JP2005317725A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される実装面を備えた表面実装型の電子部品に関し、インピーダンス特性に優れる小型・低背の電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】コモンモードチョークコイル１の例えば外部電極１３は、絶縁基板５側の実装面に形成された矩形状の電極パッド１３ｂと、絶縁基板３側の実装面に形成された矩形状の電極パッド１３ｃと、側壁面に形成されて一対の電極パッド１３ｂ、１３ｃ間と内部電極端子２１とを電気的に接続する矩形状の接続電極１３ａとで構成されている。電極パッド１３ｂは、電極パッド１３ｂ、１７ｂのパッド間隔Ｌ３ｉが十分に長くなるように、実装面と内部電極端子２１、２３、２５、２７が露出する側壁面との交線部に近接させて形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される実装面を備えた表面実装型の電子部品に関する。

パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器の内部回路に実装されるコイル部品には、フェライトコアに銅線を巻回した巻線型や、フェライト等の磁性体シート表面にコイル導体パターンを形成して当該磁性体シートを積層した積層型や、薄膜形成技術を用いて絶縁膜と金属薄膜のコイル導体とを交互に形成した薄膜型が知られている。

特許文献１には、薄膜型のコイル部品としてのコモンモードチョークコイルが開示されている。図６は、プリント回路基板（ＰＣＢ）１２上にコモンモードチョークコイル１０１を実装した状態を示す斜視図である。図６では理解を容易にするため、外部電極１１３、１１５、１１７、１１９のうち視認できる領域にはハッチングを施すと共に、外部電極１１３、１１５で覆われて本来視認できない内部電極端子１２１、１２３及びそれら近傍の形状は実線で透過的に示している。また、隠れ線は破線で表している。

図６に示すように、コモンモードチョークコイル１０１は、対向配置された磁性基板１０３、１０５間に、絶縁層１０７、コイル導体の形成されたコイル層（不図示）及び接着層１１１を薄膜形成技術で順次形成して全体として直方体状の外形を有している。絶縁層１０７の側面部に露出した内部電極端子１２１、１２３、１２５、１２７は外部電極１１３、１１５、１１７、１１９にそれぞれ接続されている。

外部電極１１３は、内部電極端子１２１の露出する側面部に形成されて内部電極端子１２１と電気的に接続する接続電極１１３ａと、磁性基板１０５側の実装面上に形成され接続電極１１３ａと電気的に接続される矩形状の電極パッド１１３ｂと、磁性基板１０３側の実装面上で電極パッド１１３ｂに対向する位置に形成されて接続電極１１３ａに電気的に接続される矩形状の電極パッド１１３ｃとを有している。同様に、外部電極１１５、１１７、１１９も外部電極１１３と同様の構成を有してそれぞれ接続電極１１５ａ、１１７ａ、１１９ａと、電極パッド１１５ｂ、１１７ｂ、１１９ｂと、１１５ｃ、１１７ｃ、１１９ｃとを有している。

電極パッド１１３ｂと電極パッド１１７ｂとは磁性基板１０５の実装面上で対向配置されており、対向方向に見た電極パッド長さは共にＬ１ｃで電極パッド端部間長さはＬ３ｃである。また、電極パッド１１５ｂと電極パッド１１９ｂとは磁性基板１０５の実装面上で対向配置されており、電極パッド長さは共にＬ１ｃで電極パッド端部間長さはＬ３ｃである。

同様に、電極パッド１１３ｃと電極パッド１１７ｃとは磁性基板１０３の実装面上で対向配置されており、対向方向に見た電極パッド長さは共にＬ２ｃで電極パッド端部間長さはＬ４ｃである。また、電極パッド１１５ｃと電極パッド１１９ｃとは磁性基板１０３の実装面上で対向配置されており、電極パッド長さは共にＬ２ｃで電極パッド端部間長さはＬ４ｃである。所定の実装強度の確保を目的として、従来の電極パッド長さは、Ｌ１ｃ＝Ｌ２ｃ＝０．２ｍｍとなっており、電極パッド端部間長さはＬ３ｃ＝Ｌ４ｃとなっている。

ＰＣＢ１２上には、複数の半田ランド１４ａ、１４ｂ等及び半田ランド１４ａ、１４ｂ等に接続された配線（不図示）が形成されている。図６に示す例では磁性基板１０３側の実装面がＰＣＢ１２に対面しており、例えば外部電極１１３は、接続電極１１３ａ及び電極パッド１１３ｃと半田ランド１４ａとを半田付けした半田フィレット１６ａを介して半田ランド１４ａと電気的及び機械的に接続されている。外部電極１１５も同様に、接続電極１１５ａ及び電極パッド１１５ｃと半田ランド１４ｂとを半田付けした半田フィレット１６ｂを介して半田ランド１４ｂと電気的及び機械的に接続されている。残りの外部電極１１７、１１９も同様にして不図示の半田ランドと電気的及び機械的に接続されている。
特開平８−２０３７３７号公報

コモンモードチョークコイル１０１は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器に実装されるが、近年の電子機器のデータ処理速度の高速化に伴い、数百ＭＨｚから数ＧＨｚの高周波帯域においても、高いコモンモードインピーダンスを有することが求められている。ところが、磁性基板１０３、１０５に用いられる焼結フェライトや複合フェライト等の比誘電率は５０から１００と比較的大きいため、例えば磁性基板１０５の実装面上の電極パッド１１３ｂ、１１７ｂ間には、図６に示すようにコイル導体に並列に寄生する浮遊容量が生じる。また、磁性基板１０５の実装面上の電極パッド１１５ｂ、１１９ｂ間や、磁性基板１０３の実装面上の電極パッド１１３ｃ、１１７ｃ間や電極パッド１１５ｃ、１１９ｃ間にも同様の浮遊容量がそれぞれ生じる。

当該浮遊容量による容量リアクタンスの大きさは周波数が高いほど小さくなる。このため、比較的大きな浮遊容量が生じると、高周波帯域において、コモンモードチョークコイル１０１のインピーダンスが低下して、インピーダンス特性が劣化してしまい、高周波のコモンモード電流を十分に抑制できないという問題が生じる。

本発明の目的は、インピーダンス特性に優れる小型・低背の電子部品を提供することにある。

上記目的は、実装基板に対面する実装面と、前記実装面の周縁に形成された側面部と、前記側面部に露出した内部電極端子と、前記内部電極端子に接続された接続電極を備え、前記側面部にのみ形成された外部電極とを有することを特徴とする電子部品によって達成される。

上記本発明の電子部品であって、前記外部電極は、前記側面部と前記実装面との交線部から前記内部電極端子まで延びて形成されていることを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、前記外部電極は、前記交線部から前記内部電極端子に延びる方向の長さが、前記実装面と前記実装面に対向する対向外表面との間の距離のほぼ２／３であることを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、前記側面部に対向する側面部に前記外部電極と対向配置される外部電極がさらに形成されていることを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、前記外部電極は、前記実装面上の前記交線部に近接して形成され前記接続電極と電気的に接続される電極パッドをさらに有していることを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、前記交線部に直交する方向の前記電極パッドの長さは、０．０５ｍｍ以下であることを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、前記実装面に対向する外表面にさらに実装面が形成されていることを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、前記電極パッドが前記両実装面にそれぞれ形成され、一方の実装面上の前記電極パッドの長さは他方の実装面の前記電極パッドの長さと異なることを特徴とする。

上記本発明の電子部品であって、前記内部電極端子に接続されたコイル導体を有することを特徴とする。

本発明によれば、インピーダンス特性に優れる小型・低背の電子部品が実現できる。

本発明の一実施の形態による電子部品について図１乃至図５を用いて説明する。本実施の形態では、電子部品として、平衡伝送方式における電磁妨害の原因となるコモンモード電流を抑制するコモンモードチョークコイルを例にとって説明する。図１は、コモンモードチョークコイル１をプリント回路基板（ＰＣＢ）１２上に実装した状態を示す斜視図である。図１では理解を容易にするため、外部電極１３、１５、１７、１９のうち視認できる領域にはハッチングを施すと共に、外部電極１３、１５で覆われて本来視認できない内部電極端子２１、２３及びそれら近傍の形状は実線で透過的に示している。また、隠れ線は破線で表している。

図１に示すように、コモンモードチョークコイル１は、対向配置された絶縁基板３、５間に、絶縁層７、コイル導体の形成されたコイル層（不図示）及び接着層１１を薄膜形成技術で順次形成して全体として直方体状の外形を有している。なお、直方体状の外形の各角部や隣接面交線部は面取り処理が施されているが図示は省略している。直方体外形のうち絶縁基板３、５の対向する２つの外表面はそれぞれＰＣＢ１２と対面して実装可能な実装面となっている。対向する２つの実装面の周縁間に側面部が形成されている。絶縁層７の一側面部に露出した内部電極端子２１、２３は当該一側面部に形成された外部電極１３、１５にそれぞれ接続されている。一側面部に対向する他側面部の絶縁層７端部に露出した内部電極端子２５、２７は当該他側面部に形成された外部電極１７、１９にそれぞれ接続されている。

絶縁基板３、５は焼結フェライト、複合フェライト等の磁性材料で形成されている。絶縁層７はポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁性に優れ加工性のよい材料を塗布して所定形状にパターンニングして形成されている。不図示のコイル導体及び内部電極端子２１、２３、２５、２７は、電気伝導性及び加工性に優れた銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）等を成膜して所定形状にパターンニングして形成されている。

外部電極１３は、内部電極端子２１の露出する側面部に形成されて内部電極端子２１と電気的に接続する接続電極１３ａと、絶縁基板５の実装面と側面部との交線部に近接して形成され接続電極１３ａと電気的に接続される矩形状の電極パッド１３ｂと、絶縁基板３の実装面上で電極パッド１３ｂに対向する位置に形成されて接続電極１３ａに電気的に接続される矩形状の電極パッド１３ｃとを有している。同様に、外部電極１５、１７、１９も外部電極１３と同様の構成を有してそれぞれ接続電極１５ａ、１７ａ、１９ａと、電極パッド１５ｂ、１７ｂ、１９ｂと、１５ｃ、１７ｃ、１９ｃとを有している。

電極パッド１３ｂと電極パッド１７ｂとは絶縁基板５の実装面上で対向配置されており、対向方向に見た電極パッド長さは共にＬ１ｉで電極パッド端部間長さはＬ３ｉである。また、電極パッド１５ｂと電極パッド１９ｂとは絶縁基板５の実装面上で対向配置されており、電極パッド長さは共にＬ１ｉで電極パッド端部間長さはＬ３ｉである。電極パッド１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１９ｂの電極パッド長さＬ１ｉは、従来の電極パッド長さＬ１ｃより短く形成されている。

このため、電極パッド端部間長さＬ３ｉを従来の電極パッド端部間長さＬ３ｃより長くできるので、図１に示すように、電極パッド１３ｂ、１７ｂ間にコイル導体に並列に寄生する浮遊容量と電極パッド１５ｂ、１９ｂ間にコイル導体に並列に寄生する浮遊容量は、従来のそれよりＬ３ｃ／Ｌ３ｉだけ小さくすることができる。

一方、電極パッド１３ｃと電極パッド１７ｃとは絶縁基板３の実装面上で対向配置されており、対向方向に見た電極パッド長さは共にＬ２ｉで電極パッド端部間長さはＬ４ｉである。また、電極パッド１５ｃと電極パッド１９ｃとは絶縁基板３の実装面上で対向配置されており、電極パッド長さは共にＬ２ｉで電極パッド端部間長さはＬ４ｉである。電極パッド１３ｃ、１５ｃ、１７ｃ、１９ｃの電極パッド長さＬ２ｉは、従来の電極パッド長さＬ２ｃと同寸法に形成されている。
このため、電極パッド端部間長さＬ４ｉは従来の電極パッド端部間長さＬ４ｃと同一なので電極パッド１３ｃ、１７ｃ間や電極パッド１５ｃ、１９ｃ間の浮遊容量は、従来のそれと同一であるが、電極パッド面積が従来と同じなので従来と同様の実装強度が確保できる。

ＰＣＢ１２上には、複数の半田ランド１４ａ、１４ｂ等及び半田ランド１４ａ、１４ｂ等に接続された配線（不図示）が形成されている。例えばコモンモードチョークコイル１の外部電極１３は、接続電極１３ａ及び電極パッド１３ｃと半田ランド１４ａとを半田付けした半田フィレット１６ａを介して半田ランド１４ａと電気的及び機械的に接続されている。外部電極１５も同様に、接続電極１５ａ及び電極パッド１５ｃと半田ランド１４ｂとを半田付けした半田フィレット１６ｂを介して半田ランド１４ｂと電気的及び機械的に接続されている。残りの外部電極１７、１９も同様にして不図示の半田ランドと電気的及び機械的に接続されている。

このように、本実施の形態による電極パッド配置によれば、電極パッド１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１９ｂの電極パッド長Ｌ１ｉを短くして電極パッド端部間長さＬ３ｉを長くすることにより、電極パッド１３ｂ、１７ｂ間や電極パッド１５ｂ、１９ｂ間に生じる浮遊容量を従来より小さくすることができる。

図２は、本実施の形態のコモンモードチョークコイル１及び従来のコモンモードチョークコイル１０１のインピーダンス特性を示している。横軸は周波数を表し、縦軸はインピーダンスを表している。また、図中の曲線Ａは本実施の形態のコモンモードチョークコイル１の特性を表し、図中の曲線Ｂは従来のコモンモードチョークコイル１０１の特性を表している。図２に示すように、コモンモードチョークコイル１のインピーダンスは、周波数の上昇に従って上昇し、共振周波数ｆ₁で最大となり、共振周波数ｆ₁より高い周波数帯域では周波数の上昇に従って低下する特性を有している。コモンモードチョークコイル１０１のインピーダンスも同様に、周波数の上昇に従って上昇し、共振周波数ｆ₂で最大となり、共振周波数ｆ₂より高い周波数帯域では周波数の上昇に従って低下する特性を有している。

一般に、誘導リアクタンスは周波数が高いほど大きくなり、容量リアクタンスは周波数が高いほど小さくなる。インダクタとキャパシタとの並列回路（ＬＣ並列回路）のインピーダンスは、共振周波数より低い周波数帯域では誘導リアクタンスが支配的となって、周波数が高いほど大きくなる。また、ＬＣ並列回路のインピーダンスは、共振周波数より高い周波数帯域では容量リアクタンスが支配的となって、周波数が高いほど小さくなる。コモンモードチョークコイル１は、コイル導体（インダクタ）と浮遊容量（キャパシタ）との並列回路と看做せる。このため、コモンモードチョークコイル１のインピーダンスは、共振周波数より低い周波数帯域では周波数の上昇に従って上昇し、共振周波数より高い周波数帯域では周波数の上昇に従って低下する。

コモンモードチョークコイル１と従来のコモンモードチョークコイル１０１のコイル導体は同じ形状に形成されているので、コイル導体のインダクタンスの大きさはほぼ同じになる。このため、コモンモードチョークコイル１０１の共振周波数ｆ₂以下の誘導リアクタンスの支配的な周波数帯域（低周波帯域）では、両コモンモードチョークコイル１、１０１のインピーダンスはほぼ等しくなる。

ところが、電極パッド１３ｂ、１７ｂ及び電極パッド１５ｂ、１９ｂのそれぞれに起因してコイル導体に並列に寄生する浮遊容量のキャパシタンスの大きさは、従来の電極パッド１１３ｂ、１１７ｂ及び電極パッド１１５ｂ、１１９ｂのそれぞれに起因する浮遊容量のキャパシタンスの大きさより小さい。共振周波数はインダクタンスとキャパシタンスとの積の平方根に反比例するので、コモンモードチョークコイル１の共振周波数ｆ₁は、コモンモードチョークコイル１０１の共振周波数ｆ₂より高くなる。コモンモードチョークコイル１のインピーダンスは共振周波数ｆ₁まで増加するが、コモンモードチョークコイル１０１は共振周波数ｆ₂より高い周波数になると低下する。このため、コモンモードチョークコイル１０１の共振周波数ｆ₂からコモンモードチョークコイル１の共振周波数ｆ₁までの周波数帯域において、コモンモードチョークコイル１のインピーダンスはコモンモードチョークコイル１０１のインピーダンスより高くなる。コモンモードチョークコイル１の共振周波数ｆ₁より高い周波数帯域（高周波帯域）では、コモンモードチョークコイル１、１０１共にインピーダンスは低下するが、コモンモードチョークコイル１のインピーダンスは、浮遊容量が小さい分だけコモンモードチョークコイル１０１のインピーダンスより高くなる。

このように、本実施の形態によるコモンモードチョークコイル１は、電極パッド１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１９ｂを絶縁基板５の実装面と側面部との交線部に近接して形成しているので、電極パッド端部間長さＬ３ｉを従来の電極パッド端部間長さＬ３ｃより長くできる。これにより、電極パッド１３ｂ、１７ｂ間や電極パッド１５ｂ、１９ｂ間に生じる浮遊容量が従来のそれより小さくなる。これにより、コモンモードチョークコイル１の重要なインピーダンス特性であるコモンモードインピーダンス特性及びデファレンシャルモードインピーダンス特性のうち、高周波帯域でのコモンモードインピーダンス特性を向上させて高周波のコモンモード電流を十分に抑制できるコモンモードチョークコイルが実現できる。

次に、本実施の形態による電子部品の製造方法についてコモンモードチョークコイル１を例にとって図３を用いて説明する。コモンモードチョークコイル１はウェハ上に同時に多数形成されるが、図３は、１個のコモンモードチョークコイル１の積層構造を分解して斜めから視た状態を示している。図１に示したコモンモードチョークコイル１の構成要素と同一の作用・機能を奏する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。

まず、図３に示すように、絶縁基板３上にポリイミド樹脂を塗布して絶縁膜７ａを形成する。絶縁膜７ａはスピンコート法、ディップ法、スプレー法又は印刷法等により形成される。後程説明する各絶縁膜は絶縁膜７ａと同様の方法で形成される。

次に、真空成膜法（蒸着、スパッタリング等）又はめっき法により全面にＣｕ等の金属層（不図示）を形成し、フォトリソグラフィを用いたエッチング法又はアディティブ法（めっき）等により当該金属層をパターンニングし、絶縁基板３周囲に位置する内部電極端子２１ａ、２３ａ、２５ａ、２７ａを形成する。同時に、内部電極端子２３ａに接続されたリード線２９を形成する。後程説明する各金属層の形成及びパターンニングは、内部電極端子２１ａ、２３ａ、２５ａ、２７ａと同様の方法が用いられる。

次に、全面にポリイミド樹脂を塗布してパターンニングし、内部電極端子２１ａ、２３ａ、２５ａ、２７ａと、内部電極端子２３ａに接続されていないリード線２９の端部を露出させた開口を有する絶縁膜７ｂを形成する。これにより、リード線２９の端部を露出させたスルーホール３１が形成される。

次に、全面にＣｕ層等の金属層（不図示）を形成し、スパイラル状にパターンニングしたコイル導体３３を絶縁膜７ｂ上に形成し、同時に内部電極端子２１ａ、２３ａ、２５ａ、２７ａ上に内部電極端子２１ｂ、２３ｂ、２５ｂ、２７ｂを形成する。コイル導体３３の一端子はスルーホール３１に露出しているリード線２９上に形成され、他端子は内部電極端子２７ｂに接続されて形成される。これにより、コイル導体３３を介して内部電極端子２３ａ、２３ｂ及び内部電極端子２７ａ、２７ｂが電気的に接続される。

次に、全面にポリイミド樹脂を塗布してパターンニングし、内部電極端子２１ｂ、２３ｂ、２５ｂ、２７ｂを露出させた開口を有する絶縁膜７ｃを形成する。
次に、全面にＣｕ層等の金属層（不図示）を形成し、スパイラル状にパターンニングしたコイル導体３５を絶縁膜７ｃ上に形成し、同時に内部電極端子２１ｂ、２３ｂ、２５ｂ、２７ｂ上に内部電極端子２１ｃ、２３ｃ、２５ｃ、２７ｃを形成する。コイル導体３５の一端子は内部電極端子２５ｃに接続されて形成される。

次に、全面にポリイミド樹脂を塗布してパターンニングし、内部電極端子２１ｃ、２３ｃ、２５ｃ、２７ｃと、コイル導体３５の他端子を露出させた開口を有する絶縁膜７ｄを形成する。これにより、コイル導体３５の他端子を露出させたスルーホール３７が形成される。

次に、全面にＣｕ層等の金属層（不図示）を形成してパターンニングし、内部電極端子２１ｃ、２３ｃ、２５ｃ、２７ｃ上に内部電極端子２１ｄ、２３ｄ、２５ｄ、２７ｄを形成する。同時に、内部電極端子２１ｄとスルーホール３７に露出するコイル導体３５の他端子とを接続するリード線３９を形成する。これにより、コイル導体３５及びリード線３９を介して内部電極端子２１（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）と内部電極端子２５（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ）とが電気的に接続される。

次に、全面にポリイミド樹脂を塗布して絶縁膜７ｅを形成する。次に、絶縁膜７ｅ上に接着剤を塗布して接着層１１を形成する。次いで、絶縁基板５を接着層１１に固着する。

次に、ウェハを切断してチップ状の個々のコモンモードチョークコイル１に切断分離する。これにより、コモンモードチョークコイル１の切断面には、内部電極端子２１、２３、２５、２７が露出する。次に、コモンモードチョークコイル１を研磨して角部の面取りを行う。なお、図１及び図４に示したコモンモードチョークコイル１、４１、５１は面取り部を省略して図示されている。

次に、図示は省略するが、コモンモードチョークコイル１の内部電極端子２１、２３、２５、２７上に外部電極１３、１５、１７、１９と同形状の下地金属膜を形成する。下地金属膜はマスクスパッタ法によりクロム（Ｃｒ）／Ｃｕ膜又はチタン（Ｔｉ）／Ｃｕ膜を連続成膜して形成される。マスクスパッタ法に用いるチップ固定治具及びマスク（共に不図示）の形状により、下地金属膜の形状は自由に変更することができる。

例えば、切断面をマスクスパッタする際に生じる実装面へのスパッタ材料の回り込みにより、切断面と実装面との交線部近傍の実装面上に電極長が０．０５ｍｍ程度の下地金属膜を形成できる。また、実装面をマスクして切断面をマスクスパッタすることにより、実装面へのスパッタ材料の回り込みを防止して、実装面上には下地金属膜を形成しないようにすることもできる。あるいは、電極パッドの形状がパターンニングされたマスクを用いて実装面上をマスクスパッタすることにより、実装面上の下地金属膜を所定の形状に形成することももちろんできる。

次に、電気めっきで下地金属膜表面にニッケル（Ｎｉ）と錫（Ｓｎ）との２層構造の外部電極１３、１５、１７、１９を形成して、図１に示すコモンモードチョークコイル１が完成する。

このように、下地金属膜の形成にマスクスパッタ法を用いることにより、外部電極１３、１５、１７、１９（電極パッド１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１９ｂ）の形状や寸法を容易に且つ精度よく調整することができる。

以上説明したように、本実施の形態によれば、電極パッド１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１９ｂの電極パッド長を短く形成して、対向する電極パッド１３ｂ、１７ｂ端部間や電極パッド１５ｂ、１９ｂ端部間の長さＬ３ｉを長くすることにより、インピーダンス特性を向上させたコモンモードチョークコイルを実現することができる。なお、上記実施の形態では従来と同じ電極パッドが形成された絶縁基板３側の実装面をＰＣＢ１２に対面させて実装したが、電極パッド長が短い電極パッド１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１９ｂが形成された絶縁基板５側の実装面をＰＣＢ１２に対面させて実装することも可能である。側面部の接続電極１３ａと半田ランド１４ａとを半田フィレット１６ａを介して接続することができるので十分な実装強度を確保できる。これにより、インピーダンス特性に優れ、実装上の信頼性が確保された小型・低背のコモンモードチョークコイル１を形成できる。

次に、本実施の形態の変形例について図４及び図５を用いて説明する。図４は、本変形例によるコモンモードチョークコイル４１、５１の外観斜視図である。本変形例に係るコモンモードチョークコイル４１、５１は、絶縁基板３側の実装面に特徴を有しているため、図４は図１とは異なり絶縁基板３を図中上側に向けて示している。

図１に示したコモンモードチョークコイル１では、絶縁基板５の実装面上の電極パッド１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１９ｂだけが実装面と側面部との交線部に近接して形成されているが、図４（ａ）に示す本変形例に係るコモンモードチョークコイル４１は、絶縁基板３の実装面上の電極パッド１３ｃ、１５ｃ、１７ｃ、１９ｃも実装面と側面部との交線部に近接して形成されている点に特徴を有している。

図４（ａ）に示すように、電極パッド１３ｃと電極パッド１７ｃとは絶縁基板３の実装面上で対向配置されており、対向方向に見た電極パッド長さは共にＬ２ｉ’（Ｌ２ｉ’＝Ｌ１ｉ）で、従来の電極パッド長さＬ１ｃより短く形成されている。また、電極パッド端部間長さはＬ４ｉ’（Ｌ４ｉ’＝Ｌ３ｉ）である。また、電極パッド１５ｃと電極パッド１９ｃとは絶縁基板３の実装面上で対向配置されており、電極パッド長さは共にＬ２ｉ’で電極パッド端部間長さはＬ４ｉ’である。

このため、電極パッド端部間長さＬ４ｉ’を従来の電極パッド端部間長さＬ４ｃより長くできるので、電極パッド１３ｃ、１７ｃ間にコイル導体に並列に寄生する浮遊容量と電極パッド１５ｃ、１９ｃ間にコイル導体に並列に寄生する浮遊容量は、従来のそれよりＬ４ｃ／Ｌ４ｉ’だけ小さくすることができる。従って、コモンモードチョークコイル４１はコモンモードチョークコイル１よりさらにインピーダンス特性の向上を図ることができる。

図４（ｂ）は、本実施の形態の他の変形例のコモンモードチョークコイル５１を示している。図４（ｂ）に示すように、本変形例のコモンモードチョークコイル５１は、実装面が絶縁基板３側にのみ形成されている点に特徴を有している。従って、絶縁基板５上に電極パッド１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１９ｂは形成されておらず、各接続電極１３ａ、１５ａ、１７ａ、１９ａは絶縁基板３の実装面上の各電極パッド１３ｃ、１５ｃ、１７ｃ、１９ｃから各内部電極端子２１、２３、２５、２７まで形成されている。絶縁基板３の実装面の交線部から絶縁基板５に向かって測った各接続電極１３ａ、１５ａ、１７ａ、１９ａの長さは、絶縁基板３、５の実装面間の距離のほぼ２／３に形成されている。接続電極１３ａと接続電極１７ａ（不図示）との間に生じる浮遊容量の大きさは、接続電極の面積が大きいほど大きくなる。このため、接続電極１３ａと接続電極１７ａとの間に生じる浮遊容量のキャパシタンスは、図１に示すコモンモードチョークコイル１の接続電極１３ａ、１７ａ間に生じる浮遊容量のキャパシタンスより２／３だけ小さくなる。

同様に、接続電極１５ａと外部電極１９の接続電極との間に生じる浮遊容量のキャパシタンスは、図１に示すコモンモードチョークコイル１の接続電極１５ａ、１９ａ間に生じる浮遊容量のキャパシタンスより２／３だけ小さくなる。また、絶縁基板５の実装面上に電極パッドは形成されていないので、電極パッドに起因する浮遊容量は生じない。従って、コモンモードチョークコイル５１は図１に示すコモンモードチョークコイル１よりインピーダンス特性の向上を図ることができる。電極パッド１３ｃ、１５ｃ、１７ｃ、１９ｃの電極パッド長さＬ２ｉを従来の電極パッド１１３ｃ、１１５ｃ、１１７ｃ、１１９ｃの電極パッド長さＬ２ｃと同じ長さに形成すれば従来と同様の実装強度が確保できる。

また、絶縁基板３、５の基板厚が異なる場合には、基板厚の薄い絶縁基板の交線部から内部電極端子２１、２３まで接続電極を形成するとよい。こうすると、接続電極１３ａ、１５ａ等の面積は、より小さくできるので、接続電極１３ａ、１５ａ等に起因する浮遊容量はさらに小さくなり、コモンモードチョークコイル５１のインピーダンス特性は一層向上する。

次に、コモンモードチョークコイル１、４１、５１、１０１の各インピーダンス（コモンモードインピーダンス）について図５を用いて説明する。図５（ａ）は、コモンモードチョークコイル１、４１、５１、１０１のコモンモードインピーダンスを比較して示している。横軸はコモンモードチョークコイル（コイル）１、４１、５１、１０１を表し、縦軸は従来のコイル１０１を基準としたコモンモードインピーダンス比を表している。また、図中の■印は周波数が１００ＭＨｚでのコモンモードインピーダンス比を表し、図中の●印は周波数が１．６ＧＨｚでのコモンモードインピーダンス比を表している。図５（ｂ）は、コイル１、４１、５１、１０１の電極パッドの電極パッド長さと接続電極の長さについて示している。従来のコイル１０１は、電極パッド１１３ｂ、１１５ｂ、１１７ｂ、１１９ｂの電極パッド長さＬ１ｃ及び電極パッド１１３ｃ、１１５ｃ、１１７ｃ、１１９ｃの電極パッド長さＬ２ｃは０．２ｍｍに形成され、接続電極１１３ａ、１１５ａ、１１７ａ、１１９ａの長さは実装面間距離と同じ長さに形成されている。

コイル１は、電極パッド１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１９ｂの電極パッド長さＬ１ｉは０．０５ｍｍに形成され、電極パッド１３ｃ、１５ｃ、１７ｃ、１９ｃの電極パッド長さＬ２ｉは０．２ｍｍに形成され、接続電極１３ａ、１５ａ、１７ａ、１９ａの長さは実装面間距離と同じ長さに形成されている。コイル４１は、電極パッド１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１９ｂの電極パッド長さＬ１ｉ及び電極パッド１３ｃ、１５ｃ、１７ｃ、１９ｃの電極パッド長さＬ２ｉ’は０．０５ｍｍに形成され、接続電極１３ａ、１５ａ、１７ａ、１９ａの長さは実装面間距離と同じ長さに形成されている。コイル５１は、電極パッド１３ｃ、１５ｃ、１７ｃ、１９ｃの電極パッド長さＬ２ｉは０．２ｍｍに形成され、接続電極１３ａ、１５ａ、１７ａ、１９ａの長さは実装面間距離の２／３の長さに形成されている。コイル５１は電極パッド１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１９ｂを有していないので、電極パッド長さＬ１ｉは０ｍｍである。

コイル１、４１、５１、１０１のコイル層は同様の構造を有し、コイル導体のインダクタンスはほぼ等しいので、図５（ａ）に示すように、周波数１００ＭＨｚ（共振周波数以下）でのコモンモードインピーダンスはほぼ等しくなる。ところが、周波数１．６ＧＨｚ（共振周波数以上）でのコモンモードインピーダンスはコイル１、４１、５１、１０１で異なっている。

絶縁基板５の実装面上の電極パッド端部間長さＬ３ｉのみを長くしたコイル１は、電極パッド１３ｂ、１７ｂ間や電極パッド１５ｂ、１９ｂ間に生じる浮遊容量の大きさが従来のコイル１０１より小さくなるので、コモンモードインピーダンスがコイル１０１より約７％大きくなる。電極パッド１３ｂ、１７ｂ間や電極パッド１５ｂ、１９ｂ間の電極パッド端部間長さＬ３ｉに加え、絶縁基板３の実装面上の電極パッド１３ｃ、１７ｃ間や電極パッド１５ｃ、１９ｃ間の電極パッド端部間長さを従来より長くしたコイル４１は、電極パッド１３ｃ、１７ｃ間や電極パッド１５ｃ、１９ｃ間に生じる浮遊容量も小さくなるので、コモンモードインピーダンスがコイル１０１より約１５％大きくなり、コイル１より約８％大きくなる。

また、絶縁基板３の実装面上の電極パッド端部間長さＬ３ｉの長さは変えずに、接続電極１３ａ、１５ａ、１７ａ、１９ａの長さを短くしたコイル５１は、電極パッド１３ｂ、１７ｂ間、電極パッド１５ｂ、１９ｂ間、接続電極１３ａ、１７ａ間、及び接続電極１５ａ、１９ａ間に生じる浮遊容量が小さくなるので、コモンモードインピーダンスが従来のコイル１０１より約１０％大きくなり、コイル１より約３％大きくなる。

このように、外部電極１３、１５、１７、１９を小さくすることにより、低周波帯域でのコモンモードインピーダンスにほとんど影響を与えずに、コモンモードチョークコイル１、４１、５１の高周波帯域でのコモンモードインピーダンスを高くすることができ、インピーダンス特性の向上を図ることができる。インピーダンス特性を優先したい場合には、コイル４１を用い、所定の実装強度を確保しつつインピーダンス特性を向上させたい場合には、コイル１、５１を用いるようにしてもよい。

本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
上記実施の形態では、コモンモードチョークコイル１、４１、５１は、側面部と少なくとも一方の実装面に形成された外部電極１３、１５、１７、１９を有しているが、本発明はこれに限られない。例えば、外部電極１３、１５、１７、１９は側面部のみに形成されていてもよい。図５(ａ)で示したように、コモンモードチョークコイル１、４１、５１のインピーダンス特性を向上させるためには、電極パッド１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１９ｂ、１３ｃ、１５ｃ、１７ｃ、１９ｃの電極パッド長さＬ１ｉ、Ｌ２ｉを短くして、電極パッド端部間長さＬ３ｉ、Ｌ４ｉを長くすることが効果的である。そこで、外部電極１３、１５、１７、１９を側面部のみに形成すれば、電極パッド１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１９ｂ、１３ｃ、１５ｃ、１７ｃ、１９ｃの電極パッド長さはＬ１ｉ＝Ｌ２ｉ＝０となる。従って、外部電極１３、１５、１７、１９に起因する浮遊容量のキャパシタンスを小さくできるので、コモンモードチョークコイルのインピーダンス特性をさらに向上させることができる。

高周波でのコモンモードインピーダンスはコイル１よりコイル５１の方が高いので、側面部のみに形成された外部電極１３、１５、１７、１９の長さをコモンモードチョークコイル５１の接続電極１３ａ、１５ａ、１７ａ、１９ａのように短くすることにより、コモンモードチョークコイルのインピーダンス特性をさらに向上させることができる。

また、上記実施の形態による電子部品は、コモンモードチョークコイルを例に説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、対向する側面側に外部電極を有する表面実装型の電子部品に適用しても同様の効果が得られる。

本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイル１をＰＣＢ１２上に実装した状態の外観斜視図である。 本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイル１のインピーダンス特性を示す図である。 本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイル１の製造方法を説明するためのコモンモードチョークコイル１の分解斜視図である。 本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイル１の変形例の外観斜視図である。 本発明の一実施の形態によるコモンモードチョークコイル１、４１、５１及び従来のコモンモードチョークコイル１０１のコモンモードインピーダンスを比較する図である。 従来のコモンモードチョークコイル１０１をＰＣＢ１２上に実装した状態の外観斜視図である。

符号の説明

１、４１、５１、１０１ コモンモードチョークコイル
３、５ 絶縁基板
７、１０７ 絶縁層
７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ 絶縁膜
１１、１１１ 接着層
１２ プリント回路基板（ＰＣＢ）
１３、１５、１７、１９、１１３、１１５、１１７、１１９ 外部電極
１３ａ、１５ａ、１７ａ、１９ａ、１１３ａ、１１５ａ、１１７ａ、１１９ａ 接続電極
１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１９ｂ、１３ｃ、１５ｃ、１７ｃ、１９ｃ、１１３ｂ、１１５ｂ、１１７ｂ、１１９ｂ、１１３ｃ、１１５ｃ、１１７ｃ、１１９ｃ 電極パッド
１４ａ、１４ｂ 半田ランド
１６ａ、１６ｂ 半田フィレット
２１、２３、２５、２７、２１ａ、２３ａ、２５ａ、２７ａ、２１ｂ、２３ｂ、２５ｂ、２７ｂ、２１ｃ、２３ｃ、２５ｃ、２７ｃ、２１ｄ、２３ｄ、２５ｄ、２７ｄ、１２１、１２３、１２５、１２７ 内部電極端子
２９、３９ リード線
３３、３５ コイル導体
３１、３７ スルーホール
１０３、１０５ 磁性基板

Claims (9)

1. 実装基板に対面する実装面と、
   前記実装面の周縁に形成された側面部と、
   前記側面部に露出した内部電極端子と、
   前記内部電極端子に接続された接続電極を備え、前記側面部にのみ形成された外部電極と
   を有することを特徴とする電子部品。
2. 請求項１記載の電子部品であって、
   前記外部電極は、前記側面部と前記実装面との交線部から前記内部電極端子まで延びて形成されていることを特徴とする電子部品。
3. 請求項２記載の電子部品であって、
   前記外部電極は、前記交線部から前記内部電極端子に延びる方向の長さが、前記実装面と前記実装面に対向する対向外表面との間の距離のほぼ２／３であることを特徴とする電子部品。
4. 請求項１、２または３のうちのいずれか１項に記載の電子部品であって、
   前記側面部に対向する側面部に前記外部電極と対向配置される外部電極がさらに形成されていることを特徴とする電子部品。
5. 請求項１、２、３または４のうちのいずれか１項に記載の電子部品であって、
   前記外部電極は、前記実装面上の前記交線部に近接して形成され前記接続電極と電気的に接続される電極パッドをさらに有していることを特徴とする電子部品。
6. 請求項５記載の電子部品であって、
   前記交線部に直交する方向の前記電極パッドの長さは、０．０５ｍｍ以下であることを特徴とする電子部品。
7. 請求項５又は６に記載の電子部品であって、
   前記実装面に対向する外表面にさらに実装面が形成されていることを特徴とする電子部品。
8. 請求項７記載の電子部品であって、
   前記電極パッドが前記両実装面にそれぞれ形成され、一方の実装面上の前記電極パッドの長さは他方の実装面の前記電極パッドの長さと異なることを特徴とする電子部品。
9. 請求項１〜８のうちのいずれか１項に記載の電子部品であって、
   前記内部電極端子に接続されたコイル導体を有することを特徴とする電子部品。
   
   

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