CN105825994B - 电子组件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子组件。所述电子组件包括：磁体；内部线圈部件，包括置于支撑构件的一个表面和另一表面上的线圈导体；隔离部件，置于内部线圈部件之间，其中，所述内部线圈部件包括：第一内部线圈部件和第二内部线圈部件，嵌入在所述磁体中以在所述磁体的厚度方向上以预定距离相互分开；第三内部线圈部件和第四内部线圈部件，嵌入在所述磁体中以在所述磁体的厚度方向上以预定距离相互分开并且与所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件在所述磁体的长度方向上以预定距离分开，所述隔离部件置于所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件以及所述第三内部线圈部件和第四内部线圈部件之间。
Description
本申请要求于2015年1月28日提交到韩国知识产权局的第10-2015-0013340号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请公开的内容通过引用结合于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件以及一种具有该电子组件的板。
背景技术
作为电子组件的电感器是与电阻器和电容器一起构成电子电路以去除来自其的噪声的代表性无源元件。
为了减小将无源元件安装在印制电路板上所需的面积，可使用阵列式电感器，其中，多个内部线圈部件设置在所述阵列式电感器中。
发明内容
本公开的一方面可提供一种电子组件以及一种具有该电子组件的板，所述电子组件能够通过置于电子组件中的多个内部线圈部件之间的相互干扰来提高电感，并且能够抑制由所述多个内部线圈部件产生的磁场的不利的相互干扰。
根据本公开的一方面，一种电子组件可包括磁体；内部线圈部件，包括置于支撑构件的一个表面和另一表面上的线圈导体；隔离部件，置于内部线圈部件之间，其中，所述内部线圈部件包括：第一内部线圈部件和第二内部线圈部件，嵌入在所述磁体中以在所述磁体的厚度方向上以预定距离相互分开；第三内部线圈部件和第四内部线圈部件，嵌入在所述磁体中以在所述磁体的厚度方向上以预定距离相互分开并且与所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件在所述磁体的长度方向上以预定距离分开，所述隔离部件置于所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件与所述第三内部线圈部件和第四内部线圈部件之间。
根据本公开的另一方面，一种电子组件可包括：磁体，具有在所述磁体的长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面、在所述磁体的宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在所述磁体的厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面；第一内部线圈部件和第二内部线圈部件，设置为在所述磁体的厚度方向上以预定距离相互分开；第三内部线圈部件和第四内部线圈部件，设置为在所述磁体的厚度方向上以预定距离相互分开，并且设置为与所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件在所述磁体的长度方向上以预定距离分开；隔离部件，置于一侧的所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件与另一侧的所述第三内部线圈部件和第四内部线圈部件之间，并且抑制由所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件以及所述第三内部线圈部件和第四内部线圈部件产生的磁场的相互干扰。
附图说明
本公开的上述和其他方面、特点和优点通过以下结合附图进行的详细的描述将被更清楚地理解，其中：
图1是根据本公开的示例性实施例的电子组件的立体图；
图2是根据本公开的示例性实施例的电子组件中的内部线圈部件的立体图；
图3A和图3B是沿着图2的A方向和B方向投影的电子组件的内部部分的主视图；
图4是沿着图1中的线I-I’截取的剖视图；
图5是示出根据本公开的示例性实施例的形成于电子组件中的磁场的视图；
图6是板的立体图，其中，图1的电子组件安装于印制电路板(PCB)上。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述本公开的实施例。
然而，本公开可以以多种不同的形式来实施，并且不应解释为局限于阐述于此的实施例。更确切地说，提供这些实施例，以使得本公开将是彻底的和完整的，并且将完整地将本公开的范围传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可夸大部件的形状和尺寸，并且，相同的标号将始终用于指示相同或相似的部件。
电子组件
以下，将描述根据示例性实施例的电子组件。具体地讲，将描述薄膜式电感器，但电子组件不限于此。
图1是根据本公开的示例性实施例的电子组件的立体图，图2是根据示例性实施例的电子组件中的内部线圈部件的立体图。
参照图1和图2，作为电子组件的示例，公开了用于电源电路的电源线的薄膜式电感器。
根据示例性实施例的电子组件100可包括：磁体50；第一至第四内部线圈部件41至44，嵌入在磁体50中；隔离部件70，置于第一和第二内部线圈部件41和42以及第三和第四内部线圈部件43和44之间；第一至第八外部电极81至88，置于磁体50的外表面上。
在示例性实施例中，使用诸如“第一和第二”、“第一至第四”等的序号以将目标物区分开来，且不限制其顺序。
在根据示例性实施例的电子组件100中，“长度”方向是指图1中的“L”方向，“宽度”方向是指图1中的“W”方向，“厚度”方向是指图1中的“T”方向。
磁体50可具有：第一和第二端表面SL1和SL2，在磁体50的长度(L)方向上彼此相对；第一和第二侧表面SW1和SW2，连接第一和第二端表面SL1和SL2并在磁体50的宽度(W)方向上彼此相对；第一和第二主表面ST1和ST2，在磁体50的厚度(T)方向上彼此相对。
磁体50可包含任何材料，只要所述材料表现出磁性即可。例如，磁体50可包含铁氧体或磁性金属粉末。
铁氧体可以是例如Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体、Li基铁氧体等。
磁性金属粉末可以是包含从由铁(Fe)、硅(Si)、硼(B)、铬(Cr)、铝(Al)、铜(Cu)、铌(Nb)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种的晶体状或非晶体状金属粉末。
例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶体金属粉末。
磁性金属粉末可以分散于热固性树脂(例如环氧树脂或聚酰亚胺)中，从而被包含于磁体50中。
磁体50可包括：第一和第二内部线圈部件41和42，被配置为在厚度(T)方向上以预定距离相互分开；第三和第四内部线圈部件43和44，被配置为在厚度(T)方向上以预定距离相互分开，并且被配置为在长度(L)方向上与第一和第二内部线圈部件41和42以预定距离分开。
即，根据示例性实施例的电子组件100可以是具有基础结构的阵列式电感器，其中，四个或更多个内部线圈部件被置于单个电子组件中。
第一至第四内部线圈部件41至44可通过将分别形成在第一至第四支撑构件21至24的表面中的一个表面上并设置为在磁体50中相互分开的第一线圈导体61、63、65和67连接至分别形成在第一至第四支撑构件21至24的相对的表面上的第二线圈导体62、64、66和68而形成。
第一和第二线圈导体61至68可具有分别形成在第一至第四支撑构件21至24的相同的平面上的平面线圈的形式。
第一和第二线圈导体61至68可具有螺旋形状，分别形成在支撑构件21至24的一个表面上的第一线圈导体61、63、65和67与分别形成在支撑构件21至24的相对的表面上的第二线圈导体62、64、66和68可通过分别穿过第一至第四支撑构件21至24的过孔(未示出)相互电连接。
第一和第二线圈导体61至68可通过执行电镀而形成在支撑构件21至24上，但形成第一和第二线圈导体61至68的方法不限于此。
第一和第二线圈导体61至68和过孔可由具有极好的导电性的金属或者它们的合金形成，例如，所述金属为银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)。
第一和第二线圈导体61至68可涂有绝缘薄膜(未示出)，从而不直接接触形成磁体50的磁性材料。
第一至第四支撑构件21至24可以是例如聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板或者金属基软磁基板。
第一至第四支撑构件21至24可具有贯穿其中央部分的通孔，其中，所述通孔填充有磁性材料，从而形成第一和第二芯部件55和56。
第一芯部件55可形成在第一和第二内部线圈部件41和42的内部，第二芯部件56可形成在第三和第四内部线圈部件43和44的内部。
由于由磁性材料制成的第一和第二芯部件55和56形成在第一至第四内部线圈部件41至44的内部，所以可提高电感。
第一和第二内部线圈部件41和42可设置为在磁体50的厚度(T)方向上以预定距离相互分开，第三和第四内部线圈部件43和44也可设置为在磁体50的厚度(T)方向上以预定距离相互分开。
第一和第二内部线圈部件41和42以及第三和第四内部线圈部件43和44可设置于单个电子组件的磁体50的上下部分，从而可通过上下内部线圈部件之间的相互干扰提高电感。
即，即使在电子组件相对小的情况下，也可通过置于磁体50的上下部分的内部线圈部件之间的相互干扰来获得高电感。
第一和第二内部线圈部件41和42可设置为与第三和第四内部线圈部件43和44在磁体50的长度(L)方向上分开。
第一和第二内部线圈部件41和42与第三和第四内部线圈部件43和44可被设置为关于磁体50的在长度(L)方向上的中部相互对称，但第一和第二内部线圈部件41和42与第三和第四内部线圈部件43和44不限于此。
隔离部件70可置于在一侧上的第一和第二内部线圈部件41和42与在另一侧上的第三和第四内部线圈部件43和44之间。
由置于隔离部件70的左侧和右侧的多个内部线圈部件产生的磁场的不利的相互干扰可通过将隔离部件70置于第一和第二内部线圈部件41和42与第三和第四内部线圈部件43和44之间而被抑制。
在设置有多个内部线圈部件的阵列式电子组件的情况下，由于内部线圈部件之间的不利干扰会导致产品故障，并且会降低效率。
此外，由于电子组件小型化，所以嵌入在电子组件中的多个内部线圈部件之间的距离缩小，从而会难以仅通过调节内部线圈部件的形状和内部线圈部件之间的位置关系来抑制内部线圈部件之间的不利干扰。
因此，根据本公开的示例性实施例，可通过将隔离部件70置于第一和第二内部线圈部件41和42与第三和第四内部线圈部件43和44之间来抑制由多个内部线圈部件产生的磁场的不利的相互干扰，其中，第一和第二内部线圈部件41和42与第三和第四内部线圈部件43和44在磁体的长度(L)方向上以预定距离相互分开。
即，作为设置有四个或更多个内部线圈部件的阵列式电感器的根据示例性实施例的电子组件可通过在沿着所述长度(L)方向按照预定距离设置的多个内部线圈部件之间形成隔离部件来抑制由设置在隔离部件的左侧和右侧的多个内部线圈部件产生的磁场之间的不利的相互干扰，同时，通过置于磁体50的上下部分的内部线圈部件之间的相互干扰来提高电感。
隔离部件70可形成为穿过并隔离所述第一和第二内部线圈部件41和42嵌入在其中的区域和所述第三和第四内部线圈部件43和44嵌入在其中的区域。
然而，隔离部件70不限于此，并可具有任何形状，只要隔离部件70可抑制由多个内部线圈部件产生的磁场的不利的相互干扰即可，其中，多个内部线圈部件相互之间在所述长度(L)方向上按照预定距离设置。
隔离部件70可由任何材料形成，只要所述材料可抑制第一和第二内部线圈部件41和42与第三和第四内部线圈部件43和44产生的磁场的不利的相互干扰即可。此外，隔离部件70可由不同于磁体50的材料的材料形成。
不同于磁体50的材料的材料也可包括含有相同原料但原料组成等不同的材料。
例如，隔离部件70可包含从由热固性树脂、磁性金属粉末、铁氧体以及介电材料组成的组中选择的一种或更多种。
如上所述形成的隔离部件70的磁导率可低于磁体50的导磁率，从而隔离部件70可抑制由第一和第二内部线圈部件41和42与第三和第四内部线圈部件43和44产生的磁场的不利的相互干扰。
第一至第四内部线圈部件41至44可连接至置于磁体50的外表面上的第一至第八外部电极81至88。
第一至第八外部电极81至88可形成在磁体50的第一和第二侧表面SW1和SW2上并延伸至磁体50的在厚度(T)方向上的第一和第二主表面ST1和ST2。
第一至第八外部电极81至88被配置为相互分开，因此互相电分离。
第一至第八外部电极81至88可由具有极好的导电性的金属或者其合金形成，所述金属是例如，银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)。
图3A是沿着图2的A方向投影的电子组件的内部部分的主视图，图3B是沿着图2的B方向投影的电子组件的内部部分的主视图。
参照图2和图3A，第一和第三内部线圈部件41和43可包括：第一引线部分61’和65’，所述第一引线部分61’和65’分别从第一线圈导体61和65的端部分延伸并暴露到磁体50的第一侧表面SW1；第二引线部分62’和66’，所述第二引线部分62’和66’分别从第二线圈导体62和66的端部分延伸并暴露到磁体50的第二侧表面SW2。
同时，置于第一和第三内部线圈结构41和43之下的第二和第四内部线圈部件42和44可包括：第一引线部分63’和67’，所述第一引线部分63’和67’分别从第一线圈导体63和67的端部分延伸并暴露到磁体50的第一侧表面SW1；第二引线部分64’和68’，所述第二引线部分64’和68’分别从第二线圈导体64和68的端部分延伸并暴露到磁体50的第二侧表面SW2。
第一引线部分61’、63’、65’和67’可分别连接至置于磁体50的第一侧表面SW1上的第一至第四外部电极81、82、83和84，并且第一引线部分62’、64’、66’和68’可分别连接至置于磁体50的第二侧表面SW2上的第五至第八外部电极85、86、87和88。
第一外部电极81可以是输入端，第五外部电极85可以是输出端。
例如，输入至第一外部电极81(输入端)的电流可依次通过第一内部线圈部件41的第一线圈导体61、过孔、以及第一内部线圈部件41的第二线圈导体62，从而流到第五外部电极85(输出端)。
类似地，连接至第二至第四内部线圈部件42至44中的每个的两个外部电极可以分别是输入端和输出端。输入至外部电极(输入端)的电流可依次通过内部线圈部件的第一或第二线圈导体、过孔以及内部线圈部件的第二或第一线圈导体，从而流到其他外部电极(输出端)。
可通过调节置于磁体50的上下部分的内部线圈部件的电流方向来利用置于磁体50的上下部分的内部线圈部件之间的相互干扰而提高电感。
如图3A所示，置于第一和第三内部线圈部件41和43之间的隔离部件70可在所述宽度(W)方向上从磁体50的第一侧表面SW1延伸至磁体50的第二侧表面SW2，其中，所述第一和第三内部线圈部件41和43在所述长度(L)方向上按照预定距离设置。即，隔离部件70可形成为在宽度方向上具有与磁体50的宽度相等的距离。
参照图3B，置于第一和第二内部线圈部件41和42与第三和第四内部线圈部件43和44之间的隔离部件70可在所述厚度(T)方向上从磁体50的第一主表面ST1延伸至磁体50的第二主表面ST2，其中，所述第一和第二内部线圈部件41和42与第三和第四内部线圈部件43和44在所述长度(L)方向上按照预定距离设置。即，隔离部件70可具有与磁体50的厚度相等的厚度。
图4是沿着图1中的线I-I’截取的剖视图。
参照图4，分别置于第一至第四支撑构件21至24的一个表面上的第一线圈导体61、63、65和67与分别置于第一至第四支撑构件21至24的相对的表面上的第二线圈导体62、64、66和68可通过贯穿第一至第四支撑构件21至24的过孔69相互连接。
在所述厚度(T)方向上按照预定距离置于磁体50的上下部分的第一和第二内部线圈部件41和42之间的距离“a”可以在10μm至150μm范围内。
在第一和第二内部线圈部件41和42沿着磁体的厚度(T)方向的距离“a”小于10μm的情况下，第一和第二内部线圈部件之间会发生不利的相互干扰，并且第一和第二内部线圈部件之间会发生短路，在距离“a”大于150μm的情况下，通过第一和第二内部线圈部件之间的相互干扰来提高电感的效果会不明显。
类似地，在厚度(T)方向上按照预定距离置于磁体50的上下部分的第三和第四内部线圈部件43和44之间的距离“a”可以在10μm至150μm范围。
可通过调节在厚度(T)方向上按照预定距离置于磁体50的上下部分的内部线圈部件之间的距离来实现各种结合值。
在磁体50的长度(L)方向上按照预定距离置于第一和第二内部线圈部件41和42与第三和第四内部线圈部件43和44之间的隔离部件70在长度(L)方向上的距离“b”可以在3μm至20μm的范围内。
在隔离部件70的长度“b”小于3μm的情况下，由于通过在长度方向上按照预定距离设置的多个内部线圈部件产生的磁场的不利的相互干扰会导致效率降低，且产品会出现故障，在隔离部件70的长度“b”大于20μm的情况下，抑制磁场的不利的相互干扰的效果不会显著提高，但会难以使电子组件小型化。
可通过不同地改变隔离部件70的材料、宽度和长度来调节第一和第二内部线圈部件41和42与第三和第四内部线圈部件43和44之间的相互干扰来控制结合值。
图5是示出根据示例性实施例的形成于电子组件中的磁场的视图。
参照图5，可看出在厚度(T)方向上按照预定距离置于磁体50的上下部分的第一和第二内部线圈部件41和42之间或者第三和第四内部线圈部件43和44之间产生磁场的相互干扰。因此，可提高电感。
同时，可看出可通过将隔离部件70置于在磁体50的长度(L)方向上按照预定距离设置的第一和第二内部线圈部件41和42与第三和第四内部线圈部件43和44之间来抑制第一和第二内部线圈部件41和42与第三和第四内部线圈部件43和44之间的磁场的不利的相互干扰。
即，作为设置有四个或更多个内部线圈部件的阵列式电感器的根据示例性实施例的电子组件可通过在沿着所述长度(L)方向按照预定距离彼此分开地设置的多个内部线圈部件之间形成隔离部件来抑制由设置在隔离部件的左侧和右侧的多个内部线圈部件产生的磁场之间的不利的相互干扰，同时，通过置于电子组件的上下部分的内部线圈部件之间的相互干扰来提高电感。
具有电子组件的板
图6是板的立体图，其中，图1的电子组件安装于印制电路板(PCB)上。
参照图6，根据本示例性实施例的具有电子组件100的板200可包括：印制电路板210，电子组件100安装于印制电路板210上；多个电极垫220，形成在印制电路板210上以相互分开。
在这种情况下，置于电子组件100的外表面上的第一至第八外部电极81至88可在第一至第八外部电极81至88分别布置成接触电极垫220的状态下通过焊盘230电连接至印制电路板210。
除了上面的描述之外，将省略与根据先前示例性实施例的电子组件的特征的描述重复的描述。
如上面所阐述的，根据本公开的示例性实施例，可通过置于电子组件中的多个内部线圈部件之间的相互干扰来提高电感，并且可抑制由多个内部线圈部件产生的磁场的不利的相互干扰。
此外，可通过调节置于电子组件中的多个内部线圈部件之间的相互干扰来控制结合值。
尽管上面已示出和描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将是明显的是：在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可作出修改和变化。
Claims (12)
1.一种电子组件，包括：
磁体；
第一内部线圈部件和第二内部线圈部件，嵌入在所述磁体中并且在所述磁体的厚度方向上以预定距离相互分开；
第三内部线圈部件和第四内部线圈部件，嵌入在所述磁体中并且在所述磁体的厚度方向上以预定距离相互分开，
其中，所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件与所述第三内部线圈部件和第四内部线圈部件在所述磁体的长度方向上以预定距离分开；
隔离部件，置于一侧的所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件与另一侧的所述第三内部线圈部件和第四内部线圈部件之间，
其中，所述隔离部件使所述磁体的所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件嵌入的区域与所述磁体的所述第三内部线圈部件和第四内部线圈部件嵌入的区域隔离，
所述隔离部件从所述磁体的第一主表面穿透到所述磁体的沿着所述磁体的厚度方向与所述第一主表面相对的第二主表面，并从所述磁体的第一侧表面穿透到所述磁体的沿着所述磁体的宽度方向与所述第一侧表面相对的第二侧表面。
2.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述隔离部件包含从由热固性树脂、磁性金属粉末、铁氧体以及介电材料组成的组中选择的一种或更多种。
3.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述隔离部件由不同于所述磁体的材料的材料形成。
4.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件之间的在所述厚度方向上的所述预定距离是10μm至150μm。
5.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述隔离部件在所述磁体的长度方向上的距离是3μm至20μm。
6.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述磁体包含磁性金属粉末和热固性树脂。
7.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述内部线圈部件各自包括置于支撑构件的一个表面和另一表面上的线圈导体，并且所述线圈导体通过镀覆形成。
8.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一内部线圈部件至第四内部线圈部件各自包括第一引线部分和第二引线部分，所述第一引线部分和第二引线部分分别暴露到所述磁体的沿着所述磁体的宽度方向的第一侧表面和第二侧表面；
所述第一内部线圈部件至第四内部线圈部件的所述第一引线部分分别连接至置于所述磁体的所述第一侧表面上的第一外部电极至第四外部电极；
所述第一内部线圈部件至第四内部线圈部件的所述第二引线部分分别连接至置于所述磁体的所述第二侧表面上的第五外部电极至第八外部电极。
9.一种电子组件，包括：
磁体，具有在所述磁体的长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面、在所述磁体的宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在所述磁体的厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面；
第一内部线圈部件和第二内部线圈部件，设置为在所述磁体的厚度方向上以预定距离相互分开；
第三内部线圈部件和第四内部线圈部件，设置为在所述磁体的厚度方向上以预定距离相互分开，并且设置为与所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件在所述磁体的长度方向上以预定距离分开；
隔离部件，置于一侧的所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件与另一侧的所述第三内部线圈部件和第四内部线圈部件之间，并且抑制由所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件以及所述第三内部线圈部件和第四内部线圈部件产生的磁场的相互干扰，
其中，所述隔离部件使所述磁体的所述第一内部线圈部件和第二内部线圈部件嵌入的区域与所述磁体的所述第三内部线圈部件和第四内部线圈部件嵌入的区域隔离，
所述隔离部件从所述磁体的第一主表面穿透到所述磁体的第二主表面，并从所述磁体的第一侧表面穿透到所述磁体的第二侧表面。
10.如权利要求9所述的电子组件，其中，所述隔离部件的磁导率低于所述磁体的磁导率。
11.如权利要求9所述的电子组件，其中，所述隔离部件包含从由热固性树脂、磁性金属粉末、铁氧体以及介电材料组成的组中选择的一种或更多种。
12.如权利要求9所述的电子组件，其中，所述第一内部线圈部件至第四内部线圈部件各自包括第一引线部分和第二引线部分，所述第一引线部分和第二引线部分分别暴露到所述磁体的在所述宽度方向上的第一侧表面和第二侧表面；
所述一内部线圈部件至第四内部线圈部件的所述第一引线部分分别连接至置于所述磁体的所述第一侧表面上的第一外部电极至第四外部电极；
所述一内部线圈部件至第四内部线圈部件的所述第二引线部分分别连接至置于所述磁体的所述第二侧表面上的第五外部电极至第八外部电极。
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