KR101408628B1 - 코일부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 코일부품에 관한 것으로, 일정 이상의 임피던스 용량을 확보하는 동시에 컷오프 주파수를 높이기 위하여, 절연물질로 이루어지고, 내부에 적어도 두개 이상의 코일 형상의 내부전극이 높이 방향으로 수직 배치된 전극구조체; 및 상기 전극구조체의 상면에 구비된 외부전극단자;를 포함하되, 상기 내부전극에서 전극간의 간격(d1)보다 상기 내부전극들 사이의 높이 간격(d3)이 더 큰, 코일부품을 제시한다.
Description
본 발명은 코일부품에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전극 사이의 간격이 조정된 코일부품에 관한 것이다.
기술이 발전함에 따라 휴대전화, 가전제품, PC, PDA, LCD 등과 같은 전자기기가 아날로그 방식에서 디지털 방식으로 변화되고, 처리하는 데이터량의 증가로 인해 고속화되고 있는 추세에 있다.
하지만, 디지털화 및 고속화되는 전자기기들은 외부로부터의 자극에 민감하다. 즉, 외부로부터의 작은 이상 전압과 고주파 노이즈가 전자기기의 내부 회로로 유입될 경우 회로가 파손되거나 신호가 왜곡되는 경우가 발생한다. 이때, 전자기기의 회로 파손, 신호 왜곡을 발생시키는 이상 전압과 노이즈의 원인으로는 낙뢰, 인체에 대전된 정전기 방전, 회로 내에서 발생하는 스위칭 전압, 전원전압에 포함된 전원 노이즈, 불필요한 전자기신호 또는 전자기잡음 등이 있다.
이러한, 전자기기의 회로 파손이나 신호 왜곡의 발생을 방지하기 위해서는 필터를 설치하여 이상 전압과 고주파 노이즈가 회로로 유입되는 것을 방지한다. 일반적으로, 고속 차동신호 라인 등에는 공통 모드 노이즈를 제거하기 위해 공통 모드 필터를 사용한다.
공통 모드 노이즈는 차동신호 라인에서 발생하는 노이즈이며, 공통 모드 필터는 기존 EMI필터로 제거할 수 없는 노이즈들을 제거한다. 공통 모드 필터는 가전기기 등의 EMC 특성 향상 또는 핸드폰 등의 안테나 특성 향상에 기여한다.
공통 모드 필터에 대한 요구사항은 크게 세 가지 정도이다. 첫 번째 요구사항은 소형화 및 슬림화로서, 예를 들어, 0.8㎜ × 0.6㎜ x 0.4mm(0806 규격), 0.6㎜ × 0.5㎜ x 0.3mm(0605 규격) 정도의 크기를 요구한다. 두 번째 요구사항은 100㎒정도의 저주파대역에서의 공통 모드 임피던스가 대략 30 ~ 100 Ω 정도를 유지하고, 차동 모드 임피던스가 최대 15 Ω 정도를 유지하는 것을 요구한다. 세 번째 요구사항은 IR 특성이 10㏁ 이상을 유지하고, 컷오프 주파수(Cut-off Frequency)의 대역이 2㎓ 이상을 유지하는 것을 요구한다. 최근 공통 모드 필터는 모바일 기기에 사용됨으로 해서 사이즈 측면에서 소형화, 박형화 되고 있으며, USB3.0의 신호 라인 대응을 위해 컷오프 주파수(Cut-off Frequency)가 7GHz 이상을 요구하고 있는 추세이다.
특히, 컷오프 주파수(Cut-off Frequency;fc)를 높이기 위해, 일본 공개특허공보에 게재된 공개번호 제 2008-252121호(이하, 선행기술문헌)에서는, 제 1 및 제 2의 코일 도체를 가지는 커먼 모드 필터에서, 제1 및 제 2의 코일 도체 중 적어도 하나의 코일 도체의 폭(W)과 길이(L)가 √(L/W)<(7.6651-fc)/0.1385 관계를 충족시키도록 하고 있다.
한편, 커먼 모드 필터에서 임의의 임피던스 용량을 확보하기 위해서는 코일 턴 수를 증가시켜 임의의 코일 길이 이상을 필요로 하는데, 컷오프 주파수를 높이기 위해 선행기술문헌에서 도출된 경험식에 따라 코일 도체의 폭(W)을 증가시키면 칩 면적이 넓어져 커먼 모드 필터의 소형화 구현이 어려워진다. 이에 따라, 커먼 모드 필터의 소형화가 가능하면서도 일정 이상의 임피던스 용량 확보와 컷오프 주파수를 높일 수 있는 코일부품의 개발이 절실히 요구되고 있다.
하지만, 디지털화 및 고속화되는 전자기기들은 외부로부터의 자극에 민감하다. 즉, 외부로부터의 작은 이상 전압과 고주파 노이즈가 전자기기의 내부 회로로 유입될 경우 회로가 파손되거나 신호가 왜곡되는 경우가 발생한다. 이때, 전자기기의 회로 파손, 신호 왜곡을 발생시키는 이상 전압과 노이즈의 원인으로는 낙뢰, 인체에 대전된 정전기 방전, 회로 내에서 발생하는 스위칭 전압, 전원전압에 포함된 전원 노이즈, 불필요한 전자기신호 또는 전자기잡음 등이 있다.
이러한, 전자기기의 회로 파손이나 신호 왜곡의 발생을 방지하기 위해서는 필터를 설치하여 이상 전압과 고주파 노이즈가 회로로 유입되는 것을 방지한다. 일반적으로, 고속 차동신호 라인 등에는 공통 모드 노이즈를 제거하기 위해 공통 모드 필터를 사용한다.
공통 모드 노이즈는 차동신호 라인에서 발생하는 노이즈이며, 공통 모드 필터는 기존 EMI필터로 제거할 수 없는 노이즈들을 제거한다. 공통 모드 필터는 가전기기 등의 EMC 특성 향상 또는 핸드폰 등의 안테나 특성 향상에 기여한다.
공통 모드 필터에 대한 요구사항은 크게 세 가지 정도이다. 첫 번째 요구사항은 소형화 및 슬림화로서, 예를 들어, 0.8㎜ × 0.6㎜ x 0.4mm(0806 규격), 0.6㎜ × 0.5㎜ x 0.3mm(0605 규격) 정도의 크기를 요구한다. 두 번째 요구사항은 100㎒정도의 저주파대역에서의 공통 모드 임피던스가 대략 30 ~ 100 Ω 정도를 유지하고, 차동 모드 임피던스가 최대 15 Ω 정도를 유지하는 것을 요구한다. 세 번째 요구사항은 IR 특성이 10㏁ 이상을 유지하고, 컷오프 주파수(Cut-off Frequency)의 대역이 2㎓ 이상을 유지하는 것을 요구한다. 최근 공통 모드 필터는 모바일 기기에 사용됨으로 해서 사이즈 측면에서 소형화, 박형화 되고 있으며, USB3.0의 신호 라인 대응을 위해 컷오프 주파수(Cut-off Frequency)가 7GHz 이상을 요구하고 있는 추세이다.
특히, 컷오프 주파수(Cut-off Frequency;fc)를 높이기 위해, 일본 공개특허공보에 게재된 공개번호 제 2008-252121호(이하, 선행기술문헌)에서는, 제 1 및 제 2의 코일 도체를 가지는 커먼 모드 필터에서, 제1 및 제 2의 코일 도체 중 적어도 하나의 코일 도체의 폭(W)과 길이(L)가 √(L/W)<(7.6651-fc)/0.1385 관계를 충족시키도록 하고 있다.
한편, 커먼 모드 필터에서 임의의 임피던스 용량을 확보하기 위해서는 코일 턴 수를 증가시켜 임의의 코일 길이 이상을 필요로 하는데, 컷오프 주파수를 높이기 위해 선행기술문헌에서 도출된 경험식에 따라 코일 도체의 폭(W)을 증가시키면 칩 면적이 넓어져 커먼 모드 필터의 소형화 구현이 어려워진다. 이에 따라, 커먼 모드 필터의 소형화가 가능하면서도 일정 이상의 임피던스 용량 확보와 컷오프 주파수를 높일 수 있는 코일부품의 개발이 절실히 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 내부전극에서 전극간의 너비 간격, 내부전극과 외부전극단자 사이의 높이 간격, 그리고 내부전극들 사이의 높이 간격이 조정된 코일부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 절연물질로 이루어지고, 내부에 적어도 두개 이상의 코일 형상의 내부전극이 높이 방향으로 수직 배치된 전극구조체; 및 상기 전극구조체의 상면에 구비되는 외부전극단자;를 포함하되, 상기 내부전극에서 전극간의 간격(d1)보다 상기 내부전극들 사이의 높이 간격(d3)이 더 큰, 코일부품을 제공한다.
또한, 상기 내부전극들 사이의 높이 간격(d3)이 전극간의 간격(d1)의 1 내지 3.5 미만인, 코일부품을 제공한다.
또한, 상기 코일부품은, 자성체 기판을 두고 그 상부에 박막공정을 통해 상기 전극구조체가 형성되는 박막타입인, 코일부품을 제공한다.
또한, 자성분말과 고분자 중합체(polymer)로 이루어지고, 상기 전극구조체의 상면에 구비되는 자성복합체;를 더 포함하는, 코일부품을 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 절연물질로 이루어지고, 내부에 코일 형상의 내부전극이 배치된 전극구조체; 및 상기 전극구조체의 상면에 구비되는 외부전극단자;를 포함하되, 상기 내부전극에서 전극간의 간격(d1)보다 상기 내부전극과 외부전극단자 사이의 높이 간격(d2)이 더 큰, 코일부품을 제공한다.
또한, 상기 내부전극과 외부전극단자 사이의 높이 간격(d2)이 전극간의 간격(d1)의 1 내지 3 미만인, 코일부품을 제공한다.
또한, 상기 내부전극이 적어도 두 개 이상으로 구성되어 높이 방향으로 수직 배치되는, 코일부품을 제공한다.
또한, 상기 내부전극들 사이의 높이 간격(d3)은 상기 내부전극에서 전극간의 간격(d1)보다 더 큰, 코일부품을 제공한다.
또한, 상기 내부전극들 사이의 높이 간격(d3)이 전극간의 간격(d1)의 1 내지 3.5 미만인, 코일부품을 제공한다.
또한, 상기 내부전극들 사이의 높이 간격(d3)이 전극간의 간격(d1)의 1 내지 3.5 미만인, 코일부품을 제공한다.
또한, 상기 코일부품은, 자성체 기판을 두고 그 상부에 박막공정을 통해 상기 전극구조체가 형성되는 박막타입인, 코일부품을 제공한다.
또한, 자성분말과 고분자 중합체(polymer)로 이루어지고, 상기 전극구조체의 상면에 구비되는 자성복합체;를 더 포함하는, 코일부품을 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 절연물질로 이루어지고, 내부에 코일 형상의 내부전극이 배치된 전극구조체; 및 상기 전극구조체의 상면에 구비되는 외부전극단자;를 포함하되, 상기 내부전극에서 전극간의 간격(d1)보다 상기 내부전극과 외부전극단자 사이의 높이 간격(d2)이 더 큰, 코일부품을 제공한다.
또한, 상기 내부전극과 외부전극단자 사이의 높이 간격(d2)이 전극간의 간격(d1)의 1 내지 3 미만인, 코일부품을 제공한다.
또한, 상기 내부전극이 적어도 두 개 이상으로 구성되어 높이 방향으로 수직 배치되는, 코일부품을 제공한다.
또한, 상기 내부전극들 사이의 높이 간격(d3)은 상기 내부전극에서 전극간의 간격(d1)보다 더 큰, 코일부품을 제공한다.
또한, 상기 내부전극들 사이의 높이 간격(d3)이 전극간의 간격(d1)의 1 내지 3.5 미만인, 코일부품을 제공한다.
본 발명에 따른 코일부품에 따르면, 내부전극에서 전극간의 너비 간격, 내부전극과 외부전극단자 사이의 높이 간격, 그리고 내부전극들 사이의 높이 간격을 조정함으로써, 소형화 및 슬림화된 코일부품에서 일정 이상의 임피던스 용량을 확보하는 동시에 기생 캐패시턴스를 제거하여 컷오프 주파수를 높일 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명에 따른 코일부품의 외관사시도.
도 2는 도 1의 I-I’선의 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일부품의 단면도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일부품의 단면도.
도 2는 도 1의 I-I’선의 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일부품의 단면도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일부품의 단면도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 코일부품의 외관사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I’선의 단면도이다. 부가적으로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다.
도 1 및 도2를 참조하면, 본 발명에 따른 코일부품(100)은 비자성의 절연물질로 이루어지고 내부에 내부전극(111)이 배치된 전극구조체(110)와, 상기 전극구조체(110)의 상면에 구비된 외부전극단자(120)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 전극구조체(110)는 자성체 기판(130)을 두고 박막공정을 통해 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 코일부품(100)은 상기 자성체 기판(130)의 일면에 전극구조체(110)가 형성된 박막 타입의 코일부품이 될 수 있다.
또한, 상기 전극구조체(110) 상부에 자성복합체(140)가 구비될 수 있다. 상기 자성복합체(140)는 자성분말과, 폴리이미드(polyimide), 에폭시방수재(epoxy resin), 벤조시클로부텐(benzocyclobutene; BCB), 또는 기타 고분자중합체(polymer) 중의 하나가 배합되어 형성되고, 여기서 자성분말로는 페라이트나, Ni계, Ni-Zn계, Ni-Zn-Cu계 등의 자성 물질이 사용될 수 있다.
상기 전극구조체(110)는 폴리이미드(polyimide), 에폭시 레진(epoxy resin), 벤조시클로부텐(benzo cyclobutene BCB), 또는 기타 고분자 폴리머 중 하나 이상을 포함하는 비자성의 절연물질로 이루어진다. 이에 따라, 도 1에 도시된 것처럼, 투자율이 낮은 전극구조체(110)가 상대적으로 투자율이 높은 자성체 기판(130)과 자성복합체(140) 사이에 구비되는 구조가 되어, 상기 내부전극(111)에 의한 메인자속루프의 형성을 방해하지 않고 높은 커먼모드 임피던스가 구현된다.
상기 외부전극단자(120)는 랜드 그리드 어레이(Land Grid Array; LGA)타입으로 상기 전극구조체(110)의 상면에 접합하거나, 또는, L타입으로 상기 전극구조체(110)의 측면과 측면과 이어지는 상면 끝부분에 접합할 수 있다. 도 1 및 도 2에서는 L타입의 외부전극단자(120)를 도시하였다.
상기 외부전극단자(120)와 내부전극(111) 사이에는 전기절연성을 위해 절연물질로 채워지는데, 이에 따라, 상기 전극구조체(110)의 상면에 위치하는 외부전극단자(120)와 내부전극(111)은 절연물질을 사이에 두고 소정의 간격(d2)으로 이격되어 있다.
상기 내부전극(111)은 코일 패턴 형상을 가지고, 이에 따라, 상기 내부전극(111)에서 전극과 전극 사이는 소정의 간격(d1)을 두고 패터닝된다. 이러한 상기 내부전극(111)은 도 2에 도시된 바와 같이, 복수 개로 구성되어 높이 방향으로 수직 배치될 수 있다.
상기 내부전극(111)은 박막 금속 퇴적 증착(thin film metal deposition), 리소그래피 및 전기 도금 등의 박막 공정에 의해 패터닝될 수 있고, 전도성이 우수한 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 크로뮴(Cr), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
그리고, 발명의 요지를 명확하게 하기 위하여 도면에 도시하지는 않았으나, 하나의 코일 형상을 이루는 상기 내부전극(111)의 일단은 상기 전극구조체(110) 측부에 노출되어 형성된 인출전극(도면 미도시)과 직접 연결되고, 타단은 비아(도면 미도시)를 통해 또 다른 인출전극과 연결되어, 미도시된 인출전극들을 통하여 상기 외부전극(120)과 전기적 접속이 이루어진다.
한편, 일정 이상의 임피던스 용량을 얻기 위해서는 상기 내부전극(111)의 코일 턴수를 늘려야 하는데, 공간상의 제약으로 인해 상기 내부전극(111)의 코일 턴수가 증가하게 되면 전극간의 간격(d1)은 작아지게 된다. 이러한 경우, 전극과 전극 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(C1)가 증가하여 코일의 삽입손실 특성이 저하될 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 코일부품(100)은 이를 보상하기 위하여, 전극간의 간격(d1)보다 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)이 더 큰 것을 특징으로 한다.
구체적으로, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)이 전극간의 간격(d1)의 1 내지 3 미만이 되도록 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120)사이의 높이 간격(d2)을 조절,형성한다. 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)이 지나치게 증가하면 코일의 임피던스 용량이 떨어질 수 있으므로, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)은 이를 고려하여 상기 범위 내에서 적절한 값을 가지는 것이 바람직하다.
아래 표 1은 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)에 따른 컷오프 주파수(fc)에 대한 시뮬레이션 결과값이다. 여기서, 전극간의 간격(d1)은 5㎛로 고정하였고, 코일부품의 임피던스는 90Ω 규격이다.
표 1 을 보면, 전극간의 간격(d1)과 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)이 동일한 경우, 컷오프 주파수(fc)는 2.61GHz로 일반적으로 요구되는 2㎓ 이상이 되나, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)을 전극간의 간격(d1)의 2배가 되도록 구성하는 경우 컷오프 주파수(fc)는 3.12㎓가 되고, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)을 전극간의 간격(d1)의 3배가 되도록 구성하는 경우 컷오프 주파수(fc)는 3.46㎓가 되는 것을 확인할 수 있다. 반면, 이때 코일의 임피던스는 급격하게 저하되었다.
이와 같이, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)이 전극간의 간격(d1)보다 큰 상태에서 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)을 증가시키는 경우, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(C2)는 낮아지고, 이에 따라, 코일의 삽입손실 특성이 향상되어 컷오프 주파수(fc)가 높아지게 된다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일부품의 단면도이다. 도 3과 도 1,2의 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 가리키는 것을 미리 밝힌다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일부품은, 도2와 마찬가지로, 자성체 기판(130)의 일면에 박막공정에 의해 형성된 전극구조체(110)와, 상기 전극구조체(110)의 측면 및 상면 일부와 접합하는 L타입의 외부전극단자(120)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 전극구조체(110) 상부에 자성복합체(140)가 구비될 수 있다.
상기 전극구조체(110)는 비자성의 절연물질로 이루어지고, 내부에 적어도 두 개 이상의 내부전극(111)이 높이 방향으로 수직 배치되어 있다. 도 3에서는 두 개의 내부전극(111)이 배치된 것을 예시하고 있다. 따라서, 이하에서는 상기 내부전극(111)이 두개인 것으로 하고 발명의 효과에 대해 설명하나, 상기 내부전극(111)이 세 개 이상인 경우 그 효과는 두개인 것과 대응하여 나타남은 자명할 것이다.
상기 내부전극(111)은 코일 패턴 형상을 가지고, 이에 따라, 상기 내부전극(111)에서 전극과 전극 사이는 소정의 간격(d1)을 두고 패터닝된다. 또한, 도 2와 마찬가지로, 각각 하나의 코일을 이루는 상기 내부전극(111)은 비아(도면 미도시) 및 인출전극(도면 미도시)을 통해 상기 외부전극단자(120)와 전기적으로 접속한다.
전기절연을 위해 상기 두 개의 내부전극(111) 사이에는 절연물질로 채워져 있으며, 이에 따라, 상기 두 개의 내부전극(111)은 절연물질을 사이에 두고 소정의 간격(d3)으로 이격되어 대향 배치한다. 이와 같이 대향 배치되는 상기 두 개의 내부전극(111)은 전자기적 결합이 이루어져 상기 내부전극(111)을 흐르는 전류(신호)의 커먼모드 성분에 대하여 큰 임피던스를 갖고 커먼모드 성분의 노이즈를 제거하는 커먼모드 필터로 동작하게 된다.
다만, 도 2와 마찬가지로, 일정 이상의 임피던스 용량을 얻기 위해서는 상기 내부전극(111)의 코일 턴수를 늘려야 하는데, 공간상의 제약으로 인해 상기 내부전극(111)의 코일 턴수가 증가하게 되면 전극간의 간격(d1)은 작아지게 된다. 이러한 경우, 전극과 전극 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(C1)는 증가하여 코일의 삽입손실 특성이 저하될 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일부품은 이를 보상하기 위하여, 전극간의 간격(d1)보다 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)이 더 큰 것을 특징으로 한다.
구체적으로, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)이 전극간의 간격(d1)의 1 내지 3.5 미만이 되도록 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)을 조절,형성한다. 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)이 지나치게 증가하면 코일의 임피던스 용량이 떨어질 수 있으므로, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)은 이를 고려하여 상기 범위 내에서 적절한 값을 가지는 것이 바람직하다.
아래 표 2는 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)에 따른 컷오프 주파수(fc)에 대한 시뮬레이션 결과값이다. 여기서, 전극간의 간격(d1)와 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)은 각각은 5㎛로 고정하였고, 코일부품의 임피던스는 90Ω 규격이다.
표 2를 보면, 전극간의 간격(d1)과 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)이 동일한 경우, 컷오프 주파수(fc)는 2.61㎓로 일반적으로 요구되는 2㎓ 이상이 되나, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)을 10㎛로 하여 전극간의 간격(d1)의 2배가 되도록 구성하는 경우 컷오프 주파수(fc)는 3.66㎓가 되고, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)을 전극간의 간격(d1)의 3배가 되도록 구성하는 경우 컷오프 주파수(fc)는 4.39㎓가 되는 것을 확인할 수 있다.
반면, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)을 전극간의 간격(d1)의 3.5배로 하였을 때, 컷오프 주파수는 증가하지만, 코일의 임피던스는 급격하게 저하되었다.
이와 같이, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)이 전극간의 간격(d1)보다 큰 상태에서 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)을 증가시키는 경우, 상기 두 개의 내부전극(111) 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(C3)는 낮아지고, 이에 따라, 코일의 삽입손실 특성이 향상되어 컷오프 주파수(fc)가 높아지게 된다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일부품의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일부품은, 전극간의 간격(d1)보다 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)과, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)이 더 큰 것을 특징으로 한다.
구체적으로, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)은 전극간의 간격(d1)의 1 이상 3 미만이 되도록 구성하고, 또한, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)은 전극간의 간격(d1)의 1 이상 3.5 미만이 되도록 구성한다.
코일부품에서 소정의 간격을 두고 서로 이격되는 복수 개의 내부전극들(111)과 외부전극단자(120)로 인하여 발생하는 전체 기생 캐패시턴스(Ct)는, 전극 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(C1), 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(C2), 그리고 복수 개의 내부전극들(111) 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(C3)의 병렬 구조에 따라 C1 + C2 + C3가 된다.
따라서, 도 4와 같이 상기 코일부품을 구성하는 경우, 앞서 살펴본 도 2 및 도 3의 코일부품 각각에서 나타나는 컷오프 주파수(fc)의 향상 효과가 중첩되어 나타나므로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일부품에서는 보다 높은 컷오프 주파수(fc)를 구현할 수 있게 된다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 코일부품의 외관사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I’선의 단면도이다. 부가적으로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다.
도 1 및 도2를 참조하면, 본 발명에 따른 코일부품(100)은 비자성의 절연물질로 이루어지고 내부에 내부전극(111)이 배치된 전극구조체(110)와, 상기 전극구조체(110)의 상면에 구비된 외부전극단자(120)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 전극구조체(110)는 자성체 기판(130)을 두고 박막공정을 통해 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 코일부품(100)은 상기 자성체 기판(130)의 일면에 전극구조체(110)가 형성된 박막 타입의 코일부품이 될 수 있다.
또한, 상기 전극구조체(110) 상부에 자성복합체(140)가 구비될 수 있다. 상기 자성복합체(140)는 자성분말과, 폴리이미드(polyimide), 에폭시방수재(epoxy resin), 벤조시클로부텐(benzocyclobutene; BCB), 또는 기타 고분자중합체(polymer) 중의 하나가 배합되어 형성되고, 여기서 자성분말로는 페라이트나, Ni계, Ni-Zn계, Ni-Zn-Cu계 등의 자성 물질이 사용될 수 있다.
상기 전극구조체(110)는 폴리이미드(polyimide), 에폭시 레진(epoxy resin), 벤조시클로부텐(benzo cyclobutene BCB), 또는 기타 고분자 폴리머 중 하나 이상을 포함하는 비자성의 절연물질로 이루어진다. 이에 따라, 도 1에 도시된 것처럼, 투자율이 낮은 전극구조체(110)가 상대적으로 투자율이 높은 자성체 기판(130)과 자성복합체(140) 사이에 구비되는 구조가 되어, 상기 내부전극(111)에 의한 메인자속루프의 형성을 방해하지 않고 높은 커먼모드 임피던스가 구현된다.
상기 외부전극단자(120)는 랜드 그리드 어레이(Land Grid Array; LGA)타입으로 상기 전극구조체(110)의 상면에 접합하거나, 또는, L타입으로 상기 전극구조체(110)의 측면과 측면과 이어지는 상면 끝부분에 접합할 수 있다. 도 1 및 도 2에서는 L타입의 외부전극단자(120)를 도시하였다.
상기 외부전극단자(120)와 내부전극(111) 사이에는 전기절연성을 위해 절연물질로 채워지는데, 이에 따라, 상기 전극구조체(110)의 상면에 위치하는 외부전극단자(120)와 내부전극(111)은 절연물질을 사이에 두고 소정의 간격(d2)으로 이격되어 있다.
상기 내부전극(111)은 코일 패턴 형상을 가지고, 이에 따라, 상기 내부전극(111)에서 전극과 전극 사이는 소정의 간격(d1)을 두고 패터닝된다. 이러한 상기 내부전극(111)은 도 2에 도시된 바와 같이, 복수 개로 구성되어 높이 방향으로 수직 배치될 수 있다.
상기 내부전극(111)은 박막 금속 퇴적 증착(thin film metal deposition), 리소그래피 및 전기 도금 등의 박막 공정에 의해 패터닝될 수 있고, 전도성이 우수한 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 크로뮴(Cr), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
그리고, 발명의 요지를 명확하게 하기 위하여 도면에 도시하지는 않았으나, 하나의 코일 형상을 이루는 상기 내부전극(111)의 일단은 상기 전극구조체(110) 측부에 노출되어 형성된 인출전극(도면 미도시)과 직접 연결되고, 타단은 비아(도면 미도시)를 통해 또 다른 인출전극과 연결되어, 미도시된 인출전극들을 통하여 상기 외부전극(120)과 전기적 접속이 이루어진다.
한편, 일정 이상의 임피던스 용량을 얻기 위해서는 상기 내부전극(111)의 코일 턴수를 늘려야 하는데, 공간상의 제약으로 인해 상기 내부전극(111)의 코일 턴수가 증가하게 되면 전극간의 간격(d1)은 작아지게 된다. 이러한 경우, 전극과 전극 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(C1)가 증가하여 코일의 삽입손실 특성이 저하될 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 코일부품(100)은 이를 보상하기 위하여, 전극간의 간격(d1)보다 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)이 더 큰 것을 특징으로 한다.
구체적으로, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)이 전극간의 간격(d1)의 1 내지 3 미만이 되도록 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120)사이의 높이 간격(d2)을 조절,형성한다. 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)이 지나치게 증가하면 코일의 임피던스 용량이 떨어질 수 있으므로, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)은 이를 고려하여 상기 범위 내에서 적절한 값을 가지는 것이 바람직하다.
아래 표 1은 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)에 따른 컷오프 주파수(fc)에 대한 시뮬레이션 결과값이다. 여기서, 전극간의 간격(d1)은 5㎛로 고정하였고, 코일부품의 임피던스는 90Ω 규격이다.
표 1 을 보면, 전극간의 간격(d1)과 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)이 동일한 경우, 컷오프 주파수(fc)는 2.61GHz로 일반적으로 요구되는 2㎓ 이상이 되나, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)을 전극간의 간격(d1)의 2배가 되도록 구성하는 경우 컷오프 주파수(fc)는 3.12㎓가 되고, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)을 전극간의 간격(d1)의 3배가 되도록 구성하는 경우 컷오프 주파수(fc)는 3.46㎓가 되는 것을 확인할 수 있다. 반면, 이때 코일의 임피던스는 급격하게 저하되었다.
이와 같이, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)이 전극간의 간격(d1)보다 큰 상태에서 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)을 증가시키는 경우, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(C2)는 낮아지고, 이에 따라, 코일의 삽입손실 특성이 향상되어 컷오프 주파수(fc)가 높아지게 된다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일부품의 단면도이다. 도 3과 도 1,2의 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 가리키는 것을 미리 밝힌다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일부품은, 도2와 마찬가지로, 자성체 기판(130)의 일면에 박막공정에 의해 형성된 전극구조체(110)와, 상기 전극구조체(110)의 측면 및 상면 일부와 접합하는 L타입의 외부전극단자(120)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 전극구조체(110) 상부에 자성복합체(140)가 구비될 수 있다.
상기 전극구조체(110)는 비자성의 절연물질로 이루어지고, 내부에 적어도 두 개 이상의 내부전극(111)이 높이 방향으로 수직 배치되어 있다. 도 3에서는 두 개의 내부전극(111)이 배치된 것을 예시하고 있다. 따라서, 이하에서는 상기 내부전극(111)이 두개인 것으로 하고 발명의 효과에 대해 설명하나, 상기 내부전극(111)이 세 개 이상인 경우 그 효과는 두개인 것과 대응하여 나타남은 자명할 것이다.
상기 내부전극(111)은 코일 패턴 형상을 가지고, 이에 따라, 상기 내부전극(111)에서 전극과 전극 사이는 소정의 간격(d1)을 두고 패터닝된다. 또한, 도 2와 마찬가지로, 각각 하나의 코일을 이루는 상기 내부전극(111)은 비아(도면 미도시) 및 인출전극(도면 미도시)을 통해 상기 외부전극단자(120)와 전기적으로 접속한다.
전기절연을 위해 상기 두 개의 내부전극(111) 사이에는 절연물질로 채워져 있으며, 이에 따라, 상기 두 개의 내부전극(111)은 절연물질을 사이에 두고 소정의 간격(d3)으로 이격되어 대향 배치한다. 이와 같이 대향 배치되는 상기 두 개의 내부전극(111)은 전자기적 결합이 이루어져 상기 내부전극(111)을 흐르는 전류(신호)의 커먼모드 성분에 대하여 큰 임피던스를 갖고 커먼모드 성분의 노이즈를 제거하는 커먼모드 필터로 동작하게 된다.
다만, 도 2와 마찬가지로, 일정 이상의 임피던스 용량을 얻기 위해서는 상기 내부전극(111)의 코일 턴수를 늘려야 하는데, 공간상의 제약으로 인해 상기 내부전극(111)의 코일 턴수가 증가하게 되면 전극간의 간격(d1)은 작아지게 된다. 이러한 경우, 전극과 전극 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(C1)는 증가하여 코일의 삽입손실 특성이 저하될 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일부품은 이를 보상하기 위하여, 전극간의 간격(d1)보다 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)이 더 큰 것을 특징으로 한다.
구체적으로, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)이 전극간의 간격(d1)의 1 내지 3.5 미만이 되도록 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)을 조절,형성한다. 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)이 지나치게 증가하면 코일의 임피던스 용량이 떨어질 수 있으므로, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)은 이를 고려하여 상기 범위 내에서 적절한 값을 가지는 것이 바람직하다.
아래 표 2는 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)에 따른 컷오프 주파수(fc)에 대한 시뮬레이션 결과값이다. 여기서, 전극간의 간격(d1)와 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)은 각각은 5㎛로 고정하였고, 코일부품의 임피던스는 90Ω 규격이다.
표 2를 보면, 전극간의 간격(d1)과 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)이 동일한 경우, 컷오프 주파수(fc)는 2.61㎓로 일반적으로 요구되는 2㎓ 이상이 되나, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)을 10㎛로 하여 전극간의 간격(d1)의 2배가 되도록 구성하는 경우 컷오프 주파수(fc)는 3.66㎓가 되고, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)을 전극간의 간격(d1)의 3배가 되도록 구성하는 경우 컷오프 주파수(fc)는 4.39㎓가 되는 것을 확인할 수 있다.
반면, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)을 전극간의 간격(d1)의 3.5배로 하였을 때, 컷오프 주파수는 증가하지만, 코일의 임피던스는 급격하게 저하되었다.
이와 같이, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)이 전극간의 간격(d1)보다 큰 상태에서 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)을 증가시키는 경우, 상기 두 개의 내부전극(111) 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(C3)는 낮아지고, 이에 따라, 코일의 삽입손실 특성이 향상되어 컷오프 주파수(fc)가 높아지게 된다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일부품의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일부품은, 전극간의 간격(d1)보다 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)과, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)이 더 큰 것을 특징으로 한다.
구체적으로, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)은 전극간의 간격(d1)의 1 이상 3 미만이 되도록 구성하고, 또한, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)은 전극간의 간격(d1)의 1 이상 3.5 미만이 되도록 구성한다.
코일부품에서 소정의 간격을 두고 서로 이격되는 복수 개의 내부전극들(111)과 외부전극단자(120)로 인하여 발생하는 전체 기생 캐패시턴스(Ct)는, 전극 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(C1), 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(C2), 그리고 복수 개의 내부전극들(111) 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(C3)의 병렬 구조에 따라 C1 + C2 + C3가 된다.
따라서, 도 4와 같이 상기 코일부품을 구성하는 경우, 앞서 살펴본 도 2 및 도 3의 코일부품 각각에서 나타나는 컷오프 주파수(fc)의 향상 효과가 중첩되어 나타나므로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일부품에서는 보다 높은 컷오프 주파수(fc)를 구현할 수 있게 된다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
또한, 상기 내부전극들 사이의 높이 간격(d3)이 전극간의 간격(d1)의 1배 내지 3.5배 미만인, 코일부품을 제공한다.
또한, 상기 내부전극과 외부전극단자 사이의 높이 간격(d2)이 전극간의 간격(d1)의 1배 내지 3배 미만인, 코일부품을 제공한다.
또한, 상기 내부전극들 사이의 높이 간격(d3)이 전극간의 간격(d1)의 1배 내지 3.5배 미만인, 코일부품을 제공한다.
구체적으로, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)이 전극간의 간격(d1)의 1배 내지 3배 미만이 되도록 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120)사이의 높이 간격(d2)을 조절,형성한다. 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)이 지나치게 증가하면 코일의 임피던스 용량이 떨어질 수 있으므로, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)은 이를 고려하여 상기 범위 내에서 적절한 값을 가지는 것이 바람직하다.
구체적으로, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)이 전극간의 간격(d1)의 1배 내지 3.5배 미만이 되도록 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)을 조절,형성한다. 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)이 지나치게 증가하면 코일의 임피던스 용량이 떨어질 수 있으므로, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)은 이를 고려하여 상기 범위 내에서 적절한 값을 가지는 것이 바람직하다.
구체적으로, 상기 내부전극(111)과 외부전극단자(120) 사이의 높이 간격(d2)은 전극간의 간격(d1)의 1배 내지 3배 미만이 되도록 구성하고, 또한, 상기 내부전극들(111) 사이의 높이 간격(d3)은 전극간의 간격(d1)의 1배 내지 3.5배 미만이 되도록 구성한다.
100 : 코일부품
110 : 전극구조체
111 : 내부전극
120 : 외부전극단자
130 : 자성체 기판
140 : 자성복합체
110 : 전극구조체
111 : 내부전극
120 : 외부전극단자
130 : 자성체 기판
140 : 자성복합체
Claims (9)
- 절연물질로 이루어지고, 내부에 적어도 두개 이상의 코일 형상의 내부전극이 높이 방향으로 수직 배치된 전극구조체; 및
상기 전극구조체의 상면에 구비되는 외부전극단자;
를 포함하되,
상기 내부전극에서 전극간의 간격(d1)보다 상기 내부전극들 사이의 높이 간격(d3)이 더 큰,
코일부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 내부전극들 사이의 높이 간격(d3)이 전극간의 간격(d1)의 1배 내지 3.5배 미만인,
코일부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 코일부품은,
자성체 기판을 두고 그 상부에 박막공정을 통해 상기 전극구조체가 형성되는 박막타입인,
코일부품.
- 제 1 항에 있어서,
자성분말과 고분자 중합체(polymer)로 이루어지고, 상기 전극구조체의 상면에 구비되는 자성복합체;
를 더 포함하는,
코일부품.
- 절연물질로 이루어지고, 내부에 코일 형상의 내부전극이 배치된 전극구조체; 및
상기 전극구조체의 상면에 구비되는 외부전극단자;
를 포함하되,
상기 내부전극에서 전극간의 간격(d1)보다 상기 내부전극과 외부전극단자 사이의 높이 간격(d2)이 더 큰,
코일부품.
- 제 5 항에 있어서,
상기 내부전극과 외부전극단자 사이의 높이 간격(d2)이 전극간의 간격(d1)의 1배 내지 3배 미만인,
코일부품.
- 제 5 항에 있어서,
상기 내부전극이 적어도 두 개 이상으로 구성되어 높이 방향으로 수직 배치되는,
코일부품.
- 제 7 항에 있어서,
상기 내부전극들 사이의 높이 간격(d3)은 상기 내부전극에서 전극간의 간격(d1)보다 더 큰,
코일부품.
- 제 8 항에 있어서,
상기 내부전극들 사이의 높이 간격(d3)이 전극간의 간격(d1)의 1배 내지 3.5배 미만인,
코일부품.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06224043A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層チップトランスとその製造方法 |
| KR20020009180A (ko) * | 2000-07-25 | 2002-02-01 | 이형도 | 칩 인덕터 |
| JP2005317725A (ja) | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Tdk Corp | 電子部品 |
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Family Cites Families (12)
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|---|---|---|---|---|
| JPH04243104A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層チップトランス |
| JP2001284125A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Kawasaki Steel Corp | 平面磁気素子 |
| WO2006073029A1 (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品及び電子部品製造方法 |
| JP2008227044A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コモンモードノイズフィルタ |
| JP2009016504A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | インダクタ内蔵型多層配線基板 |
| JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| JP5176989B2 (ja) * | 2009-01-28 | 2013-04-03 | Ｔｄｋ株式会社 | コモンモードフィルタ及びその実装構造 |
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| JP5195876B2 (ja) * | 2010-11-10 | 2013-05-15 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| TWI466146B (zh) * | 2010-11-15 | 2014-12-21 | Inpaq Technology Co Ltd | 共模濾波器及其製造方法 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06224043A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層チップトランスとその製造方法 |
| KR20020009180A (ko) * | 2000-07-25 | 2002-02-01 | 이형도 | 칩 인덕터 |
| JP2005317725A (ja) | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Tdk Corp | 電子部品 |
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