JP2018206869A - インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】ワイヤの断線の発生を低減すること。【解決手段】インダクタ１０は、コア２０と、一対の端子電極３０，４０と、ワイヤ５０と、カバー部材６０とを有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３とを有している。ワイヤ５０は、軸部２１に巻回された巻線部５１と、端子電極３０，４０に接続された接続端部５２，５３と、接続端部５２，５３と巻線部５１との間の配線部５４，５５とを含む。接続端部５２は、支持部２２の上面２２ｅの上面電極３４に接続されている。接続端部５３は、支持部２３の上面２３ｅの上面電極４４に接続されている。カバー部材６０は、軸部２１に巻回されたワイヤ５０を覆うように、軸部２１の上部を覆うように形成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、コアに巻回されたワイヤを有するインダクタに関する。

従来、電子機器には種々のインダクタが搭載されている。巻線型インダクタは、コアと、コアの巻線部に巻回されたワイヤとを有している。ワイヤの端部は、巻線部の両端の鍔部の一面（底面）の端子電極と接続されている。（例えば、特許文献１，２参照）。インダクタは、例えば回路基板に搭載される。端子電極は、回路基板のパッドとはんだ等により接続される。

特開２０１５−７００１６号公報 特開平１０−３２１４３８号公報

ところで、電子部品を搭載した回路基板を例えば防湿用の封止樹脂にてモールドした電子装置（電子部品モジュール）がある。この電子装置に上述のインダクタを用いた場合、電子装置が置かれる環境温度の変化による封止樹脂の膨張収縮でワイヤが断線する場合がある。

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、ワイヤの断線の発生を低減できるインダクタを提供することにある。

本開示の一態様であるインダクタは、柱状の軸部と、前記軸部の第１端に設けられた第１の支持部と、前記軸部の第２端に設けられた第２の支持部とを有するコアと、前記第１の支持部に設けられた第１の端子電極と、前記第２の支持部に設けられた第２の端子電極と、前記軸部に巻回されたワイヤと、前記第１の支持部と前記第２の支持部との間に設けられ、前記軸部の上面を覆うカバー部材と、を有し、前記第１の端子電極は、前記第１の支持部の底面の第１実装電極と、前記第１の支持部の底面以外の面の第１接続電極とを含み、前記第２の端子電極は、前記第２の支持部の底面の第２実装電極と、前記第２の支持部の底面以外の面の第２接続電極とを含み、前記ワイヤは、前記軸部に巻回された巻線部と、前記第１接続電極に接続された第１接続端部と、前記第２接続電極に接続された第２接続端部と、前記巻線部と前記第１接続端部との間の第１配線部と、前記巻線部と前記第２接続端部との間の第２配線部とを含み、前記第１配線部及び前記第２配線部の少なくとも一部は前記カバー部材に覆われている。

この構成によれば、回路基板に実装され封止樹脂により覆われた場合、第１配線部と第２配線部は少なくとも一部がカバー部材により覆われているため、封止樹脂の膨張収縮が影響し難い。このため、封止樹脂の膨張収縮によるワイヤの断線の発生が低減される。

上記のインダクタにおいて、前記第１接続電極は前記第１の支持部の上面に設けられ、前記第２接続電極は前記第２の支持部の上面に設けられていることが好ましい。
この構成によれば、ワイヤの第１配線部と第２配線部とがコアの軸部より上側となるため、製造方法を複雑にすることなくかつ簡易な構成で第１配線部と第２配線部の両方についてワイヤの断線の発生が低減される。

上記のインダクタにおいて、前記第１接続電極は前記第１の支持部の側面に設けられ、前記第２接続電極は前記第２の支持部の側面のうち前記第１の支持部の側面と同方向の側面に設けられていることが好ましい。

この構成によれば、製造方法を複雑にすることなくワイヤの断線の発生が低減される。
上記のインダクタにおいて、前記第１接続電極は前記第１の支持部の側面に設けられ、前記第２接続電極は前記第２の支持部の側面のうち前記第１の支持部の側面と異方向の側面に設けられていることが好ましい。

この構成によれば、簡易な構成で第１配線部と第２配線部の両方についてワイヤの断線の発生が低減される。
上記のインダクタにおいて、前記第１接続電極は前記第１の支持部の上面に設けられ、前記第２接続電極は前記第２の支持部の側面に設けられていることが好ましい。

この構成によれば、簡易な構成で第１配線部と第２配線部の両方についてワイヤの断線の発生が低減される。
上記のインダクタにおいて、前記カバー部材は、前記ワイヤの前記第１配線部及び前記第２配線部の全体を覆うことが好ましい。

この構成によれば、第１配線部及び第２配線部の全体について封止樹脂が接触することを防ぐことができるため、ワイヤの断線をより確実に低減される。
上記のインダクタにおいて、前記カバー部材は、前記ワイヤの前記第１接続端部及び前記第２接続端部を覆うことが好ましい。

この構成によれば、より確実にワイヤの断線の発生が低減される。
上記のインダクタにおいて、前記カバー部材は、前記第１の支持部材の上面及び前記第２の支持部材の上面を覆うことが好ましい。

この構成によれば、より確実にワイヤの断線の発生が低減される。
上記のインダクタにおいて、前記カバー部材の上面は平坦であることが好ましい。
この構成によれば、インダクタの実装性が向上する。

上記のインダクタは、前記軸部には複数本のワイヤが巻回され、前記第１の支持部には複数の前記第１の端子電極が設けられ、前記第２の支持部には複数の前記第２の端子電極が設けられていることが好ましい。

この構成によれば、複数本のワイヤを有するインダクタにおいて、封止樹脂で覆った場合のワイヤの断線の発生が低減される。
本開示の一態様であるインダクタは、回路基板に実装され、封止樹脂により覆われたインダクタであって、柱状の軸部と、前記軸部の両端に設けられた一対の支持部とを有するコアと、前記一対の支持部に設けられた端子電極と、前記軸部に巻回されたワイヤと、前記一対の支持部の間に設けられ、前記軸部の上面を覆うカバー部材と、を有し、前記端子電極は、前記支持部の底面の実装電極と、前記支持部の底面以外の面の接続電極とを含み、前記ワイヤは、前記軸部に巻回された巻線部と、前記接続電極に接続された接続端部と、前記巻線部と前記接続端部との間の配線部とを含み、前記配線部の少なくとも一部は前記カバー部材に覆われていることによって、当該一部は前記封止樹脂と接触していない。

この構成によれば、回路基板に実装され封止樹脂により覆われた場合、配線部は少なくとも一部がカバー部材により覆われているため、封止樹脂の膨張収縮が影響し難い。このため、封止樹脂の膨張収縮によるワイヤの断線の発生が低減される。

本発明のインダクタによれば、ワイヤの断線の発生を低減できる。

（ａ）は第１実施形態のインダクタの正面図、（ｂ）はインダクタの端面図。 第１実施形態のインダクタの斜視図。 実装状態のインダクタを示す説明図。 （ａ）は比較例のインダクタの正面図、（ｂ）は実装状態のインダクタを示す説明図。 （ａ）（ｂ）は第１実施形態のインダクタの変形例を示す斜視図。 （ａ）は第２実施形態のインダクタの正面図、（ｂ）はインダクタの端面図。 第２実施形態のインダクタの斜視図。 （ａ）（ｂ）は第２実施形態のインダクタの変形例を示す斜視図。 （ａ）は第３実施形態のインダクタの正面図、（ｂ）はインダクタの端面図。 第３実施形態のインダクタの斜視図。 （ａ）（ｂ）は第３実施形態のインダクタの変形例を示す斜視図。 （ａ）（ｂ）は第３実施形態のインダクタの変形例を示す斜視図。 （ａ）は第４実施形態のインダクタの正面図、（ｂ）はインダクタの端面図。 第４実施形態のインダクタの斜視図。

以下、各形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素にハッチングを付している場合がある。また、各形態や変形例において、同じ構成部材については同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略することがある。

（第１実施形態）
以下、第１実施形態を説明する。
図１（ａ），図１（ｂ）及び図２に示すインダクタ１０は、例えば回路基板等に実装される表面実装型のインダクタである。このインダクタ１０は、例えば電子部品モジュールに利用され、回路基板に実装された状態でモールド用樹脂（封止樹脂）により封止される。モールド用樹脂としては、例えばシリコーン樹脂等の耐湿用封止樹脂である。また、このインダクタ１０は、例えば、スマートフォンまたは手首着用のモバイル電子デバイス（例えば、スマートウォッチ）など携帯型電子機器（モバイル電子デバイス）を含めて、様々なデバイスで使用され得る。

本実施形態のインダクタ１０は、コア２０と、一対の端子電極３０，４０と、ワイヤ５０と、カバー部材６０とを有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３とを有している。軸部２１は直方体状に形成されている。一対の支持部２２，２３は、軸部２１の両端から軸部２１の延びる方向と直交する方向に延びている。支持部２２，２３は軸部２１を実装対象（回路基板）と平行に支持する。一対の支持部２２，２３は、軸部２１と一体に形成されている。

端子電極３０，４０は、各支持部２２，２３に形成されている。ワイヤ５０は、軸部２１に巻回されている。また、ワイヤ５０は、軸部２１に対して単一の層を形成するように、軸部２１に巻回されている。ワイヤ５０の両端部は、端子電極３０，４０にそれぞれ接続されている。このインダクタ１０は、巻線型インダクタである。

インダクタ１０は、概略で直方体状に形成されている。なお、本明細書において、「直方体状」には、角部や稜線部が面取りされた直方体や、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。また、主面及び側面の一部又は全部に凹凸などが形成されていてもよい。また、「直方体状」では対向する面が必ずしも完全に平行となっている必要はなく、多少の傾きがあってもよい。

本明細書において、軸部２１の延びる方向を「長さ方向Ｌｄ」と定義する。そして、「長さ方向」に直交する方向のうち、インダクタ１０を回路基板に実装した際に回路基板と垂直な方向を「高さ方向」と定義し、回路基板と平行な方向を「幅方向」と定義する。具体的な例示として、「長さ方向Ｌｄ」、「高さ方向Ｔｄ」、「幅方向Ｗｄ」を図１（ａ）及び図１（ｂ）に図示する。

図２に示すように、本実施形態において、軸部２１は、長さ方向Ｌｄに延在した直方体状に形成されている。一対の支持部２２，２３は、長さ方向Ｌｄに薄い板状に形成されている。本実施形態において、一対の支持部２２，２３は、幅方向Ｗｄの大きさと高さ方向Ｔｄの大きさが等しい直方体状に形成されている。

一対の支持部２２，２３は、高さ方向Ｔｄ及び幅方向Ｗｄに向かって軸部２１の周囲に張り出すように形成されている。具体的には、長さ方向Ｌｄから見たときの各支持部２２，２３の平面形状は、軸部２１に対して高さ方向Ｔｄ及び幅方向Ｗｄに張り出すように形成されている。

支持部２２は、長さ方向Ｌｄにおいて相対向する内面２２ａ及び端面２２ｂと、幅方向Ｗｄにおいて相対向する一対の側面２２ｃ，２２ｃと、高さ方向Ｔｄにおいて相対向する上面２２ｅ及び底面２２ｆを有している。同様に、支持部２３は、長さ方向Ｌｄにおいて相対向する内面２３ａ及び端面２３ｂと、幅方向Ｗｄにおいて相対向する一対の側面２３ｃ，２３ｄと、高さ方向Ｔｄにおいて相対向する上面２３ｅ及び底面２３ｆを有している。一方の支持部２２の内面２２ａは、他方の支持部２３の内面２３ａと相対向している。なお、図示の通り、本明細書において、「底面」とはインダクタを回路基板に実装する際に、回路基板と対向する面を意味する。「上面」は、「底面」と対向する面を意味する。また、「側面」とは支持部のうち、底面及び端面に隣接する面を意味し、特に軸部とは逆側に向く面を「端面」とする。

コア２０において、長さ方向Ｌｄの大きさは、例えば１．０ｍｍである。また、コア２０（支持部２２，２３）において、幅方向Ｗｄの大きさは、例えば０．６ｍｍである。また、コア２０の支持部２２，２３において、高さ方向Ｔｄの大きさは、例えば０．６ｍｍである。軸部２１の長さ方向Ｌｄの大きさは、例えば０．６ｍｍである。軸部２１の幅方向のＷｄの大きさは、例えば０．４ｍｍである。そして、軸部２１の高さ方向Ｔｄの大きさは、例えば０．４ｍｍである。支持部２２，２３の長さ方向Ｌｄの大きさ（厚さ）は、例えば０．２ｍｍである。なお、これらの寸法はコア２０の大きさの一例を示すものであり、コア２０の大きさは、上述の寸法に限定されない。

コア２０の材料としては、磁性材料（例えば、ニッケル（Ｎｉ）−亜鉛（Ｚｎ）系フェライト、マンガン（Ｍｎ）−Ｚｎ系フェライト）、アルミナ、金属磁性体などを用いることができる。これらの材料の粉末を、成型及び焼結することによりコア２０が得られる。

図２に示すように、端子電極３０は、支持部２２を囲む枠状に形成されている。つまり、端子電極３０は、支持部２２の底面２２ｆの実装電極３１と、支持部２２の側面２２ｃ，２２ｄの側面電極３２，３３と、支持部２２の上面２２ｅの上面電極３４とを含む。そして、これらの実装電極３１、側面電極３２，３３及び上面電極３４は、支持部２２の周囲において連続するように形成されている。つまり、側面電極３２，３３は、実装電極３１から連続するように形成され、上面電極３４は側面電極３２，３３から連続するように形成されている。

同様に、端子電極４０は、支持部２３を囲む枠状に形成されている。つまり、端子電極４０は、支持部２３の底面２３ｆの実装電極４１と、支持部２３の側面２３ｃ，２３ｄの側面電極４２，４３と、支持部２３の上面２３ｅの上面電極４４とを含む。そして、これらの実装電極４１、側面電極４２，４３及び上面電極４４は、支持部２３の周囲において連続するように形成されている。つまり、側面電極４２，４３は、実装電極４１から連続するように形成され、上面電極４４は側面電極４２，４３から連続するように形成されている。なお、図１（ａ）及び図１（ｂ）において、重なっている部材については括弧を付して示している。

本実施形態において、端子電極３０，４０は、金属層と、その金属層の表面のめっき層とを含む。金属層としては例えば銀（Ａｇ）であり、めっき層としては例えば錫（Ｓｎ）めっきである。なお、金属層として、銅（Ｃｕ）等の金属、ニッケル（Ｎｉ）−クロム（Ｃｒ）、Ｎｉ−銅（Ｃｕ）等の合金を用いてもよい。また、めっき層として、Ｎｉめっき、２種類以上のめっきを用いてもよい。

端子電極３０，４０は、例えば導電性ペーストの付着焼付及びめっきにより形成される。例えば、コア２０において、導電性ペーストを収容した容器を用い、支持部２２の底面２２ｆと支持部２３の底面２３ｆとに導電性ペーストを付着させ、導電性ペーストを乾燥させる。同様に、支持部２２，２３の側面２２ｃ，２３ｃ、上面２２ｅ，２３ｅ、側面２２ｄ，２３ｄに導電性ペーストを付着させ、導電性ペーストを乾燥させる。そして、導電性ペーストをコア２０に焼き付けることにより、下地電極を形成する。次に、電解めっき法などにより、下地層の表面に金属層を形成する。このようにして、端子電極３０，４０を形成する。

図１（ａ）に示すように、ワイヤ５０は、軸部２１に巻回された巻線部５１と、端子電極３０，４０に接続された接続端部５２，５３と、接続端部５２，５３と巻線部５１との間の配線部５４，５５とを含む。接続端部５２は、支持部２２の端子電極３０のうち、支持部２２の上面２２ｅの上面電極３４に接続されている。接続端部５２は、例えば熱圧着により上面電極３４に接続されている。接続端部５２が接続された上面電極３４は、ワイヤ５０を端子電極３０に接続する接続電極である。

同様に、接続端部５３は、支持部２３の端子電極４０のうち、支持部２３の上面２３ｅの上面電極４４に接続されている。接続端部５３は、例えば熱圧着により上面電極４４に接続されている。接続端部５３が接続された上面電極４４は、ワイヤ５０を端子電極４０に接続する接続電極である。

配線部５４は、上面電極３４に接続された接続端部５２と、軸部２１に巻回された巻線部５１との間に掛け渡されている。従って、配線部５４は、軸部２１の上面２１ａよりも上側に位置している。そして、巻線部５１の端部は、支持部２２から離間している。従って、配線部５４は、支持部２２及び軸部２１から離間している、つまり支持部２２及び軸部２１に接触していない非接触状態にある。

配線部５５は、上面電極４４に接続された接続端部５３と、軸部２１に巻回された巻線部５１との間に掛け渡されている。従って、配線部５５は、軸部２１の上面２１ａよりも上側に位置している。そして、巻線部５１の端部は、支持部２３から離間している。従って、配線部５５は、支持部２３及び軸部２１から離間している、つまり支持部２３及び軸部２１に接触していない非接触状態にある。

ワイヤ５０は、例えば円形状の断面を有する芯線と、芯線の表面を被覆する被覆材とを含む。芯線の材料としては、例えば、ＣｕやＡｇ等の導電性材料を主成分とすることができる。被覆材の材料としては、例えばポリウレタンやポリエステル等の絶縁材料を用いることができる。ワイヤ５０の直径（被覆を含む）は、例えば、１４μｍから５０μｍの範囲内であることが好ましい。本実施形態において、ワイヤ５０の直径は約４０μｍである。ワイヤ５０の直径が一定値より大きいことで、抵抗成分の増大を抑制することができ、一定値より小さいことで、コア２０の外形からのはみ出しを抑制することができる。

図１（ａ）、図１（ｂ）及び図２において、コア２０、ワイヤ５０、及び端子電極３０，４０を判り易くするため、カバー部材６０を二点鎖線にて示している。
カバー部材６０は、軸部２１に巻回されたワイヤ５０を覆うように、軸部２１の上部を覆うように形成されている。従って、このカバー部材６０は、軸部２１の上面より上方に位置するワイヤ５０の配線部５４，５５の全体を覆っている。さらに、このカバー部材６０は、支持部２２，２３の上面２２ｅ，２３ｅの上面電極３４，４４を覆うように形成されている。従って、このカバー部材６０は、ワイヤ５０の接続端部５２，５３を覆っている。カバー部材６０において、高さ方向Ｔｄの大きさ（厚さ）は、例えば０．２ｍｍ程度である。カバー部材６０の上面６０ａは、平坦である。カバー部材６０の材料としては、例えば、エポキシ系の樹脂を用いることができる。また、カバー部材６０の材料として、フェライトや金属等の磁性粉を含有する樹脂を用いることもできる。

カバー部材６０の上面６０ａが平坦であるため、例えば吸引ノズルによって上面６０ａを吸着する等により、インダクタ１０の実装性が向上する。また、カバー部材６０は、吸引ノズルによる吸着時にワイヤ５０に傷がつくのを防止できる。なお、カバー部材６０に磁性材料を用いることで、インダクタ１０のインダクタンス値（Ｌ値）を向上することができる。一方、カバー部材６０に非磁性材料を用いることで、磁性損失を低減し、インダクタ１０のＱ値を向上できる。

（作用）
次に、上述のインダクタ１０の作用を説明する。
先ず、比較例を説明する。

図４（ａ）は、比較例のインダクタ２００の側面図である。なお、このインダクタ２００において、上述したインダクタ１０と同様の部材については同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。

インダクタ２００は、コア２０、端子電極２０１，２０２、ワイヤ２１０、及びカバー部材６０を有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３を有している。端子電極２０１，２０２は、支持部２２，２３の底面２２ｆ，２３ｆに設けられている。ワイヤ２１０は、軸部２１に巻回された巻線部２１１と、端子電極２０１，２０２に接続された接続端部２１２，２１３と、巻線部２１１と接続端部２１２，２１３との間の配線部２１４，２１５を有している。

図４（ｂ）は、比較例のインダクタ２００の実装状態を示す。インダクタ２００は、電子部品モジュールのケース８１に固定された回路基板８２に実装される。インダクタ２００の端子電極２０１，２０２は、回路基板８２の接続端子（パッド）８３に例えばはんだにより接続される。そして、ケース８１に防湿用の封止樹脂８４が注入される。インダクタ２００は、封止樹脂８４により覆われる。

この比較例のインダクタ２００において、ワイヤ２１０は、支持部２２，２３の端子電極２０１，２０２に接続されている。従って、配線部２１４，２１５は、封止樹脂８４により覆われる。そして、電子部品モジュールが置かれる環境温度の変化で封止樹脂８４の膨張収縮による応力が配線部２１４，２１５や、配線部２１４，２１５と接続端部２１２，２１３との間に集中し、ワイヤ２１０が断線する場合がある。

次に、本実施形態のインダクタ１０を説明する。
図３に示すように、インダクタ１０は、電子部品モジュールのケース８１に固定された回路基板８２に実装される。インダクタ１０の端子電極３０，４０は、回路基板８２の接続端子（パッド）８３に例えばはんだにより接続される。そして、ケース８１に防湿用の封止樹脂８４が注入される。インダクタ１０は、封止樹脂８４により覆われる。

このインダクタ１０において、ワイヤ５０の配線部５４，５５は、カバー部材６０により覆われている。つまり、配線部５４，５５は、封止樹脂８４と接触していない。このため、環境温度の変化で封止樹脂８４が膨張収縮しても、その封止樹脂８４の膨張収縮の影響を配線部５４，５５は受けない。従って、本実施形態のインダクタ１０において、封止樹脂８４によるワイヤ５０の断線の発生が低減される。

カバー部材６０は、インダクタ１０を実装する際に利用される。即ち、平坦であるカバー部材６０の上面６０ａを吸引ノズルによって吸着することで、インダクタ１０を回路基板８２に搭載する際の実装性を向上できる。

また、カバー部材６０によってワイヤ５０の配線部５４，５５を覆うようにした。このため、配線部５４，５５を覆う部材を別途用意するなど製造方法を複雑にすることなく、封止樹脂８４によるワイヤ５０の断線の発生を低減できる。また、カバー部材６０を用いることで、簡易な構成で配線部５４，５５の断線の発生が低減される。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１−１）インダクタ１０は、コア２０と、一対の端子電極３０，４０と、ワイヤ５０と、カバー部材６０とを有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３とを有している。端子電極３０は、支持部２２の底面２２ｆの実装電極３１と、支持部２２の側面２２ｃ，２２ｄの側面電極３２，３３と、支持部２２の上面２２ｅの上面電極３４とを含む。端子電極４０は、支持部２３の底面２３ｆの実装電極４１と、支持部２３の側面２３ｃ，２３ｄの側面電極４２，４３と、支持部２３の上面２３ｅの上面電極４４とを含む。ワイヤ５０は、軸部２１に巻回された巻線部５１と、端子電極３０，４０に接続された接続端部５２，５３と、接続端部５２，５３と巻線部５１との間の配線部５４，５５とを含む。接続端部５２は、支持部２２の上面２２ｅの上面電極３４に接続されている。接続端部５３は、支持部２３の上面２３ｅの上面電極４４に接続されている。カバー部材６０は、軸部２１に巻回されたワイヤ５０を覆うように、軸部２１の上部を覆うように形成されている。

インダクタ１０は、電子部品モジュールのケース８１に固定された回路基板８２に実装される。インダクタ１０の端子電極３０，４０は、回路基板８２の接続端子（パッド）８３に例えばはんだにより接続される。そして、ケース８１に防湿用の封止樹脂８４が注入される。インダクタ１０は、封止樹脂８４により覆われる。

このインダクタ１０において、ワイヤ５０の配線部５４，５５は、カバー部材６０により覆われている。つまり、配線部５４，５５は、封止樹脂８４と接触していない。このため、環境温度の変化によって封止樹脂８４が膨張収縮しても、その封止樹脂８４の膨張収縮の影響を配線部５４，５５は受けない。従って、本実施形態のインダクタ１０において、封止樹脂８４によるワイヤ５０の断線の発生を低減できる。

（１−２）ワイヤ５０の接続端部５２，５３は、支持部２２，２３の上面電極３４，４４に接続されている。ワイヤ５０の配線部５４，５５は、軸部２１の上面より上方に位置している。このため、軸部２１の上部を覆うカバー部材６０により、配線部５４，５５の全体を容易に覆うことができる。このように配線部５４，５５の全体をカバー部材６０に覆うことで、配線部５４，５５に封止樹脂８４が接触することを防ぐことができ、ワイヤ５０の断線の発生をより確実に低減できる。

（１−３）カバー部材６０は、ワイヤ５０の接続端部５２，５３を覆っている。このため、ワイヤ５０の配線部５４，５５の少なくとも一部をカバー部材６０により覆うことができ、より確実にワイヤの断線の発生を低減できる。

＜変形例＞
上述の第１実施形態は以下の様に変更することもできる。
図５（ａ）に示すように、インダクタ１０ａは、コア２０と、一対の端子電極３０ａ，４０ａと、ワイヤ５０と、カバー部材６０とを有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３を有している。

端子電極３０ａは、支持部２２の底面２２ｆの実装電極３１と、支持部２２の側面２２ｃの側面電極３２と、支持部２２の上面２２ｅの上面電極３４とを有している。つまり、支持部２２において、側面２２ｄに電極が形成されていない。

同様に、端子電極４０ａは、支持部２３の底面２３ｆの実装電極４１と、支持部２３の側面２３ｄの側面電極４３と、支持部２３の上面２３ｅの上面電極４４とを有している。つまり、支持部２３において、側面２３ｃに電極が形成されていない。

これらの端子電極３０ａ，４０ａは、軸部２１の延びる方向から視て、軸部２１に巻回された巻線部５１と同じ方向に支持部２２，２３を周回している。従って、端子電極３０ａ，４０ａは、巻線として機能する。このため、インダクタ１０ａの巻線の巻数は、同じ外形の大きさのインダクタの巻数よりも多くなる。従って、一定容積内において導体の巻回回数を増やすことができ、高いインダクタンス値が得られる。

図５（ｂ）に示すように、インダクタ１０ｂは、コア２０と、一対の端子電極３０ｂ，４０ｂと、ワイヤ５０と、カバー部材６０とを有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３を有している。

端子電極３０ｂは、支持部２２の底面２２ｆの実装電極３１と、支持部２２の側面２２ｄの側面電極３３と、支持部２２の上面２２ｅの上面電極３４とを有している。つまり、支持部２２において、側面２２ｃに電極が形成されていない。

同様に、端子電極４０ｂは、支持部２３の底面２３ｆの実装電極４１と、支持部２３の側面２３ｄの側面電極４３と、支持部２３の上面２３ｅの上面電極４４とを有している。つまり、支持部２３において、側面２３ｃに電極が形成されていない。

端子電極３０ｂ，４０ｂは、上述した実施形態と同様に形成される。つまり、支持部２２，２３の底面２２ｆ，２３ｆ、側面２２ｄ，２３ｄ、上面２２ｅ，２３ｅに順次導電性ペーストを付着させ、導電性ペーストをコア２０に焼き付けて下地層を形成し、これに金属層を形成して端子電極３０ｂ，４０ｂを形成する。このため、上述した実施形態のインダクタ１０や図５（ａ）に示すインダクタ１０ａと比べ、製造に係る工数や材料が少なくなって製造に要する時間が短くなり、コストを低減できる。

（第２実施形態）
以下、第２実施形態を説明する。
図６（ａ），図６（ｂ）及び図７に示すインダクタ１００は、コア２０と、端子電極３０，４０と、ワイヤ１１０と、カバー部材６０とを有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３とを有している。

端子電極３０は、支持部２２の底面２２ｆの実装電極３１と、支持部２２の側面２２ｃ，２２ｄの側面電極３２，３３と、支持部２２の上面２２ｅの上面電極３４とを含む。同様に、端子電極４０は、支持部２３の底面２３ｆの実装電極４１と、支持部２３の側面２３ｃ，２３ｄの側面電極４２，４３と、支持部２３の上面２３ｅの上面電極４４とを含む。

ワイヤ１１０は、支持部２２の側面電極３２と、支持部２３の側面電極４３とに接続されている。ワイヤ１１０は、軸部２１に巻回された巻線部１１１と、側面電極３２，４３に接続された接続端部１１２，１１３と、巻線部１１１と接続端部１１２，１１３との間の配線部１１４，１１５を有している。

ワイヤ１１０の接続端部１１２が接続された側面電極３２と、ワイヤ１１０の接続端部１１３が接続された側面電極４３は、コア２０において、互いに異なる方向の側面２２ｃ，２３ｄに形成されている。

図６（ａ）に示すように、ワイヤ１１０は、軸部２１の上面２１ａと同じ高さにおいて、軸部２１の上面２１ａから支持部２２，２３の側面２２ｃ，２３ｄへと引き出され、側面電極３２，４３に接続される。図６（ｂ）に示すように、巻線部１１１と接続端部１１２，１１３との間の配線部１１４，１１５は、軸部２１の上面より上方に位置している。従って、配線部１１４，１１５は、軸部２１の上部を覆うカバー部材６０により全体が覆われている。このように、互いに異なる方向の側面２２ｃ，２３ｄに形成された側面電極３２，４３にワイヤ１１０の両端部を接続することで、両配線部１１４，１１５の全体をカバー部材６０により容易に覆うことができる。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（２−１）本実施形態のインダクタ１００は、上述した第１実施形態のインダクタ１０と同様に、配線部１１４，１１５がカバー部材６０により覆われている。このため、封止樹脂８４によりインダクタ１００を覆った場合にワイヤ１１０の断線の発生を低減できる。

（２−２）ワイヤ１１０は、軸部２１の上面２１ａと同じ高さにおいて、軸部２１の上面２１ａから支持部２２，２３の側面２２ｃ，２３ｄへと引き出され、側面電極３２，４３に接続される。ワイヤ１１０の配線部１１４，１１５は、軸部２１の上面より上方に位置している。このため、軸部２１の上部を覆うカバー部材６０により、配線部１１４，１１５の全体を容易に覆うことができる。このように配線部１１４，１１５の全体をカバー部材６０に覆うことで、配線部１１４，１１５に封止樹脂が接触することを防ぐことができ、ワイヤ５０の断線の発生をより確実に低減できる。

（２−３）側面電極３２，４３にワイヤ１１０の接続端部１１２，１１３を接続するため、上面電極３４，４４にワイヤを接続するものと比べワイヤ１１０の長さが長くなる、つまりワイヤ１１０の巻回数を増加することができ、インダクタンスの取得効率が向上できる。

（２−４）ワイヤ１１０は、互いに異なる方向の側面２２ｃ，２３ｄに形成された側面電極３２，４３に接続される。このため、両配線部１１４，１１５の全体をカバー部材６０により容易に覆うことができる。

＜変形例＞
上述の第２実施形態は以下の様に変更することもできる。
図８（ａ）に示すように、インダクタ１００ａは、コア２０と、一対の端子電極３０ｃ，４０ｃと、ワイヤ１１０と、カバー部材６０とを有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３を有している。

端子電極３０ｃは、支持部２２の底面２２ｆの実装電極３１と、支持部２２の側面２２ｃ，２２ｄの側面電極３２，３３とを有している。端子電極４０ｃは、支持部２３の底面２３ｆの実装電極４１と、支持部２３の側面２３ｃ，２３ｄの側面電極４２，４３とを有している。つまり、支持部２２，２３において、上面２２ｅ，２３ｅに電極が形成されていない。

これらの端子電極３０ｃ，４０ｃは、軸部２１の延びる方向から視て、軸部２１に巻回された巻線部１１１と同じ方向に支持部２２，２３を周回している。従って、端子電極３０ｃ，４０ｃは、巻線として機能する。このため、インダクタ１００ａの巻線の巻数は、同じ外形の大きさのインダクタの巻数よりも多くなる。従って、一定容積内において導体の巻回回数を増やすことができ、高いインダクタンス値が得られる。また、上面２２ｅ，２３ｅに電極が形成されていないため、その分、製造に係る工数や材料が少なくなって製造に要する時間が短くなり、コストを低減できる。

図８（ｂ）に示すように、インダクタ１００ｂは、コア２０と、一対の端子電極３０ｄ，４０ｄと、ワイヤ１１０と、カバー部材６０とを有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３を有している。

端子電極３０ｄは、支持部２２の底面２２ｆの実装電極３１と、支持部２２の側面２２ｃの側面電極３２とを有している。つまり、支持部２２において、上面２２ｅと側面２２ｄとに電極が形成されていない。同様に、端子電極４０ｄは、支持部２３の底面２３ｆの実装電極４１と、支持部２３の側面２３ｄの側面電極４３とを有している。つまり、支持部２３において、上面２３ｅと側面２３ｃとに電極が形成されていない。

これらの端子電極３０ｄ，４０ｄは、軸部２１の延びる方向から視て、軸部２１に巻回された巻線部１１１と同じ方向に支持部２２，２３を周回している。従って、端子電極３０ｄ，４０ｄは、巻線として機能する。このため、インダクタ１００の巻線の巻数は、同じ外形の大きさのインダクタの巻数よりも多くなる。従って、一定容積内において導体の巻回回数を増やすことができ、高いインダクタンス値が得られる。また、上面２２ｅ，２３ｅと側面２２ｄ，２３ｃとに電極が形成されていないため、その分、使用する材料を低減できる。

（第３実施形態）
以下、第３実施形態を説明する。
図９（ａ），図９（ｂ）及び図１０に示すインダクタ１２０は、コア２０と、端子電極３０，４０と、ワイヤ１３０と、カバー部材６０とを有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３とを有している。

端子電極３０は、支持部２２の底面２２ｆの実装電極３１と、支持部２２の側面２２ｃ，２２ｄの側面電極３２，３３と、支持部２２の上面２２ｅの上面電極３４とを含む。同様に、端子電極４０は、支持部２３の底面２３ｆの実装電極４１と、支持部２３の側面２３ｃ，２３ｄの側面電極４２，４３と、支持部２３の上面２３ｅの上面電極４４とを含む。

ワイヤ１３０は、支持部２２の側面電極３２と、支持部２３の側面電極４２とに接続されている。ワイヤ１３０は、軸部２１に巻回された巻線部１３１と、側面電極３２，４３に接続された接続端部１３２，１３３と、巻線部１３１と接続端部１３２，１３３との間の配線部１３４，１３５を有している。

ワイヤ１３０の接続端部１３２が接続された側面電極３２と、ワイヤ１３０の接続端部１３３が接続された側面電極４２は、コア２０において、互いに同じ方向の側面２２ｃ，２３ｃに形成されている。つまり、ワイヤ１３０の両端部を同時に側面電極３２，４２に対して熱圧着処理を施し、ワイヤ１３０を側面電極３２，４２に接続できる。

図９（ａ）に示すように、ワイヤ１３０は、軸部２１の上面２１ａと同じ高さにおいて、軸部２１の上面２１ａから支持部２２の側面２２ｃへと引き出され、側面電極３２に接続される。巻線部１３１と接続端部１３２との間の配線部１３４は、軸部２１の上面より上方に位置している。従って、配線部１３４は、軸部２１の上部を覆うカバー部材６０により覆われている。

図９（ａ）に示すように、接続端部１３３は、側面電極３２に接続された接続端部１３２と同じ高さにて、側面電極４２に接続されている。この接続端部１３３は、カバー部材６０に覆われている。そして、図９（ｂ）に示すように、巻線部１３１と接続端部１３３との間の配線部１３５は、軸部２１の底面２１ｂから支持部２３の側面２３ｃへと渡されている。従って、この配線部１３５の一部がカバー部材６０に覆われている。

このインダクタ１２０を封止樹脂８４（図３参照）にて覆った場合、配線部１３５の一部が封止樹脂８４により覆われることとなる。本実施形態において、配線部１３５と接続端部１３３との間の部分は、カバー部材６０により覆われている。このため、封止樹脂８４の膨張収縮の影響は、配線部１３５と接続端部１３３との間に係り難いため、ワイヤの断線の発生が低減される。

ワイヤ１３０は、コア２０において、互いに同じ方向の側面２２ｃ，２３ｃに形成された側面電極３２，４２に接続される。このため、製造方法を複雑にすることなく、ワイヤ１３０の配線部１３４の全体と配線部１３５の一部をカバー部材６０により覆うことができる。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（３−１）本実施形態のインダクタ１２０は、上述した第１実施形態のインダクタ１０と同様に、配線部１３４，１３５の一部がカバー部材６０により覆われている。このため、封止樹脂８４によりインダクタ１２０を覆った場合にワイヤ１３０の断線の発生を低減できる。

（３−２）ワイヤ１３０は、コア２０において、互いに同じ方向の側面２２ｃ，２３ｃに形成された側面電極３２，４２に接続される。このため、製造方法を複雑にすることなく、ワイヤ１３０の配線部１３４の全体と配線部１３５の一部をカバー部材６０により覆うことができる。

＜変形例＞
上述の第３実施形態は以下の様に変更することもできる。
図１１（ａ）に示すように、インダクタ１２０ａは、コア２０と、一対の端子電極３０ｃ，４０ｃと、ワイヤ１３０と、カバー部材６０とを有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３を有している。

端子電極３０ｃは、支持部２２の底面２２ｆの実装電極３１と、支持部２２の側面２２ｃ，２２ｄの側面電極３２，３３とを有している。端子電極４０ｃは、支持部２３の底面２３ｆの実装電極４１と、支持部２３の側面２３ｃ，２３ｄの側面電極４２，４３とを有している。つまり、支持部２２，２３において、上面２２ｅ，２３ｅに電極が形成されていない。上面２２ｅ，２３ｅに電極が形成されていないため、その分、第３実施形態のインダクタ１２０と比べて製造に係る工数や材料が少なくなって製造に要する時間が短くなり、コストを低減できる。

図１１（ｂ）に示すように、インダクタ１２０ｂは、コア２０と、一対の端子電極３０ａ，４０ｂと、ワイヤ１３０と、カバー部材６０とを有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３を有している。

端子電極３０ａは、支持部２２の底面２２ｆの実装電極３１と、支持部２２の側面２２ｃの側面電極３２と、支持部２２の上面２２ｅの上面電極３４とを有している。端子電極４０ｂは、支持部２３の底面２３ｆの実装電極４１と、支持部２３の側面２３ｄの側面電極４３と、支持部２３の上面２３ｅの上面電極４４とを有している。つまり、支持部２２，２３において、側面２２ｄ，２３ｄに電極が形成されていない。側面２２ｄ，２３ｄに電極が形成されていないため、その分、第３実施形態のインダクタ１２０と比べて製造に係る工数や材料が少なくなって製造に要する時間が短くなり、コストを低減できる。

図１２（ａ）に示すように、インダクタ１２０ｃは、コア２０と、一対の端子電極３０ｄ、４０ｅと、ワイヤ１３０と、カバー部材６０とを有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３を有している。

端子電極３０ｄは、支持部２２の底面２２ｆの実装電極３１と、支持部２２の側面２２ｃの側面電極３２とを有している。端子電極４０ｅは、支持部２３の底面２３ｆの実装電極４１と、支持部２３の側面２３ｃの側面電極４２とを有している。つまり、支持部２２，２３において、上面２２ｅ，２３ｅと側面２２ｄ，２３ｄとに電極が形成されていない。上面２２ｅ，２３ｅと側面２２ｄ，２３ｄとに電極が形成されていないため、その分、第３実施形態のインダクタ１２０と比べて製造に係る工数や材料が少なくなって製造に要する時間が短くなり、コストを低減できる。

図１２（ｂ）に示すように、インダクタ１２０ｄは、コア２０と、一対の端子電極３０，４０と、ワイヤ１３０と、カバー部材６１とを有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３を有している。カバー部材６１は、軸部２１の上面及び側面を覆うように形成されている。このカバー部材６１は、第１実施形態及び第１実施形態の各変形例や第２実施形態及び第２実施形態の各変形例と同様に、ワイヤ１３０の配線部１３５の全体を覆う。このため、ワイヤ１３０の断線の発生をより低減できる。

（第４実施形態）
以下、第４実施形態を説明する。
図１３（ａ），図１３（ｂ）及び図１４に示すインダクタ１４０は、コア２０と、端子電極１５０ａ，１５０ｂ，１６０ａ，１６０ｂと、ワイヤ１７０ａ，１７０ｂと、カバー部材６０とを有している。コア２０は、軸部２１と一対の支持部２２，２３とを有している。

端子電極１５０ａは、支持部２２の底面２２ｆの実装電極１５１ａと、支持部２２の側面２２ｃの側面電極１５２ａと、支持部２２の上面２２ｅの上面電極１５３ａとを有している。端子電極１５０ｂは、支持部２２の底面２２ｆの実装電極１５１ｂと、支持部２２の側面２２ｄの側面電極１５２ｂと、支持部２２の上面２２ｅの上面電極１５３ｂとを有している。

同様に、端子電極１６０ａは、支持部２３の底面２３ｆの実装電極１６１ａと、支持部２３の側面２３ｃの側面電極１６２ａと、支持部２３の上面２３ｅの上面電極１６３ａとを有している。端子電極１６０ｂは、支持部２３の底面２３ｆの実装電極１６１ｂと、支持部２３の側面２３ｄの側面電極１６２ｂと、支持部２３の上面２３ｅの上面電極１６３ｂとを有している。

一対のワイヤ１７０ａ，１７０ｂは、コア２０の軸部２１に巻回されている。
ワイヤ１７０ａの第１端は端子電極１５０ａの上面電極１５３ａに接続され、ワイヤ１７０ａの第２端は端子電極１６０ａの上面電極１６３ａに接続されている。つまり、ワイヤ１７０ａは、コア２０の軸部２１に巻回された巻線部１７１ａと、上面電極１５３ａ，１６３ａに接続された接続端部１７２ａ，１７３ａと、巻線部１７１ａと接続端部１７２ａ，１７３ａとの間の配線部１７４ａ，１７５ａを有している。

ワイヤ１７０ｂの第１端は端子電極１５０ｂの上面電極１５３ｂに接続され、ワイヤ１７０ｂの第２端は端子電極１６０ｂの上面電極１６３ｂに接続されている。つまり、ワイヤ１７０ｂは、コア２０の軸部２１に巻回された巻線部１７１ｂと、上面電極１５３ｂ，１６３ｂに接続された接続端部１７２ｂ，１７３ｂと、巻線部１７１ｂと接続端部１７２ｂ，１７３ｂとの間の配線部１７４ｂ，１７５ｂを有している。

この実施形態において、ワイヤ１７０ａ，１７０ｂは、支持部２２，２３の上面２２ｅ，２３ｅの上面電極１５３ａ，１５３ｂ，１６３ａ，１６３ｂに接続されている。従って、第１実施形態と同様に、ワイヤ１７０ａ，１７０ｂの配線部１７４ａ，１７５ａ，１７４ｂ，１７５ｂの全体は、カバー部材６０により覆われている。従って、本実施形態のインダクタ１４０を回路基板に実装して封止樹脂８４により覆った場合、その封止樹脂８４によるワイヤ１７０ａ，１７０ｂの断線の発生を低減できる。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（４−１）複数本のワイヤ１７０ａ，１７０ｂを有するインダクタ１４０においても、上述の各実施形態と同様に、封止樹脂８４により覆った場合、その封止樹脂８４によるワイヤ１７０ａ，１７０ｂの断線の発生を低減できる。

＜変形例＞
尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記第１実施形態において、ワイヤ５０の一方の端部を側面電極に接続してもよい。

また、上記第２，第３実施形態において、ワイヤ１１０，１３０の一方の端部を上面電極に接続してもよい。
また、上記第４実施形態において、ワイヤ１７０ａ，１７０ｂのうちの少なくとも一方のワイヤについて、少なくとも一方の端部を側面電極に接続してもよい。

・上記各実施形態に対し、コア２０の支持部２２，２３の上面に板材を固定してもよい。板材は、非磁性材料又は磁性材料からなる。板材の上面を平坦とすることにより、板材の上面を吸着面としてインダクタを実装できる。また、板材の材料として磁性材料を用いることで、インダクタの磁気特性を向上できる。磁性材料を用いる場合、板材とコアにより閉磁路が形成されるため、インダクタンスの取得効率を向上できる。

・上記各実施形態に対し、カバー部材６０の大きさを適宜変更してもよい。例えば、第１実施形態において、カバー部材６０により配線部５４，５５が覆われればよく、一対の支持部２２，２３の内面２２ａ，２３ａの間であって、軸部２１の上面２１ａを覆い、かつその軸部２１の上面２１ａより上側にカバー部材６０を形成してもよい。

また、図１２（ｂ）に示すカバー部材６１を、上記の各実施形態及び変形例のインダクタに適用してもよい。
・上記各実施形態に対し、３本以上のワイヤを巻回したインダクタとしてもよい。

・上記各実施形態に対し、ワイヤは複数の層を形成するように軸部２１に巻回されていてもよい。
・上記各実施形態に対し、軸部２１の形状を適宜変更してもよく、例えば円柱状や多角形状としてもよい。

・上記各実施形態に対し、一対の支持部２２，２３の幅方向Ｗｄの大きさと高さ方向Ｔｄの大きさを互いに相違するものとしてもよい。
・上記各実施形態に対し、支持部２２，２３の端面２２ｂ，２３ｂに端子電極を形成してもよい。この場合、ワイヤの接続端部を端面２２ｂ、２３ｂの端子電極に接続してもよい。

２０…コア、２１…軸部、２２…支持部（第１の支持部）、２３…支持部（第２の支持部）、２２ｆ，２３ｆ…底面、２２ｃ，２２ｄ，２３ｃ，２３ｄ…側面、２２ｅ，２３ｅ…上面、３０，４０…端子電極、３１，４１…実装電極、３２，３３，４２，４３…側面電極、３４，４４…上面電極、５０…ワイヤ、５１…巻線部、５２，５３…接続端部、５４，５５…配線部、６０…カバー部材、８２…回路基板、８４…封止樹脂。

Claims (11)

1. 柱状の軸部と、前記軸部の第１端に設けられた第１の支持部と、前記軸部の第２端に設けられた第２の支持部とを有するコアと、
   前記第１の支持部に設けられた第１の端子電極と、
   前記第２の支持部に設けられた第２の端子電極と、
   前記軸部に巻回されたワイヤと、
   前記第１の支持部と前記第２の支持部との間に設けられ、前記軸部の上面を覆うカバー部材と、
   を有し、
   前記第１の端子電極は、前記第１の支持部の底面の第１実装電極と、前記第１の支持部の底面以外の面の第１接続電極とを含み、
   前記第２の端子電極は、前記第２の支持部の底面の第２実装電極と、前記第２の支持部の底面以外の面の第２接続電極とを含み、
   前記ワイヤは、前記軸部に巻回された巻線部と、前記第１接続電極に接続された第１接続端部と、前記第２接続電極に接続された第２接続端部と、前記巻線部と前記第１接続端部との間の第１配線部と、前記巻線部と前記第２接続端部との間の第２配線部とを含み、
   前記第１配線部及び前記第２配線部の少なくとも一部は前記カバー部材に覆われている、
   インダクタ。
2. 前記第１接続電極は前記第１の支持部の上面に設けられ、
   前記第２接続電極は前記第２の支持部の上面に設けられている、
   請求項１に記載のインダクタ。
3. 前記第１接続電極は前記第１の支持部の側面に設けられ、
   前記第２接続電極は前記第２の支持部の側面のうち前記第１の支持部の側面と同方向の側面に設けられている、
   請求項１に記載のインダクタ。
4. 前記第１接続電極は前記第１の支持部の側面に設けられ、
   前記第２接続電極は前記第２の支持部の側面のうち前記第１の支持部の側面と異方向の側面に設けられている、
   請求項１に記載のインダクタ。
5. 前記第１接続電極は前記第１の支持部の上面に設けられ、
   前記第２接続電極は前記第２の支持部の側面に設けられている、
   請求項１に記載のインダクタ。
6. 前記カバー部材は、前記ワイヤの前記第１配線部及び前記第２配線部の全体を覆う、
   請求項１〜５の何れか１項に記載のインダクタ。
7. 前記カバー部材は、前記ワイヤの前記第１接続端部及び前記第２接続端部を覆う、
   請求項１〜６の何れか１項に記載のインダクタ。
8. 前記カバー部材は、前記第１の支持部の上面及び前記第２の支持部の上面を覆う、
   請求項１〜７の何れか１項に記載のインダクタ。
9. 前記カバー部材の上面は平坦である、
   請求項１〜８の何れか１項に記載のインダクタ。
10. 前記軸部には複数本のワイヤが巻回され、
    前記第１の支持部には複数の前記第１の端子電極が設けられ、
    前記第２の支持部には複数の前記第２の端子電極が設けられている、
    請求項１〜９の何れか１項に記載のインダクタ。
11. 回路基板に実装され、封止樹脂により覆われたインダクタであって、
    柱状の軸部と、前記軸部の両端に設けられた一対の支持部とを有するコアと、
    前記一対の支持部に設けられた端子電極と、
    前記軸部に巻回されたワイヤと、
    前記一対の支持部の間に設けられ、前記軸部の上面を覆うカバー部材と、
    を有し、
    前記端子電極は、前記支持部の底面の実装電極と、前記支持部の底面以外の面の接続電極とを含み、
    前記ワイヤは、前記軸部に巻回された巻線部と、前記接続電極に接続された接続端部と、前記巻線部と前記接続端部との間の配線部とを含み、
    前記配線部の少なくとも一部は前記カバー部材に覆われていることによって、当該一部は前記封止樹脂と接触していない、
    インダクタ。