TWI787593B - 一種感應器陣列 - Google Patents
一種感應器陣列 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI787593B TWI787593B TW109109350A TW109109350A TWI787593B TW I787593 B TWI787593 B TW I787593B TW 109109350 A TW109109350 A TW 109109350A TW 109109350 A TW109109350 A TW 109109350A TW I787593 B TWI787593 B TW I787593B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- coils
- shaped core
- coil
- inductor array
- magnetic body
- Prior art date
Links
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
- H01F27/2852—Construction of conductive connections, of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0246—Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/327—Encapsulating or impregnating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/08—Cooling; Ventilating
- H01F27/22—Cooling by heat conduction through solid or powdered fillings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/26—Fastening parts of the core together; Fastening or mounting the core on casing or support
- H01F27/263—Fastening parts of the core together
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/06—Coil winding
- H01F41/076—Forming taps or terminals while winding, e.g. by wrapping or soldering the wire onto pins, or by directly forming terminals from the wire
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/645—Inductive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10515—Stacked components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Water Treatment By Sorption (AREA)
Abstract
一種電感器陣列,其包括一磁性本體和設置在該磁性本體中的多個線圈,其中,該磁性本體包覆該多個線圈,其中,其中該磁性本體包括具有單一本體的至少一部分,該具有單一本體的至少一部分跨越該多個線圈並延伸至該多個線圈中的每兩個相鄰線圈之間的一空間。
Description
本發明係有關於一種電感器,尤其涉及單個封裝中的電感器陣列
傳統地,當應用需要多個電感器,尤其是多個功率電感器時,會將多個電感器放置在PCB板上以滿足設計要求,這不僅佔用較大的PCB板空間,而且逐一安裝多個電感器將使組裝過程變慢而效率低且成本較高。
因此,業界需要一更好的解決方案來解決上述問題。
本發明的一目的是是提供一種在單個封裝中具有多個電感器的元件,以節省PCB板空間。
本發明的一目的是提供一種電感器陣列,該電感器陣列具有被磁性本體封裝的多個線圈以形成多個電感器,以便控制該多個電感器的磁特性。
本發明的一個目的是提供一種在單個封裝中具有多個電感器的元件,以使組裝過程更有效率。
本發明的一個目的是提供一種在單個封裝中具有多個具有不同電感的電感器的電感器陣列,以滿足設計要求。
本發明的一實施例揭露一種電感器陣列,該電感器陣列包括:多個線圈;以及一磁性本體,其中,該磁性本體包覆該多個線圈,其中,該磁性本
體包括具有單一本體的至少一部分,該具有單一本體的至少一部分跨越該多個線圈並延伸至該多個線圈中的每兩個相鄰線圈之間的一空間。
在一實施例中,所述多個線圈沿著一水平方向放置,並且所述多個線圈中的每一線圈的軸線實質在一垂直方向上。
在一實施例中,整個該磁性本體為一單一本體以封裝所述多個線圈且延伸至所述多個線圈中的每一線圈的一中空部位中。
在一實施例中,所述多個線圈在所述磁性本體內部中彼此電性隔離。
在一實施例中,所述磁性本體包括第一T形芯和一第二T形芯,其中,一第一線圈纏繞在所述第一T形芯的中柱上,一第二線圈纏繞在所述第二T形芯的中柱上,其中,所述磁性本體包括具有單一本體的磁性封裝體以包覆所述第一線圈,所述第一T形芯的中柱以及所述第二線圈和所述第二T形芯的中柱。
在一實施例中,所述第一T形芯與所述具有單一本體的磁性封裝體由不同的磁性材料形成。
在一實施例中,所述第一T形芯和所述第二T形芯由不同的磁性材料製成。
在一實施例中,所述第一T形芯,所述第二T形芯以及所述具有單一本體的磁性封裝體均由不同的磁性材料製成。
在一實施例中,所述多個線圈中的每一個線圈具有相同的電感值。
在一實施例中,所述多個線圈具有不同的電感值。
在一實施例中,所述磁性本體包括第一T形芯,一第二T形芯,一第三T形芯和一第四T形芯,其中,一第一線圈纏繞在所述第一T形芯的中柱上,一第二線圈纏繞在所述第二T形芯的中柱上,一第三線圈纏繞在所述第三T形芯的中柱上,一第四線圈纏繞在所述第四T形芯的中柱上,其中,所述磁性本體包括具有單一本體的磁性封裝體以包覆所述第一線圈,所述第一T形芯的中柱,所述第二線圈,所述第二T形芯的中柱,所述第三線圈,所述第三T形芯的中柱,所述第四線圈及所述第四T形芯的中柱。
在一實施例中,兩個相鄰線圈之間的距離大於0.23mm,並且所述兩個相鄰線圈的耦合係數小於0.05。
在一實施例中,所述多個線圈中的每個線圈電性連接至設置在所述磁性本體的底表面上的兩個相對應的電極。
在一實施例中,所述電感器陣列包括四個線圈以形成四個功率電感器,其中,所述四個功率電感器具有相同的電感值。
在一實施例中,所述相同的電感值為0.24uH
在一實施例中,所述電感器陣列包括四個線圈以形成四個功率電感器,其中,兩個功率電感器具有第一電感值,而另外兩個功率電感器具有不同於所述第一電感值的第二電感值。
在一實施例中,所述第一電感值為0.11uH,所述第二電感值為0.24uH。
在一實施例中,所述磁性本體包括以下至少之一:鐵粉,合金粉和鐵氧體。
在一實施例中,所述多個線圈沿著一水平方向放置,所述多個線圈中的每一線圈的軸線實質在所述水平方向上。
在一實施例中,所述多個線圈中的每個線圈由一導線形成。
為使本發明的上述和其他特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合附圖,作詳細說明如下。
100:磁性本體
100a:具有單一本體的至少一部分
101、102、103、104:線圈
101a、102a、103a、104a、101b、102b、103b、104b:電極
100b、100c、100d、100e:T形芯
100f:磁性封裝體
105a、105b、105c:相鄰線圈之間的一空間
300:IC
301:電感器陣列單一元件
包括附圖以提供對本發明的進一步理解且附圖包含在本說明書中並構成本說明書的一部分。附圖示出本發明的實施例並與說明書一起用於解釋本發明的原理。
圖1A-1B各自示出了本發明的一個實施例的一電感器陣列的俯視圖。
圖1C-1E分別示出了本發明的一個實施例的電感器陣列的俯視圖,其中每個相鄰的兩個線圈之間具有一個距離,用於控制線圈的耦合係數
圖1F示出了本發明的一個實施例的兩個相鄰線圈的距離與耦合係數之間的關係的一表格。
圖2示出了根據本發明一個實施例的電感器陣列的俯視圖。
圖3A示出了本發明一個實施例的電感器陣列的示意圖。
圖3B示出了根據本發明實施例的電感器陣列的仰視圖。
圖3C示出了根據本發明實施例的用於將電感器陣列與IC連接的的示意圖。
圖1A-1B各自示出了本發明的一個實施例的一電感器陣列的俯視圖。如圖1A所示,該電感器陣列包括:多個線圈101、102、103、104;以及一磁性本體100,其中該磁性本體100封裝了多個線圈101、102、103、104,其中該磁性本體100包括具有單一本體的至少一部分100a,該單一本體的至少一部分100a跨越該多個線圈101、102、103,104並延伸至該多個線圈101、102、103、104中的每兩個相鄰線圈之間的一空間105a,105b,105c中。請注意,該磁性本體內部沒有用於支撐該些線圈的基板。在一個實施例中,該多個線圈101、102、103、104完全被磁性本體包覆。在一個實施例中,該多個線圈101、102、103、104完全被磁性本體包覆且該多個線圈101、102、103、104中的每一線圈的底部皆與該磁性本體接觸。
在一個實施例中,該多個線圈101、102、103、104在磁性本體內彼此電性隔離。
在一個實施例中,如圖1A所示,該多個線圈101、102、103、104沿著一水平方向放置,該多個線圈101、102、103、104中的每一個線圈的軸線實質在垂直方向上。
在一個實施例中,如圖1A所示,整個磁性本體100是一單一本體的,其中該具有單一本體的磁性本體封裝該多個線圈101、102、103、104並延伸至多個線圈101、102、103、104中的每一線圈的中空部位中。在一個實施例中,該多個線圈101、102、103、104完全被該具有單一本體的磁性本體包覆且該多個線圈101、102、103、104中的每一線圈的底部皆與該具有單一本體的磁性本體接觸。
在一個實施例中,如圖1A所示,電感器陣列包括四個線圈101、102、103、104以形成四個功率電感器,其中兩個功率電感器均具有第一電感值,另兩個功率電感器均具有不同於第一電感值的第二電感值。
在一個實施例中,如圖1B所示,電感器陣列包括四個線圈101、102、103、104以形成四個功率電感器,其中兩個功率電感器均具有第一電感值,而其他兩個功率電感器均具有不同於第一電感值的第二電感值。
在一個實施例中,第一電感值與第二電感值皆為0.24uH。
在一個實施例中,第一電感值為0.11uH,第二電感值為0.24uH。
在一個實施例中,如圖1C,圖1D,圖1E所示,相鄰線圈之間的距離會影響相鄰線圈的耦合係數。
在一個實施例中,相鄰線圈之間的距離大於0.23mm,以使相鄰電感器的耦合係數小於0.05,如圖1F所示。
在一個實施例中,如圖2所示,磁性本體100包括第一T形芯100b和第二T形芯100c,其中第一線圈101纏繞在第一T形芯100b的中柱上,並且第二線圈102纏繞在第二T形芯100c的中柱上,其中,磁性本體100包括具有單一本體的磁性封裝體100f,以封裝第一線圈101,第一T形芯100b的中柱,第二線圈102和第二T形芯100c的中柱,其中具有單一本體的磁性封裝體100f設置在多個線圈101、102的上方並跨越多個線圈101、102,並延伸至兩個相鄰線圈101、102之間的一空間105a中。
在一個實施例中,如圖2所示,磁性本體100包括第一T形芯100b,第二T形芯100c,第三T形芯100d和第四T形芯100e,其中,第一線圈101纏繞在
第一T形芯100b的中柱上。第二線圈102纏繞在第二T形芯100c的中柱上,第三線圈103纏繞在第三T形芯100d的中柱上,第四線圈104纏繞在第四T形芯100e的中柱上,其中,磁性本體100包括具有單一本體的磁性封裝體100f,以封裝多個線圈101、102、103、104以及第一T形芯100b的中柱,第二T形芯100c的中柱,第三T形芯100d的中柱和第四T形芯100e的中柱,其中具有單一本體的磁性封裝體100f設置在多個線圈101、102、103、104上並跨越多個線圈101、102、103、104,並延伸至多個線圈101、102、103、104中的每兩個相鄰線圈之間的一空間105a,105b,105c中。
在一個實施例中,第一T形芯100b和具有單一本體的磁性封裝體100f由不同的磁性材料製成。
在一個實施例中,第一T形芯100b和第二T形芯100c由不同的磁性材料製成。
在一個實施例中,第一T形芯100b,第二T形芯100c以及具有單一本體的磁性封裝體100f中的每一個均由不同的磁性材料製成。
在一個實施例中,第一T形芯100b,第二T形芯100c,第三T形芯100d,第四T形芯100e和具有單一本體的磁性封裝體100f中的每一個均由不同的磁性材料製成。
在一個實施例中,多個線圈101、102、103、104中的每個線圈具有相同的電感值。
在一個實施例中,多個線圈101、102、103、104中的每個線圈具有相同的電感值。
在一個實施例中,多個線圈101、102、103、104具有不同的電感值。
在一個實施例中,電感器陣列包括四個線圈以形成四個功率電感器,其中四個功率電感器均具有相同的電感值。
在一個實施例中,磁性本體100包括以下至少之一:鐵粉,合金粉和鐵氧體。
在一個實施例中,多個線圈101、102、103、104沿一水平方向放置,多個線圈101、102、103、104中的每個線圈的軸線實質在所述水平方向上。
在一個實施例中,個線圈101、102、103、104中的每個線圈由導線形成。
圖3A示出了封裝四個線圈101、102、103、104的單一元件301的示意圖,並且四個線圈101、102、103、104中的每個線圈電性連接至相對應的兩個電極101a,101b,102a,102b,103a,103b,104a,104b。
圖3B示出了可以將四個電感器的電極放置在具有寬度W和長度L的電感器陣列單一元件301的底表面上,其中每個電極可以具有寬度A和長度B。
在一個實施例中,電極101a,101b,102a,102b,103a,103b,104a,104b中的每一個電極均設置在磁性本體的底表面上。
在一個實施例中,電極101a,101b,102a,102b,103a,103b,104a,104b中的每一個電極可以是表面黏著墊。
圖3C示出了包含多個線圈101、102、103、104的電感器陣列單一元件301的示意圖,該電感器陣列單一元件301可以與IC 300連接,這不僅減小了用於容納多個電感器的空間,而且使得組裝過程速度更有效率。
儘管已經參考上述實施例描述本發明,但是對於本領域普通技術人員來說顯而易見的是,在不脫離本發明的精神的情況下,可以對所描述的實施例進行修改。因此,本發明的範圍將由所附權利要求限定,而不是由上面詳細描述限定。
100:磁性本體
100a:具有單一本體的至少一部分
101、102、103、104:線圈
105a,105b,105c:相鄰線圈之間的一空間
Claims (17)
- 一種電感器陣列,包括:多個線圈;以及一磁性本體,其中,該磁性本體包覆該多個線圈,其中,該磁性本體包括具有單一本體的至少一部分,該具有單一本體的至少一部分跨越該多個線圈並延伸至該多個線圈中的每兩個相鄰線圈之間的一空間中,其中該磁性本體包覆該多個線圈中的每一線圈的一上表面與一下表面,其中,該磁性本體的內部不具有基板。
- 根據請求項1所述的電感器陣列,其中,所述多個線圈在所述磁性本體的內部中彼此電性隔離。
- 根據請求項1所述的電感器陣列,其中,所述多個線圈沿著一水平方向放置,其中,所述多個線圈中的每一線圈的軸線實質在一垂直方向上,且該磁性本體的內部不具有防止相鄰線圈干擾之分隔部。
- 根據請求項1所述的電感器陣列,其中,整個該磁性本體為一單一本體以封裝所述多個線圈且延伸至所述多個線圈中的每一線圈的一中空部位中。
- 根據請求項1所述的電感器陣列,其中,所述磁性本體包括第一T形芯和一第二T形芯,其中,一第一線圈纏繞在所述第一T形芯的一中柱上,一第二線圈纏繞在所述第二T形芯的一中柱上,其中,所述磁性本體包括具有單一本體的一磁性封裝體以包覆所述第一線圈、所述第一T形芯的中柱、所述第二線圈和所述第二T形芯的一中柱。
- 根據請求項5所述的電感器陣列,其中所述第一T形芯與所述具有單一本體的磁性封裝體由不同的磁性材料形成。
- 根據請求項5所述的電感器陣列,其中所述第一T形芯和所述第二T形芯由不同的磁性材料製成。
- 根據請求項5所述的電感器陣列,其中,所述第一T形芯,所述第二T形芯以及所述具有單一本體的磁性封裝體均由不同的磁性材料製成。
- 根據請求項1所述的電感器陣列,其中,所述多個線圈中的每一線圈具有相同的電感值。
- 根據請求項1所述的電感器陣列,其中,所述多個線圈具有不同的電感值。
- 根據請求項1所述的電感器陣列,其中,所述磁性本體包括第一T形芯、一第二T形芯、一第三T形芯和一第四T形芯,其中,一第一線圈纏繞在所述第一T形芯的一中柱上,一第二線圈纏繞在所述第二T形芯的一中柱上,一第三線圈纏繞在所述第三T形芯的一中柱上,一第四線圈纏繞在所述第四T形芯的一中柱上,其中,所述磁性本體包括具有單一本體的一磁性封裝體以包覆所述第一線圈,所述第一T形芯的中柱、所述第二線圈、所述第二T形芯的中柱、所述第三線圈、所述第三T形芯的中柱、所述第四線圈及所述第四T形芯的中柱。
- 根據請求項1所述的電感器陣列,其中,兩個相鄰線圈之間的距離大於0.23mm,且所述兩個相鄰線圈的耦合係數小於0.05。
- 根據請求項1所述的電感器陣列,其中,所述多個線圈中的每個線圈電性連接至設置在所述磁性本體的底表面上的兩個相對應的電極。
- 根據請求項1所述的電感器陣列,其中,所述電感器陣列包括四個線圈以形成四個功率電感器,其中,所述四個功率電感器具有相同的電感值。
- 根據請求項1所述的電感器陣列,其中,所述電感器陣列包括四個線圈以形成四個功率電感器,其中,兩個功率電感器具有一第一電感值,而另外兩個功率電感器具有不同於所述第一電感值的一第二電感值。
- 根據請求項14所述的電感器陣列,其中,所述電感值為0.24uH。
- 根據請求項15所述的電感器陣列,其中,所述第一電感值為0.11uH,所述第二電感值為0.24uH。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962822048P | 2019-03-22 | 2019-03-22 | |
US62/822,048 | 2019-03-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202040610A TW202040610A (zh) | 2020-11-01 |
TWI787593B true TWI787593B (zh) | 2022-12-21 |
Family
ID=72513660
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109109350A TWI787593B (zh) | 2019-03-22 | 2020-03-20 | 一種感應器陣列 |
TW109109347A TW202040605A (zh) | 2019-03-22 | 2020-03-20 | 形成多個電氣元件之方法與使用該方法製造的單個電氣元件 |
TW109109341A TWI779272B (zh) | 2019-03-22 | 2020-03-20 | 一種磁性裝置和堆疊式電子結構 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109109347A TW202040605A (zh) | 2019-03-22 | 2020-03-20 | 形成多個電氣元件之方法與使用該方法製造的單個電氣元件 |
TW109109341A TWI779272B (zh) | 2019-03-22 | 2020-03-20 | 一種磁性裝置和堆疊式電子結構 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US20200303114A1 (zh) |
CN (3) | CN111724968A (zh) |
TW (3) | TWI787593B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220310321A1 (en) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | Honeywell International Inc. | Method of manufacturing an encapsulated electromagnetic coil with an intentionally engineered heat flow path |
CN113506669A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-10-15 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体封装装置及其制造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI316724B (en) * | 2003-07-08 | 2009-11-01 | Pulse Eng Inc | Form-less electronic device and methods of manufacturing |
TW201314715A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-01 | Curie Ind Co Ltd | 陣列式磁性元件 |
CN105825995A (zh) * | 2015-01-28 | 2016-08-03 | 三星电机株式会社 | 电子组件 |
US20180315544A1 (en) * | 2015-08-18 | 2018-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component |
Family Cites Families (69)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5814591A (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-27 | 株式会社明電舎 | プリント板の製造方法 |
JPH01266705A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Sony Corp | コイル部品 |
JP3352950B2 (ja) * | 1998-07-13 | 2002-12-03 | 太陽誘電株式会社 | チップインダクタ |
JP4039779B2 (ja) * | 1999-01-28 | 2008-01-30 | 太陽誘電株式会社 | チップ状電子部品の製造方法 |
JP2001023822A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Tdk Corp | 積層フェライトチップインダクタアレイおよびその製造方法 |
TWI270968B (en) * | 2002-04-11 | 2007-01-11 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electronic device and method of manufacturing same |
US20120062207A1 (en) * | 2002-12-13 | 2012-03-15 | Alexandr Ikriannikov | Powder Core Material Coupled Inductors And Associated Methods |
WO2004055841A1 (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 多連チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 |
JP4528058B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2010-08-18 | アルプス電気株式会社 | コイル封入圧粉磁心 |
US7164337B1 (en) * | 2004-12-11 | 2007-01-16 | Rsg/Aames Security, Inc. | Splash proof electromagnetic door holder |
TWI290758B (en) * | 2006-05-11 | 2007-12-01 | Delta Electronics Inc | Packaged electronic component |
TW200746189A (en) * | 2006-06-05 | 2007-12-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Power inductor and method of manufacturing the same |
US9589716B2 (en) * | 2006-09-12 | 2017-03-07 | Cooper Technologies Company | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
JP5034613B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-09-26 | Tdk株式会社 | Dc/dcコンバータ |
JP4535083B2 (ja) * | 2007-04-10 | 2010-09-01 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
US20090237193A1 (en) * | 2008-03-20 | 2009-09-24 | Timothy Craig Wedley | Multi-core inductive device and method of manufacturing |
US8665041B2 (en) * | 2008-03-20 | 2014-03-04 | Ht Microanalytical, Inc. | Integrated microminiature relay |
GB2462257B (en) * | 2008-07-29 | 2010-09-29 | Clean Current Power Systems | Electrical machine with dual insulated coil assembly |
US20100277267A1 (en) * | 2009-05-04 | 2010-11-04 | Robert James Bogert | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
CN101901668B (zh) * | 2009-05-27 | 2016-07-13 | 乾坤科技股份有限公司 | 电感器及其制作方法 |
TWI402868B (zh) * | 2009-05-27 | 2013-07-21 | Delta Electronics Inc | 具屏蔽功能之線圈及磁性元件 |
JP5391168B2 (ja) * | 2010-09-03 | 2014-01-15 | 本田技研工業株式会社 | 複合型変圧器 |
US20130115393A1 (en) * | 2010-09-20 | 2013-05-09 | Armorworks Enterprises, Llc | Textile articles incorporating high performance composite fabric |
US9980396B1 (en) * | 2011-01-18 | 2018-05-22 | Universal Lighting Technologies, Inc. | Low profile magnetic component apparatus and methods |
KR101232097B1 (ko) * | 2011-04-11 | 2013-02-25 | (주)에프셀텍 | 적층형 칩 타입 파워 인덕터 및 그 제조방법 |
KR101219006B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-01-09 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 |
CN103050222B (zh) * | 2011-10-17 | 2015-06-24 | 居磁工业股份有限公司 | 阵列式磁性元件 |
KR101862401B1 (ko) * | 2011-11-07 | 2018-05-30 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 그 제조방법 |
US20130127434A1 (en) * | 2011-11-22 | 2013-05-23 | Alexandr Ikriannikov | Coupled Inductor Arrays And Associated Methods |
US9405116B2 (en) * | 2012-03-08 | 2016-08-02 | Intel Corporation | MEMS micro-mirror assembly |
JPWO2013157161A1 (ja) * | 2012-04-17 | 2015-12-21 | 株式会社村田製作所 | インダクタアレイチップ及びdc−dcコンバータ |
DE102012106615A1 (de) * | 2012-07-20 | 2014-01-23 | Sma Solar Technology Ag | Elektronische Baugruppe |
CN102857088B (zh) * | 2012-08-28 | 2016-01-20 | 胜美达电机(香港)有限公司 | 电源供应模块 |
JP2014067991A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-04-17 | Toko Inc | 面実装インダクタ |
KR20140066438A (ko) * | 2012-11-23 | 2014-06-02 | 삼성전기주식회사 | 박막형 칩 소자 및 그 제조 방법 |
US8723629B1 (en) * | 2013-01-10 | 2014-05-13 | Cyntec Co., Ltd. | Magnetic device with high saturation current and low core loss |
JP6377336B2 (ja) * | 2013-03-06 | 2018-08-22 | 株式会社東芝 | インダクタ及びその製造方法 |
US9576721B2 (en) * | 2013-03-14 | 2017-02-21 | Sumida Corporation | Electronic component and method for manufacturing electronic component |
KR101946493B1 (ko) * | 2013-07-16 | 2019-02-11 | 삼성전기 주식회사 | 칩 전자부품 |
CN206532662U (zh) * | 2014-04-03 | 2017-09-29 | 株式会社村田制作所 | 层叠型线圈部件和模块部件 |
CN105097209B (zh) * | 2014-04-25 | 2018-06-26 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 磁性元件 |
US9653205B2 (en) * | 2014-04-30 | 2017-05-16 | Cyntec Co., Ltd. | Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication method thereof |
US10186366B2 (en) * | 2014-05-09 | 2019-01-22 | Cyntec Co., Ltd. | Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication merhod thereof |
JP6531355B2 (ja) * | 2014-06-05 | 2019-06-19 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品 |
JP6317814B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2018-04-25 | 株式会社東芝 | 無線電力伝送用のインダクタ |
JP6206349B2 (ja) * | 2014-07-08 | 2017-10-04 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
US9831023B2 (en) * | 2014-07-10 | 2017-11-28 | Cyntec Co., Ltd. | Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication method thereof |
KR102080659B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2020-02-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
CN105869828B (zh) * | 2015-01-22 | 2018-10-09 | 台达电子工业股份有限公司 | 磁性元件 |
US10431365B2 (en) * | 2015-03-04 | 2019-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method for manufacturing electronic component |
KR102117512B1 (ko) * | 2015-07-01 | 2020-06-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
JP6432460B2 (ja) * | 2015-07-15 | 2018-12-05 | 株式会社村田製作所 | Dc−dcコンバータ |
CN106469607B (zh) * | 2015-08-19 | 2020-10-27 | 胜美达集团株式会社 | 一种线圈元器件的制造方法及用于制造此线圈元器件的模具设备 |
CN105355409B (zh) * | 2015-11-18 | 2017-12-26 | 宁波韵升电子元器件技术有限公司 | 一种表面安装电感器的制造方法 |
CN106935384B (zh) * | 2015-12-18 | 2019-12-10 | 沃尔泰拉半导体有限公司 | 耦合电感器阵列及相关方法 |
US10199361B2 (en) * | 2016-01-29 | 2019-02-05 | Cyntec Co., Ltd. | Stacked electronic structure |
US10034379B2 (en) * | 2016-01-29 | 2018-07-24 | Cyntec Co., Ltd. | Stacked electronic structure |
US10559414B2 (en) * | 2016-11-28 | 2020-02-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Wire-wound type power inductor |
CN108231367B (zh) * | 2016-12-14 | 2024-05-17 | 特富特科技(深圳)有限公司 | 一种电感器 |
JP6822132B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2021-01-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
TWM547738U (zh) * | 2017-05-22 | 2017-08-21 | Mag Layers Scientific-Technics Co Ltd | 多繞組電感 |
CN207116197U (zh) * | 2017-06-21 | 2018-03-16 | 联合汽车电子有限公司 | 电感器 |
JP2017201718A (ja) * | 2017-07-20 | 2017-11-09 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
KR102463331B1 (ko) * | 2017-10-16 | 2022-11-04 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 어레이 |
CN207834072U (zh) * | 2018-02-07 | 2018-09-07 | 东莞市锲金电子科技有限公司 | 一种带有散热装置的功率电感器 |
KR102463336B1 (ko) * | 2018-02-22 | 2022-11-04 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 어레이 |
WO2019178737A1 (zh) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种电感元件及制造方法 |
CN208175095U (zh) * | 2018-05-08 | 2018-11-30 | 东莞市兴开泰电子科技有限公司 | 一种用于无线充电器的电路板 |
WO2021104526A2 (zh) * | 2020-12-04 | 2021-06-03 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一体成型电感及其制作方法 |
-
2020
- 2020-03-17 US US16/820,944 patent/US20200303114A1/en active Pending
- 2020-03-17 US US16/820,968 patent/US11915855B2/en active Active
- 2020-03-17 US US16/820,918 patent/US11676758B2/en active Active
- 2020-03-20 TW TW109109350A patent/TWI787593B/zh active
- 2020-03-20 CN CN202010200656.3A patent/CN111724968A/zh active Pending
- 2020-03-20 CN CN202010200625.8A patent/CN111724986A/zh active Pending
- 2020-03-20 TW TW109109347A patent/TW202040605A/zh unknown
- 2020-03-20 TW TW109109341A patent/TWI779272B/zh active
- 2020-03-20 CN CN202010200637.0A patent/CN111726932B/zh active Active
-
2023
- 2023-04-24 US US18/138,148 patent/US20230260693A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI316724B (en) * | 2003-07-08 | 2009-11-01 | Pulse Eng Inc | Form-less electronic device and methods of manufacturing |
TW201314715A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-01 | Curie Ind Co Ltd | 陣列式磁性元件 |
CN105825995A (zh) * | 2015-01-28 | 2016-08-03 | 三星电机株式会社 | 电子组件 |
US20180315544A1 (en) * | 2015-08-18 | 2018-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111724968A (zh) | 2020-09-29 |
TW202041112A (zh) | 2020-11-01 |
TW202040605A (zh) | 2020-11-01 |
US20200303118A1 (en) | 2020-09-24 |
CN111726932B (zh) | 2022-09-06 |
TWI779272B (zh) | 2022-10-01 |
US11676758B2 (en) | 2023-06-13 |
US20200303112A1 (en) | 2020-09-24 |
US20230260693A1 (en) | 2023-08-17 |
CN111726932A (zh) | 2020-09-29 |
US11915855B2 (en) | 2024-02-27 |
CN111724986A (zh) | 2020-09-29 |
US20200303114A1 (en) | 2020-09-24 |
TW202040610A (zh) | 2020-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11869696B2 (en) | Electronic component | |
TWI787593B (zh) | 一種感應器陣列 | |
US20220148793A1 (en) | Electronic Device and the Method to Make the Same | |
JPS5885541A (ja) | ワイヤ支持体を持つ半導体装置組立体 | |
KR101359705B1 (ko) | 조립식 코일을 구비한 트로이덜형 인덕터 | |
US11017934B2 (en) | Electronic module | |
CN104766712A (zh) | 表面黏着线圈单元及其应用 | |
TWI659439B (zh) | 耦合電感器及其製作方法 | |
US9053853B1 (en) | Method of forming a magnetics package | |
JPS6229115A (ja) | 平面型線輪体 | |
JPH0562022U (ja) | 巻線体 | |
TW201637252A (zh) | 電子裝置 | |
JP2003234234A (ja) | トランス及びインダクタ並びにそれらの製造方法 | |
US20050248426A1 (en) | Core for a coil winding | |
CN211529748U (zh) | 电感器,以及封装模块 | |
KR20010045690A (ko) | 표면실장형 인덕턴스 코일과 그 제조방법 | |
JP2005259969A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US20230386730A1 (en) | Inductor device | |
TW507223B (en) | Winding tube structure having multi-stage terminals | |
JP2003109824A (ja) | 薄型インダクタ | |
JPH03102808A (ja) | ノイズフィルタ | |
CN111161941A (zh) | 电感器及其制造方法,封装模块及其制造方法 | |
CN105163490B (zh) | 一种多功能元器件 | |
TW201526043A (zh) | 表面黏著線圈單元及其應用 | |
JPH0484404A (ja) | 集積回路用インダクタおよびトランス |