JPS62128197A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS62128197A JPS62128197A JP26794685A JP26794685A JPS62128197A JP S62128197 A JPS62128197 A JP S62128197A JP 26794685 A JP26794685 A JP 26794685A JP 26794685 A JP26794685 A JP 26794685A JP S62128197 A JPS62128197 A JP S62128197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- insulating layer
- conductor
- circuit
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は多層プリント配線板にｆ３［］するものである
。
。
（従来の技術）
機器の小型化に伴い、３層以上の多層プリント配線板の
需要が増加している。
需要が増加している。
多層プリント配線板は、負荷インピーダンスが互いに異
なる半導体素子を搭載する必要のある場合、例えばデジ
タル回路とアナログ回路が共存するような回路を設けた
場合、各回路素子等の条件に従って各々ラインインピー
ダンス整合をはかる必要がある。また、ノイズ障害の対
策のために回路の一部をグランドレベルに対して低イン
ピーダンスに保つ必要がある。
なる半導体素子を搭載する必要のある場合、例えばデジ
タル回路とアナログ回路が共存するような回路を設けた
場合、各回路素子等の条件に従って各々ラインインピー
ダンス整合をはかる必要がある。また、ノイズ障害の対
策のために回路の一部をグランドレベルに対して低イン
ピーダンスに保つ必要がある。
（発明が解決しようとする問題点〉
しかし、従来の多層プリント配線板では、層毎の特性イ
ンピーダンスが一定となっており、ラインインピーダン
ス整合をはかったり、回路の一部をグランドレベルに対
して低インピーダンスに保つことが非常に困難である欠
点があった。
ンピーダンスが一定となっており、ラインインピーダン
ス整合をはかったり、回路の一部をグランドレベルに対
して低インピーダンスに保つことが非常に困難である欠
点があった。
本発明は、以上の欠点を改良し、特性インピーダンスの
整合等を容易に行なえる多層プリント配線板の提供を目
的とするものである。
整合等を容易に行なえる多層プリント配線板の提供を目
的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁層を介し
て導体を３Ｊｌ！！以上に積層した多層プリント配線板
において、絶縁層が局所的に実効比誘電率の異なる絶縁
物からなることを特徴とする多層プリント配線板を提供
するものである。
て導体を３Ｊｌ！！以上に積層した多層プリント配線板
において、絶縁層が局所的に実効比誘電率の異なる絶縁
物からなることを特徴とする多層プリント配線板を提供
するものである。
（作用）
本発明によれば、絶縁層を局所的に実効比誘電率の異な
る絶縁物から構成しているために、特性インピーダンス
の整合が容易に行なえ、また、回路の一部をグランドレ
ベルに対して低インピーダンスに保つことも容易になる
。
る絶縁物から構成しているために、特性インピーダンス
の整合が容易に行なえ、また、回路の一部をグランドレ
ベルに対して低インピーダンスに保つことも容易になる
。
すなわち、多層プリント配線板の特性インピーダンスＺ
ｏは ただし、εｒｅ＝絶縁層の実効比１電串、Ｗ−信号用導
体中、 を−信号用導体の厚さ、 ｈ−絶縁層の厚さ と表わされる。そして、デジタル回路ではｚｏ−８０〜
１００Ω、アナログ回路ではｚｏ≦５０Ωである。それ
故、デジタル回路及びアナログ回路の別により、絶縁層
を局所的に低実効比誘電率の絶縁物かあるいは高実効比
誘電率の絶縁物により形成することにより特性インピー
ダンスの整合等を容易に行なえる。
ｏは ただし、εｒｅ＝絶縁層の実効比１電串、Ｗ−信号用導
体中、 を−信号用導体の厚さ、 ｈ−絶縁層の厚さ と表わされる。そして、デジタル回路ではｚｏ−８０〜
１００Ω、アナログ回路ではｚｏ≦５０Ωである。それ
故、デジタル回路及びアナログ回路の別により、絶縁層
を局所的に低実効比誘電率の絶縁物かあるいは高実効比
誘電率の絶縁物により形成することにより特性インピー
ダンスの整合等を容易に行なえる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図において、１はスルーホールであり、その周面に無電
解めっき等により導体２が形成されている。３及び４は
基板５の表面に設けられた信号用導体である。６及び７
は基板５の表面に設けられた半田レジストである。８及
び９は基板５の内部に設けられた電源用及びグランド用
の導体である。
解めっき等により導体２が形成されている。３及び４は
基板５の表面に設けられた信号用導体である。６及び７
は基板５の表面に設けられた半田レジストである。８及
び９は基板５の内部に設けられた電源用及びグランド用
の導体である。
１０は、スルーホール１を介して一方に設けられ、導体
３と導体８とを絶縁しつる低実効比誘電率絶縁物からな
る絶縁層である。１１は、スルーホール１を介して他方
に設けられ、導体４と導体９とを絶縁しうる高実効比誘
電率絶縁物からなる絶縁層である。１２は、導体３間及
び導体４間を絶縁しうる紙フエノール樹脂積層板や紙エ
ポキシ樹脂１層板、ガラスエポキシ樹脂ＰＩＡｍ板等か
らなる絶縁層である。
３と導体８とを絶縁しつる低実効比誘電率絶縁物からな
る絶縁層である。１１は、スルーホール１を介して他方
に設けられ、導体４と導体９とを絶縁しうる高実効比誘
電率絶縁物からなる絶縁層である。１２は、導体３間及
び導体４間を絶縁しうる紙フエノール樹脂積層板や紙エ
ポキシ樹脂１層板、ガラスエポキシ樹脂ＰＩＡｍ板等か
らなる絶縁層である。
すなわち、上記実施例によれば、表面の導体３及び４に
接する絶縁ＷＪ１０及び１１が、各々低実効比誘電率絶
縁物及び高実効比誘電率絶縁物から構成されているため
に、前者の場合には特性インピーダンスが高くなり、後
者の場合には特性インピーダンスが低くなる。それ故、
低実効比誘電率絶縁物により形成された絶縁ＩＩ！１１
０に接する導体３にはデジタル回路を設け、高実効比誘
電率絶縁物により形成された絶縁層１１に接する導体４
にはアナログ回路を設置ブることによりラインインピー
ダンスの整合が容易に行なえる。また、導体４にアナロ
グ回路を設けることにより、絶１？Ｉｉ！１１の特性イ
ンピーダンスが低いために、その回路をグランドレベル
に対して低インピーダンスに保つことができる。
接する絶縁ＷＪ１０及び１１が、各々低実効比誘電率絶
縁物及び高実効比誘電率絶縁物から構成されているため
に、前者の場合には特性インピーダンスが高くなり、後
者の場合には特性インピーダンスが低くなる。それ故、
低実効比誘電率絶縁物により形成された絶縁ＩＩ！１１
０に接する導体３にはデジタル回路を設け、高実効比誘
電率絶縁物により形成された絶縁層１１に接する導体４
にはアナログ回路を設置ブることによりラインインピー
ダンスの整合が容易に行なえる。また、導体４にアナロ
グ回路を設けることにより、絶１？Ｉｉ！１１の特性イ
ンピーダンスが低いために、その回路をグランドレベル
に対して低インピーダンスに保つことができる。
なお、上記実施例では４層の多層板を示したが３層ある
いは５ｗＩ以上でもよく、５層以上の場合には表面の導
体に接する絶縁層だ（プではなく、その内側の絶縁層も
実効比誘′Ｒ＊の異なる絶縁物により形成するようにし
てもよい。
いは５ｗＩ以上でもよく、５層以上の場合には表面の導
体に接する絶縁層だ（プではなく、その内側の絶縁層も
実効比誘′Ｒ＊の異なる絶縁物により形成するようにし
てもよい。
（Ｊ？ｉ明の効果）
実効比誘電率の異なる絶縁物から構成しているために、
ラインインピーダンス整合や回路の一部をグランドレベ
ルに対して低インピーダンスに保つことが容易に行なえ
る多層プリント配線板が得られる。
ラインインピーダンス整合や回路の一部をグランドレベ
ルに対して低インピーダンスに保つことが容易に行なえ
る多層プリント配線板が得られる。
図は本発明の実施例の断面図を示す。
２．３，４．８．９・・・導体１．５・・・基板、１０
．１１．１２・・・絶縁層。
．１１．１２・・・絶縁層。
Claims (1)
- （１）絶縁層を介して導体を３層以上に積層した多層プ
リント配線板において、絶縁層が局所的に実効比誘電率
の異なる絶縁物からなることを特徴とする多層プリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26794685A JPS62128197A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26794685A JPS62128197A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62128197A true JPS62128197A (ja) | 1987-06-10 |
Family
ID=17451798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26794685A Pending JPS62128197A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62128197A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01189997A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層板 |
| JPH02130991A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-18 | Ok Print Haisen Kk | プリント配線基板 |
| JPH02281692A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板 |
| JPH02281688A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板 |
| JP2008130747A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Nec Corp | プリント配線板 |
| JP2009206380A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
-
1985
- 1985-11-28 JP JP26794685A patent/JPS62128197A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01189997A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層板 |
| JPH02130991A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-18 | Ok Print Haisen Kk | プリント配線基板 |
| JPH02281692A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板 |
| JPH02281688A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板 |
| JP2008130747A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Nec Corp | プリント配線板 |
| JP2009206380A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
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