KR102004788B1 - 공통 모드 필터 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

공통 모드 필터 및 그 제조방법이 개시된다. 자성기판; 상기 자성기판 상에 형성되는 제1 코일전극; 상기 제1 코일전극의 단부와 연결되도록 상기 자성기판 상에 형성되는 제1 리드전극; 상기 제1 코일전극 상면과 상기 제1 리드전극 상면을 커버하도록 상기 자성기판 상에 형성되는 제1 절연층; 상기 제1 절연층과 상기 제1 리드전극 간의 높이차를 보상하기 위하여, 상기 제1 리드전극 상면에 형성되는 높이보상전극; 상기 제1 코일전극과 전기적으로 연결되도록 상기 제1 절연층 상에 형성되는 제2 코일전극; 상기 제2 코일전극 단부와 연결되고 상기 높이보상전극의 상면과 접촉되도록, 상기 제1 절연층 상면에 형성되는 제2 리드전극; 상기 제2 코일전극 상면과 상기 제2 리드전극 상면을 커버하도록 상기 제1 절연층 상에 형성되는 제2 절연층; 및 상기 제2 리드전극과 전기적으로 연결되도록, 상기 제2 절연층 상에 형성되는 외부전극을 포함하는 공통 모드 필터 및 그 제조방법이 제공된다.

Description

공통 모드 필터 및 그 제조방법{COMMON MODE FILTER AND METHOD FOR MANUFATURING THE SAME}
본 발명은 공통 모드 필터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
USB와 같은 고속 디지털 인터페이스에는 노이즈 대책품이 요구된다. 그 중에서 커먼 모드 노이즈를 선택적으로 제거하는 것이 공통 모드 필터다.
커먼 모드 노이즈는 배선계의 임피던스 불평행 등에 의하여 발생할 수 있다. 또한, 고주파일수록 현저하게 발생할 수 있다. 커먼 모드 노이즈는 지면(地面) 등에도 전달되어 큰 루프를 그리면서 되돌아 오기 때문에 멀리 떨어져 있는 전자기기에도 여러 가지 노이즈 장애를 발생시킨다.
공통 모드 필터는, 차동 모드 신호는 통과시키고, 커몬 모드 노이즈를 선택적으로 제거할 수 있다. 커몬 모드 필터 내에서, 차동 모드 신호에 의한 자속이 서로 상쇄되어 인덕턴스가 발생하지 않아 차동 모드 신호가 통과된다. 반면, 공통 모드 노이즈에 의한 자속은 보강되고 인덕턴스의 작용이 커지게 되고, 이에 따라 노이즈가 제거될 수 있다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0129844호(커먼 모드 노이즈 필터, 2011.12.06 공개)에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 코일전극과 리드전극의 높이 차이를 줄일 수 있는 공통 모드 필터 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 자성기판; 상기 자성기판 상에 형성되는 제1 코일전극; 상기 제1 코일전극의 단부와 연결되도록 상기 자성기판 상에 형성되는 제1 리드전극; 상기 제1 코일전극 상면과 상기 제1 리드전극 상면을 커버하도록 상기 자성기판 상에 형성되는 제1 절연층; 상기 제1 절연층과 상기 제1 리드전극 간의 높이차를 보상하기 위하여, 상기 제1 리드전극 상면에 형성되는 높이보상전극; 상기 제1 코일전극과 전기적으로 연결되도록 상기 제1 절연층 상에 형성되는 제2 코일전극; 상기 제2 코일전극 단부와 연결되고 상기 높이보상전극의 상면과 접촉되도록, 상기 제1 절연층 상면에 형성되는 제2 리드전극; 상기 제2 코일전극 상면과 상기 제2 리드전극 상면을 커버하도록 상기 제1 절연층 상에 형성되는 제2 절연층; 및 상기 제2 리드전극과 전기적으로 연결되도록, 상기 제2 절연층 상에 형성되는 외부전극을 포함하는 공통 모드 필터가 제공된다.
상기 제1 절연층에는 상기 제1 리드전극이 노출되도록 홈이 형성되고, 상기 높이보상전극은 상기 홈 내에 형성될 수 있다.
상기 상기 높이보상전극 및 상기 제2 리드전극은 일체로 형성될 수 있다.
상기 높이보상전극의 단면적은 상기 제1 리드전극의 단면적보다 작을 수 있다.
상기 제2 리드전극은 상기 제1 리드전극보다 내측에 위치할 수 있다.
상기 제1 리드전극은 상기 자성기판 상의 모서리측에 배치될 수 있다.
상기 제2 절연층 상에 형성되는 자성층을 더 포함할 수 있다.
상기 자성기판 및 상기 제1 절연층 사이에 개재되는 절연코팅층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 자성기판 상에 제1 코일전극을 형성하는 단계; 상기 자성기판 상에 상기 제1 코일전극의 단부와 연결되는 제1 리드전극을 형성하는 단계; 상기 제1 코일전극 상면과 상기 제1 리드전극 상면을 커버하는 제1 절연층을 형성하는 단계; 상기 제1 리드전극이 노출되도록 상기 제1 절연층에 홈을 형성하는 단계; 상기 제1 절연층 상에, 상기 제1 코일전극과 전기적으로 연결되는 제2 코일전극을 형성하는 단계; 상기 제1 절연층과 상기 제1 리드전극 간의 높이차를 보상하기 위하여, 상기 홈 내에 높이보상전극을 형성하는 단계; 상기 제1 절연층 상에, 상기 제2 코일전극 단부와 연결되고 상기 높이보상전극 상면과 접촉되는 제2 리드전극을 형성하는 단계; 상기 제1 절연층 상에, 상기 제2 코일전극 상면과 상기 제2 리드전극 상면을 커버하는 제2 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 제2 절연층 상에, 상기 제2 리드전극과 전기적으로 연결되는 외부전극을 형성하는 단계를 포함하는 공통 모드 필터 제조방법이 제공된다.
상기 제2 리드전극은 상기 높이보상전극과 동시에 형성될 수 있다.
상기 높이보상전극 및 상기 제2 리드전극을 형성하는 단계는, 상기 홈 내부 및 상기 제1 절연층 상에 레지스트를 형성하는 단계; 상기 레지스트에, 상기 높이보상전극 및 상기 제2 리드전극 위치에 대응하여, 상기 홈 내부 및 상기 제1 절연층 일부를 노출시키는 개구부를 형성하는 단계; 상기 개구부 내에 도전층을 형성하는 단계; 및 상기 레지스트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 레지스트를 형성하는 단계 이전에, 시드층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 도전층을 형성하는 단계는, 상기 시드층 상에 도금하여 상기 도전층을 형성할 수 있다.
상기 레지스트를 제거하는 단계 이후에, 노출된 상기 시드층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 리드전극 및 상기 높이보상전극은 상기 제2 코일전극과 동시에 형성될 수 있다.
상기 높이보상전극을 형성하는 단계에서, 상기 높이보상전극의 단면적은 상기 제1 리드전극의 단면적보다 작을 수 있다.
상기 제2 리드전극을 형성하는 단계에서, 상기 제2 리드전극은 상기 제1 리드전극 보다 내측에 형성될 수 있다.
상기 제1 리드전극을 형성하는 단계에서, 상기 제1 리드전극은 상기 자성기판 상의 모서리측에 형성될 수 있다.
상기 외부전극을 형성하는 단계 이후에, 상기 제2 절연층 상에 자성층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 코일전극을 형성하는 단계는, 상기 자성기판 상에 절연코팅층을 형성하는 단계; 및 상기 절연코팅층 상에 상기 제1 코일전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명이 실시예에 따르면, 코일전극과 리드전극 간의 쇼트 발생이 방지되어 공통 모드 필터의 불량률이 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조방법을 나타낸 순서도.
도 3 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조방법을 나타낸 공정도.
본 발명에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(100)는, 자성기판(110), 제1 코인전극, 제1 리드전극(121), 제1 절연층(122), 높이보상전극(130), 제2 코일전극(140), 제2 리드전극(141), 제2 절연층(142) 및 외부전극(150)을 포함하고, 자성층(160) 및 절연코팅층(111)을 더 포함할 수 있다.
자성기판(110)은 공통 모드 필터(100)의 최하층에 위치하는 기판으로, 자성을 띤다. 자성기판(110)은 페라이트를 포함할 수 있다.
자성기판(110) 상에는 절연코팅층(111)이 형성될 수 있다. 절연코팅층(111)은 절연물질의 코팅에 의하여 형성될 수 있다. 절연코팅층(111)은 자성기판(110)과 제1 코일전극(120)(또는 제1 리드전극(121))을 절연시킬 수 있다. 절연코팅층(111)의 재료로서는 전기적 절연 특성이 우수하고, 가공성이 좋은 고분자 수지가 사용될 수 있으며, 고분자 수지로서는, 에폭시 수지 또는 폴리이미드 수지 등이 있다.
제1 코일전극(120)은 인덕터(inductor) 역할을 하는 소자이다. 제1 코일전극(120)은 자성기판(110)의 절연코팅층(111) 상에 도전성과 가공성이 우수한 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 등의 도체로 형성되며, 두 개의 도체라인(line)으로 이루어질 수 있다.
두 개의 도체라인은 서로 나란하게 배치될 수 있으며, 나선을 이루도록 형성될 수 있다. 두 개의 도체라인을 따라 전류가 흐르게 되면, 각 도체라인에 발생하는 자기장의 자기적 결합에 의하여, 차동 모드 신호는 통과되며 공통 모드 노이즈는 차단될 수 있다.
제1 코일전극(120)의 일단은 제1 리드전극(121)과 직접 연결될 수 있으며, 타단은 절연코팅층(111) 상면의 중앙 측에 위치하게 된다.
제1 리드전극(121)은 절연코팅층(111) 상에 형성되어, 제1 코일전극(120)과 외부전극(150)을 전기적으로 연결시켜주는 역할을 한다. 제1 리드전극(121)은 제1 코일전극(120)와 동일한 도체로 형성될 수 있으며, 공정 상 동시에 형성될 수 있다.
제1 리드전극(121)은 네 개의 전극으로 이루어질 수 있다. 제1 코일전극(120)이 두 개의 도체라인으로 구성되는 경우, 제1 리드전극(121)의 네 개의 전극 중, 두 개의 전극이 각각의 제1 코일전극(120)의 도체라인과 연결될 수 있다.
제1 리드전극(121)은 절연코팅층(111) 상면에서 모서리 측에 위치할 수 있다. 제1 리드전극(121)이 절연코팅층(111) 상면의 모서리 측에 위치하게 되면, 제1 코일전극(120)이 형성될 수 있는 면적이 상대적으로 커지므로 나선형의 제1 코일전극(120)의 턴(turn)수가 증가되어 공통 모드 노이즈를 효율적으로 제거할 수 있게 된다.
제1 리드전극(121)은 사각형 형상으로 형성될 수 있으며, 사각형의 적어도 한 변의 길이는 제1 코일전극(120)의 하나의 도체라인의 폭 보다 길 수 있다.
제1 절연층(122)은 제1 코일전극(120)의 상면과 제1 리드전극(121)의 상면을 커버하도록 절연코팅층(111) 상에 형성될 수 있다. 제1 절연층(122)은 제1 코일전극(120)과 제2 코일전극(140)을 절연시키는 역할을 하며, 감광성을 가지는 절연물질로 형성될 수 있다.
제1 절연층(122)이 제1 리드극의 상면을 커버하기 때문에, 제1 절연층(122)의 높이(두께)는 제1 리드전극(121)의 높이(두께) 보다 더 크게 된다. 즉, 제1 절연층(122)과 제1 리드전극(121) 간에 높이차가 발생하게 된다.
높이보상전극(130)은 제1 절연층(122)과 제1 리드전극(121) 간의 높이차를 보상하기 위한 전극으로 제1 리드전극(121)과 동일한 도체로 형성될 수 있다.
높이보상전극(130)은 제1 리드전극(121)이 노출되도록 제1 절연층(122)에 만들어지는 홈(131) 내에 형성될 수 있다. 감광성을 가지는 절연물질로 형성된 제1 절연층(122)을 사용하는 경우, 노광 및 현상 과정을 거쳐 상기 홈(131) 위치에 대응하는 제1 절연층(122) 일부를 제거할 수 있다.
홈(131) 깊이는 제1 절연층(122)과 제1 리드전극(121) 간의 높이차와 동일하게 되며, 홈(131)의 면적은 제1 리드전극(121)의 면적과 동일하거나, 제1 리드전극(121)의 면적보다 작을 수 있다. 제1 리드전극(121)의 면적보다 작은 면적을 가지는 홈(131)에 의하면, 높이보상전극(130)을 형성하기 위한 도체 비용이 절감될 수 있다. 한편, 높이보상전극(130)은 홈(131)의 깊이와 동일한 두께를 가지도록 형성된다.
제2 코일전극(140)은 제1 코일전극(120)과 전기적으로 연결되도록 제1 절연층(122) 상에 형성되는 전극이다. 제1 코일전극(120)과 제2 코일전극(140)은 제1 절연층(122)을 관통하는 비아(via)를 통하여 연결될 수 있으며, 비아는 제1 코일전극(120)의 단부가 위치하는 제1 절연층(122)의 중앙 측에 대응하여 형성될 수 있다.
제2 코일전극(140)은 제1 코일전극(120)과 마찬가지로 두 개의 도체라인으로 구성되며, 두 개의 도체라인이 서로 나란하게 나선으로 배치될 수 있다. 여기서, 일단은 제1 절연층(122)에 형성되는 비아와 직접 연결되고 타단은 제2 리드전극(141)과 직접 연결된다.
제1 코일전극(120)과 제2 코일전극(140)에 의하면 코일전극 전체의 길이가 길어지고, 이에 따라 인덕턴스의 작용이 커지면서 공통 모드 노이즈 제거 능력은 강화될 수 있다.
제2 리드전극(141)은 제2 코일전극(140)을 외부전극(150)과 연결시켜주는 전극으로 제1 리드전극(121)과 동일한 도체로 형성될 수 있다. 제2 리드전극(141)은 제2 코일전극(140)의 단부와 직접 연결되며, 높이보상전극(130)의 상면과 접촉되도록 제1 절연층(122) 상에 형성된다. 제2 리드전극(141)은 높이보상전극(130)을 매개로 하여 제1 리드전극(121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 리드전극(141)은 높이보상전극(130)에 의하여 제2 코일전극(140)과 동일한 높이를 유지하도록 형성될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제2 리드전극(141)은 높이보상전극(130) 상면뿐만 아니라 제1 절연층(122) 상면에 형성된다. 즉, 제2 리드전극(141)은 높이보상전극(130)과 제1 절연층(122) 양쪽에 걸쳐서 형성된다. 이 경우, 높이보상전극(130)과 제2 리드전극(141)은 일체로 형성되며, 높이보상전극(130)과 제2 리드전극(141)을 동시에 형성할 수 있으므로 공정의 단순화가 도모될 수 있다.
높이보상전극(130)이 없는 경우, 제2 코일전극(140)은 제1 절연층(122) 상에 형성되는 반면, 제2 리드전극(141)은 제1 리드전극(121) 상에 직접 형성되므로, 제2 리드전극(141)과 제2 코일전극(140) 간의 위치 차이(최상단의 높이 차이)가 발생하게 된다. 즉, 제2 리드전극(141)이 제2 코일전극(140)보다 더 아래에 위치하게 된다. 이 경우, 제2 리드전극(141)과 제2 코일전극(140)을 형성하는 과정에서 제2 리드전극(141)과 제2 코일전극(140)의 쇼트가 발생할 수 있다.
그러나, 높이보상전극(130)이 있는 경우에는, 제2 코일전극(140)과 제2 리드전극(141)이 동일한 높이에서 형성될 수 있으므로 쇼트가 방지될 수 있다.
제2 리드전극(141)은 제1 리드전극(121)과 마찬가지로 네 개의 전극으로 구성될 수 있으며, 그 중 두 개의 전극이 제2 코일전극(140)의 두 개의 도체라인과 각각 연결될 수 있다.
제2 리드전극(141)은 제1 리드전극(121) 보다 내측에 위치할 수 있다. 이는, 제2 리드전극(141)과 제1 절연층(122) 중앙과의 거리가 제1 리드전극(121)과 절연코팅층(111) 중앙과의 거리 보다 짧다는 것을 의미한다. 이에 의하면, 제1 리드전극(121), 높이보상전극(130) 및 제2 리드전극(141)은 계단형상을 이루게 된다. 여기서, 제2 리드전극(141)의 단면적은 제1 리드전극(121)의 단면적과 동일할 수 있다.
제2 절연층(142)은 제2 코일전극(140)을 보호하고 제2 절연층(142) 상에 형성되는 자성층(160)과 제2 코일전극(140) 간의 절연을 위한 층이다. 제2 절연층(142)은 제2 코일전극(140)의 상면과 제2 리드전극(141)의 상면을 커버하도록 제1 절연층(122) 상에 형성된다. 제2 절연층(142)은 제1 절연층(122)과 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 감광성을 가질 수 있다.
외부전극(150)은 전류가 제1 코일전극(120) 및 제2 코일전극(140)으로 들어가고, 그로부터 나올 수 있는 통로 역할을 하는 전극이다. 외부전극(150)은 제2 리드전극(141)과 전기적으로 연결되도록 제2 절연층(142) 상에 형성된다.
외부전극(150)는 네 개의 전극으로 이루어질 수 있으며 네 개의 전극은 네 개의 제2 리드전극(141) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다. 외부전극(150)은 제2 절연층(142) 상면의 네 모서리에 위치할 수 있다.
자성층(160)은 제2 절연층(142) 상에 형성될 수 있으며, 자기분말과 수지가 혼합된 물질로 형성될 수 있다. 자성층(160)은 공통 모드 필터(100) 내부를 보호하는 역할을 하면서도 자성기판(110)과 함께 폐자로를 형성하면서 공통 모드 노이즈 제거를 강화시킬 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(100)는, 제3 코일전극(170), 제3 리드전극(171) 및 제3 절연층(172)과 제4 코일전극(180), 제4 리드전극(181) 및 제4 절연층(182)을 더 포함할 수 있다.
여기서, 제3 코일전극(170), 제3 리드전극(171) 및 제3 절연층(172)은 제1 코일전극(120), 제1 리드전극(121) 및 제3 절연층(172)에 각각 대응되고, 제4 코일전극(180), 제4 리드전극(181) 및 제4 절연층(182)은 제2 코일전극(140), 제2 리드전극(141) 및 제2 절연층(142)에 각각 대응될 수 있다.
즉, 동일한 구성이 반복 적층됨으로써 더 많은 코일전극 층을 가지는 공통 모드 필터(100)가 제공될 수 있다. 여기서, 제2 리드전극(141)과 제3 리드전극(171) 사이, 제3 리드전극(171)과 제4 리드전극(181) 사이에 모두 높이보상전극(130)이 개재될 수 있다.
따라서, 제1 리드전극(121) 내지 제4 리드전극(181)은 높이보상전극(130)을 매개로 하여 전기적으로 연결되며, 도 1에 도시된 바와 같이 일방향으로 상승하는 계단 형상을 형성할 수 있다. 또한, 필요에 따라서는 계단의 상승 방향이 층마다 다르게 형성될 수 있다.
높이보상전극이 존재하지 않는 경우, 코일전극 층이 많아질수록 최상층의 리드전극과 코일전극 간의 위치 차이가 크게 발생하게 되며, 이에 따라 쇼트 불량 발생 가능성도 커지게 된다.
그러나 높이보상전극을 개재시키는 복수의 리드전극에 의하면, 리드전극과 코일전극 간의 위치 차이가 극복되므로 코일전극 간의 쇼트 발생을 억제하면서 다층 구조의 공통 모드 필터 제조가 가능해진다.
공통 모드 필터의 크기가 작은 경우에는 코일전극의 길이가 길어질 수 있도록 코일전극 층이 많아야 공통 모드 노이즈 제거에 유리하다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 구조는 소형화된 공통 모드 필터에 효과적으로 적용될 수 있다.
이상으로 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터에 대하여 설명하였다. 다음으로 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조방법에 대하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 3 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조방법을 나타낸 공정도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조방법은, 제1 코일전극을 형성하는 단계(S110), 제1 리드전극을 형성하는 단계(S120), 제1 절연층을 형성하는 단계(S130), 제1 절연층에 홈을 형성하는 단계(S140), 제2 코일전극을 형성하는 단계(S150), 높이보상전극 및 제2 리드전극을 형성하는 단계(S160), 제2 절연층을 형성하는 단계(S170), 외부전극을 형성하는 단계(S180) 및 자성층을 형성하는 단계(S190)를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 코일전극을 형성하는 단계(S110)는 자성기판(110) 상에 제1 코일전극(120)을 형성하는 단계이다. 제1 코일전극(120)을 형성하는 단계(S110)는, 자성기판(110) 상에 절연코팅층(111)을 형성하는 단계(S111) 및 절연코팅층(111) 상에 제1 코일전극(120)을 형성하는 단계(S112)를 포함할 수 있다. 절연코팅층(111)은 상술한 바와 같이, 제1 코일전극(120)과 자성기판(110)을 절연시키는 역할을 한다.
제1 리드전극을 형성하는 단계(S120)는, 자성기판(110) 상에 제1 코일전극(120)의 단부와 연결되는 제1 리드전극(121)을 형성하는 단계로, 제1 리드전극(121)은 절연코팅층(111) 상면에 형성될 수 있다. 여기서, 제1 코일전극(120)과 제1 리드전극(121)은 포토 공정을 통하여 동일한 도체로 동시에 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 절연층을 형성하는 단계(S130)는, 제1 코일전극(120) 상면과 제1 리드전극(121) 상면을 커버하는 제1 절연층(122)을 형성하는 단계이다. 제1 절연층(122)은 제1 코일전극(120) 상면 전체와 제1 리드전극(121) 상면 전체를 커버할 수 있다. 제1 절연층(122)은 감광성을 가지는 물질일 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 절연층에 홈을 형성하는 단계(S140)는, 제1 리드전극(121)을 노출시키기 위하여 제1 절연층(122)에 홈(131)을 만드는 단계이다. 제1 절연층(122)이 감광성 물질인 경우, 노광 및 현상 과정을 통하여 홈(131)을 형성할 수 있다. 홈(131)의 단면적은 제1 리드전극(121)의 단면적과 동일하거나, 제1 리드전극(121)의 단면적보다 작을 수 있다.
제2 코일전극을 형성하는 단계(S150)는, 제1 절연층(122) 상에, 제1 코일전극(120)과 전기적으로 연결되는 제2 코일전극(140)을 형성하는 단계이다.
높이보상전극 및 제2 리드전극을 형성하는 단계(S160)는 제1 절연층(122)과 제1 리드전극(121) 간이 높이차를 보상하기 위한 높이보상전극(130)과 제2 코일전극(140) 단부에 연결되는 제2 리드전극(141)을 형성하는 단계이다. 제2 리드전극(141)의 단면적은 제1 리드전극(121)의 단면적과 동일할 수 있으며, 높이보상전극(130)의 단면적은 제1 리드전극(121)의 단면적보다 작을 수 있다.
높이보상전극(130)과 제2 리드전극(141)은 이시(異時)에 만들어질 수도 있으나 동시(同時)에 만들어질 수 있으며 이 경우, 공정의 단순화가 도모될 수 있다.
높이보상전극 및 제2 리드전극을 형성하는 단계(S160)는, 홈(131) 내부 및 제1 절연층(122) 상에 레지스트(132)를 형성하는 단계(S161), 높이보상전극(130) 및 제2 리드전극(141) 위치에 대응하여 개구부(133)를 형성하는 단계(S162), 개구부(133) 내에 도전층(134)을 형성하는 단계(S163) 및 레지스트(132)를 제거하는 단계(S164)를 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 홈(131) 내부 및 제1 절연층(122) 상에 레지스트(132)를 형성하는 단계(S161)는 제1 절연층(122)에 형성된 홈(131) 내부가 레지스트(132)로 채워지도록 제1 절연층(122) 표면에 레지스트(132)를 형성하는 단계이다. 여기서 레지스트(132)는 감광성 물질이다.
도 7을 참조하면, 높이보상전극(130) 및 제2 리드전극(141) 위치에 대응하여 개구부(133)를 형성하는 단계(S162)는 제1 리드전극(121)와 제1 절연층(122) 모두에 걸쳐있는 개구부(133)를 형성하는 단계이다. 예를 들어, 제1 리드전극(121)의 단면적과 동일한 단면적의 개구부(133)를 제1 리드전극(121)과 어긋나도록 형성할 수 있다.
도 8을 참조하면, 개구부(133) 내에 도전층(134)을 형성하는 단계(S163)는 개구부(133) 내에 높이보상전극(130) 및 제2 리드전극(141) 역할을 하는 도전층(134)을 형성하는 단계이다. 즉, 제1 절연층(122)과 제1 코일전극(120) 간의 높이차에 해당하는 도전층(134) 두께만큼은 높이보상전극(130)의 역할을 하고, 나머지 두께는 제2 리드전극(141)의 역할을 하게 된다.
도전층(134)은 도금 방식으로 형성될 수 있다. 이 경우, 레지스트(132)를 형성하기 이전에 제1 절연층(122) 상에 시드층(seed layer)을 형성하고, 도전층(134)은 시드층을 시드로하여 도금될 수 있다.
도 9를 참조하면, 레지스트(132)를 제거하는 단계(S164)는 불필요한 레지스트(132)를 박리하는 단계이다. 도금층이 도금의 방식으로 형성되는 경우, 레지스트(132) 제거 후에 노출된 시드층을 제거하게 된다.
도 9에서는 제2 리드전극(141)의 두께는 균일한 것으로 도시되어 있으나, 도전층(134)이 도금 방식으로 형성되는 경우에, 제2 리드전극(141) 중 홈(131)과 가까운 측의 두께는 그 반대 측 두께보다 얇을 수 있다. 도금이 되는 두께는 어느 위치에서나 균일하다고 가정하면, 제2 리드전극(141)은 높이보상전극(130)과 동시에 도금되므로, 제2 리드전극(141) 중 홈(131)과 가까운 위치에서 높이보상전극(130)이 도금된 만큼 두께가 얇아지게 된다.
그럼에도 불구하고, 제1 절연층(122) 상면에 위치하는 제2 리드전극(141)의 높이는 제2 코일전극(140)의 높이와 일치할 수 있으므로 쇼트는 발생하지 않는다.
한편, 도 6 내지 도 9를 참조하면, 제2 코일전극(140)은 제2 리드전극(141) 및 높이보상전극(130)과 동시에 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 감광성 레지스트(132)를 이용하는 경우, 제2 코일전극(140), 제2 리드전극(141), 높이보상전극(130)은 동일한 도체로 동시에 형성될 수 있다.
제2 리드전극(141)은 제1 리드전극(121) 보다 내측에 형성될 수 있으며, 제1 리드전극(121)은 자성기판(110) 상의 모서리측에 형성될 수 있다. 즉, 제1 리드전극(121)은 절연코팅층(111) 상면 중 모서리측에 위치할 수 있다. 이 경우, 제1 리드전극(121), 높이보상전극(130) 및 제2 리드전극(141)은 계단형상을 이룰 수 있다.
도 10을 참조하면, 제2 절연층을 형성하는 단계(S170)는 제1 절연층(122) 상에 제2 코일전극(140) 상면과 상기 제2 리드전극(141) 상면을 커버하는 제2 절연층(142)을 형성하는 단계이다.
한편, 도 11에 도시된 바와 같이, 동일한 공정을 반복하여 제3 코일전극(170), 제3 리드전극(171) 및 제3 절연층(172)과 제4 코일전극(180), 제4 리드전극(181) 및 제4 절연층(182)을 더 형성할 수 있다.
여기서, 제3 코일전극(170), 제3 리드전극(171) 및 제3 절연층(172)은 제1 코일전극(120), 제1 리드전극(121) 및 제3 절연층(172)에 각각 대응되고, 제4 코일전극(180), 제4 리드전극(181) 및 제4 절연층(182)은 제2 코일전극(140), 제2 리드전극(141) 및 제2 절연층(142)에 각각 대응될 수 있다.
도 12을 참조하면, 외부전극을 형성하는 단계(S180)는 제2 리드전극(141)과 전기적으로 연결되어 제1 코일전극(120) 및 제2 코일전극(140)으로 전류를 인가하거나 그로부터 전류가 나오기 위한 통로역할을 하는 외부전극(150)을 제2 절연층(142) 상에 형성하는 단계이다.
외부전극(150)은 제2 리드전극(141)과는 직접 접촉될 수 있으며, 이를 위해서는 제2 절연층(142) 일부를 제거하여 제2 리드전극(141)을 노출시키는 공정이 요구된다. 제2 절연층(142)이 감광성을 가지는 물질인 경우, 포토 공정을 통하여 제2 리드전극(141)을 노출시킬 수 있다.
또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 외부전극(150)은 제3 리드전극(171) 및 제4 리드전극(181)을 매개로 하여 제2 리드전극(141)과 연결될 수 있다.
자성층을 형성하는 단계(S190)는 제2 절연층(142) 상에 자기분말과 수지가 혼합된 물질을 형성하는 단계이다. 자성층(160)은 자성기판(110)과 더불어 공통 모드 필터(100)의 능력을 강화시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조방법에 의하면, 단순한 공정으로도 쇼트 불량을 방지할 수 있는 공통 모드 필터 제조방법이 제조될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 공통 모드 필터
110: 자성기판
111: 절연코팅층
120: 제1 코일전극
121: 제1 리드전극
122: 제1 절연층
130: 높이보상전극
131: 홈
132: 레지스트
133: 개구부
134: 도전층
140: 제2 코일전극
141: 제2 리드전극
142: 제2 절연층
150: 외부전극
160: 자성층
170: 제3 코일전극
171: 제3 리드전극
172: 제3 절연층
180: 제4 코일전극
181: 제4 리드전극
182: 제4 절연층

Claims (19)

  1. 자성기판;
    상기 자성기판 상에 형성되는 제1 코일전극;
    상기 제1 코일전극의 단부와 연결되도록 상기 자성기판 상에 형성되는 제1 리드전극;
    상기 제1 코일전극 상면과 상기 제1 리드전극 상면을 커버하도록 상기 자성기판 상에 형성되는 제1 절연층;
    상기 제1 절연층과 상기 제1 리드전극 간의 높이차를 보상하기 위하여, 상기 제1 리드전극 상에 형성되는 높이보상전극;
    상기 제1 코일전극과 전기적으로 연결되도록 상기 제1 절연층 상에 형성되는 제2 코일전극;
    상기 제2 코일전극 단부와 연결되고 상기 높이보상전극의 상면과 접촉되도록, 상기 제1 절연층 상면에 형성되는 제2 리드전극;
    상기 제2 코일전극 상면과 상기 제2 리드전극 상면을 커버하도록 상기 제1 절연층 상에 형성되는 제2 절연층; 및
    상기 제2 리드전극과 전기적으로 연결되도록, 상기 제2 절연층 상에 형성되는 외부전극; 을 포함하고,
    상기 제2 리드전극은 상기 제1 리드전극보다 내측에 위치하는,
    공통 모드 필터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 절연층에는 상기 제1 리드전극이 노출되도록 홈이 형성되고, 상기 높이보상전극은 상기 홈 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 높이보상전극 및 상기 제2 리드전극은 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 높이보상전극의 단면적은 상기 제1 리드전극의 단면적보다 작은 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 리드전극은 상기 자성기판 상의 모서리측에 배치되는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 절연층 상에 형성되는 자성층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 자성기판 및 상기 제1 절연층 사이에 개재되는 절연코팅층을 더 포함하는 공통 모드 필터.
  9. 자성기판 상에 제1 코일전극을 형성하는 단계;
    상기 자성기판 상에 상기 제1 코일전극의 단부와 연결되는 제1 리드전극을 형성하는 단계;
    상기 제1 코일전극 상면과 상기 제1 리드전극 상면을 커버하는 제1 절연층을 형성하는 단계;
    상기 제1 리드전극이 노출되도록 상기 제1 절연층에 홈을 형성하는 단계;
    상기 제1 절연층 상에, 상기 제1 코일전극과 전기적으로 연결되는 제2 코일전극을 형성하는 단계;
    상기 제1 절연층과 상기 제1 리드전극 간의 높이차를 보상하기 위하여, 상기 홈 내에 높이보상전극을 형성하는 단계;
    상기 제1 절연층 상에, 상기 제2 코일전극 단부와 연결되고 상기 높이보상전극 상면과 접촉되는 제2 리드전극을 형성하는 단계;
    상기 제1 절연층 상에, 상기 제2 코일전극 상면과 상기 제2 리드전극 상면을 커버하는 제2 절연층을 형성하는 단계; 및
    상기 제2 절연층 상에, 상기 제2 리드전극과 전기적으로 연결되는 외부전극을 형성하는 단계; 를 포함하고,
    상기 제2 리드전극을 형성하는 단계에서, 상기 제2 리드전극은 상기 제1 리드전극 보다 내측에 형성되는,
    공통 모드 필터 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 리드전극은 상기 높이보상전극과 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 높이보상전극 및 상기 제2 리드전극을 형성하는 단계는,
    상기 홈 내부 및 상기 제1 절연층 상에 레지스트를 형성하는 단계;
    상기 레지스트에, 상기 높이보상전극 및 상기 제2 리드전극 위치에 대응하여, 상기 홈 내부 및 상기 제1 절연층 일부를 노출시키는 개구부를 형성하는 단계;
    상기 개구부 내에 도전층을 형성하는 단계; 및
    상기 레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 레지스트를 형성하는 단계 이전에,
    시드층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 도전층을 형성하는 단계는,
    상기 시드층 상에 도금하여 상기 도전층을 형성하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 레지스트를 제거하는 단계 이후에,
    노출된 상기 시드층을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 제2 리드전극 및 상기 높이보상전극은 상기 제2 코일전극과 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조방법.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 높이보상전극을 형성하는 단계에서,
    상기 높이보상전극의 단면적은 상기 제1 리드전극의 단면적보다 작은 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조방법.
  16. 삭제
  17. 제9항에 있어서,
    상기 제1 리드전극을 형성하는 단계에서,
    상기 제1 리드전극은 상기 자성기판 상의 모서리측에 형성되는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조방법.
  18. 제9항에 있어서,
    상기 외부전극을 형성하는 단계 이후에,
    상기 제2 절연층 상에 자성층을 형성하는 단계를 더 포함하는 공통 모드 필터 제조방법.
  19. 제9항에 있어서,
    상기 제1 코일전극을 형성하는 단계는,
    상기 자성기판 상에 절연코팅층을 형성하는 단계; 및
    상기 절연코팅층 상에 상기 제1 코일전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조방법.
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