JPS62264698A - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
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- JPS62264698A JPS62264698A JP10770886A JP10770886A JPS62264698A JP S62264698 A JPS62264698 A JP S62264698A JP 10770886 A JP10770886 A JP 10770886A JP 10770886 A JP10770886 A JP 10770886A JP S62264698 A JPS62264698 A JP S62264698A
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
この発明は集積回路等を高密度で実装することのできる
多層プリント基板に関するものである。
多層プリント基板に関するものである。
（従来技術）
従来、コンピュータ等の電子機器の集積回路素子等によ
る電子回路を出来るだけ高い実装密度−で形成する為に
両面プリント基板が用いられ、そして最近では、これよ
り更に進んだ多層プリント基板も使用されるように成っ
て来ているが、この様な多層プリント基板は次の様にし
て形成されている。これを多層プリント基板の一種であ
る４Ｎプリント基板で説明すると、本質的には、この様
なプリント基板は４層の銅箔等の導電体を有し、これら
の間にそれぞれ絶縁体層を形成して出来ている。
る電子回路を出来るだけ高い実装密度−で形成する為に
両面プリント基板が用いられ、そして最近では、これよ
り更に進んだ多層プリント基板も使用されるように成っ
て来ているが、この様な多層プリント基板は次の様にし
て形成されている。これを多層プリント基板の一種であ
る４Ｎプリント基板で説明すると、本質的には、この様
なプリント基板は４層の銅箔等の導電体を有し、これら
の間にそれぞれ絶縁体層を形成して出来ている。
（従来技術の問題点）
しかし、上述のような従来の多層プリント基板は次に述
べるような問題点があった。即ち、この様な プリント
基板に デジタル回路素子であるＩＣ，ＬＳＩ等を実装
するときには多い場合では各ＩＣ，ＬＳＩに対して一個
ずつのノイズリミッタコンデンサを取り付けるのである
が、この様なノイズリミッタコンデンサは物理的にかな
り嵩ぼるものであり、従って多層基板とは言っても前記
素子の実装の高密度化に相当の制限が伴っていた。
べるような問題点があった。即ち、この様な プリント
基板に デジタル回路素子であるＩＣ，ＬＳＩ等を実装
するときには多い場合では各ＩＣ，ＬＳＩに対して一個
ずつのノイズリミッタコンデンサを取り付けるのである
が、この様なノイズリミッタコンデンサは物理的にかな
り嵩ぼるものであり、従って多層基板とは言っても前記
素子の実装の高密度化に相当の制限が伴っていた。
（発明の目的）
本発明の目的は上記に鑑み、集積回路等の電子回路部品
を著しく高い実装密度で取り付けることを可能とした多
層プリント基板を提供することにある。
を著しく高い実装密度で取り付けることを可能とした多
層プリント基板を提供することにある。
（発明の概要）
本発明の多層プリント基板は、それぞれが鋼箔等の導電
体からなる信号プレーン、電源プレーン及びグランドプ
レーンと、前記信号プレーンと電源プレーンの間にあり
、合成高分子材料等の絶縁体からなる第一種中間面と、
前記電源ブレーンとグランドプレーンの間にあり、コン
デンサ材料等となることのできる 高誘電体からなる第
二種中間面と、より成ることを特徴としている。
体からなる信号プレーン、電源プレーン及びグランドプ
レーンと、前記信号プレーンと電源プレーンの間にあり
、合成高分子材料等の絶縁体からなる第一種中間面と、
前記電源ブレーンとグランドプレーンの間にあり、コン
デンサ材料等となることのできる 高誘電体からなる第
二種中間面と、より成ることを特徴としている。
（発明の構成）
次にこの発明の一実施態様の多層プリント基板を、その
−例の４層基板の図面を参照して詳細に説明する。
−例の４層基板の図面を参照して詳細に説明する。
第１図は、この発明の一実施！３様の多層プリント基板
の分解斜視図、第２図は、同多層プリント基板の部分断
面図、第３図は、部品実装状態の同多層プリント基板の
部分断面図である。
の分解斜視図、第２図は、同多層プリント基板の部分断
面図、第３図は、部品実装状態の同多層プリント基板の
部分断面図である。
第１図〜第２図に示すように、この発明の多層プリント
基板の一例の４Ｍプリント基板ｌは信号プレーン２、第
１種中間ＦＪ３、電源プレーン４、第２Ｎ中間層５、グ
ランドプレーン６、第１種中間層３′及び信号プ゛レー
ン２′を有している。
基板の一例の４Ｍプリント基板ｌは信号プレーン２、第
１種中間ＦＪ３、電源プレーン４、第２Ｎ中間層５、グ
ランドプレーン６、第１種中間層３′及び信号プ゛レー
ン２′を有している。
前記信号プレーン２、電源プレーン４、グランドプレー
ン６及び信号プレーン２′には材料として、導電体、例
えば銅箔などを用いる。前記第１種中間Ｎ３ 及び第１
種中間層３′に用いる材料は、通常の絶縁体、例えばグ
ラスファイバー基体のポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等
である。
ン６及び信号プレーン２′には材料として、導電体、例
えば銅箔などを用いる。前記第１種中間Ｎ３ 及び第１
種中間層３′に用いる材料は、通常の絶縁体、例えばグ
ラスファイバー基体のポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等
である。
第２種中間層５の材料には高誘電体が用いられるが、こ
の様な物質としてＭ Ｉ Ｍ ＩＩ Ｏｓ系誘電体（但
し、Ｍｌ ：Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｐｂ、ＭＩＩ ：Ｔｉ
、Ｚｒ、Ｓｎ）を用いることが出来、その典型例はチタ
ン酸バリウム（Ｂ ａ Ｔ ｉ ０３）である。
の様な物質としてＭ Ｉ Ｍ ＩＩ Ｏｓ系誘電体（但
し、Ｍｌ ：Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｐｂ、ＭＩＩ ：Ｔｉ
、Ｚｒ、Ｓｎ）を用いることが出来、その典型例はチタ
ン酸バリウム（Ｂ ａ Ｔ ｉ ０３）である。
その−例では、この様な高誘電体の粉末にｌＯ％程度の
ＺｎＯ又はＴｉ１ｔ入りのほうけい酸ガラスフリット粉
末を添加しビヒクルで混練して使用する。
ＺｎＯ又はＴｉ１ｔ入りのほうけい酸ガラスフリット粉
末を添加しビヒクルで混練して使用する。
上記のようにして作られた各プレーン及び各面は積層さ
れ一体にされて、必要なスルーホール７及び８なども形
成されて多層プリント基板として完成する。第２図にお
いて、スルーホール７は電源ピン（Ｖｃｃピン）用で、
前記電源ブレーン４と導通している。スルーホール８は
グランドピン用でグランドプレーン６と接続している。
れ一体にされて、必要なスルーホール７及び８なども形
成されて多層プリント基板として完成する。第２図にお
いて、スルーホール７は電源ピン（Ｖｃｃピン）用で、
前記電源ブレーン４と導通している。スルーホール８は
グランドピン用でグランドプレーン６と接続している。
第３図は、上述のようにしてなるこの発明の多層プリン
ト基板ｌに集積回路素子９を実装している状態を示す。
ト基板ｌに集積回路素子９を実装している状態を示す。
集積回路素子９の電源ピンｌＯはスルーホール７に、そ
のグランドピン１１はスルーホール８に、それぞれ挿入
され、この状態でハンダ処理に進む。
のグランドピン１１はスルーホール８に、それぞれ挿入
され、この状態でハンダ処理に進む。
（作用）
この発明の多層プリント基板は以上の如く構成され、そ
して同様に以上の如く集積回路などの部品か実装される
と、通電時、前記電源プレーン４とＦＪ記ダグランドプ
レーン６間に調整は必要であるが、十分にしてかつ適度
なキャパシタンスが形成される。従って、通常の場合に
必要とされるノイズリミブタコンデンサは用いない。
して同様に以上の如く集積回路などの部品か実装される
と、通電時、前記電源プレーン４とＦＪ記ダグランドプ
レーン６間に調整は必要であるが、十分にしてかつ適度
なキャパシタンスが形成される。従って、通常の場合に
必要とされるノイズリミブタコンデンサは用いない。
（発明の効果）
この発明は以上のように構成されるので、従来多量に用
いられ、そしてかなりに嵩張って電子回路の実装密度を
低下させていたノイズリミット用のコンデンサを使用す
る必要がない。従って、本発明の多層プリント基板を用
いてコンピュータ等の電子機器を製造すれば大幅な、そ
の小型化が、低価格で達成される。
いられ、そしてかなりに嵩張って電子回路の実装密度を
低下させていたノイズリミット用のコンデンサを使用す
る必要がない。従って、本発明の多層プリント基板を用
いてコンピュータ等の電子機器を製造すれば大幅な、そ
の小型化が、低価格で達成される。
又、上記の様にしてキャパシタンスが分布定数化して形
成されるので、ノイズ吸収特性は格段に上昇し、更に、
前記集積回路等の実装・設計に際してノイズの問題を特
に意識しないで済むので、関連作業の大幅な省力化が実
現される等の顕著な効果を奏する。
成されるので、ノイズ吸収特性は格段に上昇し、更に、
前記集積回路等の実装・設計に際してノイズの問題を特
に意識しないで済むので、関連作業の大幅な省力化が実
現される等の顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の一実施態様の多層プリント基板の
分解斜視図、第２図は、その部分断面図、第３図はその
部品実装状慧の部分断面図である。 （図面の符号） ２・・・信号プレーン、 ３・・・第一種中間贋４・
・・電源ブレーン、 ５・・・第二性中間層６・・・
グランドプレーン、３′・・・第一種中間層２′・・・
信号プレーン
分解斜視図、第２図は、その部分断面図、第３図はその
部品実装状慧の部分断面図である。 （図面の符号） ２・・・信号プレーン、 ３・・・第一種中間贋４・
・・電源ブレーン、 ５・・・第二性中間層６・・・
グランドプレーン、３′・・・第一種中間層２′・・・
信号プレーン
Claims (1)
- それぞれ銅箔等の導電体からなる信号プレーン、電源
プレーン及びグランドプレーンと、前記信号プレーンと
電源プレーンの間にあり、合成高分子材料等の絶縁体か
らなる第一種中間面と、前記電源プレーンとグランドプ
レーンの間にあり、コンデンサ材料等となることのでき
る高誘電体からなる第二種中間面と、より成ることを特
徴とする多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10770886A JPS62264698A (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10770886A JPS62264698A (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | 多層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62264698A true JPS62264698A (ja) | 1987-11-17 |
Family
ID=14465933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10770886A Pending JPS62264698A (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62264698A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019103233A (ja) * | 2017-12-01 | 2019-06-24 | 株式会社フロンティアエンジニアリング | 流動性食品材料パルス処理装置用電源装置および流動性食品材料パルス処理装置 |
-
1986
- 1986-05-13 JP JP10770886A patent/JPS62264698A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019103233A (ja) * | 2017-12-01 | 2019-06-24 | 株式会社フロンティアエンジニアリング | 流動性食品材料パルス処理装置用電源装置および流動性食品材料パルス処理装置 |
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