CN111724968A - 一种感应器阵列 - Google Patents
一种感应器阵列 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111724968A CN111724968A CN202010200656.3A CN202010200656A CN111724968A CN 111724968 A CN111724968 A CN 111724968A CN 202010200656 A CN202010200656 A CN 202010200656A CN 111724968 A CN111724968 A CN 111724968A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coils
- core
- inductor array
- coil
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/327—Encapsulating or impregnating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0246—Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
- H01F27/2852—Construction of conductive connections, of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/08—Cooling; Ventilating
- H01F27/22—Cooling by heat conduction through solid or powdered fillings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/26—Fastening parts of the core together; Fastening or mounting the core on casing or support
- H01F27/263—Fastening parts of the core together
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/06—Coil winding
- H01F41/076—Forming taps or terminals while winding, e.g. by wrapping or soldering the wire onto pins, or by directly forming terminals from the wire
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/645—Inductive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10515—Stacked components
Abstract
本发明提供一种电感器阵列,其包括一磁性本体和设置在该磁性本体中的多个线圈,其中,该磁性本体包覆该多个线圈,其中,其中该磁性本体包括具有单一本体的至少一部分,该具有单一本体的至少一部分跨越该多个线圈并延伸至该多个线圈中的每两个相邻线圈之间的一空间。
Description
技术领域
本发明涉及一种电感器,尤其涉及单个封装中的电感器阵列
背景技术
传统地,当应用需要多个电感器,尤其是多个功率电感器时,会将多个电感器放置在PCB板上以满足设计要求,这不仅占用较大的PCB板空间,而且逐一安装多个电感器将使组装过程变慢而效率低且成本较高。
发明内容
因此,业界需要一更好的解决方案来解决上述问题。
本发明的一实施例揭示一种电感器阵列,该电感器阵列包括:多个线圈;以及一磁性本体,其中,该磁性本体包覆该多个线圈,其中,该磁性本体包括具有单一本体的至少一部分,该具有单一本体的至少一部分跨越该多个线圈并延伸至该多个线圈中的每两个相邻线圈之间的一空间。
在一实施例中,所述多个线圈沿着一水平方向放置,并且所述多个线圈中的每一线圈的轴线实质在一垂直方向上。
在一实施例中,整个该磁性本体为一单一本体以封装所述多个线圈且延伸至所述多个线圈中的每一线圈的一中空部位中。
在一实施例中,所述多个线圈在所述磁性本体内部中彼此电性隔离。
在一实施例中,所述磁性本体包括第一T形芯和一第二T形芯,其中,一第一线圈缠绕在所述第一T形芯的中柱上,一第二线圈缠绕在所述第二T形芯的中柱上,其中,所述磁性本体包括具有单一本体的磁性封装体以包覆所述第一线圈,所述第一T形芯的中柱以及所述第二线圈和所述第二T形芯的中柱。
在一实施例中,所述第一T形芯与所述具有单一本体的磁性封装体由不同的磁性材料形成。
在一实施例中,所述第一T形芯和所述第二T形芯由不同的磁性材料制成。
在一实施例中,所述第一T形芯,所述第二T形芯以及所述具有单一本体的磁性封装体均由不同的磁性材料制成。
在一实施例中,所述多个线圈中的每一个线圈具有相同的电感值。
在一实施例中,所述多个线圈具有不同的电感值。
在一实施例中,所述磁性本体包括第一T形芯,一第二T形芯,一第三T形芯和一第四T形芯,其中,一第一线圈缠绕在所述第一T形芯的中柱上,一第二线圈缠绕在所述第二T形芯的中柱上,一第三线圈缠绕在所述第三T形芯的中柱上,一第四线圈缠绕在所述第四T形芯的中柱上,其中,所述磁性本体包括具有单一本体的磁性封装体以包覆所述第一线圈,所述第一T形芯的中柱,所述第二线圈,所述第二T形芯的中柱,所述第三线圈,所述第三T形芯的中柱,所述第四线圈及所述第四T形芯的中柱。
在一实施例中,两个相邻线圈之间的距离大于0.23mm,并且所述两个相邻线圈的耦合系数小于0.05。
在一实施例中,所述多个线圈中的每个线圈电性连接至设置在所述磁性本体的底表面上的两个相对应的电极。
在一实施例中,所述电感器阵列包括四个线圈以形成四个功率电感器,其中,所述四个功率电感器具有相同的电感值。
在一实施例中,所述相同的电感值为0.24uH
在一实施例中,所述电感器阵列包括四个线圈以形成四个功率电感器,其中,两个功率电感器具有第一电感值,而另外两个功率电感器具有不同于所述第一电感值的第二电感值。
在一实施例中,所述第一电感值为0.11uH,所述第二电感值为0.24uH。
在一实施例中,所述磁性本体包括以下至少的一:铁粉,合金粉和铁氧体。
在一实施例中,所述多个线圈沿着一水平方向放置,所述多个线圈中的每一线圈的轴线实质在所述水平方向上。
在一实施例中,所述多个线圈中的每个线圈由一导线形成。
本发明的优点在于,提供一种在单个封装中具有多个电感器的元件,以节省PCB板空间。
本发明的优点还在于,提供一种电感器阵列,该电感器阵列具有被磁性本体封装的多个线圈以形成多个电感器,以便控制该多个电感器的磁特性。
本发明的优点还在于,提供一种在单个封装中具有多个电感器的元件,以使组装过程更有效率。
本发明的优点还在于,提供一种在单个封装中具有多个具有不同电感的电感器的电感器阵列,以满足设计要求。
为使本发明的上述和其他特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图,作详细说明如下。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解且附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1A-图1B各自示出了本发明的一个实施例的一电感器阵列的俯视图。
图1C-图1E分别示出了本发明的一个实施例的电感器阵列的俯视图,其中每个相邻的两个线圈之间具有一个距离,用于控制线圈的耦合系数
图1F示出了本发明的一个实施例的两个相邻线圈的距离与耦合系数之间的关系的一表格。
图2示出了根据本发明一个实施例的电感器阵列的俯视图。
图3A示出了本发明一个实施例的电感器阵列的示意图。
图3B示出了根据本发明实施例的电感器阵列的仰视图。
图3C示出了根据本发明实施例的用于将电感器阵列与IC连接的的示意图。
附图标记说明:100-磁性本体;100a-具有单一本体的至少一部分;101、102、103、104-线圈;101a、102a、103a、104a、101b、102b、103b、104b-电极;100b、100c、100d、100e-T形芯;105a、105b、105c-相邻线圈之间的一空间;300-IC;301-电感器阵列单一元件301。
具体实施方式
图1A-图1B各自示出了本发明的一个实施例的一电感器阵列的俯视图。如图1A所示,该电感器阵列包括:多个线圈101、102、103、104;以及一磁性本体100,其中该磁性本体100封装了多个线圈101、102、103、104,其中该磁性本体100包括具有单一本体的至少一部分100a,该单一本体的至少一部分100a跨越该多个线圈101、102、103,104并延伸至该多个线圈101、102、103、104中的每两个相邻线圈之间的一空间105a,105b,105c中。请注意,该磁性本体内部没有用于支撑该些线圈的基板。在一个实施例中,该多个线圈101、102、103、104完全被磁性本体包覆。在一个实施例中,该多个线圈101、102、103、104完全被磁性本体包覆且该多个线圈101、102、103、104中的每一线圈的底部都与该磁性本体接触。
在一个实施例中,该多个线圈101、102、103、104在磁性本体内彼此电性隔离。
在一个实施例中,如图1A所示,该多个线圈101、102、103、104沿着一水平方向放置,该多个线圈101、102、103、104中的每一个线圈的轴线实质在垂直方向上。
在一个实施例中,如图1A所示,整个磁性本体100是一单一本体的,其中该具有单一本体的磁性本体封装该多个线圈101、102、103、104并延伸至多个线圈101、102、103、104中的每一线圈的中空部位中。在一个实施例中,该多个线圈101、102、103、104完全被该具有单一本体的磁性本体包覆且该多个线圈101、102、103、104中的每一线圈的底部都与该具有单一本体的磁性本体接触。
在一个实施例中,如图1A所示,电感器阵列包括四个线圈101、102、103、104以形成四个功率电感器,其中两个功率电感器均具有第一电感值,另两个功率电感器均具有不同于第一电感值的第二电感值。
在一个实施例中,如图1B所示,电感器阵列包括四个线圈101、102、103、104以形成四个功率电感器,其中两个功率电感器均具有第一电感值,而其他两个功率电感器均具有不同于第一电感值的第二电感值。
在一个实施例中,第一电感值与第二电感值都为0.24uH。
在一个实施例中,第一电感值为0.11uH,第二电感值为0.24uH。
在一个实施例中,如图1C,图1D,图1E所示,相邻线圈之间的距离会影响相邻线圈的耦合系数。
在一个实施例中,相邻线圈之间的距离大于0.23mm,以使相邻电感器的耦合系数小于0.05,如图1F所示所示。
在一个实施例中,如图2所示,磁性本体100包括第一T形芯100b和第二T形芯100c,其中第一线圈101缠绕在第一T形芯100b的中柱上,并且第二线圈102缠绕在第二T形芯100c的中柱上,其中,磁性本体100包括具有单一本体的磁性封装体101a,以封装第一线圈101,第一T形芯100b的中柱,第二线圈102和第二T形芯100c的中柱,其中具有单一本体的磁性封装体101a设置在多个线圈101、102的上方并跨越多个线圈101、102,并延伸至两个相邻线圈101、102之间的一空间105a中。
在一个实施例中,如图2所示,磁性本体100包括第一T形芯100b,第二T形芯100c,第三T形芯100d和第四T形芯100d,其中,第一线圈101缠绕在第一T形芯100b的中柱上。第二线圈102缠绕在第二T形芯100c的中柱上,第三线圈103缠绕在第三T形芯100d的中柱上,第四线圈104缠绕在第四T形芯100e的中柱上,其中,磁性本体100包括具有单一本体的磁性封装体101a,以封装多个线圈101、102、103、104以及第一T形芯100b的中柱,第二T形芯100c的中柱,第三T形芯的中柱。磁芯100d和第四T磁芯100e的中柱,其中具有单一本体的磁性封装体101a设置在多个线圈101、102、103、104上并跨越多个线圈101、102、103、104,并延伸至多个线圈101、102、103、104中的每两个相邻线圈之间的一空间105a,105b,105c中。
在一个实施例中,第一T形芯100b和具有单一本体的磁性封装体101a由不同的磁性材料制成。
在一个实施例中,第一T形芯100b和第二T形芯100c由不同的磁性材料制成。
在一个实施例中,第一T形芯100b,第二T形芯100c以及具有单一本体的磁性封装体101a中的每一个均由不同的磁性材料制成。
在一个实施例中,第一T形芯100b,第二T形芯100c,第三T形芯100d,第四T形芯100e和具有单一本体的磁性封装体101a中的每一个均由不同的磁性材料制成。
在一个实施例中,多个线圈101、102、103、104中的每个线圈具有相同的电感值。
在一个实施例中,多个线圈101、102、103、104中的每个线圈具有相同的电感值。
在一个实施例中,多个线圈101、102、103、104具有不同的电感值。
在一个实施例中,电感器阵列包括四个线圈以形成四个功率电感器,其中四个功率电感器均具有相同的电感值。
在一个实施例中,磁性本体100包括以下至少的一:铁粉,合金粉和铁氧体。
在一个实施例中,多个线圈101、102、103、104沿一水平方向放置,多个线圈101、102、103、104中的每个线圈的轴线实质在所述水平方向上。
在一个实施例中,个线圈101、102、103、104中的每个线圈由导线形成。
图3A示出了封装四个线圈101、102、103、104的单一元件301的示意图,并且四个线圈101、102、103、104中的每个线圈电性连接至相对应的两个电极101a,101b,102a,102b,103a,103b,104a,104b。
图3B示出了可以将四个电感器的电极放置在具有宽度W和长度L的电感器阵列单一元件301的底表面上,其中每个电极可以具有宽度A和长度B。
在一个实施例中,电极101a,101b,102a,102b,103a,103b,104a,104b中的每一个电极均设置在磁性本体的底表面上。
在一个实施例中,电极101a,101b,102a,102b,103a,103b,104a,104b中的每一个电极可以是表面粘着垫。
图3C示出了包含多个线圈101、102、103、104的电感器阵列单一元件301的示意图,该电感器阵列单一元件301可以与IC 300连接,这不仅减小了用于容纳多个电感器的空间,而且使得组装过程速度更有效率。
尽管已经参考上述实施例描述本发明,但是对于本领域普通技术人员来说显而易见的是,在不脱离本发明的精神的情况下,可以对所描述的实施例进行修改,但这些修改仍然属于本发明的保护范围之内。
Claims (17)
1.一种电感器阵列,其特征在于,包括:
多个线圈;以及
一磁性本体,其中,该磁性本体包覆该多个线圈,其中,该磁性本体包括具有单一本体的至少一部分,该具有单一本体的至少一部分跨越该多个线圈并延伸至该多个线圈中的每两个相邻线圈之间的一空间中。
2.根据权利要求1所述的电感器阵列,其特征在于,所述多个线圈在所述磁性本体的内部中彼此电性隔离。
3.根据权利要求1所述的电感器阵列,其特征在于,所述多个线圈沿着一水平方向放置,并且所述多个线圈中的每一线圈的轴线实质在一垂直方向上。
4.根据权利要求1所述的电感器阵列,其特征在于,整个该磁性本体为一单一本体以封装所述多个线圈且延伸至所述多个线圈中的每一线圈的一中空部位中。
5.根据权利要求1所述的电感器阵列,其特征在于,所述磁性本体包括第一T形芯和一第二T形芯,其中,一第一线圈缠绕在所述第一T形芯的一中柱上,一第二线圈缠绕在所述第二T形芯的一中柱上,其中,所述磁性本体包括具有单一本体的一磁性封装体以包覆所述第一线圈、所述第一T形芯的中柱、所述第二线圈和所述第二T形芯的一中柱。
6.根据权利要求5所述的电感器阵列,其特征在于,所述第一T形芯与所述具有单一本体的磁性封装体由不同的磁性材料形成。
7.根据权利要求5所述的电感器阵列,其特征在于,所述第一T形芯和所述第二T形芯由不同的磁性材料制成。
8.根据权利要求5所述的电感器阵列,其特征在于,所述第一T形芯、所述第二T形芯以及所述具有单一本体的磁性封装体均由不同的磁性材料制成。
9.根据权利要求1所述的电感器阵列,其特征在于,所述多个线圈中的每一线圈具有相同的电感值。
10.根据权利要求1所述的电感器阵列,其特征在于,所述多个线圈具有不同的电感值。
11.根据权利要求1所述的电感器阵列,其特征在于,所述磁性本体包括第一T形芯、一第二T形芯、一第三T形芯和一第四T形芯,其中,一第一线圈缠绕在所述第一T形芯的一中柱上,一第二线圈缠绕在所述第二T形芯的一中柱上,一第三线圈缠绕在所述第三T形芯的一中柱上,一第四线圈缠绕在所述第四T形芯的一中柱上,其中,所述磁性本体包括具有单一本体的一磁性封装体以包覆所述第一线圈、所述第一T形芯的中柱、所述第二线圈、所述第二T形芯的中柱、所述第三线圈、所述第三T形芯的中柱、所述第四线圈及所述第四T形芯的中柱。
12.根据权利要求1所述的电感器阵列,其特征在于,两个相邻线圈之间的距离大于0.23mm,且所述两个相邻线圈的耦合系数小于0.05。
13.根据权利要求1所述的电感器阵列,其特征在于,所述多个线圈中的每个线圈电性连接至设置在所述磁性本体的底表面上的两个相对应的电极。
14.根据权利要求1所述的电感器阵列,其特征在于,所述电感器阵列包括四个线圈以形成四个功率电感器,其中,所述四个功率电感器具有相同的电感值。
15.根据权利要求1所述的电感器阵列,其特征在于,所述电感器阵列包括四个线圈以形成四个功率电感器,其中,两个功率电感器具有一第一电感值,而另外两个功率电感器具有不同于所述第一电感值的一第二电感值。
16.根据权利要求14所述的电感器阵列,其特征在于,所述电感为0.24uH。
17.根据权利要求15所述的电感器阵列,其特征在于,所述第一电感值为0.11uH,所述第二电感值为0.24uH。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962822048P | 2019-03-22 | 2019-03-22 | |
US62/822,048 | 2019-03-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111724968A true CN111724968A (zh) | 2020-09-29 |
Family
ID=72513660
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010200656.3A Pending CN111724968A (zh) | 2019-03-22 | 2020-03-20 | 一种感应器阵列 |
CN202010200637.0A Active CN111726932B (zh) | 2019-03-22 | 2020-03-20 | 一种磁性装置和堆叠式电子结构 |
CN202010200625.8A Pending CN111724986A (zh) | 2019-03-22 | 2020-03-20 | 形成多个电气元件的方法与用该方法制造的单个电气元件 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010200637.0A Active CN111726932B (zh) | 2019-03-22 | 2020-03-20 | 一种磁性装置和堆叠式电子结构 |
CN202010200625.8A Pending CN111724986A (zh) | 2019-03-22 | 2020-03-20 | 形成多个电气元件的方法与用该方法制造的单个电气元件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US11676758B2 (zh) |
CN (3) | CN111724968A (zh) |
TW (3) | TWI779272B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220310321A1 (en) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | Honeywell International Inc. | Method of manufacturing an encapsulated electromagnetic coil with an intentionally engineered heat flow path |
CN113506669A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-10-15 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体封装装置及其制造方法 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01266705A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Sony Corp | コイル部品 |
US20060145804A1 (en) * | 2002-12-13 | 2006-07-06 | Nobuya Matsutani | Multiple choke coil and electronic equipment using the same |
US20090237193A1 (en) * | 2008-03-20 | 2009-09-24 | Timothy Craig Wedley | Multi-core inductive device and method of manufacturing |
US20110260825A1 (en) * | 2006-09-12 | 2011-10-27 | Frank Anthony Doljack | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
US20120062207A1 (en) * | 2002-12-13 | 2012-03-15 | Alexandr Ikriannikov | Powder Core Material Coupled Inductors And Associated Methods |
CN102760551A (zh) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | 三星电机株式会社 | 片式线圈元件 |
CN103050222A (zh) * | 2011-10-17 | 2013-04-17 | 居磁工业股份有限公司 | 阵列式磁性元件 |
KR20150009391A (ko) * | 2013-07-16 | 2015-01-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
CN105355409A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-02-24 | 韵升控股集团有限公司 | 一种表面安装电感器的制造方法 |
CN105428004A (zh) * | 2014-09-16 | 2016-03-23 | 三星电机株式会社 | 线圈部件和具有该线圈部件的板 |
CN105825995A (zh) * | 2015-01-28 | 2016-08-03 | 三星电机株式会社 | 电子组件 |
CN106935384A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-07-07 | 沃尔泰拉半导体有限公司 | 耦合电感器阵列及相关方法 |
CN206532662U (zh) * | 2014-04-03 | 2017-09-29 | 株式会社村田制作所 | 层叠型线圈部件和模块部件 |
CN207116197U (zh) * | 2017-06-21 | 2018-03-16 | 联合汽车电子有限公司 | 电感器 |
Family Cites Families (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5814591A (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-27 | 株式会社明電舎 | プリント板の製造方法 |
JP3352950B2 (ja) * | 1998-07-13 | 2002-12-03 | 太陽誘電株式会社 | チップインダクタ |
JP4039779B2 (ja) * | 1999-01-28 | 2008-01-30 | 太陽誘電株式会社 | チップ状電子部品の製造方法 |
JP2001023822A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Tdk Corp | 積層フェライトチップインダクタアレイおよびその製造方法 |
TWI270968B (en) * | 2002-04-11 | 2007-01-11 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electronic device and method of manufacturing same |
TWI316724B (en) * | 2003-07-08 | 2009-11-01 | Pulse Eng Inc | Form-less electronic device and methods of manufacturing |
JP4528058B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2010-08-18 | アルプス電気株式会社 | コイル封入圧粉磁心 |
US7164337B1 (en) * | 2004-12-11 | 2007-01-16 | Rsg/Aames Security, Inc. | Splash proof electromagnetic door holder |
TWI290758B (en) * | 2006-05-11 | 2007-12-01 | Delta Electronics Inc | Packaged electronic component |
TW200746189A (en) * | 2006-06-05 | 2007-12-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Power inductor and method of manufacturing the same |
JP5034613B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-09-26 | Tdk株式会社 | Dc/dcコンバータ |
JP4535083B2 (ja) * | 2007-04-10 | 2010-09-01 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
US8665041B2 (en) * | 2008-03-20 | 2014-03-04 | Ht Microanalytical, Inc. | Integrated microminiature relay |
GB2462257B (en) * | 2008-07-29 | 2010-09-29 | Clean Current Power Systems | Electrical machine with dual insulated coil assembly |
US20100277267A1 (en) * | 2009-05-04 | 2010-11-04 | Robert James Bogert | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
CN101901668B (zh) * | 2009-05-27 | 2016-07-13 | 乾坤科技股份有限公司 | 电感器及其制作方法 |
TWI402868B (zh) * | 2009-05-27 | 2013-07-21 | Delta Electronics Inc | 具屏蔽功能之線圈及磁性元件 |
JP5391168B2 (ja) * | 2010-09-03 | 2014-01-15 | 本田技研工業株式会社 | 複合型変圧器 |
US20130115393A1 (en) * | 2010-09-20 | 2013-05-09 | Armorworks Enterprises, Llc | Textile articles incorporating high performance composite fabric |
US9980396B1 (en) * | 2011-01-18 | 2018-05-22 | Universal Lighting Technologies, Inc. | Low profile magnetic component apparatus and methods |
KR101232097B1 (ko) * | 2011-04-11 | 2013-02-25 | (주)에프셀텍 | 적층형 칩 타입 파워 인덕터 및 그 제조방법 |
TW201314715A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-01 | Curie Ind Co Ltd | 陣列式磁性元件 |
KR101862401B1 (ko) * | 2011-11-07 | 2018-05-30 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 그 제조방법 |
US20130127434A1 (en) * | 2011-11-22 | 2013-05-23 | Alexandr Ikriannikov | Coupled Inductor Arrays And Associated Methods |
US9405116B2 (en) * | 2012-03-08 | 2016-08-02 | Intel Corporation | MEMS micro-mirror assembly |
WO2013157161A1 (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-24 | 株式会社村田製作所 | インダクタアレイチップ及びdc-dcコンバータ |
DE102012106615A1 (de) * | 2012-07-20 | 2014-01-23 | Sma Solar Technology Ag | Elektronische Baugruppe |
CN102857088B (zh) * | 2012-08-28 | 2016-01-20 | 胜美达电机(香港)有限公司 | 电源供应模块 |
JP2014067991A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-04-17 | Toko Inc | 面実装インダクタ |
KR20140066438A (ko) * | 2012-11-23 | 2014-06-02 | 삼성전기주식회사 | 박막형 칩 소자 및 그 제조 방법 |
US8723629B1 (en) * | 2013-01-10 | 2014-05-13 | Cyntec Co., Ltd. | Magnetic device with high saturation current and low core loss |
JP6377336B2 (ja) * | 2013-03-06 | 2018-08-22 | 株式会社東芝 | インダクタ及びその製造方法 |
US9576721B2 (en) * | 2013-03-14 | 2017-02-21 | Sumida Corporation | Electronic component and method for manufacturing electronic component |
CN105097209B (zh) * | 2014-04-25 | 2018-06-26 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 磁性元件 |
US9653205B2 (en) * | 2014-04-30 | 2017-05-16 | Cyntec Co., Ltd. | Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication method thereof |
US10186366B2 (en) * | 2014-05-09 | 2019-01-22 | Cyntec Co., Ltd. | Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication merhod thereof |
JP6531355B2 (ja) * | 2014-06-05 | 2019-06-19 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品 |
JP6317814B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2018-04-25 | 株式会社東芝 | 無線電力伝送用のインダクタ |
JP6206349B2 (ja) * | 2014-07-08 | 2017-10-04 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
US9831023B2 (en) * | 2014-07-10 | 2017-11-28 | Cyntec Co., Ltd. | Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication method thereof |
CN105869828B (zh) * | 2015-01-22 | 2018-10-09 | 台达电子工业股份有限公司 | 磁性元件 |
US10431365B2 (en) * | 2015-03-04 | 2019-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method for manufacturing electronic component |
KR102117512B1 (ko) * | 2015-07-01 | 2020-06-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
JP6432460B2 (ja) * | 2015-07-15 | 2018-12-05 | 株式会社村田製作所 | Dc−dcコンバータ |
KR101719916B1 (ko) * | 2015-08-18 | 2017-03-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
CN106469607B (zh) * | 2015-08-19 | 2020-10-27 | 胜美达集团株式会社 | 一种线圈元器件的制造方法及用于制造此线圈元器件的模具设备 |
US10199361B2 (en) * | 2016-01-29 | 2019-02-05 | Cyntec Co., Ltd. | Stacked electronic structure |
US10034379B2 (en) * | 2016-01-29 | 2018-07-24 | Cyntec Co., Ltd. | Stacked electronic structure |
KR20180060239A (ko) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 삼성전기주식회사 | 권선형 파워 인덕터 |
JP6822132B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2021-01-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
TWM547738U (zh) * | 2017-05-22 | 2017-08-21 | Mag Layers Scientific-Technics Co Ltd | 多繞組電感 |
JP2017201718A (ja) * | 2017-07-20 | 2017-11-09 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
KR102463331B1 (ko) * | 2017-10-16 | 2022-11-04 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 어레이 |
CN207834072U (zh) * | 2018-02-07 | 2018-09-07 | 东莞市锲金电子科技有限公司 | 一种带有散热装置的功率电感器 |
KR102463336B1 (ko) * | 2018-02-22 | 2022-11-04 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 어레이 |
WO2019178737A1 (zh) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种电感元件及制造方法 |
CN208175095U (zh) * | 2018-05-08 | 2018-11-30 | 东莞市兴开泰电子科技有限公司 | 一种用于无线充电器的电路板 |
WO2021104526A2 (zh) * | 2020-12-04 | 2021-06-03 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一体成型电感及其制作方法 |
-
2020
- 2020-03-17 US US16/820,918 patent/US11676758B2/en active Active
- 2020-03-17 US US16/820,944 patent/US20200303114A1/en active Pending
- 2020-03-17 US US16/820,968 patent/US11915855B2/en active Active
- 2020-03-20 CN CN202010200656.3A patent/CN111724968A/zh active Pending
- 2020-03-20 TW TW109109341A patent/TWI779272B/zh active
- 2020-03-20 CN CN202010200637.0A patent/CN111726932B/zh active Active
- 2020-03-20 CN CN202010200625.8A patent/CN111724986A/zh active Pending
- 2020-03-20 TW TW109109347A patent/TW202040605A/zh unknown
- 2020-03-20 TW TW109109350A patent/TWI787593B/zh active
-
2023
- 2023-04-24 US US18/138,148 patent/US20230260693A1/en active Pending
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01266705A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Sony Corp | コイル部品 |
US20060145804A1 (en) * | 2002-12-13 | 2006-07-06 | Nobuya Matsutani | Multiple choke coil and electronic equipment using the same |
US20120062207A1 (en) * | 2002-12-13 | 2012-03-15 | Alexandr Ikriannikov | Powder Core Material Coupled Inductors And Associated Methods |
US20110260825A1 (en) * | 2006-09-12 | 2011-10-27 | Frank Anthony Doljack | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
US20090237193A1 (en) * | 2008-03-20 | 2009-09-24 | Timothy Craig Wedley | Multi-core inductive device and method of manufacturing |
WO2011133239A1 (en) * | 2010-04-23 | 2011-10-27 | Cooper Technolgies Company | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
CN102760551A (zh) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | 三星电机株式会社 | 片式线圈元件 |
CN103050222A (zh) * | 2011-10-17 | 2013-04-17 | 居磁工业股份有限公司 | 阵列式磁性元件 |
KR20150009391A (ko) * | 2013-07-16 | 2015-01-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
CN206532662U (zh) * | 2014-04-03 | 2017-09-29 | 株式会社村田制作所 | 层叠型线圈部件和模块部件 |
CN105428004A (zh) * | 2014-09-16 | 2016-03-23 | 三星电机株式会社 | 线圈部件和具有该线圈部件的板 |
CN105825995A (zh) * | 2015-01-28 | 2016-08-03 | 三星电机株式会社 | 电子组件 |
CN105355409A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-02-24 | 韵升控股集团有限公司 | 一种表面安装电感器的制造方法 |
CN106935384A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-07-07 | 沃尔泰拉半导体有限公司 | 耦合电感器阵列及相关方法 |
CN207116197U (zh) * | 2017-06-21 | 2018-03-16 | 联合汽车电子有限公司 | 电感器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202040610A (zh) | 2020-11-01 |
TW202041112A (zh) | 2020-11-01 |
US11915855B2 (en) | 2024-02-27 |
CN111726932A (zh) | 2020-09-29 |
US20200303118A1 (en) | 2020-09-24 |
CN111726932B (zh) | 2022-09-06 |
US20200303114A1 (en) | 2020-09-24 |
TWI779272B (zh) | 2022-10-01 |
TW202040605A (zh) | 2020-11-01 |
CN111724986A (zh) | 2020-09-29 |
US20230260693A1 (en) | 2023-08-17 |
US20200303112A1 (en) | 2020-09-24 |
TWI787593B (zh) | 2022-12-21 |
US11676758B2 (en) | 2023-06-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20240145154A1 (en) | Method of manufacturing an electronic component | |
US20090085703A1 (en) | Inductor and manufacture method thereof | |
GB2296387A (en) | Low profile inductor/transformer component | |
JP2008306017A (ja) | インダクタ及びインダクタの製造方法 | |
US10396016B2 (en) | Leadframe inductor | |
CN111724968A (zh) | 一种感应器阵列 | |
US20220254561A1 (en) | Transformer and package module | |
JP2018206869A (ja) | インダクタ | |
US20160113141A1 (en) | Inductor | |
CN201594435U (zh) | 电感器改良结构 | |
US11017934B2 (en) | Electronic module | |
CN106935376B (zh) | 变压器及开关电源 | |
KR102357988B1 (ko) | 인덕터 | |
TWI816289B (zh) | 耦合電感器及其製作方法 | |
CN216902498U (zh) | 一种全屏蔽大电流电感 | |
CN211529748U (zh) | 电感器,以及封装模块 | |
US20230335511A1 (en) | Packaging Substrate | |
US20050248426A1 (en) | Core for a coil winding | |
CN212182062U (zh) | 一种高、低负载场景用的功率电感 | |
TWI544668B (zh) | 電子裝置 | |
JP3243742U (ja) | 集積型結合インダクタ | |
CN111477427A (zh) | 一种高、低负载场景用的功率电感 | |
CN111161941A (zh) | 电感器及其制造方法,封装模块及其制造方法 | |
JPH03102808A (ja) | ノイズフィルタ | |
CN110911117A (zh) | 一种日字形扁平线立绕pfc电感 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200929 |