JPH0710979U - 多層プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント配線基板上に実装されるバイパスコン
デンサの実装エリアを最小限におさえ、かつ、バイパス
コンデンサを流れるノイズとなる高周波電源電流のルー
トを最短にして、電流経路面積を最少にする多層プリン
ト配線基板を提供する。 【構成】高誘電率の基板８よりなる基板（プリプレグ）
の層であり、電源線またはグランド線となる面状の銅箔
層２により狭まれ形成される。銅箔パターン層２の外側
に、絶縁層または基板３（プリプレグ）が形成され、更
に、絶縁層３の外側に銅箔等の信号線層４が形成され
る。すなわち、８の絶縁層に高誘電率の基板（プリプレ
グ）の絶縁体を用いることにより、２の電源線またはグ
ランド線層２の間は、バイパスコンデンサの役目を果た
す。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント配線基板に監視、特に、ＨＦ帯以上の高い動作周波数の高密 度実装多層プリント配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図３は従来の多層プリント配線基板を示したもので、同図に示すように、従来 の多層プリント配線基板は、内装を電源線、またはグランド線であるベタ面２の 銅箔とし、その層間には、絶縁体である基板（プリプレグ）１を配しているため 、誘電率は約５前後であり、電源線またはグランド線間の静電容量は小さく、バ イパスコンデンサとはなり得ない。

【０００３】 図６は従来の多層プリント配線基板に部品を実装した場合を示したもので、Ｌ ＳＩ５などのノイズを削減するために、ＬＳＩ５の電源端子周辺にノイズ削減用 のバイパスコンデンサ６を配している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら図６に示す従来の多層プリント配線基板は、小型軽量化が進み、 部品の実装密度が高密度してきているが、静電誘導、電磁誘導によるノイズ防止 のため、高周波インピーダンスを小さくする目的で、バイパスコンデンサ６をＬ ＳＩ５の電源端子周辺に実装しているが、バイパスコンデンサ６などの部品実装 エリアを容易に確保できなくなってきている。

【０００５】 また、動作周波数も数＋MHz と比較的高い周波数帯を使用するようになり、バ イパスコンデンサ６を流れるプリント配線基板の高周波電源電流７のルートを短 くできず、問題である。

【０００６】 本考案の目的は、上記問題点を解消しプリント配線基板上に実装されるバイパ スコンデンサの実装エリアを最小限におさえ、かつ、バイパスコンデンサを流れ るノイズとなる高周波電源電流のルートを最短にして、電流経路面積を最少にす る多層プリント配線基板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案の要旨は、多層プリント配線基板の電源線、またはグランド線となる ベタ面銅箔導体間を高誘電率の基板にして、該高誘電率基板を挿んで高周波電流 のルートを設けたこと、及び、上記において、ＬＳＩの電源端子周辺の多層 プリント配線基板の電源線またはグランド線となるベタ面銅箔導体間を部分的に 高誘電率基板にしたことにある。

【０００８】

【実施例】

本考案の一実施例を図１に基づき説明する。

【０００９】 図１は本考案の第一の実施例を示す要部断面図である。この図１の実施例は多 層プリント配線基板の例で、４層の例を示している。図４は第一の実施例の説明 用要部断面図である。

【００１０】 図１は高誘電率の基板８よりなる基板（プリプレグ）の層であり、電源線また はグランド線となるベタ面状の銅箔層２により狭まれ形成される。銅箔パターン 層２の外側に、絶縁層または基板３（プリプレグ）が形成され、更に、絶縁層３ の外側に銅箔等の信号線層４が形成される。すなわち、８の絶縁層に高誘電率の 基板（プリプレグ）の絶縁体を用いることにより、２の電源線またはグランド線 層２の間は、バイパスコンデンサの役目を果たす。

【００１１】 図４においてＬＳＩ５の電源端子近辺に、図６にあるバイパスコンデンサ６を 付加する必要が無くなり、また、高周波電源電流７のルートのように最短電流ル ートが確保できる。すなわち、ＬＳＩ５から電源線またはグランド線の層２と高 誘電率の基板８により構成されるバイパスコンデンサの役目をするループに流れ る高周波電源電流７は、ループ断面積を最少にすることが可能になり放射ノイズ 削減が可能となる。

【００１２】 図２は本考案の第二の実施例を示す要部断面図である。この図２の実施例は図 １よりも多層のプリント配線基板の例で、６層の例を示している。高誘電率の基 板８よりなる基板は、電源線またはグランド線の面２に狭まれ、第一の実施例の ようにバイパスコンデンサの役目を果たす。

【００１３】 図５は考案の第三の実施例を示す要部断面図である。この図５の実施例は多層 プリント配線基板の例で、高誘電率の基板８よりなる基板（プリプレグ）の層は 、ＬＳＩ５の周辺のみに形成されており、電源線またはグランド線２の面状の銅 箔層により狭まれバイパスコンデンサが形成される。このような層構成からなる バイパスコンデンサの層は、プリント基板の内層に限らず、部品実装面等の表層 に構成しても良い。このような構成にすることにより、製造上の困難さが軽減さ れ、また、高誘電率の基板８の材料選択幅が広がる。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案のプリント配線基板によれば、プリント配線基板 の電源線またはグランド線層間に、高誘電率の基板を使用することにより、バイ パスコンデンサが構成され、プリント配線基板上に実装されるバイパスコンデン サを削減することが可能となり、実装エリアを最小限におさえ、かつ、バイパス コンデンサを流れるノイズ電流ルートを最短にして、電流経路面積を最少にする ことができ、高周波ノイズに対して効果のある良好なプリント配線基板を作製す ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の多層プリント配線基板の第一の実施例
の断面図。

【図２】本考案の多層プリント配線基板の第二の実施例
の断面図。

【図３】従来の多層プリント配線基板の断面図。

【図４】本考案の多層プリント配線基板の第一の実施例
の要部断面図。

【図５】本考案の多層プリント配線基板の第二の実施例
の要部断面図。

【図６】従来の多層プリント配線基板の要部断面図。

【符号の説明】

１ 基板（プリプレグ） ２ 電源またはグランド線の面パターン層 ３ 絶縁層または基板 ４ 銅箔等の信号線層 ５ ＬＳＩ ６ バイパスコンデンサ ７ 高周波電源電流 ８ 高誘電率の基板（プリプレグ）

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】多層プリント配線基板の電源線、またはグ
   ランド線となるベタ面銅箔導体間を高誘電率の基板にし
   て、該高誘電率基板を挿んで高周波電流のルートを設け
   たことを特徴とするプリント配線基板。
2. 【請求項２】ＬＳＩの電源端子周辺の多層プリント配線
   基板の電源線またはグランド線となるベタ面銅箔導体間
   を部分的に高誘電率基板にしたことを特徴とする請求項
   １記載のプリント配線基板。