线圈部42可通过将第一线圈导体45与第二线圈导体46连接形成，第一线圈导体43和第一线圈导体45分别形成在磁性体50中的彼此分开的第一支撑构件21和第二支撑构件22的第一表面上，第二线圈导体44和第二线圈导体46分别形成在第一支撑构件21和第二支撑构件22的与所述第一表面相对的第二表面上。
第一线圈导体43、45以及第二线圈导体44、46可具有分别形成在第一支撑构件21和第二支撑构件22的相同平面上的平面线圈形式。
第一线圈导体43、45以及第二线圈导体44、46可具有螺旋形形状，形成在第一支撑构件21的第一表面上的第一线圈导体43与形成在第一支撑构件21的第二表面上的第二线圈导体44可通过穿透第一支撑构件21的过孔(未示出)彼此电连接，形成在第二支撑构件22的第一表面上的第一线圈导体45与形成在第二支撑构件22的第二表面上的第二线圈导体46可通过穿透第二支撑构件22的过孔(未示出)彼此电连接。
第一线圈导体43和第二线圈导体44可通过在支撑构件21上执行电镀形成，第一线圈导体45和第二线圈导体46可通过在支撑构件22上执行电镀形成，但形成第一线圈导体43、45以及第二线圈导体44、46的方法不限于此。
第一线圈导体43、45和第二线圈导体44、46以及过孔可由具有优良导电性的金属或它们的合金形成，例如，所述金属为银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)。
第一线圈导体43、45以及第二线圈导体44、46可涂覆有绝缘薄膜(未示出)，从而不直接接触形成磁性体50的磁性材料。
第一内线圈部41和第二内线圈部42可设置为相对于磁性体50的沿长度(L)方向的中部彼此对称。
第一支撑构件21和第二支撑构件22可以是，例如，聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板或金属基软磁基板。
第一支撑构件21和第二支撑构件22可具有穿透其中部的通孔，其中，通孔填充有磁性材料，从而形成第一芯部51和第二芯部52。也就是说，第一芯部51和第二芯部52可分别形成在第一内线圈部41和第二内线圈部42的内部。
由于由磁性材料形成的第一芯部51形成在第一内线圈部41的内部，由磁性材料形成的第二芯部52形成在第二内线圈部42的内部，因此，可提高电感L。
第一内线圈部41和第一内线圈部42可沿磁性体的长度(L)方向设置为彼此分开预定间隔，并且第一分隔部61和第二分隔部62可设置在第一内线圈部41与第二内线圈部42之间。
第一分隔部61和第二分隔部62可分别设置在磁性体50的沿厚度(T)方向的上部和下部，并且第一分隔部61和第二分隔部62之间具有预定间隔。
根据示例性实施例，分隔部61和62可设置在第一内线圈部41与第二内线圈部42之间，从而可抑制由多个内线圈部产生的磁场的不利的相互干扰。
在设置有多个内线圈部的阵列型电子组件的情况下，由于内线圈部之间的不利干扰会导致产品故障并会使效率降低。
随着电子组件的小型化，嵌在电子组件中的多个内线圈部之间的间隔已经变小，使得仅通过调节内线圈部的形状以及其间的位置关系难以抑制内线圈部之间的不利干扰。
因此，根据本公开的示例性实施例，第一分隔部61和第二分隔部62可分别形成在磁性体50的在第一内线圈部41和第二内线圈部42之间的沿厚度(T)方向的上部和下部中，从而可抑制由多个内线圈部产生的磁场的不利的相互干扰。
第一分隔部61和第二分隔部62可由任何材料形成，只要所述材料可抑制由第一内线圈部41和第二内线圈部42产生的磁场的不利的相互干扰即可。此外，第一分隔部61和第二分隔部62可由与磁性体50的材料不同的材料形成。
与磁性体50的材料不同的材料还可包括含有相同原料但原料组成等不同的材料。
例如，第一分隔部61和第二分隔部62可包含从由热固性树脂、磁性金属粉末、铁氧体以及介电材料组成的组中选择的一种或更多种。
如上所述的第一分隔部61和第二分隔部62可具有比磁性体50的磁导率低的磁导率，使得第一分隔部61和第二分隔部62可抑制由第一内线圈部41和第二内线圈部42产生的磁场的不利的相互干扰。
第一内线圈部41可电连接到设置在磁性体50的外表面上的第一外电极81和第三外电极83，第二内线圈部42可电连接到设置在磁性体50的外表面上的第二外电82和第四外电极84。
第一外电极81和第二外电极82可形成在磁性体50的第一侧表面SW1上并延伸到磁性体50的沿厚度(T)方向的第一主表面ST1和第二主表面ST2，第三外电极83和第四外电极84可形成在磁性体50的第二侧表面SW2上并延伸到磁性体50的沿厚度(T)方向的第一主表面ST1和第二主表面ST2。
第一外电极81至第四外电极84可设置为彼此分开从而彼此电分离。
第一外电极81至第四外电极84可由具有优良导电性的金属或者它们的合金形成，例如，所述金属为银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)。
图3A是沿图2的A方向投射的电子组件的内部的平面图，图3B是沿图2的B方向投射的电子组件的内部的平面图。
参照图3A，第一内线圈部41和第二内线圈部42可包括：第一引线部43’和45’，分别从第一线圈导体43和45的端部延伸并暴露到磁性体50的第一侧表面SW1；第二引线部(未示出)，分别从第二线圈导体44和46的端部延伸并暴露到磁性体50的第二侧表面SW2。
第一引线部43’可连接到设置在磁性体50的第一侧表面SW1上的第一外电极81，第一引线部45’可连接到设置在磁性体50的第一侧表面SW1上的第二外电极82，并且第二引线部(未示出)可连接到设置在磁性体50的第二侧表面SW2上的第三外电极83，第二引线部(未示出)可连接到设置在磁性体50的第二侧表面SW2上的第四外电极84。
第一外电极81和第二外电极82可以是输入端，并且第三外电极83和第四外电极84可以是输出端，但第一外电极81至第四外电极84不限于此。
例如，输入到第一外电极81(输入端)的电流可顺序地穿过第一内线圈部41的第一线圈导体43、过孔以及第一内线圈部41的第二线圈导体44，从而流到第三外电极83(输出端)。
相似地，输入到第二外电极82(输入端)的电流可顺序地穿过第二内线圈部42的第一线圈导体45、过孔以及第二内线圈部42的第二线圈导体46，从而流到第四外电极84(输出端)。
第一分隔部61和第二分隔部62可沿宽度(W)方向从磁性体50的第一侧表面SW1延伸至磁性体50的第二侧表面SW2。也就是说，第一分隔部61和第二分隔部62可形成为具有与磁性体50的宽度W相同的长度。
参照图3B，第一分隔部61和第二分隔部62可分别设置在磁性体50的沿厚度(T)方向的上部和下部中，并且在第一分隔部61和第二分隔部62之间具有预定间隔。
通过不同地改变第一分隔部61和第二分隔部62的宽度、间隔以及材料等，可控制结合值，以调节第一内线圈部41和第二内线圈部42之间的相互干扰。
图4是沿着图1的I-I′线截取的截面图。
参照图4，设置在第一支撑构件21的第一表面上的第一线圈导体43与设置在第一支撑构件21的第二表面上的第二线圈导体44可通过穿透第一支撑构件21的过孔48彼此连接，设置在第二支撑构件22的第一表面上的第一线圈导体45与设置在第二支撑构件22的第二表面上的第二线圈导体46可通过穿透第二支撑构件22的过孔49彼此连接。
设置在第一内线圈部41与第二内线圈部42之间的第一分隔部61和第二分隔部62可形成在磁性体50的沿厚度(T)方向的上部和下部以彼此分开。
第一分隔部61和第二分隔部62之间的间隔a可满足0μm<a<1000μm。
当第一分隔部61和第二分隔部62之间的间隔为0μm时，也就是说，第一分隔部61和第二分隔部62彼此连接，这样的分隔部会导致电感变差并且磁性体的强度减小。当间隔a大于1000μm时，由于由第一内线圈部41和第二内线圈部42产生的磁场的不利的相互干扰会导致产品出现故障，效率降低。
通过调节第一分隔部61和第二分隔部62之间的间隔可调节第一内线圈部41和第二内线圈部42之间的相互干扰并且可控制结合值。
也就是说，第一分隔部61和第二分隔部62之间的空间可包括与磁性体50的材料相同的材料。
例如，当磁性体50包括分散在热固性树脂中的磁性金属粉末时，第一分隔部61和第二分隔部62之间的空间也可包括分散在热固性树脂中的磁性金属粉末。
图5A是示出形成在根据现有技术的未设置有分隔部的电子组件中的磁场的示图，图5B是示出形成在根据本公开的示例性实施例的电子组件中的磁场的示图。
参照图5A，在电子组件未设置有分隔部的情况下，可以看出在第一内线圈部41与第二内线圈部42之间出现磁场的相互干扰。
相反，参照图5B，可以看到第一分隔部61和第二分隔部62设置在第一内线圈部41与第二内线圈部42之间，从而可抑制第一内线圈部41与第二内线圈部42之间的磁场的相互干扰。
具有电子组件的板
图6是图1的电子组件安装在印刷电路板(PCB)上的板的透视图。
参照图6，根据本示例性实施例的具有电子组件100的板200可包括其上安装有电子组件100的印刷电路板210和形成在印刷电路板210上且彼此分开的多个电极垫220。
在将第一外电极81至第四外电极84分别设置为接触电极垫220的状态下，设置在电子组件100的外表面上的第一外电极81至第四外电极84可通过焊料230电连接到印刷电路板210。
除了以上的描述，将省略对与根据先前的示例性实施例的电子组件重合的特征的描述。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可抑制由设置在电子组件中的多个内线圈部产生的磁场的不利的相互干扰。
此外，通过调节内线圈部之间的相互干扰可控制结合值。
虽然已经在上面示出和描述了示例性实施例，但本领域技术人员将清楚的是，在不脱离由权利要求限定的本公开的范围的情况下，可以做出修改和更改。
Claims (13)
1.一种电子组件，包括：
磁性体；
第一内线圈部和第二内线圈部，彼此分开地嵌在磁性体中，并包括设置在支撑构件的第一表面和第二表面上的线圈导体；
第一分隔部和第二分隔部，设置在第一内线圈部和第二内线圈部之间，分别位于磁性体的上部和下部中，并且第一分隔部和第二分隔部之间具有间隔。
2.如权利要求1所述的电子组件，其中，第一分隔部和第二分隔部包含从由热固性树脂、磁性金属粉末、铁氧体和介电材料组成的组中选择的至少一种。
3.如权利要求1所述的电子组件，其中，第一分隔部和第二分隔部由与磁性体的材料不同的材料形成。
4.如权利要求1所述的电子组件，其中，第一分隔部和第二分隔部沿磁性体的宽度方向从磁性体的第一侧表面延伸至磁性体的第二侧表面。
5.如权利要求1所述的电子组件，其中，0μm<a<1000μm，这里，a为第一分隔部与第二分隔部之间的间隔。
6.如权利要求1所述的电子组件，其中，第一分隔部与第二分隔部之间的空间包括与磁性体的材料相同的材料。
7.如权利要求1所述的电子组件，其中，磁性体包含磁性金属粉末和热固性树脂。
8.如权利要求1所述的电子组件，其中，线圈导体为电镀层。
9.如权利要求1所述的电子组件，其中，第一内线圈部和第二内线圈部分别包括第一引线部和第二引线部，第一引线部和第二引线部分别暴露到磁性体的第一侧表面和第二侧表面；
第一引线部连接到设置在磁性体的第一侧表面上的第一外电极和第二外电极，
第二引线部连接到设置在磁性体的第二侧表面上的第三外电极和第四外电极。
10.如权利要求9所述的电子组件，其中，第一外电极和第二外电极为输入端，
第三外电极和第四外电极为输出端。
11.一种电子组件，包括：
磁性体；
第一内线圈部和第二内线圈部，彼此分开地嵌在磁性体中，并包括设置在支撑构件的第一表面和第二表面上的线圈导体；
分隔部，设置在第一内线圈部和第二内线圈部之间，并且抑制由第一内线圈部和第二内线圈部产生的磁场的相互干扰。
12.如权利要求11所述的电子组件，其中，分隔部包括分别设置在磁性体的上部和磁性体的下部中的第一分隔部和第二分隔部，并且第一分隔部和第二分隔部之间具有间隔。
13.如权利要求11所述的电子组件，其中，分隔部具有比磁性体的磁导率低的磁导率。
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