JPH0845738A - インダクタンス素子 - Google Patents

インダクタンス素子

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JPH0845738A
JPH0845738A JP6175168A JP17516894A JPH0845738A JP H0845738 A JPH0845738 A JP H0845738A JP 6175168 A JP6175168 A JP 6175168A JP 17516894 A JP17516894 A JP 17516894A JP H0845738 A JPH0845738 A JP H0845738A
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inductance element
circuit board
printed circuit
conductor pattern
conductor
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Hiroyuki Takimoto
宏之 滝本
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来の電子機器等においては、半導体装置等
から生じる高周波ノイズを周囲環境に放射させないため
に、プリント回路基板上にＥＭＩフィルタ等の個別電子
部品を搭載していた。本発明は、プリント回路基板に作
り込んだノイズ防止用部品としても使用できるインダク
タンス素子を提供する。 【構成】 本発明は、不図示のプリント回路基板内に絶
縁層を介して４層に形成された導体パターン１〜４をそ
れぞれの導体パターン間の絶縁層に形成したスルーホー
ル（バイアホール）５〜８で接続することにより、該基
板の面に直交する軸線を中心とする螺旋状導体から成る
インダクタンス素子を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板に作り
込まれるインダクタンス素子に関し、特に該プリント回
路基板上に搭載される半導体装置から発生する高周波ノ
イズを周囲に放射させないためのノイズ放射防止手段と
しても使用できるインダクタンス素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体製造技術の進展により、高
速アクセス可能な大容量メモリや高速動作可能で且つ高
精度のＡ／Ｄ変換器などが安価に製造できるようになっ
たため、最近の電子機器においては内部の信号処理回路
を従来のアナログ回路からディジタル回路に置換するこ
とが急速に進んでいる。
【０００３】信号処理回路をディジタル化した場合、必
要となる論理ゲートやトランジスタの数はアナログ回路
に比べて著しく多くなり、また、処理信号が高周波化す
るので、該信号処理回路を構成する半導体装置の内部に
形成された多数のトランジスタや論理ゲートのスイッチ
ング動作に起因する広帯域の高周波ノイズが発生し、該
ノイズが該半導体装置の接続ピン及び電子回路基板の配
線を通って信号伝達用ケーブル（インターフェース用ケ
ーブル）に伝繙し、該ケーブルをアンテナとして周囲環
境に放射され、他の電子機器の回路に侵入して動作を妨
害したり、無線機器の通信を妨害して周囲の電磁環境に
悪影響を及ぼす危険性が高くなることが知られている。
従って、最近では、アメリカを初めとする先進諸国にお
いては電子機器から生じるノイズに対する法規制が施行
されており、この法規制に応じて最近の電子機器にはノ
イズ放射防止用の電子部品が搭載されている。これらの
ノイズ放射防止用電子部品としては、コイル（すなわち
インダクタンス素子）とコンデンサとの組み合わせから
成るもの（すなわちＬＣフィルタ）や、インダクタンス
素子単体から成るものや、コンデンサ単体から成るも
の、等があり、ＥＭＩフィルタの名称で知られている。
【０００４】図６の（ａ）及び（ｂ）に示したものはリ
ードスルー（リードもしくはピン挿入式）実装形式の回
路基板に搭載して使用される公知の挿入ピン付きチョー
クコイルであってＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）形式の半導体装置に対応して２列の挿入
ピンを有しており、一般の回路素子としてもノイズ防止
用部品としても使用されているものである。
【０００５】また、図６の（ｃ）に示したものは面実装
形式（すなわちＳＭＴ形式）の回路基板に搭載するため
のチップインダクタもしくはチップＬＣフィルタ等であ
り、これらも一般回路素子及びノイズ放射防止用部品と
して使用されている。
【０００６】図６に示した公知の電子部品をノイズ放射
防止用部品として使用する場合、通常は電子回路基板
（プリント回路基板）上の信号ケーブル接続端子付近に
搭載している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述のような技術動向
を反映してビデオカメラ等の映像記録機器分野において
も最近では内部の信号処理回路をディジタル化する動き
が急速に強まっており、また、信号圧縮技術の進展に伴
って、従来はアナログ回路で構成していた映像信号処理
回路をＤＳＰ（ディジタルシグナルプロセッサ）等のデ
ィジタル回路に置換した製品も市販されている。このよ
うに、従来はアナログ回路で構成していた回路をディジ
タル化すると前述したように半導体装置内から生じる高
周波ノイズが著しく増大するので、周囲の電磁環境を悪
化させる危険性が高くなり、先進諸国の法規制に抵触す
る危険性も高くなる。従って、該法規制をクリアし、周
囲の電磁環境を悪化させる恐れのない製品とするために
は、前述のノイズ放射防止用の部品を使用して該ノイズ
放射を効果的に防止しなければならない。
【０００８】該ノイズの放射を最も効果的に防止するた
めには、ディジタル信号処理回路が内蔵されている半導
体装置に隣接した位置（すなわち、該半導体装置のパッ
ケージから突出している接続ピンもしくは接続リードに
直接に接続できる位置）に前記ノイズ放射防止用部品を
搭載することが望ましい。
【０００９】しかしながら、ビデオカメラ等の携帯用機
器の設計の基本方針は小型化及び軽量化並びに高機能化
であるから、該機器に搭載されている電子回路基板も小
型化されており、該基板上の電子部品搭載密度も非常に
高密度になっているので前記ノイズ放射防止部品を搭載
する余地は非常に少なく、また、集積度の高い最近のＩ
ＣやＬＳＩ等の半導体装置では内部に膨大な数の論理ゲ
ートやトランジスタを内蔵しているためパッケージから
突出している接続ピンの数が非常に多く、且つ該ピンの
間隔が非常に狭く、しかも該ピンは非常に細いため、該
ピンに接続して相当数の該ノイズ放射防止部品を該回路
基板上に搭載することは不可能である。また、該ノイズ
防止部品を仮に該回路基板上に搭載したとすれば、該回
路基板を非常に大きくしなければならないので、該機器
の大型化と大重量化とを招き、設計の基本方針に全く反
してしまう結果となる。
【００１０】
【発明の目的】本発明の目的は、該回路基板及び該機器
の大型化や大重量化を招くことなく、該回路基板上の搭
載部品に近い位置に設置できるインダクタンス素子を提
供することである。以下に本発明の請求項毎の目的を記
載する。
【００１１】請求項１の発明の目的は、プリント回路基
板の絶縁層を挟んで形成された少なくとも二層以上の導
体パターンと、該絶縁層に形成されて上下の該導体パタ
ーンを接続するスルーホール（バイアホール）と、によ
って該プリント回路基板に作り込まれていることを特徴
とするインダクタンス素子を提供することである。
【００１２】請求項２の発明の目的は、請求項１の構成
を有しているインダクタンス素子において、該インダク
タンス素子が該プリント回路基板の面に対して直交する
軸線を中心とする螺旋状導体を構成していることを特徴
とするインダクタンス素子を提供することである。
【００１３】請求項３の発明の目的は、請求項１の構成
を有しているインダクタンス素子において、該インダク
タンス素子が該プリント回路基板の面と平行な軸線を中
心とする螺旋状導体を構成していることを特徴とするイ
ンダクタンス素子を提供することである。
【００１４】請求項４の発明の目的は、請求項１の構成
を有しているインダクタンス素子において、該インダク
タンス素子が該プリント回路基板の面に直交する鉛直面
内で該プリント回路基板の面に平行な軸線を中心とする
方形の渦巻き形導体として構成されていることを特徴と
するインダクタンス素子を提供することである。
【００１５】請求項５の発明の目的は、請求項１の構成
を有するインダクタンス素子において、該インダクタン
ス素子が該プリント回路基板の面に対して直交する軸線
を中心とする螺旋状導体を構成しており、該螺旋状導体
の終端の周回部が該プリント回路基板上の搭載部品接続
ピン挿入用のスルーホールに接続されていることを特徴
とする、インダクタンス素子を提供することである。
【００１６】請求項６の発明の目的は、請求項４の構成
を有するインダクタンス素子において、該渦巻き形導体
の最上部の水平導体が表面実装型搭載部品の接続用リー
ドに直接接続されるようになっていることを特徴とする
インダクタンス素子を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段及び作用】前記課題を解決
するために、請求項１の発明は、プリント回路基板の絶
縁層を挟んで形成された少なくとも二層以上の導体パタ
ーンと、該絶縁層に形成されて上下の該導体パターンを
接続するスルーホール（バイアホール）と、によって該
プリント回路基板に作り込まれていることを特徴とする
インダクタンス素子を提供する。本発明によれば、該プ
リント回路基板の他の導体パターンの形成と同時に該イ
ンダクタンス素子を形成できるので、従来使用していた
個別部品としてのインダクタンス素子を搭載する必要が
なくなり、従って、該回路基板の大型化を阻止できると
ともに、例えば該回路基板上の半導体装置の接続端子
（ピン）にノイズ防止用部品として該インダクタンス素
子を直接に接続することができる。
【００１８】前記課題を解決するために、請求項２の発
明は、請求項１の構成を有するインダクタンス素子にお
いて、該インダクタンス素子は該プリント回路基板の面
に対して直交する軸線を中心とする螺旋状導体を構成し
ていることを特徴とするインダクタンス素子を提供す
る。本発明によれば、プリント回路基板の他の導体パタ
ーンの形成と同時に該インダクタンス素子を形成できる
ので、従来使用していた個別部品としてのインダクタン
ス素子を搭載する必要がなくなり、従って、該回路基板
の大型化を阻止できるとともに、例えば該回路基板上の
半導体装置の接続用リードにノイズ防止用部品として該
インダクタンス素子を直接に接続することができる。ま
た、回路基板上の搭載部品の接続用リードの直下位置の
極く小さい面積に形成できるので回路基板の大型化を防
止できる。
【００１９】前記課題を解決するために請求項３の発明
は、請求項１の構成を有しているインダクタンス素子に
おいて、該インダクタンス素子が該プリント回路基板の
面に平行な軸線を中心とする螺旋状導体として構成され
ていることを特徴とするインダクタンス素子を提供す
る。本発明によれば、該プリント回路基板の他の導体パ
ターンの形成と同時に該インダクタンス素子を形成でき
るので、従来使用していた個別部品としてのインダクタ
ンス素子を搭載する必要がなくなり、従って、該回路基
板の大型化を阻止できるとともに、例えば該回路基板上
の半導体装置の接続用リードにノイズ防止用部品として
該インダクタンス素子を直接に接続することができる。
また、本発明では、回路基板上の絶縁層が一層のみの場
合や、両面搭載型基板に好適なインダクタンス素子を提
供できる。
【００２０】前記課題を解決するために請求項４の発明
は、請求項１の構成を有しているインダクタンス素子に
おいて、該インダクタンス素子が該プリント回路基板の
面に直交する鉛直面内で該プリント回路基板の面に平行
な軸線を中心とする方形の渦巻き形導体として構成され
ていることを特徴とするインダクタンス素子を提供す
る。本発明によれば、該プリント回路基板の他の導体パ
ターンの形成と同時に該インダクタンス素子を形成でき
るので、従来使用していた個別部品としてのインダクタ
ンス素子を搭載する必要がなくなり、従って、該回路基
板の大型化を阻止できるとともに、例えば該回路基板上
の半導体装置の接続端子（ピン）にノイズ防止用部品と
して該インダクタンス素子を直接に接続することができ
る。また、本発明によれば、回路基板上の搭載部品の接
続リードのほぼ直下位置の非常に小さい面積に設置でき
るインダクタンス素子を提供できる。
【００２１】前記課題を解決するために請求項５の発明
は、請求項１の構成を有するインダクタンス素子におい
て、該インダクタンス素子が該プリント回路基板の面に
対して直交する軸線を中心とする螺旋状導体を構成して
おり、該螺旋状導体の一部が該プリント回路基板上の搭
載部品接続ピン用スルーホールに接続されていることを
特徴とするインダクタンス素子を提供する。本発明のイ
ンダクタンス素子は、旧来のリードスルー方式（リード
挿入式）のプリント回路基板にも適用することができ、
該方式の電子回路基板の大型化の防止に有効である。
【００２２】前記課題を解決するために請求項６の発明
は、請求項４の構成を有するインダクタンス素子におい
て、該渦巻き形導体の最上部の水平導体が表面実装型搭
載部品の接続用リードに直接接続されるようになってい
ることを特徴とするインダクタンス素子を提供する。本
発明によれば、該プリント回路基板の他の導体パターン
の形成と同時に該インダクタンス素子を形成できるの
で、従来使用していた個別部品としてのインダクタンス
素子を搭載する必要がなくなり、従って、該回路基板の
大型化を阻止できるとともに、例えば該回路基板上の半
導体装置の接続用リードにノイズ防止用部品として該イ
ンダクタンス素子を直接に接続することができる。ま
た、本発明では、表面実装型プリント回路基板上の搭載
部品の接続用リードに該インダクタンス素子を直接に接
続することができ、しかも該インダクタンス素子の設置
必要面積を非常に小さいものにすることができる。
【００２３】
【実施例】以下に図１〜図５を参照して本発明の実施例
について説明する。
【００２４】〈実施例１〉図１に本発明の第一実施例の
インダクタンス素子を示す。なお、図１ではプリント回
路基板や、該基板上に形成されている絶縁層などがすべ
て図示を省略してある。不図示のプリント回路基板（絶
縁体で構成されている）には、第一層から第四層までの
絶縁層が積層形成されており、各絶縁層間には該プリン
ト回路基板上へのプリント配線形成工程において図示の
ごとく同一鉛直軸線を中心とする同一半径のリング状の
導体パターン１〜４が形成されている。これらの導体パ
ターンは不図示の半導体装置の搭載位置の直下もしくは
該搭載位置の至近位置に作り込まれ、各絶縁層に形成さ
れたスルーホール（バイアホール）５〜７により順々に
接続されている。該導体パターン１〜４と該スルーホー
ル５〜７とにより鉛直軸線を中心とする螺旋状導体が形
成され、該螺旋状導体に電流が流されることにより該螺
旋状導体がインダクタンス素子として作動する。
【００２５】最下段の導体パターン４の周回部の一端
は、各絶縁層を貫通して導体パターン１のレベルにまで
達するスルーホール８に接続され、スルーホール８は導
体パターン１と同じレベルに形成された引き出しパター
ンを介して接続端子ｂに接続されている。また、最上段
の導体パターン１の周回部の一端は該パターンと同レベ
ルの引き出しパターンに接続され、接続端子ａに接続さ
れている。接続端子ａ及びｂのいずれか一方が不図示の
半導体装置の接続ピンもしくは接続リードに接続される
ことにより、該インダクタンス素子がノイズ防止部品と
して該半導体装置に直接に接続される。なお、スルーホ
ール５〜８は各導体パターンの形成工程において該絶縁
層に公知のフォトエッチング等の加工を施すことにより
形成される。
【００２６】〈実施例２〉図２に本発明の第二実施例を
示す。本実施例のインダクタンス素子は多層回路基板で
はない電子回路基板もしくは両面実装基板などに好適な
インダクタンス素子である。なお、本実施例では、プリ
ント回路基板が片面実装型のものであるとして説明す
る。
【００２７】図２において、９〜１２は不図示のプリン
ト回路基板上に互いに平行に形成された直線状の導体パ
ターン、１３は該導体パターン９〜１２の上に形成され
た絶縁層、１４〜１８は該絶縁層１３の上に互いに平行
に形成された直線状の導体パターン、１３１〜１３８は
該絶縁層１３に形成されて該導体パターン９〜１２と該
導体パターン１４〜１８とを接続するスルーホール（バ
イアホール）、である。絶縁層１３を介して上下に配置
された２群の導体パターンは次のように各スルーホール
で接続されている。すなわち、導体パターン１４の一端
は導体パターン９の一端の直上位置にあって該両導体パ
ターンのそれぞれの一端はスルーホール１３１で接続さ
れ、導体パターン９の他端と導体パターン１５の一端と
は同一鉛直線上にあってスルーホール１３２で接続され
ている。導体パターン１５の他端と導体パターン１０の
一端とは同一鉛直線上にあって該両パターンはスルーホ
ール１３３で接続されている。以下、同様に、導体パタ
ーン１０と導体パターン１６のそれぞれの一端がスルー
ホール１３４で、導体パターン１６の他端と導体パター
ン１１の一端とがスルーホール１３５で、導体パターン
１１の他端と導体パターン１７の一端とがスルーホール
１３６で、導体パターン１７の他端と導体パターン１２
の一端とがスルーホール１３７で、導体パターン１２の
他端と導体パターン１８とがスルーホール１３８で、そ
れぞれ接続されている。そして、これらの導体パターン
群とスルーホールとによって、プリント回路基板の面に
平行な軸線を中心とする方形の螺旋状導体から成るイン
ダクタンス素子が構成されている。
【００２８】上層の導体パターン群のうち、両端部に配
置されたパターン１４及び１８はそれぞれ接続端子ａ及
びｂに接続され、一方の接続端子は該プリント回路基板
上に搭載される不図示の半導体装置の接続ピンもしくは
リードに接続される。従って該半導体装置から発生する
高周波ノイズは該インダクタンス素子により阻止されて
該回路基板のインターフェースケーブル等にまで伝達さ
れないので該高周波ノイズが外部環境へ放射することを
防止できる。
【００２９】〈実施例３〉図３に本発明の第三の実施例
を示す。本実施例のインダクタンス素子は不図示のプリ
ント回路基板の面に対して直交する鉛直面内に形成され
ている。
【００３０】図３において、１９は不図示の絶縁層の上
に形成された最下層の導体パターン、２０は該導体パタ
ーン１９の上にある絶縁層、２１は該絶縁層２０の上に
形成された導体パターン、２２は該導体パターン２１の
上にある絶縁層、２３は該絶縁層２２の上に形成された
導体パターン、２４は該導体パターン２３の上にある絶
縁層、２５は該絶縁層２４の上に形成された導体パター
ン、２６は該導体パターン２５の上にある絶縁層、２７
は該絶縁層２６の上に形成された導体パターン、２８は
該導体パターン２７の上にある絶縁層、２９は該絶縁層
２８の上に形成された導体パターン、３０は絶縁層に形
成されて該導体パターン２９の一端と導体パターン１９
の一端とを接続するスルーホール（バイアホール）、３
１は導体パターン１９の他端と導体パターン２７の一端
とを接続するスルーホール、３２は導体パターン２７の
他端と導体パターン２１の一端とを接続するスルーホー
ル、３３は導体パターン２１の他端と導体パターン２５
の一端とを接続するスルーホール、３４は導体パターン
２５の他端と導体パターン２３の一端とを接続するスル
ーホール、である。最上層の導体パターン２９は不図示
のプリント回路基板の表面に露出し、端子ａが不図示の
半導体装置の接続リードに半田付けされる。また、導体
パターン２３は外部ケーブルとの接続端子ｂに接続され
ている。
【００３１】本実施例のインダクタンス素子は、プリン
ト回路基板の面に対して直交する鉛直面内に構成されて
いるため、該素子の設置面積を非常に小さくすることが
でき、従って、接続リード（接続ピン）の間隔が非常に
狭い高集積度の半導体装置の各接続リードにも接続する
ことができ、しかもプリント回路基板の面積を非常に小
さくすることができる。
【００３２】〈実施例４〉図４に本発明の第四の実施例
を示す。本実施例はリードスルー方式（ピン挿入方式）
の旧来のプリント回路基板に作り込むインダクタンス素
子の一例を示すものである。図４において、３５は不図
示のプリント回路基板の表面に形成された最上層の導体
パターン、３６は該基板の絶縁層３９を介して該導体パ
ターン３５の直下位置に形成された導体パターン、３７
は該基板の絶縁層４０を介して該導体パターン３６の直
下に形成された導体パターン、３８は該基板の絶縁層４
１を介して該導体パターン３７の直下に形成された導体
パターン、４３は該絶縁層３９に形成されて該導体パタ
ーン３５の一端と導体パターン３６の一端とを接続する
スルーホール（バイアホール）、４４は絶縁層４０に形
成されて導体パターン３６の他端と導体パターン３７の
一端とを接続するスルーホール（バイアホール）、４５
は絶縁層４１に形成されて導体パターン３７の他端と導
体パターン３８の一端とを接続するスルーホール（バイ
アホール）、４２は該回路基板上に搭載されたピン挿入
型半導体装置４６の接続ピン４６ａを挿入するためのピ
ン挿入用スルーホール、である。最下層の導体パターン
３８の他端は該ピン挿入用スルーホール４２の内周壁の
半田面に接続しており、従って、該接続ピン４６ａを該
スルーホール４２に挿入して該半導体装置４６を該回路
基板上に実装すると本実施例のインダクタンス素子がノ
イズ防止用部品として該接続ピン４６ａに接続される。
【００３３】〈実施例５〉図５に本発明の第五実施例を
示す。本実施例のインダクタンス素子は図４のものとほ
ぼ同じ構成ではあるが、表面実装型式（すなわちＳＭＴ
型式）のプリント回路基板に適用したものである。同図
において、４７は不図示のプリント回路基板の表面に形
成された最上層の導体パターンであり、該導体パターン
４７は表面実装型の半導体装置５６の接続リード５６ａ
が直接に半田付けされる。４８〜５１はそれぞれ該回路
基板の絶縁層を介して鉛直方向同位置に該回路基板内に
形成された導体パターンであり、中間の導体パターン４
９から外部接続用端子４９ａが引き出されている。５２
は導体パターン４７と５１とを接続するために該回路基
板の絶縁層に形成されたスルーホール（バイアホー
ル）、５３は導体パターン５１と４８とを接続するため
のスルーホール（バイアホール）、５４は導体パターン
４８と５０とを接続するためのスルーホール（バイアホ
ール）、５５は導体パターン５０と４９とを接続するた
めのスルーホール（バイアホール）、であり、前記の導
体パターン４７〜５１とスルーホール５２〜５５とによ
って構成される方形の渦巻き状導体が本実施例のインダ
クタンス素子を構成している。
【００３４】本実施例のインダクタンス素子もプリント
回路基板の面に対する直交面内に形成されたものである
ため、必要面積が非常に小さくてすみ、しかも半導体装
置の接続リードの直下位置に配置することができる。
【００３５】なお、前述の各実施例では、本発明のイン
ダクタンス素子をノイズ防止用部品として使用する場合
について説明したが、本発明のインダクタンス素子を一
般回路部品として使用できることは当然であり、本発明
によれば、回路基板上の搭載部品数を低減することがで
き、該回路基板の面積を小さくすることができる。
【００３６】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、該プリント回
路基板の他の導体パターンの形成と同時に該インダクタ
ンス素子を形成できるので、従来使用していた個別部品
としてのインダクタンス素子を搭載する必要がなくな
り、従って、該回路基板の大型化を阻止できるととも
に、例えば該回路基板上の半導体装置の接続端子（ピ
ン）にノイズ防止用部品として該インダクタンス素子を
直接に接続することができる。請求項２の発明によれ
ば、該プリント回路基板の他の導体パターンの形成と同
時に該インダクタンス素子を形成できるので、従来使用
していた個別部品としてのインダクタンス素子を搭載す
る必要がなくなり、従って、該回路基板の大型化を阻止
できるとともに、例えば該回路基板上の半導体装置の接
続端子（ピン）にノイズ防止用部品として該インダクタ
ンス素子を直接に接続することができる。また、回路基
板上の搭載部品の接続用リードの直下位置の極く小さい
面積に形成できるので回路基板の大型化を防止できる。
【００３７】請求項３の発明によれば、該プリント回路
基板の他の導体パターンの形成と同時に該インダクタン
ス素子を形成できるので、従来使用していた個別部品と
してのインダクタンス素子を搭載する必要がなくなり、
従って、該回路基板の大型化を阻止できるとともに、例
えば該回路基板上の半導体装置の接続用リードにノイズ
防止用部品として該インダクタンス素子を直接に接続す
ることができる。また、本発明では、回路基板上の絶縁
層が一層のみの場合や、両面搭載型基板に好適なインダ
クタンス素子を提供できる。
【００３８】請求項４の発明によれば、該プリント回路
基板の他の導体パターンの形成と同時に該インダクタン
ス素子を形成できるので、従来使用していた個別部品と
してのインダクタンス素子を搭載する必要がなくなり、
従って、該回路基板の大型化を阻止できるとともに、例
えば該回路基板上の半導体装置の接続端子（ピン）にノ
イズ防止用部品として該インダクタンス素子を直接に接
続することができる。また、本発明によれば、回路基板
上の半導体装置の接続リードのほぼ直下位置の非常に小
さい面積に設置できるインダクタンス素子を提供でき
る。
【００３９】請求項５の発明によれば、旧来のリードス
ルー方式（リード挿入式）のプリント回路基板にも適用
することができ、該方式の電子回路基板の大型化の防止
に有効であるインダクタンス素子を提供できる。
【００４０】請求項６の発明によれば、該プリント回路
基板の他の導体パターンの形成と同時に該インダクタン
ス素子を形成できるので、従来使用していた個別部品と
してのインダクタンス素子を搭載する必要がなくなり、
従って、該回路基板の大型化を阻止できるとともに、例
えば該回路基板上の半導体装置の接続用リードにノイズ
防止用部品として該インダクタンス素子を直接に接続す
ることができる。また、本発明では、表面実装型プリン
ト回路基板上の搭載部品の接続用リードに該インダクタ
ンス素子を直接に接続することができ、しかも該インダ
クタンス素子の設置必要面積を非常に小さいものにする
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施例のインダクタンス素子の
概略構成を示す図。
【図２】本発明の第二の実施例のインダクタンス素子の
概略構成を示す図。
【図３】本発明の第三の実施例のインダクタンス素子の
概略構成を示す図。
【図４】本発明の第四の実施例のインダクタンス素子の
概略構成を示す図。
【図５】本発明の第五の実施例のインダクタンス素子の
概略構成を示す図。
【図６】従来公知のノイズ防止用電子部品の例を示した
図。
【符号の説明】
１〜４…導体パターン ５〜８…スルー
ホール ９〜１２…導体パターン １３…絶縁層 １４〜１８…導体パターン １３１〜１３８
…スルーホール １９，２１，２３，２５，２７，２９…導体パターン ３０〜３４…スルーホール ２０，２２，２４，２６，２８…絶縁層 ３５〜５８ 導体パターン ４２〜４５…ス
ルーホール ３９〜４１…絶縁層 ４６…半導体装
置 ４６ａ：接続用リード（ピン） ４７〜５０…導
体パターン ５２〜５５スルーホール ５６…半導体装
置 ５６ａ接続用リード

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント回路基板の絶縁層を挟んで形成
    された少なくとも二層以上の導体パターンと、該絶縁層
    に形成されて上下の該導体パターンを接続するスルーホ
    ール（バイアホール）と、によって該プリント回路基板
    に作り込まれていることを特徴とするインダクタンス素
    子。
  2. 【請求項２】 該インダクタンス素子が該プリント回路
    基板の面に対して直交する軸線を中心とする螺旋状導体
    を構成していることを特徴とする請求項１のインダクタ
    ンス素子。
  3. 【請求項３】 該インダクタンス素子が該プリント回路
    基板の面と平行な軸線を中心とする螺旋状導体を構成し
    ていることを特徴とする請求項１のインダクタンス素
    子。
  4. 【請求項４】 該インダクタンス素子は、該プリント回
    路基板の面に直交する鉛直面内で該プリント回路基板の
    面に平行な軸線を中心とする方形の渦巻き形導体として
    構成されていることを特徴とする請求項１のインダクタ
    ンス素子。
  5. 【請求項５】 該インダクタンス素子が該プリント回路
    基板の面に対して直交する軸線を中心とする螺旋状導体
    を構成しており、該螺旋状導体の一部が該プリント回路
    基板の搭載部品接続ピン挿入用スルーホールに接続され
    ていることを特徴とする請求項１のインダクタンス素
    子。
  6. 【請求項６】 該渦巻き形導体の最上部の水平導体が表
    面実装型搭載部品の接続用リードに直接接続されるよう
    になっていることを特徴とする請求項４のインダクタン
    ス素子。
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