CN105097258B - 片式电子组件及其制造方法 - Google Patents

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CN105097258B CN201510229598.6A CN201510229598A CN105097258B CN 105097258 B CN105097258 B CN 105097258B CN 201510229598 A CN201510229598 A CN 201510229598A CN 105097258 B CN105097258 B CN 105097258B
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Abstract

提供了一种片式电子组件及其制造方法。所述片式电子组件包括：磁性主体，包括导电线圈以及设置在导电线圈的中部的内部芯部；第一电感确定部，第一电感确定部的至少一个表面设置有导电线圈并且第一电感确定部的中部设置有通孔；第二电感确定部，导电线圈被包覆有第二电感确定部；外电极，设置在磁性主体的至少一个表面上并连接到导电线圈，其中，第一电感确定部根据通孔的尺寸确定内部芯部的体积，第二电感确定部根据第二电感确定部的包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度来确定内部芯部的体积。

Description

片式电子组件及其制造方法
本申请要求于2014年5月7日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0054423号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种片式电子组件及其制造方法。
背景技术
电感器，一种片式电子组件，其电感值可根据位于导电线圈的中部的磁路的面积来改变，其中，由导电线圈感生的磁通穿过导电线圈。
根据相关技术的多层型电感器具有这样的结构：线圈形导电图案形成在多个磁性片上，并且其上形成有导电图案的多个磁性片堆叠。这里，导电图案通过形成在各个磁性片中的通路电极顺序地连接并沿着堆叠的方向相互叠置，从而形成具有螺旋结构的内线圈部。这里，在多层型电感器的情况下，可通过改变导电图案的形状来调整导电线圈中磁路的面积。
此外，在根据相关技术结构为线圈缠绕在磁芯周围的缠绕型电感器中，可通过控制磁芯的尺寸来改变内部磁路的面积，从而调整电感。
薄膜型电感器通过以下方法来制造：通过镀覆在绝缘基板上形成线圈形导电图案；在导电线圈上形成绝缘膜以防止导电线圈与磁性材料的接触；在绝缘基板的顶部和底部上堆叠磁性片并对其进行压制。
为了使根据相关技术的薄膜型电感器获得目标电感，需要对导电线圈等全部重新设计。在为了目标电感而重新设计的情况下，会使工时和交付时间急剧增加。
[相关技术文献]
(专利文献1)第2005-210010号日本专利特许公开
(专利文献2)第2008-166455号日本专利特许公开
发明内容
本公开的一方面可提供一种即使在使用相同设计的导电线圈时，也可以通过调整内部芯部的体积来精细地控制目标电感的片式电子组件及其制造方法。
根据本公开的一方面，一种制造片式电子组件的方法可包括：在第一电感确定部的至少一个表面上形成导电线圈，并在第一电感确定部的中部形成通孔；在导电线圈上包覆第二电感确定部；在导电线圈的顶表面和底表面上堆叠磁性层，并对所述磁性层进行压制，以形成内部芯部形成在导电线圈的中部的磁性主体；在磁性主体的至少一个表面上形成外电极以连接到导电线圈，其中，通过调整形成在第一电感确定部的中部的通孔的尺寸并调整第二电感确定部的包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度，来调整内部芯部的体积。
内部芯部可由磁性材料形成，可通过调整内部芯部的体积来调整形成位于导电线圈的中部的内部芯部的磁性材料的量。
第二电感确定部可形成为使得第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度与第二电感确定部的包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度彼此不同。
当第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度被定义为a并且第二电感确定部的包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度被定义为b时，第二电感确定部可形成为满足0.01≤a/b≤50。
第二电感确定部可包括包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部，内包覆部可形成为使得内包覆部的最上面的部分的包覆厚度与内包覆部的最下面的部分的包覆厚度彼此不同。
第二电感确定部可包括包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部，内包覆部可形成为使得内包覆部的包覆厚度从内包覆部的最下面的部分朝着内包覆部的最上面的部分逐渐增大。
第二电感确定部可包括包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部，当内包覆部的最下面的部分的包覆厚度被定义为c并且内包覆部的最上面的部分的包覆厚度被定义为d时，内包覆部可形成为满足0.01≤c/d≤50。
第二电感确定部可形成为使得其包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度在10μm至200μm的范围内。
根据本公开的另一方面，一种片式电子组件可包括：磁性主体，包括导电线圈以及设置在导电线圈的中部的内部芯部；第一电感确定部，第一电感确定部的至少一个表面设置有导电线圈并且第一电感确定部的中部设置有通孔；第二电感确定部，导电线圈被包覆有第二电感确定部；外电极，设置在磁性主体的至少一个表面上并连接到导电线圈，其中，第一电感确定部可根据通孔的尺寸确定内部芯部的体积，第二电感确定部可根据第二电感确定部的包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度来确定内部芯部的体积。
内部芯部可由磁性材料形成，根据内部芯部的体积来调整形成位于导电线圈的中部的内部芯部的磁性材料的量。
第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度与第二电感确定部的包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度彼此不同。
当第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度被定义为a并且第二电感确定部的包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度被定义为b时，第二电感确定部可满足0.01≤a/b≤50。
第二电感确定部可包括包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部，内包覆部的最上面的部分的包覆厚度与内包覆部的最下面的部分的包覆厚度可彼此不同。
第二电感确定部可包括包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部，内包覆部的包覆厚度可从内包覆部的最下面的部分朝着内包覆部的最上面的部分逐渐增大。
第二电感确定部可包括包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部，当内包覆部的最下面的部分的包覆厚度被定义为c并且内包覆部的最上面的部分的包覆厚度被定义为d时，内包覆部可满足0.01≤c/d≤50。
第二电感确定部的包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度在10μm至200μm的范围内。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将会被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施例的包括导电线圈的片式电子组件的示意性透视图；
图2A是沿着图1的线I-I'截取的剖视图；
图2B是根据图2A中示出的本公开的示例性实施例的片式电子组件的示意性俯视图；
图3A是沿L-T方向截取的根据本公开的示例性实施例的片式电子组件的剖视图；
图3B是根据图3A中示出的本公开的示例性实施例的片式电子组件的示意性俯视图；
图4是沿L-T方向截取的根据本公开的另一示例性实施例的片式电子组件的剖视图；
图5是沿L-T方向截取的根据本公开的另一示例性实施例的片式电子组件的剖视图；
图6是示出根据本公开的示例性实施例的制造片式电子组件的方法的流程图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。
然而，本公开可按照许多不同的形式来实施，并不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。确切地说，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清楚起见，会夸大元件的形状和尺寸，将始终使用相同的标号来指示相同或相似的元件。
片式电子组件
在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的片式电子组件。具体地讲，将描述薄膜型电感器，但根据本发明构思的片式电子组件不限于此。
图1是根据本公开的示例性实施例的包括导电线圈的片式电子组件的示意性透视图。
参照图1，作为根据示例性实施例的片式电子组件，举例说明了在电源电路的电源线中使用的薄膜型片式电感器100。片式电子组件可以适当地用作片式电感器以及片式磁珠、片式滤波器等。
薄膜型电感器100可包括嵌入有导电线圈40的磁性主体50以及设置在磁性主体50的两个端表面上以连接到导电线圈40的外电极80。
磁性主体50可形成薄膜型电感器100的外部，并且可由任何材料形成而不受限制，只要该材料可呈现磁性性质即可。例如，磁性主体50可由铁氧体材料或金属基软磁性材料形成。
例如，铁氧体可以是现有技术中已知的铁氧体，诸如，Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体或Li基铁氧体等。
金属基软磁性材料可以是包含从由Fe、Si、Cr、Al和Ni组成的组中选择的至少一种的合金。例如，金属基软磁性材料可包含Fe-Si-B-Cr基非晶态金属颗粒，但本发明构思不限于此。
金属基软磁性材料可具有0.1μm至30μm的粒径，并可分散在诸如环氧树脂或聚酰亚胺等的聚合物中。
磁性主体50可具有六面体形状，为了清楚地描述本公开中的示例性实施例，将定义六面体的方向。图1中的L方向、W方向和T方向分别指长度方向、宽度方向和厚度方向。
由磁性材料(诸如铁氧体或金属基软磁性材料)形成的内部芯部55可存在于导电线圈40的中部。可设置填充有磁性材料的内部芯部55，从而增大电感Ls。
导电线圈40可设置在第一电感确定部20的至少一个表面上。
第一电感确定部20可具有彼此背对的第一表面和第二表面，其中，具有线圈形图案的第一导电线圈41可设置在第一表面上，具有线圈形图案的第二导电线圈42可设置在第二表面上。
第一导电线圈41和第二导电线圈42可形成螺旋形状的图案，第一导电线圈41和第二导电线圈42可通过形成在第一电感确定部20中的通路电极(为示出)彼此电连接。
导电线圈40和通路电极可以由具有优异的导电性的金属形成。例如，导电线圈40和通路电极可以由银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或它们的合金等形成。
第一电感确定部20不受具体限制，只要它可支撑第一导电线圈41和第二导电线圈42并使第一导电线圈41和第二导电线圈42彼此绝缘即可。例如，第一电感确定部可以由聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板或金属基软磁性基板等形成。
图2A是沿着图1的线I-I'截取的剖视图，图2B是根据图2A中示出的本公开的示例性实施例的片式电子组件的示意性俯视图，图3A是沿L-T方向截取的根据本公开的示例性实施例的片式电子组件的剖视图，图3B是根据图3A中示出的本公开的示例性实施例的片式电子组件的示意性俯视图。
参照图2A至图3B，第一电感确定部20可包括位于第一电感确定部20的中部的通孔70，可根据通孔70的尺寸确定内部芯部55的体积。
由于内部芯部55由磁性材料形成，因此可通过调整内部芯部55的体积来调整形成位于导电线圈40中部的内部芯部的磁性材料的量。
因此，即使在使用相同设计的导电线圈40的情况下，也可通过调整第一电感确定部20的通孔70的尺寸以确定内部芯部55的体积，从而来精细地控制目标电感Ls。
在根据图2A和图2B中示出的示例性实施例的薄膜型电感器100中，可通过形成大尺寸的通孔70来增大内部芯部55的体积，从而获得较高的电感Ls值。
同时，在根据图3A和图3B中示出的示例性实施例的薄膜型电感器100中，可通过形成小尺寸的通孔70来减小内部芯部55的体积，从而获得较低的电感Ls值。
可通过钻孔工艺、激光钻孔工艺、喷砂工艺或冲孔工艺等将通孔70容易地形成为具有期望的尺寸。因此，可通过调整第一电感确定部20的通孔70的尺寸来精细地控制目标电感Ls，而无需重新设计导电线圈等。
导电线圈40可被包覆有第二电感确定部30。
第二电感确定部30的材料不受具体限制，只要该材料是能够防止由于导电线圈40与磁性材料之间的接触而产生的漏电流即可。例如，第二电感确定部30可以由环氧树脂等形成。
第二电感确定部30可根据其最内部分(该部分包覆导电线圈40的与内部芯部邻近的最内表面)的包覆厚度来确定内部芯部55的体积。
可通过调整第二电感确定部30的对导电线圈40的与内部芯部邻近的最内表面进行包覆的最内部分的包覆厚度来确定内部芯部55的体积，从而，即使在使用相同设计的导电线圈40的情况下，也可精细地控制目标电感Ls。
图4是沿L-T方向截取的根据本公开的另一示例性实施例的片式电子组件的剖视图。
参照图4，通过将第二电感确定部30的包覆厚度调整为使得第二电感确定部30的包覆导电线圈40的顶表面的顶部的包覆厚度a与第二电感确定部30的包覆导电线圈40的与内部芯部55邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度b彼此不同，可确定内部芯部55的体积。
第二电感确定部30对导电线圈40的顶表面进行包覆的顶部的包覆厚度a可仅足以使导电线圈40绝缘，可根据目标电感Ls来调整第二电感确定部30的对导电线圈40的与内部芯部55邻近的最内表面进行包覆的最内部分的包覆厚度b。
如图4所示，当使第二电感确定部30的最内部分(该最内部分包覆导电线圈40的与内部芯部55邻近的最内表面)的包覆厚度b增大为比第二电感确定部30的顶部(该顶部包覆导电线圈40的顶表面)的包覆厚度a厚时，可减小内部芯部55的体积，从而可获得相对低的电感Ls。
第二电感确定部30的包覆导电线圈40的与内部芯部55邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度b可以在10μm至200μm的范围内。通过将第二电感确定部30的最内部分的包覆厚度b调整在10μm至200μm的范围内，可精细地控制目标电感Ls。
第二电感确定部30的包覆导电线圈40的顶表面的顶部的包覆厚度a和第二电感确定部30的包覆导电线圈40的与内部芯部55邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度b可满足0.01≤a/b≤50。可通过将a/b调整在0.01至50的范围内来精细地控制目标电感Ls。
图5是沿L-T方向截取的根据本公开的另一示例性实施例的片式电子组件的剖视图。
参照图5，第二电感确定部30可包括包覆导电线圈40的与内部芯部55邻近的最内表面的内包覆部35。通过将第二电感确定部30的包覆厚度调整为使得内包覆部35的最下面的部分的包覆厚度c与内包覆部35的最上面的部分的包覆厚度d彼此不同，可确定内部芯部55的体积。
内包覆部35可形成为使得内包覆部35的包覆厚度从其最下面的部分朝着其最上面的部分逐渐增大。这里，可根据目标电感Ls来调整包覆厚度的改变值。
第二电感确定部30的内包覆部35可形成为使得其最下面的部分的包覆厚度c和其最上面的部分的包覆厚度d满足0.01≤c/d≤50。可通过将c/d调整在0.01至50的范围内来精细地控制目标电感Ls。
第一导电线圈41的一个端部和第二导电线圈42的一个端部可分别暴露于磁性主体50的彼此背对的两个端表面，外电极80可分别形成在磁性主体50的两个端表面上，以连接到第一导电线圈41和第二导电线圈42的暴露于磁性主体50的两个端表面的引导部。
外电极80可形成在磁性主体50的两个端表面上，并可沿厚度方向延伸到磁性主体50的顶表面和底表面和/或沿宽度方向延伸到磁性主体50的两个侧表面。
外电极80可包含具有优异的导电性的金属。例如，外电极80可以由镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、银(Ag)等或者它们的合金等形成。
制造片式电子组件的方法
图6是示出根据本公开的示例性实施例的制造片式电子组件的方法的流程图。
参照图6，首先，可在第一电感确定部20的至少一个表面上形成导电线圈40，并且可在第一电感确定部20的中部形成通孔70。
第一电感确定部20不受具体限制，只要它可支撑第一导电线圈41和第二导电线圈42并使第一导电线圈41和第二导电线圈42彼此绝缘即可。例如，第一电感确定部可以由聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板或金属基软磁性基板等形成。
作为形成导电线圈40的方法，例如，存在电镀方法，但本发明构思不限于此。导电线圈40可以由具有优异的导电性的金属形成。例如，可使用银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或它们的合金等。
可通过在第一电感确定部20的一部分中形成孔并使用导电材料填充该孔来形成通路电极(未示出)，形成在第一电感确定部20的第一表面上的第一导电线圈41和形成在第一电感确定部20的第二表面上的第二导电线圈42可通过通路电极彼此电连接。
可通过调整形成在第一电感确定部20的中部的通孔70的尺寸来调整形成在导电线圈40的中部的内部芯部55的体积。
由于内部芯部55由磁性材料形成，所以可通过调整内部芯部55的体积来调整形成位于导电线圈40的中部的内部芯部的磁性材料的量。
因此，即使在使用相同设计的导电线圈40的情况下，也可通过调整第一电感确定部20的通孔70的尺寸以确定内部芯部55的体积，从而来精细地控制目标电感Ls。
当将通孔70形成为具有大尺寸时，可增大内部芯部55的体积，从而获得相对高的电感Ls。
当将通孔70形成为具有小尺寸时，可减小内部芯部55的体积，从而获得相对低的电感Ls。
可通过钻孔工艺、激光钻孔工艺、喷砂工艺或冲孔工艺等容易地将通孔70形成为具有期望的尺寸。因此，可通过容易地调整第一电感确定部20的通孔70的尺寸来精细地控制目标电感Ls，而无需重新设计导电线圈等。
然后，可使用第二电感确定部30来包覆导电线圈40。
可通过本领域已知的方法(诸如丝网印刷法、光致抗蚀剂(PR)的曝光和显影工艺或者喷涂法)来形成第二电感确定部30，但本发明构思不限于此。
第二电感确定部30的材料不受具体限制，只要该材料是能够防止由于导电线圈40与磁性材料之间的接触而产生的漏电流即可。例如，第二电感确定部30可以由环氧树脂等形成。
通过调整第二电感确定部30的对导电线圈40的与内部芯部55邻近的最内表面进行包覆的最内部分的包覆厚度，第二电感确定部30可用于调整形成在导电线圈40的中部的内部芯部55的体积。
可通过调整第二电感确定部30的包覆导电线圈40的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度来调整内部芯部55的体积，从而，即使在使用相同设计的导电线圈40的情况下，也可精细地控制目标电感Ls。
通过将第二电感确定部30的包覆厚度调整为使得第二电感确定部30的包覆导电线圈40的顶表面的顶部的包覆厚度a与第二电感确定部30的包覆导电线圈40的与内部芯部55邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度b彼此不同，可控制内部芯部55的体积。
可将第二电感确定部30的包覆导电线圈40的顶表面的顶部的包覆厚度a仅确定为足以使导电线圈40绝缘，可根据目标电感Ls来调整第二电感确定部30的包覆导电线圈40的与内部芯部55邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度b。
随着第二电感确定部30的最内部分的包覆厚度b增大为比第二电感确定部30的包覆导电线圈40的顶表面的顶部的包覆厚度a厚，内部芯部55的体积会减小，从而可获得相对低的电感Ls。
第二电感确定部30的最内部分(所述最内部分包覆导电线圈40的与内部芯部55邻近的最内表面)的包覆厚度b可以在10μm至200μm的范围内。通过在10μm至200μm的范围内调整第二电感确定部30的最内部分的包覆厚度b，可精细地控制目标电感Ls。
第二电感确定部30的包覆导电线圈40的顶表面的顶部的包覆厚度a和第二电感确定部30的包覆导电线圈40的与内部芯部55邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度b可满足0.01≤a/b≤50。可通过将a/b调整在0.01至50的范围内来精确地控制目标电感Ls。
第二电感确定部30可包括包覆导电线圈40的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部35，通过将第二电感确定部30的包覆厚度调整为使得内包覆部35的最下面的部分的包覆厚度c与内包覆部35的最上面的部分的包覆厚度d互不相同，可确定内部芯部55的体积。
可将内包覆部35形成为使得内包覆部35的包覆厚度从其最下面的部分朝着其最上面的部分逐渐增大。这里，可根据目标电感Ls来调整包覆厚度的改变值。
可将第二电感确定部30的内包覆部35设置为使得其最下面的部分的包覆厚度c和其最上面的部分的包覆厚度d满足0.01≤c/d≤50。可通过将c/d调整在0.01至50的范围内来精细地控制目标电感Ls。
然后，可在形成在第一电感确定部20上的导电线圈40的顶部和底部堆叠磁性层并对其进行压制，以形成内部芯部55形成在导电线圈40的中部的磁性主体50。
可通过堆叠磁性层并且通过层压法或等静压制法压制堆叠的磁性层来形成磁性主体50。
在这种情况下，可根据第一电感确定部20的通孔70的尺寸和/或第二电感确定部30的最内部分包覆导电线圈40的与内部芯部55邻近的最内表面的包覆厚度来调整内部芯部55的体积，从而可不同地调整电感Ls。
接下来，可在磁性主体50的至少一个表面上形成外电极80以连接到导电线圈40。
第一导电线圈41的一个端部和第二导电线圈42的一个端部可分别暴露于磁性主体50的彼此背对的两个端表面，可分别在磁性主体50的两个端表面上形成外电极80以连接到第一导电线圈41和第二导电线圈42的暴露于磁性主体50的两个端表面的引导部。
可使用包含具有优异的导电性的金属的膏来形成外电极80，膏可以是包含例如镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、银(Ag)或其合金等的导电膏。
根据外电极80的形状，可通过印刷法以及浸渍法等来形成外电极80。
将省略与根据本公开的在先示例性实施例的片式电子组件的特征重复的特征的描述。
如前所述，在根据本公开的示例性实施例的片式电子组件及其制造方法中，即使在使用相同设计的导电线圈的情况下，也可通过调整内部芯部的体积来精细地控制目标电感。
因此，可减少为了获得目标电感而进行重新设计所需的工时，从而可显著地增大生产率。
虽然已经在上面示出并描述了示例性实施例，但本领域技术人员将清楚的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (10)

1.一种制造片式电子组件的方法，所述方法包括：
在第一电感确定部的至少一个表面上形成导电线圈，并在第一电感确定部的中部形成通孔；
在导电线圈上包覆第二电感确定部；
在导电线圈的顶表面和底表面上堆叠磁性层，并对所述磁性层进行压制，以形成内部芯部形成在导电线圈的中部的磁性主体；
在磁性主体的至少一个表面上形成外电极以连接到导电线圈，
其中，通过调整形成在第一电感确定部的中部的通孔的尺寸和调整第二电感确定部的最内部分的包覆厚度来调整内部芯部的体积，其中，第二电感确定部的所述最内部分包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面，
其中，内部芯部由磁性材料形成，通过调整内部芯部的体积来调整形成在导电线圈的中部的内部芯部的磁性材料的量，
其中，第二电感确定部包括包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部，
其中，当第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度被定义为a、第二电感确定部的所述最内部分的包覆厚度被定义为b、内包覆部的最下面的部分的包覆厚度被定义为c、内包覆部的最上面的部分的包覆厚度被定义为d时，通过将a/b调整在0.01至50的范围内并通过将c/d调整在0.01至50的范围内来精细地控制目标电感。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，将第二电感确定部形成为使得第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度与第二电感确定部的所述最内部分的包覆厚度彼此不同。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，内包覆部被形成为使得内包覆部的最上面的部分的包覆厚度与内包覆部的最下面的部分的包覆厚度彼此不同。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，内包覆部被形成为使得内包覆部的包覆厚度从内包覆部的最下面的部分朝着内包覆部的最上面的部分逐渐增大。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，第二电感确定部形成为使得第二电感确定部的所述最内部分的包覆厚度在10μm至200μm的范围内。
6.一种片式电子组件，所述片式电子组件包括：
磁性主体，包括导电线圈以及设置在导电线圈的中部的内部芯部；
第一电感确定部，第一电感确定部的至少一个表面设置有导电线圈并且第一电感确定部的中部设置有通孔；
第二电感确定部，导电线圈被第二电感确定部包覆；
外电极，设置在磁性主体的至少一个表面上并连接到导电线圈，
其中，第一电感确定部根据通孔的尺寸确定内部芯部的体积，
第二电感确定部根据第二电感确定部的最内部分的包覆厚度来确定内部芯部的体积，其中，第二电感确定部的所述最内部分包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面，
其中，内部芯部由磁性材料形成，形成在导电线圈的中部的内部芯部的磁性材料的量是通过调整内部芯部的体积来调整的，
其中，第二电感确定部包括包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部，
其中，当第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度被定义为a、第二电感确定部的所述最内部分的包覆厚度被定义为b、内包覆部的最下面的部分的包覆厚度被定义为c、内包覆部的最上面的部分的包覆厚度被定义为d时，通过将a/b调整在0.01至50的范围内并通过将c/d调整在0.01至50的范围内来精细地控制目标电感。
7.根据权利要求6所述的片式电子组件，其中，第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度与第二电感确定部的所述最内部分的包覆厚度彼此不同。
8.根据权利要求6所述的片式电子组件，其中，内包覆部的最上面的部分的包覆厚度与内包覆部的最下面的部分的包覆厚度彼此不同。
9.根据权利要求6所述的片式电子组件，其中，
内包覆部的包覆厚度从内包覆部的最下面的部分朝着内包覆部的最上面的部分逐渐增大。
10.根据权利要求6所述的片式电子组件，其中，第二电感确定部的所述最内部分的包覆厚度在10μm至200μm的范围内。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101762023B1 (ko) 2015-11-19 2017-08-04 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 실장 기판
KR101762024B1 (ko) 2015-11-19 2017-07-26 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 실장 기판
KR102380835B1 (ko) * 2016-01-22 2022-03-31 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102419961B1 (ko) * 2016-02-18 2022-07-13 삼성전기주식회사 인덕터
KR102404332B1 (ko) * 2016-02-18 2022-06-07 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조 방법
JP6690386B2 (ja) * 2016-04-27 2020-04-28 Tdk株式会社 コイル部品及び電源回路ユニット
JP6400803B2 (ja) 2016-10-28 2018-10-03 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． コイル部品
US10755847B2 (en) * 2017-03-07 2020-08-25 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component
KR102004807B1 (ko) * 2017-06-13 2019-10-08 삼성전기주식회사 코일 부품
CN109087775B (zh) * 2017-06-13 2020-11-27 三星电机株式会社 线圈组件
JP7073650B2 (ja) * 2017-08-25 2022-05-24 Tdk株式会社 コイル部品
KR101998269B1 (ko) * 2017-09-26 2019-09-27 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7443907B2 (ja) 2020-04-20 2024-03-06 Tdk株式会社 コイル部品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103180919A (zh) * 2010-10-21 2013-06-26 Tdk株式会社 线圈部件及其制造方法
CN103366919A (zh) * 2012-03-26 2013-10-23 Tdk株式会社 平面线圈元件
CN104810131A (zh) * 2014-01-27 2015-07-29 三星电机株式会社 片式电子组件及其制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01313908A (ja) * 1988-06-13 1989-12-19 Taiyo Yuden Co Ltd 積層型電子部品及びそのインダクタンス調整方法
JPH02310905A (ja) * 1989-05-26 1990-12-26 Murata Mfg Co Ltd インダクタ
JP2005210010A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Tdk Corp コイル基板及びその製造方法並びに表面実装型コイル素子
JP2006310716A (ja) * 2005-03-31 2006-11-09 Tdk Corp 平面コイル素子
JP2007067214A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Taiyo Yuden Co Ltd パワーインダクタ
JP5115691B2 (ja) * 2006-12-28 2013-01-09 Ｔｄｋ株式会社 コイル装置、及びコイル装置の製造方法
JP5054445B2 (ja) * 2007-06-26 2012-10-24 スミダコーポレーション株式会社 コイル部品
JP5381956B2 (ja) * 2010-10-21 2014-01-08 Ｔｄｋ株式会社 コイル部品
WO2013183452A1 (ja) * 2012-06-08 2013-12-12 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
KR20140011693A (ko) * 2012-07-18 2014-01-29 삼성전기주식회사 파워 인덕터용 자성체 모듈, 파워 인덕터 및 그 제조 방법
KR101408628B1 (ko) * 2012-08-29 2014-06-17 삼성전기주식회사 코일부품
KR101983136B1 (ko) * 2012-12-28 2019-09-10 삼성전기주식회사 파워 인덕터 및 그 제조방법
KR101983137B1 (ko) * 2013-03-04 2019-05-28 삼성전기주식회사 파워 인덕터 및 그 제조방법
KR101442404B1 (ko) * 2013-03-29 2014-09-17 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103180919A (zh) * 2010-10-21 2013-06-26 Tdk株式会社 线圈部件及其制造方法
CN103366919A (zh) * 2012-03-26 2013-10-23 Tdk株式会社 平面线圈元件
CN104810131A (zh) * 2014-01-27 2015-07-29 三星电机株式会社 片式电子组件及其制造方法

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