JPS59136962A - 電子回路部品 - Google Patents

電子回路部品

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JPS59136962A
JPS59136962A JP58011785A JP1178583A JPS59136962A JP S59136962 A JPS59136962 A JP S59136962A JP 58011785 A JP58011785 A JP 58011785A JP 1178583 A JP1178583 A JP 1178583A JP S59136962 A JPS59136962 A JP S59136962A
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porcelain
capacitor
spacer
dielectric constant
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Masaaki Takada
高田　正昭
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子回路部品の構造に関し、特に厚膜集積回
路に高誘電率磁器コンデンサ及び低誘電率磁器コンデン
サを内蔵せしめ、かつ集積回路の高集積化を図り、電子
回路部品の実装密度の高密度化を図ったものに関する。
従来例の構成とその問題点 従来、厚膜集積回路部品においては、第１図乃至第３図
に示すように、厚膜集積回路（以下ＨＩＣという）の暴
利として、高集積化を目的として誘電体と電極を積層し
た積層磁器コンデンサ部品１を使用している。５は薄膜
ＩＣチップであり、この７ｊ（材としての積層磁器コン
デンサ部品１」二に印刷によって形成された電極２０の
」二にボンディング等の手段により固定されている。２
は積層磁器コンデンサ部品１の周囲に設けられたＨＩＣ
配線用の電極である。４は薄膜ＩＣチップ５と電極２を
結ぶためのボンデインクワイヤーである。６ば積層磁器
コンデンサ部品１の内部に形成された内部電極、１１は
その端子である。７は積層磁器コンデンサ部品１の下面
に形成さｎた抵抗体である。
２１は積層磁器コンデンサ部品１の誘電体が高誘電率で
あるために生じるところの電極２と内部型Ｊ’ｈ’ｙ　
６の間及び１’（ｆ極２　、２同士の間に生ずる寄生容
ｈＸ’ｆｆ：減少させるだめの低誘電率Ｈ料からなる皮
膜（アンタコーテンクＡ−Ａ）である。３はｌ’−’Ｉ
’膜ＩＣ千ノブ６を保護するだめの樹脂等のカバーであ
る。
第３図において、９は母配線法板であり、８はその上に
形成さｉｔた電極である。１０は電極２及び端子１１と
’ｌ−［ｆＩｌｉ＜　８１．ｙ接続するだめのハングで
ある。
この場合、端子１１は積層ｆ市２ｇコンデンザ部品１を
母配線へ板９の電極８に接続する役１１を兼ねている。
以」−の（１♂１成においてに１、一応ガラス等のコー
テング４」２１で寄生容ｉ１［を減少させてはいるが、
側面についてはコーテングが無いために大きな寄生容Ｈ
７＋、が発生し、電子回路＠に薄膜ＩＣチップ６でなる
電イ回路に＠影響を与える。すなわち、積層＠　Ｒにコ
ンデンサ部品１の中のコンデンサに接続されでいない重
１〜２２までもこの積層磁器コンデンサ部品１の側面に
形成され、電極８との接続のために使われているために
生ずる結果である。これを除去するために積層磁器コン
デンサ部品１の側面にもガラス等のコーテングを施すと
いう手段もあるが、コーテングを形成するのに極めて手
間がかかり、また製造法も困う°イ（さがつき１とうと
いう問題があった。
発明の目的 本発明は、イｊｖめて簡単な構造で、寄生容量を大幅に
減少せしめ、かつ印刷、焼成等の製造コストを減少させ
、また高誘電率磁器コンデンサ部品金基利とすることに
よる機械的強度の弱さをも解消でき、かつ幅広い範囲の
容量を得ることができる電子回路部品の提供を目的とす
るものである。
発明の構成 本発明は、薄膜ＩＣチップや抵抗体音アルミナ等の機械
的強度が強く、また化学反応性の少ない低誘電率の磁器
材料からなり、その周囲に電（童ヲもった基板に装着し
、高誘電率磁器コンデンサ部品にはコンデンサ電極とし
て必要な′電極と端子のみを設け、前記高誘電率磁器コ
ンデンサ部６＾を最上層に、前記低誘電率磁器材料基板
を中間層にし、これら２つの部品と基板を他の電子部品
と配線接続するための母配線基板を最下層に配置し、前
記高誘電率磁器コンデンサ部品と前記低誘電率磁器Ａ、
Ａ’　Ｉｌ］、（扱の間に少くとも１つのコンデンサを
有し周囲に接続用の端子をもつ環状の低誘電率磁器コン
デンサ部品からなるスベーザー金介装し、それぞれの端
１及び電極を接続することにより、必然的に高誘電率磁
器コンデンサ部品の内部電極と接続されていない′１］
Σ（１９りの寄生容−ｊ７１を大幅に減少せしめ、かつ
非常に幅広い値の容量をもつコンデンサ部品を内蔵した
電子回路部品全特徴とするものである。
実施例の説明 次に本発明の実施例を第４図に基づいて説明する。なお
、第１図乃至第３図で説明したものと実質的に同一の（
１４成要素は同一の参照番号を付して説明を省略する。
すなわち、１は高誘電率材でなる積層磁器コンデンサ部
品、２はＨＩＣ配線用の’ｌｌｉ　１１’ｄ＜　、　；
ｌ　（ｒ：にボンデインクワイヤー、６は薄膜Ｉｃチッ
プ、６は積層磁器コンデンサ部品１の内部電極、７は抵
抗体、８は母配線基板９の電極、１０はハンダ、１１は
積層磁器コンデンサ部品１の端子、２０はＩＣチップ５
が固定されている電極である。そして第４図において１
６はアルミナ等の低誘電率の磁器材料からなる基板であ
る。１２は前記端子１１との接続用電極であり、前記Ｉ
Ｃチップ５や抵抗体７及び電極２，１２はとの磁器材料
基板１５上に装着されている。１３は積層磁器コンデン
サ部品１と磁器材料基板１５との間に介装された環状の
スペーサーで、アルミナ、酸化チタン等の低誘電率コン
デンサ月利で］１〜成され、小容量のコンデンサを内蔵
している。前記電極１２はスペーー１ｔ−−１３上の電
極１４によって積層磁器コンデンサ部品１の電極１１に
接続されている。
又、前記電極２はスペーサ−１３が介装されているため
に電極２２によってスペーサ−１３の小容量コンデンサ
を形成する内部電極２３と接続さ扛、高誘電率の磁器コ
ンデンサ部品１と接触せず、寄生容ｊ４１は発生しない
。積層磁器コンデンサ部品１゜スペーサー１３及び磁器
材料基板１５はガラス等の１とノ；′ｌ剤１６によって
強固に接ノ；５゛され、同時にＩＣチップ５がこれら３
つの部品で囲−１′ｒＬだ閉空間に密封をれでいる。
以−１の（１ｔ「成によると、機械的強度は、主として
イみ品）ｌ、／１漬り、（板１６がもっているために（
前層磁器コンデンザ部品１自身はそれほど強度Ｃま強く
なくてもよい。祉だ、ガラス等のアンターコーチインク
も不安であり、印刷わε成の回数も大ｒｉ＋に減少する
。
この実施例によｎば、従来例に比して債廟磁器コンデン
ーリ一部品１の上、１〜°面にガラス等のコーチインク
をする必要がなく、印刷焼１＋ｌｊの不′々′定な下＋
′１′を省略できる。なおかつ、電イ回路にを影響をり
える寄牛簀量か数十分の−から数１１分の−に減少し、
はぼ無視しＯＦる値となる。また一般に高調°ＩＩｉ、
率誘電体はもろいために強度の弱さを補う目的で１′、
Ｊσ−／ｉ、　Ｉ’／、　＜　Ｌ、でいるが、その必苅
もない。さらにＩＣチップの保護のために行なう樹脂等
の封止も不必要となる。さらに電子回路中に内蔵し得る
コンデンサの静′市容量値の１匣囲も大幅に拡大される
。一般に高誘電率磁器コンデンサ利料の誘電率は１，０
００〜１０．ｏｏｏ不呈度で、そのＡ」本−１によって
作られるコンデンサの容量価は１０００　ｐＦ〜１μＦ
程度である。低誘電率磁器コンチンサイ・Ａ別の誘電率
は６〜５００程度で、その容量値ば０．６ｐＦ〜１０ｏ
ｏｐＦ程度である。−１なわち本実施例のように低誘電
率の磁器コンデンサ部品によるスペーサーを設けること
により内蔵し得るコンデンサの容量値の範囲を大幅に拡
大することができる。尚、スペーサ−１３のコンデンサ
は積層磁器コンデンサ部品であってもよい。
発明の効果 以上の説明から明らかムように本発明の電子回路によれ
ば、薗ず）うな構成で、多種多容量のコンデンサ全内蔵
しながら寄、中容量を太１１ｊに減少せしめたハイブリ
ッドＩＣを作成できる。しかも印刷焼成等の製造コスト
を減少させることができると共に機械的強度の強いもの
が得られる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電子回路部品の上面図、第２図は同側面
図、第３図は同縦断面図、第４図は本発明の′市イ回路
部品の一実施例を示す縦断面図である。 １・・・・・１１１１層イ１蕗器コンデンザ部品、２，
８，１２゜１４．２０，２２・−電極、５・・・・ＩＣ
チップ、７　・−抵抗体、９・・・・母配線ｈ（板、１
０・・・・・・／・ンタ、１１　・・端子、１３・・・
・・スペーサ−（低層７１１率磁黙コンデンザ部品）、
６．２３　　・・内部電極、１５　・・・・値２ｇ拐材
料１（板、１６・・・−ガラス等の接着剤。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数のコンデンサを有し周囲に端子をもった高誘電率磁
    器コンデンサ部品と、抵抗、半導体等の素子を東５着さ
    せ周囲に電極をもった低誘電率の磁器月別基板と、これ
    ら部品と基板を他の電子部品と配線、接続するための母
    配線基板とを有し、前記高誘電率磁器コンデンサ部品全
    景」一層に、前記低調″１−１ｙ率磁２号月斜ノｉ（板
    を中間層に、前記母配線Ｊｊ（板金最下層に配置し、前
    記低誘電率磁器Ｈ料基板と前記高誘′市率磁（社）コン
    デンザ部品の間に少くとも１つのコンデンサ全有し周囲
    に接続用の端子をもつ環状の低誘電率磁器コンデンザ部
    品からなるスペーサーを介接し、それぞれの電極及び端
    子を接続してなる電子回路部品。
JP58011785A 1982-02-06 1983-01-27 電子回路部品 Pending JPS59136962A (ja)

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Cited By (3)

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