JPS61168992A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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JPS61168992A
JPS61168992A JP60010143A JP1014385A JPS61168992A JP S61168992 A JPS61168992 A JP S61168992A JP 60010143 A JP60010143 A JP 60010143A JP 1014385 A JP1014385 A JP 1014385A JP S61168992 A JPS61168992 A JP S61168992A
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JP
Japan
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circuit board
ceramic substrate
dielectric constant
thick film
constant ceramic
Prior art date
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JP60010143A
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English (en)
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JPH0632382B2 (ja
Inventor
片田 恒春
沢入 精
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に用いることができる回路基板に関す
るものである。
従来の技術 近年、電子機器にセラミック誘電体を応用した回路基板
が幅広く使用されている。
以下図面を参照しながら従来の回路基板の一例について
説明する。
第3図は従来の回路基板の側断面図を示すものであシ、
第3図において、1は基板、2は電子部品、3は導体、
4は抵抗体、6はスルーホール、6は厚膜ガラス、樹脂
等のオーバーコート、8ははんだである。
以上のように構成された回路基板について、以下その動
作を説明する。
第3図の回路基板は厚膜)・イブリッドIC6って、一
般に基板1をアルミナにより構成しており、表面、裏面
に導体3を印刷法にて構成し、スルーホール5によって
表裏面の導体を結線し、抵抗体法にて構成した後、電子
部品2を搭載してはんだ8によって結線される。
一方、第2図は一般的なラジオ受信機におけるFM−A
M中間周波増幅回路例であり、増幅素子IC1,コンデ
ンサCl−017、抵抗ft1−Rll、中間周波トラ
ンスTI、T2、トランジスタQ1.Q2、コイルL1
.L2、バリコンV11によシ構成され、これらは第3
図のような従来の回路基板に搭載され結線されていた。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、搭載する電子部品
2の数が多く機器の高密度化、小型化が困難であり、部
品の実装コストが多くなるとともに、電子部品の接続点
における信頼性が低下するという問題点を有していた。
一方、回路基板1は回路結線だけの単一機能にとどまり
多機能化が困難という問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、高密度、小型化を実現させ
部品実装コストを低減するとともに信頼性の高い、複合
機能を有する回路基板を提供するものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明の回路基板は、高誘
電率セラミック基板内部に複数の積層コンデンサを設ケ
、そのコンデンサをスルーホールによって表面に引き出
すとともに表面に厚膜回路を構成して成る第1の複合部
品と、低誘電率セラミック基板内部に複数の積層コンデ
ンサを設け。
そのコンデンサをスルーホールによって表面に引き出す
とともに表面に厚膜回路を構成して成る第2の複合部品
とを樹脂あるいは厚膜ガラス等によって接着すると同時
に対向する導体を接続し、さらに第1あるいは第2の複
合部品の表面に池の電子部品を装着して成るという構成
を備えたものである。
作用 本発明は上記した構成によって、高誘電率セラミック基
板と、低誘電率セラミック基板の内部に各々複数の積層
コンデンサを設けるとともに、そのコンデンサをスルー
ホール、厚膜導体により接続することによって回路基板
内にコンデンサ回路を構成し、さらに前記回路基板の表
面に厚膜回路を構成することによって表面に搭載する電
子部品を大幅に削減させることができ1機器の高密度化
、小型化がはかれ、部品の実装コストを下げることがで
きるとともに、電子部品の接続箇所が少なくなることか
ら信頼性を著しく向上させることができる。一方、回路
基板として回路結線だけの単一機能にとどまらずコンデ
ンサ、抵抗を複合した多機能回路基板が実現できる。
実施例 以下本発明の実施例の回路基板について1図面を参照し
ながら説明する。
第1図は本発明の一実施例における回路基板の側断面図
である。第1図において、2は電子部品、3は導体、4
は抵抗体、6.7はスルーホール、6は厚膜ガラス、樹
脂等のオーバーコート、8ははんだ、9は高誘電率セラ
ミック基板、1oは低誘電率セラミック基板シ11はス
ルーホール5の低誘電率セラミック基板10とを接着す
る厚膜ガラス、・CIQ、011は低誘電率セラミック
基板10の内部に構成した積層コンデンサ、C12゜0
13は高誘電率セラミック基板9の内部に構成した積層
コンデンサである。
以上のように構成された回路基板について、以下第1図
、第2図を用いてその動作を説明する。
コンデンサ010,011は低誘電率セラミック基板1
0の内部に積層法によって作られたコンデンサであり、
コンデンサ012,013は高誘電率セラミック基板9
の内部に積層法によりて作られたコンデンサを示しであ
る。これらはスルーホール5によりて各々のセラミック
基板9.10の表面に導出され、導体11を前記コンデ
ンサの端子電極としており、高誘電率セラミック基板9
にありては表面に構成した導体3.抵抗体4との接続に
よりネットワークを構成し、低誘電率セラミック基板1
0にあっては表面に構成した導体3との接続により電子
部品2との結線導体としている。
−÷ 鯰町官沃轡す志士3  )p廿帽^ /IIC,
球唇會セラミック基板1oは厚膜ガラス12によシ接着
するとともに、高誘電率セラミック基板9と低誘電率セ
ラミック基板1oとの結線を必要とする導体11および
導体3は各々の箇所で対向させ、厚膜ガラスによる接着
時に同時に厚膜導体によシ接続できる。
なお、スルーホール7は低誘電率セラミック基板あるい
は高誘電率セラミック基板の表裏面を結線するためのも
のである。
以上のように本実施例によれば、第2図における01.
02,03,04,0B、C;7,0B。
09.012,013のコンデンサを高誘電率セラミッ
ク基板9の内部に設け、それらのコンデンサをスルーホ
ール6によって各々表面に引き出すとともに、表面に第
2図におけるal−ft+ 1の抵抗体4を構成した第
1の複合部品と、第2図における05,010,011
のコンデンサを低誘電率セラミック基板1oの内部に設
け、それらのコンデンサをスルーホール6によって表面
に引き出すとともに1表面に厚膜回路を構成した第2の
複合部品とを厚膜ガラス等によって接着すると同時に、
対向する導体を接着面で厚膜導体により接続して回路を
構成することにより、表面に搭載する他の電子部品2を
大幅に削減でき(第2図においては部品数38個が10
個になる。)、実装密度を著しく向上させ1機器の高密
度化、小型化がはかれ、部品の実装コストを下げること
ができるとともに、電子部品の接続箇所が少なくなるこ
とから信頼性を著しく向上させることができる回路基板
を提供できる。また、回路基板として回路結線だけの単
一機能にとどまらずコンデンサ、抵抗を複合した多機能
回路基板が実現できる。
発明の効果 以上のように本発明は一誘電率セラミック基板内部に複
数の積層コンデンサを設け、そのコンデンサをスルーホ
ールによって表面に引き出すとともに表面に厚膜回路を
構成して成る第1の複合部品と、低誘電率セラミック基
板内部に複数の積層コンデンサを設け、そのコンデンサ
をスルーホールによって表面に引き出すとともに表面に
厚膜回路を構成して成る第2の複合部品とを樹脂あるい
は厚膜ガラス等によりて接着すると同時に、対向する導
体を接続して回路を構成することによシ、第1あるいは
第2の複合部品の表面に搭載する他の電子部品を大幅に
削減でき、実装密度を著しく向上させ、機器の高密度化
、小型化がはかれ、部品の実装コストを下げることがで
きるとともに、電子部品の接続箇所が少なくなることか
ら信頼性を著しく向上させることができる。一方、回路
基板として回路結線だけの単一機能にとどまらずコンデ
ンサ、抵抗を複合した多機能回路基板が実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における回路基板の側断面図
、第2図は一般的なFM/ムM中間周波増幅回路図、第
3図は従来の回路基板の側断面図である。 2・・・・・・電子部品、3・・・・・・導体、4・・
・・・・抵抗体、6.7・・・・・・スルーホール、6
・・・・・・厚膜ガラス、樹誘電率セラミック基板、1
0・・・・・・低誘電率セラミック基板、11・・・・
・・スルーホール6の表面部導体−12・・・・・高誘
電率セラミック基板9と低誘電率セラミック基板1oと
を接着する厚膜ガラスまたは樹脂、C1o、C11・・
・・・・低誘電率セラミック基板10の内部に構成した
積層コンデンサ、C12゜013・・・・・・高誘電率
セラミック基板9の内部に構成した積層コンデンサ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名2、
f子部品   q9.高−一叱中セラミック薯1瓦5.
7  スルーホール  12・・41「tラスト・・オ
ーバー】−ト  Cに、 Il、 12. u・ コン
デソサト−・IJんに゛ 第2図 第3図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)高誘電率セラミック基板の内部に設けた複数の積
    層コンデンサをスルーホールによって表面に引き出すと
    ともに表面に厚膜回路を構成して成る第1の複合部品と
    、低誘電率セラミック基板の内部に設けた複数の積層コ
    ンデンサをスルーホールによって表面に引き出すととも
    に表面に厚膜回路を構成して成る第2の複合部品とを樹
    脂あるいは厚膜ガラス等によって接着すると同時に対向
    する導体を接続し、さらに第1あるいは第2の複合部品
    の表面に他の電子部品を装着して成ることを特徴とする
    回路基板。
  2. (2)第1、第2の複合部品のスルーホールの内少なく
    とも一つ以上が複合部品の表裏面を結線するためにのみ
    に構成されたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の回路基板。
JP60010143A 1985-01-22 1985-01-22 回路基板 Expired - Lifetime JPH0632382B2 (ja)

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JP60010143A JPH0632382B2 (ja) 1985-01-22 1985-01-22 回路基板

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JP60010143A JPH0632382B2 (ja) 1985-01-22 1985-01-22 回路基板

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JPS61168992A true JPS61168992A (ja) 1986-07-30
JPH0632382B2 JPH0632382B2 (ja) 1994-04-27

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JPS6480096A (en) * 1987-09-19 1989-03-24 Nippon Cmk Kk Formation of condenser or like on printed wiring board
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