JP2001155962A - 貫通型コンデンサ - Google Patents
貫通型コンデンサInfo
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- JP2001155962A JP2001155962A JP33798299A JP33798299A JP2001155962A JP 2001155962 A JP2001155962 A JP 2001155962A JP 33798299 A JP33798299 A JP 33798299A JP 33798299 A JP33798299 A JP 33798299A JP 2001155962 A JP2001155962 A JP 2001155962A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
Abstract
(57)【要約】
【課題】貫通導体にメッキ液が浸入するのを防止し、し
かも大電流が流れても発熱を有効に防止できる貫通型コ
ンデンサを提供する。 【解決手段】誘電体層ａ〜ｈを積層した積層体１の内部
に貫通導体３と、貫通導体３と対向するグランド電極４
とを配置するとともに、積層体１の一対の端面に、貫通
導体３の両端部に接続される入出力端子５，６を形成
し、積層体１の他の端面に、グランド電極の両端部に接
続されるグランド端子７を形成して成る貫通型コンデン
サにおいて、互いに対面するグランド電極４ａとグラン
ド電極４ｂ間に貫通導体３を複数（３ａ，３ｂ）形成し
てなる。
かも大電流が流れても発熱を有効に防止できる貫通型コ
ンデンサを提供する。 【解決手段】誘電体層ａ〜ｈを積層した積層体１の内部
に貫通導体３と、貫通導体３と対向するグランド電極４
とを配置するとともに、積層体１の一対の端面に、貫通
導体３の両端部に接続される入出力端子５，６を形成
し、積層体１の他の端面に、グランド電極の両端部に接
続されるグランド端子７を形成して成る貫通型コンデン
サにおいて、互いに対面するグランド電極４ａとグラン
ド電極４ｂ間に貫通導体３を複数（３ａ，３ｂ）形成し
てなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は貫通型コンデンサの
構造に関するものである。
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】貫通型コンデンサは、残留インダクタン
スが極めて小さいため、高周波ノイズ除去効果に優れて
いる。このため、比較的ノイズ成分の強い高周波回路や
デジタル回路等のインピーダンスの高い回路に多用され
る。従来の貫通型コンデンサの断面図を図４に、また、
貫通型コンデンサのコンデンサ本体の分解斜視図を図５
に示す。
スが極めて小さいため、高周波ノイズ除去効果に優れて
いる。このため、比較的ノイズ成分の強い高周波回路や
デジタル回路等のインピーダンスの高い回路に多用され
る。従来の貫通型コンデンサの断面図を図４に、また、
貫通型コンデンサのコンデンサ本体の分解斜視図を図５
に示す。
【０００３】貫通型コンデンサは、例えば、複数の誘電
体層４１ａ〜４１ｅが積層された積層体４２と、誘電体
層４１ｂ、４１ｃ間に配置された貫通導体４４と、誘電
体層４１ｃ、４１ｄ間に配置されたグランド電極４３と
から構成されている。この貫通導体４４の両端、即ち、
積層体４２の一対の端面に沿って、信号用の入出力端子
電極４５、４６が形成されている。また、グランド電極
４３の一部、即ち、積層体４２の他の一対の端面に沿っ
てグランド端子４７が形成されている。これにより、貫
通導体４４とグランド電極４３との対向面積、誘電体層
の厚み及び誘電率に依存した容量成分が得られる。
体層４１ａ〜４１ｅが積層された積層体４２と、誘電体
層４１ｂ、４１ｃ間に配置された貫通導体４４と、誘電
体層４１ｃ、４１ｄ間に配置されたグランド電極４３と
から構成されている。この貫通導体４４の両端、即ち、
積層体４２の一対の端面に沿って、信号用の入出力端子
電極４５、４６が形成されている。また、グランド電極
４３の一部、即ち、積層体４２の他の一対の端面に沿っ
てグランド端子４７が形成されている。これにより、貫
通導体４４とグランド電極４３との対向面積、誘電体層
の厚み及び誘電率に依存した容量成分が得られる。
【０００４】ここで、貫通型コンデンサは、表面実装法
により回路パターン上に半田付けされる。入出力端子電
極４５、４６は信号ラインに接続され、グランド端子４
７はアースに接続され、これにより、貫通導体４４に
は、入力用端子電極４５から出力用端子電極４６に向か
って大きい電流が流れ、また、ノイズが存在した電流が
流れた場合に、この電流はグランド電極４３を介してグ
ランド端子４７に流され、貫通導体４４に流れている電
流を平滑化することができる。
により回路パターン上に半田付けされる。入出力端子電
極４５、４６は信号ラインに接続され、グランド端子４
７はアースに接続され、これにより、貫通導体４４に
は、入力用端子電極４５から出力用端子電極４６に向か
って大きい電流が流れ、また、ノイズが存在した電流が
流れた場合に、この電流はグランド電極４３を介してグ
ランド端子４７に流され、貫通導体４４に流れている電
流を平滑化することができる。
【０００５】このような貫通型コンデンサの積層体４２
の製造については、未焼成の誘電体層４１上にグランド
電極４３となる導体膜を形成し、また、未焼成の誘電体
層４１上に貫通導体４４となる導体膜を形成し、これら
の誘電体層を交互に積層して、一体的に焼結して形成し
てなる。その後、積層体４２の端面に、貫通導体４４の
両端に接続するように入出力端子電極４５，４６を、グ
ランド電極４３の一部に接続するようにグランド端子電
極４７が各々形成されている。なお、入出力端子電極４
５、４６は、厚膜下地導体膜４５ａ、４６ａ上に表面メ
ッキ層４５ｂ、４６ｂが被着形成されている。厚膜下地
導体膜４５ａ、４６ａは通常のディップ法で製造され、
表面メッキ層４５ｂ、４６ｂは通常のメッキ法で被着形
成される。
の製造については、未焼成の誘電体層４１上にグランド
電極４３となる導体膜を形成し、また、未焼成の誘電体
層４１上に貫通導体４４となる導体膜を形成し、これら
の誘電体層を交互に積層して、一体的に焼結して形成し
てなる。その後、積層体４２の端面に、貫通導体４４の
両端に接続するように入出力端子電極４５，４６を、グ
ランド電極４３の一部に接続するようにグランド端子電
極４７が各々形成されている。なお、入出力端子電極４
５、４６は、厚膜下地導体膜４５ａ、４６ａ上に表面メ
ッキ層４５ｂ、４６ｂが被着形成されている。厚膜下地
導体膜４５ａ、４６ａは通常のディップ法で製造され、
表面メッキ層４５ｂ、４６ｂは通常のメッキ法で被着形
成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の貫通型コンデン
サにおいては、積層体４２の一体焼成時、各誘電体層４
１と貫通導体４４、グランド電極４３との収縮率の違い
による、各誘電体層４１間のデラミネーションや積層体
４２のクラックを低減させなければならない。このため
には、貫通導体４４の厚み、グランド電極４３の厚みは
薄い方が望ましい。
サにおいては、積層体４２の一体焼成時、各誘電体層４
１と貫通導体４４、グランド電極４３との収縮率の違い
による、各誘電体層４１間のデラミネーションや積層体
４２のクラックを低減させなければならない。このため
には、貫通導体４４の厚み、グランド電極４３の厚みは
薄い方が望ましい。
【０００７】しかしながら、貫通型コンデンサの貫通導
体４４には大きい電流が流れるため、貫通導体４４の厚
みを薄くすると、それ自体の抵抗が高くなり発熱してし
まうという問題点があった。
体４４には大きい電流が流れるため、貫通導体４４の厚
みを薄くすると、それ自体の抵抗が高くなり発熱してし
まうという問題点があった。
【０００８】一方、薄型で高容量を実現するために貫通
導体４４又はグランド電極４３の電極数を増やした貫通
型コンデンサが用いられるが、薄型高容量の貫通型コン
デンサでは積層体４２の主面から一番近い電極までの距
離（トップマージン）が短くなる。従って、図６（ａ）
に示すように通常の貫通型コンデンサにおいてはディッ
プ法で厚膜下地導体膜４５ａ、４６ａを形成するため
に、その厚みがｄ１になるのに対して、電極数を増やし
た場合には図６（ｂ）に示すように主面に一番近い貫通
導体４４の端面位置における厚膜下地導体膜４５ａ、４
６ａの厚みｄ２は積層体４２の角部にかかるため、入出
力端子電極ｄ２の厚みよりも薄くなってしまい、これに
より、表面メッキ層４５ｂ、４６ｂはメッキ処理工程に
おいて積層体４２と入出力端子電極４５、４６間からメ
ッキ液が浸入して貫通導体４４まで達することがあっ
た。
導体４４又はグランド電極４３の電極数を増やした貫通
型コンデンサが用いられるが、薄型高容量の貫通型コン
デンサでは積層体４２の主面から一番近い電極までの距
離（トップマージン）が短くなる。従って、図６（ａ）
に示すように通常の貫通型コンデンサにおいてはディッ
プ法で厚膜下地導体膜４５ａ、４６ａを形成するため
に、その厚みがｄ１になるのに対して、電極数を増やし
た場合には図６（ｂ）に示すように主面に一番近い貫通
導体４４の端面位置における厚膜下地導体膜４５ａ、４
６ａの厚みｄ２は積層体４２の角部にかかるため、入出
力端子電極ｄ２の厚みよりも薄くなってしまい、これに
より、表面メッキ層４５ｂ、４６ｂはメッキ処理工程に
おいて積層体４２と入出力端子電極４５、４６間からメ
ッキ液が浸入して貫通導体４４まで達することがあっ
た。
【０００９】一般にメッキ液の浸入は、積層体４２の端
面と隣接する５つの面で積層体４２と入出力用端子電極
４５、４６との界面部分から浸入する場合と、入出力端
子電極４５、４６の表面メッキ層４５ｂ、４６ｂの導体
膜中空孔を介して厚膜下地導体膜４５ａ、４６ａから直
接浸入する場合が考えられるが、このメッキ液が浸入す
ると、熱衝撃試験（例えば、積層体４２を３４０℃の半
田浴に浸漬する）で貫通型コンデンサが膨張してしま
い、クラックや貫通導体４４と入出力端子電極４５、４
６とが短絡するばかりか、絶縁抵抗特性が劣化して、湿
中耐圧試験での信頼性が大きく低下するという問題点を
有していた。
面と隣接する５つの面で積層体４２と入出力用端子電極
４５、４６との界面部分から浸入する場合と、入出力端
子電極４５、４６の表面メッキ層４５ｂ、４６ｂの導体
膜中空孔を介して厚膜下地導体膜４５ａ、４６ａから直
接浸入する場合が考えられるが、このメッキ液が浸入す
ると、熱衝撃試験（例えば、積層体４２を３４０℃の半
田浴に浸漬する）で貫通型コンデンサが膨張してしま
い、クラックや貫通導体４４と入出力端子電極４５、４
６とが短絡するばかりか、絶縁抵抗特性が劣化して、湿
中耐圧試験での信頼性が大きく低下するという問題点を
有していた。
【００１０】従って、貫通導体４４とメッキ液がかかる
入出力端子電極４５の厚膜下地導体膜４５ａ、４６ａと
の最短距離が短い程、内部電極へメッキ液が浸入しやす
くなるということになる。
入出力端子電極４５の厚膜下地導体膜４５ａ、４６ａと
の最短距離が短い程、内部電極へメッキ液が浸入しやす
くなるということになる。
【００１１】さらに、積層体４２の端面領域に付着する
膜厚下地導体膜４５ａ、４６ａは、その材料である導電
性ペーストの表面張力によっても、膜厚下地導体膜４５
ａ、４６ａの厚みが変動してしまい、積層体４２の端面
中央部ではかなりの厚みに形成されるものの、端面のエ
ッジ部付近では厚みが薄くなってしまい、上述の問題点
が顕著にあらわれるものであった。
膜厚下地導体膜４５ａ、４６ａは、その材料である導電
性ペーストの表面張力によっても、膜厚下地導体膜４５
ａ、４６ａの厚みが変動してしまい、積層体４２の端面
中央部ではかなりの厚みに形成されるものの、端面のエ
ッジ部付近では厚みが薄くなってしまい、上述の問題点
が顕著にあらわれるものであった。
【００１２】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、その目的は、積層体にメッキ液の浸入を
防止し、絶縁抵抗特性の劣化、湿中耐圧試験での信頼性
の低下、クラックを低減するとともに、大電流が流れた
ときの貫通導体の発熱を防止できる貫通型コンデンサを
提供することにある。
たものであり、その目的は、積層体にメッキ液の浸入を
防止し、絶縁抵抗特性の劣化、湿中耐圧試験での信頼性
の低下、クラックを低減するとともに、大電流が流れた
ときの貫通導体の発熱を防止できる貫通型コンデンサを
提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、誘電体層を複数積層して成る矩形状積層
体の内部に、前記積層体の相対向する一対の端面から両
端部が導出する貫通導体と、前記貫通導体を挟んで対面
し、且つ前記積層体の他の相対向する一対の両端面に導
出する２つのグランド電極とを配置するとともに、前記
積層体の相対向する一対の端面に、貫通導体の両端部に
接続される一対の入出力端子を形成し、前記積層体の他
の相対向する一対の端面に、グランド電極の両端部に接
続されるグランド端子を形成して成る貫通型コンデンサ
において、前記互いに対面するグランド電極間に貫通導
体を複数形成したことを特徴とする貫通型コンデンサを
提供する。
めに本発明は、誘電体層を複数積層して成る矩形状積層
体の内部に、前記積層体の相対向する一対の端面から両
端部が導出する貫通導体と、前記貫通導体を挟んで対面
し、且つ前記積層体の他の相対向する一対の両端面に導
出する２つのグランド電極とを配置するとともに、前記
積層体の相対向する一対の端面に、貫通導体の両端部に
接続される一対の入出力端子を形成し、前記積層体の他
の相対向する一対の端面に、グランド電極の両端部に接
続されるグランド端子を形成して成る貫通型コンデンサ
において、前記互いに対面するグランド電極間に貫通導
体を複数形成したことを特徴とする貫通型コンデンサを
提供する。
【００１４】本発明の構成によれば、互いに対面するグ
ランド電極間に複数の前記貫通導体を介在させたため
に、入出力端子電極から流される大電流を複数の貫通導
体で抵抗値を下げることができ、これにより、発熱を抑
制することができる。
ランド電極間に複数の前記貫通導体を介在させたため
に、入出力端子電極から流される大電流を複数の貫通導
体で抵抗値を下げることができ、これにより、発熱を抑
制することができる。
【００１５】また、互いに対面するグランド電極間に貫
通導体を複数形成させた配置であるために、積層体の主
面側にある電極は必ずグランド電極となり、入出力端子
電極と貫通導体との接続位置を、メッキ液が進入しやす
い積層体の主面と入出力端子電極との界面位置から十分
離すことができ、これにより、貫通導体と入出力端子電
極の接続位置にメッキ液が浸入しても貫通導体に到達す
ることを防止することができる。
通導体を複数形成させた配置であるために、積層体の主
面側にある電極は必ずグランド電極となり、入出力端子
電極と貫通導体との接続位置を、メッキ液が進入しやす
い積層体の主面と入出力端子電極との界面位置から十分
離すことができ、これにより、貫通導体と入出力端子電
極の接続位置にメッキ液が浸入しても貫通導体に到達す
ることを防止することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の貫通型コンデンサ
を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る貫通型
コンデンサの外観斜視図であり、図２は図１の貫通型コ
ンデンサの断面図であり、図３は図２のＡ−Ａ線断面図
である。貫通型コンデンサ１０は、例えば、積層体１の
相対向する一対の端面に、入力端子電極５と出力端子電
極６が形成されており、積層体１の相対向する他の一対
の端面には、グランド端子電極７，７が形成されてな
る。
を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る貫通型
コンデンサの外観斜視図であり、図２は図１の貫通型コ
ンデンサの断面図であり、図３は図２のＡ−Ａ線断面図
である。貫通型コンデンサ１０は、例えば、積層体１の
相対向する一対の端面に、入力端子電極５と出力端子電
極６が形成されており、積層体１の相対向する他の一対
の端面には、グランド端子電極７，７が形成されてな
る。
【００１７】積層体１は複数の誘電体層ａ〜ｊが積層さ
れなる。この誘電体層ａ〜ｊは、チタン酸バリウム、チ
タン酸ストロンチウムなどからなり、積層体１の形状と
して直方体形状に成型されている。誘電体層ｂとｃ、ｃ
とｄ間には、また誘電体層ｅとｆ、ｆとｇ間には積層体
１の両端面に延出されたＰｄ等の金属材料からなる貫通
導体３が形成されており、端面に形成した入出力端子電
極５，６と接続されている。また、誘電体層ａとｂ間、
誘電体層ｄとｅ間及び誘電体層ｇとｈ間には積層体１の
入出力端子電極５，６が形成された端面以外の端面に導
通するＰｄ等の金属材料からなるグランド電極４（４
ａ、４ｂ、４ｃ）が形成されており、グランド電極４の
中央部から延出された電極が端面まで形成され、その端
面に形成したグランド端子電極７，７に接続されてい
る。
れなる。この誘電体層ａ〜ｊは、チタン酸バリウム、チ
タン酸ストロンチウムなどからなり、積層体１の形状と
して直方体形状に成型されている。誘電体層ｂとｃ、ｃ
とｄ間には、また誘電体層ｅとｆ、ｆとｇ間には積層体
１の両端面に延出されたＰｄ等の金属材料からなる貫通
導体３が形成されており、端面に形成した入出力端子電
極５，６と接続されている。また、誘電体層ａとｂ間、
誘電体層ｄとｅ間及び誘電体層ｇとｈ間には積層体１の
入出力端子電極５，６が形成された端面以外の端面に導
通するＰｄ等の金属材料からなるグランド電極４（４
ａ、４ｂ、４ｃ）が形成されており、グランド電極４の
中央部から延出された電極が端面まで形成され、その端
面に形成したグランド端子電極７，７に接続されてい
る。
【００１８】また、複数のグランド電極４のうち、互い
に対面するグランド電極４ａ，４ｂと間に複数の貫通導
体３ａ、３ｂを介在させており、同様に互いに対面する
グランド電極４ｂ，４ｃとの間に複数の貫通導体３ｃ、
３ｄを介在させてなる。なお、本発明の貫通導体３を貫
通導体３ａ、３ｂの２本で構成したがこれに限定される
ことはなく、３本以上で構成してもよい。また、グラン
ド電極４ａ、４ｂ、４ｃで挟まれる貫通導体３のうち、
グランド電極４ａ、４ｂ間だけが複数の貫通導体３ａ、
３ｂを形成してグランド電極４ｂ、４ｃ間は複数形成さ
せなくてもよい。さらに、貫通導体３は、必ず複数のグ
ランド電極４の内の互いに対面するグランド電極（例え
ば４ａ，４ｂ）とに挟まれるため、積層体１の主面側、
即ち、トップマージン層ａ又はｈには必ずグランド導体
４ａ又は４ｃがくるように構成されている。
に対面するグランド電極４ａ，４ｂと間に複数の貫通導
体３ａ、３ｂを介在させており、同様に互いに対面する
グランド電極４ｂ，４ｃとの間に複数の貫通導体３ｃ、
３ｄを介在させてなる。なお、本発明の貫通導体３を貫
通導体３ａ、３ｂの２本で構成したがこれに限定される
ことはなく、３本以上で構成してもよい。また、グラン
ド電極４ａ、４ｂ、４ｃで挟まれる貫通導体３のうち、
グランド電極４ａ、４ｂ間だけが複数の貫通導体３ａ、
３ｂを形成してグランド電極４ｂ、４ｃ間は複数形成さ
せなくてもよい。さらに、貫通導体３は、必ず複数のグ
ランド電極４の内の互いに対面するグランド電極（例え
ば４ａ，４ｂ）とに挟まれるため、積層体１の主面側、
即ち、トップマージン層ａ又はｈには必ずグランド導体
４ａ又は４ｃがくるように構成されている。
【００１９】この構成により、グランド電極４，貫通導
体層３が互いに交互に配置されてグランド導体４−貫通
導体３間の各誘電体層で容量成分が形成される。
体層３が互いに交互に配置されてグランド導体４−貫通
導体３間の各誘電体層で容量成分が形成される。
【００２０】上記構成の貫通型コンデンサ１０は次のよ
うに作製する。まず、誘電体セラミックからなるグリー
ンシートを用意する。
うに作製する。まず、誘電体セラミックからなるグリー
ンシートを用意する。
【００２１】次に、貫通導体３が形成される誘電体層
ｃ、ｄ、ｆ、ｇグランド電極４が形成される誘電体層
ｂ、ｅ、ｈ上に、貫通導体３となる導体膜及びグランド
電極４となる導体膜をそれぞれグリーンシートに複数形
成する。具体的にはＰｄを主成分とする金属ペーストを
用いて、所定形状にスクリーン印刷する。即ち、貫通導
体層３及びグランド電極層４となる導体膜の延出方向
は、互いに直交するように印刷される。
ｃ、ｄ、ｆ、ｇグランド電極４が形成される誘電体層
ｂ、ｅ、ｈ上に、貫通導体３となる導体膜及びグランド
電極４となる導体膜をそれぞれグリーンシートに複数形
成する。具体的にはＰｄを主成分とする金属ペーストを
用いて、所定形状にスクリーン印刷する。即ち、貫通導
体層３及びグランド電極層４となる導体膜の延出方向
は、互いに直交するように印刷される。
【００２２】このようなグリーンシート状の誘電体層ａ
〜ｈを図２に示す積層順に応じて積層−プレスし、そし
て、これを積層体１の形状に応じて寸法に切断してチッ
プ材を形成する。次にこのチップ材を所定の雰囲気、温
度で焼成し、貫通導体層３、グランド電極４及び誘電体
層ａ〜ｈを一体的に焼結する。これにより、積層体１が
作製される。次に積層体１の端面に、入出力端子電極
５、６及びグランド端子電極７、７を形成する。具体的
には、入出力端子電極５、６及びグランド端子電極７
は、積層体１の端面からＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ合金から
なる導電ペーストを、ペーストプール中に積層体１の端
部をそれぞれ浸すことで塗布する。そして塗布された入
出力端子電極５、６とグランド端子電極７、７を焼き付
けして厚膜下地導体膜５ａを形成する。さらに、厚膜下
地導体膜５ａ上にＮｉやＮｉ−Ｓｎメッキなどの表面メ
ッキ層を通常のメッキ法を用いることで被着して構成さ
れる。
〜ｈを図２に示す積層順に応じて積層−プレスし、そし
て、これを積層体１の形状に応じて寸法に切断してチッ
プ材を形成する。次にこのチップ材を所定の雰囲気、温
度で焼成し、貫通導体層３、グランド電極４及び誘電体
層ａ〜ｈを一体的に焼結する。これにより、積層体１が
作製される。次に積層体１の端面に、入出力端子電極
５、６及びグランド端子電極７、７を形成する。具体的
には、入出力端子電極５、６及びグランド端子電極７
は、積層体１の端面からＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ合金から
なる導電ペーストを、ペーストプール中に積層体１の端
部をそれぞれ浸すことで塗布する。そして塗布された入
出力端子電極５、６とグランド端子電極７、７を焼き付
けして厚膜下地導体膜５ａを形成する。さらに、厚膜下
地導体膜５ａ上にＮｉやＮｉ−Ｓｎメッキなどの表面メ
ッキ層を通常のメッキ法を用いることで被着して構成さ
れる。
【００２３】かくして本発明の構成によれば、グランド
電極４ａとその直下のグランド電極４ｂ間に複数の貫通
導体３ａ、３ｂを形成したために、入出力端子電極５、
６から流される大電流を複数の貫通導体３ａ、３ｂで緩
和させることができ、これにより、貫通導体の抵抗を小
さくして発熱を抑制することができる。
電極４ａとその直下のグランド電極４ｂ間に複数の貫通
導体３ａ、３ｂを形成したために、入出力端子電極５、
６から流される大電流を複数の貫通導体３ａ、３ｂで緩
和させることができ、これにより、貫通導体の抵抗を小
さくして発熱を抑制することができる。
【００２４】また、図２に示すようにグランド電極４
（例えば４ａ）とその直下に配置するグランド電極４
（例えば４ｂ）間に必ず貫通導体３を形成するように配
置したので、積層体１を薄型で高容量のための電極数を
増やしたとしても積層体１の主面側にある電極は必ずグ
ランド電極４となるため、入出力端子電極５、６と貫通
導体３との接続位置ｘを、積層体１の主面と入出力端子
電極５、６との界面位置ｙ１、ｙ２から十分離すことが
でき、これにより、メッキ工程で界面位置ｙ１、ｙ２か
らメッキ液が浸入しても貫通導体３に到達することを防
止できる。その結果、クラックの発生を防止でき、湿中
耐圧試験での信頼性が大きく向上することができる。こ
こで、グランド電極４は、幅が広く長さが短いため、グ
ランド電極厚みを薄くし、また全数を単層にしても、発
熱することはない。なお、本発明は上記の実施の形態例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲内での種々の変更や改良等は何ら差し支えない。
（例えば４ａ）とその直下に配置するグランド電極４
（例えば４ｂ）間に必ず貫通導体３を形成するように配
置したので、積層体１を薄型で高容量のための電極数を
増やしたとしても積層体１の主面側にある電極は必ずグ
ランド電極４となるため、入出力端子電極５、６と貫通
導体３との接続位置ｘを、積層体１の主面と入出力端子
電極５、６との界面位置ｙ１、ｙ２から十分離すことが
でき、これにより、メッキ工程で界面位置ｙ１、ｙ２か
らメッキ液が浸入しても貫通導体３に到達することを防
止できる。その結果、クラックの発生を防止でき、湿中
耐圧試験での信頼性が大きく向上することができる。こ
こで、グランド電極４は、幅が広く長さが短いため、グ
ランド電極厚みを薄くし、また全数を単層にしても、発
熱することはない。なお、本発明は上記の実施の形態例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲内での種々の変更や改良等は何ら差し支えない。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、本発明の構成によれば、
複数のグランド電極の内、互いに対面する各グランド電
極間に複数の貫通導体を介在させたために、入出力端子
電極から流される大電流を複数の貫通導体で抵抗上昇を
緩和させることができ、これにより、貫通導体の発熱を
抑制することができる。
複数のグランド電極の内、互いに対面する各グランド電
極間に複数の貫通導体を介在させたために、入出力端子
電極から流される大電流を複数の貫通導体で抵抗上昇を
緩和させることができ、これにより、貫通導体の発熱を
抑制することができる。
【００２６】また、複数のグランド電極の内、互いに対
面する各グランド電極間に複数の貫通導体を介在させた
ために、積層体の主面側にある電極は必ずグランド電極
となり、入出力端子電極と貫通導体との接続位置を、積
層体の主面と入出力端子電極との界面位置から十分離す
ことができ、これにより、メッキ工程において貫通導体
と入出力端子電極との接続位置にメッキ液が浸入しても
貫通導体に到達することを有効に防止することができ、
その結果、耐熱衝撃試験におけるクラックの発生を防止
できるばかりか、湿中耐圧試験での信頼性が大きく向上
することができる。
面する各グランド電極間に複数の貫通導体を介在させた
ために、積層体の主面側にある電極は必ずグランド電極
となり、入出力端子電極と貫通導体との接続位置を、積
層体の主面と入出力端子電極との界面位置から十分離す
ことができ、これにより、メッキ工程において貫通導体
と入出力端子電極との接続位置にメッキ液が浸入しても
貫通導体に到達することを有効に防止することができ、
その結果、耐熱衝撃試験におけるクラックの発生を防止
できるばかりか、湿中耐圧試験での信頼性が大きく向上
することができる。
【図１】本発明の貫通型コンデンサの外観斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の貫通型コンデンサの断面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】従来の貫通型コンデンサの断面図である。
【図５】図４の貫通型コンデンサの分解斜視図である。
【図６】従来の貫通型コンデンサの一部拡大図である。
１０・・・・・・・・貫通型コンデンサ １、４１・・・誘電体層 ３、４３・・・グランド電極 ４、４４・・・貫通導体 ５、４５・・・入力用端子 ６、４６・・・出力用端子 ７、４７・・・グランド端子
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体層を複数積層して成る矩形状積層
体の内部に、前記積層体の相対向する一対の端面から両
端部が導出する貫通導体と、前記貫通導体を挟んで対面
し、且つ前記積層体の他の相対向する一対の両端面に導
出する２つのグランド電極とを配置するとともに、 前記積層体の相対向する一対の端面に、貫通導体の両端
部に接続される一対の入出力端子を形成し、前記積層体
の他の相対向する一対の端面に、グランド電極の両端部
に接続されるグランド端子を形成して成る貫通型コンデ
ンサにおいて、 前記互いに対面するグランド電極間の貫通導体を複数形
成したことを特徴とする貫通型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33798299A JP2001155962A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 貫通型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33798299A JP2001155962A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 貫通型コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001155962A true JP2001155962A (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=18313842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33798299A Pending JP2001155962A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 貫通型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001155962A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008112759A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-15 | Tdk Corp | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2012039146A (ja) * | 2011-10-19 | 2012-02-23 | Tdk Corp | 貫通型積層コンデンサ |
| JP2012044151A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-03-01 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2012253057A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-20 | Tdk Corp | 貫通コンデンサ及び貫通コンデンサの製造方法 |
| KR20170135729A (ko) | 2016-05-31 | 2017-12-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 콘덴서 |
| KR20170135711A (ko) | 2016-05-31 | 2017-12-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 콘덴서 |
| US10079104B2 (en) | 2015-12-15 | 2018-09-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor |
| US10079096B2 (en) | 2016-05-31 | 2018-09-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
| JP2018170355A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | Tdk株式会社 | 貫通コンデンサ |
| US10340081B2 (en) | 2016-05-31 | 2019-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
| US10361031B2 (en) | 2016-05-31 | 2019-07-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor including first, second, and third external electrodes wrapping around side and principal surfaces |
| KR20200053405A (ko) * | 2018-11-08 | 2020-05-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 콘덴서 |
-
1999
- 1999-11-29 JP JP33798299A patent/JP2001155962A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008112759A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-15 | Tdk Corp | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2012044151A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-03-01 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2012253057A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-20 | Tdk Corp | 貫通コンデンサ及び貫通コンデンサの製造方法 |
| JP2012039146A (ja) * | 2011-10-19 | 2012-02-23 | Tdk Corp | 貫通型積層コンデンサ |
| US10079104B2 (en) | 2015-12-15 | 2018-09-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor |
| US10453607B2 (en) | 2016-05-31 | 2019-10-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
| KR20170135711A (ko) | 2016-05-31 | 2017-12-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 콘덴서 |
| US10079096B2 (en) | 2016-05-31 | 2018-09-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
| US10340081B2 (en) | 2016-05-31 | 2019-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
| US10361031B2 (en) | 2016-05-31 | 2019-07-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor including first, second, and third external electrodes wrapping around side and principal surfaces |
| US10361032B2 (en) | 2016-05-31 | 2019-07-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor including first, second, and third external electrodes wrapping around side and principal surfaces |
| KR20170135729A (ko) | 2016-05-31 | 2017-12-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 콘덴서 |
| JP2018170355A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | Tdk株式会社 | 貫通コンデンサ |
| KR20200053405A (ko) * | 2018-11-08 | 2020-05-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 콘덴서 |
| KR102403430B1 (ko) * | 2018-11-08 | 2022-05-30 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 콘덴서 |
| US11462359B2 (en) | 2018-11-08 | 2022-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
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