JPH01189997A

JPH01189997A - 多層板

Info

Publication number: JPH01189997A
Application number: JP63015567A
Authority: JP
Inventors: Takaaki Sakamoto; 坂本　高明; Munehiko Ito; 宗彦伊藤; Shuji Maeda; 修二前田; Takahiro Heiuchi; 隆博塀内; Takayoshi Koseki; 高好小関; Koji Takagi; 光司高木
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1988-01-26
Filing date: 1988-01-26
Publication date: 1989-07-31
Anticipated expiration: 2009-04-27
Also published as: JPH0632387B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は電気機器用配線板に有用な多層板に関するも
のである。さらに詳しくは、この発明は、高速信号処理
用配線基板として有用であり、また電源用配線基板とし
てコンデンサ機能も持たせることのできる多機能な多層
板に関するものである。

（従来の技術）精密機器、電子計算機、通信機等に用いられる配線板に
おいては、演算処理速度の高速化、回路の高密度化の要
求が高まっており、これらの要請に対応するために配線
板の多層化が急速に進んでいる。従来、このような多層
板には、それを構成する樹脂として、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂や、低誘電率樹脂としフッ素樹脂あるいは
ポリブタジェン樹脂等が用いられてきており、その特性
の改善も精力的に進められている。

また一方、配線板の実装技術においては、従来よりディ
ジタルＩＣを搭載する場合には誤動作やノイズ防止のた
めに多量のコンデンサをＩＣの各ピンに取付け、電源安
定化のためのローパスフィルタを回路形成しているが、
高密度実装化の観点からこの高誘電率コンデンサについ
ても実装上の改良が進められてきている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、このような従来の多層板用の樹脂は、多
層配線板に要求されている種々の特性を十分に満足させ
ることはできていない、たとえば、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂を多層板用樹脂として使用する場合には、加
工性には優れているものの誘電率および誘電損失がとも
に大きいため、信号処理速度の高速化に対応することは
できない。

一方、弗素樹脂やポリブタジェン樹脂については、誘電
率は低いものの加工性に劣り、スルーホールめっきが困
難であって、寸法安定性も劣るという欠点があった。さ
らにまた、これら樹脂の場合にはコスト高にもなるとい
う問題があった。

このため、耐熱性、加工性、寸法安定性とともに、多層
化が容易で、低誘電率で高速信号処理を安定して行うこ
とのできる新しい多層板用樹脂とそれを用いた多層板の
実現が強く望まれていた。

また一方で、前述のようなコンデンサの配線板への取り
付けは、高密度実装が必要になっている配線板に余分な
取り１寸は面積を増すことになり、部品やその取付はコ
ストを低減することを難しくし、さらに、コンデンサの
取り付けのために形成したリード回路の浮遊容量が、新
たなノイズ発生させる原因にもなっていた。

このような事＝）Ｗから、高速信号処理を行うのに適し
た低誘電率樹脂層の実現とともに、従来ノイズ防止用に
多量に取り付けていたコンデンサを不要にできる新たな
多機能性多層板の開発が望まれていた。

（課題を解決するための手段）この発明は、以上のような、従来の多層板における問題
点を解決するためになされたものであり、耐熱性、寸法
安定性、耐薬品性等に漬れているとともに、低誘電率な
樹脂を多層板の樹脂層形成に採用し、さらに樹脂層の誘
電率を制御してコンデンサ機能を樹脂層に持たせること
かできる新しい多層板を提供することを目的としている
。

この発明は、上記の目的を実現するために、誘電率の異
なる樹脂層を積層一体止してなることを特徴とする多層
板を提供する。

この多層板を図面に沿って説明すると、たとえは、第１
図に示した例のように構成することができる。

この第１図に示した例においては、多層板（１）は三層
の樹脂層を有し、上下両面の低誘電率の樹脂層（２）と
、中間の高誘電率の樹脂層（３）と、各樹脂層間と表面
に配設した回路＜４ａ）＜４ｂ）（４Ｃ）とによって構
成されている。

この例の場合には、多層板（１）を構成する低誘電率の
樹脂層（２）と高誘電率の樹脂層（３）は、各々、必要
とされる誘電率を有している。

高速信号伝達に対応できる低誘電率の樹脂層（２）を使
用して信号の遅延を防止し、また、誘電率の高い高誘電
率の樹脂層（３）を使用し、これにより、その高誘電率
の樹脂層（３）に安定化コンデンサの機能を持たせて電
源の安定化を図る。

たとえばこのような例として示すことのできるこの発明
の多層板の樹脂層を構成する樹脂としては、各々の樹脂
層を所要の誘電率のものにするため、従来のように単独
の種類の樹脂に限定することなく、所定の誘電率を有す
る樹脂を種々組合わせて使用する。

このような樹脂としては、従来より多層板の樹脂層とし
て単独に使用されていたエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
、あるいは弗素樹脂や、変成ポリイミド樹脂、ポリエス
テル樹脂、Ｂ　Ｔレジン、ポリブタジェン樹脂、さらに
はポリフェニレンオキサイド樹脂等を使用することがで
きる。

低誘電率の樹脂層にはポリフェニレンオキサイド樹脂、
弗素樹脂、ポリブタジェン樹脂等を用いることができる
９反対に、高誘電率の樹脂層にはエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、変成ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等を
使用することができる。

これらの樹脂の個々の種類に特段の制限はなく、耐熱性
、寸法安定性、耐薬品性等を考慮しながら適宜な誘電率
のものを用いることができる。

なお、各樹脂層を構成する樹脂は必ずしも異種の樹脂を
組み合わせて使用する必要はない、同種のものであって
も、充填剤の配合等により誘電率を各層で相異させるこ
とができる。所望の誘電率を有するものが得られる場合
には２、それら同種の樹脂を組み合わせて使用してちよ
い。

たとえば、同種の樹脂であっても、無機充填剤を配合す
ることによっても誘電率は変わってくる。

これらの樹脂層を組み合わせて多層板を形成する場合に
は低誘電率層は高速信号伝達のための層として、また、
高誘電率層はコンデンサ形成層として利用することがで
きる。

この発明の多層板は、以上のように配線の用途に適合し
た種々の誘電率の樹脂層を有するが、この他、多層板を
構成する樹脂層であっても誘電率の厳密な制御が特に必
要とされない層においては、従来多層板の樹脂層として
用いていた樹脂からなる層を特段の制限なく使用するこ
ともできる。

所定の誘電率の樹脂層、コア用樹脂層を多層板に積層す
るに際しては、それらの樹脂からシートまたはプリプレ
グを作成し、コア材または接着層の形態で積層すること
ができる。コア材としては、いずれの樹脂層を用いるこ
とができるが、接着プリプレグとして用いる樹脂は、樹
脂の種類によってその成形温度が表１に示すように異な
るので、接着するコア材との親和性が問題になる。この
ため、樹脂の組み合わせは成形温度考慮して選択するの
が好ましい。具体的な目安としては、プリプレグとコア
材との組み合わせの適合性は表２に示すことができる。

このようにして定めた各樹脂層の組み合わせを最外層表
面の回路形成用金Ｂ箔と共に所定の順に重ね合わせ、常
法の加熱圧縮により接着、積層−体止する０次いで、エ
ツチング、スルーホール加工によって多層配線板を作製
する。

（作　用）この発明の多層板においては、低誘電率の樹脂層を利用
することにより信号は遅延することなく高速に伝達させ
ることができる。一方電源安定化のためのコンデンサと
しては高誘電率の樹脂層を同一の配線板で利用できる。

高速信号伝達に伴うノイズに影響されることなく安定し
た電源電圧を供給することができる。実装規模の小型化
が実現される。

（実施例）次に実施例として、第１図に示した多層板の例について
具体的に説明する。

低誘電率の樹脂層（２）としては、次のような配合の組
成物から作製した厚さ約１５０μｍのポリフェニレンオ
キサイド樹脂のフィルムを、銅箔とともに４枚積層した
ものを使用した。

１、ポリフェニレンオキサイド樹脂　１００重量部２、
スチレンブタジェンコポリマー　４０３、トリアリルイ
ソシアネート　　　　４０４、ジクミルパーオキサイド
　　　　　２また、高誘電率の樹脂層（３）としては、
次のような組成からなるエポキシ樹脂組成物を、乾燥後
の樹脂量が５０重量％となるように厚さ２００μｍのガ
ラスクロスに含浸させたプリプレグを５枚重ねて接着層
として使用した。

１、エポキシ樹脂　　　　　　　　　５０重量部、（エ
ピコート＃１００１．シェル化学製）２、ジシアンジア
ミド　　　　　　　２３、ベンジルジメチルアミン　　
　　０．１４、メチルオキシトール　　　　　４７．８
５５、三塩基性硫酸塩　　　　　　　　０．０５低誘電
率の樹脂層（２）と高誘電率の樹脂層（３）のプリプレ
グとは１９０℃、５０ｋｒ／−で９０分間加圧して硬化
させ、多層板（１）とした。

この多層板（１）を電源回路を備えた高速度信号伝達回
路に使用したところ、電源電圧のゆらぎや信号の乱れも
なく、良好な結果が得られた。

（発明の効果）この発明により、以上詳しく説明した通り誘電率の異な
る樹脂層を積層することにより、用途に応じて、低誘電
率の樹脂層から高誘電率の樹脂層まで、その組合わせを
適宜選択することができる。

このため、この発明の多層板は、高速信号処理用の配線
の基板としても、また、電源回路の配線基板としても好
適なものとなる。

従って、この発明によれば、高速信号処理に伴うノイズ
の防止のための多量のコンデンサの取り付けを不要にす
ることができ、これにより配線の高密度化、実装規模の
小型化、低コスト化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一例を示した断面図である。１・・・・・・多層板、２・−・・・・低誘電率樹脂層、３・・・・・・高誘電率樹脂層、４　ａ、　４　ｂ　、　４　ｃ−−−−−・回路。代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　夫第１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）誘電率の異なる樹脂層を積層一体化してなること
を特徴とする多層板。
（２）樹脂層が、熱硬化ポリフェニレンオキサイド樹脂
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、弗素樹脂、ポリエス
テル樹脂、変性ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、またはポ
リブタジエン樹脂からなる特許請求の範囲第（１）項記
載の多層板。