JPH0923066A - コンデンサ内蔵基板 - Google Patents
コンデンサ内蔵基板Info
- Publication number
- JPH0923066A JPH0923066A JP7168887A JP16888795A JPH0923066A JP H0923066 A JPH0923066 A JP H0923066A JP 7168887 A JP7168887 A JP 7168887A JP 16888795 A JP16888795 A JP 16888795A JP H0923066 A JPH0923066 A JP H0923066A
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- Japan
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- built
- dielectric
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 残留インダクタンス（ＥＳＬ）を抑え、数百
ＭＨｚ程度までの高周波においてノイズを低減すること
ができるコンデンサ内蔵基板を提供する。 【課題解決手段】 コンデンサ内蔵基板１１は、ＢａＡ
ｌ2 Ｓｉ2 Ｏ8 が主成分で、誘電率が６の誘電体シート
からなる第１の誘電体１２の一方主面及び他方主面に上
部電極１３及び下部電極１４を設けることにより形成さ
れたコンデンサ素子１５を、ＢａＴｉＯ3 が主成分で、
誘電率が１０００の誘電体シートからなる第２の誘電体
１６の間に挟むことにより形成される。そして、コンデ
ンサ素子１５を形成している上部電極１３あるいは下部
電極１４と、コンデンサ内蔵基板１１の表面に設けられ
ている外部接続用の表面電極１７、１８との間の接続
は、第２の誘電体１６に設けられたビアホール１９、２
０で行う。
ＭＨｚ程度までの高周波においてノイズを低減すること
ができるコンデンサ内蔵基板を提供する。 【課題解決手段】 コンデンサ内蔵基板１１は、ＢａＡ
ｌ2 Ｓｉ2 Ｏ8 が主成分で、誘電率が６の誘電体シート
からなる第１の誘電体１２の一方主面及び他方主面に上
部電極１３及び下部電極１４を設けることにより形成さ
れたコンデンサ素子１５を、ＢａＴｉＯ3 が主成分で、
誘電率が１０００の誘電体シートからなる第２の誘電体
１６の間に挟むことにより形成される。そして、コンデ
ンサ素子１５を形成している上部電極１３あるいは下部
電極１４と、コンデンサ内蔵基板１１の表面に設けられ
ている外部接続用の表面電極１７、１８との間の接続
は、第２の誘電体１６に設けられたビアホール１９、２
０で行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、数百ＭＨｚ程度ま
での高周波におけるノイズを低減するためのコンデンサ
内蔵基板に関する。
での高周波におけるノイズを低減するためのコンデンサ
内蔵基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に、従来のコンデンサ内蔵基板の断
面図を示す。コンデンサ内蔵基板１は、鉄・ニオブ酸鉛
等が主成分の複数枚の誘電体シートを積層してなる誘電
体２の一方主面及び他方主面に上部電極３及び下部電極
４を設けることにより形成されたコンデンサ素子５を、
外部に露出しないように酸化アルミ等の絶縁性シートか
らなる絶縁体６の間に挟むことにより形成される。この
とき、コンデンサ内蔵基板１の内部のコンデンサ素子５
を形成している上部電極３あるいは下部電極４と、誘電
体６の表面に設けられている外部接続用の表面電極７と
の間の接続は、絶縁体６に設けられたビアホール８で行
う。
面図を示す。コンデンサ内蔵基板１は、鉄・ニオブ酸鉛
等が主成分の複数枚の誘電体シートを積層してなる誘電
体２の一方主面及び他方主面に上部電極３及び下部電極
４を設けることにより形成されたコンデンサ素子５を、
外部に露出しないように酸化アルミ等の絶縁性シートか
らなる絶縁体６の間に挟むことにより形成される。この
とき、コンデンサ内蔵基板１の内部のコンデンサ素子５
を形成している上部電極３あるいは下部電極４と、誘電
体６の表面に設けられている外部接続用の表面電極７と
の間の接続は、絶縁体６に設けられたビアホール８で行
う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
構成のコンデンサ内蔵基板１を用いた場合、図５に示す
インピーダンス特性のように、反共振点Ａ、Ｂが発生
し、高周波用途のコンデンサ内蔵基板に適用すると、反
共振点Ａ、Ｂでのノイズが回路に入ってしまうため、高
周波用途としては不適当であった。
構成のコンデンサ内蔵基板１を用いた場合、図５に示す
インピーダンス特性のように、反共振点Ａ、Ｂが発生
し、高周波用途のコンデンサ内蔵基板に適用すると、反
共振点Ａ、Ｂでのノイズが回路に入ってしまうため、高
周波用途としては不適当であった。
【０００４】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたものであり、残留インダクタンス（ＥＳ
Ｌ）を抑え、数百ＭＨｚ程度までの高周波においてノイ
ズを低減することができるコンデンサ内蔵基板を提供す
ることを目的とする。
めになされたものであり、残留インダクタンス（ＥＳ
Ｌ）を抑え、数百ＭＨｚ程度までの高周波においてノイ
ズを低減することができるコンデンサ内蔵基板を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明は、第１の誘電体を有するコンデンサ素子
と、該コンデンサ素子及び外部電極間を電気的に接続し
た導体配線とを、第２の誘電体で一体成形封止し、前記
コンデンサ素子を前記第２の誘電体中に内蔵したコンデ
ンサ内蔵基板において、前記第１の誘電体の誘電率が、
前記第２の誘電体の誘電率よりも大きいことを特徴とす
る。
るため本発明は、第１の誘電体を有するコンデンサ素子
と、該コンデンサ素子及び外部電極間を電気的に接続し
た導体配線とを、第２の誘電体で一体成形封止し、前記
コンデンサ素子を前記第２の誘電体中に内蔵したコンデ
ンサ内蔵基板において、前記第１の誘電体の誘電率が、
前記第２の誘電体の誘電率よりも大きいことを特徴とす
る。
【０００６】前記導体配線がビアホール、スルーホール
及び端面電極の少なくとも１つからなることを特徴とす
る。
及び端面電極の少なくとも１つからなることを特徴とす
る。
【０００７】これにより、請求項１のコンデンサ内蔵基
板によれば、誘電率の大きな第１の誘電体を有するコン
デンサ素子を誘電率の小さい第２の誘電体中に内蔵して
いるため、第１の誘電体の誘電率の低下を抑えることが
でき、上部電極あるいは下部電極と表面電極の間で主に
発生するＥＳＬを抑えることができる。
板によれば、誘電率の大きな第１の誘電体を有するコン
デンサ素子を誘電率の小さい第２の誘電体中に内蔵して
いるため、第１の誘電体の誘電率の低下を抑えることが
でき、上部電極あるいは下部電極と表面電極の間で主に
発生するＥＳＬを抑えることができる。
【０００８】また、請求項２のコンデンサ内蔵基板によ
れば、導体配線にビアホール、スルーホール及び端面電
極の少なくとも１つを用いているため、上部電極あるい
は下部電極と表面電極の間で主に発生するＥＳＬを、さ
らに、抑えることができる。
れば、導体配線にビアホール、スルーホール及び端面電
極の少なくとも１つを用いているため、上部電極あるい
は下部電極と表面電極の間で主に発生するＥＳＬを、さ
らに、抑えることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１及び図２に、本発明に係るコ
ンデンサ内蔵基板の一実施例の断面図及び上面図を示
す。コンデンサ内蔵基板１１は、ＢａＡｌ2 Ｓｉ2 Ｏ8
が主成分で、誘電率が約６の複数枚の誘電体シートから
なる第１の誘電体１２の一方主面及び他方主面に上部電
極１３及び下部電極１４を設けることにより形成された
コンデンサ素子１５を、ＢａＴｉＯ3 が主成分で、誘電
率が約１０００の複数枚の誘電体シートからなる第２の
誘電体１６の間に挟むことにより形成される。そして、
コンデンサ内蔵基板１１の内部のコンデンサ素子１５を
形成している上部電極１３あるいは下部電極１４と、第
２の誘電体１６の表面に設けられている外部接続用の表
面電極１７、１８との間を電気的に接続する導体配線と
して、第２の誘電体１６に設けられたビアホール１９、
２０を用いている。このうち、ビアホール１９は、大き
さが０．５ｍｍ□で、数が１本、ビアホール２０は、大
きさが０．２ｍｍφで、数が２４本である。
ンデンサ内蔵基板の一実施例の断面図及び上面図を示
す。コンデンサ内蔵基板１１は、ＢａＡｌ2 Ｓｉ2 Ｏ8
が主成分で、誘電率が約６の複数枚の誘電体シートから
なる第１の誘電体１２の一方主面及び他方主面に上部電
極１３及び下部電極１４を設けることにより形成された
コンデンサ素子１５を、ＢａＴｉＯ3 が主成分で、誘電
率が約１０００の複数枚の誘電体シートからなる第２の
誘電体１６の間に挟むことにより形成される。そして、
コンデンサ内蔵基板１１の内部のコンデンサ素子１５を
形成している上部電極１３あるいは下部電極１４と、第
２の誘電体１６の表面に設けられている外部接続用の表
面電極１７、１８との間を電気的に接続する導体配線と
して、第２の誘電体１６に設けられたビアホール１９、
２０を用いている。このうち、ビアホール１９は、大き
さが０．５ｍｍ□で、数が１本、ビアホール２０は、大
きさが０．２ｍｍφで、数が２４本である。
【００１０】図３に、１ＭＨｚ〜５００ＭＨｚの周波数
範囲における、コンデンサ内蔵基板１１中のコンデンサ
素子１５のインピーダンス特性を示す。図３に示すよう
に、本発明のコンデンサ内蔵基板１１では、従来のコン
デンサ内蔵基板１においてみられたような反共振点は発
生しない。
範囲における、コンデンサ内蔵基板１１中のコンデンサ
素子１５のインピーダンス特性を示す。図３に示すよう
に、本発明のコンデンサ内蔵基板１１では、従来のコン
デンサ内蔵基板１においてみられたような反共振点は発
生しない。
【００１１】以上のように、上述の実施例では、誘電率
が約１０００の第１の誘電体を有するコンデンサ素子を
誘電率が約６の第２の誘電体中に内蔵しているため、第
１の誘電体の誘電率の低下を抑えることができ、コンデ
ンサ素子の上部電極あるいは下部電極と、コンデンサ内
蔵基板の表面に設けられている外部接続用の表面電極の
間で主に発生するＥＳＬを抑えることができる。従っ
て、インピーダンス特性において、１ＭＨｚ〜５００Ｍ
Ｈｚの周波数範囲において反共振点が発生せず、高周波
においてもノイズを低減するすることができる。
が約１０００の第１の誘電体を有するコンデンサ素子を
誘電率が約６の第２の誘電体中に内蔵しているため、第
１の誘電体の誘電率の低下を抑えることができ、コンデ
ンサ素子の上部電極あるいは下部電極と、コンデンサ内
蔵基板の表面に設けられている外部接続用の表面電極の
間で主に発生するＥＳＬを抑えることができる。従っ
て、インピーダンス特性において、１ＭＨｚ〜５００Ｍ
Ｈｚの周波数範囲において反共振点が発生せず、高周波
においてもノイズを低減するすることができる。
【００１２】また、コンデンサ素子が誘電率が約６の第
２の誘電体中内蔵されているため、コンデンサ素子の上
部電極及び下部電極を厚膜により形成することができ
る。従って、コンデンサ内蔵基板を簡単にかつ低コスト
で製造することができる。
２の誘電体中内蔵されているため、コンデンサ素子の上
部電極及び下部電極を厚膜により形成することができ
る。従って、コンデンサ内蔵基板を簡単にかつ低コスト
で製造することができる。
【００１３】さらに、コンデンサ素子が内蔵されている
ため、コンデンサ内蔵基板の表面を平坦にすることがで
きる。従って、他の部品をコンデンサ内蔵基板上に搭載
することが可能である。
ため、コンデンサ内蔵基板の表面を平坦にすることがで
きる。従って、他の部品をコンデンサ内蔵基板上に搭載
することが可能である。
【００１４】また、コンデンサ素子の上部電極あるいは
下部電極と、コンデンサ内蔵基板の表面に設けられてい
る外部接続用の表面電極とを接続するビアホールの径、
形状を大きくするか、数を多くするかの少なくとも一方
を選択して実施することにより、上部電極あるいは下部
電極と表面電極の間のＥＳＬを、さらに、低減すること
ができる。
下部電極と、コンデンサ内蔵基板の表面に設けられてい
る外部接続用の表面電極とを接続するビアホールの径、
形状を大きくするか、数を多くするかの少なくとも一方
を選択して実施することにより、上部電極あるいは下部
電極と表面電極の間のＥＳＬを、さらに、低減すること
ができる。
【００１５】なお、誘電体シートを複数枚積層すること
により、第１及び第２の誘電体を形成する場合について
説明したが、例えば、一個のブロック状の誘電体を用い
て、第１及び第２の誘電体を形成してもよい。この場合
には、一個のブロック状の第１の誘電体を用いてコンデ
ンサ素子を形成した後、第２の誘電体で封入することに
より形成される。
により、第１及び第２の誘電体を形成する場合について
説明したが、例えば、一個のブロック状の誘電体を用い
て、第１及び第２の誘電体を形成してもよい。この場合
には、一個のブロック状の第１の誘電体を用いてコンデ
ンサ素子を形成した後、第２の誘電体で封入することに
より形成される。
【００１６】また、コンデンサ素子及び外部電極間を電
気的に接続する導体配線がビアホールの場合について説
明したが、例えばスルーホール、端面電極等でもよい。
気的に接続する導体配線がビアホールの場合について説
明したが、例えばスルーホール、端面電極等でもよい。
【００１７】
【発明の効果】請求項１のコンデンサ内蔵基板によれ
ば、第１の誘電体の誘電率の低下を抑えることができ、
コンデンサ素子の上部電極あるいは下部電極と、コンデ
ンサ内蔵基板の表面電極の間で主に発生するＥＳＬを抑
えることができる。従って、インピーダンス特性におい
て、１ＭＨｚ〜５００ＭＨｚの周波数範囲において反共
振点が発生せず、数百ＭＨｚの高周波においてもノイズ
を低減することができる。
ば、第１の誘電体の誘電率の低下を抑えることができ、
コンデンサ素子の上部電極あるいは下部電極と、コンデ
ンサ内蔵基板の表面電極の間で主に発生するＥＳＬを抑
えることができる。従って、インピーダンス特性におい
て、１ＭＨｚ〜５００ＭＨｚの周波数範囲において反共
振点が発生せず、数百ＭＨｚの高周波においてもノイズ
を低減することができる。
【００１８】また、コンデンサ素子が内蔵されているた
め、コンデンサ素子の上部電極及び下部電極を厚膜によ
り形成することができる。従って、コンデンサ内蔵基板
を簡単にかつ低コストで製造することができる。
め、コンデンサ素子の上部電極及び下部電極を厚膜によ
り形成することができる。従って、コンデンサ内蔵基板
を簡単にかつ低コストで製造することができる。
【００１９】さらに、コンデンサ素子が内蔵されている
ため、コンデンサ内蔵基板の表面を平坦にすることがで
きる。従って、他の部品をコンデンサ内蔵基板上に搭載
することが可能である。
ため、コンデンサ内蔵基板の表面を平坦にすることがで
きる。従って、他の部品をコンデンサ内蔵基板上に搭載
することが可能である。
【００２０】請求項２のコンデンサ内蔵基板によれば、
コンデンサ素子の上部電極あるいは下部電極と、コンデ
ンサ内蔵基板の表面に設けられている外部接続用の表面
電極とを接続する導体配線の径、形状を大きくするか、
数を多くするかの少なくとも一方を選択して実施するこ
とにより、上部電極あるいは下部電極と表面電極の間の
ＥＳＬを、さらに、低減することができる。従って、数
百ＭＨｚの高周波においてもノイズを、さらに、低減す
ることができる。
コンデンサ素子の上部電極あるいは下部電極と、コンデ
ンサ内蔵基板の表面に設けられている外部接続用の表面
電極とを接続する導体配線の径、形状を大きくするか、
数を多くするかの少なくとも一方を選択して実施するこ
とにより、上部電極あるいは下部電極と表面電極の間の
ＥＳＬを、さらに、低減することができる。従って、数
百ＭＨｚの高周波においてもノイズを、さらに、低減す
ることができる。
【図１】本発明に係るコンデンサ内蔵基板の一実施例の
断面図である。
断面図である。
【図２】図１のコンデンサ内蔵基板の上面図である。
【図３】図１のコンデンサ内蔵基板の特性を示す図であ
る。
る。
【図４】従来のコンデンサ内蔵基板を示す断面図であ
る。
る。
【図５】図３のコンデンサ内蔵基板の特性を示す図であ
る。
る。
１１ コンデンサ内蔵基板 １２ 第１の誘電体 １３ 上部電極 １４ 下部電極 １５ コンデンサ素子 １６ 第２の誘電体
Claims (2)
- 【請求項１】 第１の誘電体を有するコンデンサ素子
と、該コンデンサ素子及び外部電極間を電気的に接続し
た導体配線とを、第２の誘電体で一体成形封止し、前記
コンデンサ素子を前記第２の誘電体中に内蔵したコンデ
ンサ内蔵基板において、前記第１の誘電体の誘電率が、
前記第２の誘電体の誘電率よりも大きいことを特徴とす
るコンデンサ内蔵基板。 - 【請求項２】 前記導体配線がビアホール、スルーホー
ル及び端面電極の少なくとも１つからなることを特徴と
する請求項１のコンデンサ内蔵基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7168887A JPH0923066A (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | コンデンサ内蔵基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7168887A JPH0923066A (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | コンデンサ内蔵基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0923066A true JPH0923066A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15876415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7168887A Pending JPH0923066A (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | コンデンサ内蔵基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0923066A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005322677A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Dt Circuit Technology Co Ltd | キャパシタ内蔵配線板、キャパシタ内蔵配線板の製造方法 |
| WO2011086795A1 (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | 三洋電機株式会社 | コンデンサ素子及びコンデンサ内蔵基板 |
| WO2012014647A1 (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | 三洋電機株式会社 | 基板内蔵用キャパシタ、これを備えたキャパシタ内蔵基板、及び基板内蔵用キャパシタの製造方法 |
-
1995
- 1995-07-04 JP JP7168887A patent/JPH0923066A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005322677A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Dt Circuit Technology Co Ltd | キャパシタ内蔵配線板、キャパシタ内蔵配線板の製造方法 |
| JP4588358B2 (ja) * | 2004-05-06 | 2010-12-01 | 大日本印刷株式会社 | キャパシタ内蔵配線板の製造方法 |
| WO2011086795A1 (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | 三洋電機株式会社 | コンデンサ素子及びコンデンサ内蔵基板 |
| WO2012014647A1 (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | 三洋電機株式会社 | 基板内蔵用キャパシタ、これを備えたキャパシタ内蔵基板、及び基板内蔵用キャパシタの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |